KR102318158B1 - 연성 기판 벤딩 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다양한 형상의 연성 기판을 손상없이 벤딩 가능한 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 표시 패널 상에 커버 패널을 합착하기 전 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩시켜 표시 패널과 커버 패널 사이의 간섭을 방지하여 표시 패널과 커버 패널의 합착 품질을 향상시킬 수 있다.

Description

연성 기판 벤딩 장치{BENDING APPARATUS FOR FLEXIBLE SUBSTRATE}
본 발명은 다양한 형상의 연성 기판을 손상없이 벤딩 가능한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정 디스플레이 장치(LCD), 유기 발광 디스플레이 장치(OLED), 플라스마 디스플레이 패널(PDP), 전기 영동 표시 장치(EPD, Electrophoretic Display) 등과 같은 디스플레이 장치는 다단의 제조 공정을 거쳐 제조된다. 이들 제조 공정에는 연성 기판을 벤딩하는 벤딩 공정이 포함된다.
예를 들어, 디스플레이 패널은 액정 디스플레이 모듈 또는 유기 발광 다이오드 모듈과 같은 표시 패널에, 강화 유리나 아크릴 판과 같은 커버 패널을 합착하는 방식으로 제조되는데, 표시 패널 상에 커버 패널을 합착하기 전 표시 패널에 부착된 연성 기판이 커버 패널과 간섭되는 것을 방지하기 위해 연성 기판을 벤딩하는 공정이 수반되어야 한다.
도 1은 디스플레이 패널을 제조하는데 사용되는 표시 패널의 일 예를 나타낸 것이다.
표시 패널(BA)은 디스플레이 패널의 형상을 가지는 경성 기판(RPCB)과 경성 기판(RPCB)에 부착된 연성 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 또한, 경성 기판(RPCB) 상에는 표시 패널(BA)을 구현하는 액정 디스플레이 모듈 또는 유기 발광 다이오드 모듈 등이 구현될 수 있다.
연성 기판(FPCB)은 일반적으로 경성 기판(FPCB)에 칩온 필름(COF, chip of film) 형태로 부착되는 연성 기판(FPCB1)과 칩온 필름 형태의 연성 기판(FPCB1)으로부터 연장되어 본체와 연결되는 커넥터가 구비된 연성 기판(FPCB2)을 포함할 수 있다.
패널 합착 장치에서는 상술한 구조를 가지는 표시 패널(BA) 상에 표시 패널(BA)의 보호를 위해 커버 패널이 합착되는데, 최근 들어 표시 패널(BA)에 형성된 베젤 공간이 감소함에 따라 커버 패널의 합착시 표시 패널(BA)의 연성 기판(FPCB)에 의해 커버 패널과의 간섭이 일어날 가능성이 높아졌다.
표시 패널(BA)과 커버 패널 사이의 간섭의 경우, 대표적으로 표시 패널(BA)에 부착된 연성 기판(FPCB)의 탄성력에 의해 표시 패널(BA)에 합착된 커버 패널이 견고하게 고정되기 전 들리거나 밀리는 현상이 있다. 또한, 표시 패널(BA)에 부착된 연성 기판(FPCB)의 탄성력에 의해 표시 패널(BA) 상에 커버 패널을 합착시킬 때 표시 패널(BA)이 밀려 표시 패널(BA)과 커버 패널의 합착 품질이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
상술한 기술적 배경 하에서, 본 발명은 표시 패널 상에 커버 패널을 합착하기 전 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩시켜 표시 패널과 커버 패널 사이의 간섭을 방지하는 것이 가능한 연성 기판 벤딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 표시 패널에 부착된 다양한 형상의 연성 기판에 대응 가능한 연성 기판 벤딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 연성 기판이 부착된 표시 패널이 반입되어 지지되는 지지 유닛 및 상기 지지 유닛의 일 측에 설치되며, 상기 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩하는 벤딩 유닛을 포함하는 연성 기판 벤딩 장치가 제공된다.
상기 벤딩 유닛은 상기 표시 패널에 부착된 연성 기판의 하부를 지지하는 연성 기판 가이드 및 상기 연성 기판을 향해 전진함과 동시에 상기 연성 기판을 하부 방향으로 눌러 벤딩하는 연성 기판 푸셔를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 유닛은 상기 연성 기판 푸셔가 설치되며, 상기 연성 기판의 벤딩 위치로 이동하는 이동부, 상기 이동부의 양 측에 구비된 캠 플로우 및 상기 캠 플로우가 삽입되어 상기 이동부의 이동 방향을 가이드하는 제1 가이드를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 가이드는 상기 연성 기판 푸셔가 상기 연성 기판 가이드에 지지된 상기 연성 기판보다 높은 위치에서 상기 연성 기판을 향해 하강하여 상기 연성 기판 상에 접촉한 후 상기 연성 기판을 하부 방향으로 눌러 벤딩하도록 상기 이동부의 이동 방향을 가이드할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연성 기판은 상기 표시 패널에 직접적으로 부착되며, 상기 연성 기판 가이드 상에 지지되는 COF (chip on film) 연성 기판 및 상기 연성 기판으로부터 소정의 방향으로 연장된 연성 기판 연장부를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 벤딩 유닛은 상기 COF 연성 기판의 벤딩 동안 상기 연성 기판 연장부의 일 단을 지지하는 연성 기판 지지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시 패널 상에 커버 패널을 합착하기 전 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩시켜 표시 패널과 커버 패널 사이의 간섭을 방지하여 표시 패널과 커버 패널의 합착 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 단순히 경성 기판에 COF 연성 기판이 부착된 구조의 표시 패널뿐만 아니라, COF 연성 기판으로부터 연장되어 본체와 연결되는 커넥터가 구비된 연성 기판 연장부를 포함하는 표시 패널에 대하여도 COF 벤딩시 연성 기판 연장부의 일 단을 지지하여 연성 기판 연장부에 의한 간섭도 효과적으로 차단할 수 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 디스플레이 패널을 제조하는데 사용되는 표시 패널의 일 예를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 기판 벤딩 장치의 사시도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 연성 기판 벤딩 장치에 사용된 벤딩 유닛의 사시도이다.
도 5 내지 도 8은 도 2에 도시된 연성 기판 벤딩 장치를 사용하여 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩하는 과정을 나타낸 것이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다.
이하에서 구성 요소의 상부(또는 하부)에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성 요소의 상부(또는 하부)에 곧바로 배치되는 것뿐만 아니라, 상부에 배치된 구성 요소와 하부에 배치된 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 개재될 수 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결, 결합 또는 접속된다고 기재된 경우, 상기 구성 요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 두 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 개재되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 연결, 결합 또는 접속될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
이하, 본원에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 기판 벤딩 장치에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성 기판 벤딩 장치는 예를 들어, 도 1에 도시된 표시 패널(BA)의 경성 기판(RPCB)에 부착된 연성 기판(FPCB)을 벤딩하는 장치로서, 연성 기판 벤딩 장치는 표시 패널(BA)과 커버 패널을 부착하는 패널 합착 장치 내에 설치될 수 있다.
이에 따라, 연성 기판 벤딩 장치는 표시 패널(BA)에 커버 패널을 부착하기 전 표시 패널(BA)의 경성 기판(RPCB)에 부착된 연성 기판(FPCB)을 벤딩함으로써 연성 기판(RPCB)에 의해 커버 패널과의 간섭이 일어나는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 기판 벤딩 장치는 표시 패널(BA)을 구성하는 경성 기판(RPCB) 및 COF 연성 기판(FPCB1) 외 COF 연성 기판(FPCB1)으로부터 연장되어 본체와 연결되는 커넥터가 구비된 연성 기판 연장부(FPCB2)가 존재할 경우, COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩시 연성 기판 연장부(FPCB2)가 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 방향으로 끌려가 장치 내 부품 등에 긁혀 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위해 표시 패널(BA)에 연성 기판(FPCB)이 부착된 것으로 기술하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 기판 벤딩 장치의 사시도이며, 도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 연성 기판 벤딩 장치에 사용된 벤딩 유닛의 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 기판 벤딩 장치(100)는 연성 기판(FPCB)이 부착된 표시 패널(BA)이 반입되어 지지되는 지지 유닛(110)과 지지 유닛(110)의 일 측에 설치되며, 표시 패널(BA)에 부착된 연성 기판(FPCB)을 벤딩하는 벤딩 유닛(120)을 포함한다.
지지 유닛(110)은 지지대(111)와 지지대(111)의 상부에 결합된 스테이지(112)를 포함하며, 스테이지(112)의 상부에는 연성 기판(FPCB)이 부착된 표시 패널(BA)이 반입되어 지지될 수 있다.
이 때, 스테이지(112)는 표시 패널(BA)에 부착된 연성 기판(FPCB)의 벤딩시 표시 패널(BA)이 틀어지는 것을 방지하기 위해 표시 패널(BA)을 고정하기 위한 고정 수단을 더 포함할 수 있다.
이에 따라, 벤딩 유닛(120)이 연성 기판(FPCB)을 벤딩하기 위한 외력을 가할 때, 표시 패널(BA)이 틀어지거나 스테이지(112)로부터 이탈하지 않도록 할 수 있다. 또한, 지지대(111)는 스테이지(112)의 상부에 지지된 표시 패널(BA)이 틀어진 경우, 평면 방향으로 회전함으로써 표시 패널(BA)을 정위치에 정렬시킬 수 있다.
지지 유닛(110)의 일 측에는 표시 패널(BA)에 부착된 연성 기판(FPCB)을 벤딩하기 위한 벤딩 유닛(120)이 설치될 수 있다.
벤딩 유닛(120)은 표시 패널(BA)에 부착된 연성 기판(FPCB)의 하부를 지지하는 연성 기판 가이드(121a)와 연성 기판(FPCB)을 향해 전진함과 동시에 연성 기판을 하부 방향으로 눌러 벤딩하는 연성 기판 푸셔(122)를 포함할 수 있다.
연성 기판 가이드(121a)는 지지 유닛(110)에 고정될 수 있으며, 이에 따라 스테이지(112) 상에 반입되어 지지된 표시 패널(BA)에 부착된 연성 기판(FPCB)의 하부에 위치할 수 있다. 특히, 연성 기판 가이드(121a)는 칩온 필름(COF, chip of film) 형태의 COF 연성 기판(FPCB1)을 지지하고, COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩을 가이드하기 위해 COF 연성 기판(FPCB1)과 대응하는 형상을 가질 수 있다.
또한, 연성 기판 가이드(121a)는 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 방향과 동일한 방향으로 접힐 수 있으며, COF 연성 기판(FPCB1)과 접하지 않는 면에는 판 스프링 등과 같은 탄성 부재가 설치되어 연성 기판 푸셔(122)에 의해 가해지는 외력이 해제될 경우, 다시 COF 연성 기판(FPCB1)을 지지하기 위한 위치로 원복될 수 있다.
아울러, COF 연성 기판(FPCB1)과 접하지 않는 면에 배치된 탄성 부재는 연성 기판 가이드(121a)에 장력을 제공하며, 연성 기판 가이드(121a)에 제공된 장력은 연성 기판 가이드(121a)와 COF 연성 기판(FPCB1)이 견고하게 밀착될 수 있는 힘으로서 작용할 수 있다.
탄성 부재에 의해 제공된 장력에 의해 연성 기판 가이드(121a)와 COF 연성 기판(FPCB1)이 견고하게 밀착될 경우, 연성 기판 푸셔(122)가 탄성 부재에 의해 제공되는 장력보다 큰 힘으로 COF 연성 기판(FPCB1)을 벤딩시킬 때, COF 연성 기판(FPCB1)이 연성 기판 가이드(121a)로부터 들뜨지 않고 밀착됨으로써 COF 연성 기판(FPCB1)에 곡률이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
연성 기판 가이드(121a)와 달리 연성 기판 푸셔(122)는 이동부(124)에 설치될 수 있다. 이동부(124)의 상부에 연성 기판 푸셔(122)가 설치되며, 이동부(124)는 대기 위치에서 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 위치로 이동하면서 연성 기판 푸셔(122)에 의해 COF 연성 기판(FPCB1)이 벤딩될 수 있도록 한다.
연성 기판 푸셔(122)는 표시 패널(BA)과 평행한 방향으로 설치되며, 후술한 바와 같이, COF 연성 기판(FPCB1)을 상부에서 하부를 향해 눌러 COF 연성 기판(FPCB1)를 벤딩시킬 수 있다.
이동부(124)는 전, 후 방향으로 이동할 수 있으며, 이동부(124)의 이동을 위해 요구되는 구동력은 이동부(124)의 일 측에 연결된 구동부(123)로부터 제공될 수 있다.
또한, 이동부(124)의 양 측에는 돌출된 캠 플로우(126)가 구비되며, 캠 플로우(126)는 이동부(124)의 이동 방향을 가이드하는 제1 가이드(125)에 삽입될 수 있다.
제1 가이드부(125)는 직선 형태로 제공될 수도 있으나, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 대기 위치에서 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 위치로 향하는 동안 캠 플로우(126)를 상승시킨 후 다시 하강시키도록 굴곡진 형태로 제공될 수 있다.
이에 따라, 구동부(123)에 의해 구동력이 제공될 경우, 이동부(124)는 대기 위치로부터 소정의 높이만큼 상승한 후 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 위치로 향하는 동안 다시 하강할 수 있다.
이 경우, 연성 기판 푸셔(122)는 연성 기판 가이드(121a)에 지지된 COF 연성 기판(FPCB1)보다 높은 위치에서 COF 연성 기판(FPCB1)을 향해 하강하여 COF 연성 기판(FPCB1) 상에 접촉한 후 하부 방향으로 눌러 벤딩할 수 있다.
상술한 바와 같이, 연성 기판 푸셔(122)가 전진함과 동시에 COF 연성 기판(FPCB1)을 하부 방향으로 눌러 벤딩시킬 경우, COF 연성 기판(FPCB1)이 벤딩된 상태에서 특정 부분이 들뜨지 않도록 견고하게 벤딩시키는 것이 가능하다.
COF 연성 기판(FPCB1)은 탄성이 있어 연성 기판 푸셔(122)가 COF 연성 기판(FPCB1)의 하부만을 눌러 벤딩시킬 경우, 표시 패널(BA)에 부착된 COF 연성 기판(FPCB1)의 상부측은 들뜬 상태로 존재할 수 있으며, 이는 표시 패널(BA)과 커버 패널의 합착 품질의 저하를 야기할 수 있다.
이에 따라, 표시 패널(BA)에 부착된 COF 연성 기판(FPCB1)을 벤딩시킬 때, 표시 패널(BA)과 COF 연성 기판(FPCB1)이 실질적으로 직각을 이루도록 벤딩하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명과 같이 연성 기판 푸셔(122)가 COF 연성 기판(FPCB1)을 향해 전진함과 동시에 COF 연성 기판(FPCB1)을 하부를 향해 벤딩할 경우, 표시 패널(BA)과 COF 연성 기판(FPCB1)이 부착된 위치에서 COF 연성 기판(FPCB1)이 들뜨는 것은 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 이동부(124)의 내측으로는 이동부(124)가 대기 위치에서 정확한 높이에 위치할 수 있도록 가이드하는 제2 가이드(127)와 이동부(124)의 전, 후 방향으로의 이동을 가이드하는 제3 가이드(128a, 128b)가 마련될 수 있다.
즉, 이동부(124)는 전, 후 방향으로의 이동은 제3 가이드(128a, 128b)에 의해 가이드됨과 동시에 제1 가이드(125)에 삽입된 캠 플로우(126)에 의해 상, 하 방향으로 가이드될 수 있다. 이에 따라, 대기 위치에서 대기 중인 이동부(124)는 구동부(123)에 의해 구동력이 제공될 시, COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 위치로 전진함과 동시에 상, 하 방향으로 이동할 수 있다.
추가적으로, 이동부(124)의 후방에는 탄성 부재(129)가 위치할 수 있으며, 탄성 부재(129)는 이동부(124)가 대기 위치에 위치할 때, 압축된 상태로 존재할 수 있다.
이어서, 이동부(124)가 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 위치로 전진할 때, 탄성 부재(129)의 탄성 복원력에 의해 이동부(124)의 이동을 보조할 수 있으며, 또한, COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩시 COF 연성 기판(FPCB1)의 탄성력에 의해 이동부(124)가 후방으로 밀리는 것을 방지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 기판 벤딩 장치에 의해 벤딩되는 표시 패널(BA)은 경성 기판(RPCB)과 경성 기판(RPCB)에 직접적으로 부착되는 COF 연성 기판(FPCB1) 외 COF 연성 기판(FPCB1)으로부터 연장되어 본체와 연결되는 커넥터가 구비된 연성 기판 연장부(FPCB2)를 포함할 수 있다.
본 발명의 추가적인 실시예에 따르면, 이동부(124)는 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 동안 연성 기판 연장부(FPCB2)의 일 단을 지지하는 연성 기판 지지부(121b)를 더 포함할 수 있다. 연성 기판 지지부(121b)는 바람직하게는 COF 푸셔(122)의 일 측에 마련될 수 있다.
연성 기판 지지부(121b)는 COF 연성 기판(FPCB1)으로부터 연장된 연성 기판 연장부(FPCB2)의 일 단을 지지함으로써 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩시 연성 기판 연장부(FPCB2)가 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 방향으로 끌려가 장치 내 부품 등에 긁혀 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 5 내지 도 8은 도 2에 도시된 연성 기판 벤딩 장치를 사용하여 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩하는 과정을 나타낸 것이다.
도 5는 이동부에 설치된 연성 기판 푸셔(122)가 대기 위치에 위치하는 상태를 나타낸 것이다.
도 5를 참조하면, COF 연성 기판(FPCB1)은 연성 기판 가이드(121a) 상에 지지되며, 연성 기판 연장부(FPCB2)의 일 단은 연성 기판 지지부(121b) 상에 지지된 상태로 존재한다.
도 6은 이동부에 설치된 연성 기판 푸셔(122)가 대기 위치로부터 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 위치로 일부 이동한 상태를 나타낸 것이다.
도 6을 참조하면, 구동부(123)로부터 구동력이 제공되어 이동부가 전진할 때, 제1 가이드(125)에 삽입된 캠 플로우(126)는 대기 위치보다 상승된 위치로 가이드됨에 따라 이동부에 설치된 연성 기판 푸셔(122) 역시 COF 연성 기판(FPCB1)보다 높게 위치할 수 있다.
도 7은 연성 기판 푸셔(122)에 의해 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩이 시작되는 상태를 나타낸 것이다.
도 7을 참조하면, COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 위치까지 제1 가이드(125)는 캠 플로우(126)을 직선 방향으로 가이드할 수 있으며, 제1 가이드(125)가 캠 플로우(126)를 하방으로 가이드하면서 연성 기판 푸셔(122)가 하강하면서 COF 연성 기판(FPCB1)과 접촉하게 된다.
이어서, COF 연성 기판(FPCB1)을 하부 방향으로 눌러 벤딩을 시작하게 된다. 연성 기판 푸셔(122)에 의해 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩이 일부 진행되더라도, 연성 기판 연장부(FPCB2)의 일 단은 연성 기판 지지부(121b) 상에 지지된 상태로 존재할 수 있다.
도 8은 이동부의 전진이 완료됨에 따라 연성 기판 푸셔(122)에 의해 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩이 종료된 상태를 나타낸 것이다.
도 8을 참조하면, 이동부의 전진이 COF 연성 기판(FPCB1)의 벤딩 위치까지 진행됨에 따라 제1 가이드(125)는 캠 플로우(126)을 하방으로 가이드하며, 연성 기판 푸셔(122)는 전진함과 동시에 COF 연성 기판(FPCB1)를 하부 방향으로 눌러 완전히 벤딩시킨다.
이 때, 연성 기판 푸셔(122)는 COF 연성 기판(FPCB1)을 향해 전진함과 동시에 COF 연성 기판(FPCB1)을 하부를 향해 벤딩함으로써 표시 패널(BA)과 COF 연성 기판(FPCB1)이 부착된 위치에서 COF 연성 기판(FPCB1)이 들뜨는 것은 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 연성 기판 푸셔(122)에 의해 COF 연성 기판(FPCB1)이 완전히 벤딩된 상태에서도 연성 기판 연장부(FPCB2)는 COF 연성 기판(FPCB1)으로부터 벤딩되어 연성 기판 연장부(FPCB2)의 일 단이 연성 기판 지지부(121b) 상에 지지된 상태로 존재할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
BA : 표시 패널 RPCB : 경성 기판
FPCB : 연성 기판 100 : 연성 기판 벤딩 장치
110 : 지지 유닛 111 : 지지대
112 : 스테이지 120 : 벤딩 유닛
121a : 연성 기판 가이드 121b : 연성 기판 지지부
122 : 연성 기판 푸셔 123 : 구동부
124 : 이동부 125 : 제1 가이드
126 : 캠 플로우 127 : 제2 가이드
128a, 128b : 제3 가이드 129 : 탄성 부재

Claims (4)

  1. 연성 기판이 부착된 표시 패널이 반입되어 지지되는 지지 유닛; 및
    상기 지지 유닛의 일 측에 설치되며, 상기 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩하는 벤딩 유닛;
    을 포함하며,
    상기 벤딩 유닛은,
    상기 표시 패널에 부착된 연성 기판의 하부를 지지하는 연성 기판 가이드; 및
    상기 연성 기판을 향해 전진함과 동시에 상기 연성 기판을 하부 방향으로 눌러 벤딩하는 연성 기판 푸셔;
    상기 연성 기판 푸셔가 설치되며, 상기 연성 기판의 벤딩 위치로 이동하는 이동부;
    상기 이동부의 양 측에 구비된 캠 플로우; 및
    상기 캠 플로우가 삽입되어 상기 이동부의 이동 방향을 가이드하는 제1 가이드;
    를 포함하고,
    상기 연성 기판은,
    상기 표시 패널에 직접적으로 부착되며, 상기 연성 기판 가이드 상에 지지되는 COF (chip on film) 연성 기판; 및
    상기 연성 기판으로부터 소정의 방향으로 연장된 연성 기판 연장부;
    를 포함하며,
    상기 연성기판 푸셔는 상기 제1 가이드에 의해 상기 COF 연성 기판에 대하여 전, 후 방향 및 상, 하 방향으로 이동되는
    연성 기판 벤딩 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가이드는 상기 연성 기판 푸셔가 상기 연성 기판 가이드에 지지된 상기 연성 기판보다 높은 위치에서 상기 연성 기판을 향해 하강하여 상기 연성 기판 상에 접촉한 후 상기 연성 기판을 하부 방향으로 눌러 벤딩하도록 상기 이동부의 이동 방향을 가이드하는,
    연성 기판 벤딩 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 유닛은 상기 COF 연성 기판의 벤딩 동안 상기 연성 기판 연장부의 일 단을 지지하는 연성 기판 지지부를 더 포함하는,
    연성 기판 벤딩 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101356026B1 (ko) 2012-10-10 2014-01-27 주식회사 나래나노텍 인쇄 회로 기판 지지 장치, 및 이를 구비한 하부 기판 리프트 유닛, 리프트 방법, 및 기판 합착 장치
KR101362295B1 (ko) * 2012-10-12 2014-02-13 주식회사 나래나노텍 연성 회로 기판 벤딩 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10177753A (ja) * 1996-12-17 1998-06-30 Nec Yonezawa Ltd テープカートリッジ装着機構

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101356026B1 (ko) 2012-10-10 2014-01-27 주식회사 나래나노텍 인쇄 회로 기판 지지 장치, 및 이를 구비한 하부 기판 리프트 유닛, 리프트 방법, 및 기판 합착 장치
KR101362295B1 (ko) * 2012-10-12 2014-02-13 주식회사 나래나노텍 연성 회로 기판 벤딩 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법

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