JP2000025240A - 液体噴射記録ヘッドの製造方法 - Google Patents

液体噴射記録ヘッドの製造方法

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JP2000025240A
JP2000025240A JP20863998A JP20863998A JP2000025240A JP 2000025240 A JP2000025240 A JP 2000025240A JP 20863998 A JP20863998 A JP 20863998A JP 20863998 A JP20863998 A JP 20863998A JP 2000025240 A JP2000025240 A JP 2000025240A
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top plate
recording head
substrate
bending
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JP20863998A
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Koji Yamakawa
浩二 山川
Katsumi Ishihara
勝己 石原
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気配線基板としてのフレキシブル基板を予
め曲げ成形した後に記録ヘッドに組み込むことにより、
記録ヘッドの位置精度を向上させかつ小型高密度化を可
能とする液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 配線基板としてのフレキシブル基板(T
ABフィルム)1にベアチップICであるヒータボード
2をTAB実装した後に、フレキシブル基板1を天板3
0の形状に合わせて少なくとも1か所の所定位置を所定
角度で曲げ成形加工し、その後に、ヒータボード付きフ
レキシブル基板1を天板に組み込み、天板30のノズル
孔30a列方向とヒータボード2のヒータ2a列方向の
位置合わせを行ない、そして両者を固定しかつ封止材の
塗布を行なう。これにより、高精度の位置合わせを可能
とし、液体噴射記録ヘッドの小型高密度化が可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な吐出孔から
記録液を液滴として吐出させて記録を行なう液体噴射記
録ヘッドの製造方法、特に、予め曲げ成形したフレキシ
ブル基板を組み込む液体噴射記録ヘッドの製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、バブルジェットプリンタやインク
ジェットプリンタ等の液体噴射記録ヘッドにおいては、
特開平5−138887号公報に記載されているよう
に、インクの吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー
発生素子としての複数の電気熱変換素子(ヒータ)およ
びこれらの電気熱変換素子を駆動する駆動回路を形成し
たベアチップICであるヒータボード(素子基板)と、
複数の吐出孔やインク流路を備えた溝付き天板とを接合
して構成され、外部から入力される画像信号に対応した
信号を電気熱変換素子(ヒータ)に印加するための電気
配線基板がベアチップICであるヒータボードに接続さ
れており、この電気配線基板としては、ガラスエポキシ
の電気配線PCB基板を用いている。そして、液体噴射
記録ヘッドの製造方法は、アルミ板上にガラスエポキシ
の電気配線PCB基板を貼り合わせ、次工程でアルミ板
の同一面にベアチップICであるヒータボードをダイボ
ンディングし、さらに、PCB基板とヒータボードの電
気端子間をワイヤボンディングで接続配線し、その後、
天板の吐出孔をヒータボードの電気熱変換素子(ヒー
タ)の位置に高精度で位置合わせしたうえで該天板を固
定していた。すなわち、アルミ板を基準として液体噴射
記録ヘッドを組み上げる方法で製造していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような従来技術では、次のような問題点があった。
【0004】(1) 記録ヘッドの組立て基準をすべてアル
ミ板を基準としているために、天板とヒータボードの位
置合わせ工程までの位置合わせ誤差が積み上げられ、そ
のため、それ以前の工程にも高精度な位置合わせが必要
となり、製造装置が高価になる。
【0005】(2) 製造工程の中でワイヤボンディングの
工数(時間割合)が高く、多数台のワイヤボンディング
装置が必要となり、設備投資費用が多額になり、しかも
広い生産スペースも必要となっている。
【0006】(3) 電気配線基板としてPCB基板を用い
ているので、外部との電気接続方向や組み込み形態が固
定されてしまい、小型高密度化ができない。
【0007】そこで、本発明は、上記の従来技術の有す
る未解決の課題に鑑みてなされたものであって、電気配
線基板にフレキシブル基板を用い、該フレキシブル基板
を予め曲げ成形した後に記録ヘッドに組み込むことによ
り、記録ヘッドの位置精度を向上させかつ小型高密度化
を可能とする液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の液体噴射記録ヘッドの製造方法は、少なく
とも1列の吐出孔および液流路を形成する天板と、前記
吐出孔から記録液を吐出させるための吐出エネルギー発
生素子列を有する素子基板と、前記吐出エネルギー発生
素子に外部から通電させて吐出エネルギーを発生させる
ための配線基板と、これらを結合させる結合部材と、前
記天板と前記素子基板の接合部等から記録液の漏洩を防
止するための封止材とからなる液体噴射記録ヘッドの製
造方法において、前記配線基板としてフレキシブル基板
を用い、前記天板の吐出孔列方向と前記素子基板の吐出
エネルギー発生素子列方向の位置合わせおよび固定を行
なうプロセス以前に、前記フレキシブル配線基板単体に
ついて前記天板の形状に合わせて少なくとも1か所の所
定位置を所定角度で曲げ成形加工するプロセスを設ける
ことを特徴とする。
【0009】本発明の液体噴射記録ヘッドの製造方法に
おいては、吐出エネルギー発生素子列を有する素子基板
はベアチップICであり、フレキシブル配線基板は前記
ベアチップICを実装したTABフィルムであることが
好ましい。
【0010】
【作用】本発明の液体噴射記録ヘッドの製造方法によれ
ば、ベアチップICであるヒータボード(素子基板)を
TAB実装することにより、ヒータボードと配線基板の
接続工程であるワイヤボンディング工程とベアチップI
Cのアルミ板へのダイボンディング作業が一体となり、
工程が簡素化され、次工程の天板の吐出孔列方向とヒー
タボードの素子列方向の精密位置合わせを直接行なうこ
とができるようになる。
【0011】さらに、TABフィルム(フレキシブル基
板)を、天板に組み込む(ヒータボードとの精密位置合
わせ)前に所定位置で所定角度に曲げ成形して形状を維
持させておくことにより、天板の組み込み時の角度が大
きくても、天板とヒータボードにかかるTABフィルム
の曲げ反力を最小限に押さえることができる。
【0012】さらに、TABフィルムの外部との接点を
設けた端部位置や曲げ位置を正確に再現することが可能
となる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
【0014】本発明における液体噴射記録ヘッドに組み
込むフレキシブル基板(TABフィルム)の構成につい
て、先ず図3を参照して説明する。
【0015】図3の(a)はベアチップICであるヒー
タボードを実装したフレキシブル基板の構成の模式的な
断面図であり、(b)はヒータボードを実装したフレキ
シブル基板を示す斜視図であり、(c)はヒータボード
をTABテープに実装する態様を説明する説明図であ
る。
【0016】液体噴射記録ヘッドに組み込まれるフレキ
シブル基板(以下、単にフレキ基板ともいう。)1を構
成するTABフィルムは、図3の(a)および(b)に
図示するように、基材としてのベースフィルム11と導
体パターンとしての銅箔12とカバーコート材13およ
びこれらを接合する接着剤で形成され、ベースフィルム
11の素材としては一般的にポリイミド樹脂のシートが
用いられ、カバーコート材13としては一般的にポリイ
ミド樹脂またはソルダレジスト等の薄膜レジスト材が用
いられている。このようにTABフィルムは、非常に薄
く、電気配線基板として非常に柔軟でかつ可撓性が高い
フレキシブルな基板となっている。そして、TABフィ
ルムにTAB実装されるベアチップICであるヒータボ
ード2には、インクに吐出エネルギーを付与する吐出エ
ネルギー発生素子としての電気熱変換素子(ヒータ)2
aが溝付き天板の液流路列に対応した間隔で複数個形成
されている。ベアチップIC(ヒータボード)2とフレ
キ基板1の接続は、ICに構成されたヒータパターン面
2bのボンディング部2cと金メッキされた銅箔14で
結合され、フレキ基板1のベースフィルム11側には、
外部の電気機器接点と電気接続するための複数のコンタ
クトパッド(接点)15が所定のパターン形状で形成さ
れ、スルーホール16を介して銅箔12と導通されてい
る。
【0017】また、ベアチップIC(ヒータボード)2
をTABフィルムに実装する際の態様を図3の(c)に
示す。テープ両側縁に沿って送り穴18が穿設されたT
ABテープ17に複数の電気配線基板1が設けられ、こ
れらの電気配線基板1に対してベアチップIC(ヒータ
ボード)2を順次連続的に高速でかつ高精度にボンディ
ングし、TAB実装することができる。
【0018】このようにベアチップIC(ヒータボー
ド)2が実装されたフレキ基板1は、本例における液体
噴射記録ヘッドに組み込む際には、約110°の角度で
大きく曲げて組み込むことが好ましい。これは、図4に
図示するような液体噴射記録ヘッドにおいて、フレキ基
板に実装されているヒータボードの位置およびフレキ基
板の他端部の外部との接触位置が、記録ヘッドの天板の
形状により定まっており、また、中間部の湾曲部と天板
の隙間もフレキ基板組み込み後の工程である封止材塗布
の作業スペース(封止材塗布機のノズルスペース)が必
要であるからである。そして、フレキ基板の曲げ成形に
おいても形状精度が要求されることになる。
【0019】これらを満足させる方法として、フレキ基
板(TABフィルム)の所定の位置2か所を順次曲げる
方法で上記の要求を満足する曲げ形状を実現することが
できる。図2の(f)において、L1とL2の2か所が
曲げ成形位置であり、後述する曲げ成形装置により、ベ
アチップIC側に遠い方から曲げ成形加工を行なうよう
にしている。
【0020】次に、フレキ基板を曲げ成形するための曲
げ成形装置の構成について図1を参照して説明する。
【0021】図1において、フレキ基板の曲げ成形装置
100は、概略的に、フレキ基板1を位置決めし固定す
る固定手段110と、フレキ基板1の基材11側の曲げ
位置に配置される基準径を有するロット棒(基準棒)1
02と、フレキ基板1をロット棒102に密着巻きさせ
る回転曲げ手段120と、これらの各手段の作動を制御
する制御手段(不図示)とを備えている。
【0022】ロット棒102は、基台105上に立設さ
れた一対の支柱(不図示)に固定され、フレキ基板1の
曲げ成形における曲率の基準となるものであり、本例に
おいては、直径2mmの断面円形状とした。なお、フレ
キ基板1に当接しない部分は切除しておくこともでき
る。
【0023】フレキ基板1を位置決めし固定する固定手
段110において、フレキ基板1を載せる載置台111
には、フレキ基板1を真空吸着して仮固定するための複
数の吸引孔112、およびフレキ基板1の端部を突き当
ててそのフレキ基板1の位置決めをする一対の位置決め
基準部材115が設けられ、さらに、フレキ基板1の両
側縁を押圧して固定する一対の固定部材116が設けら
れている。そして、この載置台111は、ロット棒10
2に対して水平方向に接離可能に移動するガイド付きエ
アスライドテーブル114に支持されており、エアスラ
イドテーブル114はエアシリンダ等により駆動され
る。固定部材116は、載置台111上に配設された上
下方向に昇降するエアシリンダ等の駆動部材(不図示)
により、載置台111上に載置されるフレキ基板1の両
側縁の部位を直接押圧して、フレキ基板1を載置台11
1上に固定するように構成されている。
【0024】以上のように構成された固定手段110に
おいて、フレキ基板1は、載置台111上に載置されて
吸引孔112を介して真空吸着され仮固定された後に、
位置決め基準部材115に突き当てられて位置決めさ
れ、その後に図示しない駆動部材の作動による固定部材
116の下降により載置台111に固定される。そし
て、エアスライドテーブル114をエアシリンダにより
駆動させて載置台111を移動させることによって、載
置台111に固定されたフレキ基板1をロット棒102
に対して相対的に移動させることができる。
【0025】回転曲げ手段120は、基台105に立設
された一対の支柱(不図示)に回転可能に軸支された回
転枠体121と、この回転枠体12内に配設されたエア
シリンダにより駆動されるガイド付きエアスライドテー
ブル123と、このエアスライドテーブル123に支持
された押圧ローラ122とからなり、押圧ローラ122
は、エアスライドテーブル123の移動によってロット
棒102の半径方向に移動し、ロット棒102に対して
線接触状に押し付けられるように構成されており、ロッ
ト棒102に対する押し付け荷重は、エアシリンダの駆
動によりエアスライドテーブル123を移動させること
によって調整され、本例では約1kgfの荷重で押し付
けるように構成した。そして、回転枠体121は、図示
しないロータリシリンダにより回転駆動され、その回転
中心はロット棒102の軸芯Oと同一線上に配置されて
いる。
【0026】このように構成された回転曲げ手段120
において、回転枠体121は図示しないロータリシリン
ダの作動によって回転駆動され、図1に図示する初期位
置から反時計方向に回転しうるように調整されており、
本例においては約180°回転させている。この回転枠
体121の回転と同時に、押圧ローラ122およびエア
スライドテーブル123もロット棒102の軸芯Oを中
心にして回転する。特に、押圧ローラ122は、ロット
棒102の下にフレキ基板1が位置付けられたときに、
エアスライドテーブル123のエアシリンダによる駆動
によってフレキ基板1に圧接され、さらに、フレキ基板
1のカバーコート材13の表面を押圧しながらロット棒
102の軸芯Oを中心にして回動し、フレキ基板1をロ
ット棒102に密着巻きさせる。
【0027】また、図示しない制御手段は、曲げ成形動
作を制御するためのシーケンスに沿って各手段を制御す
る。
【0028】次に、前述したフレキ基板の曲げ成形装置
100によるフレキ基板の曲げ成形手順を図2の(a)
ないし(e)に沿って説明する。なお、図2の(f)に
は、フレキ基板1において、2か所の曲げ成形位置L1
およびL2と、曲げ成形位置L1における第1回の曲げ
成形加工後の形状を破線で図示し、曲げ成形位置L2に
おける第2回の曲げ加工後の形状を実線で示し、最終的
に約110°曲げ成形された形状を示す。
【0029】ステップ1(図2の(a)):フレキ基板
1を、そのカバーコート材13を下にして、固定手段1
10の載置台111に載せ、吸引孔112を介して真空
吸着して仮固定し、その状態でフレキ基板1をやや移動
させて位置決め基準部材115に突き当てて位置決め
し、その後、固定部材116を作動させてフレキ基板1
を載置台111に固定する。
【0030】ステップ2(図2の(b)):エアシリン
ダの駆動によりエアスライドテーブル114および載置
台111を移動させて、フレキ基板1の初期の曲げ成形
位置L1をロット棒102の下に移動させるとともに、
回転曲げ手段120のエアシリンダの駆動によりエアス
ライドテーブル123を作動させて押圧ローラ122を
ロット棒102の下に位置するフレキ基板1に押し付
け、この状態で図示しないロータリシリンダを作動させ
て押圧ローラ122をロット棒102の軸芯Oを中心と
して図中反時計方向に回転移動させる。
【0031】ステップ3(図2の(c)):押圧ローラ
122の回転移動により、固定部材116により固定さ
れているフレキ基板1の端部と、押圧ローラ122とロ
ット棒102に挟持された部分の間のフレキ基板1に張
力を発生させながら、ロット棒102にフレキ基板1を
密着巻きさせる。このときのロータリシリンダ(および
回転枠体121)の回転角は、フレキ基板1の要求曲げ
角より大きく取る必要があり、本例では、フレキ基板1
の要求曲げ角を約45°として、ロータリシリンダの回
転角を180°とした。
【0032】ステップ4(図2の(d)):次いで、ロ
ータリシリンダの逆方向に回転させて、押圧ローラ12
2を初期位置に戻し、そしてエアシリンダの駆動により
エアスライドテーブル123を下降させ、押圧ローラ1
22をフレキ基板1から離す。その後、フレキ基板1の
別の箇所の曲げ成形を行なうために、フレキ基板1の曲
げ成形位置L2をロット棒102の下面に位置させるよ
うに、エアシリンダを駆動してエアスライドテーブル1
14を移動させ、載置台111とともにフレキ基板1を
移動させる。
【0033】ステップ5(図2の(e)):再度ステッ
プ2およびステップ3と同様の手順により、フレキ基板
1の曲げ成形位置L2の部分をロット棒102に密着巻
きして機械的に曲げる。そして、ロータリシリンダの逆
方向に回転させて、押圧ローラ122を初期位置に戻す
とともにエアスライドテーブル123をエアシリンダの
駆動により下降させ、押圧ローラ122をフレキ基板1
から離す。最後に、載置台111の固定部材116を解
除して、曲げ成形されたフレキ基板が完成する(図2の
(f)参照)。
【0034】以上のようにフレキ基板を機械的に曲げる
ことにより、所定の基準径を有するロット棒で曲げ成形
部分でのクラックを最小限に押さえながらフレキ基板の
曲げ成形することができ、フレキ基板を所定位置で所定
角度に曲げてその形状を記憶させることができる。
【0035】次に、以上のように曲げ成形されたベアチ
ップIC(ヒータボード)付きフレキシブル基板1(T
ABフィルム)を用いる液体噴射記録ヘッドの組み立て
方法について、図4を参照して説明する。
【0036】なお、図4の(a)は、曲げ成形されたフ
レキ基板(TABフィルム)を組み込む態様を示し、
(b)は組み込まれたフレキ基板のヒータボードとノズ
ル列方向での天板の溝の位置調整状態を示し、(c)は
その部分拡大図であり、(d)は液体噴射記録ヘッドの
概略的な構成を図示する斜視図である。
【0037】(1) ノズル孔列30aとこのノズル孔列3
0aに対応する液流路列30bが設けられている天板3
0を位置決め固定する。
【0038】(2) 予め所定の角度(例えば、約110
°)に曲げ成形されているヒータボード付きフレキ基板
1を天板30に組み込む。
【0039】なお、フレキ基板1は、液体噴射記録ヘッ
ドに組み込む前に、TABテープ上のコンタクトパッド
15の裏側に天板接着用の接着剤としてホットメルトシ
ート33を仮固定されており、そして、多数個のヒータ
ボードの実装されたテープ状の状態から一個づつ所定の
形状に切断して使用する。
【0040】(3) ヒータボード2のヒータ2aを形成し
たヒータ面2bと天板30の液流路列30b面とを接し
た状態で、天板30のノズル孔列面(オリフィス面)に
ヒータボード2を一定力で押し付ける。
【0041】(4) ヒータボード2のヒータ面2bのヒー
タ列方向の各ヒータ2aの中心と天板30の液流路列方
向の各液流路30bの中心が一致するように、ヒータボ
ード2を高精度に移動し、各中心を合わせる。
【0042】(5) 天板30とヒータボード2の相対的位
置をずらさないまま、板ばね31をかけて、ヒータボー
ド2を天板30に固定する。
【0043】(6) ヒータボード2が実装されたフレキ基
板1の他端部側のコンタクトパッド15を天板30に対
して、それぞれに設けられている天板位置合わせ穴1c
と位置決め穴30cを介して位置決めし、予めコンタク
トパッド15の裏面側に仮固定されているホットメルト
シート33を加熱溶着させ、フレキ基板1のコンタクト
パッド15を天板30に固定する。
【0044】(7) 天板30とヒータボード2の隙間に封
止のための封止用樹脂を定量流し込み、天板30とヒー
タボード2の間からのインクの漏れを無くする。さら
に、フレキ基板1のヒータボード2側にも封止用樹脂を
流し込み、フレキ基板1の天板30への固定強度を増大
させる。
【0045】以上の工程により天板30の一方側に対す
るヒータボード付きフレキ基板1の組み込みが終了し、
天板30の他方側に対しても同様の工程を行なうことに
より、天板30の両側にそれぞれヒータボード2付きフ
レキ基板1を組み込むことができる。
【0046】(8) 両側にそれぞれヒータボード付きフレ
キ基板1を組み込まれた天板30をインクシール材34
を介してインクタンク32に接合させ、結合用ねじ等に
より組み上げる。
【0047】このように最終的に組み上がった液体噴射
記録ヘッドにおいては、天板30のノズル孔列30aお
よび液流路列30bとヒータボード2のヒータ列2a
は、高精度に位置決めされており、また、フレキ基板1
の接点パターン(コンタクトパッド)15も外部との接
点のために天板に対して精度良く位置決めされている。
そして、封止用樹脂はヒータボード2のまわりを密閉し
てインク吐出用のノズル孔以外からのインクの漏れを防
止する。
【0048】さらに、ヒータボード付きフレキ基板1
を、天板30に組み込む前に、所定位置で所定角度に曲
げ成形しておくことにより、天板の組み込み時の角度が
大きくても、天板とヒータボードにかかるフレキ基板の
曲げ反力を最小限に押さえることができる。また、フレ
キ基板の外部との接点を設けた端部位置や曲げ位置を正
確に再現することが可能となる。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液体噴射
記録ヘッドの製造方法によれば、液体噴射記録ヘッドの
製造に際して、フレキ基板(TABフィルム)を天板に
組み込む前に曲げ成形することで、ヒータボードと天板
間のフレキ基板の曲げ反力を著しく低下させることがで
きるために、(1) 強度のないTAB実装ICの断線事故
を防ぐことができ、(2) 高精度な位置合わせを必要とす
る天板とヒータボードの位置合わせの際のフレキ基板の
曲げ反力により増大する摩擦力を低減でき、高精度の位
置合わせを可能とする。さらに、フレキ基板の曲げ形状
を一定にすることができるため、(3) フレキ基板を固定
した後の天板とヒータボード間の封止工程も安定して行
なうことができる。
【0050】以上のように、本発明によれば、TAB実
装を生かした小型の液体噴射記録ヘッドを提供すること
ができ、また、製造装置コストダウンを図ることがで
き、さらに、製造工数も削減できることからより安価な
液体噴射記録ヘッドを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】液体噴射記録ヘッドに組み込むフレキシブル基
板を曲げ成形するためのフレキシブル基板の曲げ成形装
置の構成を部分的に破断して示す模式的な側面図であ
る。
【図2】液体噴射記録ヘッドに組み込むフレキシブル基
板の曲げ成形工程を示す工程図である。
【図3】液体噴射記録ヘッドに組み込むフレキシブル基
板(TABフィルム)の構成を示す図であり、(a)は
ベアチップICであるヒータボードを実装したフレキシ
ブル基板の構成の模式的な断面図であり、(b)はベア
チップICであるヒータボードを実装したフレキシブル
基板の模式的な斜視図であり、(c)はベアチップIC
であるヒータボードをTABテープに実装する態様を説
明する説明図である。
【図4】本発明に基づく液体噴射記録ヘッドの組み立て
方法を説明する概略図である。
【符号の説明】
1 フレキシブル基板(TABフィルム) 2 ヒータボード(ベアチップIC) 2a ヒータ(列) 2c ボンディング部 11 ベースフィルム(基材) 12 銅箔 13 カバーコート材(レジスト材) 15 コンタクトパッド 17 TABテープ 30 天板 30a ノズル孔(列) 30b 液流路(列) 31 板ばね 32 インクタンク 33 ホットメルトシート 100 曲げ成形装置 102 ロット棒(基準棒) 110 固定手段 111 載置台 112 吸引孔 114 エアスライドテーブル 115 位置決め基準部材 116 固定部材 120 回転曲げ手段 121 回転枠体 122 押圧ローラ 123 エアスライドテーブル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1列の吐出孔および液流路を
    形成する天板と、前記吐出孔から記録液を吐出させるた
    めの吐出エネルギー発生素子列を有する素子基板と、前
    記吐出エネルギー発生素子に外部から通電させて吐出エ
    ネルギーを発生させるための配線基板と、これらを結合
    させる結合部材と、前記天板と前記素子基板の接合部等
    から記録液の漏洩を防止するための封止材とからなる液
    体噴射記録ヘッドの製造方法において、 前記配線基板としてフレキシブル基板を用い、前記天板
    の吐出孔列方向と前記素子基板の吐出エネルギー発生素
    子列方向の位置合わせおよび固定を行なうプロセス以前
    に、前記フレキシブル配線基板単体について前記天板の
    形状に合わせて少なくとも1か所の所定位置を所定角度
    で曲げ成形加工するプロセスを設けることを特徴とする
    液体噴射記録ヘッドの製造方法。
  2. 【請求項2】 吐出エネルギー発生素子列を有する素子
    基板はベアチップICであり、フレキシブル配線基板は
    前記ベアチップICを実装したTABフィルムであるこ
    とを特徴とする請求項1記載の液体噴射記録ヘッドの製
    造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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