CN109143642B - 保持装置、定位装置以及贴合装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种当贴合具有曲面的工件时可对工件进行定位的保持装置、定位装置以及贴合装置。本发明包括：保持部(20)，对具有曲面(CS)的工件(W1)进行保持；按压部(40)，具有对工件(W2)以仿照工件(W1)的曲面的方式进行按压的按压面(41)，且相对于为了按压而使工件(W1)与按压面(41)对向的保持部(20)，按压部(40)的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动；以及定位部(50)，使工件(W2)的相对于工件(W1)的平面方向上的位置变化，由此相对于工件(W1)而对工件(W2)进行定位。

Description

保持装置、定位装置以及贴合装置

技术领域

本发明涉及一种保持装置、定位装置以及贴合装置。

背景技术

通常，以液晶显示器或有机电致发光(electroluminescence，EL)显示器为代表的平板状的显示装置、即所谓的平板显示器(flat panel display)是将显示面板与其他工件组装入框体中而构成。作为其他工件，有操作用的触控面板(touch panel)、对表面进行保护的盖面板(cover panel)、背光(backlight)、以及背光的导光板等。

这些工件以各别或预先经层叠的状态被组装入框体中。例如，有时也使用以在保护盖上层叠触控面板而成的复合面板的形式构成的工件。

而且，有时也在显示面板中使用组装入触控面板的功能的工件。如此，作为工件有各种各样的形态，但是以下，将对构成显示装置的工件进行多个层叠而成的构件称为显示装置用构件。

通常对平板状的工件进行层叠的作业是按如下方式进行：首先使粘着剂附着于工件的其中一个面上，经由所述粘着剂来贴附另一工件。在贴合另一工件时，需要相对于其中一个保持构件所保持的其中一个工件，而对另一个保持构件所保持的另一工件进行定位。例如，在盖面板的印刷框内必须使触控面板以及偏光板的功能面的位置与显示面板的显示面的位置对准。所述情况下，对两个保持构件中所保持的工件的位置偏移进行检测，以另一个工件的位置相对于其中一个工件对准的方式，至少对另一个保持构件的平面方向上的位置进行调整。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-190047号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在使用如以上般的显示装置用构件的电子设备中，大多在框体侧面部分设置有设备操作用的机械式开关即物理按钮。但是，近年来存在如下制品：所述制品使用柔软性高的显示装置用构件，不仅在框体的表面，也在框体的侧面延伸设置显示区域，且使得在侧面部分也可进行通过触摸触控面板而产生的操作。所述情况下，从显示装置用构件的表面至侧面成为曲面形状。

在贴合此种具有曲面的工件时，可想到在具有沿着曲面的凹面的模具中保持其中一个工件，在具有沿着曲面的凸面的模具中保持另一个工件，利用两个模具来夹住一对工件并进行压接。但是，若为了使另一个模具中所保持的工件的位置与其中一个模具中所保持的工件对准而改变另一个模具的平面方向上的位置或角度，则模具的凹凸不吻合，无法进行贴合。

本发明的目的在于提供一种当贴合具有曲面的工件时可对工件进行定位的保持装置、定位装置以及贴合装置。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，本发明的保持装置包括：保持部，对具有曲面的第一工件进行保持；按压部，具有对第二工件以仿照所述第一工件的曲面的方式进行按压的按压面，且相对于为了进行按压而使所述第一工件与所述按压面对向的所述保持部，所述按压部的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动；以及定位部，使所述第二工件的相对于所述第一工件的所述平面方向上的位置变化，由此相对于所述第一工件而对所述第二工件进行定位。

所述定位部可具有：第二保持部，设置为在所述平面方向上可动，对所述第二工件进行保持；以及驱动部，在所述平面方向上对所述第二保持部进行驱动。

所述第二保持部可设置于所述按压面内。

所述第二保持部也可设置于所述按压面外。

所述第二保持部可具有用以附着所述第二工件的附着部。

所述附着部可具有利用减压而对所述第二工件进行吸附的真空吸盘。

所述附着部也可具有使所述第二工件附着的粘着剂。

所述第二保持部也可具有对所述第二工件的所述平面方向上的位置进行限制的限制部。

所述限制部可具有插通至所述第二工件中所形成的孔中的突出件。

所述限制部也可具有对所述第二工件进行夹持的夹持部。

本发明的保持装置也可包括压接部，在利用所述按压面将所述第二工件按压至所述第一工件前，使所述第二工件密接于所述按压面。

本发明的定位装置包括：所述保持装置；以及检测装置，为了使所述定位部动作，对所述保持部与所述按压部之间的所述第一工件以及所述第二工件的位置偏移进行检测。

所述检测装置可具有：拍摄部，对所述第一工件以及所述第二工件的规定部位进行拍摄；以及检测部，基于由所述拍摄部所拍摄的图像，对所述第一工件以及所述第二工件的位置偏移进行检测。

本发明的贴合装置包括：所述保持装置；以及按压装置，在按压方向上对所述保持部以及所述按压部的一者或两者施力，由此将所述第二工件按压至所述第一工件。

[发明的效果]

根据本发明，可提供一种当贴合具有曲面的工件时可对工件进行定位的保持装置、定位装置以及贴合装置。

附图说明

图1(A)是表示作为实施方式的保持对象的工件W1的立体图，图1(B)是表示作为实施方式的保持对象的工件W1的侧面图。

图2是表示作为实施方式的保持对象的工件W2的平面图。

图3是表示应用实施方式的贴合装置的概略平面图。

图4是表示图3的贴合装置的侧面图。

图5是表示实施方式的保持装置的按压部以及定位机构的局部剖面图。

图6是表示实施方式的保持装置的立体图。

图7是表示保持装置的按压部以及定位机构的平面图。

图8是表示工件W2的朝向按压部的装设的立体图。

图9是表示贴合装置的控制装置的方块图。

图10是表示按压装置的真空腔室待机时的侧面图。

图11是表示按压装置的真空腔室下降时的侧面图。

图12是表示按压装置的加压头下降时的侧面图。

图13是表示按压装置向大气开放时的侧面图。

图14是表示按压装置的真空腔室上升时的侧面图。

图15(A)～图15(E)是表示贴合时的压接部的动作的剖面图。

图16是表示另一实施方式的定位部的平面图。

符号的说明

1：转台

2：保持装置

8：按压装置

9：控制装置

10：平台

10a、11a、41a：贯穿孔

11：台座

20：保持部

21：模具

21a：接触面

22：支撑板

22a：轴承

30：支撑部

31：支柱

32：限制板

32a：止动部

33：轴

40：按压部

41：按压面

42：槽

50：定位部

51：第二保持部

52：驱动部

53、81a：减压装置

55：检测装置

56：拍摄部

57：臂

58：移动机构

60：压接部

61、62：辊

63、64：轴承部

65：导引部

66：按出部

66a：杆

67：第一施力部

68：第二施力部

81：真空腔室

82：加压头

83：升降机构

84：按压机构

91：机构控制部

92：检测部

93：存储部

94：输入输出控制部

95：输入装置

96：输出装置

110：分度机构

511：附着部

511a：吸附孔

512：限制部

512a：突出件

521：轴

561：照相机

562：镜筒

921：提取部

922：算出部

1A：投入取出位置

1B：定位位置

1C：等离子体处理位置

1D：贴合位置

W1、W2：工件

AD：粘着剂

B：印刷框

BS：贴附面

CS：曲面

D：显示区域

FS：平坦面

M：功能构件

P：剥离片材

SE：侧边部

H：孔

X、Y、Z、θ：方向

具体实施方式

参照附图对本发明的实施的方式(以下，称为实施方式)进行具体说明。

[工件]

对作为本实施方式的保持对象的工件W1及工件W2进行说明。如图1(A)所示，工件W1是具有曲面CS的构件。曲面CS构成后述的经由粘着剂AD来贴附工件W1的贴附面BS的一部分。曲面CS是与通过将工件W1的一部分弯曲或屈曲而伸展的面为相反侧的面。

例如，工件W1是方形的板状，曲面CS是通过使工件W1的对向的一对侧边部SE弯曲或屈曲而形成。贴附面BS的除曲面CS以外的区域为平坦面FS。因此，在图1(A)及图1(B)的例子中，由曲面CS及平坦面FS构成贴附面BS。

本实施方式中，作为工件W1，使用显示装置的盖面板。盖面板是构成显示装置的外壳的透光性的基板。盖面板的材质例如是玻璃或压克力。在盖面板的贴附面BS上形成有由遮光性的材料形成的印刷框B。图1(A)中的涂黑的区域是印刷框B的区域。如图1(B)所示，印刷是在贴附面BS侧进行。

由印刷框B的内边缘所包围的具有透光性的区域形成从外部可视认到显示装置的显示部分的显示区域D。显示区域D例如为矩形。其中，显示区域D形成于从平坦面FS扩及至曲面CS的区域。

如图1(B)所示，贴附面BS中贴附有粘着剂AD。粘着剂AD的贴附是使用将粘着剂AD贴附于剥离片材而成的粘着片材。将粘着剂AD贴附于工件W1后将剥离片材剥离，由此可使工件W1的贴附面BS具有粘着性。

例如，粘着剂AD使用贴附于剥离片材的光学透明胶(Optical Clear Adhesive，OCA)。粘着剂AD例如为压克力系、硅系、聚氨酯系的合成树脂。剥离片材是使用硅酮、其他树脂而使粘着剂AD具有剥离性的膜。若在显示区域D中存在粘着剂AD的边缘部，则所述边缘部会阻碍视认性。因此，粘着剂AD被贴附于至少覆盖显示区域D的区域。

如图2所示，工件W2是相对于如上所述般的工件W1而以仿照曲面CS的方式来贴附的平坦的片状构件。本实施方式中，工件W2是通过经由粘着剂将功能构件M与剥离片材P贴合而构成。功能构件M是承担显示装置的一部分功能的构件。功能构件M例如是偏光板、触控面板、显示面板。偏光板是根据入射方向而使光透过或将光遮蔽的板。触控面板是使显示面板的显示画面透过以可进行视认，并感测对于显示画面的接触而输入信息的输入装置。显示面板是液晶面板(发光二极管(light emitting diode，LED))或有机EL面板(有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED))等具备显示功能的面板。功能构件M具有至少覆盖显示区域D的大小。

剥离片材P以及粘着剂与所述剥离片材以及粘着剂AD相同。此种工件W2具有仿照曲面CS的柔软性。因此，在与曲面CS对应的区域中，功能构件M也仿照曲面CS弯曲。如图2所示，剥离片材P具有在装设于后述的保持装置2时所使用的一对孔H。本实施方式中，功能构件M以及剥离片材P是方形，孔H形成于剥离片材P的一对对向的边的附近。例如，在剥离片材P的短边的中央形成有孔H。将一对孔H的中心连结的直线与工件W2的配合工件W1而经弯曲或屈曲的边平行，并穿过工件W2的中心。

[贴合装置]

[整体构成]

对本实施方式的包括保持装置2的贴合装置的整体构成进行说明。贴合装置是在真空中经由粘着剂AD将工件W2贴附至工件W1的包含曲面CS的贴附面BS的装置。如图3及图4所示，贴合装置在转台1上搭载有四台保持装置2。贴合装置具有分度机构110。分度机构110是使转台1进行间歇旋转而与多个位置(position)对准的机构。本实施方式中，分度机构110利用马达等驱动源使转台1旋转，并使四台保持装置2依次在投入取出位置1A、定位位置1B、等离子体处理位置1C、贴合位置1D处停止。

如图3及图4所示，保持装置2使工件W1及工件W2对向来进行保持。在定位位置1B上，如图5所示，设置有对工件W1、工件W2的位置进行检测的检测装置55。基于由所述检测装置55所检测出的工件W1、工件W2的位置，来决定工件W2相对于工件W1的定位所需的移动量。

在利用检测装置55进行的工件W1、工件W2的位置检测中使用调整标记(alignmentmark)。虽未图示，但调整标记是与虚拟的长方形或正方形的四个顶点相对应地设置于工件W1、工件W2的标记。另外，工件W1、工件W2、显示区域D、功能构件M的角也可用作调整标记。

在贴合位置1D上，如图4所示，设置有按压装置8。按压装置8在真空腔室81内的减压空间中对工件W1进行按压而使其朝工件W2侧移动，由此可将两者贴合。以下对各部的构成的详细情况进行说明。

[保持装置]

如图6所示，保持装置2包括：平台10、保持部20、支撑部30、按压部40、定位部50、压接部60。

(平台)

平台10是具有水平的平坦面的台。平台10搭载于转台1。设置有按压部40、定位部50的台座11被固定在平台10上。台座11是长方体形状的构件，且顶面成为平坦面。

(保持部)

保持部20是对工件W1进行保持的装置。保持部20以维持着曲面CS的状态对工件W1进行保持。所谓维持着曲面的状态是指曲面不会变得平坦的状态。为了进行此种保持，保持部20具有模具21、支撑板22。

模具21是具有沿着工件W1的与贴附面BS为相反侧的面的凹形的接触面21a的构件。模具21在接触面21a处与工件W1的贴附面BS的相反侧的面吻合。在接触面21a上贴附有未图示的粘着构件来构成粘着吸盘。

支撑板22是对模具21进行支撑的构件。支撑板22是长方体形状的构件，在其中一个平面上，模具21的与接触面21a为相反侧的面得到固定。固定有模具21的平面在贴合时朝向下方。在支撑板22的一个侧面上设置有轴承22a。轴承22a是具有与支撑板22的一边平行的轴孔的一对突出部。

(支撑部)

支撑部30是对保持部20以使工件W1可在与工件W2接近、分离的方向上移动的方式进行支撑的装置。本实施方式的支撑部30将保持部20支撑为可升降且可转动。支撑部30具有：支柱31、限制板32、轴33。支柱31是在平台10上在垂直方向上立起的三根棒状的构件。

限制板32是在水平方向上安装于支柱31的上端，并对支撑板22的转动进行限制的板。轴33是水平方向上的圆柱形状的构件，并横亘在两根支柱31的上部之间来安装。轴33插通至轴承22a的轴孔中，由此支撑板22以与其一边平行的轴为中心可转动地得到支撑。

所述轴33所支撑的支撑板22在为了装设工件W1而模具21在大致垂直方向上立起的装设位置、与为了将工件W1贴附至工件W2而模具21成为大致水平方向的对向位置之间进行转动。并且，在限制板32上设置有与支撑板22的边缘部相抵的突出片即止动部32a，以使支撑板22从装设位置开始转动并在对向位置停止。

而且，支撑部30与支撑板22一起可升降地设置在平台10上。即，支撑板22在未贴合的初始位置中位于与平台10分离的上方。并且，经转动而成为水平状态的支撑板22被按压装置8朝下方按压，由此随支柱31一起下降，来进行工件W1与工件W2的贴合。

另外，支撑部30若从按压装置8的按压中被释放则上升至初始位置为止。因此，虽未图示，但是在支柱31上连接有对支柱31向上方施力的施力构件。例如，以如下方式构成：利用施力构件对支柱31一直向上方施力，在被按压装置8按压时，支柱31对抗施力构件所施加的力而下降，在被释放时利用施力构件所施加的力而上升。作为施力构件，例如可使用压缩弹簧或气缸。

(按压部)

按压部40是具有按压面41的构件。按压面41是对工件W2以仿照工件W1的曲面CS的方式进行按压的面。所谓仿照曲面CS是指成为与曲面CS吻合的形状。按压部40是大致长方体形状，且在其顶面形成有按压面41。按压面41具有沿贴附面BS的形状。所谓沿贴附面BS的形状是指通过被按压至贴附面BS而仿照贴附面BS的形状。因此，按压面41具有沿曲面CS的曲面、以及沿平坦面FS的平坦面。由此，按压部40的外观成为大致半圆柱形。即，按压部40形成与凹形的模具21对向的凸形的模具。

本实施方式中，在工件W1与工件W2之间介隔存在有粘着剂AD，由按压面41按压的工件W2以仿照工件W1的曲面CS与平坦面FS的形态与粘着剂AD密接。在按压部40中设置有与按压面41的曲面形成处的边平行并且穿过中心的直线状的槽42。槽42如图5所示，剖面为凹形。

另外，为了按压，工件W1、工件W2只要进行相对移动即可。即，只要工件W1或工件W2的两者或一者移动即可。本实施方式中，通过模具21随保持部20一起移动而工件W1移动，并利用设置于平台10侧的按压部40将工件W2按压至工件W1。与按压面41为相反侧的面成为固定于台座11的平坦面。

而且，相对于为了进行按压而使工件W1与按压面41对向的保持部20，按压部40的与按压方向交叉的平面方向上的位置设置为不变动。所谓按压方向是保持部20与按压部40接近及远离的方向。本实施方式中，按压方向是与水平对向的工件W1、工件W2正交的垂直方向。以下，将所述方向设为Z方向。

所谓与按压方向交叉的平面方向是与按压方向交叉的平面上的线方向以及旋转(θ)方向。以下，将所述平面方向简称为平面方向。本实施方式中，平面方向是与按压方向正交的水平面上的线方向以及旋转方向。以Z方向的轴为中心且与所述轴正交的放射方向以及θ方向包含于平面方向中。本实施方式的平面方向中，将与按压部40的曲面形成处的边平行的方向设为X方向，将与所述X方向正交的方向设为Y方向。

所谓按压部40的平面方向上的相对位置不变动，是指相对于为了按压而移至对向的位置的保持部20而言的平面方向上的相对位置固定。本实施方式中，按压部40被固定于与在所述所对向位置停止的状态下的保持部20的模具21对向的位置。即，被固定于平台10上所设置的台座11的顶面。按压部40以按压部40的按压面41与保持部20所保持的工件W1的贴附面BS吻合的方向设置。所谓吻合是指工件W1的边缘部与以仿照按压部40的按压面41的方式被保持的工件W2的边缘部不冲突，并且工件W2与工件W1嵌合。

另外，只要在为了按压而保持部20与按压部40对向的情况下两者的平面方向上的相对位置不变动即可，在使工件W1、工件W2对向前，保持部20、按压部40的平面方向上的相对位置也可发生变化。例如，保持部20在从装设位置向对向位置转动时、从对向位置向装设位置转动时，相对于按压部40的平面方向上的位置会发生变化。而且，存在当保持部20、按压部40的两者或其中一者在平面方向上移动而移至对向位置时，在移动时平面方向上的相对位置发生变化的情况。

(定位部)

定位部50是通过使工件W2的相对于工件W1而言的平面方向上的位置发生变化，相对于工件W1而对工件W2进行定位的装置。所谓使平面方向上的位置发生变化是指使工件W2沿平面移动，且包括与Z方向正交的直线方向、蜿蜒或圆弧状等的曲线方向、转动方向上的移动。所谓定位是指设为工件W2相对于工件W1而在平面方向上没有偏移的状态。

如图5及图7所示，定位部50具有第二保持部51、驱动部52。第二保持部51是设置为在平面方向上可动并对工件W2进行保持的构件。本实施方式中，第二保持部51被设置为与按压部40以及平台10独立，并在水平面上沿X方向、Y方向、以及θ方向可移动。第二保持部51具有附着部511、限制部512。附着部511是用以附着工件W2的构件。附着部511设置于按压面41内。即，附着部511是长方体形状的棒状构件，且插入至按压面41上所形成的槽42中。

如图5所示，在附着部511的外侧面与槽42的内侧面之间设置有间隙，由此允许附着部511的平面方向上的移动，并且附着部511的移动范围被槽42的内侧面限制。附着部511的顶面成为与按压面41相等的高度。在附着面511的顶面，如图7所示，形成有吸附孔511a。吸附孔511a与减压装置53(参照图9)连接，从而构成对工件W2进行吸附保持的真空吸盘。

限制部512是对工件W2的平面方向上的位置进行限制的构件。如图7所示，限制部512是设置于附着部511的两端的方形的平板。限制部512的顶面为水平，且被设定在较按压面41更低的位置。如图5及图7所示，限制部512具有一对突出件512a。突出件512a是直立的圆柱形状的销。

一对突出件512a的间隔与各自的直径是以插入至工件W2的一对孔H中并对工件W2的位置进行限制的方式设定。例如，一对突出件512a的轴间的距离以与一对孔H的中心之间的距离大致一致的方式设置，且一对突出件512a的直径与一对孔H的直径以大致一致的方式设置。另外，所谓大致一致的直径也包括将孔H的直径形成得稍大以使插入变得顺畅的情况。而且，如图7的点划线所示，在长边方向上贯穿按压面41的中央的直线即中心线与将一对突出件512a的中心连结的直线一致。

如图5所示，驱动部52是对第二保持部51进行驱动的装置。作为驱动部52，可使用XYθ平台。例如设为如下机构：将利用马达进行转动的滚珠丝杠(ball screw)来驱动沿着水平的线性导轨移动的线性滑块的构成在正交方向上重叠，由此使第二保持部51在XY方向上移动。而且，设为如下机构：借由利用马达的直接驱动(direct drive)或带传动(beltdrive)而进行转动的驱动轴来使第二保持部51在θ方向上转动。

驱动部52配置于平台10的下部，且构成驱动轴的轴521贯穿槽42的底面中所形成的贯穿孔41a、平台10以及台座11中所形成的贯穿孔10a、贯穿孔11a而与附着部511的底面连接。贯穿孔41a、贯穿孔10a、贯穿孔11a与轴521之间形成有允许水平方向上的移动的空隙。由此，附着部511在槽42内，随轴521一起在X方向、Y方向上移动。而且，利用轴521的转动，附着部511在槽42内如上所述般在θ方向上移动。另外，驱动部52只要是使第二保持部51在平面方向上移动的机构，则可为任意机构。

(压接部)

压接部60是在利用按压面41将工件W2按压至工件W1前，使工件W2密接于按压面41的构成部。所谓密接于按压面41是指工件W2的与被贴附至工件W1的面为相反侧的面仿照按压面41而与按压面41相接。本实施方式的压接部60通过按住工件W2的对向的两边缘部，来对工件W2赋予张力而使其密接于按压面41。

如图6所示，压接部60包括辊61、辊62、轴承部63、轴承部64、导引部65、按出部66、第一施力部67、第二施力部68。辊61、辊62是细径的圆柱形的构件，且分别沿着模具21的对向的长边方向的侧面而设置。轴承部63、轴承部64是对辊61、辊62的两端可旋转地进行支撑的构件。导引部65是对轴承部63可滑动移动地进行支撑的构件。由此，辊61、辊62设置为在与其轴正交的方向上可移动。

按出部66是设置在支撑板22的与辊61、辊62为相反侧的面上，且被按压装置8的真空腔室81的顶部按压的板。按出部66具有贯穿支撑板22而与导引部65连接的杆66a。杆66a是圆柱形的构件，若按出部66受到按压，则辊61、辊62在与支撑板22远离的方向上移动。

第一施力部67是对辊61、辊62在相互接近而闭合的方向上施力的构件。作为第一施力部67，例如使用悬架于轴承部63、轴承部64之间的拉伸弹簧。第二施力部68是对辊61、辊62向支撑板22侧施力的构件。作为第二施力部68，例如使用被插入至按出部66与支撑板22之间的压缩弹簧。

[检测装置]

如图5所示，检测装置55是为了使定位部50动作，而对保持部20与按压部40之间的工件W1与工件W2的位置偏移进行检测的装置。检测装置55具有拍摄部56、臂57、移动机构58(参照图9)。拍摄部56是对工件W1以及工件W2的规定部位进行拍摄的装置。规定部位是如上所述的调整标记。拍摄部56具有照相机561、镜筒562。照相机561是利用将受光元件用作拍摄器件的图像传感器，而将光学信号转换成电信号的装置。镜筒562接受来自上下两个方向的光，并使所接收到的光射出至照相机561的装置。由此，照相机561如箭头所示，可进行上下两个视野的拍摄。

臂57是对拍摄部56进行支撑的长条构件。移动机构58具有驱动源等，并通过使臂57移动而将拍摄部56引导至拍摄位置。例如，移动机构58被设为通过使拍摄部56在XYθ方向上移动，而使拍摄部56可在保持装置2上所分离保持的工件W1与工件W2之间进出，且被定位在可对调整标记进行拍摄的位置。

[等离子体处理装置]

虽省略图示，但等离子体处理装置是配置于等离子体处理位置1C的装置，且对工件W1与工件W2的相互贴合的面中的至少一个面进行等离子体处理来进行表面改质。等离子体处理装置将氮、氧、氩等处理用气体导入至施加有高电压的电极间，并将通过放电而经活性化的气体吹附至处理对象表面。被吹附有经活性化气体的工件W1、工件W2的表面被改质，例如与粘合剂的密接性提高。本实施方式中，设为对工件W2进行等离子体处理的例子。

[按压装置]

如图4所示，按压装置8是通过在按压方向上对保持部20施力而将工件W2按压至工件W1的装置。按压装置8具有真空腔室81、加压头82、升降机构83以及按压机构84。真空腔室81是通过对平台10的平坦面进行覆盖而在内部形成真空室的容器。真空腔室81通过对所贴合的工件W1、工件W2的周围进行覆盖，并对与平台10之间进行密闭来构成真空室。即，本实施方式具有用以在真空中经由粘着剂AD将工件W2贴附至工件W1的真空室。

真空腔室81的顶部通过下降而对压接部60的按出部66施力，由此使辊61、辊62下降。在真空腔室81中连接有减压装置81a。减压装置81a是通过对真空室进行减压而形成真空的装置。虽未图示，但减压装置81a具有配管、真空泵以及阀。配管的一端与真空室连通，另一端与真空泵连接。真空泵是从真空室内排气的排气装置。

加压头82是设置于真空腔室81内，并将保持装置2的支撑部30朝向下方按压的装置。加压头82为平板状，且对处于对向位置的支撑板22向下方施力，由此使支撑板22随支撑部30一起下降。

升降机构83是使真空腔室81与加压头82一起升降的机构。升降机构83例如具有垂直方向的导轨、以及借由利用驱动源进行转动的滚珠螺杆而在垂直方向上进行移动的滑轮(block)，且所述滑轮与真空腔室81连接。另外，若真空腔室81下降至与平台10相接而密封的位置，则其内部的顶部与按出部66相接并对压接部60的按出部66进行按压，由此使辊61、辊62下降(参照图11)。

按压机构84是使加压头82与真空腔室81独立地进行升降的机构。按压机构84例如具有利用气缸而在垂直方向上进退的驱动杆，且所述驱动杆与加压头82连接。若加压头82下降，则保持装置的支撑板22受到按压而下降(参照图12)。即，加压头82进入至隔开配置的一对按出部66之间，且与支撑板22抵接并进行按压。

[控制装置]

控制装置9是对所述贴合装置的各部的动作进行控制的装置。控制装置9例如可由专用的电子电路或按照规定的程序进行动作的计算机等构成。控制装置9中，对各部的控制内容进行了编程，并由可编程逻辑控制器(programmable logic controller，PLC)或中央处理器(central processing unit，CPU)等处理装置来执行。

参照虚拟的功能方块图即图9对此种控制装置9的构成进行说明。即，控制装置9具有机构控制部91、检测部92、存储部93、输入输出控制部94。

机构控制部91是对贴合装置的各部的机构进行控制的处理部。例如，机构控制部91对分度机构110的间歇旋转动作、定位部50的驱动部52的动作、减压装置53的动作、拍摄部56的拍摄、移动机构58的动作、减压装置81a的动作、升降机构83的动作、按压机构84的动作进行控制。

检测部92基于由拍摄部56所拍摄的图像，对修正工件W1与工件W2的偏移的修正量进行检测。检测部92包括提取部921、算出部922。提取部921从由拍摄部56所拍摄的图像中，提取用以确定工件W1、工件W2的各调整标记的位置的一点坐标。调整标记的提取可利用通常的图像处理来实现。

算出部922基于所提取的调整标记的坐标，算出工件W1与工件W2的位置偏移的修正量。例如，算出工件W1与工件W2的各自的四点调整标记中对角两点的中点作为工件W1与工件W2的重心坐标。而且，算出工件W1与工件W2的各自的四点调整标记中将长边或短边的两点连结的直线的斜率来作为工件W1与工件W2的斜率。

并且，算出部922求出工件W1与工件W2的重心坐标和斜率一致时的工件W2的移动量。即，算出用以使工件W2的重心坐标与工件W1的重心坐标一致的驱动部52的X方向以及Y方向上的动作量。而且，算出用以使工件W1与工件W2的斜率一致的驱动部52的θ方向上的动作量。基于所述动作量，机构控制部91使驱动部52动作。

存储部93对本实施方式的处理中所必需的信息进行存储。作为此种信息，包含由拍摄部56所拍摄的图像、调整标记的坐标、重心坐标、斜率、驱动部52的动作量。

输入输出控制部94是对与作为控制对象的各部之间的信号的转换或输入输出进行控制的接口。

进而，控制装置9具有输入装置95、输出装置96。输入装置95是用以供操作人员输入本实施方式的处理所必需的信息或存储部93中所存储的信息的开关、触控面板、键盘、鼠标等装置。输出装置96是用以供操作人员确认本实施方式的状态的显示器、灯、仪表等装置。例如，在显示器的画面中可以显示由拍摄部56所拍摄的图像、调整标记的坐标、重心坐标、斜率、驱动部52的动作量。

[动作]

以下对如上所述的本实施方式的贴合动作进行说明。另外，按照以下所说明的顺序对贴合装置进行控制的方法以及使控制装置9动作的计算机程序也是本发明的一个方式。

(工件W1的装设)

作业者在图3所示的投入取出位置1A，将工件W1装设于模具21。即，将工件W1的伸展侧的面(与具备曲面CS的面为相反侧的面)对准模具21的位置来进行按压，由此利用粘着吸盘使工件W1保持于模具21(参照图6)。另外，在工件W1的装设时，可使用夹具进行定位。例如，工件W1的短边方向(图6的状态中的Z方向)的位置是随着对工件W1进行按压而由曲面CS定位，因此可在工件W1的长边方向(图6的状态中的X方向)的定位中使用夹具。在工件W1的贴附面BS上贴附有剥离片材与粘着剂AD时，将剥离片材剥离。

(工件W2的装设)

而且，作业者如图7所示般将工件W2装设于按压部40。所述装设如图8所示是按以下方式进行：使工件W2的功能构件M朝上，并将定位部50的限制部512中所设置的突出件512a插入至孔H中。由此，工件W2相对于附着部511被定位，并相对于按压部40进行第一阶段的定位。

(支撑板的转动)

作业者使保持部20转动直到止动部32a抵接于支撑板22的边缘部为止，从而到达对向位置。由此，如图5所示，模具21以及装设于模具21上的工件W1在水平状态下与工件W2对向。工件W2如图7所示，通过被装设于限制部512上而进行相对于工件W1的基本的定位，并且防止相对于工件W1的位置偏移。

(工件的定位)

如上所述般保持有工件W1、工件W2的保持装置2利用转台1的旋转而移至定位位置1B。而且，利用减压装置53，附着部511的顶面的吸附孔511a变成负压而真空吸盘发挥功能，因此工件W2得到吸附保持。

而且，如图5所示，通过利用移动机构58(参照图9)使臂57移动，将拍摄部56插入至相互对向的工件W1、工件W2之间，并依序停止在可拍摄调整标记的位置。每一次停止时，拍摄部56对工件W1、工件W2的调整标记进行拍摄。所拍摄的图像被输入至控制装置9。

检测部92的提取部921从所拍摄的图像中提取调整标记的坐标。算出部922根据所提取的调整标记的坐标来算出工件W2相对于工件W1的位置的修正量。

机构控制部91对驱动部52指示基于所算出的修正量的动作。由此，驱动部52如图7所示，按照与修正量相应的X方向、Y方向上的移动量以及θ方向上的旋转量进行动作。因此，附着部511所吸附的工件W2的位置以相对于工件W1的偏移得到修正的方式发生变化。由此，工件W2相对于工件W1而得到定位。

(等离子体处理)

如上所述般进行了工件W1、工件W2的定位的保持装置2利用转台1的旋转而移至等离子体处理位置1C。而且，未图示的等离子体处理装置进入相互对向的工件W1、工件W2之间，对工件W2的上表面，更详细而言，对功能构件M的上表面进行等离子体处理。

(贴合)

接着，保持有工件W1、工件W2的保持装置2利用转台1的旋转而移至贴合位置1D。由此，如图10所示，保持装置2移至按压装置8的已上升的真空腔室81的下方。

按压装置8的升降机构83如图11所示，使真空腔室81下降至与平台10相接而密闭的位置。如此，真空腔室81的顶部对压接部60的按出部66进行按压，因此如图15(A)所示，与模具21的侧面相接的辊61、辊62对抗第二施力部68所施加的力而下降。

由此，如图15(B)所示，辊61、辊62一边转动一边从模具21的侧面朝下方脱离。进而，辊61、辊62一边将按压部40的按压面41上的工件W2压住，一边朝按压部40的侧面移动。辊61、辊62利用第一施力部67所施加的力而在相互接近的方向上被施力，因此一边以夹住按压部40的两侧面的方式施加压力一边朝下方移动。由此，以将工件W2的两端侧拉伸的方式赋予张力，从而工件W2密接于按压面41。另外，若辊61、辊62太过于接近，例如若相互接触而闭合，则仅通过下压无法以夹住按压部40的方式下降。因此，辊61、辊62虽利用第一施力部67在接近的方向上被施力，但利用未图示的止动部而在相互之间的间隔较按压部40的宽度小规定量的间隔处停止。所谓小规定量是指辊61、辊62分别位于按压部40中的与对应于曲面CS的曲面对向的位置的状态。

减压装置81a通过对真空室进行减压而形成真空。按压机构84如图12所示，通过使加压头82下降而对保持部20的支撑板22进行按压。如此，如图15(C)所示，支撑板22与模具21下降且沿着按压部40的按压面41，因此工件W2以仿照工件W1的包含曲面CS的贴附面BS的方式，经由粘着剂AD而被贴附。

贴合后，利用未图示的泵等解除真空吸引而向大气开放，如图13所示，升降机构83使真空腔室81上升。此时，按压机构84维持加压头82的加压。如此，对压接部60的按出部66的按压被解除，因此利用第二施力部68的所施加的力而辊61、辊62上升。如图15(D)所示，辊61、辊62从按压部40的侧面朝模具21的侧面移动，并解除相对于工件W2的压接。

按压机构84如图14所示，通过使加压头82上升而解除相对于保持部20的支撑板22的按压。并且，支撑部30的支柱31上升，由此支撑板22上升。如此，如图15(E)所示，工件W1以及贴合于工件W1的工件W2也随模具21一起上升。另外，此后，升降机构83再一次进行驱动，使真空腔室81上升至最初的位置为止。

(工件的取出)

如上所述般保持有经贴合的工件W1、工件W2的保持装置2利用转台1的旋转而移至投入取出位置1A时，作业者从模具21中将工件W1、工件W2取下。

[作用效果]

(1)本发明包括：保持部20，对具有曲面CS的工件W1进行保持；按压部40，具有对工件W2以仿照工件W1的曲面的方式进行按压的按压面41，且相对于为了进行按压而使工件W1与按压面41对向的保持部20，按压部40的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动；以及定位部50，使工件W2的相对于工件W1的平面方向上的位置变化，由此相对于工件W1而对工件W2进行定位。

因此，相对于工件W1，可不使按压部40在平面方向上动作，而仅使工件W2在平面方向上动作来进行定位，因此不会产生相对于具有曲面CS的工件W1而使按压部40动作所引起的凹凸的偏移。

(2)定位部50具有：第二保持部51，设置为在平面方向上可动，且对工件W2进行保持；以及驱动部52，在平面方向上对第二保持部51进行驱动。

因此，保持有工件W2的第二保持部51通过在平面方向上与按压部40独立地进行移动，可相对于工件W1而对工件W2进行定位。

(3)第二保持部51具有用以附着工件W2的附着部511。因此，通过第二保持部51在使工件W2附着于附着部511的状态下进行移动，可相对于工件W1而对工件W2进行定位。

(4)附着部511具有利用减压而对工件W2进行吸附的真空吸盘(吸附孔511a)。因此，利用真空吸盘，可将工件W2强力地保持于第二保持部51，可防止相对于第二保持部51的偏移。

(5)第二保持部51设置于按压面41内。因此，可将工件W2保持于按压面41，可防止产生工件W2相对于按压面41的不期望的偏移。

(6)第二保持部51具有对工件W2的平面方向上的位置进行限制的限制部512。因此，利用限制部512，可在工件W2相对于工件W1的定位前，进行工件W2相对于按压部40的第一阶段的定位。进而，防止装设于按压部40的工件W2的平面方向上的偏移。

(7)限制部512具有插通至工件W2中所形成的孔H中的突出件512a。因此，操作者通过将突出件512a插入至工件W2的孔H中，可轻易地将工件W2定位于按压部40，并且可防止其后的相对于按压部40的偏移的发生。

(8)本发明具有压接部60，所述压接部60在利用按压面41将工件W2按压至工件W1前，使工件W2密接于按压面41。因此，被按压至工件W1前的工件W2以仿照按压面41的方式进行密接，因此，可使工件W2以无间隙或无褶皱地仿照的方式沿着工件W1的贴附面BS。

(9)本发明包括保持装置2，并且包括检测装置55，检测装置55为了使定位部50动作，对保持部20与按压部40之间的工件W1与工件W2的位置偏移进行检测。因此，基于由检测装置55所检测出的工件W1与工件W2的位置偏移来使定位部50动作，可相对于工件W1而对工件W2进行定位。

(10)检测装置55具有：拍摄部56，对工件W1以及工件W2的规定部位进行拍摄；以及检测部92，基于由拍摄部56所拍摄的图像，对修正工件W1与工件W2的偏移的修正量进行检测。因此，通过基于修正量来使定位部50动作，可对工件W1与工件W2进行准确定位。

(11)本发明包括：保持装置2；以及按压装置8，在按压方向上对保持部20施力，由此将工件W2按压至工件W1。因此，在进行工件W2相对于工件W1的定位后，可利用按压装置8将两者贴合。

[其他实施方式]

本发明并不限定于以上所述的实施方式。

(1)附着部511也可设置于按压面41外。例如，如图16所示，也可通过在限制部512的平板上形成吸附孔511a来构成真空吸盘。由此，按压面41的表面的连续性得到维持。作为工件W2，即便使用在按压面41中存在槽等间隙时容易产生按压不匀的构件，也可不易产生贴合面的按压不匀。而且，也可在按压面41外设置附着部511，并且进而如上述实施方式般将附着部511设置于按压面41内。另外，所述情况下，限制部512的上表面优选设为与按压面41的平坦的面同样的高度。

(2)限制部512也可具有对工件W2进行夹持的夹持部。例如，可代替突出件512a或与突出件512a一起设置以夹住工件W2的边缘部的方式进行保持的夹持部，来防止工件W2的相对于按压面41的位置偏移。

(3)附着部511也可具有使工件W2附着的粘着剂。即，也可设为如下构成：不利用真空吸盘，而通过在如上所述的附着部511的顶面上设置粘着剂来对工件W2进行保持。而且，也可通过在限制部512的平板上设置粘着剂来作为附着部511。在如所述般使用粘着剂的情况下，与真空吸盘相比机构变得更简单。当然，也可并用粘着剂与真空吸盘。

(4)为了进行工件W1、工件W2的贴合，保持部20以及按压部40只要进行相对移动即可，且只要对其中一者或两者在按压方向上施力即可。保持部20与按压部40的上下关系也可反转。

(5)也可在按压部40的按压面41的表面或模具21的接触面21a的表面贴附橡胶、海绵等弹性体。例如，在贴合多个工件而进行层叠的情况下，可利用弹性体对每次层增加时发生变化的高度进行吸收，因此，有防止按压不匀的效果。

(6)在贴合位置1D，也可在辊61、辊62下降前利用按压面41对工件W2进行吸附保持。由此，工件W2更密接于按压面41。

(7)在上述方式中是在工件W1上贴附有粘着剂AD，但是也有在工件W2上贴附有粘着剂AD的情况。例如，在将粘着剂AD贴附于工件W1的情况下，代替工件W2的功能构件M而贴附粘着剂AD(双面胶)，并贴附至工件W1。

(8)工件W1、工件W2的曲面并不限定于没有角的弯曲的面，也可为有角的屈曲面。

以上对本发明的实施方式以及各部的变形例进行了说明，但是所述实施方式或各部的变形例是作为一例而进行提示，并不意图对发明的范围进行限定。上述这些新颖的实施方式可利用其他各种方式进行实施，在不脱离发明的主旨的范围内，可进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变形包含于发明的范围或主旨中，并且也包含于权利要求所记载的发明中。

Claims (12)

1.一种保持装置，其特征在于，包括：

第一保持部，对在对向的一对侧边部具有曲面的第一工件进行保持；

按压部，具有对第二工件以仿照所述第一工件的曲面的方式进行按压的按压面，且相对于为了按压而使所述第一工件与所述按压面对向的所述第一保持部，所述按压部的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动；

定位部，在所述按压面上，具有在所述第二工件中与所述一对侧边部对应的两边 缘部之间的中央区域对所述第二工件进行保持的第二保持部，所述第二保持部在所述平面方向上移动，使所述第二工件的相对于所述第一工件的所述平面方向上的位置变化，由此相对于所述第一工件而对所述第二工件进行定位；以及

压接部，在利用所述按压面将所述第二工件按压至所述第一工件前，对所述两边缘部侧赋予张力而使所述第二工件密接于所述按压面。

2.根据权利要求1所述的保持装置，其特征在于，所述第二保持部具有用以附着所述第二工件的附着部。

3.根据权利要求2所述的保持装置，其特征在于，所述附着部具有利用减压而对所述第二工件进行吸附的真空吸盘。

4.根据权利要求2所述的保持装置，其特征在于，所述附着部具有使所述第二工件附着的粘着剂。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的保持装置，其特征在于，所述附着部设置于所述按压面内。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的保持装置，其特征在于，所述附着部设置于所述按压面外。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的保持装置，其特征在于，所述第二保持部具有对所述第二工件的所述平面方向上的位置进行限制的限制部。

8.根据权利要求7所述的保持装置，其特征在于，所述限制部具有插通至所述第二工件中所形成的孔中的突出件。

9.根据权利要求7所述的保持装置，其特征在于，所述限制部具有对所述第二工件进行夹持的夹持部。

10.一种定位装置，其特征在于，包括：

权利要求1至9中任一项所述的保持装置；以及

检测装置，为了使所述定位部动作，对所述第一保持部与所述按压部之间的所述第一工件以及所述第二工件的位置偏移进行检测。

11.根据权利要求10所述的定位装置，其特征在于，所述检测装置具有：

拍摄部，对所述第一工件以及所述第二工件的规定部位进行拍摄；以及

检测部，基于由所述拍摄部所拍摄的图像，对修正所述第一工件与所述第二工件的偏移的修正量进行检测。

12.一种贴合装置，其特征在于，包括：

根据权利要求1至9中任一项所述的保持装置；以及

按压装置，在按压方向上对所述第一保持部以及所述按压部的一者或两者施力，由此将所述第二工件按压至所述第一工件。

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