JP7336954B2

JP7336954B2 - 加工装置

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Publication number: JP7336954B2
Application number: JP2019186321A
Authority: JP
Inventors: 愛実大和
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-10-09
Filing date: 2019-10-09
Publication date: 2023-09-01
Anticipated expiration: 2039-10-09
Also published as: JP2021058994A

Description

本発明は、切削ブレードが装着される加工装置に関する。

スピンドルに装着した切削ブレードの外周を覆うブレードカバーが設けられた加工装置が知られている（特許文献１参照）。

特開２００４－０３１４１５号公報

しかしながら、従来の加工装置では、ブレードカバーが汚れてしまうという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ブレードカバーを洗浄できる加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと、該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルと、該第一切削ブレードの少なくとも一部を覆う第一ブレードカバーと、を有した第一切削ユニットと、該第一切削ブレードに対向して配設され該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと、該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルと、該第二切削ブレードの少なくとも一部を覆う第二ブレードカバーと、を有した第二切削ユニットと、を備えた加工装置であって、第二ブレードカバーに向かって洗浄液を噴射する噴射孔と、第二ブレードカバーに向かって洗浄液を噴射する噴射孔と洗浄液供給源とを連通させる連通路と、を含み、該第一ブレードカバーに配設される第一洗浄部と、第一ブレードカバーに向かって洗浄液を噴射する噴射孔と、第一ブレードカバーに向かって洗浄液を噴射する噴射孔と洗浄液供給源とを連通させる連通路と、を含み、該第二ブレードカバーに配設される第二洗浄部と、を備えるものである。

該第一スピンドルをスピンドルの軸心に平行なＹ軸方向に移動させる第１のＹ移動手段と、該第一スピンドルを上下方向に移動させる第１のＺ移動手段と、該第二スピンドルをスピンドルの軸心に平行なＹ軸方向に移動させる第２のＹ移動手段と、該第二スピンドルを上下方向に移動させる第２のＺ移動手段と、を備え、該第一スピンドルと該第二スピンドルとを相対的に移動させることで洗浄液の噴射位置を調整し、該第一スピンドルと該第二スピンドルとの距離を変更することで洗浄液が噴射される強度を調整してもよい。

本願発明は、ブレードカバーを洗浄できる。

図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置の切削ユニット及び洗浄部の構成例を示す斜視図である。図３は、図２の切削ユニット及び洗浄部の要部を説明する斜視図である。図４は、図１の加工装置の動作を説明する断面図である。図５は、図１の加工装置の動作を説明する断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置１の切削ユニット２０及び洗浄部３０の構成例を示す斜視図である。図３は、図２の切削ユニット２０及び洗浄部３０の要部を説明する斜視図である。図４及び図５は、図１の加工装置１の動作を説明する断面図である。

加工装置１は、被加工物１００を切削する装置である。実施形態において、加工装置１が切削する被加工物１００は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。被加工物１００は、平坦な表面１０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン１０２によって区画された領域にデバイス１０３が形成されている。被加工物１００は、表面１０１の裏側の裏面１０４に粘着テープ１０５が貼着され、粘着テープ１０５の外縁部に環状フレーム１０６が装着されている。また、本発明では、被加工物１００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

加工装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、第一切削ユニット２０－１と、第二切削ユニット２０－２と、第一洗浄部３０－１と、第二洗浄部３０－２と、Ｘ移動手段４１と、第１のＹ移動手段４２－１と、第１のＺ移動手段４３－１と、第２のＹ移動手段４２－２と、第２のＺ移動手段４３－２と、加工装置１の各構成要素を制御する制御ユニット５０と、を備える。保持テーブル１０は、被加工物１００の裏面１０４側を、粘着テープ１０５を介して保持面１１で吸引保持する。

第一切削ユニット２０－１及び第二切削ユニット２０－２は、互いに区別する必要がない場合には、切削ユニット２０と適宜省略して記す。また、第一切削ユニット２０－１及び第二切削ユニット２０－２の各要素は、互いに区別する場合には、符号の後ろに「－１」「－２」を付して記し、互いに区別する必要がない場合には、これらに共通のものであるとして、符号の後ろに「－１」「－２」を付さずに適宜省略して記す。

第一洗浄部３０－１及び第二洗浄部３０－２は、互いに区別する必要がない場合には、洗浄部３０と適宜省略して記す。また、第一洗浄部３０－１及び第二洗浄部３０－２の各要素は、互いに区別する場合には、符号の後ろに「－１」「－２」を付して記し、互いに区別する必要がない場合には、これらに共通のものであるとして、符号の後ろに「－１」「－２」を付さずに適宜省略して記す。

切削ユニット２０は、図２に示すように、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、ブレードカバー２３と、を備える。なお、図２は、一例として、第一切削ユニット２０－１を示している。第一切削ユニット２０－１においては、その構成要素である切削ブレード２１、スピンドル２２及びブレードカバー２３を、それぞれ、第一切削ブレード２１－１、第一スピンドル２２－１及び第一ブレードカバー２３－１と称する。また、第二切削ユニット２０－２においては、その構成要素である切削ブレード２１、スピンドル２２及びブレードカバー２３を、それぞれ、第二切削ブレード２１－２、第二スピンドル２２－２及び第二ブレードカバー２３－２と称する。

切削ブレード２１は、図２に示すように、ブレードマウント２５を介してスピンドル２２の先端に装着されて、回転軸となるスピンドル２２により回転されることで、保持テーブル１０で吸引保持された被加工物１００を切削する。スピンドル２２は、Ｙ軸方向に沿った軸心回りに回転自在に支持されている。スピンドル２２の基端部には、スピンドル２２を回転させるための不図示のモータが連結されている。スピンドル２２は、切削ブレード２１の回転軸となる。

切削ブレード２１は、実施形態では、所謂ハブブレードであり、円盤状の基台と、基台の外周縁に設けられ、外周から突出している切り刃と、を有する。切り刃は、例えば、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。基台は、中央にブレードマウント２５に固定されるための挿入穴を有し、環状に形成されている。基台は、例えば、アルミニウム合金などの金属から構成されている。なお、切削ブレード２１は、本発明ではハブブレードに限定されず、挿入穴を有する切り刃のみで構成された所謂ハブレスブレードであってもよい。

ブレードカバー２３は、スピンドル２２を軸心周りに回転自在に収容するスピンドルハウジングの先端側に装着されており、切削ブレード２１の少なくとも一部を覆う。ブレードカバー２３は、実施形態では、切削ブレード２１の上方、前方及び後方を覆う。ブレードカバー２３は、内部に複数の水路が形成されており、図２に示すように、複数の水路の下側の一端には切削水ノズル２７が設けられ、他端には接続部２８を介して切削水供給源２９が接続されている。切削水ノズル２７は、切削水供給源２９から接続部２８を介して供給される切削水を切削ブレード２１の切り刃の側方に供給する。切削水は、例えば、純水である。

加工装置１は、図１に示すように、第一切削ユニット２０－１と第二切削ユニット２０－２との２つの切削ユニット２０を備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。第一切削ユニット２０－１と第二切削ユニット２０－２とは、図１及び図３に示すように、互いに第一切削ブレード２１－１、第二切削ブレード２１－２側を向けて、概ねＹ軸方向に対向して配置されている。第一切削ブレード２１－１と第二切削ブレード２１－２とは、互いに概ねＹ軸方向に対向して配設されている。第一ブレードカバー２３－１と第二ブレードカバー２３－２とは、互いに概ねＹ軸方向に対向して配設されている。

Ｘ移動手段４１は、図１に示すように、保持テーブル１０をＸ軸方向に沿って相対的に移動させる。第１のＹ移動手段４２－１は、第一スピンドル２２－１を、第一ブレードカバー２３－１及び第一洗浄部３０－１とともに第一スピンドル２２－１の軸心に平行なＹ軸方向に移動させる。第１のＺ移動手段４３－１は、第一スピンドル２２－１を、第一ブレードカバー２３－１及び第一洗浄部３０－１とともに第一スピンドル２２－１の軸心に直交する上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる。第２のＹ移動手段４２－２は、第二スピンドル２２－２を、第二ブレードカバー２３－２及び第二洗浄部３０－２とともに第二スピンドル２２－２の軸心に平行なＹ軸方向に移動させる。第２のＺ移動手段４３－２は、第二スピンドル２２－２を、第二ブレードカバー２３－２及び第二洗浄部３０－２とともに第二スピンドル２２－２の軸心に直交する上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる。ここで、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、互いに直交する。

Ｘ移動手段４１、第１のＹ移動手段４２－１、第１のＺ移動手段４３－１、第２のＹ移動手段４２－２及び第２のＺ移動手段４３－２は、いずれも、移動方向を軸心とする軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータと、移動する保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールと、を備える。

加工装置１は、保持テーブル１０で吸引保持された被加工物１００を、軸心周りに回転する第一切削ブレード２１－１及び第二切削ブレード２１－２で切削する。加工装置１は、Ｘ移動手段４１、第１のＹ移動手段４２－１及び第１のＺ移動手段４３－１により、保持テーブル１０上の被加工物１００と第一切削ブレード２１－１とを分割予定ライン１０２に沿って相対的に移動させて、分割予定ライン１０２に沿って切削加工する。また、加工装置１は、Ｘ移動手段４１、第２のＹ移動手段４２－２及び第２のＺ移動手段４３－２により、保持テーブル１０上の被加工物１００と第二切削ブレード２１－２とを分割予定ライン１０２に沿って相対的に移動させて、分割予定ライン１０２に沿って切削加工する。

洗浄部３０は、図２に示すように、ブレードカバー２３の上方に配設されている。なお、図２は、一例として、第一洗浄部３０－１を示している。洗浄部３０は、洗浄液３４を噴射する噴射孔３１と、噴射孔３１と洗浄液供給部３３とを連通させる連通路３２と、を含んで構成される。洗浄部３０は、洗浄液供給部３３から連通路３２を通って供給される洗浄液３４を、噴射孔３１から噴射する。洗浄液３４は、実施形態では、純水とエア（空気）とを混ぜた流体である。実施形態では、洗浄部３０の噴射孔３１から噴射される洗浄液３４の圧力（水圧）は、一定である。なお、変形例において圧力が変更可能な装置において、通常装置内で提供できる圧力以上の強度で洗浄したいときにも本発明は有効である。

第一洗浄部３０－１の噴射孔３１－１は、図３に示すように、第二ブレードカバー２３－２に向けられている。第一洗浄部３０－１は、第一ブレードカバー２３－１の上方に配設され、第一ブレードカバー２３－１とともに第１のＹ移動手段４２－１及び第１のＺ移動手段４３－１によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。第一洗浄部３０－１は、噴射孔３１－１から第二ブレードカバー２３－２に向かって洗浄液３４－１を噴射することで、洗浄液３４－１で第二ブレードカバー２３－２を洗浄する。

第二洗浄部３０－２の噴射孔３１－２は、図３に示すように、第一ブレードカバー２３－１に向けられている。第二洗浄部３０－２は、第二ブレードカバー２３－２の上方に配設され、第二ブレードカバー２３－２とともに第２のＹ移動手段４２－２及び第２のＺ移動手段４３－２によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。第二洗浄部３０－２は、噴射孔３１－２から第一ブレードカバー２３－１に向かって洗浄液３４－２を噴射することで、洗浄液３４－２で第一ブレードカバー２３－１を洗浄する。

実施形態では、洗浄液３４－２が噴射される強度は、第二洗浄部３０－２の噴射孔３１－２から噴射された洗浄液３４－２が第一ブレードカバー２３－１に到達した際の第一ブレードカバー２３－１に衝突する洗浄液３４－２の圧力（水圧）のことを指す。また、洗浄液３４－１が噴射される強度は、第一洗浄部３０－１の噴射孔３１－１から噴射された洗浄液３４－１が第二ブレードカバー２３－２に到達した際の第二ブレードカバー２３－２に衝突する洗浄液３４－１の圧力（水圧）のことを指す。

加工装置１では、洗浄液３４－２が噴射される強度は、洗浄液３４－２が噴射孔３１－２から噴射されてから第一ブレードカバー２３－１に到達するまでの噴射距離によって決まる。また、洗浄液３４－２の噴射距離は、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２との距離によって決まる。洗浄液３４－２が噴射される強度は、図４（Ａ）に示すように、洗浄液３４－２の噴射距離が長くなるにしたがって弱くなり、図４（Ｂ）に示すように、洗浄液３４－２の噴射距離が短くなるにしたがって強くなる。このため、加工装置１は、第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２との距離を変更することで、洗浄液３４－２が噴射される強度を調整することができる。加工装置１は、同様に、第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２との距離を変更することで、洗浄液３４－１が噴射される強度を調整することができる。

実施形態では、洗浄液３４－２の噴射位置は、噴射孔３１－２から洗浄液３４－２を噴射する時の第二洗浄部３０－２の位置である。第二洗浄部３０－２の位置は、予め定められた基準位置からのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のそれぞれの距離により定められる。洗浄液３４－１の噴射位置は、噴射孔３１－２から洗浄液３４－２を噴射する時の第一洗浄部３０－１の位置である。第一洗浄部３０－１の位置は、予め定められた基準位置からのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のそれぞれの距離により定められる。

加工装置１では、第二洗浄部３０－２の噴射孔３１－２から噴射された洗浄液３４－２が第一ブレードカバー２３－１に到達する到達位置は、噴射孔３１－２と第一ブレードカバー２３－１との相対的な位置関係によって決まる。また、噴射孔３１－２と第一ブレードカバー２３－１との相対的な位置関係は、図４（Ａ）（Ｂ）及び図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２との相対的な位置関係によって決まる。洗浄液３４－２の到達位置は、図４（Ａ）に示すように、洗浄液３４－２の噴射距離が長くなるにしたがって下方へ移動し、図４（Ｂ）に示すように、洗浄液３４－２の噴射距離が短くなるにしたがって上方へ移動する。また、洗浄液３４－２の到達位置は、図５（Ａ）に示すように、噴射孔３１－２が第一ブレードカバー２３－１に対して相対的に上方に移動するにしたがって上方へ移動し、図５（Ｂ）に示すように、噴射孔３１－２が第一ブレードカバー２３－１に対して相対的に下方に移動するにしたがって下方へ移動する。第一洗浄部３０－１の噴射孔３１－１から噴射された洗浄液３４－１が第二ブレードカバー２３－２に到達する到達位置についても、洗浄液３４－２の到達位置と同様に、第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２との相対的な位置関係によって決まる。

加工装置１は、第１のＹ移動手段４２－１及び第１のＺ移動手段４３－１でＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在な第一切削ユニット２０－１の第一ブレードカバー２３－１に第一洗浄部３０－１を配設し、第２のＹ移動手段４２－２及び第２のＺ移動手段４３－２でＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在な第二切削ユニット２０－２の第二ブレードカバー２３－２に第二洗浄部３０－２を配設しているので、第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２とを相対的に移動させることで、洗浄液３４－１、洗浄液３４－２の噴射位置及び到達位置を調整することができる。

制御ユニット５０は、図１に示すように、洗浄条件記憶部５１と、洗浄実行部５２と、を備える。洗浄条件記憶部５１は、各洗浄部３０が洗浄液３４を噴射するタイミングと、洗浄液３４を噴射時の第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２との相対的な位置関係とを、経過時間とともに対応付けて記憶する。洗浄実行部５２は、洗浄条件記憶部５１に記憶されたタイミング通りに各洗浄部３０から洗浄液３４を噴射しながら、第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２とを相対的に移動させて、洗浄条件記憶部５１に記憶された通りに第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２との相対的な位置関係を実現することにより、各洗浄部３０による各ブレードカバー２３を洗浄する洗浄動作を実行する。

制御ユニット５０は、例えば、図４（Ａ）に示すように、第１のＹ移動手段４２－１及び第２のＹ移動手段４２－２により、第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２とをＹ軸方向に沿って相対的に離れる方向に移動させることで、洗浄液３４－２の噴射位置を第一ブレードカバー２３－１から遠ざけ、洗浄液３４－２の到達位置を下方に移動させ、洗浄液３４－２が噴射される強度を弱める。制御ユニット５０は、また、図４（Ｂ）に示すように、第１のＹ移動手段４２－１及び第２のＹ移動手段４２－２により、第一スピンドル２２－１と第二スピンドル２２－２とをＹ軸方向に沿って相対的に近づける方向に移動させることで、洗浄液３４－２の噴射位置を第一ブレードカバー２３－１に近づけ、洗浄液３４－２の到達位置を上方に移動させ、洗浄液３４－２が噴射される強度を強める。

制御ユニット５０は、図５（Ａ）に示すように、第１のＺ移動手段４３－１及び第２のＺ移動手段４３－２により、第二スピンドル２２－２を第一スピンドル２２－１に対してＺ軸方向に沿って相対的に上方に移動させることで、洗浄液３４－２が噴射される強度を変えることなく、洗浄液３４－２の噴射位置を上方に移動させ、洗浄液３４－２の到達位置を上方に移動させる。制御ユニット５０は、また、図５（Ｂ）に示すように、第１のＺ移動手段４３－１及び第２のＺ移動手段４３－２により、第二スピンドル２２－２を第一スピンドル２２－１に対してＺ軸方向に沿って相対的に下方に移動させることで、洗浄液３４－２が噴射される強度を変えることなく、洗浄液３４－２の噴射位置を下方に移動させ、洗浄液３４－２の到達位置を下方に移動させる。

制御ユニット５０は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物１００の加工に関する各動作、及び、ブレードカバー２３に向けた洗浄液３４の噴射に関する各動作を加工装置１に実施させるものである。制御ユニット５０は、実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット５０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

洗浄条件記憶部５１は、制御ユニット５０の記憶装置により実現される。洗浄実行部５２の機能は、制御ユニット５０の演算処理装置が、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実施することで実現される。

実施形態に係る加工装置１は、切削加工の後、もしくは、切削ブレード２１の取り外し後に、制御ユニット５０の洗浄実行部５２が、洗浄条件記憶部５１を参照して、ブレードカバー２３に向けて洗浄液３４を噴射してブレードカバー２３を洗浄する洗浄動作を実行する。

以上のような構成を有する実施形態に係る加工装置１は、第一洗浄部３０－１により第二ブレードカバー２３－２を洗浄でき、第二洗浄部３０－２により第一ブレードカバー２３－１を洗浄できるという作用効果を奏する。

また、実施形態に係る加工装置１は、洗浄液３４を噴射する圧力を変更するための新たなソフトを設計せず、切削処理に使用する第１のＹ移動手段４２－１、第１のＺ移動手段４３－１、第２のＹ移動手段４２－２及び第２のＺ移動手段４３－２を利用して、洗浄液３４の噴射位置及び洗浄液３４が噴射される強度を調整できるという作用効果を奏する。また、変形例においては、圧力が変更可能な装置において、通常装置内で提供されうる圧力の強度以上で洗浄したい場合にも、切削処理に使用する第１のＹ移動手段４２－１、第１のＺ移動手段４３－１、第２のＹ移動手段４２－２及び第２のＺ移動手段４３－２を利用して、洗浄液３４の噴射位置及び洗浄液３４が噴射される強度を調整できるという作用効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお噴射孔３１の形状も種々変更が可能であり、例えば噴射孔３１と対向するブレードカバー２３に向かって下方向の傾斜をつけて形成されるようにして、洗浄対象となるブレードカバー２３に向けて勢いをつけて洗浄液３４を噴射できるようにしてもよい。

１加工装置
１０保持テーブル
２０－１第一切削ユニット
２０－２第二切削ユニット
２１－１第一切削ブレード
２１－２第二切削ブレード
２２－１第一スピンドル
２２－２第二スピンドル
２３－１第一ブレードカバー
２３－２第二ブレードカバー
３０－１第一洗浄部
３０－２第二洗浄部
４２－１第１のＹ移動手段
４２－２第２のＹ移動手段
４３－１第１のＺ移動手段
４３－２第２のＺ移動手段
１００被加工物

Claims

被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと、該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルと、該第一切削ブレードの少なくとも一部を覆う第一ブレードカバーと、を有した第一切削ユニットと、
該第一切削ブレードに対向して配設され該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと、該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルと、該第二切削ブレードの少なくとも一部を覆う第二ブレードカバーと、を有した第二切削ユニットと、を備えた加工装置であって、
第二ブレードカバーに向かって洗浄液を噴射する噴射孔と、第二ブレードカバーに向かって洗浄液を噴射する噴射孔と洗浄液供給源とを連通させる連通路と、を含み、該第一ブレードカバーに配設される第一洗浄部と、
第一ブレードカバーに向かって洗浄液を噴射する噴射孔と、第一ブレードカバーに向かって洗浄液を噴射する噴射孔と洗浄液供給源とを連通させる連通路と、を含み、該第二ブレードカバーに配設される第二洗浄部と、
を備える加工装置。
該第一スピンドルをスピンドルの軸心に平行なＹ軸方向に移動させる第１のＹ移動手段と、
該第一スピンドルを上下方向に移動させる第１のＺ移動手段と、
該第二スピンドルをスピンドルの軸心に平行なＹ軸方向に移動させる第２のＹ移動手段と、
該第二スピンドルを上下方向に移動させる第２のＺ移動手段と、
を備え、
該第一スピンドルと該第二スピンドルとを相対的に移動させることで洗浄液の噴射位置を調整し、
該第一スピンドルと該第二スピンドルとの距離を変更することで洗浄液が噴射される強度を調整することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。