JP2002343745A - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

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JP2002343745A
JP2002343745A JP2001143489A JP2001143489A JP2002343745A JP 2002343745 A JP2002343745 A JP 2002343745A JP 2001143489 A JP2001143489 A JP 2001143489A JP 2001143489 A JP2001143489 A JP 2001143489A JP 2002343745 A JP2002343745 A JP 2002343745A
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rotary blade
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light
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Tei Adachi
禎 足立
Masayuki Azuma
正幸 東
Takayuki Kaneko
貴幸 金子
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ブレードの交換を手間をかけずに容易に行うこ
とができると共に、回転刃の自動交換システムにも容易
に対応できるダイシング装置を提供する。 【解決手段】本発明は、ブレード18を覆うフランジカ
バー36を2分割し、分割した第1カバー38に第2カ
バー40を、ブレード18の回転軸心18Aと平行な軸
42を介して回動自在に連結し、第2カバー40をスピ
ンドル26の上下方向移動に連動して開閉するようにし
た。これにより、ブレード18の交換時には、スピンド
ル26が上昇すると自動的に第2カバー40が開位置に
回動し、L字状の冷却水噴射ノズル20、20がブレー
ド18の下方から側方に退避するので、ブレード18の
交換を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に係
り、特に半導体ウェーハ(ワーク)を碁盤目状に切断す
るダイシング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイシング装置は、回転刃(ブレード)
を高速回転させて半導体ウェーハをダイス状に切断する
装置である。前記ブレードは、フランジカバー(カバ
ー)によって切断部を除く部分が覆われており、また、
前記フランジカバーには一対のノズルが設けられ、これ
らのノズルからワーク切断中のブレードの両面に向けて
切削水を噴射する。
【0003】ところで、フランジカバーは、ブレードの
交換を行うために2分割されている。従来のフランジカ
バーは、ブレードの回転軸に直交する面を境界面として
2分割されており、これらのカバーのうち、モータ側に
位置する第1カバーはモータ等の固定部材に固定され、
もう一つの第2カバーは第1カバーにボルトによって締
結されている。これらの第1、第2カバーに前記ノズル
が1本ずつ設けられている。すなわち、フランジカバー
が一体的なものであると、ノズルが邪魔をしてブレード
の交換を行うことができないため、ブレードの交換時に
前記第2カバーを第1カバーから取り外して、ノズルに
よる不具合を解消している。
【0004】また、前記フランジカバーには、ブレード
の破損を非接触で光学的に検出する破損検出器が設けら
れている。この破損検出器は、投光素子とその光学系か
らなる投光ユニットと、受光素子とその光学系からなる
受光ユニットから構成され、ブレードを挟んで取り付け
られる。即ち、前記投光ユニットは第1カバーに取り付
けられ、前記受光ユニットは第2カバーに取り付けられ
ている。この受光ユニットもブレード交換時に邪魔にな
るが、第2カバーを第1カバーから取り外すことにより
この問題も解消している。
【0005】しかしながら、従来のダイシング装置は、
ブレードを交換する度に第2カバーを第1カバーから取
り外さなければならないので、ブレードの交換に非常に
手間がかかるという欠点がある。
【0006】この欠点を解消するために、特開平11−
251263号公報では図6に示すような回動型のフラ
ンジカバー36を有するダイシング装置を提案してい
る。この特開平11−251263号公報で開示してい
る技術では、2分割したフランジカバー36の内の一方
(第2カバー)40を他方のフランジカバー(第1カバ
ー)38に対して回転刃18の回転軸芯18Aに直角な
面内で回動可能に構成している。この技術によれば、回
転刃18を交換する時には、オペレータが第2カバー4
0を取りはずさないで回動させるだけで、前記一対の冷
却水噴射ノズル20、20及び前記投光ユニットと受光
ユニットとを一体のユニットとして構成した破損検出器
50が回転刃18から退避するようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの特開平11
−251263号公報の技術においても、オペレータが
手動で第2カバー40を回動しなければならず、例えば
特開平11−340169号公報に示されているような
「ブレード自動交換システム」を導入するためには障害
となっていた。
【0008】また、これら従来のダイシング装置では、
フランジカバーに設けられている前記ブレードの破損を
検出する破損検出器の投光ユニットと受光ユニットが、
ブレードに近接して設けられているため、切削中の切粉
の混じった汚水でその投光面及び受光面が汚れ、破損検
出の能力が除々に低下して検出精度が悪化するという問
題も有していた。
【0009】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、回転刃の交換を手間をかけずに容易に行うこと
ができると共に、回転刃の自動交換システムにも対応で
き、更にブレード破損検出器の検出能力チェックを自動
で行うことのできるダイシング装置を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、先端にワークを加工する回転刃を備え上
下方向の切込み送りがなされるスピンドルを有し、前記
回転刃をカバーで覆い該回転刃を高速回転させてワーク
を所定の形状に加工すると共に、前記カバーに設けられ
たノズルからワーク加工中の回転刃の両面に向けて液体
を噴射するダイシング装置において、前記カバーを2分
割すると共に、該分割された第1カバー又は第2カバー
が前記切断刃の回転軸と平行な軸に回動自在に連結さ
れ、該第1カバー又は第2カバーは前記スピンドルの上
下方向移動に連動して回動し、前記ノズルを回転刃から
退避させることを特徴としている。
【0011】請求項1記載の発明は、分割した第1カバ
ー及び第2カバーを、回転刃の回転軸と平行な軸を介し
て回動自在に連結し、第1カバー又は第2カバーが前記
スピンドルの上下方向移動に連動して回動するので、前
記ノズルを回転刃から自動的に退避させることができ
る。
【0012】請求項2記載の発明は、前記第1カバー又
は第2カバーが前記スピンドルの上昇により上方に回動
して開き、該スピンドルの下降により下方に回動して閉
じることを特徴としているので、スピンドルの上昇動作
によって前記ノズルを回転刃から自動的に退避させ、ス
ピンドルの下降動作によってノズルを元の位置に自動的
に復帰させることができる。
【0013】請求項3記載の発明は、前記第1カバー又
は第2カバーには、前記回転刃の破損を検出する破損検
出器が設けられ、第1カバー又は第2カバーが前記スピ
ンドルの上昇により上方に回動して開くことにより該破
損検出器が前記回転刃から退避することを特徴としてい
るので、スピンドルの上昇動作によって破損検出器を回
転刃から自動的に退避させ、スピンドルの下降動作によ
ってまた元の位置に自動的に復帰させることができる。
【0014】請求項4記載の発明は、前記破損検出器
は、投光部と受光部とを備えた光学式検出器であって、
前記スピンドルの上昇によって前記回転刃から退避した
時に、前記受光部における受光量が所定の範囲内にある
か否かをチェックすることを特徴としているので、前記
投光部と受光部の投光面及び受光面の汚れによる検出能
力低下をチェックできる。
【0015】よって、本発明は、切断刃の交換を手間を
かけずに容易に行うことができると共に、回転刃の自動
交換システムを容易に導入することができ、更にブレー
ド破損検出器が回転刃から退避した時には自動的にその
検出能力をチェックすることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置について詳説する。
【0017】図1は、本発明の実施の形態に係るダイシ
ング装置10の正面図、図2は図1に示したダイシング
装置10の側断面図である。また図3は、先端に回転刃
を備えたスピンドルのY方向(前後方向)及びZ方向
(上下方向)駆動機構を説明する斜視図である。
【0018】これらの図に示すダイシング装置10は、
図1、図3で示すX方向に切削送りされるカッティング
テーブル12を有し、該カッティングテーブル12上に
接着シート14を介して吸着されたワーク16をアライ
メントし、その後、高速回転するブレード18でワーク
16をダイス状に切断する装置である。そして、ワーク
16の切断時には、ワーク16の加工精度を維持するた
めに、一対の冷却水噴射ノズル20、20及び切削水噴
射ノズル22からワーク切断中のブレード18の両面に
向けて冷却水、切削水を吹き付けてブレード18の冷
却、洗浄を実施している。
【0019】図2に示すようにブレード18の駆動モー
タ24は、そのスピンドル26の表面が先細のテーパ状
に形成され、このスピンドル26のテーパ面26Aにフ
ランジ28の内周テーパ面28Aが嵌入されてフランジ
28が取り付けられている。また、前記フランジ28
は、スピンドル26に螺合されたフランジ固定用ナット
30を締め込むことによってスピンドル26に固定され
ている。フランジ28の外周部には、ドーナツ形に形成
されたハブ32が嵌入されており、このハブ32の外周
部に前記ブレード18が固着され、ブレード18はフラ
ンジ28の支持面28Bに当接されている。前記ハブ3
2は、フランジ28に螺合されたハブ固定用ナット34
を締め込むことによってフランジ28に固定され、これ
によって、前記ブレード18がハブ32とフランジ28
の支持面28Bとの間で挟持されて固定されている。
【0020】ブレード18の駆動モータ24は、図3に
示すように、Zテーブル62に吊り下げ状態で保持され
ている。Zテーブル62は、Yテーブル72に設けられ
たZガイド64、64にガイドされ、図示しないボール
スクリューとステッピングモータとによってZ方向に駆
動される。またYテーブル72はYベース76に設けら
れたYガイド74、74にガイドされ、やはり図示しな
いボールスクリューとステッピングモータとによってY
方向に駆動される。このような構成により、スピンドル
26の先端に取り付けられた回転刃18は、Z方向に切
込み送りされると共にY方向にインデックス送りされ
る。
【0021】ところで、前記ブレード18は図1に示す
ように、フランジカバー36によって切断部を除く部分
が覆われている。前記フランジカバー36は、第1カバ
ー38と第2カバー40とで2分割されており、第1カ
バー38は駆動モータ24等の固定部材に固定され、前
記第2カバー40は、その上部において、ブレード18
の回転軸心18Aと平行に配設された軸42を介して第
1カバー38に回動自在に連結されている。この第2カ
バー40には、回転刃18に切削水を供給する切削水噴
射ノズル22と冷却水を供給する一対のL字状の冷却水
噴射ノズル20、20が取付けブロック46を介して設
けられている。これらのノズルは取付けブロック46内
で供給チューブ44と連通している。
【0022】またこの第2カバー40には、ブレード1
8の破損を検出する破損検出器50が取り付けられてい
る。この破損検出器50はLED及びその光学系から成
る投光部52と、受光素子及びその光学系から成る受光
部54とを一体化したユニットとして構成されている。
この破損検出器50の投光部52と受光部54は、図2
で示すようにブレード18を挟むように配置されてお
り、投光部52からの光量をブレード18の回転に同期
して受光部54で測定することにより、ブレード18の
破損を検出している。この破損検出器50の初期位置
は、つまみ56を回すことにより図示しないネジ機構に
よって微調整される。破損検出器50の全体構成を図4
のブロック図で示す。図4に示すように破損検出器50
は、前述の発光素子52AであるLEDを含む投光部5
2、投光部52からの光を受けて光電変換する受光素子
54Aを有する受光部54と、ブレード18の駆動モー
タ24を駆動する高周波電源24Aから得られる周波数
信号と同期して前記受光部からの受光量データを受信
し、このデータを処理してブレード破損検出結果を出力
するデータ処理部51とがある。一方この破損検出器5
0には、投光部52から発光された光をブレード18で
遮られていない時に受光部54が受光する全開受光量デ
ータを受けて、予め記憶部51Bに記憶されている初期
の全開受光量データと比較して、その値が所定の範囲に
あるか否かを判定し、全開光量比較結果を出力する光量
データ比較部51Aが設けられている。一般的にダイシ
ング装置に用いられている光学式のブレード破損検出器
は、投光部、受光部共ブレードに近接して配置され、ワ
ーク加工時の切削水に混入している切粉がその投光面、
受光面に付着して汚染する。この投光面、受光面の汚れ
が徐々に堆積するにつれて受光部で受光する光量が徐々
に減衰し、検出感度が低下する。このため、受光量が所
定のレベル以下になると前記投光面、受光面を清掃する
必要がある。前記光量データ比較部51Aはこのための
もので、全開光量比較結果を出力してオペレータに前記
投光面、受光面の汚染状態を知らせる。
【0023】第2カバー40には更に、図1に示すよう
に、軸42よりも上方に位置する部位にバネ取付け孔4
0Aがあり、このバネ取付け孔40AとYベース72に
設けられたピン78との間には引っ張りバネ66が張設
されている。この引っ張りバネ66が軸42を中心とし
て図1上で時計方向、即ち前記第2カバー40が閉状態
を保つ方向に回動付勢している。一方Yテーブル72に
は、第2カバー40の上方先端部40Bに当接するスト
ッパーピン76が設けられ、Zテーブル62の上昇に伴
ってフランジカバー36が上昇すると、第2カバー40
の上方先端部40Bがこのストッパーピン76に当接
し、なおも上昇することにより第2カバー40は軸42
を中心に回転して開状態になる。
【0024】これにより、前記第2カバー40は図1で
示す閉位置と、図5で示す開位置との範囲で回動され
る。図5に示すように、第2カバー40が前記開位置に
移動すると、L字状の冷却水噴射ノズル20、20がブ
レード18の下方から側方に、また破損検出器50の投
光部52と受光部54がブレード18の斜め上方方から
斜め側方に退避する。この状態でブレード18の交換を
行うことができる。またこの状態では投光部52と受光
部54間の光束がブレード18で遮られていないので、
この位置で前記光量データ比較部51Aが自動的に受光
部54の全開受光量を測定して出力する。
【0025】したがって、前記の如く構成されたダイシ
ング装置10によれば、ブレード18の交換時に、Zテ
ーブル62がブレード交換位置であるZ方向上昇端に移
動すると自動的に第2カバー40が開位置に回動し、冷
却水噴射ノズル20、20及び破損検出器50が退避す
ると共に、破損検出器50の全開受光量が自動的に測定
されるので、ブレード18が容易に交換することがで
き、また破損検出器50の汚れ具合が自動的に把握でき
る。
【0026】尚、本実施の形態では、スピンドル26の
上下動作を利用して第2カバー40の開閉動作を行って
いるが、これに限らず、例えばエアーシリンダやモータ
等の別の駆動源を用いて第2カバー40を開閉してもよ
い。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置によれば、切断刃を覆うカバーを2分割し、こ
の分割した第1カバー及び第2カバーを、切断刃の回転
軸と平行な軸を介して回動自在に連結し、該第2カバー
が前記スピンドルの上下方向移動に連動して回動するよ
うに構成したので、前記スピンドルが上昇端に位置付け
られると自動的に第2カバーが開状態になって、冷却水
噴射ノズル及び破損検出器が退避し、前記スピンドルが
下降すると自動的に第2カバーが閉状態になって、冷却
水噴射ノズル及び破損検出器が元の位置に復元される。
このため、切断刃の交換にあたってオペレータによる冷
却水噴射ノズル及び破損検出器の退避作業と交換後の復
元作業が不要になり、切断刃の交換を手間をかけずに容
易に行うことができると共に、回転刃の自動交換システ
ムにも容易に対応できる。更に第2カバーが開状態で自
動的に前記破損検出器の全開受光量が測定されるので、
破損検出器の検出感度を把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の正
面図
【図2】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の側
断面図
【図3】本発明の実施の形態に係るダイシング装置のY
方向及びZ方向駆動機構を説明する斜視図
【図4】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の破
損検出器を示すブロック図
【図5】図1のダイシング装置の第2カバーが開状態を
示す正面図
【図6】従来のダイシング装置を示す斜視図
【符号の説明】
10…ダイシング装置、16…ワーク、18…ブレード
(回転刃)、20…冷却水噴射ノズル、26…スピンド
ル、36…フランジカバー、38…第1カバー、40…
第2カバー、42…軸、50…破損検出器、52…投光
部、54…受光部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 貴幸 東京都三鷹市下連雀9丁目7番1号 株式 会社東京精密内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】先端にワークを加工する回転刃を備え上下
    方向の切込み送りがなされるスピンドルを有し、前記回
    転刃をカバーで覆い該回転刃を高速回転させてワークを
    所定の形状に加工すると共に、前記カバーに設けられた
    ノズルからワーク加工中の回転刃の両面に向けて液体を
    噴射するダイシング装置において、前記カバーを2分割
    すると共に、該分割された第1カバー又は第2カバーが
    前記回転刃の回転軸と平行な軸に回動自在に連結され、
    該第1カバー又は第2カバーは前記スピンドルの上下方
    向移動に連動して回動し、前記ノズルを回転刃から退避
    させることを特徴とするダイシング装置。
  2. 【請求項2】前記第1カバー又は第2カバーが前記スピ
    ンドルの上昇により上方に回動して開き、該スピンドル
    の下降により下方に回動して閉じることを特徴とする請
    求項1記載のダイシング装置。
  3. 【請求項3】前記第1カバー又は第2カバーには、前記
    回転刃の破損を検出する破損検出器が設けられ、第1カ
    バー又は第2カバーが前記スピンドルの上昇により上方
    に回動して開くことにより該破損検出器が前記回転刃か
    ら退避することを特徴とする請求項1又は請求項2に記
    載のダイシング装置。
  4. 【請求項4】前記破損検出器は、投光部と受光部とを備
    えた光学式検出器であって、前記スピンドルの上昇によ
    って前記回転刃から退避した時に、前記受光部における
    受光量が所定の範囲内にあるか否かをチェックすること
    を特徴とする請求項3に記載のダイシング装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007012770A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
KR20180128834A (ko) * 2017-05-24 2018-12-04 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
KR20190087321A (ko) * 2018-01-16 2019-07-24 가부시기가이샤 디스코 절삭 블레이드의 관리 방법 및 절삭 장치

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1026080C2 (nl) * 2004-04-29 2005-11-01 Besi Singulation B V Inrichting en werkwijze voor het conditioneren en monitoren van een zaagblad.
JP4694210B2 (ja) * 2005-01-07 2011-06-08 株式会社ディスコ ブレードカバー装置
SE532610C2 (sv) * 2007-09-26 2010-03-02 Scandinvent Ab Anordning och förfarande för bearbetning av skivor av sten eller stenliknande material
US8449356B1 (en) * 2007-11-14 2013-05-28 Utac Thai Limited High pressure cooling nozzle for semiconductor package
JP5511325B2 (ja) * 2009-11-18 2014-06-04 株式会社ディスコ 切削装置
US9349679B2 (en) 2010-08-31 2016-05-24 Utac Thai Limited Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors
JP5758111B2 (ja) * 2010-12-02 2015-08-05 株式会社ディスコ 切削装置
CN102756167B (zh) * 2011-04-27 2014-01-22 承澔科技股份有限公司 切割机刀具护盖的掀盖装置
CN102267198B (zh) * 2011-08-22 2014-07-16 北京中电科电子装备有限公司 划片机的刀具冷却装置及划片机
KR20140046631A (ko) * 2012-10-09 2014-04-21 삼성디스플레이 주식회사 기판 연마 장치
FI10501U1 (fi) * 2013-02-26 2014-05-27 Nurmeksen Työstö Ja Tarvike Oy Kivisaha
EP3072655A1 (de) * 2015-03-23 2016-09-28 HILTI Aktiengesellschaft Führungswagen für eine wandsäge
JP6974087B2 (ja) * 2017-09-14 2021-12-01 株式会社ディスコ 切削装置
CN108115213B (zh) * 2017-12-25 2019-03-15 北京中电科电子装备有限公司 一种气体保护装置和具有其的刀片检测装置、划片机
CN116766414B (zh) * 2023-08-24 2023-10-20 内蒙古辽河工程局股份有限公司 一种工程石料切割筛分装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4022182A (en) * 1976-01-12 1977-05-10 Lenkevich Steve T Dust and water confinement unit for portable circular saw
US4484417A (en) * 1982-11-22 1984-11-27 W. J. Savage Company Sawing apparatus
JP2904414B1 (ja) 1998-05-22 1999-06-14 株式会社東京精密 ブレード自動交換システム
JPH10116802A (ja) 1997-07-04 1998-05-06 Disco Abrasive Syst Ltd 切削領域の開閉カバー装置及びダイシング装置
JP3257968B2 (ja) * 1997-07-22 2002-02-18 株式会社ディスコ 切削装置のブレードカバー
JP4014017B2 (ja) 1997-11-05 2007-11-28 株式会社ディスコ 加工装置のキースイッチ
JP2955936B2 (ja) 1998-03-06 1999-10-04 株式会社東京精密 ダイシング装置
JP3972225B2 (ja) * 1998-07-07 2007-09-05 株式会社東京精密 ダイシング装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007012770A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP4704816B2 (ja) * 2005-06-29 2011-06-22 株式会社ディスコ 切削装置
KR20180128834A (ko) * 2017-05-24 2018-12-04 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
CN108943444A (zh) * 2017-05-24 2018-12-07 株式会社迪思科 切削装置
JP2018196920A (ja) * 2017-05-24 2018-12-13 株式会社ディスコ 切削装置
CN108943444B (zh) * 2017-05-24 2021-11-19 株式会社迪思科 切削装置
KR102388222B1 (ko) * 2017-05-24 2022-04-18 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
TWI774771B (zh) * 2017-05-24 2022-08-21 日商迪思科股份有限公司 切割裝置
KR20190087321A (ko) * 2018-01-16 2019-07-24 가부시기가이샤 디스코 절삭 블레이드의 관리 방법 및 절삭 장치
KR102666684B1 (ko) * 2018-01-16 2024-05-21 가부시기가이샤 디스코 절삭 블레이드의 관리 방법 및 절삭 장치

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Publication number Publication date
US6743076B2 (en) 2004-06-01
US20020168921A1 (en) 2002-11-14

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