KR20230028628A - 전자 부품의 본딩 방법 및 이를 수행하기 위한 본딩 장치 - Google Patents

전자 부품의 본딩 방법 및 이를 수행하기 위한 본딩 장치 Download PDF

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김성래
안준석
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Abstract

전자 부품의 본딩 방법은 전자 부품에 포함되는 제2 접착 부분이 표시 패널에 포함되는 제1 접착 부분과 중첩하도록 전자 부품을 표시 패널 위에 배치하고, 제1 접착 부분과 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 보호 시트가 전자 부품의 상면까지 하강하며, 제1 접착 부분과 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 전자 부품의 상면을 보호 시트로 커버하고, 보호 시트를 가압하여 제1 접착 부분과 제2 접착 부분을 본딩한다.

Description

전자 부품의 본딩 방법 및 이를 수행하기 위한 본딩 장치{METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT AND BONDING APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME}
본 발명은 본딩 방법 및 본딩 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 전자 부품의 본딩 방법 및 이를 수행하기 위한 본딩 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 대면적이 용이하고 박형 및 경량화가 가능한 평판 디스플레이(flat panel display, FPD)가 표시 장치로서 널리 이용되고 있다. 이러한 상기 평판 디스플레이로는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display device, OLED) 등이 사용되고 있다.
한편, 상기 표시 장치는 표시 패널에 전자 부품을 결합시켜 조립하는데, 이를 위해서는 상기 전자 부품을 특정 위치에 정렬시키는 공정을 실시할 수 있다. 상기 전자 부품의 위치를 정렬하는 공정은 얼라인 부재로 상기 전자 부품을 촬영하면서, 상기 전자 부품의 위치를 정렬할 수 있다. 여기서, 상기 전자 부품에 말림(curl)이 발생하는 경우, 상기 얼라인 부재가 상기 전자 부품을 정확하게 촬영하기 어려워져서, 위치 정렬 작업의 정확도가 떨어지게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 일 목적은 전자 부품의 말림(curl)을 방지하는 전자 부품의 본딩 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 전자 부품의 본딩 방법을 수행하기 위한 본딩 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 본딩 방법은 전자 부품에 포함되는 제2 접착 부분이 표시 패널에 포함되는 제1 접착 부분과 중첩하도록 상기 전자 부품을 상기 표시 패널 위에 배치하는 단계, 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 보호 시트가 상기 전자 부품의 상면까지 하강하는 단계, 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 상기 전자 부품의 상면을 상기 보호 시트로 커버하는 단계 및 상기 보호 시트를 가압하여 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분을 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품의 상면을 상기 보호 시트로 커버함에 따라, 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 상기 전자 부품이 상기 표시 패널과 밀착할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품의 본딩 방법은 상기 전자 부품을 상기 표시 패널 위에 배치하는 단계 이후에, 상기 제1 접착 부분에 위치하는 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 접착 부분에 위치하는 제2 얼라인 마크를 인식하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 인식하는 단계는 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 촬영하는 단계 및 촬영된 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 이용하여 상기 전자 부품과 상기 표시 패널을 정렬하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 촬영하는 단계와 상기 전자 부품과 상기 표시 패널을 정렬하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 촬영하는 단계는 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 시트는 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분을 본딩하는 단계는 상기 보호 시트, 상기 제1 접착 부분 및 상기 제2 접착 부분에 열 및 압력을 가하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치는 전자 부품에 포함되는 제2 접착 부분이 표시 패널에 포함되는 제1 접착 부분과 중첩하도록 상기 전자 부품을 상기 표시 패널 위에 배치시키는 캐리어, 보호 시트를 이동시키는 복수의 가이드 롤러들, 상기 전자 부품이 상기 표시 패널 위에 배치된 후, 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 상기 보호 시트가 상기 전자 부품의 상면을 커버하도록, 상기 보호 시트 및 상기 가이드 롤러들을 승강시키는 승강 부재 및 상기 보호 시트를 가압하여 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재를 본딩시키는 압착 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제1 접착 부분에 위치하는 한 쌍의 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 접착 부분에 위치하는 한 쌍의 제2 얼라인 마크를 인식하는 얼라인 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 얼라인 부재는 상기 한 쌍의 제1 얼라인 마크 및 상기 한 쌍의 제2 얼라인 마크를 촬영하는 촬영부 및 촬영된 상기 한 쌍의 제1 얼라인 마크 및 상기 한 쌍의 제2 얼라인 마크를 이용하여 상기 전자 부품과 상기 표시 패널을 정렬하는 제어부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 제1 얼라인 마크 및 상기 한 쌍의 제2 얼라인 마크 각각은 상기 표시 패널의 폭 방향을 따라 서로 이격되고, 상기 가이드 롤러들은 상기 표시 패널의 상기 폭 방향을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 얼라인 부재는 상기 표시 패널의 하부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 얼라인 부재는 상기 제1 접착 부분 및 상기 제2 접착 부분과 각각 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 승강 부재는 전기 모터 및 공압 실린더 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품은 연성 필름일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 시트는 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 가이드 롤러들에 상기 보호 시트를 공급하는 공급 롤러 및 상기 보호 시트를 상기 가이드 롤러들로부터 회수하는 회수 롤러를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 공급 롤러와 상기 회수 롤러는 상기 가이드 롤러들을 사이에 두고 서로 마주볼 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시 패널과 전자 부품을 본딩하기 전에 상기 전자 부품의 상면을 보호 시트로 커버할 수 있다. 이 경우, 상기 전자 부품의 말림 현상이 방지될 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 부품의 얼라인 마크의 인식 불량이 개선될 수 있다. 즉, 상기 표시 패널과 상기 전자 부품이 정확하게 본딩될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상기 효과들로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 본딩 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품의 본당 방법을 수행하기 위한 본딩 장치를 나타내는 정면도이다.
도 3은 도 2의 본딩 장치를 나타내는 측면도이다.
도 4는 도 1 및 도 2의 표시 패널과 전자 부품을 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 1의 전자 부품을 표시 패널 위에 배치하는 단계를 설명하기 위한 측면도이다.
도 6은 도 1의 제1 얼라인 마크 및 제2 얼라인 마크를 인식하는 단계를 설명하기 위한 정면도이다.
도 7은 도 1의 제1 얼라인 마크 및 제2 얼라인 마크를 인식하는 단계를 설명하기 위한 측면도이다.
도 8은 도 1의 전자 부품의 상면을 보호 시트로 커버하는 단계를 설명하기 위한 정면도이다.
도 9는 도 1의 전자 부품의 상면을 보호 시트로 커버하는 단계를 설명하기 위한 측면도이다.
도 10은 도 1의 제1 접착 부분과 제2 접착 부분을 본딩하는 단계를 설명하기 위한 측면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 부품의 본딩 방법 및 본딩 장치에 대하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 본딩 방법을 나타내는 순서도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 본딩 방법은 전자 부품(EP)을 표시 패널(DP) 위에 배치하는 단계(S100), 제1 얼라인 마크(AM1) 및 제2 얼라인 마크(AM2)를 인식하는 단계(S200), 전자 부품(EP)의 상면을 보호 시트(140)로 커버하는 단계(S300) 및 제1 접착 부분(10)과 제2 접착 부분(20)을 본딩하는 단계(S400)를 포함할 수 있다. 상기 전자 부품의 본딩 방법의 각 단계에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치를 나타내는 정면도이다. 도 3은 도 2의 본딩 장치를 나타내는 측면도이다. 도 4는 도 1 및 도 2의 표시 패널과 전자 부품을 나타내는 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치(1000)는 얼라인 부재(100), 복수의 가이드 롤러들(110), 공급 롤러(120), 회수 롤러(130), 승강 부재(150), 압착 부재(160) 및 캐리어(170)를 포함할 수 있다.
상기 본딩 장치(1000)는 상기 표시 패널(DP)에 상기 전자 부품(EP)을 본딩하는 장치일 수 있다. 즉, 상기 본딩 장치(1000)를 이용하여 도 1에 도시된 상기 전자 부품의 본딩 방법을 수행할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 전자 부품(EP)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB), 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP) 및 연성 필름(flexible film) 중 어느 하나일 수 있다.
상기 전자 부품(EP)은 칩 온 필름(chip on film, COF) 방식을 통해 상기 표시 패널(DP) 위에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 전자 부품(EP)은 칩 온 글래스(chip on glass, COG) 또는 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP) 방식을 통해 상기 표시 패널(DP) 위에 배치될 수도 있다.
상기 본딩 장치(1000)에 의해 본딩되는 상기 표시 패널(DP)은 플라스틱 패널 및 박형의 금속 패널과 같이 외력에 의해 구부러질 수 있는 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 다만, 본 발명의 구성은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 상기 본딩 장치(1000)에 의해 본딩되는 상기 표시 패널(DP)은 유리 패널 및 웨이퍼와 같이 플렉서블한 특성을 갖지 않을 수도 있다.
상기 캐리어(170)는 상기 전자 부품(EP)을 이동시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 캐리어(170)는 상기 전자 부품(EP)을 상기 표시 패널(DP) 위에 배치시킬 수 있다. 이때, 상기 캐리어(170)는 상기 전자 부품(EP)의 제2 접착 부분(20)이 상기 표시 패널(DP)의 제1 접착 부분(10)과 중첩하도록 상기 전자 부품(EP)을 상기 표시 패널(DP) 위에 배치시킬 수 있다.
상기 얼라인 부재(100)는 상기 제1 접착 부분(10)에 위치하는 한 쌍의 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 접착 부분(20)에 위치하는 한 쌍의 제2 얼라인 마크(AM2)를 인식할 수 있다. 상기 한 쌍의 제1 얼라인 마크(AM1)는 상기 표시 패널(DP)의 폭 방향(예를 들어, 제1 방향(D1))을 따라 서로 이격되고, 상기 한 쌍의 제2 얼라인 마크(AM2)는 상기 표시 패널(DP)의 상기 폭 방향을 따라 서로 이격될 수 있다.
상기 얼라인 부재(100)는 상기 표시 패널(DP)의 하부에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 얼라인 부재(100)는 상기 표시 패널(DP)의 하부에서 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 인식할 수 있다. 또한, 상기 얼라인 부재(100)는 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)과 각각 중첩하도록 배치될 수 있다.
상기 얼라인 부재(100)는 촬영부(101) 및 제어부(102)를 포함할 수 있다. 상기 촬영부(101)는 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 촬영할 수 있다. 상기 제어부(102)는 상기 촬영부(101)에서 촬영된 이미지에서 상기 제1 얼라인 마크(AM1)와 상기 제2 얼라인 마크(AM2)의 상대적 위치에 따라 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)의 정렬 상태를 판단할 수 있다. 상기 제어부(102)는 촬영된 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 이용하여 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)을 정렬시킬 수 있다.
상기 복수의 가이드 롤러들(110)은 보호 시트(140)를 이동시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 가이드 롤러들(110)은 상기 표시 패널(DP)의 상기 폭 방향을 따라 배열될 수 있다. 즉, 상기 가이드 롤러들(110)은 상기 표시 패널(DP)의 길이 방향(예를 들어, 제3 방향(D3))을 따라 배열되지 않을 수 있다. 이에 따라, 전자 부품(EP)의 본딩 공정 상에서, 전자 부품(EP)의 말림 현상이 방지될 수 있다.
상기 공급 롤러(120)는 상기 가이드 롤러들(110)에 상기 보호 시트(140)를 공급하고, 상기 회수 롤러(130)는 상기 보호 시트(140)를 상기 가이드 롤러들(110)로부터 회수할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 공급 롤러(120) 및 상기 회수 롤러(130)는 상기 가이드 롤러들(110)을 사이에 두고 서로 마주볼 수 있다. 상기 공급 롤러(120) 및 상기 회수 롤러(130)는 상기 표시 패널(DP)의 상기 폭 방향으로 서로 이격될 수 있다. 즉, 상기 공급 롤러(120) 및 상기 회수 롤러(130)는 상기 표시 패널(DP)의 상기 길이 방향으로 서로 이격되지 않을 수 있다.
상기 보호 시트(140)는 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)을 본딩하는 과정에서 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)의 손상을 방지할 수 있다. 상기 보호 시트(140)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 보호 시트(140)는 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함할 수 있다.
상기 승강 부재(150)는 상기 가이드 롤러들(110) 중 적어도 하나에 연결될 수 있다. 상기 승강 부재(150)는 상기 보호 시트(140) 및 상기 가이드 롤러들(110)을 승강시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 승강 부재(150)는 전기 모터 및 공압 실린더 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 압착 부재(160)는 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)을 본딩시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 압착 부재(160)는 상기 보호 시트(140)를 가압하여 상기 표시 패널(DP)의 상기 제1 접착 부분(10)과 상기 전자 부품(EP)의 상기 제2 접착 부분(20)을 본딩시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 압착 부재(160)는 열을 발생시키는 압착 헤드(161) 및 상기 제1 접착 부분(10)과 상기 제2 접착 부분(20)을 압착하는 압착 팁(162)을 포함할 수 있다. 상기 압착 부재(160)를 이용하여 상기 보호 시트(140), 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)에 열 및 압력을 가할 수 있다. 즉, 상기 압착 부재(160)는 상기 압착 헤드(161)를 통해 상기 보호 시트(140), 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)에 열을 가하고, 상기 압착 팁(162)을 통해 상기 보호 시트(140), 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)에 압력을 가할 수 있다.
종래의 본딩 장치는 보호 시트를 이동시키는 가이드 롤러들을 표시 패널의 길이 방향으로 배치하였다. 또한, 상기 본딩 장치는 상기 보호 시트 및 상기 가이드 롤러들을 승강시키는 승강 부재를 포함하지 않는다. 이로 인해, 전자 부품을 인식하는 단계에서, 상기 전자 부품의 얼라인 마크의 인식 불량이 발생하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 본딩 장치(1000)에 있어서, 상기 보호 시트(140)를 이동시키는 상기 가이드 롤러들(110)은 상기 표시 패널(DP)의 상기 폭 방향을 따라 배열될 수 있다. 또한, 상기 본딩 장치(1000)는 상기 보호 시트(140) 및 상기 가이드 롤러들(110)을 승강시키는 상기 승강 부재(150)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 부품(EP)을 인식하는 단계에서, 상기 전자 부품(EP)의 상기 제2 얼라인 마크(AM2)의 인식 불량이 개선될 수 있다.
도 5는 도 1의 전자 부품을 표시 패널 위로 배치하는 단계를 설명하기 위한 측면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 전자 부품(EP)을 상기 표시 패널(DP) 위로 배치하는 단계(S100)에서, 상기 캐리어(170)는 상기 전자 부품(EP)을 상기 표시 패널(DP) 위로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 부품(EP)은 상기 표시 패널(DP) 위에 배치될 수 있다. 이때, 상기 전자 부품(EP)에 포함되는 상기 제1 접착 부분(10)은 상기 표시 패널(DP)에 포함되는 상기 제2 접착 부분(20)과 중첩할 수 있다.
도 6은 도 1의 제1 얼라인 마크 및 제2 얼라인 마크를 인식하는 단계를 설명하기 위한 정면도이다. 도 7은 도 1의 제1 얼라인 마크 및 제2 얼라인 마크를 인식하는 단계를 설명하기 위한 측면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 인식하는 단계(S200)에서, 상기 얼라인 부재(100)는 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 인식할 수 있다.
상기 전자 부품의 상기 제2 얼라인 마크(AM2)가 피사계 심도(depth of field, DOF) 범위 안에 위치해야 상기 제2 얼라인 마크(AM2)가 정확하게 인식될 수 있다. 여기서, 상기 피사계 심도(DOF)는 이미지의 초점이 맞은 것으로 인식되는 거리 범위를 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 피사계 심도(DOF)는 상기 전자 부품(EP)의 저면에서 상기 캐리어(170)의 상면까지의 거리 범위를 의미할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 인식하는 단계(S200)에서, 상기 얼라인 부재(100)의 상기 촬영부(101)가 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 촬영한 후, 상기 얼라인 부재(100)의 상기 제어부(102)가 촬영된 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 이용하여 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)을 정렬시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 촬영하는 단계와 촬영된 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 이용하여 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)을 정렬시키는 단계는 동시에 수행될 수 있다. 즉, 상기 제어부(102)가 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)을 정렬하는 과정에서, 상기 촬영부(101)는 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 계속해서 촬영할 수 있다.
촬영부(102)는 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 동시에 촬영할 수 있다. 선택적으로, 상기 촬영부(102)는 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 동시에 촬영하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 상기 촬영부(102)가 상기 제1 얼라인 마크(AM1)를 촬영한 후에, 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 촬영할 수 있다. 선택적으로, 상기 촬영부(102)가 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 촬영한 후에, 상기 제1 얼라인 마크(AM1)를 촬영할 수도 있다.
상기 얼라인 부재(100)는 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 실시간으로 인식할 수 있다. 즉, 상기 얼라인 부재(100)의 상기 촬영부(101)는 상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 실시간으로 촬영하고, 상기 얼라인 부재(100)의 상기 제어부(102)는 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)을 실시간으로 정렬시킬 수 있다.
상기 제1 얼라인 마크(AM1) 및 상기 제2 얼라인 마크(AM2)를 인식하는 단계(S200)는 후술하는 상기 전자 부품(EP)의 상면을 상기 보호 시트(140)로 커버하는 단계(S300)와 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)을 본딩하는 단계(S400)에서 계속적으로 수행될 수 있다.
도 8은 도 1의 전자 부품의 상면을 보호 시트로 커버하는 단계를 설명하기 위한 정면도이다. 도 9는 도 1의 전자 부품의 상면을 보호 시트로 커버하는 단계를 설명하기 위한 측면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 전자 부품(EP)의 상면을 상기 보호 시트(140)로 커버하는 단계(S300)에서, 상기 제1 접착 부분(10)과 상기 제2 접착 부분(20)이 중첩하는 영역에서 상기 전자 부품(EP)의 상면을 상기 보호 시트(140)로 커버할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 접착 부분(10)과 상기 제2 접착 부분(20)이 중첩하는 영역에서 상기 보호 시트(140)가 상기 전자 부품(EP)의 상면까지 하강한 후, 상기 전자 부품(EP)의 상면을 상기 보호 시트(140)가 커버할 수 있다. 즉, 상기 전자 부품(EP)이 상기 표시 패널(DP) 위에 배치된 후, 상기 승강 부재(150)가 상기 보호 시트(140) 및 상기 보호 시트(140)를 이동시키는 상기 가이드 롤러들(110)을 하강시키면, 상기 제1 접착 부분(10)과 상기 제2 접착 부분(20)이 중첩하는 영역에서 상기 전자 부품(EP)의 상면을 상기 보호 시트(140)가 커버할 수 있다.
이때, 상기 전자 부품(EP)의 상면을 상기 보호 시트(140)가 커버함에 따라, 상기 제1 접착 부분(10)과 상기 제2 접착 부분(20)이 중첩하는 영역에서 상기 전자 부품(EP)이 상기 표시 패널(DP)에 밀착될 수 있다. 즉, 상기 제1 접착 부분(10)과 상기 제2 접착 부분(20)이 중첩하는 영역에서 상기 전자 부품(EP)의 저면 전체가 상기 표시 패널(DP)의 상면과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 부품(EP)의 본딩 공정 상에서, 상기 전자 부품(EP)의 말림 현상이 방지될 수 있다. 이 경우, 상기 전자 부품(EP)의 제2 얼라인 마크(AM2)의 인식 불량이 개선될 수 있다.
도 10은 도 1의 제1 접착 부분 및 제2 접착 부분을 본딩하는 단계를 설명하기 위한 측면도이다.
도 10을 참조하면, 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)을 본딩하는 단계(S400)에서, 상기 압착 부재(160)는 상기 보호 시트(140)를 가압하여 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)을 본딩시킬 수 있다. 즉, 상기 압착 부재(160)가 하강하여 상기 보호 시트(140)를 가압하면 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)이 본딩될 수 있다. 이에 따라, 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)이 본딩될 수 있다.
상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)을 본딩하는 단계(S400)에서, 상기 압착 부재(160)는 상기 보호 시트(140), 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)에 열 및 압력을 가할 수 있다. 구체적으로, 상기 압착 부재(160)의 상기 압착 헤드(161)는 상기 보호 시트(140), 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)에 열을 가하고, 상기 압착 부재(160)의 상기 압착 팁(162)은 상기 보호 시트(140), 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)에 압력을 가할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품(EP)의 상면을 상기 보호 시트(140)로 커버하는 단계(S300)와 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)을 본딩하는 단계(S400)는 동시에 수행되지 않을 수 있다. 즉, 상기 전자 부품(EP)의 상면을 상기 보호 시트(140)로 커버한 이후에, 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)이 본딩될 수 있다.
상기 압착 부재(160)가 상기 보호 시트(140)를 가압하여 상기 제1 접착 부분(10) 및 상기 제2 접착 부분(20)이 본딩된 후, 상기 캐리어(170)는 상기 전자 부품(EP)에서 제거될 수 있다. 이에 따라, 상기 표시 패널(DP) 및 상기 전자 부품(EP)을 포함하는 표시 장치가 제조될 수 있다.
종래의 본딩 방법에 있어서, 전자 부품을 표시 패널 위에 배치한 후, 상기 전자 부품의 말림 현상이 발생하였다. 즉, 상기 전자 부품을 상기 표시 패널 위에 배치한 후, 상기 전자 부품의 일 부분이 피사계 심도 범위를 벗어났다. 이에 따라, 상기 전자 부품의 얼라인 마크의 인식 불량이 발생하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 전자 부품의 본딩 방법에 있어서, 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)을 본딩하기 이전에 상기 전자 부품(EP)의 상면을 상기 보호 시트(140)로 커버할 수 있다. 이 경우, 상기 전자 부품(EP)의 말림 현상이 방지될 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 부품(EP)의 제2 얼라인 마크(AM2)의 인식 불량이 개선될 수 있다. 즉, 상기 표시 패널(DP)과 상기 전자 부품(EP)이 정확하게 본딩될 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치를 구비할 수 있는 다양한 디스플레이 기기들을 제조하는데 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등을 제조하는데 적용될 수 있다.
1000: 본딩 장치 DP: 표시 패널
EP: 전자 부품 AM1: 제1 얼라인 마크
AM2: 제2 얼라인 마크 DOF: 피사계 심도
10: 제1 접착 부분 20: 제2 접착 부분
100: 얼라인 부재 101: 촬영부
102: 제어부 110: 가이드 롤러들
120: 공급 롤러 130: 회수 롤러
140: 보호 시트 150: 승강 부재
160: 압착 부재 161: 압착 헤드
162: 압착 팁

Claims (20)

  1. 전자 부품에 포함되는 제2 접착 부분이 표시 패널에 포함되는 제1 접착 부분과 중첩하도록 상기 전자 부품을 상기 표시 패널 위에 배치하는 단계;
    상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 보호 시트가 상기 전자 부품의 상면까지 하강하는 단계;
    상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 상기 전자 부품의 상면을 상기 보호 시트로 커버하는 단계; 및
    상기 보호 시트를 가압하여 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분을 본딩하는 단계를 포함하는 전자 부품의 본딩 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 전자 부품의 상면을 상기 보호 시트로 커버함에 따라, 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 상기 전자 부품이 상기 표시 패널과 밀착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 본딩 방법.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 전자 부품을 상기 표시 패널 위에 배치하는 단계 이후에,
    상기 제1 접착 부분에 위치하는 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 접착 부분에 위치하는 제2 얼라인 마크를 인식하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 본딩 방법.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 인식하는 단계는,
    상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 촬영하는 단계; 및
    촬영된 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 이용하여 상기 전자 부품과 상기 표시 패널을 정렬하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 본딩 방법.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 촬영하는 단계와 상기 전자 부품과 상기 표시 패널을 정렬하는 단계는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 본딩 방법.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 촬영하는 단계는,
    상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 본딩 방법.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 보호 시트는 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 본딩 방법.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 전자 부품은 연성 필름(flexible film)인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 본딩 방법.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분을 본딩하는 단계는,
    상기 보호 시트, 상기 제1 접착 부분 및 상기 제2 접착 부분에 열 및 압력을 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 본딩 방법.
  10. 전자 부품에 포함되는 제2 접착 부분이 표시 패널에 포함되는 제1 접착 부분과 중첩하도록 상기 전자 부품을 상기 표시 패널 위에 배치시키는 캐리어;
    보호 시트를 이동시키는 복수의 가이드 롤러들;
    상기 전자 부품이 상기 표시 패널 위에 배치된 후, 상기 제1 접착 부분과 상기 제2 접착 부분이 중첩하는 영역에서 상기 보호 시트가 상기 전자 부품의 상면을 커버하도록, 상기 보호 시트 및 상기 가이드 롤러들을 승강시키는 승강 부재; 및
    상기 보호 시트를 가압하여 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재를 본딩시키는 압착 부재를 포함하는 본딩 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부분에 위치하는 한 쌍의 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 접착 부분에 위치하는 한 쌍의 제2 얼라인 마크를 인식하는 얼라인 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 얼라인 부재는,
    상기 한 쌍의 제1 얼라인 마크 및 상기 한 쌍의 제2 얼라인 마크를 촬영하는 촬영부; 및
    촬영된 상기 한 쌍의 제1 얼라인 마크 및 상기 한 쌍의 제2 얼라인 마크를 이용하여 상기 전자 부품과 상기 표시 패널을 정렬하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  13. 제11 항에 있어서, 상기 한 쌍의 제1 얼라인 마크 및 상기 한 쌍의 제2 얼라인 마크 각각은 상기 표시 패널의 폭 방향을 따라 서로 이격되고, 상기 가이드 롤러들은 상기 표시 패널의 상기 폭 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  14. 제11 항에 있어서, 상기 얼라인 부재는 상기 표시 패널의 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 얼라인 부재는 상기 제1 접착 부분 및 상기 제2 접착 부분과 각각 중첩하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  16. 제10 항에 있어서, 상기 승강 부재는 전기 모터 및 공압 실린더 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  17. 제10 항에 있어서, 상기 전자 부품은 연성 필름인 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  18. 제10 항에 있어서, 상기 보호 시트는 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  19. 제10 항에 있어서,
    상기 가이드 롤러들에 상기 보호 시트를 공급하는 공급 롤러; 및
    상기 보호 시트를 상기 가이드 롤러들로부터 회수하는 회수 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 공급 롤러와 상기 회수 롤러는 상기 가이드 롤러들을 사이에 두고 서로 마주보는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
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