JP7366493B2 - 切削装置、及び切削ブレードの監視方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハを切削ブレードで切削する切削装置、及び切削装置に装着されている切削ブレードを監視する切削ブレードの監視方法に関する。

半導体デバイスを搭載したデバイスチップは、半導体材料で形成されたウェーハから形成される。交差する複数のストリートと呼ばれる分割予定ラインによりウェーハの表面を区画し、区画された各領域に半導体デバイスを形成し、その後、該ウェーハを分割予定ラインに沿って分割すると個々のデバイスチップを形成できる。

ウェーハの分割には、例えば、円環状の切削ブレードが装着された切削ユニットを備える切削装置が用いられる（特許文献１参照）。切削ブレードは、結合材と、該結合材に固定された複数のダイヤモンド砥粒と、を含む刃先（切刃部）を外周側に備える。切刃部を構成する結合材からは、一部のダイヤモンド砥粒が露出されている。切削装置でウェーハを切削する際には、切削ブレードをウェーハの表面に対して垂直な面内に回転させ、該砥粒をウェーハに接触させて切削ブレードをウェーハに切り込ませる。

切削ブレードを使用してウェーハを切削すると、切刃部に欠けが生じる場合や、許容される範囲を超えて切刃部が摩耗する場合がある。欠けが生じた切刃部や、大きな摩耗が生じている切刃部でウェーハを切削すると、ウェーハを予定された通りに加工できないばかりか、ウェーハに損傷を生じさせるおそれがある。そのため、被加工物を常に予定された通りに切削するために、切削ブレードの状態を監視するブレード監視装置が組み込まれた切削装置が開発されている（特許文献２参照）。

特開２０１０－１２９６２３号公報 特開２００９－８３０７７号公報

ウェーハの切削を高効率に実施するために、切削ブレードに欠けが生じる要因が特定され、該要因を除去するように切削装置や切削条件が改良されることが望まれる。ブレード監視装置を使用すると、切削ブレードに欠けが生じたことは検出できるが、欠けが生じた要因の検討に役立つ情報は得られない。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードに生じる欠けの要因の解析に使用可能な切削ブレードの形状を表す図形を形成できる切削装置、及び切削ブレードの監視方法を提供することである。

本発明の一態様によると、ウェーハを保持できる保持テーブルと、外周に切刃部を有する円環状の切削ブレードが装着され、該保持テーブルに保持されたウェーハを該切削ブレードで切削する切削ユニットと、光を発する発光部と、該切削ブレードの該切刃部を挟んで該発光部と対面し該発光部で発せられた該光を受光する受光部と、該発光部から発せられた光を該受光部で受光したときに該光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力する光電変換部と、を有する検出ユニットと、制御ユニットと、表示ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該光電変換部が出力する該電気信号の該電圧値の時間変化を記憶する記憶部と、該記憶部が記憶する該電気信号の該電圧値の該時間変化に基づいて該表示ユニットに表示できる該切削ブレードの形状を表す図形を形成する図形形成部と、を有することを特徴とする切削装置が提供される。

好ましくは、該制御ユニットは、該記憶部が記憶する該電気信号の該電圧値の該時間変化から該切削ブレードに閾値を超える大きさの欠けが生じているか否かを判定する判定部と、該判定部が該切削ブレードに該欠けが生じていると判定する場合に該切削ブレードの形状変化を示す解析用画面を形成し、該解析用画面を該表示ユニットに表示させる解析用画面形成部と、をさらに有し、該図形形成部は、該判定部が該切削ブレードに該欠けが生じていると判定する場合に該記憶部が記憶する該電気信号の該電圧値の該時間変化に基づいて該欠けが生じていると判定された該切削ブレードの形状を表す第１の図形と、該欠けが生じていると判定される前の該切削ブレードの形状を表す第２の図形と、を形成し、該解析用画面には、該第１の図形と、該第２の図形と、が含まれる。

また、本発明の他の一態様によると、ウェーハを保持する保持テーブルと、外周に切刃部を有する円環状の切削ブレードが装着され、該保持テーブルに保持されたウェーハを該切削ブレードで切削する切削ユニットと、光を発する発光部と、該切削ブレードの該切刃部を挟んで該発光部と対面し該発光部で発せられた該光を受光する受光部と、該発光部から発せられた光を該受光部で受光したときに該光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力する光電変換部と、を有する検出ユニットと、表示ユニットと、を備える切削装置を使用して該ウェーハを切削する該切削ブレードを監視する切削ブレードの監視方法であって、回転される該切削ブレードの該切刃部に該発光部から光を照射し該受光部で該光を受光し、該光電変換部に該光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力させる照射ステップと、該照射ステップにて出力された該電気信号の該電圧値の時間変化を記憶部に記憶させる記憶ステップと、該記憶ステップにおいて該記憶部に記憶された該電気信号の該電圧値の該時間変化に基づいて該表示ユニットに表示できる該切削ブレードの形状を表す図形を形成する図形形成ステップと、該図形形成ステップで形成された該図形を該表示ユニットに表示させる図形表示ステップと、を備えることを特徴とする切削ブレードの監視方法が提供される。

好ましくは、該記憶ステップの後、該図形形成ステップの前に、該記憶部に記憶された該電気信号の該電圧値の該時間変化から該切削ブレードに閾値を超える大きさの欠けが生じているか否かを判定する判定ステップと、該判定ステップにて該切削ブレードに該欠けが生じていると判定された場合に、該図形形成ステップの後に、該切削ブレードの形状変化を示す解析用画面を形成する解析用画面形成ステップと、をさらに備え、該図形形成ステップでは、該判定ステップにて該切削ブレードに該欠けが生じていると判定された場合に、該記憶ステップにおいて該記憶部に記憶された該電気信号の該電圧値の該時間変化に基づいて該切削ブレードに欠けが生じていると判定された時点の該切削ブレードの形状を表す第１の図形と、該切削ブレードに欠けが生じていると判定される前の該切削ブレードの形状を表す第２の図形と、を該図形として形成し、該解析用画面形成ステップで形成される該解析用画面は、該第１の図形と、該第２の図形と、を含み、該図形表示ステップでは、該解析用画面を該表示ユニットに表示させることにより該図形形成ステップで形成された該図形として該第１の図形及び該第２の図形を該表示ユニットに表示させる。

さらに、好ましくは、該図形表示ステップでは、該表示ユニットに表示される該解析用画面において該第１の図形と、該第２の図形と、を順番に表示させる。

本発明の一態様に係る切削装置及び切削ブレードの監視方法では、発光部と、受光部と、光電変換部と、を備える検出ユニットが使用される。そして、発光部から切削ブレードの切刃部に光を照射し該光を受光部で受光すると、光電変換部では該光の受光量に応じた電圧値の電気信号が出力される。ここで、切刃部に欠けが生じていると、該欠けは光を透過するため、該欠けに光が照射されたときに該電気信号の電圧値が上昇する。

切刃部に光を照射しながら切削ブレードを回転させると、該欠けに光が照射されたときに該欠けの大きさに依存して該電気信号の電圧値が上昇するため、該電気信号の電圧値の時間変化は切刃部の欠けの形状を反映したものとなる。したがって、該電気信号の電圧値の時間変化から切削ブレードの形状に関する情報を取得でき、切削ブレードの形状を表す図形を形成できる。

例えば、光電変換部が出力する電気信号の電圧値の時間変化を記憶部に記憶させて蓄積させつつ該電圧値を監視すると、切削ブレードに欠けが生じているか否かの判定が可能である。そして、切削ブレードに欠けが生じていると判定される際に、記憶部に記憶された該電圧値の時間変化から欠けが生じていると判定される前と後の切削ブレードの形状を表す図形を形成することもできる。特に、本発明の一態様においては記憶部に該時間変化が記憶されるため、図形を後から形成できる。

この場合、形成された各図形を表示ユニットに表示させることにより切削ブレードの形状の変化を解析できるため、欠けがどのように形成されたか解析が可能となる。解析の結果を利用して欠けの成長過程に関する情報が得られれば、欠けの発生を防止するように加工条件等を変更できるため、ウェーハの切削効率を向上できる。

したがって、本発明の一態様によると、切削ブレードに生じる欠けの要因の解析に使用可能な切削ブレードの形状を表す図形を形成できる切削装置、及び切削ブレードの監視方法が提供される。

切削装置を模式的に示す斜視図である。 切削ユニット及び検出ユニットを模式的に示す斜視図である。 切削ユニット及び検出ユニットを模式的に示す側面図及び制御ユニットの構成を模式的に示すブロック図である。 図４（Ａ）は、切削ブレードを模式的に示す正面図であり、図４（Ｂ）は、切削ブレードの切刃部を拡大して模式的に示す正面図であり、図４（Ｃ）は、欠けが生じた切削ブレードの切刃部を拡大して模式的に示す正面図であり、図４（Ｄ）は、比較的大きな欠けが生じた切削ブレードの切刃部を拡大して模式的に示す正面図である。 図５（Ａ）は、電圧値の時間変化を模式的に示すグラフであり、図５（Ｂ）は、電圧値の時間変化に基づいて形成される切削ブレードの形状を表す図形の一例を示す正面図である。 解析用画面を表示する表示ユニットを模式的に示す正面図である。 図７（Ａ）は、切削ブレードの監視方法の各ステップのフローを示すフローチャートであり、図７（Ｂ）は、変形例に係る切削ブレードの監視方法の各ステップのフローを示すフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、ウェーハ１を切削する本実施形態に係る切削装置２を示す斜視図であり、切削装置２において本実施形態に係る切削ブレードの監視方法が実施される。ウェーハ１は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板である。

ウェーハ１の表面には互いに交差する複数の分割予定ラインが設定されており、分割予定ラインにより区画された各領域にはＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。最終的に、ウェーハ１が分割予定ラインに沿って切削され分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。

例えば、ウェーハ１の表面から裏面に至る領域を分割予定ラインに沿って切削すると、該表面から該裏面に至る分割溝が形成されてウェーハ１が分割される。ただし、ウェーハ１に切削を実施する場合、ウェーハ１の表面から裏面に至る分割溝を形成しなくてもよく、切削により裏面に至らない溝が形成されてもよい。裏面に至らない溝が切削により形成される場合、さらに、切削または切削以外の方法で該溝の底部からウェーハ１の裏面に至る分断溝等が形成されてウェーハ１が分断される。

例えば、ウェーハ１は、環状フレーム５に貼られた粘着テープ３と一体化されてフレームユニット７が形成される。ウェーハ１は、フレームユニット７の状態で搬送され、切削される。

図１に示す通り、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の中央上部には、Ｘ軸移動テーブル６と、該Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させるＸ軸方向移動機構と、Ｘ軸方向移動機構を覆う排水路２０と、が設けられている。該Ｘ軸方向移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１２を備えており、Ｘ軸ガイドレール１２には、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。

Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１２に平行なＸ軸ボールねじ１４が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１４の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１６が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１６でＸ軸ボールねじ１４を回転させると、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレール１２に沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル６上には、ウェーハ１を吸引、保持するための保持テーブル８が設けられている。保持テーブル８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、保持テーブル８の上面に垂直な回転軸の周りに回転可能である。また、保持テーブル８は、上述したＸ軸方向移動機構によりＸ軸方向に送られる。

保持テーブル８の表面（上面）は、ウェーハ１を吸引、保持する保持面８ａとなる。この保持面８ａは、保持テーブル８の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。該保持面８ａの周囲には、粘着テープ３を介してウェーハ１を保持する環状フレーム５を固定するためのクランプ１０が配設されている。

基台４の上面には、ウェーハ１を切削する２つの切削ユニット１８を支持する支持構造２２が、Ｘ軸方向移動機構を跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面上部には、２つの切削ユニット１８をそれぞれＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構が設けられている。

切削ユニット移動機構は、支持構造２２の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、切削ユニット１８のそれぞれに対応する２つのＹ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。それぞれのＹ軸移動プレート２６の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に平行なＹ軸ボールねじ２８が螺合されている。

Ｙ軸ボールねじ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２８ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ２８ａでＹ軸ボールねじ２８を回転させると、対応するＹ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、それぞれ、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられている。それぞれのＺ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールねじ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールねじ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動する。

２つのＺ軸移動プレート３２のそれぞれの下部には、ウェーハ１を加工する切削ユニット１８と、保持テーブル８に保持されたウェーハ１を撮像できる撮像ユニット（カメラ）３８と、が固定されている。Ｙ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及び撮像ユニット３８はＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動し、Ｚ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及び撮像ユニット３８はＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動する。

図２を用いて切削ユニット１８について説明する。図２には、切削ユニット１８の斜視図が模式的に示されている。切削ユニット１８は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル５４を備える。スピンドル５４の先端部にはブレードマウント５６が取り付けられており、スピンドル５４の先端にはブレードマウント５６により円環状の切削ブレード５８が装着される。

スピンドル５４の他端側にはスピンドルハウジング５４ａ（図３等参照）に収容されたモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。該回転駆動源を使用してスピンドル５４を回転させると、スピンドル５４に装着された切削ブレード５８を回転できる。

図４（Ａ）は、切削ブレード５８を模式的に示す正面図である。切削ブレード５８は、例えば、円盤状の基台５８ｂと、基台５８ｂの外周部に固定された円環状の切刃部５８ａと、を有している。基台５８ｂの中央部には、この基台５８ｂを貫通する略円形の装着穴が設けられており、切削ブレード５８を切削ユニット１８に装着する際には、該装着穴にスピンドル５４に装着されたブレードマウント５６のボス部が突き通される。

切削ブレード５８の外周を構成する切刃部５８ａは、金属または樹脂等で形成された結合材と、該結合材に固定されたダイヤモンド等で形成された複数の砥粒と、を含み、砥石部とも呼ばれる。結合材からは砥粒が表出しており、切削ブレード５８を回転させながらウェーハ１に切り込ませると、表出した該砥粒がウェーハ１に接触してウェーハ１が切削される。

ウェーハ１を切削して切断する場合、切削ブレード５８の切刃部５８ａの下端がウェーハ１の下面よりも下方に達するように、切削ユニット１８の高さが調整される。また、ウェーハ１に下面側に至らない溝を形成する場合、切刃部５８ａの下端がウェーハ１の上面及び下面の間の高さに位置付けられるように切削ユニット１８の高さが調整される。

切削ブレード５８でウェーハ１を切削すると、砥粒に欠けや脱落が生じる。しかしながら、結合材が徐々に消耗して新たな砥粒が次々と表出するため、切削ブレード５８の切削能力は維持される。このとき、切削ブレード５８の径は徐々に小さくなっていく。そのため、切削ブレード５８の切刃部５８ａの下端の高さは変化する。

そこで、切削装置２では、切削ブレード５８の切刃部５８ａの下端の位置を検出して、切削ブレード５８の切刃部５８ａの下端がウェーハ１の下面より下側に到達するようにＺ軸方向移動機構を調整するセットアップ工程が所定のタイミングで実施される。切削ユニット１８の下方には、図１に示す通り、セットアップ工程に使用される刃先検出ユニット４０が設けられている。

図２に示す通り、切削ユニット１８は切削ブレード５８を囲うブレードカバー５０を備える。ブレードカバー５０はスライド可能であり、切削ブレード５８の交換が実施される際に、交換作業を妨げないようにスライドして待避する。ブレードカバー５０には、ウェーハ１の切削中にウェーハ１及び切削ブレード５８に切削水を供給する切削水供給機構が組み込まれている。

ウェーハ１を切削ブレード５８で切削すると、ウェーハ１及び切削ブレード５８の摩擦等により熱が生じる。また、切削されたウェーハ１からは、加工屑が生じる。そこで、切削により生じる熱及び加工屑を除去するために、切削が実施される間、ウェーハ１及び切削ブレード５８には、切削水が供給される。該切削水は、例えば、純水である。

切削水は、切削ユニット１８の外部の切削水供給源（不図示）から切削水供給路（不図示）を通じて高圧で供給される。ブレードカバー５０には、切削水供給路の一端が接続される接続部５２ｄが設けられている。切削ユニット１８は、切削ブレード５８が間に配されるように切削ブレード５８の両側方に沿ってそれぞれ伸張する一対の切削水供給ノズル５２ａを備える。一対の切削水供給ノズル５２ａには、切削ブレード５８に向いた複数の噴出口（不図示）が形成されている。

また、切削ユニット１８は、切削ブレード５８の加工送り方向前側にウェーハ１に向けて切削水を噴出する切削水供給ノズル５２ｃを備える。さらに、切削ユニット１８は、前方から切削ブレード５８に向けて切削水を噴出する切削水供給ノズル５２ｂを備える。切削水供給ノズル５２ｂは、切削ブレード５８に向いた噴出口（不図示）を有する。ウェーハ１を切削ブレード５８で切削する際には、切削水供給ノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃからウェーハ１及び切削ブレード５８に切削水が供給される。

切削装置２は、保持テーブル８に保持されたウェーハ１の切削を実施する際、該切削ユニット１８をＺ軸方向に沿って下降させて切削ユニット１８を所定の高さ位置に位置付ける。そして、切削ブレード５８を回転させるとともにＸ軸方向移動機構を作動させて保持テーブル８を加工送り方向に移動させ、切削ブレード５８をウェーハ１に切り込ませて該ウェーハ１を切削する。

切削装置２は、さらに、制御ユニット４６を備えている。制御ユニット４６は、切削ユニット１８、保持テーブル８、各移動機構、撮像ユニット３８、刃先検出ユニット４０等の切削装置２の各構成要素を制御する機能を有する。

制御ユニット４６は、例えば、データを処理できるプロセッサであり、コンピュータプログラムで表される機能を実行するように構成された回路を有する処理装置である。制御ユニット４８は、プロセッサとしてマイクロプロセッサ、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等を備え、該プログラムがハードディスクドライブ、フラッシュメモリ等の記憶装置に格納されている。そして、該プログラム等のソフトウェアと該処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。

また、図１に示す通り、切削装置２は表示ユニット４２を有する。表示ユニット４２は制御ユニット４６に電気的に接続されており、実施される切削の条件、切削加工の結果、及び各種の警告等を表示する。表示ユニット４２は、タッチパネル付きディスプレイパネルでもよい。この場合、切削装置２の使用者又は管理者は該タッチパネルを用いて制御ユニット４６に加工条件等の情報を入力できる。

切削装置２の上部には、制御ユニット４６に電気的に接続された警報ランプ４４が配設される。警報ランプ４４は、例えば、緑色のランプと、赤色のランプと、を有する。制御ユニット４６は、切削装置２が正常な稼働状況にあるときは該緑色のランプを点灯させて、切削装置２が正常であることを使用者又は管理者に報知する。その一方で、切削装置２に何等かの問題が生じたときには、制御ユニット４６は赤色のランプを点灯させて、その旨を使用者又は管理者に報知する。

表示ユニット４２及び警報ランプ４４は、切削装置２の使用者又は管理者に警告や各種情報を発する報知部として機能できる。なお、該報知部はこれに限定されず、他の方法で使用者又は管理者に警告等を発してもよい。例えば、切削装置２はブザーを備え、警告音を発して警告等を発してもよい。

切削装置２でウェーハ１を切削する間に、切削ブレード５８の切刃部５８ａに欠けが生じる場合がある。切削ブレード５８に許容されない大きさの欠けが生じていると、ウェーハ１を適切に切削できず所望の加工結果が得られないだけでなく、ウェーハ１に損傷を生じさせる場合がある。そこで、切削ブレード５８を監視し、許容されない大きさの欠けが生じた際に速やかに該欠けを検出することが望まれる。次に、切削ブレード５８を監視し、切削ブレード５８に生じる欠けを検出する検出ユニット６０について説明する。

図２に示す通り、切削ユニット１８のブレードカバー５０には、検出ユニット６０が組み込まれている。図３には、検出ユニット６０の側面図が模式的に示されている。検出ユニット６０の溝状の本体６０ａはブレードカバー５０の上部に組み込まれており、ウェーハ１を切削する切削ブレード５８の切刃部５８ａの上端５８ｃを挟むように配設されている。検出ユニット６０の本体６０ａは、昇降機構６０ｂにより昇降可能であり、監視対象の切削ブレード５８の径に応じて適切な高さに位置付けられる。

溝状の本体６０ａの切削ブレード５８の切刃部５８ａに面した一方の内壁には、窓状の発光部６６が設けられ、他方の内壁には該発光部６６に対向する位置に窓状の受光部６８が設けられている。すなわち、受光部６８は、切削ブレード５８の切刃部５８ａを挟んで発光部６６と対面している。

発光部６６には光ファイバー等の光学部品を介して光源６２が接続されており、光源６２を作動させると発光部６６が光を発する。光源６２には、発光量を調節する機能を有する調光器（不図示）が接続されていてもよい。また、受光部６８は、光ファイバー等の光学部品を介して受光素子等を備える光電変換部６４に接続されている。発光部６６で発せられた光が受光部６８に到達して受光されると、光電変換部６４の該受光素子等では該光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力する。

発光部６６から該切削ブレード５８の切刃部５８ａに光を照射すると、該光の一部が切削ブレード５８により遮られる。そして、切削ブレード５８に遮られなかった該光の他の一部が受光部６８で受光される。ここで、切削ブレード５８の切刃部５８ａに欠けが生じている場合、光は該欠けを通過するため、発光部６６で発せられ受光部６８で受光される光の受光量は該欠けを通過した光の分だけ増大し、光電変換部６４が出力する電気信号の電圧値もその分だけ上昇する。

そのため、光電変換部６４が出力する電気信号の電圧値に基づいて切削ブレード５８の切刃部５８ａの欠けの有無を判別できる。例えば、切削ブレード５８を回転させながら該電気信号の電圧値を監視するとき、電圧値に一時的な上昇が観測される場合、切削ブレード５８の切刃部５８ａにおいて電圧値が一時的に上昇したときに該光が照射された部分に欠けが生じていると判定できる。

ここで、該電気信号の電圧値の上昇量は、切削ブレード５８に生じた欠けの大きさに対応する。例えば、欠けに光が照射される際、切削ブレード５８の切刃部５８ａの外周から見て深い領域にまで該欠けが達している場合に該電圧値の上昇量が大きく、該欠けの外周から見て浅くなる場合に該電圧値の上昇量が小さくなる。そして、切削ブレード５８を回転させながら該電圧値の時間変化を取得すると、該電圧値の時間変化に基づいて該欠けの形状を推定でき、該欠けが形成された切削ブレード５８の形状を推定できる。

そこで、本実施形態に係る切削装置２では、切削ブレード５８を回転させながら光電変換部６４が出力する電気信号の電圧値を蓄積し、該電圧値の時間変化から切削ブレード５８の形状を表す図形を形成する。形成された図形を表示ユニット４２に表示させると、切削装置２の使用者及び管理者等は切削ブレード５８の形状を視覚的に理解できる。例えば、欠けが生じる前後で切削ブレード５８の形状を比較でき、さらに、切削ブレード５８の形状の経時変化を確認できる。そのため、欠けの形成過程の詳細な解析が可能となる。

ここで、切削ブレード５８に生じる欠けについて説明する。図４（Ａ）には、切削ブレード５８の正面図が模式的に示されている。検出ユニット６０は、例えば、切削ブレード５８の切刃部５８ａの上端付近の領域５８ｄに発光部６６から光を照射し、該光を受光部６８で受光する。この場合、領域５８ｄにおける欠けの有無を判定できる。切削ブレード５８を回転させながら領域５８ｄに光を照射し続けると、切削ブレード５８の外周に沿って欠けの有無を判定できる。

図４（Ｂ）には、切刃部５８ａの領域５８ｄに欠けが生じていない場合の切刃部５８ａの拡大図が模式的に示されている。切刃部５８ａに欠け等の損傷が生じていない切削ブレード５８を使用すると、ウェーハ１を適切に切削できる。また、図４（Ｃ）には、比較的小さな欠け７８ａが生じた切刃部５８ａの拡大図が模式的に示されており、図４（Ｄ）には、比較的大きな欠け７８ｂが生じた切刃部５８ａの拡大図が模式的に示されている。

例えば、図４（Ｃ）に示すように、欠け７８ａの深さ８０ａが十分に小さい場合、ウェーハ１を切削ブレード５８で十分な品質で切削できる。その一方で、図４（Ｄ）に示すように、欠け７８ｂの深さ８０ｂが大きい場合、切削ブレード５８でウェーハ１を切削すると加工精度が必要な水準に達しないばかりか、ウェーハ１に損傷を与えるおそれもある。そこで、切削ブレード５８の切刃部５８ａに大きな欠けが生じた際、該欠けの発生が早期に検出されることが望まれる。

次に、切削装置２の制御ユニット４６について、切削ブレード５８の形状を表す図形を作成するための構成及び切削ブレードの形状変化を示す解析用画面を作成するための構成について説明する。図３には、制御ユニット４６に含まれる各部を模式的に示すブロック図が示されている。各部の機能は、例えば、制御ユニット４６として機能する処理装置等において、ソフトウェアにより実現される。

検出ユニット６０の光電変換部６４は、制御ユニット４６に電気的に接続されている。光電変換部６４は、発光部６６で発せられ受光部６８で受光される光の受光量に応じた電圧値の電気信号を制御ユニット４６の記憶部７２に出力する。

記憶部７２は、検出ユニット６０から該電気信号が入力されたとき、該電気信号が入力された時間とともに該電気信号の電圧値を記憶する。そして、各時間における該電気信号の電圧値を蓄積していく。この場合、電気信号の電圧値の時間変化が記憶部７２に蓄積されることとなる。例えば、切削ブレード５８を回転させながら該電気信号の電圧値を記憶部７２に蓄積すると、該電圧値の時間変化に切削ブレード５８の切刃部５８ａの各部の情報が含まれるようになる。

ここで、毎分数万回の回転速度で回転する切削ブレード５８の切刃部５８ａの各領域において閾値を超える大きさの欠けの発生を検出するために、検出ユニット６０による検出動作も高い頻度で実施される。例えば、検出のサンプリング周波数は２５０ｋＨｚ程度とされる。

図５（Ａ）は、該電気信号の電圧値の時間変化の一例を示すグラフである。図５（Ａ）に示す波形８２は、切削ブレード５８を１回転するときの電圧値の時間変化を表している。電圧値は、発光部６６から発せられた光のうち切削ブレード５８の切刃部５８ａで遮られる量により決まる。

ここで、切削ユニット１８に切削ブレード５８が装着される際の切削ブレード５８の回転軸と、切削ブレード５８の中心と、の僅かなずれにより、回転軸から切削ブレード５８の外周までの径は全周で一定とはならない。その上、ウェーハ１の切削を進める過程で切刃部５８ａに偏摩耗が生じる場合がある。そのため、切刃部５８ａに欠けが生じていない場合においても図５（Ａ）に例示された波形８２の通り、受光量は一定とはなりにくい。

波形８２の極大部８４は、発光部６６及び受光部６８の間に切削ブレード５８の径の最も小さな部分の外周が位置しているときの該電気信号の電圧値を表している。また、波形８２の極小部８６は、発光部６６及び受光部６８の間に切削ブレード５８の径の最も大きな部分の外周が位置しているときの該電気信号の電圧値を表している。

そして、波形８２の極大部８４における電圧値と極小部８６における電圧値との差８８が切削ブレード５８の偏心量に相当する電圧値の差となる。なお、切削ブレード５８をドレッシングボードでドレッシングすると、切削ブレード５８の偏心が緩和されてこの差８８が小さくなり、波形８２が平坦に近づく。切削ブレード５８に閾値を超える大きさの欠けが生じているか否かを判定する際には、切削ブレード５８の偏心に起因して波形８２に現れる要素を排除すると判定の精度を高められる。

切削ブレード５８の切刃部５８ａに欠けが発生している場合、受光部６８に到達して受光される光の受光量が上昇する。そのため、切刃部５８ａに欠けが生じていると、図５（Ａ）に示す波形８２には欠けの大きさに対応した大きさのピーク９０ａ，９０ｂが現れる。例えば、ピーク９０ａの高さ９２ａは、欠けの深さに対応する。また、ピーク９０ａの幅は切削ブレード５８の回転方向における欠けの長さに対応する。すなわち、波形８２に現れたピーク９０ａから欠けの形状に関する情報が得られる。

したがって、光電変換部６４から出力される電気信号の電圧値を記憶部７２に蓄積すると、該電圧値の時間変化から切削ブレード５８の形状を推定できる。制御ユニット４６は、記憶部７２が記憶する該電気信号の電圧値の時間変化に基づいて切削ブレード５８の形状を表す図形を形成する図形形成部７４を備える。図形形成部７４が形成する切削ブレード５８の形状を表す図形は、例えば、切削装置２の表示ユニット４２に表示できる

図形形成部７４が切削ブレード５８の形状を表す図形を形成する過程について説明する。図５（Ｂ）に例示される図形９８は、図５（Ａ）に示した該電気信号の電圧値の時間変化を表す波形８２に基づいて形成される切削ブレード５８の形状を表す図形である。なお、図形９８には、切削ブレード５８の偏心については反映されていない。

図５（Ａ）に示された波形８２では、ピーク９０ａと、ピーク９０ｂと、が現れている。波形８２が切削ブレード５８の１回転に相当する時間で取得されている場合、ピーク９０ａが観測されてからピーク９０ｂが観測されるまでに切削ブレード５８が３分の１回転乃至２分の１回転していることが波形８２から理解される。そして、ピーク９０ａは、ピーク９０ｂよりも大きい。

したがって、波形８２で表された該電気信号の電圧値の時間変化から、図５（Ｂ）に例示する通り、切削ブレード５８の切刃部５８ａには、２つの欠け１００ａ，１００ｂが生じていることがわかる。そして、２つの欠け１００ａ，１００ｂは互いに、３分の１回転乃至２分の１回転分離れた位置に生じていることがわかる。さらに、波形８２に現れたピーク９０ａに対応する欠け１００ａは、ピーク９０ｂに対応する欠け１００ｂよりも大きいことがわかる。

図形形成部７４は、このように、記憶部７２に蓄積された該電圧値の時間変化から切削ブレード５８の形状を推測し、図５（Ｂ）に示されるような切削ブレード５８の形状を表す図形９８を形成する。制御ユニット４６は、形成された図形９８を表示ユニット４２に表示させることができる。

例えば、ウェーハ１を切削する切削ブレード５８の形状を常に監視し、該形状を表す図形を表示ユニット４２に表示させる場合、切削ブレード５８に欠けが生じていない間には欠けのない切削ブレード５８の形状を表す図形が表示され続ける。そして、切削ブレード５８に欠けが生じたとき、表示ユニット４２には、実物の該欠けの形状及び大きさを反映した該欠けを含む図形が表示される。

なお、図形形成部７４は、切削ブレード５８の形状を表す図形をリアルタイムに形成する必要はない。例えば、記憶部７２から過去の任意の時間における該電圧値の時間変化を読み出し、該任意の時間における切削ブレード５８の形状を表す図形を形成することができる。この場合、切削装置２の使用者等は制御ユニット４６を操作して、必要に応じて過去の特定の時間における切削ブレード５８の形状に関する情報を後から取得して、切削ブレード５８に生じる欠けの原因を詳細に解析できる。

制御ユニット４６は、さらに、記憶部７２が記憶する該電気信号の電圧値の時間変化から切削ブレード５８に閾値を超える大きさの欠けが生じているか否かを判定する判定部７６を備える。制御ユニット４６は、該欠けが生じていると判定部７６が判定する場合に、表示ユニット４２に該欠けが生じているとの警告画面を表示させ、または、警報ランプ４４を作動させ、切削装置２の使用者等にその旨を報知してもよい。

なお、切削ブレード５８の欠けの大きさの閾値は、切削装置２の使用者等が切削装置２で実施される加工の内容に応じて任意に設定できる値である。例えば、該閾値は、切削ブレード５８によるウェーハ１の切削を適切に実施できない程度の欠けの大きさに相当する値に設定される。閾値を超えない大きさの欠けが切削ブレード５８に生じても、十分にウェーハ１の切削を実施できる場合、切削ブレード５８による切削が継続されてもよい。

制御ユニット４６は、判定部７６が切削ブレード５８に該欠けが生じていると判定する場合に切削ブレード５８の形状変化を示す解析用画面を形成し、該解析用画面を該表示ユニット４２に表示させる解析用画面形成部９４をさらに有する。本実施形態に係る切削装置２では、切削ブレード５８に欠けが生じた場合に、欠けの要因を解析するために解析用画面を表示ユニット４２に表示させる。切削装置２の使用者等は、該解析用画面を使用して切削ブレード５８の形状変化に関する情報を取得できる。

図６は、解析用画面９６を表示する表示ユニット４２を模式的に示す正面図である。解析用画面９６には、例えば、図形形成部７４が形成する切削ブレード５８の形状を示す複数の画像が含まれる。例えば、欠けが生じている切削ブレード５８の形状を表す図形と、欠けが生じていると判定される前の切削ブレード５８の形状を表す図形と、が解析用画面９６に含まれる。この場合、切削ブレード５８に閾値を超える大きさの欠けが生じるに至る過程を解析できる。

より詳細には、図形形成部７４は、判定部７６が切削ブレード５８に該欠けが生じていると判定する場合に記憶部７２が記憶する該電気信号の電圧値の時間変化に基づいて該欠けが生じていると判定された切削ブレード５８の形状を表す第１の図形を形成する。また、欠けが生じていると判定される前の切削ブレード５８の形状を表す第２の図形を形成する。例えば、該第２の図形は、切削ブレード５８に欠けが生じていると判定される一定時間前における切削ブレード５８の形状を表す図形である。

さらに、図形形成部７４は、複数の第２の図形を形成してもよい。この場合、図形形成部７４は、切削ブレード５８に欠けが生じていると判定されるまでの一定時間毎の切削ブレード５８の形状を表す図形を形成する。

解析用画面９６には、該第１の図形と、該第２の図形と、が含まれる。例えば、図６に例示される解析用画面９６には、該第２の図形として図形９８ａ，９８ｂ，９８ｃが含まれており、該第１の図形として図形９８ｄが含まれている。図６に示す解析用画面９６では、該欠けが生じていると判定される前の切削ブレード５８の形状を表す図形９８ａ，９８ｂ，９８ｃに特に損傷等が生じていない。そのため、何等かの突発的な要因により切削ブレード５８に欠けが生じたことが推定される。

例えば、切削ブレード５８で切削されるウェーハ１の表面１ａに異物が付着しており、該異物を切削ブレード５８で切削したことが考えられる。または、分割予定ラインに形成されていたＴＥＧ（Test Element Group）等のパターンにより切削ブレード５８に欠けが生じたことが考えられる。

また、解析用画面９６から、欠けが少しずつ進行して該欠けが閾値を超える大きさに成長したことが確認される場合がある。例えば、解析用画面９６に表示される図形９８ａ，９８ｂ，９８ｃに徐々に成長していく欠けが見られ、さらに欠けが成長して該閾値を超える大きさとなる場合がある。この場合、最初に小さな欠けを生じさせた要因があり、ウェーハ１を切削ブレード５８で切削するうちに該小さな欠けが成長したことが考えられる。そのため、最初に小さな欠けを生じさせた要因について解析が必要であることがわかる。

さらに、切削装置２の管理者及び使用者は、制御ユニット４６を操作して、任意の時間における切削ブレード５８の形状を表す図形を記憶部７２に蓄積された該電圧値の時間変化に基づいて図形形成部７４に形成させ、解析用画面９６に表示させることもできる。したがって、切削ブレード５８に生じる欠けの要因を迅速かつ容易に、多角的かつ詳細に解析できる。

また、解析用画面９６では、閾値を超える大きさの欠けが形成されたと判定される前の切削ブレード５８の形状を表す第２の画像と、閾値を超える大きさの欠けが形成されたと判定された切削ブレード５８の形状を表す第１の画像と、が順番に表示されてもよい。例えば、表示ユニット４２に表示される解析用画面９６において、４つの図形９８ａ，９８ｂ，９８ｃ，９８ｄが順番にコマ送り動画として表示されてもよい。この場合、欠けの成長過程等を直感的に把握しやすくなる。

このように、解析用画面９６は、切削ブレード５８に生じた欠けの要因の解析に有用である。なお、解析用画面９６は、切削装置２の筐体等に組付けられた表示ユニット４２に表示されなくてもよい。例えば、有線又は無線を介して切削装置２に接続されたコンピュータのモニタに表示されてもよい。この場合、切削装置２から離れた場所にいる者でも切削ブレード５８の欠けの要因の解析が可能となる。

以上に説明する通り、本実施形態に係る切削装置２では、光電変換部６４から出力される電気信号の電圧値を記憶部７２に蓄積すると、図形形成部７４で該電圧値の時間変化に基づいて切削ブレード５８の形状を表す図形を形成できる。該図形は、切削ブレード５８に生じる欠けの要因の解析に有用である。そして、該欠けの要因を効率良く解析できるため、切削装置２を停止させる時間を短縮化できる。

欠けの要因を解析できると、切削ブレード５８に欠けを生じさせないように、加工条件の変更や切削ブレード５８の改良を実施できるため、切削ブレード５８を長寿命化でき切削ブレード５８の交換のために切削装置２を停止させる時間も短縮化できる。すなわち、本実施形態に係る切削装置２は、ウェーハ１の切削効率をも向上できる。

次に、切削装置２を使用して切削ブレード５８を監視する本実施形態に係る切削ブレードの監視方法について説明する。図７（Ａ）は、本実施形態に係る切削ブレードの監視方法の一例の各ステップの流れを示すフローチャートであり、図７（Ｂ）は、本実施形態に係る切削ブレードの監視方法の他の一例の各ステップの流れを示すフローチャートである。

図７（Ａ）に示す切削ブレードの監視方法では、切削ブレード５８の形状を表す図形を形成し、これを表示ユニット４２に表示させる。切削装置２の使用者等は表示ユニット４２に表示される該図形を確認することで、切削ブレード５８の状態を監視できる。以下、各ステップについて説明する。

該切削ブレードの監視方法では、まず、切削ブレード５８の切刃部５８ａに検出ユニット６０の発光部６６から光を照射し受光部６８で該光を受光し、光電変換部６４に該光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力させる照射ステップＳ１０を実施する。

このとき、切削ブレード５８はスピンドル５４の周りに回転させておく。切削ブレード５８が回転していると検出ユニット６０の発光部６６と受光部６８の間に切刃部５８ａの各領域が次々に差し掛かるため、切刃部５８ａの全周において切削ブレード５８を監視できる。切削装置２では、回転する切削ブレード５８によりウェーハ１の切削を実施してもよい。

光電変換部６４は、該光の受光量に応じた電圧値の電気信号を制御ユニット４６の記憶部７２に出力する。そして、照射ステップＳ１０の後には、照射ステップＳ１０にて出力された該電気信号の該電圧値の時間変化を記憶部７２に記憶させる記憶ステップが実施される。

記憶部７２には、該電気信号の該電圧値が次々に入力される。記憶部７２では、これを時間毎に記憶していく。すると、該電圧値の時間変化が記憶部７２に記憶されることとなる。例えば、切削ブレード５８が１回転する間の時間変化を記憶部７２から取得すると、ある時間における切削ブレード５８の形状を表す図形を形成できる。

本実施形態に係る切削ブレードの監視方法では、記憶ステップＳ２０の後、記憶ステップＳ２０において記憶部７２に記憶された該電気信号の該電圧値の該時間変化に基づいて切削ブレード５８の形状を表す図形を形成する図形形成ステップＳ４０が実施される。形成された該図形は、表示ユニット４２に表示できる。そして、図形形成ステップＳ４０の後、図形形成ステップＳ４０で形成された該図形を表示ユニット４２に表示させる図形表示ステップＳ５０が実施される。

ここで、図形形成ステップＳ４０では、照射ステップＳ１０で光が照射されてから間もない切削ブレード５８の形状を表す図形が形成され、図形表示ステップＳ５０では、該図形が表示ユニット４２に表示されてもよい。この場合、ほぼリアルタイムで切削ブレード５８を表示ユニット４２で監視することができる。

または、切削装置２に何等かの不具合が生じてウェーハ１の切削が停止された場合に、図形形成ステップＳ４０では、不具合が生じる前後の切削ブレード５８の形状を表す図形が作成されてもよい。そして、図形表示ステップＳ５０では、不具合が生じる前後の切削ブレード５８の形状を表す図形が表示ユニット４２に表示されてもよい。この場合、切削装置２の使用者等は、表示ユニット４２を確認することで切削装置２の不具合の原因が切削ブレード５８に存在するか否かを判別することができる。

すなわち、図形形成ステップＳ４０では欠けが生じていない切削ブレード５８の形状を表す図形のみが形成されてもよく、図形表示ステップＳ５０では、該図形のみが表示ユニット４２に表示されてもよい。したがって、本実施形態に係る切削ブレードの監視方法は、切削ブレードに起因しない不具合が切削装置２に生じた場合にも該不具合の原因の候補を絞る上で有用である。

なお、本実施形態に係る切削ブレードの監視方法では、切削ブレード５８に閾値を超える大きさの欠けが生じているか否かが判定されてもよい。そして、該欠けが生じていると判定される場合に、切削ブレード５８の形状を表す図形を形成して欠けの要因の解析に有用な解析用画面が形成されてもよい。図７（Ｂ）には、本実施形態に係る切削ブレードの監視方法の変形例について、各ステップの流れが示されている。

該変形例においても、照射ステップＳ１０及び記憶ステップＳ２０は同様に実施される。そして、記憶ステップＳ２０の後、図形形成ステップＳ４０の前に、記憶部７２に記憶された該電気信号の電圧値の時間変化から切削ブレード５８に閾値を超える大きさの欠けが生じているか否かを判定する判定ステップＳ３０が実施される。

判定ステップＳ３０では、記憶部７２に記憶された電気信号の電圧値の時間変化に基づいて欠けの発生を検知する。例えば、該時間変化を表す波形に欠けの発生を示すピークが確認される場合、ピークの高さが評価される。そして、判定部７６は、ピークの高さが閾値を超えている場合、切削ブレード５８に閾値を超える大きさの欠けが生じていると判定する。

または、図形形成部７４により切削ブレード５８の形状を表す図形がリアルタイムに形成されている場合、判定ステップＳ３０では、判定部７６が切削ブレード５８に生じた欠けの大きさを該図形に現れた欠けの図形に基づいて評価してもよい。そして、判定部７６は、切削ブレード５８に閾値を超える大きさの欠けが生じているか否かを判定する。

判定ステップＳ３０において、切削ブレード５８に閾値を超える大きさの欠けが生じていない場合、ウェーハ１の切削を継続して実施してもよい。この場合、定期的に判定ステップＳ３０を実施することで、切削ブレード５８に該欠けが生じた際に速やかに該欠けの発生を検出できる。

そして、判定ステップＳ３０が実施された後、図形形成ステップＳ４０が実施される。図形形成ステップＳ４０では、上述の通り、記憶ステップＳ２０において記憶部７２に記憶された該電気信号の電圧値の時間変化に基づいて表示ユニット４２に表示できる切削ブレード５８の形状を表す図形を図形形成部７４に形成させる。ここで、切削ブレード５８に欠けが生じる前後における切削ブレード５８の形状を表す図形が形成されると、生じた該欠けの要因を解析する際に有利となる。

そこで、判定ステップＳ３０において切削ブレード５８に該欠けが生じていると判定された場合、切削ブレード５８の形状を表す該図形として、第１の図形と、第２の図形と、を図形形成部７４に形成させる。ここで、該第１の図形とは、切削ブレード５８に欠けが生じていると判定された時点の該切削ブレード５８の形状を表す図形であり、該第２の図形とは、該切削ブレード５８に欠けが生じていると判定される前の該切削ブレード５８の形状を表す図形である。

例えば、切削ブレード５８に欠けが生じていると判定された時点から所定の時間だけ前に記憶部７２に記憶された該電圧値の時間変化を記憶部７２から読み出し、図形形成部７４に該電圧値の時間変化に基づいて第２の図形を形成させる。

ここで、図形形成ステップＳ４０では、複数の第２の図形が形成されてもよい。この場合、さらに該所定の時間だけ前に記憶部７２に記憶された該電圧値の時間変化を記憶部７２から読み出し、図形形成部７４に次の第２の図形を形成させる。複数の第２の図形を形成し、第１の図形とともに該複数の第２の図形を確認すると、切削ブレード５８の形状変化を検証して、閾値を超える大きさの欠けが生じる過程に基づいて該欠けの要因を詳細に解析できる。

そして、判定ステップＳ３０にて切削ブレード５８に該欠けが生じていると判定された場合（Ｓ３１）に、図形形成ステップＳ４０の後に、切削ブレード５８の形状変化を示す解析用画面９６を形成する解析用画面形成ステップＳ３２を実施する。解析用画面９６については、図６を用いて説明した通りである。すなわち、解析用画面形成ステップＳ９６で形成される解析用画面９６は、図形形成ステップＳ４０で形成される該第１の図形と、該第２の図形と、を含む。

そして、解析用画面形成ステップＳ３２の後に図形表示ステップＳ５０が実施される。図形表示ステップＳ５０は、上述の通り、図形形成ステップＳ４０で形成された図形を表示ユニット４２に表示させる。切削ブレード５８に閾値を超える大きさの欠けが生じていると判定されている場合（Ｓ３１）、図形形成ステップＳ４０では該第１の図形及び該第２の図形が形成されており、解析用画面形成ステップＳ３２が実施されて解析用画面９６が形成されている。

そこで、図形表示ステップＳ５０では、解析用画面９６を表示ユニット４２に表示させることにより図形形成ステップＳ４０で形成された該図形として該第１の図形及び該第２の図形を表示ユニット４２に表示させる。該第１の画像及び該第２の画像を含む解析用画面９６が表示ユニット４２に表示されていると、切削ブレード５８の発生した欠けの要因を容易に解析できる。

ここで、図形表示ステップＳ５０では、表示ユニット４２に表示される解析用画面９６において該第１の図形と、該第２の図形と、を順番に表示させてもよい。すなわち、第１の図形及び第２の図形によりコマ送り動画を形成して表示ユニット４２に表示させてもよい。この場合、切削ブレード５８に生じる欠けの成長過程をより直感的に把握できる。

また、図７（Ｂ）にフローが示された切削ブレードの監視方法では、判定ステップＳ３０において切削ブレード５８に該欠けが生じていると判定されない場合（Ｓ３１）、図７（Ａ）にフローが示された切削ブレードの監視方法と同様に各ステップが進行する。

なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、ウェーハ１を切削する切削ブレード５８に発光部６６から発せられた光を照射して、該光を受光部６８で受光する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、本発明の一態様に係る切削装置及び切削ブレードの監視方法では、ウェーハ１を切削していない状態の切削ブレード５８に該光が照射されてもよい。

ウェーハ１を切削ブレード５８で切削しながら切削ブレード５８に該光を照射すると、切削の過程でリアルタイムに切削ブレード５８を監視できる。しかしながら、ウェーハ１を切削ブレード５８で切削する際には、切削ブレード５８及びウェーハ１に切削水が供給されるため、該光が切削ブレード５８に付着する切削水の影響を受ける場合がある。そこで、ウェーハ１を切削しておらず切削水が供給されていない状態の切削ブレード５８に光を照射して切削ブレード５８を監視する。この場合、切削水の影響を排除できる。

また、検出ユニット６０を使用して切削ブレード５８に該光を照射する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、刃先検出ユニット４０は、検出ユニット６０と同様に構成されるため、検出ユニット６０に代えて刃先検出ユニット４０を使用して切削ブレード５８を監視してもよい。ただし、刃先検出ユニット４０は、ウェーハ１を切削ブレード５８で切削している間には使用できないため、この場合においてもウェーハ１を切削していない状態の切削ブレード５８が監視される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ ウェーハ
３ 粘着テープ
５ 環状フレーム
７ フレームユニット
２ 切削装置
４ 基台
６ Ｘ軸移動テーブル
８ 保持テーブル
８ａ 保持面
１０ クランプ
１２，２４，３０ ガイドレール
１４，２８，３４ ボールねじ
１６，２８ａ，３６ パルスモータ
１８ 切削ユニット
２０ 排水路
２２ 支持構造
２６，３２ 移動プレート
３８ 撮像ユニット（カメラ）
４０ 刃先検出ユニット
４２ 表示ユニット
４４ 警報ランプ
４６ 制御ユニット
５０ ブレードカバー
５２ａ，５２ｂ，５２ｃ 切削水供給ノズル
５２ｄ 接続部
５４ スピンドル
５４ａ スピンドルハウジング
５６ ブレードマウント
５８ 切削ブレード
５８ａ 切刃部
５８ｂ 基台
５８ｃ 上端
５８ｄ 領域
６０ 検出ユニット
６０ａ 本体
６０ｂ 昇降機構
６２ 光源
６４ 光電変換部
６６ 発光部
６８ 受光部
７２ 記憶部
７４ 図形形成部
７６ 判定部
７８ａ，７８ｂ，１００ａ，１００ｂ 欠け
８０ａ，８０ｂ 欠けの深さ
８２ 電圧値の時間変化を示す波形
８４ 極大部
８６ 極小部
８８ 差
９０ａ，９０ｂ ピーク
９２ａ ピークの高さ
９４ 解析用画面形成部
９６ 解析用画面
９８，９８ａ，９８ｂ，９８ｃ，９８ｄ 図形

Claims (5)

1. ウェーハを保持できる保持テーブルと、
   外周に切刃部を有する円環状の切削ブレードが装着され、該保持テーブルに保持されたウェーハを該切削ブレードで切削する切削ユニットと、
   光を発する発光部と、該切削ブレードの該切刃部を挟んで該発光部と対面し該発光部で発せられた該光を受光する受光部と、該発光部から発せられた光を該受光部で受光したときに該光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力する光電変換部と、を有する検出ユニットと、
   制御ユニットと、
   表示ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、
   該光電変換部が出力する該電気信号の該電圧値の時間変化を記憶する記憶部と、
   該記憶部が記憶する該電気信号の該電圧値の該時間変化に基づいて該表示ユニットに表示できる該切削ブレードの形状を表す図形を形成する図形形成部と、を有することを特徴とする切削装置。
2. 請求項１に記載の切削装置であって、
   該制御ユニットは、
   該記憶部が記憶する該電気信号の該電圧値の該時間変化から該切削ブレードに閾値を超える大きさの欠けが生じているか否かを判定する判定部と、
   該判定部が該切削ブレードに該欠けが生じていると判定する場合に該切削ブレードの形状変化を示す解析用画面を形成し、該解析用画面を該表示ユニットに表示させる解析用画面形成部と、をさらに有し、
   該図形形成部は、該判定部が該切削ブレードに該欠けが生じていると判定する場合に該記憶部が記憶する該電気信号の該電圧値の該時間変化に基づいて該欠けが生じていると判定された該切削ブレードの形状を表す第１の図形と、該欠けが生じていると判定される前の該切削ブレードの形状を表す第２の図形と、を形成し、
   該解析用画面には、該第１の図形と、該第２の図形と、が含まれることを特徴とする切削装置。
3. ウェーハを保持する保持テーブルと、
   外周に切刃部を有する円環状の切削ブレードが装着され、該保持テーブルに保持されたウェーハを該切削ブレードで切削する切削ユニットと、
   光を発する発光部と、該切削ブレードの該切刃部を挟んで該発光部と対面し該発光部で発せられた該光を受光する受光部と、該発光部から発せられた光を該受光部で受光したときに該光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力する光電変換部と、を有する検出ユニットと、
   表示ユニットと、を備える切削装置を使用して該ウェーハを切削する該切削ブレードを監視する切削ブレードの監視方法であって、
   回転される該切削ブレードの該切刃部に該発光部から光を照射し該受光部で該光を受光し、該光電変換部に該光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力させる照射ステップと、
   該照射ステップにて出力された該電気信号の該電圧値の時間変化を記憶部に記憶させる記憶ステップと、
   該記憶ステップにおいて該記憶部に記憶された該電気信号の該電圧値の該時間変化に基づいて該表示ユニットに表示できる該切削ブレードの形状を表す図形を形成する図形形成ステップと、
   該図形形成ステップで形成された該図形を該表示ユニットに表示させる図形表示ステップと、を備えることを特徴とする切削ブレードの監視方法。
4. 請求項３に記載の切削ブレードの監視方法であって、
   該記憶ステップの後、該図形形成ステップの前に、該記憶部に記憶された該電気信号の該電圧値の該時間変化から該切削ブレードに閾値を超える大きさの欠けが生じているか否かを判定する判定ステップと、
   該判定ステップにて該切削ブレードに該欠けが生じていると判定された場合に、該図形形成ステップの後に、該切削ブレードの形状変化を示す解析用画面を形成する解析用画面形成ステップと、をさらに備え、
   該図形形成ステップでは、該判定ステップにて該切削ブレードに該欠けが生じていると判定された場合に、該記憶ステップにおいて該記憶部に記憶された該電気信号の該電圧値の該時間変化に基づいて該切削ブレードに欠けが生じていると判定された時点の該切削ブレードの形状を表す第１の図形と、該切削ブレードに欠けが生じていると判定される前の該切削ブレードの形状を表す第２の図形と、を該図形として形成し、
   該解析用画面形成ステップで形成される該解析用画面は、該第１の図形と、該第２の図形と、を含み、
   該図形表示ステップでは、該解析用画面を該表示ユニットに表示させることにより該図形形成ステップで形成された該図形として該第１の図形及び該第２の図形を該表示ユニットに表示させることを特徴とする切削ブレードの監視方法。
5. 該図形表示ステップでは、該表示ユニットに表示される該解析用画面において該第１の図形と、該第２の図形と、を順番に表示させることを特徴とする請求項４記載の切削ブレードの監視方法。