JP2015020225A - 切削装置及び切削方法 - Google Patents
切削装置及び切削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015020225A JP2015020225A JP2013148265A JP2013148265A JP2015020225A JP 2015020225 A JP2015020225 A JP 2015020225A JP 2013148265 A JP2013148265 A JP 2013148265A JP 2013148265 A JP2013148265 A JP 2013148265A JP 2015020225 A JP2015020225 A JP 2015020225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- blade
- cutting blade
- light
- detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 65
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】第二切削ブレード42bに向かって光を投光する第一投光部64aと第一投光部で投光された光の反射光を受光する第一受光部66aとを含み、第一ブレードカバー46aに配設され第二切削ブレードの刃先を検出する第一検出手段62aと、第一切削手段を第二切削手段に対して移動させる第一移動手段と、第一切削ブレード42aに向かって光を投光する第二投光部64bと、第二投光部で投光された光の反射光を受光する第二受光部66bとを含み、第二ブレードカバー46bに配設され第一切削ブレード42aの刃先を検出する第二検出手段62bと、第二切削手段を第一切削手段に対して移動させる第二移動手段と、を備える構成とした。
【選択図】図2
Description
4 基台
6 チャックテーブル(保持手段)
6a 保持面
8 X軸移動手段
10a 第一切削手段
10b 第二切削手段
12 支持部
14a 第一移動手段
14b 第二移動手段
16 X軸ガイドレール
18 X軸移動テーブル
20 X軸ボールネジ
22 X軸パルスモータ
24 支持台
26 Y軸ガイドレール
28a 第一Y軸移動テーブル
28b 第二Y軸移動テーブル
30a 第一Y軸ボールネジ
30b 第二Y軸ボールネジ
32a 第一Y軸パルスモータ
32b 第二Y軸パルスモータ
34a 第一Z軸移動テーブル
34b 第二Z軸移動テーブル
36a 第一Z軸パルスモータ
36b 第二Z軸パルスモータ
38 Y軸リニアスケール
40a 第一カメラ
40b 第二カメラ
42a 第一切削ブレード
42b 第二切削ブレード
44a 第一スピンドル
44b 第二スピンドル
46a 第一ブレードカバー
46b 第二ブレードカバー
48 フランジ
50 固定ナット
52 支持基台
54 切り刃
56 ノズル
58 連結部
60 連結部
62a 第一検出手段
62b 第二検出手段
64a 第一投光部
64b 第二投光部
66a 第一受光部
66b 第二受光部
Claims (4)
- 被加工物を保持する保持面を有した保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルと該第一切削ブレードをカバーする第一ブレードカバーとを有した第一切削手段と、該保持手段を挟んで該第一切削ブレードに対向して配設され該保持手段で保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルと該第二切削ブレードをカバーする第二ブレードカバーとを有した第二切削手段と、を備えた切削装置であって、
該第二切削ブレードに向かって光を投光する第一投光部と該第一投光部で投光された光の反射光を受光する第一受光部とを含み、該第一ブレードカバーに配設され該第二切削ブレードの刃先を検出する第一検出手段と、
該第一切削手段を該第二切削手段に対して移動させる第一移動手段と、
該第一切削ブレードに向かって光を投光する第二投光部と該第二投光部で投光された光の反射光を受光する第二受光部とを含み、該第二ブレードカバーに配設され該第一切削ブレードの刃先を検出する第二検出手段と、
該第二切削手段を該第一切削手段に対して移動させる第二移動手段と、を備えたことを特徴とする切削装置。 - 前記第一投光部と前記第二投光部とは、水平方向から鉛直方向へ所定角度傾斜した方向にそれぞれ光を投光することを特徴とする請求項1に記載の切削装置。
- 前記第一移動手段は、前記第一切削手段を鉛直方向に移動させ、
前記第二移動手段は、前記第二切削手段を鉛直方向に移動させることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の切削装置。 - 請求項3に記載の切削装置を用いて被加工物を切削する切削方法であって、
前記第一検出手段の前記第一投光部または前記第二検出手段の前記第二投光部から前記保持テーブルに向かって光を投光して該保持テーブルの前記保持面の高さ位置を検出する保持面高さ検出ステップと、
該第二検出手段で前記第一切削ブレードの刃先を検出して該第一切削ブレードの刃先の高さ位置を検出する第一切削ブレード刃先位置検出ステップと、
該第一検出手段で前記第二切削ブレードの刃先を検出して該第二切削ブレードの刃先の高さ位置を検出する第二切削ブレード刃先位置検出ステップと、
該保持面高さ検出ステップで検出された該保持面の高さ位置と、該第一切削ブレード刃先位置検出ステップで検出された該第一切削ブレードの刃先の高さ位置と、該第二切削ブレード刃先位置検出ステップで検出された該第二切削ブレードの刃先の高さ位置と、に基づいて該第一切削ブレードと該第二切削ブレードを所定の高さ位置に位置付け、被加工物を切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013148265A JP6184214B2 (ja) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | 切削装置及び切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013148265A JP6184214B2 (ja) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | 切削装置及び切削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015020225A true JP2015020225A (ja) | 2015-02-02 |
JP6184214B2 JP6184214B2 (ja) | 2017-08-23 |
Family
ID=52485159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013148265A Active JP6184214B2 (ja) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | 切削装置及び切削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6184214B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021058994A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217135A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
US20050268763A1 (en) * | 2001-08-24 | 2005-12-08 | Peng Neo C | Method and apparatus for cutting semiconductor wafers |
JP2009012127A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2012222075A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
-
2013
- 2013-07-17 JP JP2013148265A patent/JP6184214B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217135A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
US20050268763A1 (en) * | 2001-08-24 | 2005-12-08 | Peng Neo C | Method and apparatus for cutting semiconductor wafers |
JP2009012127A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2012222075A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021058994A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7336954B2 (ja) | 2019-10-09 | 2023-09-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6184214B2 (ja) | 2017-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102409604B1 (ko) | 가공 장치 | |
TWI660802B (zh) | Laser processing device | |
JP6732382B2 (ja) | 加工装置及び被加工物の加工方法 | |
KR20160013812A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP6358835B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6953075B2 (ja) | 切削装置及びウェーハの加工方法 | |
JP7325897B2 (ja) | 加工装置及び被加工物の加工方法 | |
JP2018062052A (ja) | 切削方法及び切削装置 | |
JP7051205B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6184214B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
JP5991890B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2015138950A (ja) | 切削装置 | |
JP7366493B2 (ja) | 切削装置、及び切削ブレードの監視方法 | |
TW201902615A (zh) | 切削裝置之切削刀具檢測機構 | |
JP2012040651A (ja) | 切削ブレード検出機構 | |
JP6099507B2 (ja) | 切削方法 | |
JP6415299B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6220165B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP7157631B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7058908B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5823880B2 (ja) | 板状物の研削方法 | |
JP5839383B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2020136662A (ja) | 確認方法 | |
JP5956111B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6893730B2 (ja) | 被加工物の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170321 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170516 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6184214 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |