CN215560630U - 一种刻蚀均匀的磁控溅射台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种刻蚀均匀的磁控溅射台,包括工作台,所述工作台的顶部焊接有溅射壳,所述溅射壳的顶部通过螺栓连接有磁控溅射机主体。本实用新型通过工作台、溅射壳、磁控溅射机主体、外壳、电动推杆、移动板、支撑板、支撑柱、底座、安装座、步进电机、主动齿轮、从动齿轮、正反螺杆、螺套、移动杆、固定柱、卡板、滑轮、轴承座、滑槽、滑块、滑杆、滑套和弹簧的相互配合,达到了刻蚀均匀效果好的优点,解决了现有的磁控溅射台,刻蚀均匀效果差,当人们在使用磁控溅射台时,无法对半导体材料进行有效的夹持固定,容易造成其出现松动脱落,且在刻蚀过程中,无法对半导体材料进行平稳升降,影响刻蚀质量,不方便人们使用的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及磁控溅射技术领域,具体为一种刻蚀均匀的磁控溅射台。
背景技术
磁控溅射是物理气相沉积的一种,一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
在半导体加工过程中,需要使用到磁控溅射台,目前现有的磁控溅射台,刻蚀均匀效果差,当人们在使用磁控溅射台时,无法对半导体材料进行有效的夹持固定,容易造成其出现松动脱落,且在刻蚀过程中,无法对半导体材料进行平稳升降,影响刻蚀质量,不方便人们使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种刻蚀均匀的磁控溅射台,具备刻蚀均匀效果好的优点,解决了现有的磁控溅射台,刻蚀均匀效果差,当人们在使用磁控溅射台时,无法对半导体材料进行有效的夹持固定,容易造成其出现松动脱落,且在刻蚀过程中,无法对半导体材料进行平稳升降,影响刻蚀质量,不方便人们使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种刻蚀均匀的磁控溅射台,包括工作台,所述工作台的顶部焊接有溅射壳,所述溅射壳的顶部通过螺栓连接有磁控溅射机主体,所述磁控溅射机主体的输出端贯穿至溅射壳的内腔,所述工作台内腔底部的两侧均通过螺栓连接有外壳,所述工作台内腔底部的中心处通过螺栓连接有电动推杆,所述电动推杆的顶部焊接有移动板,所述移动板的两侧均焊接有支撑板,所述支撑板的外侧贯穿至外壳的内腔,所述支撑板的顶部通过螺栓连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部贯穿至溅射壳的内腔并通过螺栓连接有底座,所述底座内腔的底部通过螺栓连接有安装座,所述安装座的顶部焊接有步进电机,所述步进电机的输出端通过联轴器连接有主动齿轮,所述主动齿轮的表面啮合有从动齿轮,所述从动齿轮的内腔套接有正反螺杆,所述正反螺杆表面的两侧均螺纹连接有螺套,所述螺套的顶部焊接有移动杆,所述移动杆的顶部贯穿至底座的顶部,所述移动杆的内侧通过螺栓连接有固定柱,所述固定柱的内侧通过螺栓连接有卡板。
可选的,所述底座的两侧均通过螺栓连接有滑轮,所述滑轮的外侧与溅射壳内腔的两侧相接触。
可选的,所述正反螺杆的两侧均套接有轴承座,所述轴承座的外侧通过螺栓与底座内腔的两侧连接。
可选的,所述底座内腔底部的两侧均开设有滑槽,所述滑槽的内腔滑动连接有滑块,所述滑块的顶部与螺套的底部焊接。
可选的,所述外壳的内腔竖向焊接有滑杆,所述滑杆的表面滑动连接有滑套,所述滑套的内侧与支撑板的外侧焊接。
可选的,所述滑杆表面的底部套设有弹簧,所述弹簧的底部通过螺栓与外壳内腔的底部连接,所述弹簧的顶部通过螺栓与滑套的底部连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
一、本实用新型通过工作台、溅射壳、磁控溅射机主体、外壳、电动推杆、移动板、支撑板、支撑柱、底座、安装座、步进电机、主动齿轮、从动齿轮、正反螺杆、螺套、移动杆、固定柱、卡板、滑轮、轴承座、滑槽、滑块、滑杆、滑套和弹簧的相互配合,达到了刻蚀均匀效果好的优点,解决了现有的磁控溅射台,刻蚀均匀效果差,当人们在使用磁控溅射台时,无法对半导体材料进行有效的夹持固定,容易造成其出现松动脱落,且在刻蚀过程中,无法对半导体材料进行平稳升降,影响刻蚀质量,不方便人们使用的问题。
二、本实用新型通过滑轮,对底座在使用过程中起到了升降平稳的作用,解决了底座在使用过程中容易出现晃动的问题,通过滑槽和滑块,对螺套在使用过程中起到了移动稳定的作用,解决了螺套在使用过程中容易出现自转的问题,通过滑杆和滑套,对支撑板在使用过程中起到了防抖动的作用,解决了支撑板在使用过程中容易出现抖动的问题,通过弹簧,对滑套在使用过程中起到了便于复位的作用,解决了滑套在使用过程中不便于复位的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构的主视图;
图2为本实用新型底座结构的剖面图;
图3为本实用新型工作台结构的剖面图;
图4为本实用新型外壳结构的剖面图;
图5为本实用新型结构的轴测图。
图中:1、工作台;2、溅射壳;3、磁控溅射机主体;4、外壳;5、电动推杆;6、移动板;7、支撑板;8、支撑柱;9、底座;10、安装座;11、步进电机;12、主动齿轮;13、从动齿轮;14、正反螺杆;15、螺套;16、移动杆;17、固定柱;18、卡板;19、滑轮;20、轴承座;21、滑槽;22、滑块;23、滑杆;24、滑套;25、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图5,本实用新型提供一种技术方案:一种刻蚀均匀的磁控溅射台,包括工作台1,工作台1的顶部焊接有溅射壳2,溅射壳2的顶部通过螺栓连接有磁控溅射机主体3,磁控溅射机主体3的输出端贯穿至溅射壳2的内腔,工作台1内腔底部的两侧均通过螺栓连接有外壳4,工作台1内腔底部的中心处通过螺栓连接有电动推杆5,电动推杆5的顶部焊接有移动板6,移动板6的两侧均焊接有支撑板7,支撑板7的外侧贯穿至外壳4的内腔,支撑板7的顶部通过螺栓连接有支撑柱8,支撑柱8的顶部贯穿至溅射壳2的内腔并通过螺栓连接有底座9,底座9内腔的底部通过螺栓连接有安装座10,安装座10的顶部焊接有步进电机11,步进电机11的输出端通过联轴器连接有主动齿轮12,主动齿轮12的表面啮合有从动齿轮13,从动齿轮13的内腔套接有正反螺杆14,正反螺杆14表面的两侧均螺纹连接有螺套15,螺套15的顶部焊接有移动杆16,移动杆16的顶部贯穿至底座9的顶部,移动杆16的内侧通过螺栓连接有固定柱17,固定柱17的内侧通过螺栓连接有卡板18;
进一步的,底座9的两侧均通过螺栓连接有滑轮19,滑轮19的外侧与溅射壳2内腔的两侧相接触,通过滑轮19,对底座9在使用过程中起到了升降平稳的作用,解决了底座9在使用过程中容易出现晃动的问题;
进一步的,正反螺杆14的两侧均套接有轴承座20,轴承座20的外侧通过螺栓与底座9内腔的两侧连接,通过滑槽21和滑块22,对螺套15在使用过程中起到了移动稳定的作用,解决了螺套15在使用过程中容易出现自转的问题;
进一步的,底座9内腔底部的两侧均开设有滑槽21,滑槽21的内腔滑动连接有滑块22,滑块22的顶部与螺套15的底部焊接,通过滑杆23和滑套24,对支撑板7在使用过程中起到了防抖动的作用,解决了支撑板7在使用过程中容易出现抖动的问题;
进一步的,外壳4的内腔竖向焊接有滑杆23,滑杆23的表面滑动连接有滑套24,滑套24的内侧与支撑板7的外侧焊接,通过弹簧25,对滑套24在使用过程中起到了便于复位的作用,解决了滑套24在使用过程中不便于复位的问题;
进一步的,滑杆23表面的底部套设有弹簧25,弹簧25的底部通过螺栓与外壳4内腔的底部连接,弹簧25的顶部通过螺栓与滑套24的底部连接,通过工作台1、溅射壳2、磁控溅射机主体3、外壳4、电动推杆5、移动板6、支撑板7、支撑柱8、底座9、安装座10、步进电机11、主动齿轮12、从动齿轮13、正反螺杆14、螺套15、移动杆16、固定柱17、卡板18、滑轮19、轴承座20、滑槽21、滑块22、滑杆23、滑套24和弹簧25的相互配合,达到了刻蚀均匀效果好的优点,解决了现有的磁控溅射台,刻蚀均匀效果差,当人们在使用磁控溅射台时,无法对半导体材料进行有效的夹持固定,容易造成其出现松动脱落,且在刻蚀过程中,无法对半导体材料进行平稳升降,影响刻蚀质量,不方便人们使用的问题。
工作原理:人们首先将半导体材料摆放在底座9上,然后通过外设控制器打开步进电机11,步进电机11带动主动齿轮12开始转动,主动齿轮12带动从动齿轮13开始转动,从动齿轮13通过轴承座20带动正反螺杆14开始转动,正反螺杆14带动螺套15向内对向移动,螺套15带动移动杆16向内对向移动,移动杆16带动固定柱17向内对向移动,固定柱17带动卡板18向内对向移动,使卡板18对底座9上的半导体材料进行夹持固定,防止其出现松动脱落,刻蚀时,再通过外设控制器打开电动推杆5,电动推杆5带动移动板6向上移动,移动板6带动支撑板7向上移动,支撑板7通过弹簧25带动滑套24在滑杆23上滑动,同时支撑板7带动支撑柱8向上移动,支撑柱8带动底座9向上移动,使底座9通过滑轮19在溅射壳2内平稳向上移动,使其移动至人们指定位置,达到了刻蚀均匀效果好的优点,解决了现有的磁控溅射台,刻蚀均匀效果差,当人们在使用磁控溅射台时,无法对半导体材料进行有效的夹持固定,容易造成其出现松动脱落,且在刻蚀过程中,无法对半导体材料进行平稳升降,影响刻蚀质量,不方便人们使用的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种刻蚀均匀的磁控溅射台,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶部焊接有溅射壳(2),所述溅射壳(2)的顶部通过螺栓连接有磁控溅射机主体(3),所述磁控溅射机主体(3)的输出端贯穿至溅射壳(2)的内腔,所述工作台(1)内腔底部的两侧均通过螺栓连接有外壳(4),所述工作台(1)内腔底部的中心处通过螺栓连接有电动推杆(5),所述电动推杆(5)的顶部焊接有移动板(6),所述移动板(6)的两侧均焊接有支撑板(7),所述支撑板(7)的外侧贯穿至外壳(4)的内腔,所述支撑板(7)的顶部通过螺栓连接有支撑柱(8),所述支撑柱(8)的顶部贯穿至溅射壳(2)的内腔并通过螺栓连接有底座(9),所述底座(9)内腔的底部通过螺栓连接有安装座(10),所述安装座(10)的顶部焊接有步进电机(11),所述步进电机(11)的输出端通过联轴器连接有主动齿轮(12),所述主动齿轮(12)的表面啮合有从动齿轮(13),所述从动齿轮(13)的内腔套接有正反螺杆(14),所述正反螺杆(14)表面的两侧均螺纹连接有螺套(15),所述螺套(15)的顶部焊接有移动杆(16),所述移动杆(16)的顶部贯穿至底座(9)的顶部,所述移动杆(16)的内侧通过螺栓连接有固定柱(17),所述固定柱(17)的内侧通过螺栓连接有卡板(18)。
2.根据权利要求1所述的一种刻蚀均匀的磁控溅射台,其特征在于:所述底座(9)的两侧均通过螺栓连接有滑轮(19),所述滑轮(19)的外侧与溅射壳(2)内腔的两侧相接触。
3.根据权利要求1或2中任意一项所述的一种刻蚀均匀的磁控溅射台,其特征在于:所述正反螺杆(14)的两侧均套接有轴承座(20),所述轴承座(20)的外侧通过螺栓与底座(9)内腔的两侧连接。
4.根据权利要求1所述的一种刻蚀均匀的磁控溅射台,其特征在于:所述底座(9)内腔底部的两侧均开设有滑槽(21),所述滑槽(21)的内腔滑动连接有滑块(22),所述滑块(22)的顶部与螺套(15)的底部焊接。
5.根据权利要求1所述的一种刻蚀均匀的磁控溅射台,其特征在于:所述外壳(4)的内腔竖向焊接有滑杆(23),所述滑杆(23)的表面滑动连接有滑套(24),所述滑套(24)的内侧与支撑板(7)的外侧焊接。
6.根据权利要求5所述的一种刻蚀均匀的磁控溅射台,其特征在于:所述滑杆(23)表面的底部套设有弹簧(25),所述弹簧(25)的底部通过螺栓与外壳(4)内腔的底部连接,所述弹簧(25)的顶部通过螺栓与滑套(24)的底部连接。
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