TWI678575B - 保持裝置、定位裝置以及貼合裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種當貼合具有曲面的工件時可對工件進行定位的保持裝置、定位裝置以及貼合裝置。本發明包括：保持部20，對具有曲面CS的工件W1進行保持；按壓部40，具有對工件W2以仿照工件W1的曲面的方式進行按壓的按壓面41，且相對於為了按壓而使工件W1與按壓面41對向的保持部20，按壓部40的與按壓方向交叉的平面方向上的相對位置設置為不變動；以及定位部50，使工件W2的相對於工件W1的平面方向上的位置變化，由此相對於工件W1而對工件W2進行定位。

Description

保持裝置、定位裝置以及貼合裝置

本發明是有關於一種保持裝置、定位裝置以及貼合裝置。

通常，以液晶顯示器或有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示器為代表的平板狀的顯示裝置、即所謂的平板顯示器（flat panel display）是將顯示面板與其他工件組裝入框體中而構成。作為其他工件，有操作用的觸控面板（touch panel）、對表面進行保護的蓋面板（cover panel）、背光（backlight）、以及背光的導光板等。

這些工件以各別或預先經層疊的狀態被組裝入框體中。例如，有時也使用以在保護蓋上層疊觸控面板而成的複合面板的形式構成的工件。

而且，有時也在顯示面板中使用組裝入觸控面板的功能的工件。如此，作為工件有各種各樣的形態，但是以下，將對構成顯示裝置的工件進行多個層疊而成的構件稱為顯示裝置用構件。

通常對平板狀的工件進行層疊的作業是按如下方式進行：首先使粘著劑附著於工件的其中一個面上，經由所述粘著劑來貼附另一工件。在貼合另一工件時，需要相對於其中一個保持構件所保持的其中一個工件，而對另一個保持構件所保持的另一工件進行定位。例如，在蓋面板的印刷框內必須使觸控面板以及偏光板的功能面的位置與顯示面板的顯示面的位置對準。所述情況下，對兩個保持構件中所保持的工件的位置偏移進行檢測，以另一個工件的位置相對於其中一個工件對準的方式，至少對另一個保持構件的平面方向上的位置進行調整。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-190047號公報

[發明所要解決的問題] 在使用如以上般的顯示裝置用構件的電子設備中，大多在框體側面部分設置有設備操作用的機械式開關即物理按鈕。但是，近年來存在如下製品：所述製品使用柔軟性高的顯示裝置用構件，不僅在框體的表面，也在框體的側面延伸設置顯示區域，且使得在側面部分也可進行通過觸摸觸控面板而產生的操作。所述情況下，從顯示裝置用構件的表面至側面成為曲面形狀。

在貼合此種具有曲面的工件時，可想到在具有沿著曲面的凹面的模具中保持其中一個工件，在具有沿著曲面的凸面的模具中保持另一個工件，利用兩個模具來夾住一對工件並進行壓接。但是，若為了使另一個模具中所保持的工件的位置與其中一個模具中所保持的工件對準而改變另一個模具的平面方向上的位置或角度，則模具的凹凸不吻合，無法進行貼合。

本發明的目的在於提供一種當貼合具有曲面的工件時可對工件進行定位的保持裝置、定位裝置以及貼合裝置。 [解決問題的技術手段]

為了達成所述目的，本發明的保持裝置包括：保持部，對具有曲面的第一工件進行保持；按壓部，具有對第二工件以仿照所述第一工件的曲面的方式進行按壓的按壓面，且相對於為了進行按壓而使所述第一工件與所述按壓面對向的所述保持部，所述按壓部的與按壓方向交叉的平面方向上的相對位置設置為不變動；以及定位部，使所述第二工件的相對於所述第一工件的所述平面方向上的位置變化，由此相對於所述第一工件而對所述第二工件進行定位。

所述定位部可具有：第二保持部，設置為在所述平面方向上可動，對所述第二工件進行保持；以及驅動部，在所述平面方向上對所述第二保持部進行驅動。

所述第二保持部可設置於所述按壓面內。

所述第二保持部也可設置於所述按壓面外。

所述第二保持部可具有用以附著所述第二工件的附著部。

所述附著部可具有利用減壓而對所述第二工件進行吸附的真空吸盤。

所述附著部也可具有使所述第二工件附著的粘著劑。

所述第二保持部也可具有對所述第二工件的所述平面方向上的位置進行限制的限制部。

所述限制部可具有插通至所述第二工件中所形成的孔中的突出件。

所述限制部也可具有對所述第二工件進行夾持的夾持部。

本發明的保持裝置也可包括壓接部，在利用所述按壓面將所述第二工件按壓至所述第一工件前，使所述第二工件密接於所述按壓面。

本發明的定位裝置包括：所述保持裝置；以及檢測裝置，為了使所述定位部動作，對所述保持部與所述按壓部之間的所述第一工件以及所述第二工件的位置偏移進行檢測。

所述檢測裝置可具有：拍攝部，對所述第一工件以及所述第二工件的規定部位進行拍攝；以及檢測部，基於由所述拍攝部所拍攝的圖像，對所述第一工件以及所述第二工件的位置偏移進行檢測。

本發明的貼合裝置包括：所述保持裝置；以及按壓裝置，在按壓方向上對所述保持部以及所述按壓部的一者或兩者施力，由此將所述第二工件按壓至所述第一工件。 [發明的效果]

根據本發明，可提供一種當貼合具有曲面的工件時可對工件進行定位的保持裝置、定位裝置以及貼合裝置。

參照圖式對本發明的實施的形態（以下，稱為實施形態）進行具體說明。 [工件] 對作為本實施形態的保持對象的工件W1及工件W2進行說明。如圖1（A）所示，工件W1是具有曲面CS的構件。曲面CS構成後述的經由粘著劑AD來貼附工件W1的貼附面BS的一部分。曲面CS是與通過將工件W1的一部分彎曲或屈曲而伸展的面為相反側的面。

例如，工件W1是方形的板狀，曲面CS是通過使工件W1的對向的一對側邊部SE彎曲或屈曲而形成。貼附面BS的除曲面CS以外的區域為平坦面FS。因此，在圖1（A）及圖1（B）的例子中，由曲面CS及平坦面FS構成貼附面BS。

本實施形態中，作為工件W1，使用顯示裝置的蓋面板。蓋面板是構成顯示裝置的外殼的透光性的基板。蓋面板的材質例如是玻璃或壓克力。在蓋面板的貼附面BS上形成有由遮光性的材料形成的印刷框B。圖1（A）中的塗黑的區域是印刷框B的區域。如圖1（B）所示，印刷是在貼附面BS側進行。

由印刷框B的內邊緣所包圍的具有透光性的區域形成從外部可視認到顯示裝置的顯示部分的顯示區域D。顯示區域D例如為矩形。其中，顯示區域D形成於從平坦面FS擴及至曲面CS的區域。

如圖1（B）所示，貼附面BS中貼附有粘著劑AD。粘著劑AD的貼附是使用將粘著劑AD貼附於剝離片材而成的粘著片材。將粘著劑AD貼附於工件W1後將剝離片材剝離，由此可使工件W1的貼附面BS具有粘著性。

例如，粘著劑AD使用貼附於剝離片材的光學透明膠（Optical Clear Adhesive，OCA）。粘著劑AD例如為壓克力系、矽系、聚氨酯系的合成樹脂。剝離片材是使用矽酮、其他樹脂而使粘著劑AD具有剝離性的膜。若在顯示區域D中存在粘著劑AD的邊緣部，則所述邊緣部會阻礙視認性。因此，粘著劑AD被貼附於至少覆蓋顯示區域D的區域。

如圖2所示，工件W2是相對於如上所述般的工件W1而以仿照曲面CS的方式來貼附的平坦的片狀構件。本實施形態中，工件W2是通過經由粘著劑將功能構件M與剝離片材P貼合而構成。功能構件M是承擔顯示裝置的一部分功能的構件。功能構件M例如是偏光板、觸控面板、顯示面板。偏光板是根據入射方向而使光透過或將光遮蔽的板。觸控面板是使顯示面板的顯示畫面透過以可進行視認，並感測對於顯示畫面的接觸而輸入資訊的輸入裝置。顯示面板是液晶面板（發光二極體（light emitting diode，LED））或有機EL面板（有機發光二極體（Organic Light Emitting Diode，OLED））等具備顯示功能的面板。功能構件M具有至少覆蓋顯示區域D的大小。

剝離片材P以及粘著劑與所述剝離片材以及粘著劑AD相同。此種工件W2具有仿照曲面CS的柔軟性。因此，在與曲面CS對應的區域中，功能構件M也仿照曲面CS彎曲。如圖2所示，剝離片材P具有在裝設於後述的保持裝置2時所使用的一對孔H。本實施形態中，功能構件M以及剝離片材P是方形，孔H形成於剝離片材P的一對對向的邊的附近。例如，在剝離片材P的短邊的中央形成有孔H。將一對孔H的中心連結的直線與工件W2的配合工件W1而經彎曲或屈曲的邊平行，並穿過工件W2的中心。

[貼合裝置] [整體構成] 對本實施形態的包括保持裝置2的貼合裝置的整體構成進行說明。貼合裝置是在真空中經由粘著劑AD將工件W2貼附至工件W1的包含曲面CS的貼附面BS的裝置。如圖3及圖4所示，貼合裝置在轉台1上搭載有四台保持裝置2。貼合裝置具有分度機構110。分度機構110是使轉台1進行間歇旋轉而與多個位置（position）對準的機構。本實施形態中，分度機構110利用馬達等驅動源使轉台1旋轉，並使四台保持裝置2依次在投入取出位置1A、定位位置1B、等離子體處理位置1C、貼合位置1D處停止。

如圖3及圖4所示，保持裝置2使工件W1及工件W2對向來進行保持。在定位位置1B上，如圖5所示，設置有對工件W1、工件W2的位置進行檢測的檢測裝置55。基於由所述檢測裝置55所檢測出的工件W1、工件W2的位置，來決定工件W2相對於工件W1的定位所需的移動量。

在利用檢測裝置55進行的工件W1、工件W2的位置檢測中使用調整標記(alignment mark)。雖未圖示，但調整標記是與虛擬的長方形或正方形的四個頂點相對應地設置於工件W1、工件W2的標記。另外，工件W1、工件W2、顯示區域D、功能構件M的角也可用作調整標記。

在貼合位置1D上，如圖4所示，設置有按壓裝置8。按壓裝置8在真空腔室81內的減壓空間中對工件W1進行按壓而使其朝工件W2側移動，由此可將兩者貼合。以下對各部的構成的詳細情況進行說明。

[保持裝置]

如圖6所示，保持裝置2包括：平台10、保持部(第一保持部)20、支撐部30、按壓部40、定位部50、壓接部60。

(平台)

平台10是具有水準的平坦面的台。平台10搭載於轉台1。設置有按壓部40、定位部50的台座11被固定在平台10上。台座11是長方體形狀的構件，且頂面成為平坦面。

(保持部)

保持部20是對工件W1進行保持的裝置。保持部20以維持著曲面CS的狀態對工件W1進行保持。所謂維持著曲面的狀態是指曲面不會變得平坦的狀態。為了進行此種保持，保持部20具有模具21、支撐板22。

模具21是具有沿著工件W1的與貼附面BS為相反側的面的凹形的接觸面21a的構件。模具21在接觸面21a處與工件W1的貼附面BS的相反側的面吻合。在接觸面21a上貼附有未圖示的粘著構件來構成粘著吸盤。

支撐板22是對模具21進行支撐的構件。支撐板22是長方體形狀的構件，在其中一個平面上，模具21的與接觸面21a為相反側的面得到固定。固定有模具21的平面在貼合時朝向下方。在支撐板22的一個側面上設置有軸承22a。軸承22a是具有與支撐板22的一邊平行的軸孔的一對突出部。

（支撐部） 支撐部30是對保持部20以使工件W1可在與工件W2接近、分離的方向上移動的方式進行支撐的裝置。本實施形態的支撐部30將保持部20支撐為可升降且可轉動。支撐部30具有：支柱31、限制板32、軸33。支柱31是在平台10上在垂直方向上立起的三根棒狀的構件。

限制板32是在水準方向上安裝于支柱31的上端，並對支撐板22的轉動進行限制的板。軸33是水準方向上的圓柱形狀的構件，並橫亙在兩根支柱31的上部之間來安裝。軸33插通至軸承22a的軸孔中，由此支撐板22以與其一邊平行的軸為中心可轉動地得到支撐。

所述軸33所支撐的支撐板22在為了裝設工件W1而模具21在大致垂直方向上立起的裝設位置、與為了將工件W1貼附至工件W2而模具21成為大致水準方向的對向位置之間進行轉動。並且，在限制板32上設置有與支撐板22的邊緣部相抵的突出片即止動部32a，以使支撐板22從裝設位置開始轉動並在對向位置停止。

而且，支撐部30與支撐板22一起可升降地設置在平台10上。即，支撐板22在未貼合的初始位置中位於與平台10分離的上方。並且，經轉動而成為水準狀態的支撐板22被按壓裝置8朝下方按壓，由此隨支柱31一起下降，來進行工件W1與工件W2的貼合。

另外，支撐部30若從按壓裝置8的按壓中被釋放則上升至初始位置為止。因此，雖未圖示，但是在支柱31上連接有對支柱31向上方施力的施力構件。例如，以如下方式構成：利用施力構件對支柱31一直向上方施力，在被按壓裝置8按壓時，支柱31對抗施力構件所施加的力而下降，在被釋放時利用施力構件所施加的力而上升。作為施力構件，例如可使用壓縮彈簧或氣缸。

（按壓部） 按壓部40是具有按壓面41的構件。按壓面41是對工件W2以仿照工件W1的曲面CS的方式進行按壓的面。所謂仿照曲面CS是指成為與曲面CS吻合的形狀。按壓部40是大致長方體形狀，且在其頂面形成有按壓面41。按壓面41具有沿貼附面BS的形狀。所謂沿貼附面BS的形狀是指通過被按壓至貼附面BS而仿照貼附面BS的形狀。因此，按壓面41具有沿曲面CS的曲面、以及沿平坦面FS的平坦面。由此，按壓部40的外觀成為大致半圓柱形。即，按壓部40形成與凹形的模具21對向的凸形的模具。

本實施形態中，在工件W1與工件W2之間介隔存在有粘著劑AD，由按壓面41按壓的工件W2以仿照工件W1的曲面CS與平坦面FS的形態與粘著劑AD密接。在按壓部40中設置有與按壓面41的曲面形成處的邊平行並且穿過中心的直線狀的槽42。槽42如圖5所示，剖面為凹形。

另外，為了按壓，工件W1、工件W2只要進行相對移動即可。即，只要工件W1或工件W2的兩者或一者移動即可。本實施形態中，通過模具21隨保持部20一起移動而工件W1移動，並利用設置於平台10側的按壓部40將工件W2按壓至工件W1。與按壓面41為相反側的面成為固定於台座11的平坦面。

而且，相對於為了進行按壓而使工件W1與按壓面41對向的保持部20，按壓部40的與按壓方向交叉的平面方向上的位置設置為不變動。所謂按壓方向是保持部20與按壓部40接近及遠離的方向。本實施形態中，按壓方向是與水準對向的工件W1、工件W2正交的垂直方向。以下，將所述方向設為Z方向。

所謂與按壓方向交叉的平面方向是與按壓方向交叉的平面上的線方向以及旋轉（θ）方向。以下，將所述平面方向簡稱為平面方向。本實施形態中，平面方向是與按壓方向正交的水平面上的線方向以及旋轉方向。以Z方向的軸為中心且與所述軸正交的放射方向以及θ方向包含於平面方向中。本實施形態的平面方向中，將與按壓部40的曲面形成處的邊平行的方向設為X方向，將與所述X方向正交的方向設為Y方向。

所謂按壓部40的平面方向上的相對位置不變動，是指相對於為了按壓而移至對向的位置的保持部20而言的平面方向上的相對位置固定。本實施形態中，按壓部40被固定於與在所述所對向位置停止的狀態下的保持部20的模具21對向的位置。即，被固定於平台10上所設置的台座11的頂面。按壓部40以按壓部40的按壓面41與保持部20所保持的工件W1的貼附面BS吻合的方向設置。所謂吻合是指工件W1的邊緣部與以仿照按壓部40的按壓面41的方式被保持的工件W2的邊緣部不衝突，並且工件W2與工件W1嵌合。

另外，只要在為了按壓而保持部20與按壓部40對向的情況下兩者的平面方向上的相對位置不變動即可，在使工件W1、工件W2對向前，保持部20、按壓部40的平面方向上的相對位置也可發生變化。例如，保持部20在從裝設位置向對向位置轉動時、從對向位置向裝設位置轉動時，相對於按壓部40的平面方向上的位置會發生變化。而且，存在當保持部20、按壓部40的兩者或其中一者在平面方向上移動而移至對向位置時，在移動時平面方向上的相對位置發生變化的情況。

（定位部） 定位部50是通過使工件W2的相對於工件W1而言的平面方向上的位置發生變化，相對於工件W1而對工件W2進行定位的裝置。所謂使平面方向上的位置發生變化是指使工件W2沿平面移動，且包括與Z方向正交的直線方向、蜿蜒或圓弧狀等的曲線方向、轉動方向上的移動。所謂定位是指設為工件W2相對於工件W1而在平面方向上沒有偏移的狀態。

如圖5及圖7所示，定位部50具有第二保持部51、驅動部52。第二保持部51是設置為在平面方向上可動並對工件W2進行保持的構件。本實施形態中，第二保持部51被設置為與按壓部40以及平台10獨立，並在水平面上沿X方向、Y方向、以及θ方向可移動。第二保持部51具有附著部511、限制部512。附著部511是用以附著工件W2的構件。附著部511設置於按壓面41內。即，附著部511是長方體形狀的棒狀構件，且插入至按壓面41上所形成的槽42中。

如圖5所示，在附著部511的外側面與槽42的內側面之間設置有間隙，由此允許附著部511的平面方向上的移動，並且附著部511的移動範圍被槽42的內側面限制。附著部511的頂面成為與按壓面41相等的高度。在附著面511的頂面，如圖7所示，形成有吸附孔511a。吸附孔511a與減壓裝置53（參照圖9）連接，從而構成對工件W2進行吸附保持的真空吸盤。

限制部512是對工件W2的平面方向上的位置進行限制的構件。如圖7所示，限制部512是設置於附著部511的兩端的方形的平板。限制部512的頂面為水準，且被設定在較按壓面41更低的位置。如圖5及圖7所示，限制部512具有一對突出件512a。突出件512a是直立的圓柱形狀的銷。

一對突出件512a的間隔與各自的直徑是以插入至工件W2的一對孔H中並對工件W2的位置進行限制的方式設定。例如，一對突出件512a的軸間的距離以與一對孔H的中心之間的距離大致一致的方式設置，且一對突出件512a的直徑與一對孔H的直徑以大致一致的方式設置。另外，所謂大致一致的直徑也包括將孔H的直徑形成得稍大以使插入變得順暢的情況。而且，如圖7的點劃線所示，在長邊方向上貫穿按壓面41的中央的直線即中心線與將一對突出件512a的中心連結的直線一致。

如圖5所示，驅動部52是對第二保持部51進行驅動的裝置。作為驅動部52，可使用XYθ平台。例如設為如下機構：將利用馬達進行轉動的滾珠絲杠（ball screw）來驅動沿著水準的線性導軌移動的線性滑塊的構成在正交方向上重疊，由此使第二保持部51在XY方向上移動。而且，設為如下機構：借由利用馬達的直接驅動（direct drive）或帶傳動（belt drive）而進行轉動的驅動軸來使第二保持部51在θ方向上轉動。

驅動部52配置於平台10的下部，且構成驅動軸的軸521貫穿槽42的底面中所形成的貫穿孔41a、平台10以及台座11中所形成的貫穿孔10a、貫穿孔11a而與附著部511的底面連接。貫穿孔41a、貫穿孔10a、貫穿孔11a與軸521之間形成有允許水準方向上的移動的空隙。由此，附著部511在槽42內，隨軸521一起在X方向、Y方向上移動。而且，利用軸521的轉動，附著部511在槽42內如上所述般在θ方向上移動。另外，驅動部52只要是使第二保持部51在平面方向上移動的機構，則可為任意機構。

（壓接部） 壓接部60是在利用按壓面41將工件W2按壓至工件W1前，使工件W2密接於按壓面41的構成部。所謂密接於按壓面41是指工件W2的與被貼附至工件W1的面為相反側的面仿照按壓面41而與按壓面41相接。本實施形態的壓接部60通過按住工件W2的對向的兩邊緣部，來對工件W2賦予張力而使其密接於按壓面41。

如圖6所示，壓接部60包括輥61、輥62、軸承部63、軸承部64、導引部65、按出部66、第一施力部67、第二施力部68。輥61、輥62是細徑的圓柱形的構件，且分別沿著模具21的對向的長邊方向的側面而設置。軸承部63、軸承部64是對輥61、輥62的兩端可旋轉地進行支撐的構件。導引部65是對軸承部63可滑動移動地進行支撐的構件。由此，輥61、輥62設置為在與其軸正交的方向上可移動。

按出部66是設置在支撐板22的與輥61、輥62為相反側的面上，且被按壓裝置8的真空腔室81的頂部按壓的板。按出部66具有貫穿支撐板22而與導引部65連接的杆66a。杆66a是圓柱形的構件，若按出部66受到按壓，則輥61、輥62在與支撐板22遠離的方向上移動。

第一施力部67是對輥61、輥62在相互接近而閉合的方向上施力的構件。作為第一施力部67，例如使用懸架於軸承部63、軸承部64之間的拉伸彈簧。第二施力部68是對輥61、輥62向支撐板22側施力的構件。作為第二施力部68，例如使用被插入至按出部66與支撐板22之間的壓縮彈簧。

[檢測裝置] 如圖5所示，檢測裝置55是為了使定位部50動作，而對保持部20與按壓部40之間的工件W1與工件W2的位置偏移進行檢測的裝置。檢測裝置55具有拍攝部56、臂57、移動機構58（參照圖9）。拍攝部56是對工件W1以及工件W2的規定部位進行拍攝的裝置。規定部位是如上所述的調整標記。拍攝部56具有照相機561、鏡筒562。照相機561是利用將受光元件用作拍攝器件的圖像感測器，而將光學信號轉換成電信號的裝置。鏡筒562接受來自上下兩個方向的光，並使所接收到的光射出至照相機561的裝置。由此，照相機561如箭頭所示，可進行上下兩個視野的拍攝。

臂57是對拍攝部56進行支撐的長條構件。移動機構58具有驅動源等，並通過使臂57移動而將拍攝部56引導至拍攝位置。例如，移動機構58被設為通過使拍攝部56在XYθ方向上移動，而使拍攝部56可在保持裝置2上所分離保持的工件W1與工件W2之間進出，且被定位在可對調整標記進行拍攝的位置。

[等離子體處理裝置] 雖省略圖示，但等離子體處理裝置是配置於等離子體處理位置1C的裝置，且對工件W1與工件W2的相互貼合的面中的至少一個面進行等離子體處理來進行表面改質。等離子體處理裝置將氮、氧、氬等處理用氣體導入至施加有高電壓的電極間，並將通過放電而經活性化的氣體吹附至處理物件表面。被吹附有經活性化氣體的工件W1、工件W2的表面被改質，例如與粘合劑的密接性提高。本實施形態中，設為對工件W2進行等離子體處理的例子。

[按壓裝置] 如圖4所示，按壓裝置8是通過在按壓方向上對保持部20施力而將工件W2按壓至工件W1的裝置。按壓裝置8具有真空腔室81、加壓頭82、升降機構83以及按壓機構84。真空腔室81是通過對平台10的平坦面進行覆蓋而在內部形成真空室的容器。真空腔室81通過對所貼合的工件W1、工件W2的周圍進行覆蓋，並對與平台10之間進行密閉來構成真空室。即，本實施形態具有用以在真空中經由粘著劑AD將工件W2貼附至工件W1的真空室。

真空腔室81的頂部通過下降而對壓接部60的按出部66施力，由此使輥61、輥62下降。在真空腔室81中連接有減壓裝置81a。減壓裝置81a是通過對真空室進行減壓而形成真空的裝置。雖未圖示，但減壓裝置81a具有配管、真空泵以及閥。配管的一端與真空室連通，另一端與真空泵連接。真空泵是從真空室內排氣的排氣裝置。

加壓頭82是設置於真空腔室81內，並將保持裝置2的支撐部30朝向下方按壓的裝置。加壓頭82為平板狀，且對處於對向位置的支撐板22向下方施力，由此使支撐板22隨支撐部30一起下降。

升降機構83是使真空腔室81與加壓頭82一起升降的機構。升降機構83例如具有垂直方向的導軌、以及借由利用驅動源進行轉動的滾珠螺杆而在垂直方向上進行移動的滑輪（block），且所述滑輪與真空腔室81連接。另外，若真空腔室81下降至與平台10相接而密封的位置，則其內部的頂部與按出部66相接並對壓接部60的按出部66進行按壓，由此使輥61、輥62下降（參照圖11）。

按壓機構84是使加壓頭82與真空腔室81獨立地進行升降的機構。按壓機構84例如具有利用氣缸而在垂直方向上進退的驅動杆，且所述驅動杆與加壓頭82連接。若加壓頭82下降，則保持裝置的支撐板22受到按壓而下降（參照圖12）。即，加壓頭82進入至隔開配置的一對按出部66之間，且與支撐板22抵接並進行按壓。

[控制裝置] 控制裝置9是對所述貼合裝置的各部的動作進行控制的裝置。控制裝置9例如可由專用的電子電路或按照規定的程式進行動作的電腦等構成。控制裝置9中，對各部的控制內容進行了程式設計，並由可程式設計邏輯控制器（programmable logic controller，PLC）或中央處理器（central processing unit，CPU）等處理裝置來執行。

參照虛擬的功能方塊圖即圖9對此種控制裝置9的構成進行說明。即，控制裝置9具有機構控制部91、檢測部92、存儲部93、輸入輸出控制部94。

機構控制部91是對貼合裝置的各部的機構進行控制的處理部。例如，機構控制部91對分度機構110的間歇旋轉動作、定位部50的驅動部52的動作、減壓裝置53的動作、拍攝部56的拍攝、移動機構58的動作、減壓裝置81a的動作、升降機構83的動作、按壓機構84的動作進行控制。

檢測部92基於由拍攝部56所拍攝的圖像，對修正工件W1與工件W2的偏移的修正量進行檢測。檢測部92包括提取部921、算出部922。提取部921從由拍攝部56所拍攝的圖像中，提取用以確定工件W1、工件W2的各調整標記的位置的一點座標。調整標記的提取可利用通常的影像處理來實現。

算出部922基於所提取的調整標記的座標，算出工件W1與工件W2的位置偏移的修正量。例如，算出工件W1與工件W2的各自的四點調整標記中對角兩點的中點作為工件W1與工件W2的重心座標。而且，算出工件W1與工件W2的各自的四點調整標記中將長邊或短邊的兩點連結的直線的斜率來作為工件W1與工件W2的斜率。

並且，算出部922求出工件W1與工件W2的重心座標和斜率一致時的工件W2的移動量。即，算出用以使工件W2的重心座標與工件W1的重心座標一致的驅動部52的X方向以及Y方向上的動作量。而且，算出用以使工件W1與工件W2的斜率一致的驅動部52的θ方向上的動作量。基於所述動作量，機構控制部91使驅動部52動作。

存儲部93對本實施形態的處理中所必需的資訊進行存儲。作為此種資訊，包含由拍攝部56所拍攝的圖像、調整標記的座標、重心座標、斜率、驅動部52的動作量。

輸入輸出控制部94是對與作為控制物件的各部之間的信號的轉換或輸入輸出進行控制的介面。

進而，控制裝置9具有輸入裝置95、輸出裝置96。輸入裝置95是用以供操作人員輸入本實施形態的處理所必需的資訊或存儲部93中所存儲的資訊的開關、觸控面板、鍵盤、滑鼠等裝置。輸出裝置96是用以供操作人員確認本實施形態的狀態的顯示器、燈、儀錶等裝置。例如，在顯示器的畫面中可以顯示由拍攝部56所拍攝的圖像、調整標記的座標、重心座標、斜率、驅動部52的動作量。

[動作] 以下對如上所述的本實施形態的貼合動作進行說明。另外，按照以下所說明的順序對貼合裝置進行控制的方法以及使控制裝置9動作的電腦程式也是本發明的一個方式。

（工件W1的裝設） 作業者在圖3所示的投入取出位置1A，將工件W1裝設於模具21。即，將工件W1的伸展側的面（與具備曲面CS的面為相反側的面）對準模具21的位置來進行按壓，由此利用粘著吸盤使工件W1保持於模具21（參照圖6）。另外，在工件W1的裝設時，可使用夾具進行定位。例如，工件W1的短邊方向（圖6的狀態中的Z方向）的位置是隨著對工件W1進行按壓而由曲面CS定位，因此可在工件W1的長邊方向（圖6的狀態中的X方向）的定位中使用夾具。在工件W1的貼附面BS上貼附有剝離片材與粘著劑AD時，將剝離片材剝離。

（工件W2的裝設） 而且，作業者如圖7所示般將工件W2裝設於按壓部40。所述裝設如圖8所示是按以下方式進行：使工件W2的功能構件M朝上，並將定位部50的限制部512中所設置的突出件512a插入至孔H中。由此，工件W2相對於附著部511被定位，並相對於按壓部40進行第一階段的定位。

（支撐板的轉動） 作業者使保持部20轉動直到止動部32a抵接於支撐板22的邊緣部為止，從而到達對向位置。由此，如圖5所示，模具21以及裝設於模具21上的工件W1在水準狀態下與工件W2對向。工件W2如圖7所示，通過被裝設於限制部512上而進行相對於工件W1的基本的定位，並且防止相對於工件W1的位置偏移。

（工件的定位） 如上所述般保持有工件W1、工件W2的保持裝置2利用轉台1的旋轉而移至定位位置1B。而且，利用減壓裝置53，附著部511的頂面的吸附孔511a變成負壓而真空吸盤發揮功能，因此工件W2得到吸附保持。

而且，如圖5所示，通過利用移動機構58（參照圖9）使臂57移動，將拍攝部56插入至相互對向的工件W1、工件W2之間，並依序停止在可拍攝調整標記的位置。每一次停止時，拍攝部56對工件W1、工件W2的調整標記進行拍攝。所拍攝的圖像被輸入至控制裝置9。

檢測部92的提取部921從所拍攝的圖像中提取調整標記的座標。算出部922根據所提取的調整標記的座標來算出工件W2相對於工件W1的位置的修正量。

機構控制部91對驅動部52指示基於所算出的修正量的動作。由此，驅動部52如圖7所示，按照與修正量相應的X方向、Y方向上的移動量以及θ方向上的旋轉量進行動作。因此，附著部511所吸附的工件W2的位置以相對於工件W1的偏移得到修正的方式發生變化。由此，工件W2相對於工件W1而得到定位。

（等離子體處理） 如上所述般進行了工件W1、工件W2的定位的保持裝置2利用轉台1的旋轉而移至等離子體處理位置1C。而且，未圖示的等離子體處理裝置進入相互對向的工件W1、工件W2之間，對工件W2的上表面，更詳細而言，對功能構件M的上表面進行等離子體處理。

（貼合） 接著，保持有工件W1、工件W2的保持裝置2利用轉台1的旋轉而移至貼合位置1D。由此，如圖10所示，保持裝置2移至按壓裝置8的已上升的真空腔室81的下方。

按壓裝置8的升降機構83如圖11所示，使真空腔室81下降至與平台10相接而密閉的位置。如此，真空腔室81的頂部對壓接部60的按出部66進行按壓，因此如圖15（A）所示，與模具21的側面相接的輥61、輥62對抗第二施力部68所施加的力而下降。

由此，如圖15（B）所示，輥61、輥62一邊轉動一邊從模具21的側面朝下方脫離。進而，輥61、輥62一邊將按壓部40的按壓面41上的工件W2壓住，一邊朝按壓部40的側面移動。輥61、輥62利用第一施力部67所施加的力而在相互接近的方向上被施力，因此一邊以夾住按壓部40的兩側面的方式施加壓力一邊朝下方移動。由此，以將工件W2的兩端側拉伸的方式賦予張力，從而工件W2密接於按壓面41。另外，若輥61、輥62太過於接近，例如若相互接觸而閉合，則僅通過下壓無法以夾住按壓部40的方式下降。因此，輥61、輥62雖利用第一施力部67在接近的方向上被施力，但利用未圖示的止動部而在相互之間的間隔較按壓部40的寬度小規定量的間隔處停止。所謂小規定量是指輥61、輥62分別位於按壓部40中的與對應於曲面CS的曲面對向的位置的狀態。

減壓裝置81a通過對真空室進行減壓而形成真空。按壓機構84如圖12所示，通過使加壓頭82下降而對保持部20的支撐板22進行按壓。如此，如圖15（C）所示，支撐板22與模具21下降且沿著按壓部40的按壓面41，因此工件W2以仿照工件W1的包含曲面CS的貼附面BS的方式，經由粘著劑AD而被貼附。

貼合後，利用未圖示的泵等解除真空吸引而向大氣開放，如圖13所示，升降機構83使真空腔室81上升。此時，按壓機構84維持加壓頭82的加壓。如此，對壓接部60的按出部66的按壓被解除，因此利用第二施力部68的所施加的力而輥61、輥62上升。如圖15（D）所示，輥61、輥62從按壓部40的側面朝模具21的側面移動，並解除相對於工件W2的壓接。

按壓機構84如圖14所示，通過使加壓頭82上升而解除相對於保持部20的支撐板22的按壓。並且，支撐部30的支柱31上升，由此支撐板22上升。如此，如圖15（E）所示，工件W1以及貼合於工件W1的工件W2也隨模具21一起上升。另外，此後，升降機構83再一次進行驅動，使真空腔室81上升至最初的位置為止。

（工件的取出） 如上所述般保持有經貼合的工件W1、工件W2的保持裝置2利用轉台1的旋轉而移至投入取出位置1A時，作業者從模具21中將工件W1、工件W2取下。

[作用效果] （1）本發明包括：保持部20，對具有曲面CS的工件W1進行保持；按壓部40，具有對工件W2以仿照工件W1的曲面的方式進行按壓的按壓面41，且相對於為了進行按壓而使工件W1與按壓面41對向的保持部20，按壓部40的與按壓方向交叉的平面方向上的相對位置設置為不變動；以及定位部50，使工件W2的相對於工件W1的平面方向上的位置變化，由此相對於工件W1而對工件W2進行定位。

因此，相對於工件W1，可不使按壓部40在平面方向上動作，而僅使工件W2在平面方向上動作來進行定位，因此不會產生相對於具有曲面CS的工件W1而使按壓部40動作所引起的凹凸的偏移。

（2）定位部50具有：第二保持部51，設置為在平面方向上可動，且對工件W2進行保持；以及驅動部52，在平面方向上對第二保持部51進行驅動。

因此，保持有工件W2的第二保持部51通過在平面方向上與按壓部40獨立地進行移動，可相對於工件W1而對工件W2進行定位。

（3）第二保持部51具有用以附著工件W2的附著部511。因此，通過第二保持部51在使工件W2附著於附著部511的狀態下進行移動，可相對於工件W1而對工件W2進行定位。

（4）附著部511具有利用減壓而對工件W2進行吸附的真空吸盤（吸附孔511a）。因此，利用真空吸盤，可將工件W2強力地保持於第二保持部51，可防止相對於第二保持部51的偏移。

（5）第二保持部51設置於按壓面41內。因此，可將工件W2保持於按壓面41，可防止產生工件W2相對於按壓面41的不期望的偏移。

（6）第二保持部51具有對工件W2的平面方向上的位置進行限制的限制部512。因此，利用限制部512，可在工件W2相對於工件W1的定位前，進行工件W2相對於按壓部40的第一階段的定位。進而，防止裝設於按壓部40的工件W2的平面方向上的偏移。

（7）限制部512具有插通至工件W2中所形成的孔H中的突出件512a。因此，操作者通過將突出件512a插入至工件W2的孔H中，可輕易地將工件W2定位於按壓部40，並且可防止其後的相對於按壓部40的偏移的發生。

（8）本發明具有壓接部60，所述壓接部60在利用按壓面41將工件W2按壓至工件W1前，使工件W2密接於按壓面41。因此，被按壓至工件W1前的工件W2以仿照按壓面41的方式進行密接，因此，可使工件W2以無間隙或無褶皺地仿照的方式沿著工件W1的貼附面BS。

（9）本發明包括保持裝置2，並且包括檢測裝置55，檢測裝置55為了使定位部50動作，對保持部20與按壓部40之間的工件W1與工件W2的位置偏移進行檢測。因此，基於由檢測裝置55所檢測出的工件W1與工件W2的位置偏移來使定位部50動作，可相對於工件W1而對工件W2進行定位。

（10）檢測裝置55具有：拍攝部56，對工件W1以及工件W2的規定部位進行拍攝；以及檢測部92，基於由拍攝部56所拍攝的圖像，對修正工件W1與工件W2的偏移的修正量進行檢測。因此，通過基於修正量來使定位部50動作，可對工件W1與工件W2進行準確定位。

（11）本發明包括：保持裝置2；以及按壓裝置8，在按壓方向上對保持部20施力，由此將工件W2按壓至工件W1。因此，在進行工件W2相對於工件W1的定位後，可利用按壓裝置8將兩者貼合。

[其他實施形態] 本發明並不限定於以上所述的實施形態。 （1）附著部511也可設置於按壓面41外。例如，如圖16所示，也可通過在限制部512的平板上形成吸附孔511a來構成真空吸盤。由此，按壓面41的表面的連續性得到維持。作為工件W2，即便使用在按壓面41中存在槽等間隙時容易產生按壓不勻的構件，也可不易產生貼合面的按壓不勻。而且，也可在按壓面41外設置附著部511，並且進而如上述實施形態般將附著部511設置於按壓面41內。另外，所述情況下，限制部512的上表面優選設為與按壓面41的平坦的面同樣的高度。

（2）限制部512也可具有對工件W2進行夾持的夾持部。例如，可代替突出件512a或與突出件512a一起設置以夾住工件W2的邊緣部的方式進行保持的夾持部，來防止工件W2的相對於按壓面41的位置偏移。

（3）附著部511也可具有使工件W2附著的粘著劑。即，也可設為如下構成：不利用真空吸盤，而通過在如上所述的附著部511的頂面上設置粘著劑來對工件W2進行保持。而且，也可通過在限制部512的平板上設置粘著劑來作為附著部511。在如所述般使用粘著劑的情況下，與真空吸盤相比機構變得更簡單。當然，也可並用粘著劑與真空吸盤。

（4）為了進行工件W1、工件W2的貼合，保持部20以及按壓部40只要進行相對移動即可，且只要對其中一者或兩者在按壓方向上施力即可。保持部20與按壓部40的上下關係也可反轉。

（5）也可在按壓部40的按壓面41的表面或模具21的接觸面21a的表面貼附橡膠、海綿等彈性體。例如，在貼合多個工件而進行層疊的情況下，可利用彈性體對每次層增加時發生變化的高度進行吸收，因此，有防止按壓不勻的效果。

（6）在貼合位置1D，也可在輥61、輥62下降前利用按壓面41對工件W2進行吸附保持。由此，工件W2更密接於按壓面41。

（7）在上述方式中是在工件W1上貼附有粘著劑AD，但是也有在工件W2上貼附有粘著劑AD的情況。例如，在將粘著劑AD貼附於工件W1的情況下，代替工件W2的功能構件M而貼附粘著劑AD（雙面膠），並貼附至工件W1。

（8）工件W1、工件W2的曲面並不限定於沒有角的彎曲的面，也可為有角的屈曲面。

以上對本發明的實施形態以及各部的變形例進行了說明，但是所述實施形態或各部的變形例是作為一例而進行提示，並不意圖對發明的範圍進行限定。上述這些新穎的實施形態可利用其他各種形態進行實施，在不脫離發明的主旨的範圍內，可進行各種省略、替換、變更。這些實施形態或其變形包含于發明的範圍或主旨中，並且也包含於權利要求書所記載的發明中。

1‧‧‧轉台

2‧‧‧保持裝置

8‧‧‧按壓裝置

9‧‧‧控制裝置

10‧‧‧平台

10a、11a、41a‧‧‧貫穿孔

11‧‧‧台座

20‧‧‧保持部

21‧‧‧模具

21a‧‧‧接觸面

22‧‧‧支撐板

22a‧‧‧軸承

30‧‧‧支撐部

31‧‧‧支柱

32‧‧‧限制板

32a‧‧‧止動部

33‧‧‧軸

40‧‧‧按壓部

41‧‧‧按壓面

42‧‧‧槽

50‧‧‧定位部

51‧‧‧第二保持部

52‧‧‧驅動部

53、81a‧‧‧減壓裝置

55‧‧‧檢測裝置

56‧‧‧拍攝部

57‧‧‧臂

58‧‧‧移動機構

60‧‧‧壓接部

61、62‧‧‧輥

63、64‧‧‧軸承部

65‧‧‧導引部

66‧‧‧按出部

66a‧‧‧杆

67‧‧‧第一施力部

68‧‧‧第二施力部

81‧‧‧真空腔室

82‧‧‧加壓頭

83‧‧‧升降機構

84‧‧‧按壓機構

91‧‧‧機構控制部

92‧‧‧檢測部

93‧‧‧存儲部

94‧‧‧輸入輸出控制部

95‧‧‧輸入裝置

96‧‧‧輸出裝置

110‧‧‧分度機構

511‧‧‧附著部

511a‧‧‧吸附孔

512‧‧‧限制部

512a‧‧‧突出件

521‧‧‧軸

561‧‧‧照相機

562‧‧‧鏡筒

921‧‧‧提取部

922‧‧‧算出部

1A‧‧‧投入取出位置

1B‧‧‧定位位置

1C‧‧‧等離子體處理位置

1D‧‧‧貼合位置

W1、W2‧‧‧工件

AD‧‧‧粘著劑

B‧‧‧印刷框

BS‧‧‧貼附面

CS‧‧‧曲面

D‧‧‧顯示區域

FS‧‧‧平坦面

M‧‧‧功能構件

P‧‧‧剝離片材

SE‧‧‧側邊部

H‧‧‧孔

X、Y、Z、θ‧‧‧方向

圖1（A）是表示作為實施形態的保持對象的工件W1的立體圖，圖1（B）是表示作為實施形態的保持對象的工件W1的側面圖。 圖2是表示作為實施形態的保持對象的工件W2的平面圖。 圖3是表示應用實施形態的貼合裝置的概略平面圖。 圖4是表示圖3的貼合裝置的側面圖。 圖5是表示實施形態的保持裝置的按壓部以及定位機構的局部剖面圖。 圖6是表示實施形態的保持裝置的立體圖。 圖7是表示保持裝置的按壓部以及定位機構的平面圖。 圖8是表示工件W2的朝向按壓部的裝設的立體圖。 圖9是表示貼合裝置的控制裝置的方塊圖。 圖10是表示按壓裝置的真空腔室待機時的側面圖。 圖11是表示按壓裝置的真空腔室下降時的側面圖。 圖12是表示按壓裝置的加壓頭下降時的側面圖。 圖13是表示按壓裝置向大氣開放時的側面圖。 圖14是表示按壓裝置的真空腔室上升時的側面圖。 圖15（A）～圖15（E）是表示貼合時的壓接部的動作的剖面圖。 圖16是表示另一實施形態的定位部的平面圖。

Claims (14)

1. 一種保持裝置，包括：第一保持部，對具有曲面的第一工件進行保持；按壓部，具有對第二工件以仿照所述第一工件的曲面的方式進行按壓的按壓面，且相對於為了按壓而使所述第一工件與所述按壓面對向的所述第一保持部，所述按壓部的與按壓方向交叉的平面方向上的相對位置設置為不變動；以及定位部，使所述第二工件的相對於所述第一工件的所述平面方向上的位置變化，由此相對於所述第一工件而對所述第二工件進行定位。
2. 如申請專利範圍第1項所述的保持裝置，其中所述定位部具有：第二保持部，設置為在所述平面方向上可動，對所述第二工件進行保持；以及驅動部，在所述平面方向上對所述第二保持部進行驅動。
3. 如申請專利範圍第2項所述的保持裝置，其中所述第二保持部具有用以附著所述第二工件的附著部。
4. 如申請專利範圍第3項所述的保持裝置，其中所述附著部具有利用減壓而對所述第二工件進行吸附的真空吸盤。
5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述的保持裝置，其中所述附著部具有使所述第二工件附著的粘著劑。
6. 如申請專利範圍第3項所述的保持裝置，其中所述附著部設置於所述按壓面內。
7. 如申請專利範圍第3項所述的保持裝置，其中所述附著部設置於所述按壓面外。
8. 如申請專利範圍第2項所述的保持裝置，其中所述第二保持部具有對所述第二工件的所述平面方向上的位置進行限制的限制部。
9. 如申請專利範圍第8項所述的保持裝置，其中所述限制部具有插通至所述第二工件中所形成的孔中的突出件。
10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的保持裝置，其中所述限制部具有對所述第二工件進行夾持的夾持部。
11. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的保持裝置，其中還包括壓接部，在利用所述按壓面將所述第二工件按壓至所述第一工件前，使所述第二工件密接於所述按壓面。
12. 一種定位裝置，包括：如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的保持裝置；以及檢測裝置，為了使所述定位部動作，對所述第一保持部與所述按壓部之間的所述第一工件以及所述第二工件的位置偏移進行檢測。
13. 如申請專利範圍第12項所述的定位裝置，其中所述檢測裝置具有：拍攝部，對所述第一工件以及所述第二工件的規定部位進行拍攝；以及檢測部，基於由所述拍攝部所拍攝的圖像，對修正所述第一工件與所述第二工件的偏移的修正量進行檢測。
14. 一種貼合裝置，包括：如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的保持裝置；以及按壓裝置，在按壓方向上對所述第一保持部以及所述按壓部的一者或兩者施力，由此將所述第二工件按壓至所述第一工件。