JP2002178245A - 両頭平面研削装置および板状ワークの平面研削方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 砥石部の目詰まりを防止して切味を向上さ
せ、板状ワークの研削精度および研削効率を向上させ
る。 【解決手段】 円板状ワークＷを回転駆動しつつその両
面を下部回転砥石１５および上部回転砥石１６により同
時に平面研削する際、加振装置６０が超音波振動子によ
り加振した液体を円板状ワークＷの両面に噴射して円板
状ワークＷに超音波振動を付与する。円板状ワークＷ
は、下部回転砥石１５および上部回転砥石１６の砥石部
１５Ａ，１６Ａに超音波振動しつつ接触し、その超音波
振動により砥石部１５Ａ，１６Ａの切屑を排除して目詰
を防止する。下部回転砥石１５および上部回転砥石１６
は、砥石部１５Ａ，１６Ａの切味が向上して研削抵抗が
下がり、円板状ワークＷに対する微小切込が可能となる
ため、円板状ワークＷの研削精度および研削効率を向上
させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の板状ワークの両面を同時に平面研削する両頭平面研削
装置、および、この両頭平面研削装置を使用した板状ワ
ークの平面研削方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハの製造工程において、ワ
イヤーソー等によりインゴットからスライスされた円板
状の各半導体ウェーハは、両面が平面研削された後、少
なくとも片面が鏡面にポリッシング加工されて７００μ
ｍ程度の所定の厚さに形成される。続いて、各半導体ウ
ェーハは、純水の噴射などにより洗浄され、乾燥空気の
噴射などにより乾燥される。そして、各半導体ウェーハ
は、鏡面に仕上げられた片面にＩＣ回路が形成され、そ
の後、多数のチップにダイシングされる。

【０００３】ここで、前記の各半導体ウェーハの両面を
平面研削する装置としては、いわゆる両頭平面研削装置
が従来一般に知られている。この両頭平面研削装置は、
半導体ウェーハ等の円板状ワークを回転駆動しつつその
両面を一対のカップ状の砥石により同時に平面研削する
装置であり、一対のカップ状の砥石は、通常、円板状ワ
ークの外周部から中心部に跨がる範囲を研削するよう
に、円板状ワークの回転中心に対して偏心した位置に対
向配置されている。なお、この種の両頭平面研削装置
は、例えば特開２０００−５９８９号の公開特許公報な
どに記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の両頭
平面研削装置においては、カップ状の砥石の端面を研削
作用面として円板状ワークを平面研削するため、研削抵
抗が大きく、しかも砥石部に目詰が生じ易いという問題
があった。すなわち、従来の両頭平面研削装置において
は、一般の平形砥石を使用する平面研削装置に較べて砥
石部の切味が悪く、砥石部の微小切込が困難であって円
板状ワークの研削精度や研削効率が低いという問題があ
った。

【０００５】そこで、本発明は、砥石部の目詰を防止し
て切味を向上させ、板状ワークの研削精度および研削効
率を向上させることができる両頭平面研削装置を提供
し、併せて、この両頭平面研削装置を使用した板状ワー
クの平面研削方法を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決する手
段として、本発明に係る両頭平面研削装置は、板状ワー
クを回転駆動しつつその両面を一対の砥石により平面研
削する両頭平面研削装置において、前記板状ワークに超
音波振動を付与する加振手段を備えたことを特徴とす
る。また、本発明に係る板状ワークの平面研削方法は、
前記両頭平面研削装置を使用し、板状ワークに超高波振
動を付与しつつ板状ワークの両面を同時に平面研削する
ことを特徴とする。

【０００７】本発明の両頭平面研削装置および板状ワー
クの平面研削方法では、板状ワークを回転駆動しつつそ
の両面を一対の砥石により同時に平面研削する際、加振
手段が板状ワークに超音波振動を付与する。このため、
板状ワークが一対の砥石の砥石部に超音波振動しつつ接
触し、その超音波振動により砥石部の切粉を排除して目
詰を防止する。その結果、一対の砥石は、砥石部の切味
が向上して研削抵抗が下がり、板状ワークに対する微小
切込が可能となる。

【０００８】本発明の両頭平面研削装置および板状ワー
クの平面研削方法において、前記加振手段が超音波振動
子により加振した液体を板状ワークの片面または両面に
噴射する構成であると、前記液体により板状ワークの回
転を阻害することなく板状ワークに超音波振動を付与す
ることができるので好ましい。

【０００９】また、本発明の両頭平面研削装置および板
状ワークの平面研削方法において、前記加振手段の噴射
する液体が板状ワークの研削液であると、板状ワークに
超音波振動を付与しつつ板状ワークの研削性能をより向
上できるので好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る両頭平面研削装置および板状ワークの平面研削方法の
実施の形態を説明する。参照する図面において、図１は
本発明の一実施形態に係る両頭平面研削装置の概略構造
を示す正面図、図２は図１に示した両頭平面研削装置の
下部の内部構造を示す部分断面図、図３は図１に示した
両頭平面研削装置の上部の内部構造を示す部分断面図で
ある。

【００１１】本発明の一実施形態に係る両頭平面研削装
置は、板状ワークを回転駆動しつつその両面を一対の砥
石により平面研削する装置である。図１を参照して一実
施形態に係る両頭平面研削装置の概略構造を説明する
と、この両頭平面研削装置１は、下部フレーム１１およ
び上部フレーム１２を備え、下部フレーム１１には下部
砥石回転昇降機構１３が設けられ、上部フレーム１２に
は上部砥石回転昇降機構１４が設けられている。

【００１２】前記下部砥石回転昇降機構１３の上端部に
は、カップ状の下部回転砥石１５が砥石部１５Ａの端面
を上方に向けて着脱自在に装着されている。同様に、上
部砥石回転昇降機構１４の下端部には、カップ状の上部
回転砥石１６が砥石部１６Ａの端面を下方に向けて着脱
自在に装着されている。下部回転砥石１５および上部回
転砥石１６は、板状ワークＷの外周部から中心部に跨が
る範囲を砥石部１５Ａ，１６Ａで同時に研削するよう
に、板状ワークＷの回転中心に対して偏心した位置に対
向配置されている。

【００１３】また、前記下部フレーム１１上には、前記
上部フレーム１２の側方に位置してワーク搬送駆動機構
１７が設けられている。このワーク搬送駆動機構１７
は、後記するように、前記下部回転砥石１５と上部回転
砥石１６との間の加工位置に板状ワークＷを搬送して回
転駆動する機能を備えている。

【００１４】図２に示すように、前記下部フレーム１１
内には、前記下部砥石回転昇降機構１３を昇降させるた
めの昇降用モータ２１が配設されている。この昇降用モ
ータ２１は、ウォーム減速機構を内蔵する回転伝達機構
２２を介してボールネジ２３を縦軸廻りに減速回転駆動
するように構成されている。そして、このボールネジ２
３に螺合されたボールナット２４は、前記下部砥石回転
昇降機構１３を構成する下部軸支筒２５に固定されてお
り、ボールネジ２３の回転に伴って下部軸支筒２５と共
に下部砥石回転昇降機構１３を昇降させるように構成さ
れている。すなわち、下部砥石回転昇降機構１３は、昇
降用モータ２１の回転方向に応じて昇降する。

【００１５】前記下部砥石回転昇降機構１３の下部軸支
筒２５内には、下部砥石軸２６が同心状に回転可能に配
設されている。そして、この下部砥石軸２６の上端部に
は砥石ホルダ２７が一体的に設けられ、この砥石ホルダ
２７の上面に前記下部回転砥石１５が着脱自在に装着さ
れている。また、この下部回転砥石１５を回転駆動する
ための回転用モータ２８が下部軸支筒２５内に配設され
ている。この回転用モータ２８は、下部軸支筒２５内に
ステータハウジングを嵌合して固定されており、ロータ
には前記下部砥石軸２６が貫通して固定されている。そ
して、この回転用モータ２８の回転により、下部砥石軸
２６を介して下部回転砥石１５が高速回転するように構
成されている。

【００１６】一方、図３に示すように、前記上部フレー
ム１２側には、前記上部砥石回転昇降機構１４を昇降さ
せるための昇降用モータ３１が配設されている。この昇
降用モータ３１は、減速歯車機構を介してボールネジ３
２を縦軸廻りに減速回転駆動するように構成されてい
る。そして、このボールネジ３２に螺合されたボールナ
ット３３は、ブラケット３４を介して前記上部砥石回転
昇降機構１４を構成する上部軸支筒３５に固定されてお
り、ボールネジ３２の回転に伴って上部軸支筒３５と共
に上部砥石回転昇降機構１４を昇降させるように構成さ
れている。すなわち、上部砥石回転昇降機構１４は、昇
降用モータ３１の回転方向に応じて昇降する。

【００１７】前記上部砥石回転昇降機構１４の上部軸支
筒３５内には、上部砥石軸３６が同心状に回転可能に配
設されている。そして、この上部砥石軸３６の下端部に
は砥石ホルダ３７が一体的に設けられ、この砥石ホルダ
３７の下面に前記上部回転砥石１６が着脱自在に装着さ
れている。また、この上部回転砥石１６を回転駆動する
ための回転用モータ３８が上部軸支筒３５内に配設され
ている。この回転用モータ３８は、上部軸支筒３５内に
ステータハウジングを嵌合して固定されており、ロータ
には前記上部砥石軸３６が貫通して固定されている。そ
して、この回転用モータ３８の回転により、上部砥石軸
３６を介して上部回転砥石１６が高速回転するように構
成されている。

【００１８】図４および図５に示すように、前記ワーク
搬送駆動機構１７は、下部フレーム１１に支持されて下
部砥石回転昇降機構１３と上部砥石回転昇降機構１４と
の間の加工位置Ｐ１付近に臨む支持台４１を備えてい
る。この支持台４１は、下部砥石回転昇降機構１３側の
下部回転砥石１５と干渉しない枠状に構成されている。
支持台４１上には、スライドテーブル４２を加工位置Ｐ
１とその側方のローディング位置Ｐ２との間で水平に移
動可能とする一対のガイドレール４３，４３が下部回転
砥石１５の両側に配置して敷設されている。また、支持
台４１上には、スライドテーブル４２を移動させるため
のスライドテーブル移動用モータ４４が配設されてい
る。このスライドテーブル移動用モータ４４は、ボール
ネジ４５を横軸廻りに減速回転駆動するように構成され
ている。そして、このボールネジ４５に螺合されたボー
ルナット４６は、スライドテーブル４２側に固定されて
おり、ボールネジ４５の回転に伴ってスライドテーブル
４２を加工位置Ｐ１とローディング位置Ｐ２との間で水
平に移動させるように構成されている。すなわち、スラ
イドテーブル４２は、スライドテーブル移動用モータ４
４の回転方向に応じて加工位置Ｐ１とローディング位置
Ｐ２との間をガイドレール４３，４３に沿って水平に移
動する。

【００１９】前記スライドテーブル４２上には、円板状
ワークＷを回転駆動するための円環状の回転板４７が載
置されている。この回転板４７は、スライドテーブル４
２に設けられた抜き穴の周縁部に支持されており、スラ
イドテーブル４２上に等間隔で同心状に配設された３個
のガイドローラ４８，４８，４８に外周が案内されるこ
とで回転自在とされている。

【００２０】前記回転板４７は、厚肉の外周枠４９と、
この外周枠４９の下面に張設されて外周枠４９の内側に
内周部が張り出す薄肉のワーク支持板５０とで構成され
ている。外周枠４９の内径は、その中心に対して偏心し
た位置に下降してくる前記上部回転砥石１６を受け入れ
可能な寸法に設定されている。そして、外周枠４９の外
周の下部には、従動用のギア５１が形成されている。一
方、ワーク支持板５０は、板状ワークＷより薄肉に形成
されており、自重による撓みを防止するため、図示しな
いテンション機構を介して水平に張設されている。この
ワーク支持板５０の内周には、板状ワークＷを遊嵌状態
で着脱自在にセットするためのセット孔５０ａと、板状
ワークＷの外周に係合して駆動するワーク駆動部５０ｂ
とが形成されている。

【００２１】図４および図５に示す例において、前記ワ
ーク支持板５０のセット孔５０ａは、インゴットからス
ライスされた円板状の半導体ウェーハを板状ワークＷと
するため、円形に形成されている。しかしながら、板状
ワークＷの形状が四角形や楕円形などの非円形の場合に
は、セット孔５０ａの形状は円形に限らず、板状ワーク
Ｗの形状に応じた適宜の形状とすることができる。この
場合、セット孔５０ａ自体が板状ワークＷの外周に係合
可能となるので、係合部５０ｂは省略することができ
る。

【００２２】また、図４および図５に示す例において、
前記ワーク支持板５０のワーク駆動部５０ｂは、前記半
導体ウェーハに形成された結晶方位の基準用のＶ形ノッ
チに係合可能なＶ形突起として形成されている。しかし
ながら、結晶方位の基準用として前記半導体ウェーハに
オリエンテーションフラットが形成されている場合に
は、係合部５０ｂは、オリエンテーションフラットに係
合可能な弦状張出部としてもよい。

【００２３】前記回転板４７の外周枠４９を回転駆動す
るため、前記スライドテーブル４２上には、回転板回転
用モータ５２が配設されている。この回転板回転用モー
タ５２の回転軸には、前記外周枠４９に形成されたギア
５１に噛み合うギヤ５３が固定されており、回転板回転
用モータ５２の回転によりギア５３，５１を介して外周
枠４９と共にワーク支持板５０が回転するようになって
いる。

【００２４】図４に示すように、前記ワーク支持板５０
のセット孔５０ａにセットされる板状ワークＷを浮上状
態に支持するため、前記支持台４１には、一対の取付プ
レート５４，５４が前記一対のガイドレール４３，４３
に沿ってその内側に設置されている。なお、前記加工位
置Ｐ１に臨む両取付プレート５４，５４の先端部は、前
記下部回転砥石１５に干渉しないように、その内側が斜
めにカットされている。各取付プレート５４，５４の上
面には、複数のエアパッド５５，５５……が所定間隔で
一列に配設されている。各エアパッド５５の中心部に
は、図示しないエアコンプレッサ等のエア供給源から供
給されるエアを噴射するためのエア噴射孔５６がそれぞ
れ設けられている。

【００２５】他方、前記の下部回転砥石１５を回転させ
る回転用モータ２８および上部回転砥石１６を回転させ
る回転用モータ３８には、それぞれ図示しない消費電力
計が設けられている。そして、下部回転砥石１５および
上部回転砥石１６による板状ワークＷの研削加工時にお
ける回転用モータ２８，３７の消費電力を測定してい
る。測定された消費電力は、やはり図示しない制御装置
に出力されている。

【００２６】ここで、図６に示すように、一実施形態の
両頭平面研削装置１には、前記板状ワークＷに超音波振
動を付与する加振手段として、超音波振動子により加振
した液体を板状ワークＷの両面に噴射する一対の加振装
置６０，６０が設けられている。この加振装置６０は、
図７に示すように、液体の供給パイプ６１と噴射ノズル
６２とが付設されたボディ６３に、前記供給パイプ６１
および噴射ノズル６２に連通する液体の加振室６４を設
け、この加振室６４内に超音波振動子６５を収容したも
のである。超音波振動子６５は、図示しない電子回路か
らの加振信号によって振動することにより、加振室６４
内の液体に超音波振動を付与するように構成されてい
る。そして、一対の加振装置６０，６０は、各噴射ノズ
ル６２がそれぞれ板状ワークＷの両面に向くように対向
配置され、各供給パイプ６１が図示しないホース等を介
して液体の供給ポンプに接続されている。

【００２７】なお、前記加振装置６０は、必ずしも一対
設置する必要はなく、板状ワークＷの片面側に１個設置
してもよい。この場合、単一の加振装置６０の噴射ノズ
ル６２から板状ワークＷの片面にのみ液体を噴射しても
よいし、また、前記噴射ノズル６２を分岐して板状ワー
クＷの両面に液体を噴射できるように構成してもよい。

【００２８】前記加振装置６０により加振される液体と
しては、板状ワークＷの洗浄液や研削液が使用される。
洗浄液としては、板状ワークＷの研削により発生する切
屑の凝縮剤が添加された凝縮剤含有溶液を使用するのが
好ましいが、炭酸水、電解水、純水なども好適に使用で
き、また、水道水も使用することができる。一方、研削
液としては、板状ワークＷの素材に適した各種の研削液
を使用することができる。この場合、前記加振装置６０
により加振された研削液は、図示しない供給手段により
下部回転砥石１５の砥石部１５Ａの内側、および、上部
回転砥石１６の砥石部１６Ａの内側にそれぞれ噴射する
ように構成するのが好ましい。

【００２９】次に、以上のように構成された一実施形態
の両頭平面研削装置１の使用例、すなわち、両頭平面研
削装置１を使用した板状ワークＷの平面研削方法につい
て説明する。インゴットからスライスされた半導体ウェ
ーハを板状ワークＷとしてその両面を平面研削するに当
たり、まず、ワーク搬送駆動機構１７のスライドテーブ
ル移動用モータ４４の回転により、スライドテーブル４
２をガイドレール４３，４３に沿ってローディング位置
Ｐ２に退避させる。そして、スライドテーブル４２上に
回転自在に載置された回転板４７のワーク支持板５０の
セット孔５０ａに板状ワークＷをセットしてワーク駆動
部５０ｂと係合させる。

【００３０】続いて、一対の取付プレート５４，５４の
上面に配列された各エアパッド５５のエア噴射孔５６か
ら板状ワークＷの下面に向けてエアを噴射することによ
り、板状ワークＷを浮上状態に支持する。そして、板状
ワークＷを浮上状態に支持したまま、スライドテーブル
移動用モータ４４の回転により、スライドテーブル４２
をガイドレール４３，４３に沿って加工位置Ｐ１に進入
させ、板状ワークＷを下部回転砥石１５と上部回転砥石
１６との間に臨ませる。

【００３１】次に、回転板回転用モータ５２の回転によ
り回転板４７と共に板状ワークＷを回転駆動し、回転用
モータ２８の回転により下部回転砥石１５を高速回転さ
せ、回転用モータ３８の回転により上部回転砥石１６を
高速回転させる。続いて、昇降用モータ２１の回転によ
り下部砥石回転昇降機構１３と共に下部回転砥石１５を
上昇させ、昇降用モータ３１の回転により上部砥石回転
昇降機構１４と共に上部回転砥石１６を下降させる。そ
して、下部回転砥石１５の砥石部１５Ａおよび上部回転
砥石１６の砥石部１６Ａをそれぞれ板状ワークＷの両面
に圧接させ、板状ワークＷの両面を同時に平面研削す
る。

【００３２】前記のように、下部回転砥石１５の砥石部
１５Ａおよび上部回転砥石１６の砥石部１６Ａによって
板状ワークＷの両面を同時に平面研削する際、一対の加
振装置６０，６０を作動させ、超音波振動子６５，６５
により加振された液体を噴射ノズル６２，６２から板状
ワークＷの両面に噴射する。すると、板状ワークＷは、
加振された液体の噴射を受けて超音波振動し、下部回転
砥石１５の砥石部１５Ａおよび上部回転砥石１６の砥石
部１６Ａに超音波振動しつつ接触する。そして、この板
状ワークＷは、超音波振動により砥石部１５Ａおよび砥
石部１６Ａの切粉を排除し、その目詰を防止する。その
結果、砥石部１５Ａ，１６Ａは、切味が向上して研削抵
抗が下がり、板状ワークＷに対する微小切込が可能とな
る。従って、板状ワークＷの研削精度および研削効率を
向上させることができる。

【００３３】ここで、前記加振装置６０，６０の噴射ノ
ズル６２，６２から板状ワークＷの両面に噴射される液
体が板状ワークＷの洗浄液である場合、板状ワークＷの
両面に付着して残る切粉などを洗浄液が洗浄するため、
砥石部１５Ａおよび砥石部１６Ａの研削抵抗が一層減少
し、その分、板状ワークＷの研削精度および研削効率を
向上させることができる。また、前記液体が板状ワーク
Ｗの研削液である場合、板状ワークＷの研削性能をより
向上することができる。

【００３４】板状ワークＷの平面研削加工が完了したな
らば、前記と反対の手順により、下部回転砥石１５およ
び上部回転砥石１６を板状ワークＷの両面から離間さ
せ、その回転を停止する。また、板状ワークＷの回転を
停止し、スライドテーブル４２と共に板状ワークＷを浮
上状態でローディング位置Ｐ２に退避させる。そして、
図示しないロボットアーム等により、平面研削加工の完
了した板状ワークＷを回転板４７のワーク支持板５０か
ら取り出し、未研削の板状ワークＷをワーク支持板５０
のセット孔５０ａにセットする。

【００３５】なお、一実施形態の両頭平面研削装置１に
おいては、下部回転砥石１５を回転させる回転用モータ
２８の消費電力と、上部回転砥石１６を回転させる回転
用モータ３８の消費電力とが消費電力計で測定され、測
定された回転用モータ２８の消費電力と回転用モータ３
８の消費電力とが図示しない制御装置に出力されてい
る。そこで、この制御装置によって回転用モータ２８お
よび回転用モータ３８の負荷状態を検出し、検出した各
々の負荷状態に応じて、あるいは両者の負荷状態の差に
応じて前記一対の加振装置６０，６０に対する液体の供
給量をそれぞれ制御するように構成してもよい。

【００３６】ここで、回転用モータ３８に較べて回転用
モータ２８の負荷状態が大きいことは、板状ワークＷの
下面に接する下部回転砥石１５の砥石部１５Ａの研削抵
抗が大きいことを意味し、反対に回転用モータ２８に較
べて回転用モータ３８の負荷状態が大きいことは、板状
ワークＷの上面に接する上部回転砥石１６の砥石部１６
Ａの研削抵抗が大きいことを意味する。そこで、前記制
御装置は、回転用モータ３８に較べて回転用モータ２８
の負荷状態が大きい場合には、板状ワークＷの下面に液
体を噴射する一方の加振装置６０への液体の供給量を増
量し、反対に回転用モータ２８に較べて回転用モータ３
８の負荷状態が大きい場合には、板状ワークＷの上面に
液体を噴射する他方の加振装置６０への液体の供給量を
増量するように構成する。こうすることで、板状ワーク
Ｗの下面を研削する下部回転砥石１５の砥石部１５Ａ
と、板状ワークＷの上面を研削する上部回転砥石１６の
砥石部１６Ａの研削抵抗とを均等化することができ、板
状ワークＷの反り現象を防止することが可能となる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の両頭平面
研削装置および板状ワークの平面研削方法では、板状ワ
ークを回転駆動しつつその両面を一対の砥石により同時
に平面研削する際、加振手段が板状ワークに超音波振動
を付与する。このため、板状ワークが一対の砥石の砥石
部に超音波振動しつつ接触し、その超音波振動により砥
石部の切粉を排除して目詰を防止する。その結果、一対
の砥石は、砥石部の切味が向上して研削抵抗が下がり、
板状ワークに対する微小切込が可能となる。従って、本
発明の両頭平面研削装置および板状ワークの平面研削方
法によれば、板状ワークの研削精度および研削効率を向
上させることができる。

【００３８】本発明の両頭平面研削装置および板状ワー
クの平面研削方法において、前記加振手段が超音波振動
子により加振した液体を板状ワークの片面または両面に
噴射する構成である場合、前記液体により板状ワークの
回転を阻害することなく板状ワークに超音波振動を付与
することができる。

【００３９】また、本発明の両頭平面研削装置および板
状ワークの平面研削方法において、前記加振手段の噴射
する液体が板状ワークの研削液である場合、板状ワーク
に超音波振動を付与しつつ板状ワークの研削性能をより
向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る両頭平面研削装置の
概略構造を示す正面図である。

【図２】図１に示した両頭平面研削装置の下部の内部構
造を示す部分断面図である。

【図３】図１に示した両頭平面研削装置の上部の内部構
造を示す部分断面図である。

【図４】図１に示した両頭平面研削装置のワーク搬送駆
動機構付近の拡大平面図である。

【図５】図１に示した両頭平面研削装置のワーク搬送駆
動機構の斜視図である。

【図６】図１に示した両頭平面研削装置に付設される加
振装置の側面図である。

【図７】図６に示した加振装置の内部構造を概略的に示
す断面図である。

【符号の説明】

１ ：両頭平面研削装置 １１ ：下部フレーム １２ ：上部フレーム １３ ：下部砥石回転昇降機構 １４ ：上部砥石回転昇降機構 １５ ：下部回転砥石 １５Ａ：砥石部 １６ ：上部回転砥石 １６Ａ：砥石部 １７ ：ワーク搬送駆動機構 ２１ ：昇降用モータ ２２ ：回転伝達機構 ２３ ：ボールネジ ２４ ：ボールナット ２５ ：下部軸支筒 ２６ ：下部砥石軸 ２７ ：砥石ホルダ ２８ ：回転用モータ ３１ ：昇降用モータ ３２ ：ボールネジ ３３ ：ボールナット ３４ ：ブラケット ３５ ：上部軸支筒 ３６ ：上部砥石軸 ３７ ：砥石ホルダ ３８ ：回転用モータ ４１ ：支持台 ４２ ：スライドテーブル ４３ ：ガイドレール ４４ ：スライドテーブル移動用モータ ４５ ：ボールネジ ４６ ：ボールナット ４７ ：回転板 ４８ ：ガイドローラ ４９ ：外周枠 ５０ ：ワーク支持板 ５０ａ：セット孔 ５０ｂ：ワーク駆動部 ５１ ：ギア ５２ ：回転板回転用モータ ５３ ：ギア ５４ ：取付プレート ５５ ：エアパッド ５６ ：エア噴射孔 ６０ ：加振装置 ６１ ：供給パイプ ６２ ：噴射ノズル ６３ ：ボディ ６４ ：加振室 ６５ ：超音波振動子 Ｐ１ ：加工位置 Ｐ２ ：ローディング位置 Ｗ ：板状ワーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｎ // Ｂ２４Ｂ 37/04 Ｂ２４Ｂ 37/04 Ｆ (72)発明者 河津 知之 神奈川県横須賀市神明町１番地株式会社日 平トヤマ技術センター内 Ｆターム(参考） 3C034 AA08 BB33 BB75 DD20 3C043 BA09 BA18 BC06 CC04 CC11 EE03 3C047 FF04 FF19 GG07 3C058 AA04 AA18 AB06 AC04 CB03 DA10 DA17

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状ワークを回転駆動しつつその両面を
   一対の砥石により平面研削する両頭平面研削装置におい
   て、前記板状ワークに超音波振動を付与する加振手段を
   備えたことを特徴とする両頭平面研削装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された両頭平面研削装置
   であって、前記加振手段は、超音波振動子により加振し
   た液体を板状ワークの片面または両面に噴射する構成と
   したことを特徴とする両頭平面研削装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載された両頭平面研削装置
   であって、前記液体が板状ワークの研削液であることを
   特徴とする両頭平面研削装置。
4. 【請求項４】 請求項１に記載された両頭平面研削装置
   を使用し、板状ワークに超高波振動を付与しつつ板状ワ
   ークの両面を同時に平面研削することを特徴とする板状
   ワークの両面研削方法。
5. 【請求項５】 請求項２に記載された両頭平面研削装置
   を使用し、超音波振動子により加振された液体を板状ワ
   ークの片面または両面に噴射しつつ板状ワークの両面を
   同時に平面研削することを特徴とする板状ワークの両面
   研削方法。
6. 【請求項６】 請求項３に記載された両頭平面研削装置
   を使用し、超音波振動子により加振された研削液を板状
   ワークに噴射しつつ板状ワークの両面を同時に平面研削
   することを特徴とする板状ワークの両面研削方法。