JP2007012770A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明にかかる切削装置は,スピンドルの先端部に取り付けられた切削ブレード22と,切削ブレード22を覆うブレードカバーと,対向配置された発光素子41aと受光素子43bとを結ぶ光軸が切削ブレード22によって遮蔽される量に基づいて,切削ブレード22の状態を検知する検出手段40と,を備える。検出手段40は,切削ブレード22の刃先の両側で,発光素子41aと受光素子41bをそれぞれ支持する一対の脚部43を有する。各脚部43の端面43aは,脚部43の端面43aの中心位置Mと切削ブレード22の回転中心軸Cとを結ぶ直線に対して垂直に配設される。各脚部43の切削ブレード22側の内側面43bと各脚部43の端面43aとが接合するコーナー部44は,R形状であることを特徴とする。
【選択図】 図6
Description
まず,図1に基づいて,本発明の第1の実施形態にかかる切削装置について説明する。なお,図1は,本実施形態にかかるダイシング装置10の全体構成を示す斜視図である。
本実験では,上記第1の実施形態にかかる検出手段40を使用した場合と,従来の検出手段1を使用した場合とについて,各検出手段で検出される光量を測定し,受光素子により安定して受光することができるかという観点から比較した。
20 切削ユニット
22 切削ブレード
23 スピンドル
40 検出手段
41a 発光素子
41b 受光素子
42 光ファイバーケーブル
43 脚部
45 連結部
50 支持基台
51 第1の位置調整ボルト
56 第2の位置調整ボルト
60 切削液
Claims (5)
- スピンドルの先端部に取り付けられた切削ブレードと,前記切削ブレードを覆うブレードカバーと,対向配置された発光素子と受光素子とを結ぶ光軸が前記切削ブレードの刃先によって遮蔽される量に基づいて,前記切削ブレードの状態を検知する検出手段と,を備える切削装置において:
前記検出手段は,前記切削ブレードの刃先の両側で,前記発光素子と前記受光素子をそれぞれ支持する一対の脚部を有し,
前記各脚部の端面は,前記脚部の端面の中心位置と前記切削ブレードの回転中心軸とを結ぶ直線に対して垂直に配設され,
前記各脚部の前記切削ブレード側の内側面と前記各脚部の端面とが接合するコーナー部は,R形状であることを特徴とする,切削装置。 - 前記検出手段は,前記切削ブレードの外周の接線に対して,前記切削ブレード回転方向上流側から鋭角に配設され,
前記各脚部の切削ブレード回転方向下流側の背面と,前記各脚部の端面とのなす角は,鋭角であることを特徴とする,請求項1に記載の切削装置。 - 前記一対の脚部を連結する連結部を備え,
前記連結部の,前記切削ブレードと対向する対向面と,切削ブレード回転方向上流側の前面とが接合するコーナー部は,R形状であることを特徴とする,請求項1または2のいずれかに記載の切削装置。 - 前記検出手段の表面は,サウンドブラスト加工処理がなされていることを特徴とする,請求項1〜3のいずれかに記載の切削装置。
- 前記検出手段の表面は,親水性物質により被覆されていることを特徴とする,請求項1〜3のいずれかに記載の切削装置。
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