JP5490498B2 - 切削装置及び切削方法 - Google Patents
切削装置及び切削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5490498B2 JP5490498B2 JP2009263464A JP2009263464A JP5490498B2 JP 5490498 B2 JP5490498 B2 JP 5490498B2 JP 2009263464 A JP2009263464 A JP 2009263464A JP 2009263464 A JP2009263464 A JP 2009263464A JP 5490498 B2 JP5490498 B2 JP 5490498B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- cutting
- tip
- workpiece
- displacement meter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
15 ステージ
20 ターンテーブル
30 スピンドル
40 ブレード
50 レーザ変位計
52 光射出部
54 光検出部
55 レーザ光
Claims (7)
- 第1平面内で移動可能に載置されたワークを切削する切削装置であって、
回転して前記ワークを切削するブレードと、
前記ブレードが取り付けられ、該ブレードの回転方向に直交し、かつ、前記第1平面と平行な第1方向に前記ブレードを移動可能なスピンドルと、
前記ブレードを前記第1方向に移動させながら前記ブレードの先端の位置を検出するレーザ変位計と、を有することを特徴とする切削装置。 - 前記ワークの切削屑を除去するための洗浄水またはエアーを噴出する噴出部と、
前記噴出部を制御する制御部と、を更に有し、
前記制御部は、前記ブレードが前記ワークを切削しているときには、前記噴出部から前記洗浄水を噴出させ、前記レーザ変位計が前記ブレードの先端の位置を検出しているときには、前記噴出部から前記洗浄水を噴出させるのを止め、前記エアーを噴出させることを特徴とする請求項1に記載の切削装置。 - 前記レーザ変位計で検出した前記ブレードの先端の位置から該ブレードの先端形状を算出する算出部を更に有することを特徴とする請求項1または2に記載の切削装置。
- 前記第1平面内において、前記第1方向に直交する第2方向に前記ワークを移動可能なステージを更に有し、
前記レーザ変位計は、前記ブレードの前記先端に向けてレーザ光を射出する光射出部、および、該ブレードの該先端で反射した反射光を検出する光検出部を有し、
前記光射出部と前記光検出部は、前記第2方向に配列されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の切削装置。 - 第1平面内で移動可能に載置されたワークを切削する切削方法であって、
スピンドルに取り付けられたブレードを回転させる工程と、
前記ブレードを該ブレードの回転方向に直交し、かつ、前記第1平面と平行な第1方向に移動させながら、レーザ変位計を用いて該ブレードの先端の位置を検出する工程と、を有することを特徴とする切削方法。 - 前記レーザ変位計で検出した前記ブレードの先端の位置から該ブレードの先端形状を算出する工程を更に有することを特徴とする請求項5に記載の切削方法。
- 前記レーザ変位計を用いた検出は、1つ又は複数のワークの切削が終了した後に、前記ブレードの減り量を検出し、当該減り量を補正してから次のワークに対する切削を開始することを特徴とする請求項5または6記載の切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009263464A JP5490498B2 (ja) | 2009-11-19 | 2009-11-19 | 切削装置及び切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009263464A JP5490498B2 (ja) | 2009-11-19 | 2009-11-19 | 切削装置及び切削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011104728A JP2011104728A (ja) | 2011-06-02 |
JP5490498B2 true JP5490498B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=44228821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009263464A Active JP5490498B2 (ja) | 2009-11-19 | 2009-11-19 | 切削装置及び切削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5490498B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6099507B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2017-03-22 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
JP6205231B2 (ja) * | 2013-10-08 | 2017-09-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6541546B2 (ja) * | 2015-10-21 | 2019-07-10 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018062052A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社ディスコ | 切削方法及び切削装置 |
JP7105093B2 (ja) * | 2018-04-17 | 2022-07-22 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2021070093A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 株式会社ディスコ | ブレード形状検出ユニット及び切削装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06258050A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Hitachi Seiki Co Ltd | 砥石形状計測装置 |
JPH11300612A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-02 | Asahi Glass Co Ltd | 板状体の研削方法及び装置 |
JP2000042886A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ面取り用砥石の検査方法とその装置及び該検査方法を用いたウエーハ面取り加工方法 |
JP2002239903A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Nagase Integrex Co Ltd | ドレッシング装置及びそれを備えた研削盤 |
JP4221668B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2009-02-12 | 株式会社シギヤ精機製作所 | 研削盤に於ける研削砥石の径測定に関連する方法並びに、該方法を実施するための研削盤、及び、該研削盤に使用されるレーザ光位置確認具 |
WO2009031432A1 (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | ダイシング装置、及びダイシング方法 |
-
2009
- 2009-11-19 JP JP2009263464A patent/JP5490498B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011104728A (ja) | 2011-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5490498B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
KR102275113B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
US10775765B2 (en) | Device and method for measuring and controlling a rotary-driven tool in a machine tool | |
JP6532273B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP4813985B2 (ja) | ウエーハの加工条件設定方法 | |
JP2009233785A (ja) | 工作機械の位置測定方法とその装置 | |
KR102271652B1 (ko) | 피가공물의 절삭 방법 | |
KR20170076554A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP7254416B2 (ja) | 被加工物の切削方法 | |
JP7473306B2 (ja) | 機上測定装置、工作機械、および、機上測定方法 | |
JP2019033189A (ja) | 切削装置及びウェーハの加工方法 | |
JP2010162671A (ja) | 切削工具検査システム | |
JP2008272861A (ja) | 工具位置測定方法、工具位置測定システム、及び加工方法 | |
JP5804347B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP2014010687A (ja) | フライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法及び溝加工方法 | |
JP4599629B2 (ja) | ブレード先端位置検出装置及び検出方法 | |
JP4857861B2 (ja) | 切削加工装置とその方法および切削刃の回転半径の算出方法,切削加工物の製造方法 | |
JP3746422B2 (ja) | ダイシング装置およびダイシング方法 | |
JP5389604B2 (ja) | 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法 | |
JP2008119795A (ja) | 加工装置 | |
JP2010052053A (ja) | 工具の切刃測定方法及び測定装置 | |
JP2018083237A (ja) | 移動ユニットの劣化判定方法 | |
JP5679171B2 (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP2022133529A (ja) | ブレード破損検出装置及びブレード破損検出方法 | |
JP2003234309A (ja) | 光学式カッターセット装置及びカッターセット方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5490498 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |