JP2013225562A - シート切断装置、チップ製造装置、シート切断方法、チップ製造方法及びシート切断プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一形態に係るシート切断装置1は、被貼付部材(例えば半導体ウエハ6)に貼り付けられたシート5を、レーザ光Lによって被貼付部材の周縁に沿って切断する。ここで、シート5と被貼付部材との貼付部の縁部近傍でシート5を切断すること、が好ましい。さらに被貼付部材は半導体ウエハ6であって、半導体ウエハ6に熱影響を与えない性質のレーザ光によってシート5を切断すること、が好ましい。
【選択図】図1
Description
本実施の形態のチップ製造装置は、図示を省略するが、ウエハの表面にシートを貼り付けて当該ウエハの裏面を研削し、当該シートを剥離した後に、ウエハの裏面にシートを貼り付けて当該ウエハをダイシングする。ちなみに、ウエハは一般的なウエハと同様に円盤形状であるが、形状は特に限定されない。
本実施の形態のチップ製造装置も、第1の実施の形態のチップ製造装置と略同様の構成とされているが、シート切断装置が高精度にシート5を切断できる構成とされている。なお、以下の説明において重複する説明は省略し、同一の構成要素には同一の符号を付する。
第2の実施の形態のシート切断装置10は、ウエハ6の表面に貼り付けたシート5を切断しているが、本実施の形態のシート切断装置20は、ウエハ6の裏面に貼り付けたシート21を切断している。なお、以下の説明において重複する説明は省略し、同一の構成要素には同一の符号を付する。
第2及び第3の実施の形態では、アライメントマークの位置情報に基づいて支持部2(22)の位置を制御しているが、レーザ光出力部3におけるレーザ光Lのシート5(21)への照射位置を制御しても良い。
上記実施の形態のシート5は、合成樹脂性のシートであったが、ウエハ6の表面又は裏面に貼り付けられる部材であれば特に限定されない。例えば、ウエハ6の表面をモールドするための樹脂層がシートに一体に形成された部材であっても、同様に切断することができる。
上記実施の形態のレーザ光Lは、CO2レーザ光やグリーンレーザ光を用いたが、他のレーザ光を用いても良い。
上記実施の形態では、ウエハに貼り付けられたシートを切断したが、シートが貼り付けられる部材は特に限定されない。
2 支持部
3 レーザ光出力部
4 制御部
5 シート
6 ウエハ
7 フレーム
10 シート切断装置
11 撮像部
12 ウエハ
13 アライメントマーク
20 シート切断装置
21 シート
22 支持部
23 撮像部
L レーザ光
R 湾曲領域
Claims (11)
- 被貼付部材に貼り付けられたシートを、レーザ光によって前記被貼付部材の周縁に沿って切断するシート切断装置。
- 前記シートと前記被貼付部材との貼付部の縁部近傍で前記シートを切断する請求項1に記載のシート切断装置。
- 前記被貼付部材は半導体ウエハであって、前記半導体ウエハに熱影響を与えない性質のレーザ光によって前記シートを切断する請求項1又は2に記載のシート切断装置。
- レーザ光出力手段と、
前記被貼付部材を支持する支持手段と、
前記被貼付部材を撮像する撮像手段と、
前記レーザ光出力手段又は前記支持手段の位置を制御する制御手段と、を備え、
前記被貼付部材にアライメントマークが形成されており、前記撮像手段が撮像した前記アライメントマークの位置情報に基づいて、前記制御手段は前記レーザ光出力手段又は前記支持手段を制御する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のシート切断装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のシート切断装置を備えるチップ製造装置。
- 被貼付部材に貼り付けられたシートを、レーザ光によって前記被貼付部材の周縁に沿って切断するシート切断方法。
- 前記シートと前記被貼付部材との貼付部の縁部近傍で前記シートを切断する請求項6に記載のシート切断方法。
- 前記被貼付部材は半導体ウエハであって、前記半導体ウエハに熱影響を与えない性質のレーザ光によって前記シートを切断する請求項6又は7に記載のシート切断方法。
- 前記被貼付部材に形成されたアライメントマークの位置情報を取得する工程と、
取得した前記アライメントマークの位置情報に基づいて、レーザ光出力手段又は前記被貼付部材を支持する支持手段を制御する工程と、
を備える請求項6乃至8のいずれか1項に記載のシート切断方法。 - 請求項6乃至9のいずれか1項に記載のシート切断方法を備えるチップ製造方法。
- コンピュータに、
被貼付部材に形成されたアライメントマークの位置情報を取得する処理と、
取得した前記アライメントマークの位置情報に基づいて、レーザ光出力手段又は前記被貼付部材を支持する支持手段を制御する処理と、
前記レーザ光出力手段が出射するレーザ光によって前記被貼付部材に貼り付けられたシートを前記被貼付部材の周縁に沿って切断する処理と、
を実行させるシート切断プログラム。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1027836A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
JPH1032179A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Teikoku T-Pingu Syst Kk | シリコンウエハー加工用マスキングシートの切断方法 |
JPH10112494A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-04-28 | Lintec Corp | 接着シート貼付装置 |
JP2000353682A (ja) * | 1999-06-11 | 2000-12-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体保護テープの切断方法 |
JP2002057208A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-02-22 | Nitto Denko Corp | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 |
JP2002076098A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Toray Eng Co Ltd | アライメント装置 |
JP2002118052A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Toray Eng Co Ltd | 積層ウエハーのアライメント方法 |
JP2006351599A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法 |
JP2010123806A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Lintec Corp | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 |
JP2010165881A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Lintec Corp | 半導体ウエハの保持装置及び保持方法 |
JP2012059928A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2666788B2 (ja) * | 1995-10-19 | 1997-10-22 | 日本電気株式会社 | チップサイズ半導体装置の製造方法 |
KR19990039352U (ko) * | 1998-04-09 | 1999-11-05 | 김영환 | 반도체장비의 컷팅장치 |
US8680430B2 (en) * | 2008-12-08 | 2014-03-25 | Electro Scientific Industries, Inc. | Controlling dynamic and thermal loads on laser beam positioning system to achieve high-throughput laser processing of workpiece features |
-
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1027836A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
JPH1032179A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Teikoku T-Pingu Syst Kk | シリコンウエハー加工用マスキングシートの切断方法 |
JPH10112494A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-04-28 | Lintec Corp | 接着シート貼付装置 |
JP2000353682A (ja) * | 1999-06-11 | 2000-12-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体保護テープの切断方法 |
JP2002057208A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-02-22 | Nitto Denko Corp | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 |
JP2002076098A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Toray Eng Co Ltd | アライメント装置 |
JP2002118052A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Toray Eng Co Ltd | 積層ウエハーのアライメント方法 |
JP2006351599A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法 |
JP2010123806A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Lintec Corp | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 |
JP2010165881A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Lintec Corp | 半導体ウエハの保持装置及び保持方法 |
JP2012059928A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
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