KR20200144163A - 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법 - Google Patents

표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200144163A
KR20200144163A KR1020190071323A KR20190071323A KR20200144163A KR 20200144163 A KR20200144163 A KR 20200144163A KR 1020190071323 A KR1020190071323 A KR 1020190071323A KR 20190071323 A KR20190071323 A KR 20190071323A KR 20200144163 A KR20200144163 A KR 20200144163A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display device
driving unit
peeling
manufacturing
pressure
Prior art date
Application number
KR1020190071323A
Other languages
English (en)
Inventor
정지원
김영지
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190071323A priority Critical patent/KR20200144163A/ko
Priority to US16/874,221 priority patent/US11161335B2/en
Priority to CN202010546009.8A priority patent/CN112103234A/zh
Publication of KR20200144163A publication Critical patent/KR20200144163A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013Removing old coatings
    • H01L51/56
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1607Arrangements to support accessories mechanically attached to the display housing
    • G06F1/1609Arrangements to support accessories mechanically attached to the display housing to support filters or lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H01L27/32
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206Organic displays, e.g. OLED
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/003Cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386Separation by peeling
    • H01L2251/56
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/935Delaminating means in preparation for post consumer recycling
    • Y10S156/937Means for delaminating specified electronic component in preparation for recycling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

표시장치의 제조설비는 스테이지, 박리모듈, 구동부, 및 제어부를 포함한다. 상기 스테이지는 작업 보호필름에 의해 커버된 작업기판을 지지한다. 상기 박리모듈은 박리 구조물 및 상기 박리 구조물에 인가되는 압력의 세기를 측정하는 압력센서를 포함한다. 상기 구동부는 상기 박리모듈의 위치를 제어한다. 상기 제어부는 상기 박리모듈 및 상기 구동부를 제어한다.

Description

표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법{APPARATUS OF MANUFACTURING FOR DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING FOR DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세히는 보호필름을 제거할 때 사용되는 표시장치의 제조설비 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치는 표시모듈, 입력센서, 윈도우, 광학필름과 같은 다양한 기능성 부재들을 포함한다.
제조 또는 가공 공정을 거친 기능성 부재들은 서로 결합된다. 복수 회의 결합공정을 거쳐 적층 구조의 표시장치가 제조된다.
본 발명의 목적은 제조공정의 불량율이 감소된 표시장치의 제조설비를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 상기 제조설비를 이용한 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비는 스테이지, 박리모듈, 구동부, 및 제어부를 포함한다. 상기 스테이지는 작업 보호필름에 의해 커버된 작업기판을 지지한다. 상기 박리모듈은 박리 구조물 및 상기 박리 구조물에 인가되는 압력의 세기를 측정하는 압력센서를 포함한다. 상기 구동부는 상기 박리모듈의 위치를 제어한다. 상기 제어부는 상기 박리모듈 및 상기 구동부를 제어한다.
상기 작업기판은 복수 개의 셀영역들 및 상기 복수 개의 셀영역들에 인접한 주변영역을 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 셀영역들 각각은 베이스층, 회로소자층, 표시소자층 및 봉지층을 포함할 수 있다.
상기 작업 보호필름과 상기 작업기판 사이에는 점착층이 배치될 수 있다.
상기 작업 보호필름에는 컷팅라인이 정의될 수 있다.
상기 컷팅라인은 상기 점착층까지 연장될 수 있다.
상기 작업 보호필름은 상기 컷팅라인에 의해 복수 개의 영역들로 구분될 수 있다.
상기 압력센서는 압전 소자를 포함할 수 있다.
상기 제어부는 상기 압력센서로부터 상기 압력의 세기를 나타내는 감지신호를 수신하고, 상기 감지신호에 근거하여 상기 구동부의 수직방향 내 위치를 제어할 수 있다.
상기 제어부는 상기 압력의 세기가 소정의 범위에 있을 때, 상기 구동부를 수평방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 작업 보호필름에 의해 커버된 작업기판을 제공하는 단계, 박리 구조물 및 상기 박리 구조물에 인가되는 압력의 세기를 측정하는 압력센서를 포함하는 박리모듈을 수직방향으로 이동시키는 단계, 상기 압력의 세기를 측정하는 단계, 상기 압력의 세기가 기준 값 이상일 때, 상기 박리모듈의 수직방향의 이동을 중단하는 단계, 및 상기 박리모듈을 수평방향으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 작업기판은 복수 개의 셀영역들 및 상기 복수 개의 셀영역들에 인접한 주변영역을 포함하고, 상기 작업 보호필름은 커팅라인에 의해 구분된 상기 복수 개의 셀영역들에 대응하는 복수 개의 필름영역들 및 상기 주변영역에 대응하는 경계영역을 포함하고, 상기 박리모듈의 상기 수평방향의 이동에 의해 상기 작업 보호필름의 경계영역이 제거된다.
상기 경계영역은 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다.
복수 개의 셀영역들이 분할되도록 상기 작업기판을 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비는 스테이지, 가압모듈, 박리 구조물, 제1 및 제2 구동부, 및 제어부를 포함한다. 상기 스테이지는 작업 보호필름에 의해 커버된 작업기판을 지지한다. 가압모듈은 가압부재 및 상기 가압부재에 인가되는 압력의 세기를 측정하는 압력센서를 포함한다.
상기 작업기판은 복수 개의 셀영역들 및 상기 복수 개의 셀영역들에 인접한 주변영역을 포함하고, 상기 가압모듈은 상기 복수 개의 셀영역들 중 일부에 대응하도록 복수개 제공된다.
상기 보호필름은 컷팅라인에 의해 복수 개의 영역들로 구분된다.
상기 압력센서는 압전 소자를 포함할 수 있다.
상기 제어부는 상기 압력센서로부터 상기 압력의 세기를 나타내는 감지신호를 수신하고, 상기 감지신호에 근거하여 상기 제1 구동부의 수직방향 내 위치를 제어할 수 있다.
상기 제어부는 상기 제1 구동부가 상기 수직방향 내에서 고정될 때, 상기 제2 구동부를 이동시킬 수 있다.
상술한 바에 따르면, 박리 구조물이 작업기판에 접촉한 이후 박리 구조물에 인가되는 압력의 세기를 측정할 수 있다. 스테이지가 평탄하지 않더라도 박리 지점마다 목적하는 위치에 박리 구조물을 정확하게 위치시킬 수 있다. 목적하는 위치는 수직 방향 내에서 설정된 것이다. 박리 구조물에 의해 작업기판에 과압이 인가되는 것을 방지할 수 있다. 수직 방향 내에서 충분히 보호필름을 박리시킬 수 있는 위치에 박리 구조물이 배치될 수 있다.
작업 보호필름의 복수 개의 영역들에 가압모듈을 배치시킨다. 작업 보호필름의 가압모듈이 배치된 영역들(유닛영역들)은 셀영역에 각각 중첩한다. 작업 보호필름의 경계영역을 제거할 때 유닛영역들이 들뜨지 않는다. 가압모듈이 유닛영역들을 가압하기 때문이다. 가압모듈에 의해 작업기판에 과압이 인가되지 않도록 작업기판에 인가되는 압력을 지속적으로 모니터링할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업기판의 평면도이다.
도 2a는 도 2b의 I-I'에 대응하는 단면도이다.
도 2c는 도 2b의 AA 영역에 대한 확대된 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비의 동작을 도시한 측면도이다.
도 3c는 작업기판의 평탄도를 나타낸 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법의 일 단계를 도시한 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 일 영역을 확대한 평면도이다.
도 4c는 도 4b의 II-II'에 대응하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비의 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비의 동작을 도시한 측면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법의 일 단계를 도시한 평면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하 는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비(1000)의 사시도이다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업기판(WS)의 평면도이다. 도 2a는 도 2b의 I-I'에 대응하는 단면도이다. 도 2c는 도 2b의 AA 영역에 대한 확대된 도면이다.
본 실시예에 따른 제조설비(1000)는 박리모듈(100), 구동부(SP), 제어부(200), 및 스테이지(300)를 포함한다. 본 실시예에서 제어부(200)와 박리모듈(100) 및 구동부(SP)의 연결관계를 간략히 도시하였다. 박리모듈(100) 및 구동부(SP)는 제어부(200)와 전기적 신호를 송수신하기 위해 케이블을 통해 연결되거나 무선 통신모듈을 통해 연결될 수 있다.
박리모듈(100)은 박리 구조물(110) 및 박리 구조물(110)에 인가되는 압력의 세기(또는 힘의 세기)를 측정하는 압력센서(120)를 포함한다. 박리 구조물(110)은 합성수지필름을 찌르거나 합성수지필름에 마찰을 가할수 있는 구조물이다. 박리 구조물(110)은 플라스틱 핀, 플라스틱 판, 금속핀, 또는 금속판일 수 있다. 박리 구조물(110)은 압력센서(120)에 결합된다.
압력센서(120)는 박리 구조물(110)에 인가된 압력을 동일하게 전달받는다. 압력센서(120)는 인가된 압력에 대응하는 전기적 신호를 생성하는 압전소자를 포함할 수 있다. 그밖에 압력센서(120)는 인가된 압력에 대응하게 저항이 변화되는 물질들을 포함할 수 있다. 카본 파우더, QTC(Quantum Tunnelling Composite), 실버 나노 파티클, 단결정 또는 다결정 실리콘, 전기활성 고분자 등을 포함할 수 있다. 탄소나노튜브, 그라핀, 또는 금속 나노와이어는 유연한 동시에 인가된 압력에 따라 저항이 변화되는 물질이므로 압력센서(120)를 구성할 수도 있다.
박리모듈(100)은 구동부(SP)에 결합된다. 구동부(SP)은 박리모듈(100)의 위치를 제어한다. 구동부(SP)은 박리모듈(100)의 수직방향의 위치 및 수평방향의 위치를 조절할 수 있는 기계적 구조물이다. 구동부(SP)은 예컨대 로봇암과 같은 기계적 구조물일 수 있다.
제어부(200)는 구동부(SP) 및 압력센서(120)을 제어한다. 제어부(200)는 구동부(SP)의 동작을 제어하고, 압력센서(120)로부터 압력의 세기를 나타내는 감지신호를 수신한다. 제어부(200)는 통상의 컴퓨터 시스템을 포함할 수 있다. 사용자 입력에 따라 구동부(SP)를 제어하고, 감지신호를 사용자에게 소정의 방식으로 제공할 수 있다.
스테이지(300)는 작업 보호필름(PF-W)에 의해 커버된 작업기판(WS)을 지지한다. 도 1에서 작업 보호필름(PF-W)은 작업기판(WS)보다 더 큰 면적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 작업 보호필름(PF-W)은 작업기판(WS)을 보호할 수 있는 면적이면 충분하고, 실질적으로 작업 보호필름(PF-W)은 작업기판(WS)과 동일한 면적을 가질 수 있다. 작업 보호필름(PF-W)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 필름을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
도 2a를 참조하면, 작업기판(WS)은 복수 개의 셀영역들(CA)을 포함한다. 도 2a에는 3x3 행렬로 배치된 셀영역들(CA)을 예시적으로 도시하였다.
복수 개의 셀영역들(CA) 각각은 분리되어 표시모듈 또는 표시패널을 형성한다. 표시모듈은 표시패널을 포함하고, 표시패널 이외에 입력센서 및 광학필름 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 도 2a에는 셀영역(CA) 내에 표시패널(DP)의 표시영역(DP-DA)을 표시하였다. 표시영역(DP-DA)은 표시패널의 화소들이 배치된 영역이다.
작업기판(WS)은 셀영역들(CA)마다 표시모듈 또는 표시패널이 제조된 상태이고, 작업 보호필름(PF-W)은 셀영역들(CA)을 보호하기 위해 작업기판(WS)에 접착된 것이다.
도 2b에 도시된 것과 같이, 작업 보호필름(PF-W)과 작업기판(WS) 사이에 점착층(ADL, 이하, 일시적 점착층)이 배치된다. 작업기판(WS)로부터 작업 보호필름(PF-W)을 제거할 때, 작업기판(WS) 상에 남는 잔여 접착물질의 양을 최소화하기 위해 일시적 점착층(ADL)은 상대적으로 접착력이 낮고, 점탄성이 높다. 일시적 점착층(ADL)은 실리콘 계열 또는 우레탄 계열 접착물질을 포함할 수 있다.
작업기판(WS)은 셀영역들(CA)에 인접한 주변영역(BA)을 포함한다. 주변영역(BA)은 셀영역들(CA) 사이의 경계영역이다. 작업 보호필름(PF-W)에 대해 셀영역들(CA)에 대응하는 유닛영역들(PF-CA)과 주변영역(BA)에 대응하는 경계영역(PF-BA)을 설정할 수 있다.
작업 보호필름(PF-W)에는 컷팅라인(CL-PF)이 형성된다. 작업 보호필름(PF-W)과 작업기판(WS)을 스테이지(300)에 배치한 상태에서 레이저를 통해 컷팅라인(CL-PF)이 형성하거나, 컷팅라인(CL-PF)이 형성된 상태에서 작업 보호필름(PF-W)과 작업기판(WS)을 스테이지(300)에 배치할 수 있다.
작업 보호필름(PF-W)은 컷팅라인(CL-PF)에 의해 복수 개의 영역으로 구분될 수 있다. 도 2a를 참조하면, 작업 보호필름(PF-W)은 구별되는 4개의 경계영역(PF-BA)과 9개의 유닛영역들(PF-CA)으로 구분되었다. 컷팅라인(CL-PF)은 셀영역들(CA)이 외측 경계에 정렬될 수 있다.
도 2c에 도시된 것과 같이, 컷팅라인(CL-PF)은 일시적 점착층(ADL)까지 연장될 수 있다. 점착층(ADL)이 부분 커팅되어 있으므로 경계영역(PF-BA)을 제거할 때 점착층(ADL)이 경계영역(PF-BA)과 함께 좀 더 용이하게 제거될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비(1000)의 동작을 도시한 측면도이다. 도 3c는 작업기판의 평탄도를 나타낸 평면도이다. 이하, 도 1에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해 상세한 설명은 생략한다.
제어부(200)는 박리모듈(100)이 하강하도록 구동부(SP)을 제어한다. 제어부(200)는 압력센서(120)로부터 감지신호를 모니터링한다. 감지신호가 기준신호에 해당할 때까지 박리모듈(100)이 하강하도록 구동부(SP)을 제어한다.
제어부(200)는 감지신호에 근거하여 구동부(SP)의 수직방향 내 위치를 제어한다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 박리 구조물(110)이 작업 보호필름(PF-W)에 접촉하면 접촉이전과 다른 감지신호가 수신된다. 박리 구조물(110)이 작업 보호필름(PF-W)에 적절한 압력(박리에 적절한 압력)을 인가하도록 위치되면 제어부(200)는 박리모듈(100)의 하강을 중지시킨다. 압력의 세기가 기준 값 이상일 때, 박리모듈(100)의 수직방향의 이동을 중단시킨다.
이후, 제어부(200)는 압력센서(120)로부터 검출된 압력의 세기가 소정의 범위에 있을 때, 도 3b에 도시된 것과 같이, 구동부(SP)를 수평방향으로 이동시킨다. 이러한 수평 이동에 의해 작업 보호필름(PF-W)이 박리될 수 있다.
아래의 표 1은 도 3a 및 도 3b에 도시된 표시장치의 제조설비(1000)를 이용하여 작업 보호필름(PF-W)의 경계영역(PF-BA)을 박리한 하나의 실시예에 따른 결과이다. 제1 지점은 제2 지점 대비 셀영역(CA)에 더 인접한 지점이다. 스테이지(300)가 완전히 평탄하지 않을 수 있다. 예컨대 영역에 따라 ±500μm의 높이차이가 존재할 수 있다. 높이차이는 지면으로부터 측정될 수 있다. 제1 지점과 제2 지점은 높이차이를 갖기 때문에 동일한 하중에서 박리 가능하거나 박리 불가능할 수 있다.
압력센서(120)로부터 검출된 압력의 세기가 2.6kgf 이상일 때 2개의 지점에서 모두 이용하여 작업 보호필름(PF-W)의 경계영역(PF-BA)을 박리할 수 있었다. 압력센서(120)로부터 검출된 압력의 세기가 4kgf 일 때, 작업기판(WS)이 손상된 것을 발견하였다.
하중(kgf) 제1 지점 제2 지점
0.5 박리 불 가능 박리 불 가능
0.8 박리 불 가능 박리 불 가능
1.5 박리 불 가능 박리 불 가능
1.9 박리 불 가능 박리 가능
2 박리 불 가능 박리 가능
2.2 박리 불 가능 박리 가능
2.6 박리 가능 박리 가능
3 박리 가능 박리 가능
3.5 박리 가능 박리 가능
4 손상 발생 손상 발생
도 3c를 참조하면, 하나의 작업기판(WS)에서 40개의 지점에 2.6kgf의 하중으로 박리모듈(100)이 작업 보호필름(PF-W)을 가압하였다. 기준 셀영역(CA-R) 주변의 지점을 기준으로 동일한 하중이 인가된 셀영역(CA) 주변의 지점들의 높이 차이를 나타내었다. 최대 500μm의 높이차이가 측정되었다. 본 실시예에 따르면 동일한 변위만큼 박리모듈(100)이 하강시키는 것이 아니고, 동일한 압력의 세기가 측정될 때까지 박리모듈(100)을 하강시킴으로써, 높이편차가 있는 40개의 지점에 박리를 실시하더라도 동일하게 보호필름(PF-W)의 경계영역(PF-BA)을 박리할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법의 일 단계를 도시한 평면도이다. 도 4b는 도 4a의 일 영역을 확대한 평면도이다. 도 4c는 도 4b의 II-II'에 대응하는 단면도이다.
도 3a 및 도 3c를 참조하여 설명한 표시장치의 제조설비(1000)의 동작이 복수 회 실행되면, 도 4a에 도시된 것과 같이, 작업 보호필름(PF-W)의 경계영역(PF-BA)이 모두 제거된다. 도 2a 내지 도 2c에 도시된 것과 같이, 4개의 경계영역들(PF-BA)을 모두 제거하기 위해 도 3a 및 도 3c를 참조하여 설명한 표시장치의 제조설비(1000)의 동작이 4회 실시될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 표시장치의 제조설비(1000)가 상술한 동작을 4회 실시하는 동안에 4개의 지점에서 박리 구조물(110)에 인가되는 압력의 세기를 측정할 수 있다. 스테이지(300)가 평탄하지 않더라도 하강 지점마다 목적하는 위치에 박리 구조물(110)을 적절히 배치시킬 수 있다. 목적하는 위치는 수직 방향 내에서 설정된 것이다. 박리 구조물(110)에 의해 작업기판(WS)에 과압이 인가되는 것을 방지할 수 있다. 수직 방향 내에서 충분히 작업 보호필름(PF-W)을 박리시킬 수 있는 위치에 박리 구조물(110)을 배치시킬 수 있다.
이후, 도 4a에 도시된 작업기판(WS)을 절단한다. 주변영역(BA)에 컷팅라인(CL)을 설정하고, 컷팅 휠(CHE)을 이용하여 컷팅라인(CL)을 따라 작업기판(WS)을 절단한다. 그에 따라 셀 보호필름(PF-C)이 접착된 복수 개의 표시패널이 형성될 수 있다.
도 4b 및 도 4c에는 하나의 표시패널(DP)이 도시되었다. 표시패널(DP)은 도 2a에 도시된 셀영역(CA)보다 큰 면적을 갖는다. 표시패널(DP)의 일부분은 셀 보호필름(PF-C)으로부터 노출된다. 표시패널(DP)은 베이스층(BL), 회로소자층(DP-CL), 표시소자층(DP-OLED) 및 봉지층(DP-TFE)을 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 적어도 하나의 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 베이스층(BL)은 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 회로소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 절연층은 적어도 하나의 무기층과 적어도 하나의 유기층을 포함한다. 상기 회로 소자는 신호라인들 및 화소 구동회로 등을 포함한다. 표시소자층(DP-OLED)은 발광소자로써 적어도 유기발광 다이오드들을 포함한다. 표시소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기층을 더 포함할 수 있다. 봉지층(DP-TFE)은 복수개의 무기층을 포함할 수 있다. 봉지층(DP-TFE)은 유기층을 더 포함할 수 있다.
분리된 표시패널(DP)은 후속공정을 추가적으로 진행할 수 있다. 베이스층(BL)은 지지기판(SS)과 점착층(ADL)에 의해 결합될 수 있다. 지지기판(SS)과 점착층(ADL)은 표시패널의 제조공정이 완료된 후 제거될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비(1000-1)의 사시도이다. 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조설비(1000-1)의 동작을 도시한 측면도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법의 일 단계를 도시한 평면도이다. 이하, 도 1 내지 도 4c를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
표시장치의 제조설비(1000-1)는 가압모듈(30), 제1 구동부(SP1), 박리 구조물(110), 제2 구동부(SP2), 스테이지(300), 및 제어부(200)를 포함한다. 본 실시예에서 제1 구동부(SP1)에 직접 결합된 박리 구조물(110)을 예시적으로 도시하였으나, 박리 구조물(110)은 압력센서(120, 도 1 참조)에 결합될 수 있다.
가압모듈(30)은 가압부재(10) 및 가압부재(10)에 인가되는 압력의 세기를 측정하는 압력센서(20)를 포함한다. 가압부재(10)는 작업 보호필름(PF-W)의 일부 영역 상에 배치된다. 가압부재(10)는 작업기판(WS)이 손상되지 않는 정도의 압력으로 작업 보호필름(PF-W)을 가압할 수 있다. 가압부재(10)는 가압플레이트(11) 및 연결 바(12)를 포함할 수 있다. 이는 하나의 실시예에 불과하고 가압부재(10)의 구성은 특별히 제한되지 않는다. 압력센서(20)는 도 1을 참조하여 설명한 압력센서(120)와 실질적으로 동일하다.
도 5 및 도 6a를 참조하면, 제1 구동부(SP1)에 결합된 3개의 가압모듈들(30)을 포함하는 표시장치의 제조설비(1000-1)를 예시적으로 도시하였다. 3개의 가압모듈들(30)은 복수 개의 셀영역들(CA) 중 일부의 셀영역들(CA)에 대응하게 배치될 수 있다.
제어부(200)는 가압모듈(30)이 하강하도록 제1 구동부(SP1)을 제어한다. 제어부(200)는 압력센서(20)로부터 감지신호를 모니터링한다. 감지신호가 기준신호에 해당할 때까지 가압모듈(30)이 하강하도록 제1 구동부(SP1)을 제어한다.
제어부(200)는 감지신호에 근거하여 제1 구동부(SP1)의 수직방향 내 위치를 제어한다. 도 6a에 도시된 것과 같이 가압모듈(30)이 작업 보호필름(PF-W)에 접촉하면 접촉이전과 다른 감지신호가 수신된다. 가압모듈(30)이 작업 보호필름(PF-W)에 적절한 압력을 인가하도록 위치되면 제어부(200)는 가압모듈(30)의 하강을 중지시킨다. 압력의 세기가 기준 값 이상일 때, 가압모듈(30)의 수직방향의 이동을 중단시킨다.
이후, 제어부(200)는 박리 구조물(110)이 하강하도록 제2 구동부(SP2)을 제어한다. 설정된 만큼 박리 구조물(110)이 하강시킨 후 박리 구조물(110)을 평형이동시킬 수 있다. 이러한 박리 구조물(110)의 수평 이동에 의해 작업 보호필름(PF-W)의 일부 영역이 박리될 수 있다. 이는 도 6b에 도시되었다.
도 6b를 참조하면, 3x3 행렬로 배치된 셀영역들(CA) 중 제1 열(CA-C1)의 셀영역들(CA)에 대응하게 3개의 가압모듈들(30)이 배치될 수 있다. 제1 열(CA-C1)의 셀영역들(CA)에 인접한 하나의 경계영역(PF-BA)이 박리된다. 가압모듈들(30)이 유닛영역들(PF-CA)을 고저하고 있으므로, 경계영역(PF-BA)만 분리될 수 있다. 분리되는 과정에서 유닛영역들(PF-CA)에 수평방향으로 스트레스가 인가되는 것을 방지할 수 있다.
3개의 가압모듈들(30)이 제2 열(CA-C2)의 셀영역들(CA) 및 제3 열(CA-C3)의 셀영역들(CA)을 가압하도록 이동될 수 있다. 이동하는 과정 중간에 경계영역(PF-BA)의 박리가 진행된다.
스테이지(300)가 완전히 평탄하지 않을 수 있다. 본 실시예에 따르면, 가압모듈들(30)의 하강동작이 3회 실시하는 동안에 가압부재(10)에 인가되는 압력의 세기를 3회 측정할 수 있다. 스테이지(300)가 평탄하지 않더라도 하강 지점마다 목적하는 위치에 가압부재(10)를 적절히 배치시킬 수 있다. 목적하는 위치는 수직 방향 내에서 설정된 것이다. 가압모듈들(30)에 의해 작업기판(WS)에 과압이 인가되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
100 박리모듈
1000, 1000-1 제조설비
11 가압플레이트
110 박리 구조물
12 연결 바
120 압력센서
20 압력센서
200 제어부
200 제어부
30 가압모듈
300 스테이지
ADL 일시적 점착층
BA 주변영역
BL 베이스층
CA 셀영역
CL-PF 컷팅라인
CL 컷팅라인
DP 표시패널
PF-BA 경계영역
PF-C 셀 보호필름
PF-CA 유닛영역
PF-W 작업 보호필름
SP 구동부
SS 지지기판
SP1 제1 구동부
SP2 제2 구동부
WS 작업기판

Claims (20)

  1. 작업 보호필름에 의해 커버된 작업기판을 지지하는 스테이지;
    박리 구조물 및 상기 박리 구조물에 인가되는 압력의 세기를 측정하는 압력센서를 포함하는 박리모듈;
    상기 박리모듈의 위치를 제어하는 구동부; 및
    상기 박리모듈 및 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하는 표시장치의 제조설비.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 작업기판은 복수 개의 셀영역들 및 상기 복수 개의 셀영역들에 인접한 주변영역을 포함하는 표시장치의 제조설비.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수 개의 셀영역들 각각은 베이스층, 회로소자층, 표시소자층 및 봉지층을 포함하는 표시장치의 제조설비.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 작업 보호필름과 상기 작업기판 사이에는 점착층이 배치된 표시장치의 제조설비.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 작업 보호필름에는 컷팅라인이 정의된 표시장치의 제조설비.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 컷팅라인은 상기 점착층까지 연장된 표시장치의 제조설비.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 작업 보호필름은 상기 컷팅라인에 의해 복수 개의 영역들로 구분되는 표시장치의 제조설비.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 압력센서는 압전 소자를 포함하는 표시장치의 제조설비.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 압력센서로부터 상기 압력의 세기를 나타내는 감지신호를 수신하고, 상기 감지신호에 근거하여 상기 구동부의 수직방향 내 위치를 제어하는 표시장치의 제조설비.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 압력의 세기가 소정의 범위에 있을 때, 상기 구동부를 수평방향으로 이동시키는 표시장치의 제조설비.
  11. 작업 보호필름에 의해 커버된 작업기판을 제공하는 단계;
    박리 구조물 및 상기 박리 구조물에 인가되는 압력의 세기를 측정하는 압력센서를 포함하는 박리모듈을 수직방향으로 이동시키는 단계;
    상기 압력의 세기를 측정하는 단계;
    상기 압력의 세기가 기준 값 이상일 때, 상기 박리모듈의 수직방향의 이동을 중단하는 단계; 및
    상기 박리모듈을 수평방향으로 이동시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 작업기판은 복수 개의 셀영역들 및 상기 복수 개의 셀영역들에 인접한 주변영역을 포함하고,
    상기 작업 보호필름은 커팅라인에 의해 구분된 상기 복수 개의 셀영역들에 대응하는 복수 개의 필름영역들 및 상기 주변영역에 대응하는 경계영역을 포함하고,
    상기 박리모듈의 상기 수평방향의 이동에 의해 상기 작업 보호필름의 경계영역이 제거된 표시장치의 제조방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 경계영역은 복수 개의 영역들을 포함하는 표시장치의 제조방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    복수 개의 셀영역들이 분할되도록 상기 작업기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
  15. 작업 보호필름에 의해 커버된 작업기판을 지지하는 스테이지;
    가압부재 및 상기 가압부재에 인가되는 압력의 세기를 측정하는 압력센서를 포함하는 가압모듈;
    상기 가압모듈의 위치를 제어하는 제1 구동부;
    박리 구조물;
    상기 박리 구조물의 위치를 제어하는 제2 구동부; 및
    상기 압력센서, 상기 제1 구동부, 및 상기 제2 구동부를 제어하는 제어부를 포함하는 표시장치의 제조설비.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 작업기판은 복수 개의 셀영역들 및 상기 복수 개의 셀영역들에 인접한 주변영역을 포함하고,
    상기 가압모듈은 상기 복수 개의 셀영역들 중 일부에 대응하도록 복수개 제공되는 표시장치의 제조설비.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 보호필름은 컷팅라인에 의해 복수 개의 영역들로 구분되는 표시장치의 제조설비.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 압력센서는 압전 소자를 포함하는 표시장치의 제조설비.
  19. 제15 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 압력센서로부터 상기 압력의 세기를 나타내는 감지신호를 수신하고, 상기 감지신호에 근거하여 상기 제1 구동부의 수직방향 내 위치를 제어하는 표시장치의 제조설비.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1 구동부가 상기 수직방향 내에서 고정될 때, 상기 제2 구동부를 이동시키는 표시장치의 제조설비.
KR1020190071323A 2019-06-17 2019-06-17 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법 KR20200144163A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190071323A KR20200144163A (ko) 2019-06-17 2019-06-17 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법
US16/874,221 US11161335B2 (en) 2019-06-17 2020-05-14 Manufacturing apparatus of display device and manufacturing method of display device
CN202010546009.8A CN112103234A (zh) 2019-06-17 2020-06-16 显示装置的制造设备以及显示装置的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190071323A KR20200144163A (ko) 2019-06-17 2019-06-17 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200144163A true KR20200144163A (ko) 2020-12-29

Family

ID=73744639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190071323A KR20200144163A (ko) 2019-06-17 2019-06-17 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11161335B2 (ko)
KR (1) KR20200144163A (ko)
CN (1) CN112103234A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11890851B2 (en) 2020-10-29 2024-02-06 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11889742B2 (en) * 2020-11-04 2024-01-30 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device
KR20220112891A (ko) * 2021-02-04 2022-08-12 삼성디스플레이 주식회사 더미 제거 장치 및 더미 제거 장치의 구동 방법
CN113380690B (zh) * 2021-06-10 2023-06-16 西安微电子技术研究所 一种塑封器件湿法开帽的保护方法
KR20220169172A (ko) * 2021-06-18 2022-12-27 엘지디스플레이 주식회사 초박막 글라스의 제조 방법, 초박막 글라스 및 초박막 글라스를 포함하는 표시 장치
WO2024000332A1 (zh) * 2022-06-29 2024-01-04 超能高新材料股份有限公司 可对板件同步截断及检测强度的板件截断机及截断方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4127724A1 (de) * 1991-08-22 1993-02-25 Hoechst Ag Vorrichtung zum trennen und abziehen einer auf einem traegermaterial auflaminierten folie
KR100543024B1 (ko) * 1998-01-21 2006-05-25 삼성전자주식회사 액정표시장치의 편광판 제거장치
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치
FR2823373B1 (fr) * 2001-04-10 2005-02-04 Soitec Silicon On Insulator Dispositif de coupe de couche d'un substrat, et procede associe
JP3983053B2 (ja) * 2002-01-17 2007-09-26 日東電工株式会社 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置
KR100969626B1 (ko) 2003-10-07 2010-07-14 엘지디스플레이 주식회사 필름 부착장치 및 방법
TW200539296A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Sheet peeling apparatus and peeling method
KR20080072183A (ko) * 2007-02-01 2008-08-06 삼성전자주식회사 필름 박리장치 및 그 방법
JP2010010207A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 剥離装置および剥離方法
JP4740298B2 (ja) * 2008-09-04 2011-08-03 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
KR102006876B1 (ko) 2012-09-04 2019-08-05 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법
KR102007042B1 (ko) * 2012-09-19 2019-08-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 박리 장치
US10220537B2 (en) * 2012-10-17 2019-03-05 Saxum, Llc Method and apparatus for display screen shield replacement
ITFI20120233A1 (it) * 2012-10-29 2014-04-30 Esanastri S R L Dispositivo di micro-sfridatura di film plastici o in carta a uno o più strati autoadesivi, biadesivizzati o elettrostatici accoppiati con un liner di supporto antiaderente
TWI618131B (zh) * 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
CN105493631B (zh) * 2013-08-30 2017-11-24 株式会社半导体能源研究所 叠层体的加工装置及加工方法
NL2012668B1 (en) * 2014-04-23 2016-07-04 Vmi Holland Bv Foil removal device and a method for removing a foil from a tire tread.
JP6548871B2 (ja) * 2014-05-03 2019-07-24 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の基板剥離装置
JP6345611B2 (ja) * 2015-02-04 2018-06-20 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体
CN105895573B (zh) 2016-04-18 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板的剥离方法
US10279576B2 (en) * 2016-04-26 2019-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method and manufacturing method of flexible device
KR102532626B1 (ko) 2016-06-02 2023-05-15 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치 및 방법
US10155369B2 (en) * 2016-11-29 2018-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer debonding system and method
KR102322135B1 (ko) * 2017-09-15 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 제조 방법
CN108461443B (zh) * 2018-03-30 2021-01-08 京东方科技集团股份有限公司 膜材分离机和膜材分离方法
KR102677473B1 (ko) 2018-11-22 2024-06-24 삼성디스플레이 주식회사 원장보호필름의 박리방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기발광 표시장치
KR102552270B1 (ko) 2018-11-22 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11890851B2 (en) 2020-10-29 2024-02-06 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device

Also Published As

Publication number Publication date
US11161335B2 (en) 2021-11-02
US20200391498A1 (en) 2020-12-17
CN112103234A (zh) 2020-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200144163A (ko) 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법
KR102712085B1 (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 장치, 및 구조물
KR102575864B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조방법
KR102480086B1 (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조방법
EP3176825B1 (en) Flexible display panel, manufacturing method therefor and display device
US9397077B2 (en) Display device having film substrate
CN109143642B (zh) 保持装置、定位装置以及贴合装置
US10716221B2 (en) Method of manufacturing electronic device
KR20150092398A (ko) 기판 박리 장치, 및 기판 박리 방법
KR20200128259A (ko) 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN111435580A (zh) 包括窗衬底的柔性显示设备
KR20200104973A (ko) 표시장치
CN112437991B (zh) 显示设备及制造其的方法
KR20240134821A (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
JP2006047575A (ja) 基板の貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置
US11605695B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
KR102557962B1 (ko) 터치스크린을 구비하는 평판표시장치 및 그의 제조방법
KR101819133B1 (ko) 반도체 모듈의 형성 방법 및 이에 의해 형성된 반도체 모듈
KR20110037073A (ko) 연성회로기판의 접착시스템
JP2010258232A (ja) 表示装置の製造方法
CN112698519B (zh) 显示器层压装置及利用此的支撑卡盘平衡方法
CN107219649B (zh) 直接接合机
KR20230019326A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN108878666B (zh) 柔性oled显示装置及其贴合支撑膜的方法
JP6017131B2 (ja) 基板組立装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal