JP2013225612A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 71
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 66
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 48
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 62
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 95
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】加工ステップでは、洗浄液供給手段からの洗浄液は、回転する切削ブレードによって洗浄液が吹き飛ばされる方向で、スピンドルハウジングより上流側から、ウェーハの上面を覆うように幅を持って供給され、スピンドルハウジングによってせき止められた洗浄液が切削ブレードの加工点付近へと流入し、加工によって発生する切削屑がウェーハに付着することを抑制するウェーハの加工方法とする。
【選択図】図2
Description
2 切削ユニット
4 切削ブレード
4C 回転軸
11 ウェーハ
11C 中心
12 加工溝部
14 スピンドルハウジング
14d 下面
15 洗浄液
15A ウオーターカーテン
16 洗浄液供給ノズル
P 加工点
S 隙間
Xp 移動方向
Xw 噴射方向
Claims (1)
- ウェーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、スピンドルハウジングに収容されスピンドルの先端に切削ブレードを装着し該チャックテーブルに保持された該ウェーハを切削加工する加工手段と、該チャックテーブルに保持された該ウェーハの上面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備えた加工装置において、ウェーハの外周部分に該切削ブレードを切り込ませつつ該ウェーハを回転させることで該ウェーハの外周部分に沿ってウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、
該洗浄液供給手段から該洗浄液を該ウェーハ上面に向かって供給しながら、該スピンドルハウジングが該ウェーハの中心を通って直径を覆った状態で該スピンドル先端の該切削ブレードを該ウェーハの外周部分に位置づけ、裏面に至らない程度に該ウェーハに切り込ませつつ、該ウェーハを回転させて該ウェーハの外周部分に沿ってウェーハを加工する加工ステップと、からなり、
前記加工ステップでは、該洗浄液供給手段からの洗浄液は、回転する該切削ブレードによって該洗浄液が吹き飛ばされる方向で、該スピンドルハウジングより上流側から、該ウェーハの上面を覆うように幅を持って供給され、スピンドルハウジングによってせき止められた該洗浄液が該切削ブレードの加工点付近へと流入し、加工によって発生する切削屑が該ウェーハに付着することを抑制するウェーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012097635A JP6012239B2 (ja) | 2012-04-23 | 2012-04-23 | ウェーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012097635A JP6012239B2 (ja) | 2012-04-23 | 2012-04-23 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013225612A true JP2013225612A (ja) | 2013-10-31 |
JP6012239B2 JP6012239B2 (ja) | 2016-10-25 |
Family
ID=49595477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012097635A Active JP6012239B2 (ja) | 2012-04-23 | 2012-04-23 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6012239B2 (ja) |
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JP6012239B2 (ja) | 2016-10-25 |
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