TW201726324A - 刀片蓋 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題是希望能夠用少量的切割水除去端材等。 本發明中,噴嘴塊具備:帶有間隙而形成之內壁、形成於內壁朝凸緣的兩側面噴射切割水之切割水噴射口、在切割刀的徑向外側連通內壁並沿切割刀之外周形狀形成的溝槽,和,與溝槽連通且形成於切割刀之旋轉方向下游側的端部,朝切割刀的兩側面噴射空氣之高壓空氣噴射口。從切割水噴射口供給切割水時,切割水會隨著切割刀的旋轉而充滿內壁的間隙及溝槽,透過主軸的旋轉所造成之離心力,以高速從溝槽噴射出切割水,同時與所噴射出之高壓空氣混合,2種流體混合成的混合流體從高壓氣體噴射口噴射出來。

Description

刀片蓋
發明領域 本發明涉及一種刀片蓋。
發明背景 表面上形成有IC等之器件的半導體晶圓,和用樹脂密封複數個器件晶片而成的封裝基板等之被加工物,係以,例如,具有旋轉的圓環狀切割刀之切割裝置(晶圓切割裝置)進行切割以分割成複數個晶片。覆蓋這個切割裝置之切割刀的刀片蓋具有供給用於冷卻及洗淨被加工物和切割刀的切割水之噴嘴。
而,分割封裝基板時,例如,用吸盤工作台僅吸引保持住相當於分割後之晶片的區域,在切割不要的端材等的同時將之除去的作法是比較有效率的。因此,已知有具備供給切割水的噴嘴之刀片蓋,以便能夠防止因切削而產生飛散出來的端材等發生接觸(例如,參見專利文獻1)。 先前技術文獻 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕特開2015-145046號公報
發明概要 〔發明欲解決的課題〕 專利文獻1記載的技術因為是在切割刀的外周端面,從切割水噴出口和輔助切割水噴出口噴射切割水,所以需要大量的切割水。
本發明是有鑑於上述問題而完成的,其目的在於提供一種能夠以少量的切割水除去端材等之刀片蓋。 用於解決課題的手段
為解決上述課題,達成目的,本發明之刀片蓋是一種配設在旋轉自如地支承主軸之主軸套的前端,覆蓋隔著凸緣裝設於主軸之切割刀的刀片蓋,具有配設在和被供給至該切割刀之切割水藉該切割刀的旋轉而飛散的那側之相反側,面對該切割刀的兩側面而噴射切割水之噴嘴塊;該噴嘴塊具備:沿著裝設該切割刀之該凸緣及該切割刀之兩側面的形狀且帶有間隙而形成之內壁、形成於該內壁朝該凸緣的兩側面噴射切割水之複數個切割水噴射口、在該切割刀的徑向外側連通該內壁並沿該切割刀之外周形狀形成的圓環狀的溝槽,和,與該溝槽連通且形成於該切割刀之旋轉方向下游側的端部,朝該切割刀的兩側面噴射空氣之高壓空氣噴射口;如果從該切割水噴射口供給切割水,切割水會伴隨著該切割刀的旋轉而充滿與該內壁之該間隙及該溝槽,藉由因主軸的旋轉而產生之離心力,從該溝槽以高速噴射切割水,同時與從該高壓空氣噴射口噴射出之高壓空氣混合而噴射2種流體。
發明的效果 利用本發明之刀片蓋,可以用少量的切割水除去端材等。
用於實施發明的形態 以下將就本發明之實施形態,邊參照圖式邊進行詳細說明。本發明並不限於以下的實施形態所記載的內容。另外,以下所記載的構成要素中,包含熟習此項技術者易於思及的,實質同一的構成。此外,以下所記載的構成可以適當地做組合。而且,只要不脫離本發明的要旨,也可以進行構成的各種省略、置換或變更。
圖1所示為安裝著實施形態中之刀片蓋的切割裝置之斜視圖。圖2所示為實施形態中之刀片蓋的斜視圖。圖3所示為實施形態中之刀片蓋的正面圖。圖4所示為實施形態中之刀片蓋的側面圖。圖5所示為實施形態中之刀片蓋的斜視圖。圖6所示為實施形態中之刀片蓋的內壁之正面圖。圖7所示為實施形態中之刀片蓋的內壁之部分放大正面圖。圖8所示為實施形態中之刀片蓋的部分放大斷面圖。圖9所示為實施形態中之刀片蓋的高壓空氣噴射口的另一例之部分放大圖。
被加工物W是利用切割裝置1進行加工之板狀的加工對象。在本實施形態中,被加工物W是矩形狀的封裝基板。被加工物W具有由複數條分割預定線L區劃成的複數個器件D。
用圖1說明本實施形態之具有刀片蓋的切割裝置1。切割裝置1是利用使具有切割刀22的切割機構20和保持被加工物W的保持部10相對移動的方式,切割被加工物W。切割裝置1具備,將被加工物W吸引保持在表面11a的保持部10、切割機構20、使保持部10在X軸方向移動之X軸移動機構30、使切割機構20在與X軸方向正交的Y軸方向移動之Y軸移動機構40、使切割機構20在與X軸方向及Y軸方向正交的Z軸方向移動之Z軸移動機構50、輸入機構100,和控制機構90。再者,切割裝置1在裝置本體2上設有門型的柱部3。
保持部10如圖1所示,在構成上包含具有表面11a的保持台11和旋轉台19。保持台11將被加工物W載置於表面11a上,並通過設於表面11a之未圖示出的吸引孔進行吸引,利用負壓吸引保持被加工物W。吸引孔和被加工物W的器件D是1對1對應地設置。於保持台11的表面11a形成有對應於各分割預定線L之切割機構20的切割刀22用之未圖示出的餘隙槽。將被加工物W分割成各器件D時,切割刀22會插入餘隙槽。旋轉台19能夠使保持台11繞著和與表面11a正交之Z軸方向平行的未圖示出之軸線旋轉。另外,保持部10通過X軸移動機構30設置成在X軸方向移動自如。保持部10的動作是以控制機構90進行控制。
切割機構20以切割刀22切割被保持在保持部10的被加工物W。切割機構20以Y軸移動機構40、Z軸移動機構50等為中介而設置於柱部3。切割機構20通過Y軸移動機構40設置成於Y軸方向移動自如,而且,通過Z軸移動機構50設置成於Z軸方向移動自如。切割機構20的動作是以控制機構90進行控制。
切割機構20具有中心軸線與Y軸方向(相當於分度方向)一致的主軸21,和裝設於主軸21前端的切割刀22。主軸21受未圖示出之主軸套可旋轉地支承,並連結到收納在主軸套中之未圖示出的刀片驅動源。刀片驅動源利用由未圖示出之電源所供給的電力使主軸21繞中心軸線旋轉。
圖2中所示的切割刀22是具有大略為環形之極薄的切割磨石,並裝卸自如地裝設於主軸21。切割刀22利用由刀片驅動源產生的旋轉力進行旋轉驅動。在本實施形態中,切割刀22的旋轉方向為圖2中所示之旋轉方向R。在本實施形態中,切割刀22於圓盤狀的凸緣221之外周部分固定有切割被加工物W之環狀的刀刃222。切割刀22係以,例如,電鑄.電沈積黏著作為黏著劑,固定住金剛石等的磨粒。切割刀22也可以使用僅以刀刃構成的墊圈式刀片(ワッシャーブレード)。
回到圖1,X軸移動機構30使保持部10在對主軸21之中心軸線方向垂直,並且,平行於保持部10的表面11a的方向對主軸21相對地移動。
輸入機構100連接於控制機構90,並配置於顯示加工動作的狀態之顯示機構101。顯示機構101以例如,液晶顯示器、有機EL顯示器等之顯示面板構成。顯示機構101響應從控制機構90輸入的信號,並顯示出文字、圖、影像等資訊。輸入機構100是由操作員操作按鍵的裝置,以設於顯示機構101的顯示面全面之觸控面板等構成。輸入機構100將響應所接收到之操作的信號向控制機構90輸入。
控制機構90對構成切割裝置1之上述構成要素分別進行控制。控制機構90使切割裝置1執行對被加工物W的加工動作,即切割動作。此外,控制機構90係以具有,例如以CPU等構成之運算處理裝置和ROM、RAM等未圖示出的微處理器為主體而構成 。控制機構90與顯示機構101,和操作員登錄加工內容情報等時所使用的輸入機構100等相連接。
圖2至圖4中所示之刀片蓋60對切割刀22供給切割水F1。刀片蓋60配設於旋轉自如地支承切割機構20的主軸21之主軸套的前端,覆蓋隔著凸緣23裝設於主軸21切割刀22。刀片蓋60固定於切割機構20之主軸套的前端部,覆蓋切割刀22的外周。刀片蓋60具有固定於主軸套之前端部的支承部61,和固定於支承部61的噴嘴塊62。
支承部61固定於切割機構20之主軸套的前端部。支承部61具有沿切割機構20之主軸套的前端部之板狀的基座部611,和覆蓋切割刀22之外周的一部分之蓋部612。基座部611係在,貫通孔613,和形成於切割機構20之主軸套前端部,並於內周形成有螺母之未圖示出的貫通孔重合的狀態下,將公螺桿614插通,固定於切割機構20的主軸套。蓋部612從基座部611於Y軸方向突出。蓋部612配設於切割水因切割刀22的旋轉而飛散的方向。蓋部612配置成覆蓋住切割刀22的外周當中,未被噴嘴塊62覆蓋到的部分。
噴嘴塊62與切割機構20之切割刀22的兩側面對置以噴射切割水F1。噴嘴塊62覆蓋切割刀22之外周的一部分,對切割刀22之刀刃222的刀峰222a噴射切割水F1及高壓空氣F2。噴嘴塊62隔著支承部61固定於主軸套。噴嘴塊62配置於,隨著切割刀22往旋轉方向R旋轉,切割水主要的飛散側之相反側。更詳細地說,噴嘴塊62配置於,因切割刀22往旋轉方向R的旋轉,切割水從與被加工物W接觸的部分主要的飛散側(圖3中的左側)之相反側(圖3中的右側)。噴嘴塊62係如圖4所示地具有,本體部63,其具有沿裝設切割刀22的凸緣23及切割刀22之兩側面的形狀帶有間隙而形成之內壁632,和,形成於內壁632,朝切割刀22的凸緣221之兩側面噴射切割水F1的複數個切割水噴射口64,和,在切割刀22的徑向外側連通內壁632並沿切割刀22的外周形狀形成之圓環狀的溝槽65,和,與溝槽65相連通並形成於切割刀22之旋轉方向下游側的端部,向切割刀22的兩側面噴射高壓空氣F2之高壓空氣噴射口66,和,供給從切割水噴射口64噴射出之切割水F1的切割水供給口67,和,供給從高壓空氣噴射口66噴射出之高壓空氣F2的高壓空氣供給口68。
本體部63覆蓋切割刀22之外周的一部分。本體部63有一對壁部631,處於將裝設切割刀22的凸緣23及切割刀22的兩側面夾在中間的位置。一對壁部631相向地配置成,沿裝設切割刀22的凸緣23及切割刀22之兩側面的形狀帶有間隙。一對壁部631在使形成於壁部631的貫通孔633互相重合的狀態下,插通公螺桿69扣緊,藉以完成組裝。內壁632是一對壁部631內側的壁部。被加工物W的切割中,切割水F1充滿在一對壁部631,和裝設切割刀22的凸緣23及切割刀22之兩側面的間隙。更詳細地說,隨著切割刀22朝旋轉方向R的旋轉,切割水F1會充滿內壁632與裝設切割刀22的凸緣23及切割刀22之兩側面的間隙。
示於圖5至圖7的切割水噴射口64朝切割刀22的凸緣221供給切割水F1,是向被加工物W供給切割水F1的切割水供給部。切割水噴射口64在內壁632上形成有複數個。本實施形態中,3個切割水噴射口64從主軸21的中心軸線以等距離,並在周方向上以等間隔配置於內壁632。切割水噴射口64朝向切割刀22之凸緣221形成開口。切割水噴射口64配置於和切割刀22之凸緣221的上側相向的位置。切割水噴射口64將切割刀22的凸緣221夾在中間配設於Y軸方向的兩側。藉此,切割水噴射口64對切割刀22的兩則方供給切割水F1。切割水噴射口64形成圓形狀。本實施形態中,切割水噴射口64的直徑是,例如1.5~2mm。切割水噴射口64以形成於壁部631內之第一供給通路641為中介而與切割水供給口67相連接。切割水噴射口64噴射從切割水供給口67供給的切割水F1。
圖7、圖8中所示的溝槽65,將從切割水噴射口64噴射出並到達切割刀22之凸緣221的切割水F1,收集在切割刀22的徑向外側。溝槽65形成於內壁632之切割刀22的徑向外側。溝槽65以相向配置一對壁部631的狀態,在切割刀22的徑向外側,於一對壁部631之間形成間隙。溝槽65沿切割刀22的外周形狀形成圓弧狀。更詳細地說,溝槽65形成具有比切割刀22的直徑更大徑的圓弧狀。溝槽65具有在切割刀22的徑向外側,於主軸21之中心軸線方向突出的突出部651。換言之,溝槽65在切割刀22之徑向外側的端部形成得比較深。像這樣的溝槽65,形成了從各切割水噴射口64噴射出並接觸到凸緣23的切割水F1能夠流入的尺寸、形狀。被加工物W的切割中,隨著切割刀22往旋轉方向R的旋轉,切割水F1充滿溝槽65。充滿溝槽65的切割水F1,利用主軸21的旋轉造成之離心力,從溝槽65以高速噴射。
圖2、圖4中所示之高壓空氣噴射口66,在被加工物W的切割中,向切割刀22之刀刃222的刀峰222a (參照圖2)供給高壓空氣F2。高壓空氣噴射口66以形成於壁部631內之第二供給通路661為中介,與高壓空氣供給口68相連接。另外,配置於高壓空氣噴射口66之上游側的第二供給通路661與溝槽65的下端連通。藉此,高壓空氣噴射口66噴射出,從溝槽65以高速噴射的切割水F1,和從高壓空氣供給口68供給的高壓空氣F2混合成之,含有2種流體的混合流體F3。高壓空氣噴射口66將混合流體F3平行於切割刀22之兩側面地向刀刃222的刀峰222a噴吹。高壓空氣噴射口66以向刀刃222的刀峰222a噴吹混合流體F3的方式,將切割屑從刀峰222a除去。高壓空氣噴射口66與刀刃222的刀峰222a相對。高壓空氣噴射口66配置在噴嘴塊62的下側。高壓空氣噴射口66形成長方形的形狀。高壓空氣噴射口66之Y軸方向的寬度形成比切割刀22的厚度更大的寬度。本實施形態中,高壓空氣噴射口66是,例如Y軸方向的寬度為11mm,Z軸方向的寬度為1.2mm。在本實施形態中,高壓空氣噴射口66之Z軸方向的寬度比高壓空氣噴射口66之Y軸方向的寬度來得小,形成扁平狀。
再者,高壓空氣噴射口66亦可如圖9所示地,形成在Y軸方向將切割刀22夾在中間的一對。藉此,可以更有效地向切割刀22的兩側面噴射空氣。
第二供給通路661於壁部631內形成扁平狀,將高壓空氣噴射口66與高壓空氣供給口68連通。第二供給通路661與溝槽65的下端連通。藉此,第二供給通路661中,從溝槽65流入的切割水F1,和從高壓空氣供給口68供給的高壓空氣F2形成混合成的混合流體F3。從溝槽65以高速噴射出的切割水F1,和從高壓空氣供給口68供給的高壓空氣F2混合,形成含有2種流體的混合流體F3。混合流體F3因為是切割水F1和高壓空氣F2在扁平狀的第二供給通路661中混合的,所以比切割水F1和高壓空氣F2更為高速。
切割水供給口67配置在噴嘴塊62的上側。切割水供給口67從未圖示出之切割水源供給切割水F1。在本實施形態中係使用經過加壓的切割水F1,例如2.5L/min~5L/min,以3L/min為佳。
高壓空氣供給口68配置在噴嘴塊62的下側。高壓空氣供給口68從未圖示出之空氣供給源供給高壓空氣F2。在本實施形態中,使用經過加壓的高壓空氣F2,例如0.2MPa (錶壓)~0.6MPa (錶壓),以0.3MPa (錶壓)為佳。
接著,將就本實施形態之切割裝置1的加工動作做說明。
首先,操作員將加工內容資訊登錄到控制機構90,並將被加工物W載置於遠離切割機構20的保持部10,當有來自操作員之加工動作開始的指示時,切割裝置1就開始進行加工動作。在加工動作中,控制機構90吸引保持載置於保持部10的被加工物W,並使吸引保持著被加工物W的保持部10移動到切割機構20的下方。
控制機構90執行對準之後,依據加工內容資訊,一邊使切割刀22旋轉,一邊使保持部10和切割刀22沿分割預定線L相對地移動對被加工物W進行切割。切割中,控制機構90使切割水源處於驅動狀態,將切割水F1從切割水噴射口64供給到切割刀22。切割中,控制機構90使空氣供給源處於驅動狀態,將高壓空氣F2從高壓空氣噴射口66供給到切割刀22。
像這樣,切割中,切割水F1從切割水噴射口64被噴射到切割刀22的凸緣221。接著,從切割水噴射口64供給到切割刀22的凸緣221之切割水F1,伴隨著切割刀22往旋轉方向R的旋轉,充滿於與內壁632的間隙及溝槽65。接著,切割水F1利用隨主軸21的旋轉而產生之離心力從溝槽65以高速噴射。接著,第二供給通路661中,從溝槽65以高速噴射出來的切割水F1,和從高壓空氣供給口68供給的高壓空氣F2混合,形成含有2種流體的混合流體F3,再從高壓空氣噴射口66噴射混合流體F3。接著,混合流體F3從高壓空氣噴射口66噴吹到切割刀22之刀刃222的刀峰222a。接著,混合流體F3通過未圖示出之排出口被排出切割裝置1外。
控制機構90如果判定切割已經結束,會在利用Z軸移動機構50使切割機構20遠離被加工物W後,再利用X軸移動機構30使保持部10遠離切割機構20的下方。保持部10如果遠離切割機構20的下方,控制機構90就會解除保持部10的吸引保持,操作員撤除保持部10上之已經完成切割加工的被加工物W,再將切割加工前的被加工物W載置於保持部10。切割裝置1重複實施這樣的步驟,對被加工物W進行切割。
如上所述,利用本實施形態之刀片蓋60,切割水F1會從切割水噴射口64被噴射到切割刀22的凸緣221。此外,從切割水噴射口64供給到切割刀22的凸緣221之切割水F1,伴隨著切割刀22往旋轉方向R的旋轉,充滿於內壁632的間隙及溝槽65,並利用主軸21的旋轉所產生之離心力從溝槽65以高速噴射出去。第二供給通路661中,從溝槽65以高速噴射出去的切割水F1,和從高壓空氣供給口68供給的高壓空氣F2,混合成混合流體F3。混合流體F3從高壓空氣噴射口66被噴吹到切割刀22之刀刃222的刀峰222a。因此,混合流體F3變成比切割水F1和高壓空氣F2更高速地被噴吹到切割刀22之刀刃222的刀峰222a。亦即,混合流體F3即使只用少量的切割水F1,還是能夠將切割時所產生的端材等除去。像這樣,刀片蓋60就能夠不增加切割水量,只用少量的切割水F1除去端材等。
因為溝槽65係沿切割刀22的外周形狀形成於刀片蓋60,所以從切割水噴射口64噴射出而接觸到凸緣23的切割水F1會流入溝槽65。藉此,流入溝槽65的切割水F1就可以和從高壓空氣供給口68供給的高壓空氣F2一起,作為將端材等吹走的混合流體F3進行再利用。像這樣,刀片蓋60透過再利用切割水F1,可以獲得省水效果。
而且,刀片蓋60因為形成高壓空氣噴射口66之Z軸方向的寬度比高壓空氣噴射口66之Y軸方向的寬度小的扁平狀,故而對於產生切割屑之,切割刀22與被加工物W的接觸部分(切割部分),可以將混合流體F3噴吹到更廣的面積。藉此,刀片蓋60可以用少量的切割水F1除去端材等。
刀片蓋60因為是將混合流體F3從高壓空氣噴射口66噴吹到切割刀22之刀刃222的刀峰222a附近,所以用少量的切割水F1就可以洗淨切割刀22和被加工物W。
刀片蓋60形成用充滿於切割刀22與內壁632的間隙及溝槽65,並以高速流入溝槽65內的切割水F1覆蓋切割刀22的狀態,可以獲得高洗淨力。藉此,刀片蓋60可以用少量的切割水F1洗淨切割刀22。
刀片蓋60形成用充滿於切割刀22與內壁632的間隙及溝槽65的切割水F1覆蓋切割刀22的狀態,可以將之冷卻。像這樣,由於切割刀22形成被切割水F1覆蓋其外周之一部分的狀態,因此和例如,從噴嘴對切割刀22噴射冷卻水的情形相比,可以得到更高的冷卻效果。
像這樣,刀片蓋60將從1個系統之切割水源供給的切割水F1,使用於切割刀22的冷卻、端材等的除去,和,切割刀22與被加工物W的洗淨。像這樣,與例如對切割刀22的冷卻、端材等的除去,和,切割刀22與被加工物W的洗淨分別供給切割水F1的構成相比,刀片蓋60可以抑制切割水F1的使用量。
此外,因為刀片蓋60係如上所述地,可以用混合流體F3除去端材等,所以能夠抑制與端材等的接觸所造成之刀片蓋60本身的損傷、變形、錯位等之不良狀況的發生。像這樣,刀片蓋60就可以抑制飛散之端材等的接觸所伴隨而來的不良狀況的發生。
再者,本發明並不限於上述實施形態的內容。亦即,可以在不脫離本發明之基本要點的範圍做各種變形再實施。例如,在上述實施形態中,雖然是將刀片蓋60應用於切割矩形的封裝基板等之切割裝置1,但是也可以將刀片蓋60應用於切割一般的半導體晶圓等之切割裝置。
1‧‧‧切割裝置
2‧‧‧裝置本體
3‧‧‧柱部
10‧‧‧保持部
11‧‧‧保持台
11a‧‧‧表面
19‧‧‧旋轉台
20‧‧‧切割機構
21‧‧‧主軸
22‧‧‧切割刀
221‧‧‧凸緣
222‧‧‧刀刃
222a‧‧‧刀峰
23‧‧‧凸緣
30‧‧‧X軸移動機構
40‧‧‧Y軸移動機構
50‧‧‧Z軸移動機構
60‧‧‧刀片蓋
61‧‧‧支承部
611‧‧‧基座部
612‧‧‧蓋部
613‧‧‧貫通孔
614‧‧‧公螺桿
62‧‧‧噴嘴塊
63‧‧‧本體部
631‧‧‧壁部
632‧‧‧內壁
633‧‧‧貫通孔
64‧‧‧切割水噴射口
641‧‧‧第一供給通路
65‧‧‧溝槽
651‧‧‧突出部
66‧‧‧高壓空氣噴射口
661‧‧‧第二供給通路
67‧‧‧切割水供給口
68‧‧‧高壓空氣供給口
69‧‧‧公螺桿
90‧‧‧控制機構
100‧‧‧輸入機構
101‧‧‧顯示機構
F1‧‧‧切割水
F2‧‧‧高壓空氣
F3‧‧‧混合流體
R‧‧‧旋轉方向
W‧‧‧被加工物
【圖1】圖1所示為安裝著實施形態中之刀片蓋的切割裝置之斜視圖。 【圖2】圖2所示為實施形態中之刀片蓋的斜視圖。 【圖3】圖3所示為實施形態中之刀片蓋的正面圖。 【圖4】圖4所示為實施形態中之刀片蓋的側面圖。 【圖5】圖5所示為實施形態中之刀片蓋的斜視圖。 【圖6】圖6所示為實施形態中之刀片蓋的內壁之正面圖。 【圖7】圖7所示為實施形態中之刀片蓋的內壁之部分放大正面圖。 【圖8】圖8所示為實施形態中之刀片蓋的部分放大斷面圖。 【圖9】圖9所示為實施形態中之刀片蓋的高壓空氣噴射口的另一例之部分放大圖。
60‧‧‧刀片蓋
61‧‧‧支承部
611‧‧‧基座
612‧‧‧蓋部
613‧‧‧貫通孔
62‧‧‧噴嘴塊
63‧‧‧本體部
631‧‧‧壁部
632‧‧‧內壁
633‧‧‧貫通孔
64‧‧‧切割水噴射口
641‧‧‧第一供給通路
65‧‧‧溝槽
66‧‧‧高壓空氣噴射口
661‧‧‧第二供給通路
67‧‧‧切割水供給口
68‧‧‧高壓空氣供給口
F1‧‧‧切割水
F2‧‧‧高壓空氣
F3‧‧‧混合流體

Claims (1)

  1. 一種刀片蓋,係配設在旋轉自如地支承主軸之主軸套的前端,覆蓋隔著凸緣裝設於主軸之切割刀的刀片蓋,具備: 配設在和被供給至該切割刀之切割水藉該切割刀的旋轉而飛散之側的相反側,面對該切割刀的兩側面而噴射切割水之噴嘴塊; 該噴嘴塊具有:沿著裝設該切割刀之該凸緣及該切割刀之兩側面的形狀且帶有間隙而形成之內壁、形成於該內壁朝該凸緣的兩側面噴射切割水之複數個切割水噴射口、在該切割刀的徑向外側連通該內壁並沿該切割刀之外周形狀形成的圓環狀的溝槽,和,與該溝槽連通且形成於該切割刀之旋轉方向下游側的端部,朝該切割刀的兩側面噴射空氣之高壓空氣噴射口; 從該切割水噴射口供給切割水時,切割水會伴隨著該切割刀的旋轉而充滿與該內壁之該間隙及該溝槽,藉由因該主軸的旋轉而產生之離心力,從該溝槽以高速噴射切割水,並且與從該高壓空氣噴射口噴射出之高壓空氣混合而噴射2種流體。
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