KR20010046172A - 반도체 제조장비의 호일 마운터 장치 - Google Patents

반도체 제조장비의 호일 마운터 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20010046172A
KR20010046172A KR1019990049838A KR19990049838A KR20010046172A KR 20010046172 A KR20010046172 A KR 20010046172A KR 1019990049838 A KR1019990049838 A KR 1019990049838A KR 19990049838 A KR19990049838 A KR 19990049838A KR 20010046172 A KR20010046172 A KR 20010046172A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
tape
cutter
frame
revolving plate
Prior art date
Application number
KR1019990049838A
Other languages
English (en)
Inventor
심동기
박지웅
Original Assignee
박종섭
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박종섭, 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 박종섭
Priority to KR1019990049838A priority Critical patent/KR20010046172A/ko
Publication of KR20010046172A publication Critical patent/KR20010046172A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조공정에서 사용되는 호일 마운터(Foil Mounter)장치에 관한 것으로 특히, 호일 마운터 장치의 테이프 절단기의 커터를 다수개 설치 하므로써 웨이퍼 후면의 테이프가 미 절단되는 것을 방지하고, 고속 절단을 가능케 하여 생산성 향상을 꾀할 수 있게 한 호일 마운터 장치에 관한 것이다.
본 발명은 장치 내에 반도체 웨이퍼를 제공하는 웨이퍼 로드부와, 웨이퍼를 이동 시키는 웨이퍼 암과, 웨이퍼 로드부에서 제공된 웨이퍼를 정렬하는 정렬부와, 프레임을 공급하는 프레임 공급부와, 웨이퍼 프레임 공급부와 정렬부에서 각각 공급된 프레임과 웨이퍼의 상측면을 고정할 수 있도록 진공 라인이 형성된 웨이퍼 테이블과, 웨이퍼 테이블 하부에 위치하고 프레임과 웨이퍼의 하측면에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 로드부와, 웨이퍼 테이블 상부에 위치하며 다수개의 커터를 구비하고 상기 부착된 테이프를 절단하는 테이프 절단기와, 웨이퍼가 떨어져 나간 남은 테이프가 말려 들어가는 테이프 언로드부와, 테이프가 붙은 웨이퍼가 이송되는 웨이퍼 언로드 부를 포함하여 구성되는 것이 특징이다.

Description

반도체 제조장비의 호일 마운터 장치{Foil Mounter in a Semiconductor Fabricating Device}
본 발명은 반도체 제조공정에서 사용되는 호일 마운터(Foil Mounter)장치에 관한 것으로 특히, 호일 마운터 장치의 테이프 절단기의 커터를 다수개 설치 하므로써 웨이퍼 후면에 붙인 테이프가 절단되지 못하는 것을 방지하고, 고속 절단을 가능케 하여 생산성 향상을 꾀할 수 있게 한 호일 마운터 장치에 관한 것이다.
호일 마운터 장치는 웨이퍼를 쏘잉(sawing)하기전에 웨이퍼 후면에 테이프를 접착시키는 장치로서 테이프를 접착시키는 목적은 쏘잉시에 웨이퍼에서 칩들이 떨어져 나가는 것을 방지하기 위한 것이다.
도 1은 종래의 호일 마운터 장비의 개략 구조도 이고, 도 2a는 종래의 테이프 절단기의 정면도 이며, 도 2b는 도 2a의 A부의 상세 구조도 이다.
종래의 호일 마운터 장치는 반도체 웨이퍼를 제공하는 웨이퍼 로드부(1)와, 웨이퍼를 이동 시키는 웨이퍼 암(2),웨이퍼를 정렬하는 정렬부(3),프레임 공급부(5), 프레임과 웨이퍼의 상측면을 고정할 수 있도록 진공 라인이 형성된 웨이퍼 테이블(4), 테이프 로드부(6),웨이퍼가 떨어져 나간 잔여 테이프가 말려 들어가는 테이프 언로드부(7), 테이프가 붙은 웨이퍼가 이송되는 웨이퍼 언로드 부(9), 하나의 커터가 달린 테이프 절단기(10)를 포함하여 구성된다.
이하, 종래의 호일 마운터 장치의 동작을 설명한다.
웨이퍼 로드부(1)에서 웨이퍼가 웨이퍼 암(2)에 의해 정렬부(3)로 이송되고, 정렬부(13)에서 소자가 형성된 웨이퍼의 정렬을 확인하고 웨이퍼 정렬이 완료되면 웨이퍼는 웨이퍼 테이블(4)로 이동된다.
웨이퍼 테이블 상에 프레임 공급부(5)로부터 공급된 프레임이 안치되는데 프레임은 링 형태의 원판 형상을 하여 중앙이 뚫려 있고, 그 부분으로 웨이퍼가 안치된 후 고정되어 진다. 이때 웨이퍼의 하측면이 위를 향한다. 테이프 로드부(6)에서 공급된 테이프 (5) 일부가 웨이퍼 테이블 상의 웨이퍼 하면 및 프레임으로 접착된다. 이후, 테이프 절단기(10)의 에어실린더(14)가 작동하여 리볼빙 플레이트(Revolving Plate)가 하강하면서 리볼빙 플레이트(13)에 연결된 커터(12)가 절단될 테이프 라인(8)에 접촉되고, 절단기 내부의 회전 모터(미도시) 구동으로 리볼빙 플레이트가 회전하게되면 리볼빙 플레이트와 커터 브레이커(Cutter Breaker)(11)에 의해 연결된 커터가 리볼빙 플레이트의 회전궤적을 따라 운동하면서 테이프를 절단한다. 이때, 리볼빙 플레이트 1회전에 의해 테이프 절단기도 절단 에리어를 1번 지나가게 된다. 남은 테이프는 테이프 언 로드부로 말려 들어가고, 테이프에 의해 프레임(16)과 결합된 웨이퍼(17)는 웨이퍼 언로드 부(7)로 이송된다.
그러나, 상술한 종래의 기술에서는 커터가 노후 되거나 프레임 표면상태가 거칠 경우 테이프의 미 절단부(19)가 발생할 수 있고, 이 경우 웨이퍼가 테이프에서 분리되지 않아 테이프 언로드 부(9)까지 말려 들어가게 되므로 웨이퍼 파손 위험이 있으며, 테이프의 미 절단부(19)가 발생 되는 것을 방지하기 위해 리볼빙 플레이트를 여러번 회전 시켜 커터가 많이 회전하게 되면 미 절단부 발생은 방지 할 수 있으나 생산시 장시간이 소요되어 생산성이 감소하는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 다수개의 커터가 구비된 테이프 절단기를 설치하여 테이프의 미절단 현상을 방지하면서도 절단 시간을 단축하여 생산성을 향상 시키고자하는 호일 마운터 장치를 제공함을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 수단은 장치 내에 반도체 웨이퍼를 제공하는 웨이퍼 로드부와, 웨이퍼를 이동 시키는 웨이퍼 암과, 웨이퍼 로드부에서 제공된 웨이퍼를 정렬하는 정렬부와, 프레임을 공급하는 프레임 공급부와, 웨이퍼 프레임 공급부와 정렬부에서 각각 공급된 프레임과 웨이퍼의 상측면을 고정할 수 있도록 진공 라인이 형성된 웨이퍼 테이블과, 웨이퍼 테이블 하부에 위치하고 프레임과 웨이퍼의 하측면에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 로드부와, 웨이퍼 테이블 상부에 위치하며 다수개의 커터를 구비하고 상기 부착된 테이프를 절단하는 테이프 절단기와, 웨이퍼가 떨어져 나간 남은 테이프가 말려 들어가는 테이프 언로드부와, 테이프가 붙은 웨이퍼가 이송되는 웨이퍼 언로드 부를 포함하여 구성되는 것이 특징이다.
도 1은 종래의 호일 마운터 장비의 개략 구조도
도 2a는 종래의 테이프 절단기의 정면도
도 2b는 도 2a의 A부의 상세 구조도
도 3a는 테이프 라인에서 테이프를 정상적으로 절단해낸 상태를 나타낸 사시도
도 3b는 테이프 라인에 미 절단 부가 발생한 상태를 나타낸 사시도
도 4는 본 발명의 호일 마운터 장비의 개략 구조도
도 5a는 본 발명의 테이프 절단기의 정면도
도 5b는 도 5a의 B부의 상세 구조도
〈도면의 주요부분에 대한 부호 설명〉
15:테이프 19:미 절단부 21:웨이퍼 로드부
22:웨이퍼 암 23:정렬부 24:웨이퍼 테이블
25:프레임 공급부 26:테이브 로드부 27:테이프 언로드부
28:테이프 라인 29:웨이퍼 언로드부 30:테이프 절단기
32:커터 33: 리볼빙 플레이트 34:실린더
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명한다.
도 3a는 테이프 라인에서 테이프를 정상적으로 절단해낸 상태를 나타낸 사시도이고, 도 3b는 테이프 라인에 미 절단부가 발생한 상태를 나타낸 사시도이며, 도 4는 본 발명의 호일 마운터 장비의 개략 구조도 이고, 도 5a는 본 발명의 테이프 절단기의 정면도 이며, 도 5b는 도 5a의 B부의 상세 구조도이다.
본 발명의 호일 마운터 장치는 반도체 웨이퍼를 제공하는 웨이퍼 로드부(21)와, 웨이퍼를 이동 시키는 웨이퍼 암(22)과,웨이퍼 로드부에서 제공된 웨이퍼를 정렬하는 정렬부(23)와, 프레임을 공급하는 프레임 공급부(25)와, 웨이퍼 프레임 공급부와 정렬부에서 각각 공급된 프레임과 웨이퍼의 상측면을 고정할 수 있도록 진공 라인이 형성된 웨이퍼 테이블(24)과, 웨이퍼 테이블 하부에 위치하고 프레임과 웨이퍼의 하측면에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 로드부(26)와, 웨이퍼 테이블 상부에 위치하며 다수개의 커터를 구비하고 부착된 테이프를 절단하는 테이프 절단기(30)와, 웨이퍼가 떨어져 나간 잔여 테이프가 말려 들어가는 테이프 언로드부와(27), 테이프가 붙은 웨이퍼가 이송되는 웨이퍼 언로드 부(29)를 포함하여 구성된다.
실시 예로서 2개의 커터를 가지는 테이프 절단기를 포함한 호일 마운터 장치를 설명한다.
웨이퍼가 웨이퍼 암(22)에 의해 웨이퍼 로드부(21)에서 정렬부(23)로 이동되면, 정렬부 에서는 소자가 형성된 웨이퍼의 상측면으로의 정렬을 확인하고 웨이퍼 정렬이 완료되면 정렬된 웨이퍼를 웨이퍼 암(22)으로 잡은 후 180도 회전하여 웨이퍼 하측면 즉, 소자가 형성되지 않은 면이 위로 가도록 뒤집은 상태에서 웨이퍼를 웨이퍼 테이블(24)로 이동시킨다. 웨이퍼 테이블(24) 상에는 웨이퍼를 지지시켜 주는 치구인 프레임(16)이 프레임 공급부(25)를 통해 공급되어 놓여지고, 프레임(16)은 링 형태의 원판으로 되어 중앙이 뚫려 있어 그 사이에 웨이퍼(17)가 안치되어 웨이퍼 테이블(24)에 설치된 진공 라인(미도시)의 흡인력으로 고정되어 진다.
이때, 링 형상을 갖는 프레임의 내경은 웨이퍼의 외경보다 크다.
한편, 웨이퍼 테이블(24) 상부에는 테이블을 사이에 두고 테이프 롤이 설치되어 테이프에 의해 연결되어 있는데 테이프를 풀어주는 방향으로 회전하면서 웨이퍼 테이블에 테이프를 공급하는 쪽이 테이프 로드부(26) 이고, 웨이퍼 테이블에서 절단되고 남은 부분을 감는 방향으로 회전하는 롤이 테이프 언로드 부(29)이다. 따라서 테이프의 로드 및 언로드가 연속적으로 이루어 진다.
테이프 라인(28)에 웨이퍼와 프레임이 접착되면 웨이퍼 테이블 상부에 위치한 테이프 절단기(30)가 동작하여 절취선(19)을 따라 절단 하므로써 테이프(15)에 접촉된 상태의 웨이퍼(17)와 프레임(16)을 테이프 라인(28)으로부터 분리해 낸다.
테이프 절단기(30)의 내부에는 모터(미도시)가 설치되어 있고, 모터는 리볼빙 플레이트(33)와 연결되므로 모터의 구동에 의해 리볼빙 플레이트가 회전한다. 또, 리볼빙 플레이트(33)는 상측에 구비된 에어 실린더(34)에 연결되어 필요시 상/하 운동이 가능하며, 리볼빙 플레이트의 하측은 동일 간격으로 배치된 다수개의 커터 브레이커(31)가 결합되어 있고 다시, 각 커터 브레이커(31)는 테이프를 절단하는 다수개의 커터(32)와 각각 결합되어 있다.
이하, 테이프 절단기(30)가 테이프 라인(28)으로부터 테이프(15)를 절단하여 분리해 내는 동작을 커터가 2개인 경우의 예를 들어 설명한다.
웨이퍼(17)와 프레임(16)이 테이프(15)에 부착되면 테이프 절단기(30)의 리볼빙 플레이트(33)및 커터(32)가 에어 실린더(34)에 의해 하향 운동한다. 커터(32)가 테이프 라인(28)에 닿으면 하향운동을 중단하고 모터가 구동하기 시작한다. 모터에 의해 리볼빙 플레이트(33)가 회전하면 리볼빙 플레이트에 결합된 커터 브레이커(31)와 결합된 2개의 커터(32)가 리볼빙 플레이트(33)의 회전 궤적을 따라 운동하며 테이프를 절단해 낸다.
이때, 커터가 2개 구비되어 있으므로 리볼빙 플레이트의 360도 회전에 의해서 절취선상의 임의의 지점은 2회 절단된다. 만일, 절취선(20)상의 임의 지점이 1회만 절단되도록 하면 리볼빙 플레이트가 180도만 회전하면 되므로 절단 속도가 빨라진다.
이후, 프레임과 테이프에 의해 결합된 웨이퍼는 웨이퍼 언로드부(29)로 이송되고, 남은 테이프 라인(28)은 테이프 언로드부(27)로 이동한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 다수개의 커터를 가진 테이프 절단기를 설치하여 리볼빙 플레이트의 회전각도를 동일하게 했을 때는 종래 기술에 비해 커터가 절취선 위를 지나가는 횟수가 더 많아 테이프 미 절단 현상에 의한 웨이퍼 파손을 방지하고, 커터가 절취선을 지나가는 횟수를 동일하게 설정했을 때는 리볼빙 플레이트의 회전 각도가 줄어들어 절단 속도가 빨라지는 효과를 가진다.

Claims (2)

  1. 장치 내에 반도체 웨이퍼를 제공하는 웨이퍼 로드부와,
    상기 웨이퍼를 이동 시키는 웨이퍼 암과,
    상기 웨이퍼 로드부에서 제공된 웨이퍼를 정렬하는 정렬부와,
    프레임을 공급하는 프레임 공급부와,
    상기 웨이퍼 프레임 공급부와 정렬부에서 각각 공급된 프레임과 웨이퍼의 상측면을 고정할 수 있도록 진공 라인이 형성된 웨이퍼 테이블과,
    상기 웨이퍼 테이블 하부에 위치하고 상기 프레임과 웨이퍼의 하측면에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 로드부와,
    상기 웨이퍼 테이블 상부에 위치하며 다수개의 커터를 구비하고 상기 부착된 테이프를 절단하는 테이프 절단기와,
    웨이퍼가 떨어져 나간 남은 테이프가 말려 들어가는 테이프 언로드부와
    테이프가 붙은 웨이퍼가 이송되는 웨이퍼 언로드 부를 포함하여 구성되는 것이 특징인 호일 마운터 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 테이프 절단기는 상하 운동으로 상기 커터를 절단위치로 이동시키는 에어 실린더와,
    상기 테이프 절단기 내부에 설치되는 회전 모터와,
    상기 회전 모터와 연결되어 모터 구동에 의해 회전하는 리볼빙 플레이트와,
    상기 리볼빙 플레이트 하측에 연결되어 커터와 리볼빙 플레이트를 연결해 주는 두개의 커터 브레이크와,
    상기 두개의 커터 브레이커에 의해 각각 리볼빙 플레이트와 연결되며 상기 리볼빙 플레이트의 회전에 의해 테이프상의 절취선을 따라 절단하는 두개의 커터를 포함하여 구성되는 호일 마운터 장치.
KR1019990049838A 1999-11-11 1999-11-11 반도체 제조장비의 호일 마운터 장치 KR20010046172A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990049838A KR20010046172A (ko) 1999-11-11 1999-11-11 반도체 제조장비의 호일 마운터 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990049838A KR20010046172A (ko) 1999-11-11 1999-11-11 반도체 제조장비의 호일 마운터 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20010046172A true KR20010046172A (ko) 2001-06-05

Family

ID=19619498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990049838A KR20010046172A (ko) 1999-11-11 1999-11-11 반도체 제조장비의 호일 마운터 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20010046172A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100793275B1 (ko) * 2007-02-27 2008-01-10 세크론 주식회사 반도체 소자 부착 필름의 절단 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 부착 필름의 절단 방법
KR20180076380A (ko) 2016-12-27 2018-07-06 한국화학연구원 바이오 가스로부터 고순도 메탄 가스 정제 시스템 및 이를 이용한 바이오 가스의 정제 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100793275B1 (ko) * 2007-02-27 2008-01-10 세크론 주식회사 반도체 소자 부착 필름의 절단 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 부착 필름의 절단 방법
KR20180076380A (ko) 2016-12-27 2018-07-06 한국화학연구원 바이오 가스로부터 고순도 메탄 가스 정제 시스템 및 이를 이용한 바이오 가스의 정제 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100500626B1 (ko) 반도체 웨이퍼 보호 필름 절단 방법 및 그 장치
JP3983053B2 (ja) 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置
US20050229370A1 (en) Dicing tape applying apparatus and back-grinding/dicing tape applying system
US6872229B2 (en) Apparatus for peeling protective sheet
CN102886829B (zh) 加工方法
CN103367250A (zh) 器件晶片的分割方法
JP2002184721A (ja) 垂直型ウェーハソーイング装置
JP2001148412A (ja) 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
CN102103986A (zh) 晶片的加工方法
JP2021108402A (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
KR20010046172A (ko) 반도체 제조장비의 호일 마운터 장치
JP4471747B2 (ja) 半導体装置の製造装置
TWI734549B (zh) 基板移轉方法及裝置
JP5554100B2 (ja) シート切断方法およびシート切断装置
KR200205143Y1 (ko) 반도체웨이퍼척킹장치
KR20030014860A (ko) 웨이퍼 배면 연삭 방법과 웨이퍼 마운팅 장치
JPH11320387A (ja) 研磨パッドの貼着方法
KR100521242B1 (ko) 웨이퍼의 보호 테이프 접착 설비_
JPH09199543A (ja) チップの実装装置
KR19990054213A (ko) 웨이퍼 테이프 마운팅 장치
KR100325628B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 위치 조정 기능을 갖는 이송장치
JP3572917B2 (ja) 半導体ウエーハの両面研磨方法及びその装置
KR19990039352U (ko) 반도체장비의 컷팅장치
JPH06132395A (ja) ダイサ
JPH10316303A (ja) 貼付部材の剥離紙の剥離方法、貼付部材の接着方法及び剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination