JP2007136425A - 洗浄方法,洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の洗浄方法は,超音波振動子が設けられた保持手段上に,被加工物Wを表面が上向きとなる状態で保持し,液体供給手段により被加工物Wに液体を供給するとともに,保持手段に設けられた超音波振動子により被加工物Wを垂直方向に超音波振動させて,切削溝3内の切削屑4を洗浄・除去することを特徴とする。これにより,保持手段に保持された被加工物W自体が下面側から垂直方向に超音波振動されるので,被加工物Wの切削溝3の底部に洗浄力を発生させることができる。従って,被加工物Wの切削溝3内に存在する切削屑4であっても,切削溝3から好適に洗浄・除去することができる。
【選択図】図1
Description
4 切削屑
5 回路パターン
6 ウェハテープ
7 ウェハリング
10 ダイシング装置
15 チャックテーブル
16 超音波振動子
20 切削ユニット
22 切削ブレード
24 スピンドル
26 切削液供給ノズル
28 ブレードカバー
30 スピンナー洗浄装置
31 スピンナーテーブル
33 洗浄液供給ノズル
40 超音波振動子
151 凹部
311 凹部
W ウェハ
Claims (7)
- 切削加工により表面側から切削溝が形成された被加工物を,前記切削溝内に存在する切削屑を除去するために洗浄する洗浄方法であって:
超音波振動子が設けられた保持手段上に,前記被加工物を前記表面が上向きとなる状態で保持し,液体供給手段により前記被加工物に液体を供給するとともに,前記保持手段に設けられた前記超音波振動子により前記被加工物を垂直方向に超音波振動させて,前記切削溝内の切削屑を洗浄・除去することを特徴とする,洗浄方法。 - 切削加工により表面に切削溝が形成された被加工物を,前記切削溝内に存在する切削屑を除去するために洗浄する洗浄装置であって:
前記被加工物を前記表面が上向きとなる状態で保持する保持手段と;
前記保持手段に保持された前記被加工物の前記表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と;
前記保持手段を垂直方向に超音波振動させる超音波振動子と;
を備え,
前記液体供給手段により前記被加工物に洗浄液を供給しながら,前記超音波振動子により,前記保持手段に保持された前記被加工物を垂直方向に超音波振動させて,前記切削溝内の切削屑を洗浄・除去することを特徴とする,洗浄装置。 - 前記保持手段は,前記被加工物を前記洗浄液中に水没させた状態で保持することを特徴とする,請求項2に記載の洗浄装置。
- 被加工物を保持する保持手段と,前記保持手段に保持された前記被加工物を切削加工する切削ブレードと,前記被加工物の表面に切削液を供給する切削液供給手段と,前記保持手段を垂直方向に超音波振動させる超音波振動子とを備えた切削装置において,前記切削ブレードによる切削加工により切削溝が形成された前記被加工物を,前記切削溝内に存在する切削屑を除去するために洗浄する洗浄方法であって:
前記切削ブレードによる前記被加工物の切削加工が行われていないときに,前記超音波振動子により,前記保持手段に保持された前記被加工物を垂直方向に超音波振動させて,前記切削溝内の切削屑を洗浄・除去することを特徴とする,洗浄方法。 - 前記切削ブレードによる前記被加工物の切削加工が行われていないときとは,前記切削ブレードを前記被加工物の切削ライン間で移動させるときであることを特徴とする,請求項4に記載の洗浄方法。
- 前記切削ブレードによる前記被加工物の切削加工が行われていないときとは,前記切削ブレードにより前記被加工物の全ての切削ラインが切断された後であることを特徴とする,請求項4に記載の洗浄方法。
- 前記保持手段は,前記被加工物を前記切削液中に水没させた状態で保持することを特徴とする,請求項4〜6のいずれかに記載の洗浄方法。
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Cited By (2)
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CN106824903A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-06-13 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 金刚线切割的晶体硅片的脱胶方法及使用的超声水槽 |
JP2019186398A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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