KR101870231B1 - 유연기판 벤딩장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유연기판에 휘어진 벤딩부분이 형성되도록 상기 유연기판을 이동시키는 벤딩부, 상기 벤딩부에 의해 이동된 유연기판의 일측을 고정하는 고정부, 및 상기 유연기판의 일측과 상기 벤딩부분의 사이에 위치한 부착부분을 압착하는 압착부를 포함하되, 상기 벤딩부가 상기 유연기판에 접촉되기 위한 벤딩부재 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 벤딩부재를 상기 고정부 쪽으로 이동시키는 벤딩이동기구를 포함하는 유연기판 벤딩장치에 관한 것이다.

Description

유연기판 벤딩장치{Apparatus for Bending Flexible Substrate}
본 발명은 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하기 위한 유연기판 벤딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display), 유기발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Diodes), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP, Plasma Display Panel), 전기영동표시장치(EPD, Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치, 및 태양전지 등의 제품은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다.
이러한 제조 공정에는 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정이 포함된다. 예컨대, 디스플레이장치는 디스플레이패널에 대해 유연기판 중의 하나인 칩온필름(COF, Chip On Film)을 벤딩하여 부착하는 벤딩공정을 거쳐 제조될 수 있다. 이러한 벤딩공정은 유연기판 벤딩장치를 통해 수행된다.
도 1은 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치에 의해 기판이 벤딩된 모습을 나타낸 개념적인 측단면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치에 의해 기판이 압착된 모습을 나타낸 개념적인 측단면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 압착부(11)를 포함한다. 상기 압착부(11)는 유연기판(100)에 휘어진 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킨 후에, 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하여 부착한다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 상기 압착부(11)를 이용하여 상기 유연기판(100)에 대한 벤딩공정을 수행한다. 상기 유연기판(100)은 상기 벤딩공정을 통해 상기 부착부분(130)이 대상기판(200)에 부착될 수 있다.
이러한 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 길이가 짧고 유연성이 낮은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에는 큰 문제가 없으나, 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 접힌 부분을 발생시키게 된다. 도 1에 도시된 바와 같이 상기 압착부(11)가 상기 유연기판(100)을 이동시켜서 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)을 형성하는 과정에서, 상기 유연기판(100)은 긴 길이와 높은 유연성에 기인하여 부분적으로 굴곡이 형성된 상태로 압착되기 때문이다.
따라서, 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질이 저하되고, 이로 인해 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 높이는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 요구를 해결하고자 안출된 것으로, 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하는 과정에서 유연기판에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있는 유연기판 벤딩장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치는 유연기판에 휘어진 벤딩부분이 형성되도록 상기 유연기판을 이동시키는 벤딩부; 상기 벤딩부에 의해 이동된 유연기판의 일측을 고정하는 고정부; 및 상기 유연기판의 일측과 상기 벤딩부분의 사이에 위치한 부착부분을 압착하는 압착부를 포함할 수 있다. 상기 벤딩부는 상기 유연기판에 접촉되기 위한 벤딩부재, 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 벤딩부재를 상기 고정부 쪽으로 이동시키는 벤딩이동기구를 포함할 수 있다. 상기 고정부는 상기 벤딩부재에 의해 펴진 유연기판의 일측을 고정할 수 있다. 상기 압착부는 상기 유연기판의 일측이 상기 고정부에 의해 고정된 후에, 상기 유연기판의 부착부분을 압착할 수 있다.
본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치는 유연기판에 휘어진 벤딩부분이 형성되도록 상기 유연기판을 이동시키는 압착부; 상기 압착부에 의해 이동된 유연기판의 일측을 고정하는 고정부; 상기 고정부가 제1방향 및 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동 가능하도록 상기 고정부를 지지하는 장력조절부; 및 상기 유연기판의 일측이 상기 고정부에 고정된 후에, 상기 유연기판이 펴지도록 상기 장력조절부를 상기 제1방향으로 이동시켜서 상기 고정부를 상기 제1방향으로 이동시키는 진퇴부를 포함할 수 있다. 상기 압착부는 상기 유연기판의 일측이 상기 고정부에 의해 고정된 후에, 상기 유연기판의 일측과 상기 벤딩부분의 사이에 위치한 부착부분을 압착할 수 있다. 상기 장력조절부는 상기 유연기판에 작용하는 장력에 따라 상기 고정부의 위치가 조절되도록 상기 고정부를 지지할 수 있다.
본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치는 유연기판에 휘어진 벤딩부분이 형성되도록 상기 유연기판을 이동시키는 벤딩부; 상기 벤딩부에 의해 이동된 유연기판의 일측을 고정하는 고정부; 상기 유연기판의 일측과 상기 벤딩부분의 사이에 위치한 부착부분을 압착하는 압착부; 상기 유연기판에 작용하는 장력에 따라 상기 고정부가 이동 가능하도록 상기 고정부를 지지하는 장력조절부; 및 상기 고정부를 이동시키기 위해 상기 장력조절부를 이동시키는 진퇴부를 포함할 수 있다. 상기 벤딩부는 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판을 이동시키며, 상기 고정부는 상기 벤딩부에 의해 펴진 유연기판의 일측을 고정할 수 있다. 상기 진퇴부는 상기 유연기판의 일측이 상기 고정부에 고정된 후에, 상기 유연기판에 작용하는 장력이 증가하도록 상기 장력조절부를 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 압착부는 상기 진퇴부가 상기 장력조절부를 상기 제1방향을 이동시킨 후에, 상기 유연기판의 부착부분을 압착할 수 있다. 상기 장력조절부는 상기 압착부가 상기 유연기판의 부착부분을 압착하여 상기 유연기판에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력을 초과하면, 상기 고정부가 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동하도록 상기 고정부를 지지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하는 과정에서 유연기판에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있도록 구현됨으로써, 벤딩공정이 완료된 유연기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 유연기판이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치에 의해 기판이 벤딩된 모습을 나타낸 개념적인 측단면도
도 2는 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치에 의해 기판이 압착된 모습을 나타낸 개념적인 측단면도
도 3은 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 블록도
도 5 내지 도 9는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치가 유연기판에 대한 벤딩공정을 수행하는 과정을 도 3의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 10은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 블록도
이하에서는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 유연기판(100)을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하는 것이다. 상기 유연기판(100)은 액정표시장치(LCD), 유기발광표시장치(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 전기영동표시장치(EPD) 등의 디스플레이장치, 및 태양전지 등의 제품에 구비되는 것이다. 예컨대, 상기 유연기판(100)이 디스플레이장치에 적용되는 것인 경우, 상기 유연기판(100)은 디스플레이패널을 구성하는 패널기판, 상기 디스플레이패널에 부착되는 유연회로기판 등과 같이 유연성(Flexibility)을 갖는 기판일 수도 있고, 상기 디스플레이패널에 부착되는 칩온필름(COF) 등과 같이 유연성을 갖는 필름일 수도 있다.
이러한 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하기 위해, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 벤딩부(2), 고정부(3), 및 압착부(4)를 포함할 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 벤딩부(2)는 상기 유연기판(100)을 이동시키는 것이다. 상기 벤딩부(2)는 상기 유연기판(100)에 휘어진 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)이 대상기판(200)의 바깥쪽에 위치한 상태에서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부(2)는 상기 유연기판(100)을 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 부분을 기준으로 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨지면서, 상기 유연기판(100)의 일부가 휘어짐에 따라 상기 벤딩부분(110)이 형성될 수 있다. 상기 대상기판(200)은 상기 유연기판(100)이 결합된 것으로, 기판 또는 필름일 수 있다. 예컨대, 상기 대상기판(200)은 복수개의 기판이 합착된 디스플레이패널일 수도 있다. 도시되지 않았지만, 상기 유연기판(100)이 상기 디스플레이패널을 구성하는 복수개의 기판 중에서 어느 하나의 기판에 해당할 수도 있다. 이 경우, 상기 벤딩부(2)는 상기 디스플레이패널을 구성하는 복수개의 기판 중에서 어느 하나의 기판에 대해 상기 벤딩공정을 수행할 수 있다.
상기 벤딩부(2)는 스테이지(20)에 지지된 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 유연기판(100) 및 상기 대상기판(200)은 서로 결합된 상태로 스테이지(20)의 상면에 지지될 수 있다. 상기 스테이지(20)는 상기 대상기판(200)을 흡착 등을 통해 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 유연기판(100)은 일부가 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 상태로 상기 대상기판(200) 및 상기 스테이지(20) 각각의 바깥쪽에 위치하도록 배치될 수 있다.
상기 벤딩부(2)가 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키면, 상기 유연기판(100)은 상기 대상기판(200)의 상측에 위치한다. 이 경우, 상기 유연기판(100)의 일측(120)은 상기 고정부(3) 쪽을 향하도록 배치되고, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 벤딩부분(110)과 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이에 위치하도록 배치된다. 상기 유연기판(100)의 일측(120)은, 상기 유연기판(100)에서 상기 고정부(3)에 의해 고정되는 부분이다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은, 상기 압착부(4)에 의해 압착되는 부분이다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 대상기판(200)에 압착되어서 고정될 수 있다. 상기 대상기판(200)의 상면에는 보형물(미도시)이 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 벤딩부(2)는 상기 유연기판(100)이 상기 보형물이 갖는 곡면을 따라 휘어지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 벤딩부(2)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 예컨대, 상기 벤딩부(2)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)을 넘긴 후에, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정에서, 상기 유연기판(100)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 벤딩부(2)는 벤딩부재(21) 및 벤딩이동기구(22)를 포함할 수 있다.
상기 벤딩부재(21)는 상기 유연기판(100)에 접촉되는 것이다. 상기 벤딩부재(21)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 상태에서 상기 벤딩이동기구(22)에 의해 이동하면서 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩부재(21)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 상태에서 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 제1방향(FD 화살표 방향)은 상기 압착부(4)에서 상기 고정부(3)를 향하는 방향이다. 상기 벤딩부재(21)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 벤딩부재(21)는 상기 압착부(4) 및 상기 고정부(3)의 사이에 위치한 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동할 수 있다.
상기 벤딩부재(21)는 전체적으로 장방형의 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유연기판(100)에 접촉되어서 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.
상기 벤딩부재(21)는 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동하면서 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)은 상기 제1방향(FD 화살표 방향)에 대해 평행한 축 방향이다. 상기 유연기판(100)이 장변(長邊) 및 단변(短邊)을 갖는 사각판형으로 형성된 경우, 상기 제1축방향(X축 방향)은 상기 유연기판(100)의 장변에 대해 평행한 축 방향일 수 있다. 상기 벤딩부재(21)는 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)에 비해 더 긴 길이로 형성될 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 축 방향이다. 이에 따라, 상기 벤딩부재(21)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)에 전체적으로 접촉됨으로써, 상기 유연기판(100)을 전체적으로 균일한 거리로 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩부재(21)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
상기 벤딩이동기구(22)는 상기 벤딩부재(21)를 이동시키는 것이다. 상기 벤딩이동기구(22)는 상기 스테이지(20)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 벤딩이동기구(22)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 스테이지(20)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 벤딩부재(21)는 일측이 상기 스테이지(20)의 외측에 위치한 벤딩이동기구(22)에 결합되고, 타측이 상기 스테이지(20) 쪽으로 돌출되도록 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 상기 벤딩이동기구(22)는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)가 갖는 본체(30)에 결합될 수 있다.
상기 벤딩이동기구(22)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(21)를 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(22)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 벤딩부재(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(22)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 벤딩부재(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수도 있다. 상기 벤딩이동기구(22)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터(Linear Motor) 방식, 캠(Cam) 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(21)를 이동시킬 수 있다.
상기 벤딩이동기구(22)는 제3축방향(Z축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(21)를 이동시킬 수도 있다. 상기 제3축방향(Z축 방향)은 상기 제1축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향)이 속하는 수평면에 대해 수직한 축 방향으로, 수직방향에 평행한 축 방향일 수 있다. 이 경우, 상기 벤딩이동기구(22)는 상기 벤딩부재(21)를 승하강시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(22)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(21)를 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(22)는 상기 제3축방향(Z축 방향) 및 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(21)를 이동시키도록 구현될 수도 있다.
상기 벤딩이동기구(22)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 하측에 위치한 벤딩부재(21)를 상승시킨 후에, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 부분을 기준으로 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨지면서, 상기 유연기판(100)의 일부가 휘어짐에 따라 상기 벤딩부분(110)이 형성될 수 있다.
상기 벤딩이동기구(22)는 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 벤딩부재(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(21)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩이동기구(22)는 상기 유연기판(100) 및 상기 대상기판(200) 간의 간격을 감소시킬 수 있다. 이 상태에서, 상기 벤딩이동기구(22)는 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 벤딩부재(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정에서, 상기 유연기판(100)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 더 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 더 줄일 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 고정부(3)는 상기 유연기판(100)을 고정하는 것이다. 상기 압착부(4)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 동안, 상기 고정부(3)는 상기 유연기판(100)이 움직이지 않도록 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 상기 고정부(3)는 일부가 스테이지(20)의 상측에 위치하고, 일부가 상기 스테이지(20)의 외측에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되기 이전 상태에서, 상기 고정부(3)는 상기 스테이지(20)를 기준으로 상기 압착부(4)의 반대편에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 고정부(3)는 일부가 상기 스테이지(20)의 상측에 위치하도록 설치될 수 있다.
상기 고정부(3)는 상기 벤딩부(2)에 의해 펴진 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 이에 따라, 상기 고정부(3)는 상기 유연기판(100)에 부분적으로 형성되는 굴곡이 줄어든 상태에서 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있으므로, 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.
상기 고정부(3)는 제1고정부재(31), 제2고정부재(32), 및 이동기구(33)를 포함할 수 있다.
상기 제1고정부재(31)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지하는 것이다. 상기 유연기판(100)이 상기 벤딩부(2)에 의해 펴짐에 따라, 상기 제1고정부재(31)에는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 안착될 수 있다. 상기 제1고정부재(31)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 스테이지(20) 및 상기 제2고정부재(32)의 사이에 위치하도록 설치될 수 있다.
상기 제2고정부재(32)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 가압하는 것이다. 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 제1고정부재(31)에 안착되면, 상기 제2고정부재(32)는 상기 제1고정부재(31) 쪽으로 이동함으로써 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 가압할 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)의 일측(120)은 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31)에 의해 고정될 수 있다. 상기 제2고정부재(32)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제1고정부재(31)의 상측에 위치하도록 설치될 수 있다.
상기 이동기구(33)는 상기 제2고정부재(32)를 이동시키는 것이다. 상기 이동기구(33)는 상기 제2고정부재(32)를 이동시킴으로써, 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31) 간의 간격을 조절할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(33)가 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31) 간의 간격이 증가하도록 상기 제2고정부재(32)를 이동시킨 상태에서, 상기 벤딩이동기구(22)가 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 벤딩부재(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시키는 작업이 이루어질 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31)의 사이로 진입할 수 있는 통로의 크기를 증대시킴으로써, 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 상기 제1고정부재(31)에 안착시키는 작업의 안정성 및 정확성을 향상시킬 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)이 상기 벤딩부(2)에 의해 펴져서 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 제1고정부재(31)에 안착되면, 상기 이동기구(33)는 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31) 간의 간격이 감소하도록 상기 제2고정부재(32)를 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 유연기판(100)의 일측(120)은 상기 제2고정부재(32)에 가압됨에 따라 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31)에 의해 고정될 수 있다.
상기 이동기구(33)는 상기 스테이지(20)의 외측에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 이동기구(33)는 상기 스테이지(20)로부터 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이격된 위치에 위치하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1고정부재(31) 및 상기 제2고정부재(32)는, 상기 이동기구(33)에 대해 제2방향(SD 화살표 방향) 쪽에 위치하도록 상기 이동기구(33)에 결합될 수 있다. 상기 제2방향(SD 화살표 방향)은 상기 제1방향(FD 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향이다.
상기 이동기구(33)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 상기 제2고정부재(32)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 이동기구(33)는 상기 제2고정부재(32)를 승하강시킴으로써, 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31) 간의 간격을 조절할 수 있다. 상기 이동기구(33)는 상기 제2고정부재(32)를 상승시킴으로써, 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31) 간의 간격을 증가시킬 수 있다. 상기 이동기구(33)는 상기 제2고정부재(32)를 하강시킴으로써, 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31) 간의 간격을 감소시킬 수 있다. 상기 이동기구(33)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 상기 제2고정부재(32)를 이동시킬 수 있다.
도 3 내지 도 9를 참고하면, 상기 압착부(4)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 것이다. 상기 압착부(4)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착함으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 상기 대상기판(200)에 고정할 수 있다.
상기 압착부(4)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 고정부(3)에 의해 고정된 후에, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 이 경우, 상기 유연기판(100)은 상기 벤딩부(2)에 의해 펴짐에 따라 굴곡이 감소되어서 상기 고정부(3)에 의해 고정된 상태이다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡이 감소된 상태에서, 상기 압착부(4)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 종래 기술과 같이 압착된 부착부분(130)에 부분적으로 접힌 부분이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.
상기 압착부(4)는 압착부재(41) 및 압착이동기구(42)를 포함할 수 있다.
상기 압착부재(41)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 것이다. 상기 압착부재(41)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 접촉된 상태에서 상기 압착이동기구(42)에 의해 이동됨에 따라 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 상기 압착부재(41)는 전체적으로 장방형의 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 접촉되어서 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있는 형태이면 장방형의 원통 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.
상기 압착부재(41)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 비해 더 긴 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(41)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 전체적으로 압착할 수 있다. 상기 압착부재(41)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)를 이동시키는 것이다. 상기 압착이동기구(42)는 상기 스테이지(20)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 압착이동기구(42)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 스테이지(20)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 압착부재(41)는 일측이 상기 스테이지(20)의 외측에 위치한 압착이동기구(42)에 결합되고, 타측이 상기 스테이지(20) 쪽으로 돌출되도록 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 상기 압착이동기구(42)는 상기 본체(30)에 결합될 수 있다.
상기 압착이동기구(42)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 상기 압착부재(41)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)를 승하강시킬 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이 상기 압착부재(41)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 상태에서, 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(41)는 상기 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 상기 압착이동기구(42)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 상기 압착부재(41)를 이동시킬 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 압착부재(41)가 상기 부착부분(130)을 압착하기 전에, 정렬부가 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬하는 작업이 이루어질 수 있다. 상기 정렬부는 상기 유연기판(100)의 위치를 감지하는 감지기구 및 상기 스테이지(20)를 이동시키는 정렬기구를 포함할 수 있다. 상기 감지기구는 상기 고정부(3)에 의해 고정된 유연기판(100)을 촬영하여 감지영상을 획득하고, 획득한 감지영상을 기준영상과 비교함으로써 상기 유연기판(100)의 위치를 감지할 수 있다. 예컨대, 상기 감지기구는 CCD(Charge-Coupled Device) 카메라일 수 있다. 상기 정렬기구는 상기 감지기구가 감지한 유연기판(100)의 위치를 이용하여 상기 스테이지(20)를 이동시킴으로써 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬할 수 있다. 상기 정렬기구는 상기 스테이지(20)를 상기 제1축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시켜서 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬할 수 있다. 상기 정렬기구는 상기 스테이지(20)를 회전시켜서 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬할 수도 있다.
도 6에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(21)가 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킨 후에, 상기 압착이동기구(42)는 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 압착부재(41)를 하강시킬 수 있다. 이 경우, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하기 전에, 상기 압착이동기구(42)는 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 압착부재(41)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(41)가 하강하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200) 간의 간격을 감소시킨 후에, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 부착부분(130)의 상면이 상기 압착부재(41)에 지지된 상태에서 상기 유연기판(100)이 상기 벤딩부재(21)에 의해 펴지도록 구현됨으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 더 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(21)가 하강한 후에 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 경우, 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)의 높이가 상기 벤딩부재(21)에 비해 더 낮은 높이에 위치하도록 상기 압착부재(41)를 하강시킬 수도 있다. 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)가 상기 부착부분(130)을 압착하기 직전 높이까지 상기 압착부재(41)를 하강시킬 수 있다.
상기 압착이동기구(42)는, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 동안에, 상기 압착부재(41)의 높이가 점차적으로 낮아지도록 상기 압착부재(41)를 하강시킬 수도 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 동안에, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력을 더 증대시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다. 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)가 상기 부착부분(130)을 압착하기 직전 높이까지 상기 압착부재(41)를 하강시킬 수 있다.
상기 압착이동기구(42)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 압착부재(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 압착이동기구(42)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 압착부재(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 압착이동기구(42)는 상기 제3축방향(Z축 방향) 및 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 압착부재(41)를 이동시키도록 구현될 수도 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)가 상기 벤딩부재(21)에 대해 상기 제2방향(SD 화살표 방향) 쪽에 위치하도록 상기 압착부재(41)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩부재(21)가 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키는 경우, 상기 압착부재(41)는 상기 벤딩부재(21)의 이동에 간섭되지 않는 위치에 위치할 수 있다. 상기 압착부재(41) 및 상기 벤딩부재(21)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 스테이지(20, 도 3에 도시됨)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 상기 유연기판(100)의 하측에 위치한 벤딩부재(21)가 상승하는 경우, 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)를 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)은 상기 압착부재(41) 및 상기 벤딩부재(21)에 지지된 상태로 상승할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 벤딩부재(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 경우, 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치하도록 상기 압착부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 압착부재(41)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 후에, 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200) 간의 간격이 감소될 수 있다.
도 3 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 진퇴부(5, 도 8에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 진퇴부(5)는 상기 고정부(3)를 이동시키는 것이다. 상기 진퇴부(5)에는 상기 고정부(3)가 결합될 수 있다. 상기 진퇴부(5)에는 상기 고정부(3)가 갖는 고정본체(34)가 결합될 수 있다. 상기 고정본체(34)는 상기 이동기구(33), 상기 제2고정부재(32), 및 상기 제1고정부재(31)를 지지하는 것이다. 상기 제2고정부재(32)는 상기 고정본체(34)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 고정부(3)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 진퇴부(5)는 상기 고정본체(34)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시킴으로써, 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31)를 포함한 고정부(3) 전체를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 고정부(3)를 이동시킬 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 고정부(3)에 고정된 후에, 상기 진퇴부(5)는 상기 고정부(3)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 진퇴부(5)는 상기 고정부(3)를 통해 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 당김으로써, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력을 증대시킬 수 있다. 상기 진퇴부(5)에 의해 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 증대된 후에, 상기 압착부(4)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 진퇴부(5)를 이용하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다.
여기서, 상기 진퇴부(5)가 상기 고정부(3)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 과다하게 이동시켜서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 과다하게 증대되면, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손될 위험이 있다. 한편, 상기 진퇴부(5)가 상기 고정부(3)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 과다하게 이동시키지 않은 경우에도, 상기 압착부(4)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착함에 따라 상기 유연기판(100)이 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 당겨지게 됨으로써 추가적으로 장력이 증대될 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)에 과다한 크기의 장력이 작용하게 되어서, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손될 위험이 있다. 이를 방지하기 위해, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 장력조절부(6, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다.
도 3 내지 도 9를 참고하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 고정부(3)가 이동하도록 상기 고정부(3)를 이동 가능하게 지지하는 것이다. 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(3)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동 가능하도록 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)를 이동시켜서 상기 고정부(3)를 이동시킬 수 있다. 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(3) 및 상기 진퇴부(5) 각각에 결합될 수 있다. 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(3)가 갖는 고정본체(34)에 결합됨으로써, 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)의 하측에 위치하도록 상기 장력조절부(6)에 결합될 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)를 이동시킴으로써, 상기 고정부(3) 전체를 이동시킬 수 있다.
상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 고정부(3)의 위치가 조절되도록 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 고정부(3)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 장력조절부(6)에 의해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동됨으로써, 위치가 조절될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 고정부(3)에 고정된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시키는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력 미만이면, 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(3)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다. 상기 기준장력은 상기 유연기판(100)이 장력에 의해 손상 내지 파손되지 않는 크기의 장력으로, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 고정부(3)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.
다음, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 고정부(3)에 고정된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시키는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력을 초과하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(3)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 고정부(3)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 고정부(3)에 고정된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 통해 상기 고정부(3)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에 도 9에 도시된 바와 같이 상기 압착부(4)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력을 초과하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(3)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 고정부(3)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 고정부(3)에 고정된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 통해 상기 고정부(3)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에 도 9에 도시된 바와 같이 상기 압착부(4)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력 미만이면, 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(3)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 고정부(3)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 고정부(3)에 고정된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 통해 상기 고정부(3)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에 도 9에 도시된 바와 같이 상기 압착부(4)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(3)가 정지하도록 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 진퇴부(5)를 이용하여 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력 증가를 통해 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 장력조절부(6)를 이용하여 상기 유연기판(100)이 펴지는 과정 및 상기 압착부(4)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 과다한 크기의 장력이 작용하게 되어서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.
상기 장력조절부(6)는 장력조절부재(61, 도 9에 도시됨) 및 상기 장력조절본체(62, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 장력조절부재(61)는 상기 고정부(3) 및 상기 장력조절본체(62) 각각에 결합되는 것이다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 고정부(3)가 갖는 고정본체(34)에 결합됨으로써, 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 장력조절본체(62)에 결합됨으로써, 상기 고정부(3)를 지지하기 위한 지지력을 갖출 수 있다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 장력조절본체(62)에 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부재(61)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동할 수 있다. 예컨대, 상기 유연기판(100)이 상기 압착부(4)에 의해 압착되어서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 당겨지면, 상기 장력조절부재(61)는 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동함으로써 상기 고정부(3)를 상기 제2방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력은 상기 기준장력을 초과하지 않도록 조절될 수 있다.
상기 장력조절본체(62)는 상기 장력조절부재(61)를 지지하는 것이다. 상기 장력조절본체(62)는 상기 장력조절부재(61)를 지지함으로써, 상기 고정부(3)를 지지할 수 있다. 상기 장력조절본체(62)는 상기 진퇴부(5)에 결합됨으로써, 상기 장력조절부재(61)를 지지하기 위한 지지력을 갖출 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 본체(30)에 결합되어서 상기 장력조절본체(62)를 지지할 수 있다. 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 장력조절부재(61)가 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로, 예컨대 저마찰 실린더를 이용하여 구현될 수 있다.
도 3 내지 도 10을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 벤딩부(2)를 대신하여 상기 압착부(4)가 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키는 기능을 담당할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 벤딩부(2)를 구비하지 않을 수 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치(1)가 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정을 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)이 대상기판(200)의 바깥쪽에 위치한 상태에서, 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)를 상승시킴으로써 상기 유연기판(100)을 상승시킬 수 있다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)를 상기 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 부분을 기준으로 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨지면서, 상기 유연기판(100)의 일부가 휘어짐에 따라 상기 벤딩부분(110)이 형성될 수 있다.
다음, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨짐에 따라 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 제1고정부재(31)에 안착되면, 상기 이동기구(33)는 상기 제2고정부재(32)를 하강시킨다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)의 일측(120)은 상기 제2고정부재(32) 및 상기 제1고정부재(31)에 의해 고정될 수 있다. 이 경우, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 제1고정부재(31)에 안착되기 전에, 상기 압착이동기구(42)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 압착부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수도 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)은 상기 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지면서 상기 제1고정부재(31)에 안착될 수 있다. 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 제1고정부재(31)에 안착되면, 상기 압착이동기구(42)는 상기 압착부재(41)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치하도록 상기 압착부재(41)를 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다.
다음, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 고정부(3)에 의해 고정되면, 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시켜서 상기 고정부(3)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 진퇴부(5)는 상기 유연기판(100)을 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 당겨서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력을 증대시킬 수 있다. 따라서, 상기 진퇴부(5)는 상기 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있다.
다음, 상기 압착이동기구(42)는 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 압착부재(41)를 하강시킨다. 이에 따라, 상기 압착부재(41)는 상기 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 이 경우, 상기 유연기판(100)이 상기 압착부재(41)에 압착되면서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 당겨짐에 따라 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력을 초과하면, 상기 고정부(3)는 상기 장력조절부(6)에 의해 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동됨으로써 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.
이와 같은 과정을 거쳐, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행함으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있으면서도, 상기 유연기판(100)에 과다한 크기의 장력이 작용하게 되어서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1 : 유연기판 벤딩장치 2 : 벤딩부
3 : 고정부 4 : 압착부
5 : 진퇴부 6 : 장력조절부
21 : 벤딩부재 22 : 벤딩이동기구
31 : 제1고정부재 32 : 제2고정부재
33 : 이동기구 41 : 압착부재
42 : 압착이동기구 61 : 장력조절부재
62 : 장력조절본체 100 : 유연기판
110 : 벤딩부분 120 : 일측
130 : 부착부분 200 : 대상기판

Claims (15)

  1. 유연기판에 휘어진 벤딩부분이 형성되도록 상기 유연기판을 이동시키는 벤딩부;
    상기 벤딩부에 의해 이동된 유연기판의 일측을 고정하는 고정부;
    상기 유연기판의 일측과 상기 벤딩부분의 사이에 위치한 부착부분을 압착하는 압착부; 및
    상기 고정부를 이동시키기 위한 진퇴부를 포함하고,
    상기 벤딩부는 상기 유연기판에 접촉되기 위한 벤딩부재, 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 벤딩부재를 상기 고정부 쪽으로 이동시키는 벤딩이동기구를 포함하며,
    상기 고정부는 상기 벤딩부재에 의해 펴진 유연기판의 일측을 고정하고,
    상기 압착부는 상기 유연기판의 일측이 상기 고정부에 의해 고정된 후에, 상기 유연기판의 부착부분을 압착하며,
    상기 고정부는 상기 유연기판의 일측이 안착되는 제1고정부재, 및 상기 제1고정부재에 안착된 유연기판의 일측을 가압하여 고정하는 제2고정부재를 포함하고,
    상기 벤딩부는 상기 유연기판이 펼쳐진 상태에서 일측이 상기 제1고정부재에 안착되도록 상기 유연기판을 펴고,
    상기 제2고정부재는 상기 벤딩부에 의해 상기 유연기판이 펼쳐진 후에 상기 유연기판의 일측을 고정하며,
    상기 벤딩이동기구는 상기 유연기판에 상기 벤딩부분이 형성되도록 상기 벤딩부재를 이동시킨 후에, 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 벤딩부재를 상기 압착부에서 상기 고정부를 향하는 제1방향으로 이동시키고,
    상기 진퇴부는 상기 제2고정부재가 상기 벤딩부재에 의해 펼쳐진 유연기판의 일측을 고정한 후에, 상기 유연기판의 일측이 상기 제1방향으로 당겨져서 상기 유연기판에 작용하는 장력이 증가하도록 상기 고정부를 상기 제1방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩이동기구는 상기 압착부와 상기 고정부의 사이에 위치한 벤딩부재를 상기 제1방향으로 이동시키고,
    상기 압착부는 상기 유연기판의 부착부분을 압착하기 위한 압착부재, 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재가 상기 제1방향으로 이동하기 전에 상기 압착부재를 상기 유연기판의 부착부분 쪽으로 하강시키는 압착이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩이동기구는 상기 압착부와 상기 고정부의 사이에 위치한 벤딩부재를 상기 제1방향으로 이동시키고,
    상기 압착부는 상기 유연기판의 부착부분을 압착하기 위한 압착부재, 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재가 상기 제1방향으로 이동하는 동안 상기 압착부재의 높이가 점차적으로 낮아지도록 상기 압착부재를 하강시키는 압착이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제2고정부재와 상기 제1고정부재 사이의 간격이 조절되도록 상기 제2고정부재를 이동시키는 이동기구를 포함하고,
    상기 이동기구는 상기 유연기판이 상기 벤딩부재에 의해 펴져서 상기 제1고정부재에 안착되면, 상기 제2고정부재가 상기 제1고정부재에 안착된 유연기판의 일측을 가압하여 고정하도록 상기 제2고정부재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 유연기판에 휘어진 벤딩부분이 형성되도록 상기 유연기판을 이동시키는 압착부;
    상기 압착부에 의해 이동된 유연기판의 일측을 고정하는 고정부;
    상기 고정부가 제1방향 및 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동 가능하도록 상기 고정부를 지지하는 장력조절부; 및
    상기 유연기판의 일측이 상기 고정부에 고정된 후에, 상기 유연기판이 펴지도록 상기 장력조절부를 상기 제1방향으로 이동시켜서 상기 고정부를 상기 제1방향으로 이동시키는 진퇴부를 포함하고,
    상기 압착부는 상기 유연기판의 일측이 상기 고정부에 의해 고정된 후에, 상기 유연기판의 일측과 상기 벤딩부분의 사이에 위치한 부착부분을 압착하며,
    상기 장력조절부는 상기 유연기판에 작용하는 장력에 따라 상기 고정부의 위치가 조절되도록 상기 고정부를 지지하고,
    상기 고정부는 상기 유연기판의 일측이 안착되는 제1고정부재, 및 상기 제1고정부재에 안착된 유연기판의 일측을 가압하여 고정하는 제2고정부재를 포함하고,
    상기 압착부는 상기 유연기판이 펼쳐진 상태에서 일측이 상기 제1고정부재에 안착되도록 상기 유연기판을 펴는 압착부재, 및 상기 압착부재를 이동시키는 압착이동기구를 포함하며,
    상기 제2고정부재는 상기 압착부에 의해 상기 유연기판이 펼쳐진 후에 상기 유연기판의 일측을 고정하며,
    상기 압착이동기구는 상기 유연기판에 상기 벤딩부분이 형성되도록 상기 압착부재를 이동시킨 후에, 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 압착부재를 상기 제1방향으로 이동시키고,
    상기 진퇴부는 상기 제2고정부재가 상기 압착부재에 의해 펼쳐진 유연기판의 일측을 고정한 후에, 상기 유연기판의 일측이 상기 제1방향으로 당겨져서 상기 유연기판에 작용하는 장력이 증가하도록 상기 고정부를 상기 제1방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 장력조절부는 상기 고정부가 결합되는 장력조절부재, 및 상기 장력조절부재가 상기 제1방향과 상기 제2방향으로 이동 가능하게 결합되는 장력조절본체를 포함하고,
    상기 장력조절부재는 상기 유연기판에 작용하는 장력에 따라 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 이동 가능하도록 상기 장력조절본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 장력조절부재는 상기 압착부가 상기 유연기판의 부착부분을 압착하여 상기 유연기판에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력을 초과하면, 상기 고정부가 상기 제2방향으로 이동하도록 상기 제2방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  10. 유연기판에 휘어진 벤딩부분이 형성되도록 상기 유연기판을 이동시키는 벤딩부;
    상기 벤딩부에 의해 이동된 유연기판의 일측을 고정하는 고정부;
    상기 유연기판의 일측과 상기 벤딩부분의 사이에 위치한 부착부분을 압착하는 압착부;
    상기 유연기판에 작용하는 장력에 따라 상기 고정부가 이동 가능하도록 상기 고정부를 지지하는 장력조절부; 및
    상기 고정부를 이동시키기 위해 상기 장력조절부를 이동시키는 진퇴부를 포함하고,
    상기 벤딩부는 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판을 이동시키며,
    상기 고정부는 상기 벤딩부에 의해 펴진 유연기판의 일측을 고정하고,
    상기 진퇴부는 상기 유연기판의 일측이 상기 고정부에 고정된 후에, 상기 유연기판에 작용하는 장력이 증가하도록 상기 장력조절부를 제1방향으로 이동시키며,
    상기 압착부는 상기 진퇴부가 상기 장력조절부를 상기 제1방향을 이동시킨 후에, 상기 유연기판의 부착부분을 압착하고,
    상기 장력조절부는 상기 압착부가 상기 유연기판의 부착부분을 압착하여 상기 유연기판에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력을 초과하면, 상기 고정부가 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동하도록 상기 고정부를 지지하며,
    상기 고정부는 상기 유연기판의 일측이 안착되는 제1고정부재, 및 상기 제1고정부재에 안착된 유연기판의 일측을 가압하여 고정하는 제2고정부재를 포함하고,
    상기 벤딩부는 상기 유연기판이 펼쳐진 상태에서 일측이 상기 제1고정부재에 안착되도록 상기 유연기판을 펴는 벤딩부재, 및 상기 벤딩부재를 이동시키는 벤딩이동기구를 포함하며,
    상기 제2고정부재는 상기 벤딩부에 의해 상기 유연기판이 펼쳐진 후에 상기 유연기판의 일측을 고정하고,
    상기 벤딩이동기구는 상기 유연기판에 상기 벤딩부분이 형성되도록 상기 벤딩부재를 이동시킨 후에, 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 벤딩부재를 상기 제1방향으로 이동시키며,
    상기 진퇴부는 상기 제2고정부재가 상기 벤딩부재에 의해 펼쳐진 유연기판의 일측을 고정한 후에, 상기 유연기판의 일측이 상기 제1방향으로 당겨져서 상기 유연기판에 작용하는 장력이 증가하도록 상기 고정부를 상기 제1방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 압착부는 상기 유연기판의 부착부분을 압착하기 위한 압착부재, 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재가 상기 제1방향으로 이동하기 전에 상기 압착부재를 상기 유연기판의 부착부분 쪽으로 하강시키는 압착이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 압착부는 상기 유연기판의 부착부분을 압착하기 위한 압착부재, 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재가 상기 제1방향으로 이동하는 동안 상기 압착부재의 높이가 점차적으로 낮아지도록 상기 압착부재를 하강시키는 압착이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제2고정부재와 상기 제1고정부재 사이의 간격이 조절되도록 상기 제2고정부재를 이동시키는 이동기구를 포함하고,
    상기 이동기구는 상기 유연기판이 상기 벤딩부에 의해 펴져서 상기 제1고정부재에 안착되면, 상기 제2고정부재가 상기 제1고정부재에 안착된 유연기판의 일측을 가압하여 고정하도록 상기 제2고정부재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 장력조절부는 상기 유연기판에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력 미만이면, 상기 고정부가 상기 제1방향으로 이동하도록 상기 고정부를 지지하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 장력조절부는 상기 유연기판에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력과 동일하면, 상기 고정부가 정지하도록 상기 고정부를 지지하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7130509B2 (ja) * 2018-09-18 2022-09-05 株式会社ジャパンディスプレイ 基板装置の加工装置
CN109461381B (zh) * 2018-11-30 2021-03-23 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN112165796B (zh) * 2020-09-30 2022-04-15 霸州市云谷电子科技有限公司 压头及翻折设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000025240A (ja) 1998-07-08 2000-01-25 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドの製造方法
JP2000223864A (ja) 1999-01-28 2000-08-11 Canon Inc フレキシブル基板の曲げ成形方法および曲げ成形装置、ならびにヒータボード付きフレキシブル基板を組み込んだ液体噴射記録ヘッド
JP2001171039A (ja) * 1999-12-22 2001-06-26 Matsushita Electric Works Ltd 積層体製造用積層ブロックの作製方法および作製装置
JP2012104608A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Hydeal Co Ltd フレキシブル基板の実装装置および実装方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112011101868A5 (de) * 2010-06-02 2013-04-18 Dirk Albrecht Fertigungseinrichtung und Verfahren
CN104934296B (zh) * 2014-03-21 2017-08-29 广东丹邦科技有限公司 一种柔性基板弯折设备及方法
KR102355043B1 (ko) * 2014-03-28 2022-01-25 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이를 제조하는 벤딩 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000025240A (ja) 1998-07-08 2000-01-25 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドの製造方法
JP2000223864A (ja) 1999-01-28 2000-08-11 Canon Inc フレキシブル基板の曲げ成形方法および曲げ成形装置、ならびにヒータボード付きフレキシブル基板を組み込んだ液体噴射記録ヘッド
JP2001171039A (ja) * 1999-12-22 2001-06-26 Matsushita Electric Works Ltd 積層体製造用積層ブロックの作製方法および作製装置
JP2012104608A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Hydeal Co Ltd フレキシブル基板の実装装置および実装方法

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