KR19990039352U - 반도체장비의 컷팅장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 대상물에 접착성분이 함유된 막을 부착시킨 후에 불필요한 부위의 막을 컷팅시키는 반도체장비의 컷팅장치에 관한 것으로, 대상물이 고정되는 테이블과, 막 상에 롤링되는 로울러와, 막의 소정부위를 컷팅시키기 위한 레이저가 조사되는 레이저부와, 레이저부와 연결설치된 회전축과, 회전축에 회전력을 주기위한 구동부를 구비한 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 고안에서는 레이저를 이용하여 접착성분이 함유된 막의 컷팅부위를 컷팅시킴으로써 별도의 금속재질의 커터가 필요하지 않고, 그에 따라 커터의 마모 등으로 인한 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 레이저부를 여러개 설치할 수 있어서 작업속도가 향상되어 생산성이 향상된 잇점이 있다.

Description

반도체장비의 컷팅장치

본 고안은 반도체장비의 컷팅장치에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼 상태에서 접착테이프를 부착시키어 이 후 쏘잉된 칩 단위의 반도체를 고정시키는 공정에 있어서, 접착테이프의 불필요한 부위를 컷팅시키기에 적당한 반도체장비의 컷팅장치에 관한 것이다.

반도체 제조공정이 완료된 웨이퍼에는 개별적인 칩 단위로 절단시키기 위해 쏘잉공정이 진행되며, 쏘잉공정이 진행되는 동안에는 절단된 반도체 칩이 정위치에 고정되지 않고 이탈될 우려가 있다. 따라서, 이를 방지하기 위해서, 소자가 형성되지 않은 웨이퍼 일면(이하, 웨이퍼 뒷면이라 함) 전면에 접착테이프를 부착시킨 후에 쏘잉공정을 진행시킨다. 이 때, 웨이퍼는 웨이퍼프레임에 의해 지지된 상태에서 쏘잉공정이 진행된다.

도 1는 종래의 반도체장비의 컷팅장치를 도시한 단면도이고, 도 2는 종래기술에 따른 반도체장비의 컷팅장치의 일부 평면도이다.

종래의 반도체장비의 컷팅장치는 도 1과 같이, 웨이퍼(wafer)(12) 및 이를 지지하기 위한웨이퍼프레임(wafer frame)(14)이 안착되는 테이핑테이블(taping table)(10)과, 접착테이프(16)상에 롤링되는 로울러(roller)(18)와, 웨이퍼 및 웨이퍼프레임에 부착된 접착테이프의 컷팅라인(l1)을 컷팅시키기 위한 컷터(cutter)(20)와, 컷터와 연결설치된 회전축(22)과, 회전축에 회전력을 주기위한 모터(motor)(26)와, 회전축을 상하 방향으로 구동시키기 위한 실린더(24)로 구성된다.

테이핑테이블(10)은 표면에 진공홀(도면에 도시되지 않음)이 하나 이상 형성되어 있으며, 이 진공홀을 이용하여 진공흡착 방식으로써 그 상면에 안착된 웨이퍼프레임(14) 및 웨이퍼(12)를 고정시킨다.

상술한 종래의 반도체장비의 컷팅장치를 이용하여 웨이퍼 및 이를 지지하는 웨이퍼프레임전면에 부착된 접착테이프의 불필요한 부분을 컷팅하여 제거하는 과정을 알아본다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 테이핑테이블(10) 상에 웨이퍼(12) 및 웨이퍼프레임(14)을 안착시킨다. 이 때, 웨이퍼 뒷면이 노출되도록 한다.

이어서, 웨이퍼(12) 및 웨이퍼프레임(10)은 진공홀을 통해 진공이 가해짐에 따라 테이핑테이블(10)에 고정된다.

다음에, 웨이퍼 및 웨이퍼프레임를 덮도록 접착테이프(16)를 공급시킨 후, 접착테이프 상에 로울러(18)를 일측에서 부터 타측방향으로 360도 회전시키면서 롤링시킨다. 여기에서, 로울러는 웨이퍼와 접착테이프 및 웨이퍼프레임과 접착테이프 간의 부착력을 향상시키는 역할을 한다. 그리고, 도 2에서, 점선처리된 도면번호 l1 은 컷팅라인으로, 컷터를 이용하여 컷팅되는 부위이다.

이어서, 컷터(20)를 컷팅라인(l1) 상부에 위치되도록 셋팅시키고, 실린더(24)를 이용하여 상술한 상하구동시킴으로써 컷터(20)가 접착테이프의 컷팅라인과 접촉되도록 한다. 이 컷터는 금속재질로 형성된다.

그리고, 모터(26)를 작동시키어 회전축(22)에 회전력을 줌으로써 회전축이 360도 회전되고, 그에 따라 회전축에 연결설치된 컷터가 테이프의 컷팅라인(l1)을 컷팅시킨다.

이 때, 컷터에 의해 컷팅되는 컷팅라인은 웨이퍼프레임을 벗어나지 않는 범위로 한정된다.

즉, 컷팅라인은 웨이퍼프레임과 대응된 접착테이프 상에 설정된다.

다음에, 접착테이프 상에 로울러(18)를 롤링시킴으로써 웨이퍼프레임 바깥부위의 접착테이프가 함께 롤링되도록 한다. 따라서, 불필요한 부분의 접착테이프가 로울러에 의해 제거된다.

그러나, 종래의 기술에서는 금속재질의 컷터가 반복된 컷팅 작업에 의해 마모됨으로써 컷팅불량이 유발되며, 또한, 컷팅 작업 시, 웨이퍼프레임에 컷터가 접촉됨으로써 컷터 마모 및 스크래치가 생기는 문제점이 있었다.

상기의 문제점을 해결하고자, 본 고안의 목적은 컷터의 마모 및 스크래치가 발생되지 않는 반도체장비의 컷팅장치를 제공하려는 것이다.

상기의 목적을 달성하고자, 본 고안의 반도체장비의 컷팅장치는 대상물이 고정되는 테이블과, 막 상에 롤링되는 로울러와, 막의 소정부위를 컷팅시키기 위한 레이저가 조사되는 레이저부와, 레이저부와 연결설치된 회전축과, 회전축에 회전력을 주기위한 구동부를 구비한 것을 특징으로 한다.

도 1는 종래기술에 따른 반도체장비의 컷팅장치를 도시한 단면도이고,

도 2는 종래기술에 따른 반도체장비의 컷팅장치의 일부 평면도이고,

도 3는 본 고안에 따른 반도체장비의 컷팅장치를 도시한 단면도이고,

도 4는 본 고안에 따른 반도체장비의 컷팅장치의 일부 평면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10, 100. 테이핑테이블 12, 102. 웨이퍼

14, 204. 웨이퍼프레임 16, 106. 접착테이프

18, 108. 로울러 24, 130. 모터

132. 회전축 134. 레이저부

l1, l2. 컷팅라인

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하겠다.

도 3는 본 고안에 따른 반도체장비의 컷팅장치를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 반도체장비의 컷팅장치의 일부 평면도이다.

본 고안의 반도체장비의 컷팅장치는 도 3과 같이, 웨이퍼(102) 및 이를 지지하기 위한 웨이퍼프레임(104)이 안착 및 고정되는 테이핑테이블(100)과, 웨이퍼 및 웨이퍼프레임에 공급된 접착테이프(106)를 부착 및 제거시키기 위한 로울러(108)와, 접착테이프의 소정부위에 레이저를 조사하여 컷팅시키기 위한 레이저부(134)와, 레이저부와 연결설치된 회전축(1032)과, 회전축에 회전력을 주기위한 모터(130)로 구성된다.

이 레이저부(134)는 회전축(132)에 하나 이상 설치시킴으로써 회전축 한 방향 이상에서 동시에 레이저가 조사되도록 한다. 그리고, 테이핑테이블(100) 상면에는 하나 이상의 진공홀(도면에 도시되지 않음)을 형성함으로써 웨이퍼 및 웨이퍼프레임을 진공흡착 방식으로 고정시킨다.

상술한 구성을 갖는 본 고안의 반도체장비의 컷팅장치의 동작을 알아본다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 테이핑테이블(100) 상에 웨이퍼(102) 및 웨이퍼프레임(104)을 올려놓은 후, 진공홀을 통해 진공을 가함으로써 웨이퍼 및 웨이퍼프레임을 고정시킨다.

이 후, 웨이퍼 및 웨이퍼프레임을 덮도록 접착테이프(106)가 공급된다. 이 접착테이프는 일면에 접착력이 있는 물질을 함유하고 있으므로 웨이퍼 및 웨이퍼프레임에 부착된다.

그리고, 로울러(108)를 이용하여 접착테이프를 롤링시킴으로써 웨이퍼와 접착테이프 그리고 웨이퍼프레임과 접착테이프 간의 부착력을 향상시킨다.

도 4에서, 점선처리된 도면번호 104는 컷팅라인(l2)으로 접착테이프에서 컷팅될 부위를 표시한 것이다. 이 컷팅라인은 웨이퍼프레임과 대응된 범위 내로 한정된다.

이어서, 레이저부(134)를 컷팅부위(l2) 상부에 위치되도록 셋팅시킨 후, 모터(130)를 작동시키어 회전축(132)을 회전시킨다. 회전축이 회전됨에 따라, 이 회전축과 연결된 레이저부가 컷팅라인(l2)을 따라 회전된다. 따라서, 레이저가 조사된 컷팅라인은 컷팅된다.

이 때, 회전축에 레이저부를 1개 이상 설치함으로써 동시에 여러부분에서 레이저를 조사시킬 수도 있다.

상술한 바와 같이, 본 고안에서는 레이저를 이용하여 접착성분이 함유된 막의 컷팅부위를 컷팅시킴으로써 별도의 금속재질의 커터가 필요하지 않고, 그에 따라 커터의 마모 등으로 인한 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 레이저부를 여러개 설치할 수 있어서 작업속도가 향상되어 생산성이 향상된 잇점이 있다.

Claims (3)

1. 대상물 표면에 부착된 접착성분이 함유된 막의 불필요한 부위를 컷팅시키어 제거하는 반도체장비의 컷팅장치에 있어서,

   상기 대상물이 고정되는 테이블과,

   상기 막 상에 롤링되는 로울러와,

   상기 막의 소정부위를 컷팅시키기 위한 레이저가 조사되는 레이저부와,

   상기 레이저부와 연결설치된 회전축과,

   상기 회전축에 회전력을 주기위한 구동부를 구비한 반도체장비의 컷팅장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 막은 접착테이프인 것이 특징인 반도체장비의 컷팅장치.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 레이저부는 상기 회전축에 하나 이상 설치된 것이 특징인 반도체장비의 컷팅장치.