JP4221668B2

JP4221668B2 - 研削盤に於ける研削砥石の径測定に関連する方法並びに、該方法を実施するための研削盤、及び、該研削盤に使用されるレーザ光位置確認具

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Publication number: JP4221668B2
Application number: JP2004245393A
Authority: JP
Inventors: 優山本
Original assignee: SHIGIYA MACHINERY WORKS Ltd
Current assignee: SHIGIYA MACHINERY WORKS Ltd
Priority date: 2004-08-25
Filing date: 2004-08-25
Publication date: 2009-02-12
Anticipated expiration: 2024-08-25
Also published as: JP2006062010A

Description

本発明は、研削盤に於ける研削砥石の径測定に関連する方法並びに、該方法を実施される研削盤、及び、該研削盤に使用されるレーザ光位置確認具に関するものであり、特に研削砥石の径を測定するためのレーザ光の位置の特定を簡易且つ正確に行い研削砥石の径の測定の正確性を向上させることを特徴とする。

研削砥石が砥石台送り軸により送り移動され、ワークに当接され、これを研削するように作動する研削盤は存在している。この際、研削砥石はワークを研削することで徐々に消耗するため、その径は漸次に減少していく。

上記研削盤の研削作動中、研削砥石は数値制御手段により算出された距離に合致するように砥石台送り軸の方向へ前後移動される。この距離の算出に於いては、研削砥石の径が時折測定され、該測定により得られた砥石径が計算パラメータとして使用されることにより、研削砥石の消耗を考慮した計算値が得られるように行われる。
したがって測定された砥石径が正確でなければ、研削中の研削砥石の前後移動距離が不正確となり、研削砥石で研削されるワーク（カム、ピン）の形状に誤差が生じるのである。

本出願人は研削砥石の径を正確に特定するため、特許文献１に示すように砥石送り軸の送り方向上の異なる２位置のそれぞれにレーザ光を発出する砥石検出装置を装設する技術を創案し、既に実施している。
このような技術では、砥石検出装置から発出されるレーザー光の位置が正確に特定されていないと、研削砥石の径を正確に測定することができないのである。

特許第３４５１３３８号公報

従来における前記レーザ光の位置の特定では、作業者が物差しを用いて測定しているのが実情であり、作業者は煩わしい思いをする。また砥石検出装置の交換時や位置ずれが生じた虞があるときなどに、その都度、レーザ光の位置を正確に測定する必要があり、該測定作業が多くの手間を要するものとなって作業能率を低下させるのである。

本発明は、このような実情の下、前記レーザ光の位置の確認を手間少なく正確に行って研削砥石の径を正確且つ能率的に測定し、最終的に、研削精度や研削能率を向上させることを目的とするものである。

上記目的を達成するため、本発明に係る研削盤に於けるレーザ光位置確認方法は、請求項１に記載したように、研削砥石の径を特定するために砥石送り軸の送り方向上の異なる２つの特定位置のそれぞれにレーザ光を発出するものとなされた研削盤において前記レーザ光の位置を確認する際、前記研削砥石の回転中心をなす砥石回転軸に固定される大径基準円盤と小径基準円盤とを形成し、前記大径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該大径基準円盤の前記送り方向上の座標値と、前記小径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該小径基準円盤の前記送り方向上の座標値とを特定し、これら座標値に基づいて前記レーザ光のそれぞれの位置を算出するように実施することを特徴としている。

次に本発明に係る研削盤に於ける研削砥石の径測定方法は、請求項２に記載したように、研削砥石の径を特定するために砥石送り軸の送り方向上の異なる２つの特定位置のそれぞれにレーザ光を発出するものとなされた研削盤において前記レーザ光の位置を確認する際、前記研削砥石の回転中心をなす砥石回転軸に固定される大径基準円盤と小径基準円盤とを形成し、前記大径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該大径基準円盤の回転中心の前記送り方向上の座標値と、前記小径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該小径基準円盤の回転中心の前記送り方向上の座標値とを特定し、これら座標値に基づいて前記レーザ光のそれぞれの位置を算出し、次に前記砥石回転軸に研削砥石を固定し、該研削砥石が前記レーザ光のそれぞれを遮断するときの該研削砥石の回転中心の前記送り方向上の座標値と、前記レーザ光の位置とに基づいて該研削砥石の径を算出するように実施することを特徴としている。

次に本発明に係る研削盤は、請求項３に記載したように、砥石送り軸の送り方向上の異なる２つの特定位置のそれぞれに研削砥石の径を測定するためのレーザ光を発出する砥石検出装置を具備した研削盤において、前記研削砥石の回転中心をなす砥石回転軸に固定されるところの、大径基準円盤と小径基準円盤とを付属させると共に、前記砥石回転軸に固定された前記大径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該大径基準円盤の回転中心の前記送り方向上の座標値と、前記砥石回転軸に固定された小径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該小径基準円盤の回転中心の前記送り方向上の座標値とを砥石検出装置の検出情報に基づいて特定すると共にこれら座標値に基づいて前記レーザ光のそれぞれの位置を算出するように作動する演算手段を設けたことを特徴としている。

次に本発明に係る研削盤用レーザ光位置確認具は、請求項４に記載したように、研削砥石の径を特定するために砥石送り軸の送り方向上の異なる２つの特定位置のそれぞれにレーザ光を発出するものとなされた研削盤において前記レーザ光のそれぞれの位置を特定するときに使用されるものであって、前記研削砥石の回転中心をなす砥石回転軸に固定されるハブ部材を備え、該ハブ部材に大径基準円盤と小径基準円盤とを固設し、この際、前記ハブ部材が前記砥石回転軸に固定された状態の下で、前記大径基準円盤のみが取外しが可能となされていることを特徴としている。

上記した本発明によれば、次のような効果が得られる。
即ち、請求項１、２又は３に記載のものによれば、大径基準円盤及び小径基準円盤を着脱する作業と、各部を作動させるための手指による作動指令付与操作とを除けば、専ら機械的にそれぞれのレーザ光の位置を特定することが可能となるのであり、また大径基準円盤及び小径基準円盤のそれぞれを砥石回転軸に固定して回転させた状態の下で、これら基準円盤を介して、それぞれのレーザ光の位置が特定されるので、研削作業中の回転中の研削砥石に対するそれぞれのレーザ光の位置が正確に確認されるものとなるのであり、したがって研削砥石の径が省力的に且つ正確に確認され、ひいては能率的で高精度な研削を行わせることができるのである。

また請求項４記載のものによれば、先ずは大径基準円盤及び小径基準円盤の双方の固定されたハブ部材が砥石回転軸に固定された状態の下で、大径基準円盤がレーザ光のそれぞれを遮断するときの該大径基準円盤の回転中心の砥石送り方向上の座標値が特定され、次にハブ部材は砥石回転軸に固定された状態のまま、大径基準円盤のみの取外しを行った状態の下で、小径基準円盤がレーザ光のそれぞれを遮断するときの該小径基準円盤の回転中心の砥石送り方向上の座標値が特定されるように使用できるのであり、このように、大径基準円盤及び小径基準円盤の使用によるこれら座標値の特定が、ハブ部材を砥石回転軸に固定した状態のまま行えるのであり、このことが砥石回転軸に対するハブ部材の着脱に起因した誤差の発生を抑制し、レーザ光の位置特定を正確となすのである。

以下、本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明に係るコンピュータ研削盤の平面図、図２は上記研削盤のｍ１−ｍ１部を示す図、図３は上記研削盤のレーザ光式砥石検出装置などを示す平面図、図４は上記研削盤の砥石回転軸にレーザ光位置確認具を固定した状態を示す平面図、図５は上記研削盤の砥石回転軸にレーザ光位置確認具を固定した状態を示す断面図、図６は上記レーザ光式砥石検出装置とレーザ光位置確認具との関係を示す平面図、図７は上記レーザ光式砥石検出装置とレーザ光位置確認具との関係を示す側面図、図８は上記レーザ光とレーザ光位置確認具との関係をｘｙ座標上に表示した図、図９は上記レーザ光と研削砥石との関係をｘｙ座標上に表示した図である。

図１に於いて、１はベッド、２はベッド１上にあって図示しないテーブル送り用サーボモータの作動によりｚ軸方向へ駆動変位可能となされたワークテーブルであり、３はベッド１上で砥石送り軸（ｘ軸）方向へ送り移動可能となされた砥石台である。

ワークテーブル２は図２に示すように上テーブル４と下テーブル５からなり、上テーブル４は下テーブル５に対し特定縦軸回りの旋回変位可能となされており、また下テーブル５はベッド１上面にｚ軸方向の摺動変位可能に載設されている。そして、上テーブル４の上面には主軸台６と心押台７が装着されている。ここに、主軸台６は図示しない主軸用サーボモータと、このモータで回転駆動される主軸８とを具備したものとなされており、主軸８の一部は突出されて主軸センタ８ａとなされている。心押台７には心押センタ１０がｚ軸方向の出入り作動可能に設けられている。

砥石台３は、ベッド１の上面にｘ軸方向の摺動変位可能に載設された基台３ａを備え、該基台３ａ上に、砥石軸用モータ１１と、このモータ１１の回転を伝動機構１２を介して伝達され且つ特定位置に支持された横向き砥石回転軸１３回りへ駆動される研削砥石１４とを設けたものとなされている。この際、研削砥石１４周囲にはカバー体１５が開閉可能に装着される。

図２に示す下テーブル５の側面で主軸台６の側方下部となる箇所には支持部材１６を固定し、この支持部材１６の上部に２つのレーザ光式砥石検出装置１７Ａ、１７Ｂを上下配置に固定している。このレーザ光式砥石検出装置１７Ａ、１７Ｂは図２及び図３に示すようにレーザ光ＢＬ１、ＢＬ２を発出するものとした投光器１８ａと、この投光器１８ａの発出したレーザ光ＢＬ１、ＢＬ２を受けるものとした受光器１８ｂとを有するものとなす。

これらレーザ光式砥石検出装置１７Ａ、１７Ｂの入出力回路は、コンピュータ数値制御手段１９の電気回路に組み込んであり、またコンピュータ数値制御手段１９には各レーザ光式砥石検出装置１７Ａ、１７Ｂの検出情報に基づいて各レーザ光ＢＬ１、ＢＬ２の位置を算出するものとした第１演算手段２０と、これら研削砥石１４の径を算出するものとした第２演算手段２１が形成してある。

上記研削盤でワークｗを研削する場合の一例を説明する。
主軸台センタ８ａと心押センタ１０との間にワークとしての多連カムｗを固定させ、研削砥石１４を回転作動させた状態の下で砥石送り軸による研削砥石１４のｘ軸方向送りと主軸８の回転送りをコンピュータ数値制御手段１９により同期制御させる。これにより、多連カムｗは主軸８と同体状に回転送りされ、研削砥石１４は回転状態の下で初期位置から前方ｆ１へ進出されｘ軸方向へ送り変位されて多連カムｗの１つのカムに当接してこれを研削する。
コンピュータ数値制御手段１９は該１つのカムの研削終了後、砥石台３を後方ｆ２へ退避させ、次に必要に応じて図示しないテーブル送り用サーボモータを作動させる。この後、研削砥石１４はｚ軸方向へ送り移動され、別の一つのカムの研削を実施する。

このような研削盤の研削作動中、コンピュータ数値制御手段１９による研削砥石１４のｘ軸方向上の位置の算出に於いては、研削砥石１４の径Ｒｔが計算パラメータとして使用される。従って、正確な研削のためには、研削中に常に、研削砥石１４の径Ｒｔがコンピュータ数値制御手段１９に正確に認識される必要がある。

ところで、研削砥石１４の径Ｒｔはレーザ光式砥石検出装置１７Ａ、１７Ｂの検出情報に基づいて算出されるため、各レーザ光式砥石検出装置１７Ａ、１７Ｂの発するレーザ光ＢＬ１、ＢＬ２の位置が正確に把握されなければならない。

これらレーザ光ＢＬ１、ＢＬ２の位置の把握は次のように行われる。
先ず図４に示すように砥石回転軸１３にレーザ光位置確認具２２を固定する。
該レーザ光位置確認具２２は、図５に示すように、砥石回転軸１３の研削砥石固定個所（テーパ雄面部１３ａ）に外嵌固定されるハブ部材２３を備えると共に、該ハブ部材２３の半径面にボルトを介して固定され形状中心が砥石回転軸１３の回転中心線１３ｂに合致され外周面２４ａが回転中心線１３ｂを中心とする円筒面となされた大径基準円盤２４と、ハブ部材２３の半径面にボルトを介して固定され形状中心が砥石回転軸１３の回転中心線１３ｂに合致され外周面２５ａが回転中心線１３ｂを中心とする円筒面となされた小径基準円盤２５とを回転中心線１３ｂ方向へ並設してなるものである。

上記ハブ部材２３は砥石回転軸１３のテーパ雄面部１３ａに外嵌されるテーパ雌面部２３ａを具備し、外周面２３ｂを回転中心線１３ｂを中心としたテーパ雄面部となされると共に該テーパ雄面部２３ｂの径大側の一端個所に小径基準円盤２５をボルト２６を介して固定される半径面個所２３ｃを形成され、またテーパ雄面部２３ｂの径小側である他端個所の端面に、外周面ｇ１がテーパ雄面部２３ｂよりも小径で内周面ｇ２がテーパ雌面部２３ａよりも大きな径となされた環状張出部２３ｄをテーパ雌面部２３ａと同心状に突設され、外周面ｇ１に雄ネジをそして内周面ｇ２に雌ネジを形成されるほか、内周面ｇ２とテーパ雌面部２３ａとの境界に環状半径面部ｈ１を、そして外周面ｇ１とテーパ雄面部２３ｂとの境界に環状半径面部ｈ１０を形成されたものとなされている。

そして、テーパ雄面部２３ｂの小径側個所には環状支持部材２７が抜き出し可能且つ締結状に外嵌されており、該環状支持部材２７はテーパ雄面部２３ｂの長さ途中個所に圧密状に外嵌されるテーパ雌面部２７ａを具備し、外周面の一端個所に、大径基準円盤２４をボルト２８を介して固定される半径面個所２７ｂを形成されると共に、外周面の他端個所を環状張出部２７ｃとなされ、該環状張出部２７ｃの内周面をテーパ雌面部２７ａより大きな径となされて、該内周面ｇ３に雌ネジを形成され、該内周面ｇ３とテーパ雌面部２７ａとの境界に環状半径面部ｈ２を形成されたものとなされている。

外周面ｇ１の雄ネジにはナット体２９が螺合されており、該ナット体２９は環状半径面部ｈ２に圧接して環状支持部材２７をテーパ雄面部２３ｂの大径側へ押圧するものとなされている。そして砥石回転軸１３の先端に設けられた雄ネジ部１３ｃにナット体３０が螺合されるのであり、該ナット体３０はハブ部材２３の環状半径面部ｈ１に圧接してハブ部材２３を砥石回転軸１３のテーパ雄面部１３ａの径大側へ押圧するものとなされている。これらナット体２９、３０の端面には回転操作のための係入孔が形成されている。

次にコンピュータ数値制御手段１９の入力部のスイッチを手指で操作することにより、レーザ光ＢＬ１、ＢＬ２の位置特定のための必要な作動指令をコンピュータ数値制御手段１９に付与し、各部を次のような作動させる。
即ち、レーザ光位置確認具２２の回転中、ワークテーブル２をｚ軸方向へ移動させ、図６に示すように、レーザ光式砥石検出装置１７Ａ、１７Ｂの検出領域ｋとレーザ光位置確認具２２とのｚ軸方向位置を合致させる。次にレーザ光位置確認具２２をｘ軸方向上の初期位置からｘ軸方向の前側ｆ１へ送り移動させる。この移動中、図７に示すように、大径基準円盤２４の周縁が上側のレーザ光式砥石検出装置１７Ａのレーザ光ＢＬ１の位置、即ち符号ｊ１で示す位置に達したとき、上側のレーザ光式砥石検出装置１７Ａの投光器１８ａから発出されたレーザ光ＢＬ１を大径基準円盤２４の周縁が遮断し、受光器１８ｂによるレーザ光ＢＬ１の検出が行われなくなり、これによりレーザ光式砥石検出装置１７Ａは大径基準円盤２４がレーザ光式砥石検出装置１７Ａのレーザ光ＢＬ１の位置に達したことを検出する。これにより、図８に示すように該検出時点の大径基準円盤２４の回転中心Ｏ１を原点としたｘｙ座標が第１演算装置２０により設定される。

さらに続いて大径基準円盤２４をｘ軸方向の前側ｆ１へ送り移動させる。この移動中、図７に示すように、大径基準円盤２４の周縁が下側のレーザ光式砥石検出装置１７Ｂのレーザ光ＢＬ２の位置、即ち符号ｊ２で示す位置に達したとき、下側のレーザ光式砥石検出装置１７Ｂの投光器１８ａから発出されたレーザ光ＢＬ２を大径基準円盤２４の周縁が遮断し、受光器１８ｂによるレーザ光ＢＬ２の検出が行われなくなり、これによりレーザ光式砥石検出装置１７Ｂは大径基準円盤２４がレーザ光式砥石検出装置１７Ｂのレーザ光ＢＬ２の位置に達したことを検出する。これにより、該検出時点の大径基準円盤２４の回転中心Ｏ１の位置を表す図８中の点Ｐ１についてのｘｙ座標に於ける座標値（ｅ１、０）が第１演算装置２０により演算される。

次にレーザ光位置確認具２２をｘ軸方向の後側ｆ２へ移動させて初期位置に復帰させ、レーザ光位置確認具２２の回転を停止させる。
次に作業者はハブ部材２３の環状張出部２３ｄの外周面ｇ１の雄ネジ部からナット体２９を取り外し、代わりに環状支持部材２７の環状張出部２７ｃの内周面ｇ３の雌ネジに図示しない円筒形雄ネジ抜き出し部材を螺入し、該円筒形雄ネジ抜き出し部材の先端をハブ部材２３の環状半径面部ｈ１０に押し当て、大径基準円盤２４の固定された状態の環状支持部材２７をハブ部材２３から抜き出す。

この後、再びレーザ光位置確認具２２を回転状態となしてｘ軸方向の前側ｆ１へ送り移動させる。この移動中、図７に示すように、小径基準円盤２５の周縁が上側のレーザ光式砥石検出装置１７Ａのレーザ光ＢＬ１の位置、即ち符号ｊ３で示す位置に達したとき、上側のレーザ光式砥石検出装置１７Ａの投光器１８ａから発出されたレーザ光ＢＬ１を小径基準円盤２５の周縁が遮断し、受光器１８ｂによるレーザ光ＢＬ１の検出が行われなくなり、これによりレーザ光式砥石検出装置１７Ａは小径基準円盤２５がレーザ光式砥石検出装置１７Ａのレーザ光ＢＬ１の位置に達したことを検出する。この検出時点の小径基準円盤２５の回転中心Ｏ２の位置を表す図８中の点Ｐ２についてのｘｙ座標に於ける座標値（Ｅ、０）が第１演算装置２０により演算される。

さらに続いて小径基準円盤２５をｘ軸方向の前側ｆ１へ送り移動させる。この移動中、図７に示すように、小径基準円盤２５の周縁が下側のレーザ光式砥石検出装置１７Ｂのレーザ光ＢＬ２の位置、即ち符号ｊ４で示す位置に達したとき、下側のレーザ光式砥石検出装置１７Ｂの投光器１８ａから発出されたレーザ光ＢＬ２を小径基準円盤２５の周縁が遮断し、受光器１８ｂによるレーザ光ＢＬ２の検出が行われなくなり、これによりレーザ光式検出装置１７Ｂは小径基準円盤２５がレーザ光式砥石検出装置１７Ｂのレーザ光ＢＬ２の位置に達したことを検出する。この検出時点の基準円盤の回転中心Ｏ２の位置を表す図８中の点Ｐ３についてのｘｙ座標に於ける座標値（Ｅ＋ｅ２、０）が第１演算装置２０により演算されるものとなる。

次に上記座標値ｅ１、ｅ２、Ｅに基づいて第１演算装置にレーザ光ＢＬ１、ＢＬ２の位置を算出させる。
ここで、上側のレーザ光式砥石検出装置１７Ａのレーザ光ＢＬ１の位置のｘｙ座標に於ける座標値を（ｘ１、ｙ１）とし、また下側のレーザ光式砥石検出装置１７Ｂのレーザ光ＢＬ２の位置の座標値を（ｘ１＋ａ、ｙ１＋ｂ）とすると、座標値ｘ１、ｙ１や座標上の数値ａ、ｂは次のような数式で算出される。

即ち、
座標値ｘ１は次の数式１により算出される。
ｘ１＝（Ｒ^２−ｒ^２＋Ｅ^２）／２・Ｅ・・・・数式１
また座標値ｙ１は次の数式２により算出される。
ｙ１＝−（Ｒ^２−ｘ１^２）^１／２・・・・数式２
また数値ａは次の数式３により算出される。
ａ＝ａ１−ａ２・ｘ１・・・・数式３

ここに、
ａ１＝（２・ｅ２・Ｅ−ｅ１^２＋ｅ２^２）／２・（Ｅ−ｅ１＋ｅ２）
ａ２＝（ｅ２−ｅ１）／（Ｅ−ｅ１＋ｅ２）
である。

また数値ｂは次の数式４により算出される。
ｂ＝（Ｒ^２−ｘ１^２）^１／２
−（Ｒ^２−（ｘ１＋ａ−ｅ１）^２）^１／２・・・・数式４
以上により、図８中のｘｙ座標上での各レーザ光ＢＬ１、ＢＬ２の位置が特定されるのであり、この後はナット体３０を取り外して環状張出部２３ｄの内周面ｇ２の雌ネジに円筒形雄ネジ抜き出し部材を螺入しこれの先端を砥石回転軸１３の環状半径面部に押し当てるなどしてハブ部材２３を砥石回転軸１３から取り外し、代わりに研削用の研削砥石１４を固定する。

次に研削砥石１４の径ｒの測定を行うのであり、この際の処理は次ように行われる。
研削作業中におけるコンピュータ数値制御手段１９の自動的な作動指令により、或いは数値制御手段１９への手操作による測定開始指令により、次のような測定作動が自動的に行われる。

即ち、研削砥石１４の回転中、ワークテーブル２をｚ軸方向へ移動させることにより、レーザ光式砥石検出装置１７Ａ、１７Ｂの検出領域ｋと研削砥石１４とのｚ軸方向上の位置を合致させる。次に研削砥石１４をｘ軸方向の前側ｆ１へ送り移動させる。この移動中、図２に示すように、研削砥石１４の周縁が上側のレーザ光式砥石検出装置１７Ａのレーザ光ＢＬ１の位置、即ち符号ｊ５に達したとき、上側のレーザ光式砥石検出装置１７Ａの投光器１８ａから発出されたレーザ光ＢＬ１を研削砥石１４の周縁が遮断し、受光器１８ｂによるレーザ光ＢＬ１の検出が行われなくなり、これによりレーザ光式砥石検出装置１７Ａは研削砥石１４がレーザ光式検出装置１７Ａのレーザ光ＢＬ１の位置に達したことを検出する。これに関連して、図９に示すように、この検出時点の研削砥石１４の回転中心Ｏ３を原点としたｘｙ座標が第１演算装置２１により設定される。

さらに続いて研削砥石１４をｘ軸方向の前側ｆ１へ送り移動させる。この移動中、図２に示すように、研削砥石１４の周縁が下側のレーザ光式砥石検出装置１７Ｂのレーザ光ＢＬ２の位置、即ち符号ｊ６に示す位置に達したとき、下側のレーザ光式砥石検出装置１７Ｂの投光器１８ａから発出されたレーザ光ＢＬ２を研削砥石１４の周縁が遮断し、受光器１８ｂによるレーザ光ＢＬ２の検出が行われなくなり、これによりレーザ光式砥石検出装置１７Ｂは研削砥石１４がレーザ光式砥石検出装置１７Ｂのレーザ光ＢＬ２の位置に達したことを検出する。これに関連して、この検出時点の研削砥石１４の回転中心Ｏ３の位置を表す図９中の点Ｐ４についてのｘｙ座標に於ける座標値（ｅ３、０）が第２演算装置２１により特定されるものとなる。

ここで、上側のレーザ光式砥石検出装置１７Ａのレーザ光ＢＬ１の位置のｘｙ座標に於ける座標値を（ｘ２、ｙ１）とし、また下側のレーザ光式砥石検出装置１７Ｂのレーザ光ＢＬ２の位置の座標値を（ｘ２＋ａ、ｙ１＋ｂ）とすれば、研削砥石１４の径Ｒｔは次の数式５により算出され、これが測定結果となる。

即ち、
Ｒｔ＝（ｘ３^２＋ｙ１^２）・・・・数式５
但し、ｘ３＝（（ａ−ｅ３）^２＋２・ｂ・ｙ１＋ｂ^２）／２・（ｅ３−ａ）

この研削砥石１４の径ｒの測定は研削作業中、適当時間間隔で実施されるのであり、各測定結果は以後の研削砥石１４のｘ軸方向上の位置の演算に於いて算入されるのであり、従って研削砥石１４のｘ軸方向の位置は常に最も新しい測定結果に基づいて数値制御されるものとなる。

上記実施例では２つのレーザ光式砥石検出装置１７Ａ、１７Ｂを設けたが、これを単一のレーザ光式砥石検出装置１７Ａ又は１７Ｂとなし、この砥石検出装置１７Ａ又は１７Ｂを、その発するレーザ光ＢＬ１、ＢＬ２が図９中のｘｙ座標面上の２つの異なる特定位置に存在し得るように移動される構成となすことも可能である。

本発明に係るコンピュータ研削盤の平面図である。上記研削盤のｍ１−ｍ１部を示す図である。上記研削盤のレーザ光式砥石検出装置などを示す平面図である。上記研削盤の砥石回転軸にレーザ光位置確認具を固定した状態を示す平面図である。上記砥石回転軸にレーザ光位置確認具を固定した状態を示す断面図である。上記レーザ光式砥石検出装置とレーザ光位置確認具との関係を示す平面図である。上記レーザ光式砥石検出装置とレーザ光位置確認具との関係を示す側面図である。上記レーザ光とレーザ光位置確認具との関係をｘｙ座標上に表示した図である。上記レーザ光と研削砥石との関係をｘｙ座標上に表示した図である。

符号の説明

１３砥石回転軸
１４研削砥石
２０演算手段（第１演算手段）
２３ハブ部材
２４大径基準円盤
２５小径基準円盤
ＢＬ１レーザ光
ＢＬ２レーザ光
Ｏ３研削砥石の回転中心
Ｒｔ研削砥石の径

Claims

研削砥石の径を特定するために砥石送り軸の送り方向上の異なる２つの特定位置のそれぞれにレーザ光を発出するものとなされた研削盤において前記レーザ光の位置を確認する際、前記研削砥石の回転中心をなす砥石回転軸に固定される大径基準円盤と小径基準円盤とを形成し、前記大径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該大径基準円盤の前記送り方向上の座標値と、前記小径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該小径基準円盤の前記送り方向上の座標値とを特定し、これら座標値に基づいて前記レーザ光のそれぞれの位置を算出するように実施することを特徴とする研削盤に於けるレーザ光位置確認方法。
研削砥石の径を特定するために砥石送り軸の送り方向上の異なる２つの特定位置のそれぞれにレーザ光を発出するものとなされた研削盤において前記レーザ光の位置を確認する際、前記研削砥石の回転中心をなす砥石回転軸に固定される大径基準円盤と小径基準円盤とを形成し、前記大径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該大径基準円盤の回転中心の前記送り方向上の座標値と、前記小径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該小径基準円盤の回転中心の前記送り方向上の座標値とを特定し、これら座標値に基づいて前記レーザ光のそれぞれの位置を算出し、次に前記砥石回転軸に研削砥石を固定し、該研削砥石が前記レーザ光のそれぞれを遮断するときの該研削砥石の回転中心の前記送り方向上の座標値と、前記レーザ光の位置とに基づいて該研削砥石の径を算出するように実施することを特徴とする研削盤に於ける研削砥石の径測定方法。
砥石送り軸の送り方向上の異なる２つの特定位置のそれぞれに研削砥石の径を測定するためのレーザ光を発出する砥石検出装置を具備した研削盤において、前記研削砥石の回転中心をなす砥石回転軸に固定されるところの、大径基準円盤と小径基準円盤とを付属させると共に、前記砥石回転軸に固定された前記大径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該大径基準円盤の回転中心の前記送り方向上の座標値と、前記砥石回転軸に固定された小径基準円盤がそれぞれの前記レーザ光を遮断するときの該小径基準円盤の回転中心の前記送り方向上の座標値とを砥石検出装置の検出情報に基づいて特定すると共にこれら座標値に基づいて前記レーザ光のそれぞれの位置を算出するように作動する演算手段を設けたことを特徴とする研削盤。
研削砥石の径を特定するために砥石送り軸の送り方向上の異なる２つの特定位置のそれぞれにレーザ光を発出するものとなされた研削盤において前記レーザ光のそれぞれの位置を特定するときに使用されるものであって、前記研削砥石の回転中心をなす砥石回転軸に固定されるハブ部材を備え、該ハブ部材に大径基準円盤と小径基準円盤とを固設し、この際、前記ハブ部材が前記砥石回転軸に固定された状態の下で、前記大径基準円盤のみが取外しが可能となされていることを特徴とする研削盤用レーザ光位置確認具。