WO2009122472A1 - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents

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WO2009122472A1
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増田幸則
谷井敏展
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シャープ株式会社
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    • B24B7/26—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for simultaneously grinding or polishing opposite faces of continuously travelling sheets or bands

Definitions

  • the present invention relates to a polishing apparatus and a polishing method for polishing both surfaces of a plate material such as a glass plate, and more particularly, to a measure for enabling both surfaces to be polished simultaneously while being transferred.
  • the surface of the plate material is polished.
  • Patent Document 1 As a polishing apparatus used at that time, as described in, for example, Patent Document 1, as described in Patent Document 2, for example, as described in Patent Document 2, There is known one in which a plate material is held and both surfaces are polished simultaneously.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2002-066886 page 4, FIG. 3
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2001-334459 5th page, FIGS. 1 and 2
  • the conventional case has a problem that it is difficult to increase the tact speed because both surfaces cannot be polished simultaneously while being transferred.
  • the present invention has been made in view of such a point, and its main purpose is to enable simultaneous polishing of both surfaces while transferring the plate material when polishing both surfaces of a plate material such as a glass plate. It is to be able to contribute to speeding up of the tact.
  • the plate material is sandwiched between the two polishing heads, and in this state, the two polishing heads are vibrated in a direction crossing the plate material transfer direction.
  • the polishing apparatus has a transfer mechanism for transferring the plate material in a predetermined transfer direction, and a polishing surface for polishing the corresponding surface of the plate material, and the polishing surface is used for the plate material.
  • the plate is arranged so as to be in contact with the corresponding surface and sandwich the plate material in the plate thickness direction, and allows the plate material to be transferred by the transfer mechanism, while being along the corresponding surface and intersecting the transfer direction of the transfer mechanism.
  • These two polishing heads are provided so as to be displaceable in the displacement direction, and a vibration mechanism that vibrates these two polishing heads so as to repeat the displacement in the displacement direction.
  • polishing method for polishing both surfaces of the plate material two polishing heads for polishing both surfaces of the plate material are used, and the above two materials are respectively applied to both surfaces of the plate material while transferring the plate material in a predetermined transfer direction.
  • the polishing head is vibrated so as to repeat displacement in a displacement direction that is along the corresponding surface of the plate material and intersects the transfer direction, whereby both surfaces of the plate material are polished simultaneously.
  • the size of the polishing surface in the displacement direction of the polishing head can be made larger than the size of the plate material in the displacement direction, and the displacement direction can be set in the transfer direction. It can also be a direction substantially orthogonal (a direction substantially orthogonal to the transfer direction).
  • the vibration mechanism can be configured to vibrate the two polishing heads so that they are displaced in opposite directions.
  • a liquid supply means for supplying a liquid (for example, water) on the corresponding surface of the plate material being polished by the polishing head may be provided.
  • the liquid supply means is disposed between the polishing blocks and discharges a plurality of liquids. It can have a nozzle.
  • the polishing apparatus in addition to polishing a glass plate used for the base of an electrode substrate such as a TFT array substrate or a counter electrode substrate, examples of the polishing of the liquid crystal display panel itself before the polarizing plate is attached, and the polishing of a liquid crystal display panel of a type in which such a polarizing plate is not attached.
  • the plate material being transferred is sandwiched between two polishing heads, and the two polishing heads vibrate so as to repeat displacement in a displacement direction that is a direction along the corresponding surface of the plate material and intersects the plate material transfer direction.
  • both sides of the plate material can be polished while being transferred, so that the polishing step itself can contribute to speeding up the tact in the manufacturing process of the product using such a plate material.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view showing a state in which the glass plate is polished while being transferred.
  • FIG. 3 is a front view showing a state in which the glass plate is polished by supplying water while vibrating the upper polishing head and the lower polishing head so as to be displaced in the opposite directions.
  • FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a state where water is supplied to the glass plate and the polishing block.
  • 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG.
  • Transfer mechanism 20 Upper polishing head (polishing head) 21 Polishing block 30 Lower polishing head (polishing head) 31 Polishing block 40 Excitation mechanism 50 Water supply mechanism (liquid supply mechanism) 51 Watering nozzle (discharge nozzle) T Transfer direction w Glass plate (plate material)
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an overall configuration of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • This polishing apparatus is a manufacturing process of a product manufactured using a glass plate w as one of materials. , Used to polish both sides of the glass plate w.
  • This polishing apparatus has a transfer mechanism 10 that transfers a glass plate w that has been carried in, and a polishing surface that polishes a corresponding surface of the glass plate w, and transfers the glass plate w that is being transferred by the transfer mechanism 10.
  • the two polishing heads 20 and 30 are arranged so that the polishing surface is brought into contact with the corresponding surface of the glass plate w while allowing the glass plate w to be sandwiched in the plate thickness direction, and these two polishing heads 20 and 30 are allowed.
  • a vibrating mechanism 40 that vibrates along a corresponding surface of the glass plate w and in a direction intersecting the transfer direction T of the glass plate w by the transfer mechanism 10.
  • the transfer mechanism 10 is configured to transfer the glass plate w in a horizontal state since the glass plate w is carried in the horizontal state in the present embodiment.
  • a plurality of transfer rollers 11 whose axis centers extend in the horizontal direction are arranged in a predetermined transfer direction T.
  • FIG. 2 which is a side view, a plurality of transfer rollers 11 located on the upstream side in the transfer direction T (left side in the figure) and the downstream side in the same direction T (right side in the figure).
  • the interval between the plurality of transfer rollers 11 positioned is set wider than in the case of other transfer rollers 11 adjacent in the transfer direction T. However, the interval is set narrower than the dimension of the glass plate w in the transfer direction T.
  • transfer rollers 11 are drivingly connected to a driving unit (not shown) so as to rotate at the same peripheral speed in the same direction.
  • the length dimension of the transfer roller 11 is set to be larger than the dimension of the glass plate w in a direction orthogonal to the transfer direction T (hereinafter referred to as a transfer path width direction).
  • the two polishing heads 20 and 30 are disposed so as to overlap vertically between the transfer roller 11 on the upstream side in the transfer direction T and the transfer roller 11 on the T direction in the same direction.
  • Each of the polishing heads 20 and 30 is guided and supported so as to be displaceable in the transfer path width direction by a guide support mechanism (not shown).
  • a plurality of substantially cylindrical (11 in the illustrated example) polishing blocks 21 each containing abrasive grains are attached in a staggered manner.
  • each of the polishing blocks 21 is arranged so that two rows extending in the transfer path width direction are aligned in the transfer direction T, and the number of the polishing blocks 21 in the row downstream in the transfer direction T is the same.
  • the number of polishing blocks 21 in the row on the upstream side in the direction T (5 in the illustrated example) is set to 1 (6 in the illustrated example).
  • the gap size between two polishing blocks 21 and 21 adjacent in the transfer path width direction is smaller than the size of each polishing block 21 in the transfer path width direction.
  • a plurality of substantially cylindrical (11 in the illustrated example) polishing blocks 31 each containing abrasive grains are provided on the upper surface side of the lower polishing head 30, as in the case of the upper polishing head 20, a plurality of substantially cylindrical (11 in the illustrated example) polishing blocks 31 each containing abrasive grains are provided. Are attached in a zigzag pattern, and the gap between the two polishing blocks 31 adjacent to each other in the transfer path width direction is smaller than the size of the polishing block 31 in the transfer path width direction.
  • These polishing blocks 31 are provided such that the upper end surfaces of the respective polishing blocks 31 are located on the same plane, and the upper end surface forms the polishing surface of the lower polishing head 30.
  • polishing block 21 of the upper polishing head 20 and the polishing block 31 of the lower polishing head 30 are disposed so as to face each other in the vertical direction.
  • size of the polishing surface of each polishing head 20, 30 in the transfer path width direction is set to be larger than the size of the glass plate w in the transfer path width direction.
  • the polishing apparatus according to the present embodiment can be used not only for polishing, but also for polishing a glass plate having a smaller dimension in the transfer path width direction than the glass plate w.
  • an excitation mechanism 40 that vibrates the two polishing heads 20 and 30 so as to repeat displacement in a predetermined size range in the transfer path width direction.
  • the vibration mechanism 40 displaces the two polishing heads 20 and 30 in opposite directions. That is, as shown by a solid white arrow in FIG. 3 which is a front view, when the upper polishing head 20 is displaced to the side opposite to the transfer mechanism 10 (left side in the figure), the lower polishing head 30 is transferred.
  • the upper polishing head 20 is displaced to the transfer mechanism 10 side (right side in the figure), as shown by the phantom line white arrow in FIG.
  • the side polishing head 30 is displaced to the side opposite to the transfer mechanism 10 (left side in the figure). As a result, the movement in the transfer path width direction applied to the glass plate w by the vibrations of the polishing heads 20 and 30 is canceled with each other.
  • An example of a specific mode of vibration is that the amplitude is several mm and the vibration frequency is about several times per second.
  • FIG. 4 which is a cross-sectional view showing an enlarged main part of FIG. 3, water supply mechanisms 50 for supplying water to both surfaces of the glass plate w are connected to both polishing heads 20 and 30.
  • each of the polishing heads 20 and 30 has a plurality (for example, five in the illustrated example) for spraying water on the corresponding surface of the glass plate w being polished by the polishing heads 20 and 30. ) Is provided.
  • Each of the watering nozzles 51 in the upper polishing head 20 has two long row side polishing blocks adjacent to each other in the transfer path width direction (left-right direction in the figure) as shown in FIG. 21 and one short row side polishing block 21 adjacent to the two long row side polishing blocks 21, respectively.
  • the watering nozzle 51 is provided so that the watering port of the watering nozzle 51 is located farther from the corresponding surface of the glass plate w than the end surface of the polishing block 21 of the polishing head 20 (see FIG. 4). ).
  • Each watering nozzle 51 is connected to the outlet side of the water supply unit 52 by a pipe outside the drawing, and water supplied from the water supply unit 52 via the pipe is sprayed from the watering port.
  • the glass plate w carried in the horizontal state is placed on the transfer roller 11 on the upstream side in the transfer direction T in the transfer mechanism 10 in the horizontal state. Then, the glass plate w is transferred in the transfer direction T on the transfer roller 11 by the operation of the transfer mechanism 10, and enters the gap between the upper and lower polishing heads 20 and 30 from the front end portion in the transfer direction T.
  • the two polishing heads 20 and 30 are vibrated in the transfer path width direction by the vibration mechanism 40 with respect to the glass plate w, and the upper polishing head 20 moves the upper surface of the glass plate w in the transfer path width direction along with the vibration.
  • the lower polishing head 30 polishes the lower surface of the glass plate w in the transfer path width direction.
  • the glass plate w is transferred in the transfer direction T by the transfer mechanism 10 while being polished by the two polishing heads 20 and 30. Therefore, both sides of the glass plate w are polished simultaneously while being transferred.
  • the water sprayed from the water spray nozzle 51 forms a water film on the corresponding surface of the glass plate w, and the water film forms a gap between the glass plate w and the polishing blocks 21 and 31. Since the sliding resistance is reduced, it is possible to prevent the polishing blocks 21 and 31 from damaging the glass plate w. Further, since foreign matters such as polishing scraps are washed away by running water, they are removed without remaining on the glass plate w.
  • the glass plate w having both surfaces polished while being transferred is carried out in a horizontal state from the end of the transfer path toward the next process.
  • the transfer mechanism is used as a polishing device used in a polishing process for polishing both surfaces of the glass plate w.
  • the glass plate w is transferred by vibrating the two polishing heads 20 and 30 arranged so as to sandwich both surfaces of the glass plate w being transferred by 10 by a vibration mechanism 40 in a direction perpendicular to the transfer direction T. Since both surfaces of the glass plate can be polished at the same time, the glass plate can be polished one by one while being transferred, or the glass plate can be kept stationary and the both surfaces can be polished simultaneously. Compared with the case of making it, it can contribute to speeding up of the tact of the polishing process itself, and thus the entire manufacturing process.
  • the glass plate w is loaded in a state (including a vertical state) inclined by a predetermined angle ⁇ (0 ° ⁇ ⁇ 90 °) with respect to the horizontal plane
  • the two polishing heads 20 and 30 can be arranged so as to face each other in a direction substantially perpendicular to the inclined surface.
  • the shape of the polishing block is substantially cylindrical, but the shape of the polishing block is substantially cylindrical.
  • the present invention is not limited to this, and can be formed into various three-dimensional shapes.
  • the polishing surface is formed by a plurality of polishing blocks.
  • the polishing surface may be formed by one polishing block, and in that case, the polishing block itself has holes.
  • a groove or the like can be provided on the polishing surface of the polishing block so that the flow of water and the removal of foreign matters thereby can be facilitated.
  • this invention is a glass plate.
  • the present invention can be applied to a polishing apparatus for polishing both surfaces of various plate materials.
  • the present invention is useful for a polishing apparatus and a polishing method in which both surfaces of a plate material such as a glass plate are polished.

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Abstract

　移送機構による移送中の板材を２つの研磨ヘッドで挟み込み、それらの２つの研磨ヘッドを板材の移送方向（Ｔ）に交差する方向において加振機構により振動させつつ上記板材を移送機構により移送する。

Description

研磨装置および研磨方法
　本発明は、ガラス板などの板材の両面を研磨するようにした研磨装置および研磨方法に関し、特に、移送しつつ両面を同時に研磨できるようにする対策に関する。
　一般に、ガラス板などの板材を用いて所定の製品を製造する際には、その板材の表面を研磨することが行われる。
　その際に使用される研磨装置としては、例えば特許文献１に記載されているように、板材を移送しつつ片面ずつ研磨するようにしたものや、例えば特許文献２に記載されているように、板材を保持して両面を同時に研磨するようにしたものが知られている。
特開２００２－０６６８８６号公報（第４頁，図３） 特開２００１－３３４４５９号公報（第５頁，図１～図２）
　しかしながら、上記従来の場合には、移送しつつ両面を同時に研磨することができないために、タクトの高速化を図ることが困難であるという問題がある。
　本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり，その主な目的は、ガラス板などの板材の両面を研磨する際に、板材を移送しつつその両面を同時に研磨できるようにし、もって、タクトの高速化に寄与できるようにすることにある。
　上記の目的を達成すべく、本発明では、２つの研磨ヘッドで板材を挟み込み、その状態で板材の移送方向に交差する方向において２つの研磨ヘッドを振動させるようにした。
　具体的には，本発明に係る研磨装置では、板材を所定の移送方向に移送する移送機構と、各々、上記板材の対応面を研磨する研磨面を有していて、上記研磨面を板材の対応面に接触させて該板材を板厚方向に挟み込むように配置されているとともに、上記移送機構による板材の移送を許容しつつ、上記対応面に沿いかつ上記移送機構の移送方向に交差する方向である変位方向において変位可能に設けられた２つの研磨ヘッドと、これら２つの研磨ヘッドを、それぞれ上記変位方向における変位を繰り返すように振動させる加振機構とを備えるようにする。
　また、板材の両面を研磨する研磨方法としては、板材の両面をそれぞれ研磨する２つの研磨ヘッドを用い、その板材を所定の移送方向に移送しつつ、該板材の両面に対してそれぞれ上記２つの研磨ヘッドを該板材の対応面に沿いかつ上記移送方向に交差する方向である変位方向における変位を繰り返すように振動させ、これにより、板材を移送しつつその両面を同時に研磨することとなる。
　尚、上記の構成において、各研磨ヘッドについては、該研磨ヘッドの変位方向における研磨面の寸法を、同変位方向における板材の寸法よりも大きくすることができるし、その変位方向を、移送方向に略直交する方向（移送方向に実質的に直交する方向）とすることもできる。
　また、加振機構については、２つの研磨ヘッドを互いに逆向きに変位するように振動させる構成とすることができる。
　さらに、上記の構成に加え、研磨ヘッドによる研磨中の板材の対応面上に液体（例えば、水など）を供給する液体供給手段を備えるようにすることもできる。その際に、研磨ヘッドが、該研磨ヘッドの研磨面を形成する複数の研磨ブロックを有する場合には、液体供給手段は、各々、上記研磨ブロック間に配置されていて液体を吐出する複数の吐出ノズルを有するものとすることができる。
　尚、本発明に係る研磨装置の具体的な用途としては、一例として、液晶表示パネルの製造過程において、ＴＦＴアレイ基板や対向電極基板などの電極基板のベースに用いられるガラス板の研磨の他、偏光板が貼着される前の液晶表示パネル自体の研磨や、そのような偏光板が貼着されない種類の液晶表示パネルの研磨などが挙げられる。
　本発明によれば、移送中の板材を２つの研磨ヘッドで挟み込み、それら２つの研磨ヘッドを板材の対応面に沿いかつ板材の移送方向に交差する方向である変位方向において変位を繰り返すように振動させることで、板材を移送しつつその両面の研磨を行うことができるので、研磨工程自体、延いては、そのような板材を用いた製品の製造過程におけるタクトの高速化に寄与することができる。
図１は、本発明の実施形態に係る研磨装置の全体構成を示す斜視図である。 図２は、ガラス板を移送しつつ研磨する状態を示す側面図である。 図３は、上側研磨ヘッドと下側研磨ヘッドとを互いに逆向きに変位するように振動させつつ水を供給してガラス板を研磨する状態を示す正面図である。 図４は、ガラス板および研磨ブロックに水が供給される状態を拡大して示す断面図である。 図５は、図３のＶ－Ｖ線断面図である。
符号の説明
　１０　移送機構
　２０　上側研磨ヘッド（研磨ヘッド）
　２１　研磨ブロック
　３０　下側研磨ヘッド（研磨ヘッド）
　３１　研磨ブロック
　４０　加振機構
　５０　給水機構（液体供給機構）
　５１　散水ノズル（吐出ノズル）
　Ｔ　　移送方向
　ｗ　　ガラス板（板材）
　以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。
　図１は、本発明の実施形態に係る研磨装置の全体構成を模式的に示す斜視図であり、この研磨装置は、ガラス板ｗを材料の１つに用いて製造される製品の製造過程において、そのガラス板ｗの両面を研磨するために使用される。
　この研磨装置は、搬入されたガラス板ｗを移送する移送機構１０と、各々、ガラス板ｗの対応面を研磨する研磨面を有していて、移送機構１０による移送中のガラス板ｗの移送を許容しつつ該ガラス板ｗの対応面に研磨面を接触させて該ガラス板ｗを板厚方向に挟み込むように配置された２つの研磨ヘッド２０，３０と、これら２つの研磨ヘッド２０，３０を、それぞれ、ガラス板ｗの対応面に沿いかつ移送機構１０によるガラス板ｗの移送方向Ｔに交差する方向において振動させる加振機構４０とを備えている。
　移送機構１０は、本実施形態ではガラス板ｗの搬入が水平状態で行われることから、ガラス板ｗを水平状態のままで移送するようになされている。具体的には、各々、軸心が水平方向に延びる複数本の移送ローラ１１が所定の移送方向Ｔに並ぶように配置されている。その際に、側面図である図２にも示すように、移送方向Ｔ上流側（同図の左側）に位置する複数本の移送ローラ１１と、同方向Ｔ下流側（同図の右側）に位置する複数本の移送ローラ１１との間の間隔は、移送方向Ｔにおいて隣り合う他の移送ローラ１１同士の場合よりも広く設定されている。但し、その間隔は移送方向Ｔにおけるガラス板ｗの寸法よりも狭く設定されている。これらの移送ローラ１１は、互いに同じ方向に互いに同じ周速度でもって回転するように図外の駆動部に駆動連結されている。尚、移送ローラ１１の長さ寸法は、移送方向Ｔに直交する方向（以下、移送路幅方向という）におけるガラス板ｗの寸法よりも大きく設定されている。
　上記２つの研磨ヘッド２０，３０は、移送方向Ｔ上流側の移送ローラ１１と同方向Ｔ下流側移送ローラ１１との間に上下に重なるように配置されている。各研磨ヘッド２０，３０は、図外の案内支持機構により、移送路幅方向において変位可能に案内支持されている。上側研磨ヘッド２０の下面側には、各々、砥粒を含有してなる略円柱状の複数本（図示する例では、１１本）の研磨ブロック２１が千鳥状に取り付けられている。具体的には、研磨ブロック２１は、各々、移送路幅方向に延びる２つの列が移送方向Ｔに並ぶように配置されており、移送方向Ｔ下流側の列の研磨ブロック２１の本数は、同方向Ｔ上流側の列の研磨ブロック２１の本数（図示する例では、５本）に１を加えた本数（図示する例では、６本）とされている。また、移送路幅方向に隣接する２つの研磨ブロック２１，２１間の隙間寸法は、同移送路幅方向における各研磨ブロック２１の寸法よりも小さくされている。これら研磨ブロック２１は、各研磨ブロック２１の下端面が互いに同一平面上に位置するように設けられており、それら下端面により研磨ヘッド２０の研磨面が形成されている。
　一方、下側研磨ヘッド３０の上面側にも、上側研磨ヘッド２０の場合と同じく、各々、砥粒を含有してなる略円柱状の複数本（図示する例では、１１本）の研磨ブロック３１が千鳥状に取り付けられており、移送路幅方向に隣接する２つの研磨ブロック３１，３１間の隙間寸法は、同移送路幅方向における研磨ブロック３１の寸法よりも小さくされている。そして、これらの研磨ブロック３１は、各研磨ブロック３１の上端面が互いに同一平面上に位置するように設けられており、それら上端面により下側研磨ヘッド３０の研磨面が形成されている。また、上側研磨ヘッド２０の研磨ブロック２１と、下側研磨ヘッド３０の研磨ブロック３１とは、上下方向において互いに対向するように配置されている。また、移送路幅方向における各研磨ヘッド２０，３０の研磨面の寸法は、同移送路幅方向におけるガラス板ｗの寸法よりも大きく設定されており、これにより、ガラス板ｗの両面の全面が余すところなく研磨されるのみならず、そのガラス板ｗよりも移送路幅方向寸法の小さいガラス板を研磨する場合にも、本実施形態に係る研磨装置を使用することができる。
　上記移送機構１０による移送路の一側方（図１の右方）には、上記２つの研磨ヘッド２０，３０を移送路幅方向の所定寸法範囲において変位を繰り返すように振動させる加振機構４０が設けられている。その際に、加振機構４０は、２つの研磨ヘッド２０，３０を互いに逆向きに変位させるようになっている。つまり、正面図である図３に実線の白抜き矢印で示すように、上側研磨ヘッド２０が移送機構１０とは反対の側（同図の左側）に変位するときには、下側研磨ヘッド３０は移送機構１０の側（同図の右側）に変位し、同図に仮想線の白抜き矢印で示すように、上側研磨ヘッド２０が移送機構１０の側（同図の右側）に変位するときには、下側研磨ヘッド３０は移送機構１０とは反対の側（同図の左側）に変位するという具合である。これにより、各研磨ヘッド２０，３０の振動によりガラス板ｗに加わる移送路幅方向の動きが互いにキャンセルされるので、移送路幅方向におけるガラス板ｗのずれが抑えられる。尚、振動の具体的な態様の一例としては、振幅を数ｍｍ、振動数を１秒間に数回程度とすることが挙げられる。
　両研磨ヘッド２０，３０には、図３の要部を拡大して示す断面図である図４に示すように、ガラス板ｗの両面に水を供給する給水機構５０が連設されている。具体的には、各研磨ヘッド２０，３０には、各々、該研磨ヘッド２０，３０による研磨中のガラス板ｗの対応面上に水を散布するための複数本（図示する例では、５本）の散水ノズル５１が設けられている。上側研磨ヘッド２０における各散水ノズル５１は、図３のＶ－Ｖ線断面図である図５に示すように、移送路幅方向（同図の左右方向）に隣接する２つの長列側研磨ブロック２１と該２つの長列側研磨ブロック２１に近接する１つの短列側研磨ブロック２１との間の略中央にそれぞれ配置されている。また、散水ノズル５１は、ガラス板ｗの対応面に対し、該散水ノズル５１の散水口が同研磨ヘッド２０の研磨ブロック２１の端面よりも離れて位置するように設けられている（図４参照）。各散水ノズル５１は、図外の配管により給水部５２の出口側に接続されており、この給水部５２から上記配管を経由して供給された水を散水口から散布するようになっている。これにより、ガラス板ｗの表面に水の膜が形成されるので、その水の膜により研磨ブロック２１とガラス板ｗとの間の摺動抵抗が低減し、そのような摺動抵抗によりガラス板ｗの表面に加わる傷などのダメージを低減することができる。また、研磨により発生した研磨屑などの異物は、散水により押し流されてガラス板ｗの表面から排出されるので、そのような異物が研磨ブロック２１に引きずられたり巻き込まれたりするという事態を回避することができる。特に、研磨に伴う摩擦により静電気が生じ易い場合でも、そのような静電気の発生が上記水の膜により抑えられるので、そのような静電気により異物がガラス板ｗの表面に残留するという事態を未然に防止することができる。尚、下側研磨ヘッド３０の場合の説明については、以上の説明中の研磨ブロック２１を研磨ブロック３１に置き換えたものになるので説明は省略する。また、図３における上側研磨ヘッド２０の研磨ブロック２１，２１間の下向きの矢印、および下側研磨ヘッド３０の研磨ブロック３１，３１間の上向きの矢印は、給水機構５０による散水の状態を示している。
　次に、上記のように構成された研磨装置の作動について説明する。
　水平状態で搬入されたガラス板ｗは、その水平状態のままで移送機構１０における移送方向Ｔ上流側の移送ローラ１１上に載置される。すると、ガラス板ｗは、移送機構１０の作動により移送ローラ１１上を移送方向Ｔに移送され、その移送方向Ｔ前端部から上下２つの研磨ヘッド２０，３０間の隙間に進入する。このガラス板ｗに対し、２つの研磨ヘッド２０，３０は加振機構４０により移送路幅方向において振動せしめられ、その振動に伴い、上側研磨ヘッド２０はガラス板ｗの上面を移送路幅方向において研磨し、下側研磨ヘッド３０はガラス板ｗの下面を移送路幅方向において研磨する。一方、ガラス板ｗは、２つの研磨ヘッド２０，３０による研磨を受けつつ、移送機構１０により移送方向Ｔに移送される。よって、ガラス板ｗは、移送されつつ両面が同時に研磨されることとなる。
　また、上記研磨の際には、散水ノズル５１から散水された水がガラス板ｗの対応面上に水の膜を形成し、その水の膜によりガラス板ｗと研磨ブロック２１，３１との間の摺動抵抗が低減するので、研磨ブロック２１，３１によりガラス板ｗに傷などのダメージが与えられるという事態が抑えられる。さらに、研磨屑などの異物は流水により洗い流されるので、ガラス板ｗ上に残留することなく除去される。
　以上のようにして、移送されつつ両面を同時に研磨されたガラス板ｗは、移送路終端部から次工程に向けて水平状態のままで搬出されることとなる。
　したがって、本実施形態によれば、ガラス板ｗを材料の１つに用いて製造される製品の製造過程において、そのガラス板ｗの両面を研磨する研磨工程で使用される研磨装置として、移送機構１０による移送中のガラス板ｗの両面を挟み込むように配置された２つの研磨ヘッド２０，３０を、移送方向Ｔに直交する方向に加振機構４０により振動させることにより、ガラス板ｗを移送しつつその両面を同時に研磨することができるので、従来のように、ガラス板を移送しつつそのガラス板の片面ずつ研磨するようにしたり、又は、ガラス板を静止させてその両面を同時に研磨するようにする場合に比べ、研磨工程自体、延いては製造過程全体のタクトの高速化に寄与することができる。
　尚、上記の実施形態では、ガラス板ｗを水平状態（水平面に対する角度αが、α＝０°）で移送するとともに、２つの研磨ヘッド２０，３０を上下方向において対向するように配置しているが、例えばガラス板ｗが水平面に対して所定の角度α（０°＜α≦９０°）だけ傾斜した状態（鉛直状態を含む）で搬入されるなどの場合には、ガラス板ｗを搬入時と略同じ傾斜状態で移送するとともに、２つの研磨ヘッド２０，３０をその傾斜面に略直交する方向において対向するように配置することができる。
　また、上記の実施形態では、２つの研磨ヘッド２０，３０を移送路幅方向（移送方向Ｔとのなす角度βがβ＝９０°である方向）において変位させるようにしているが、移送方向Ｔとのなす角度βが９０°未満（β＜９０°。但し、０°＜β）である方向において変位させるようにすることもできる。但し、その場合には、変位方向における研磨ヘッド２０，３０の研磨面の寸法を大きくするか、および／又は、研磨ヘッド２０，３０の振幅を大きくする必要がある。
　また、上記の実施形態では、各研磨ヘッドの研磨面を複数の研磨ブロックにより形成する際に、その研磨ブロックの形状を略円柱状とするようにしているが、研磨ブロックの形状は略円柱状に限定されるものではなく、種々の立体形状に形成することができる。
　また、上記の実施形態では、複数の研磨ブロックにより研磨面を形成するようにしているが、１つの研磨ブロックにより研磨面を形成するようにしてもよく、その場合には、研磨ブロック自体に孔を設けて水の通路を確保するとともに、研磨ブロックの研磨面に、水の流れやそれによる異物の排除が容易になるように溝などを設けることができる。
　さらに、上記の実施形態では、ガラス板ｗを材料の１つに用いて製造される製品の製造過程において、そのガラス板ｗの両面を研磨する場合について説明しているが、本発明はガラス板ｗの他、種々の板材の両面を研磨する研磨装置に適用することができる。
　以上説明したように、本発明は、ガラス板などの板材の両面を研磨するようにした研磨装置および研磨方法について有用である。

Claims (7)

  1. 　板材を所定の移送方向に移送する移送機構と、
    　各々、上記板材の対応面を研磨する研磨面を有し、上記研磨面を板材の対応面に接触させて該板材を板厚方向に挟み込むように配置され、上記移送機構による板材の移送を許容しつつ、上記対応面に沿いかつ上記移送機構の移送方向に交差する方向である変位方向において変位可能に設けられた２つの研磨ヘッドと、
    　上記２つの研磨ヘッドを、それぞれ、各研磨ヘッドの変位方向における変位を繰り返すように振動させる加振機構とを備えていることを特徴とする研磨装置。
  2. 　請求項１に記載の研磨装置において、
    　各研磨ヘッドの変位方向における該研磨ヘッドの研磨面の寸法は、同変位方向における板材の寸法よりも大きいことを特徴とする研磨装置。
  3. 　請求項１に記載の研磨装置において、
    　各研磨ヘッドの変位方向は、移送方向に略直交する方向とされていることを特徴とする研磨装置。
  4. 　請求項１に記載の研磨装置において、
    　加振機構は、２つの研磨ヘッドを互いに逆向きに変位するように振動させる構成とされていることを特徴とする研磨装置。
  5. 　請求項１に記載の研磨装置において、
    　研磨ヘッドによる研磨中の板材の対応面上に液体を供給する液体供給手段を備えていることを特徴とする研磨装置。
  6. 　請求項１に記載の研磨装置において、
    　研磨ヘッドは、該研磨ヘッドの研磨面を形成する複数の研磨ブロックを有し、
    　液体供給手段は、各々、上記研磨ブロック間に配置されていて液体を吐出する複数の吐出ノズルを有することを特徴とする研磨装置。
  7. 　板材の両面を研磨する研磨方法であって、
    　板材の両面をそれぞれ研磨する２つの研磨ヘッドを用い、
    　上記板材を所定の移送方向に移送しつつ、該板材の両面に対してそれぞれ上記２つの研磨ヘッドを該板材の対応面に沿いかつ上記移送方向に交差する方向である変位方向における変位を繰り返すように振動させることを特徴とする研磨方法。
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