JP2018062030A - 加工装置及び被加工物の加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】廃棄される被加工物の量を減らすことのできる新たな加工装置を提供する。【解決手段】加工装置２は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブル１８と、被加工物を研削砥石又は研磨パッドで加工する加工ユニット３４と、チャックテーブル１８と加工ユニット３４とを保持面と平行な方向に相対的に移動させる移動ユニット１６と、チャックテーブル１８と加工ユニット３４とを保持面と直交する方向に相対的に移動させる加工送りユニット２２と、加工中の被加工物の加工痕を検査する検査ユニット５０と、前記研削砥石又は研磨パッドをドレッシングするドレッシングユニット４８と、各構成要素を制御する制御ユニット５６とを含む。制御ユニット５６は、被加工物の被加工面に閾値を超える大きさの加工痕が検出された場合に、被加工物の加工を停止させ、研削砥石又は研磨パッドをドレッシングしてから、被加工物の加工を再開させる。【選択図】図１

Description

本発明は、ウェーハ等の被加工物を加工するための加工装置、及びこの加工装置を用いる被加工物の加工方法に関する。
近年、小型軽量なデバイスチップを実現するために、半導体ウェーハや、セラミックス基板、樹脂基板等の被加工物を、研削や研磨等の方法で薄く加工する機会が増えている。被加工物の研削は、例えば、ダイヤモンドやＣＢＮ等の砥粒が樹脂や金属等の結合材によって固定された研削砥石を用いて行われる。一方で、被加工物の研磨には、例えば、不織布や発泡ウレタン等でなる研磨パッドが用いられる。
通常、被加工物を研削又は研磨する前には、研削砥石や研磨パッドの性能を十分に引き出せるように、研削砥石や研磨パッドの被加工物に接する表面（加工面）の状態を整えるドレッシングを行う。ドレッシングは、例えば、対象の研削砥石や研磨パッドを用いて、ドレスボード（ドレッサーボード）等と呼ばれる調整用の部材を研削又は研磨することで行われる（例えば、特許文献１参照）。
一方で、研削又は研磨の進行に伴い、研削砥石や研磨パッドの性能が低下すると、被加工物の表面（被加工面）にスクラッチ等と呼ばれる傷が発生して加工痕が残ってしまう。このように加工後の被加工物に加工痕が残った場合には、再びドレッシングを行い、研削砥石や研磨パッドの性能を回復させている。なお、加工痕が残った被加工物は、不良品として廃棄される。
特開２００９−１４２９０６号公報
しかしながら、上述のような理由で加工痕が残った被加工物の全てを不良品として廃棄すると、デバイスチップの歩留まりを十分に高めることができなくなる。そのため、できる限り被加工物を廃棄せずに済む新たな加工装置や加工方法が望まれていた。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、廃棄される被加工物の量を減らすことのできる新たな加工装置、及びこの加工装置を用いる被加工物の加工方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、板状の被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削砥石又は研磨パッドで加工する加工ユニットと、該チャックテーブルと該加工ユニットとを該保持面と平行な方向に相対的に移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルと該加工ユニットとを該保持面と直交する方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、該加工ユニットで加工中の被加工物の加工痕を検査する検査ユニットと、該加工ユニットの該研削砥石又は該研磨パッドをドレッシングするドレッシングユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該検査ユニットで被加工物の被加工面に閾値を超える大きさの加工痕が検出された場合に、被加工物の加工を停止させ、該研削砥石又は該研磨パッドを該ドレッシングユニットでドレッシングしてから、被加工物の加工を再開させる加工装置が提供される。
本発明の一態様において、該チャックテーブルは、被加工物を着脱する着脱位置と、被加工物を該加工ユニットで加工する加工位置との間で移動可能であり、該ドレッシングユニットは、該チャックテーブルが該加工位置に位置付けられた状態で該研削砥石又は該研磨パッドをドレッシングすることが好ましい。
また、本発明の一態様において、該ドレッシングユニットは、該研削砥石又は該研磨パッドに接触するドレッシング部材と、該研削砥石又は該研磨パッドに対してドレッシング部材を進退させる進退ユニットと、を備えることが好ましい。
また、本発明の一態様によれば、上記の加工装置を用いる被加工物の加工方法であって、被加工物の表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、該保護部材を介して該チャックテーブルに保持された被加工物の裏面側を該研削砥石又は該研磨パッドで加工しつつ、被加工物の該裏面に発生する加工痕を該検査ユニットで検出する加工ステップと、を備え、該加工ステップでは、該閾値を超える大きさの加工痕を検出した場合に、被加工物の加工を停止し、該研削砥石又は該研磨パッドを該ドレッシングユニットでドレッシングしてから、被加工物の加工を再開する被加工物の加工方法が提供される。
本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物の加工痕を検査する検査ユニットと、研削砥石又は研磨パッドをドレッシングするドレッシングユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、被加工物の被加工面に閾値を超える大きさの加工痕が検出された場合に、被加工物の加工を停止させ、研削砥石又は研磨パッドをドレッシングしてから被加工物の加工を再開させる。
また、この加工装置を用いる本発明の一態様に係る被加工物の加工方法は、被加工物の裏面側を加工しつつ、被加工物の裏面に発生する加工痕を検出する加工ステップを備え、加工ステップでは、閾値を超える大きさの加工痕を検出した場合に、被加工物の加工を停止し、研削砥石又は研磨パッドをドレッシングユニットでドレッシングしてから、被加工物の加工を再開する。
よって、加工後の被加工物に加工痕が残る可能性を低く抑えられる。つまり、本発明の一態様に係る加工装置、及びこの加工装置を用いる被加工物の加工方法によれば、不良品として廃棄される被加工物の量を減らすことができる。
研削装置の構成例を模式的に示す図である。 ドレッシングユニットの構成例を模式的に示す図である。 検査ユニットの構成例を模式的に示す図である。 図４（Ａ）は、被加工物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、保護部材貼着ステップを説明するための斜視図である。 図５（Ａ）は、加工ステップを説明するための側面図であり、図５（Ｂ）は、受光素子で得られる電流（Ｉ）と時間（ｔ）との関係（Ｉ（ｔ））の例を示すグラフであり、図５（Ｃ）は、被加工物の裏面に形成される加工痕の例を模式的に示す平面図である。 図６（Ａ）は、加工ステップで行われるドレッシングについて説明するための側面図であり、図６（Ｂ）は、変形例に係るドレッシングについて説明するための側面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る研削装置の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、研削装置（加工装置）２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の上面前端側には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、板状の被加工物１１（図４（Ａ）等参照）を搬送するための搬送機構６が設けられている。
開口４ａの前方には、複数の被加工物１１が収容されるカセット８ａ，８ｂを載せるためのカセットテーブル１０ａ，１０ｂが設けられている。開口４ａの斜め後方には、被加工物１１の位置を調整するための位置調整機構１２が設けられている。位置調整機構１２は、例えば、カセット８ａから搬送機構６によって搬出された被加工物１１の中心を所定の位置に合わせる。
位置調整機構１２に隣接する位置には、被加工物１１を吸引、保持して旋回する搬入機構１４が設けられている。搬入機構１４は、被加工物１１の上面側全体を吸着する吸着パッドを備え、位置調整機構１２で位置が調整された被加工物１１を後方に搬送する。搬入機構１４の後方には、ターンテーブル（移動ユニット）１６が設けられている。
ターンテーブル１６は、モータ等の回転駆動源（移動ユニット、不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。ターンテーブル１６の上面には、被加工物１１を吸引、保持するための３個のチャックテーブル１８が概ね等しい角度の間隔で設けられている。なお、ターンテーブル１６上に設けられるチャックテーブル１８の数等に制限はない。
搬送機構１４は、吸着パッドで吸着、保持した被加工物１１を、搬送機構１４に隣接する搬入搬出位置（被加工物１１を着脱するための着脱位置）に配置されたチャックテーブル１８へと搬入する。ターンテーブル１６は、例えば、図１の矢印で示す向きに回転し、各チャックテーブル１８を、搬入搬出位置、粗研削位置（被加工物を加工するための第１加工位置）、仕上げ研削位置（被加工物を加工するための第２加工位置）の順に移動させる。
各チャックテーブル１８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。各チャックテーブル１８の上面の一部は、被加工物１１を吸引、保持するための保持面１８ａとなっている。この保持面１８ａは、チャックテーブル１８の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１８に搬入された被加工物１１は、保持面１８ａに作用する吸引源の負圧で下面側を吸引、保持される。
粗研削位置及び仕上げ研削位置の後方（ターンテーブル１６の後方）には、それぞれ、柱状の支持構造２０が設けられている。各支持構造２０の前面側には、Ｚ軸移動機構（加工送りユニット）２２が設けられている。各Ｚ軸移動機構２２は、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール２４を備えており、Ｚ軸ガイドレール２４には、Ｚ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。
各Ｚ軸移動プレート２６の後面側（裏面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２４に平行なＺ軸ボールネジ２８が螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３０でＺ軸ボールネジ２８を回転させることで、Ｚ軸移動プレート２６はＺ軸ガイドレール２４に沿ってＺ軸方向に移動する。
各Ｚ軸移動プレート２６の前面（表面）には、固定具３２が設けられている。各固定具３２には、被加工物１１を研削（加工）するための研削ユニット（加工ユニット）３４が支持される。各研削ユニット３４は、固定具３２に固定されるスピンドルハウジング３６を有している。
各スピンドルハウジング３６には、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル３８が回転できる態様で収容されている。各スピンドル３８の下端部は、スピンドルハウジング３６の下端面から露出している。このスピンドル３８の下端部には、円盤状のマウント４０が固定されている。
マウント４０の下面には、マウント４０と概ね同径の研削ホイール４２が装着される。研削ホイール４２は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台４４（図５（Ａ）参照）を備えている。ホイール基台４４の下面には、複数の研削砥石４６（図５（Ａ）参照）が環状に配列されている。研削ホイール４２の内部又は近傍には、純水等の研削液（加工液）を被加工物１１等に供給するためのノズル（不図示）が設けられている。
搬入機構１４でチャックテーブル１８に搬入された被加工物１１は、上述した研削ユニット３４で研削される。具体的には、まず、ターンテーブル１６を回転させて、被加工物１１を保持しているチャックテーブル１８を粗研削位置又は仕上げ研削位置に移動させる。次に、チャックテーブル１８及び研削ホイール４２を相互に回転させた状態で研削ユニット３４を下降させ、研削ホイール４２の研削砥石４６を被加工物１１の上面（被加工面）に接触させる。これにより、被加工物１１の上面側を研削できる。
各研削ユニット３４の下方には、各研削ホイール４２の研削砥石４６をドレッシングするためのドレッシングユニット４８（図１では、粗研削側の１つのみを示す）が設けられている。また、粗研削位置及び仕上げ研削位置に配置されるチャックテーブル１８の上方には、各研削ユニット３４で研削される被加工物１１の上面の状態を検査する検査ユニット５０が配置されている。ドレッシングユニット４８及び検査ユニット５０の詳細については後述する。
搬入機構１４及び搬入搬出位置に隣接する位置には、研削後の被加工物１１を吸引、保持して旋回する搬出機構５２が設けられている。搬出機構５２は、被加工物１１の上面側全体を吸着する吸着パッドを備え、搬入搬出位置に配置されたチャックテーブル１８から研削後の被加工物１１を搬出して前方に搬送する。
搬出機構５２に隣接する位置には、搬出機構５２で搬送された研削後の被加工物１１を洗浄するための洗浄機構５４が設けられている。洗浄機構５４で洗浄された被加工物１１は、搬送機構６で搬送され、例えば、カセット８ｂに搬入、収容される。また、上述した各構成要素には、制御ユニット５６が接続されている。制御ユニット５６は、被加工物１１を適切に研削できるように各構成要素の動作等を制御する。
図２は、ドレッシングユニット４８の構成例を模式的に示す図である。ドレッシングユニット４８は、基台４から上方に延びる支持構造６２を有している。支持構造６２の側面には、Ｚ軸移動機構（進退ユニット）６４が設けられている。Ｚ軸移動機構６４は、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール６６を備えており、Ｚ軸ガイドレール６６には、上部に開口を有するシリンダ６８がスライド可能に取り付けられている。
シリンダ６８の支持構造６２側には、ナット部６８ａが設けられており、このナット部６８ａには、Ｚ軸ガイドレール６６に平行なＺ軸ボールネジ７０が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ７０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ７２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ７２でＺ軸ボールネジ７０を回転させることで、シリンダ６８はＺ軸ガイドレール６６に沿ってＺ軸方向に移動する。
シリンダ６８の開口には、ピストンロッド７４の下端側が挿入されている。また、このシリンダ６８には、圧力調整機構７６等を介してエアーやオイル等の流体を供給する流体供給源７８が接続されている。流体供給源７８から供給される流体の圧力を圧力調整機構７６によって調整することで、任意の上向きの圧力をピストンロッド７４に加えることができる。なお、圧力調整機構７６としては、例えば、圧力レギュレータ等が用いられる。
ピストンロット７４の上端側には、概ね水平な上面及び下面を有する支持プレート８０が接続されている。支持プレート８０の下面側には、モータ等の回転駆動源８２が設けられている。回転駆動源８２は、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸８２ａを有しており、支持プレート８０の上方には、この回転軸８２ａの上端部が露出している。
回転軸８２ａの上端部には、円盤状の保持プレート８４が接続されている。また、この保持プレート８４の上面側には、ドレスボード（ドレッシング部材）８６が保持されている。そのため、上述したＺ軸移動機構６４を用いることで、ドレスボード８６をＺ軸方向に移動させて、その高さを調整できる。
また、シリンダ６８やピストンロッド７４等を用いることで、任意の上向きの圧力をドレスボード８６に加えることができる。更に、回転駆動源８２を用いることで、ドレスボード８６を回転軸８２ａの周りに回転させることができる。ドレスボード８６は、例えば、白色アルミナ系、緑色炭化珪素系等の砥粒を用いて構成されており、上面を研削砥石４６の下面に押し当てて用いられる。
図３は、検査ユニット５０の構成例を模式的に示す図である。検査ユニット５０は、下端に開口を有する筒状のハウジング９２を有している。ハウジング９２には、ハウジング９２の内部の空間を上下に仕切る隔壁９２ａが設けられている。隔壁９２ａの下方の空間は、純水等の液体が充填される液体充填室９２ｂとなる。
液体充填室９２ｂには、斜め下向きに光を放射する複数のレーザーダイオード（ＬＤ）９４が設けられている。また、隔壁９２ａの中央の領域には、レーザーダイオード９４から放射され、被加工物１１で散乱された光の一部を平行光（コリメートビーム）とする対物レンズ９６が設けられている。
対物レンズ９６の上方には、ビームスプリッタ（ハーフミラー）９８が設けられており、対物レンズ９６によって形成される平行光は、このビームスプリッタ９８で２方向に分岐される。ビームスプリッタ９８の側方には、ビームスプリッタ９８で分岐された一方の平行光を集める集光レンズ１００が配置されている。また、集光レンズ１００に隣接する位置には、遮光部材１０２が配置されている。
遮光部材１０２は、集光レンズ１００の焦点付近にスリット１０２ａを有しており、集光レンズ１００で集光された一方の平行光を通過させる。スリット１０２ａを通過した一方の平行光は、遮光部材１０２に隣接する受光素子１０４に入射し、例えば、電流に変換される。受光素子１０４には、受光素子１０４の電流値に基づいて閾値よりも大きい加工痕の有無を判定する判定部１０６が接続されている。判定部１０６の判定結果は、上述した制御ユニット５６へと送られる。
一方で、ビームスプリッタ９８の上方には、ビームスプリッタ９８で分岐された他方の平行光を集める集光レンズ１０８が配置されている。集光レンズ１０８に隣接する位置には、ＣＣＤ等の撮像素子を含むカメラ１１０が配置されている。カメラ１１０には、モニタ１１２が接続されており、カメラ１１０で形成される被加工物１１の画像は、モニタ１１２に表示される。
液体充填室９２ｂには、液体供給路１１４の一端１１４ａ側が接続されている。液体供給路１１４の他端側には、液体供給バルブ１１６等を介して液体供給源１１８が接続されている。液体供給バルブ１１６の開度を調整することで、液体充填室９２ｂに供給される液体の流量を調整できる。液体供給路１１４には、液体供給バルブ１１６を通じて供給される液体の圧力を測定するための圧力計１２０が接続されている。
このように構成された検査ユニット５０では、被加工物１１と対物レンズ９６との間を純水等の液体で満たすことができるので、被加工物１１の研削中に供給される研削液の影響を受けずに加工痕を検出できる。閾値を超える大きさ（例えば、被加工物１１が不良品となる大きさ）の加工痕が検査ユニット５０で検出された場合、制御ユニット５６は、被加工物１１の研削を停止させて、上述したドレッシングユニット４８に研削砥石４６をドレッシングさせる。また、その後に、被加工物１１の研削を再開させる。
次に、上述した研削装置２を用いて行われる被加工物の加工方法について説明する。図４（Ａ）は、本実施形態に係る被加工物の加工方法で加工される被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図である。図４（Ａ）に示すように、被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料を用いて円盤状に形成されたウェーハである。この被加工物１１の表面１１ａ側は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１として用いるが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、大きさ、配置等にも制限はない。また、デバイス１５が形成されていないウェーハや基板等を被加工物１１としても良い。
本実施形態に係る被加工物の加工方法では、まず、上述した被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材を貼着（貼付）する保護部材貼着ステップを行う。図４（Ｂ）は、保護部材貼着ステップを説明するための斜視図である。保護部材２１は、例えば、被加工物１１と概ね同等の径を持つ円形のテープ（フィルム）、樹脂基板、被加工物１１と同種又は異種のウェーハ、基板等であり、その表面２１ａ側には、粘着力を有する糊層が設けられている。
そのため、図５（Ｂ）に示すように、この表面２１ａ側を被加工物１１の表面１１ａ側に密着させることで、被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材２１を貼着できる。被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材２１を貼着することで、後の加工ステップで加わる衝撃を緩和して、被加工物１１の表面１１ａ側に形成されたデバイス１５等を保護できる。
保護部材貼着ステップの後には、被加工物１１を加工する加工ステップを行う。図５（Ａ）は、加工ステップを説明するための側面図である。加工ステップでは、まず、保護部材２１が貼着された被加工物１１を、搬入搬出位置に配置されているチャックテーブル１８に保持させる。
具体的には、被加工物１１に貼着されている保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル１８の保持面１８ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態でチャックテーブル１８に吸引、保持される。すなわち、本実施形態では、被加工物１１の裏面１１ｂが上面（被研削面）となり、被加工物１１の表面１１ａが下面となる。
チャックテーブル１８で被加工物１１を吸引、保持した後には、ターンテーブル１６を回転させて、搬入搬出位置にあるチャックテーブル１８を粗研削位置に移動させる。つまり、チャックテーブル１８と研削ユニット３４とを、保持面１８ａに対して概ね平行な方向に相対的に移動させて、粗研削用の研削ホイール４２の下方に被加工物１１を配置させる。
また、図５（Ａ）に示すように、チャックテーブル１８と研削ホイール４２とをそれぞれ回転させて、ノズルから研削液を供給しながらスピンドルハウジング３６を下降させる。つまり、チャックテーブル１８と研削ユニット３４とを、保持面１８ａに対して概ね垂直な方向（直交する方向）に相対的に移動させる。
スピンドルハウジング３６の下降速さ（下降量）は、被加工物１１の裏面１１ｂに研削砥石４６の下面が押し当てられる程度とする。これにより、裏面１１ｂを粗く研削（粗研削）して被加工物１１を薄くできる。この粗研削は、例えば、被加工物１１が所定の厚さになるまで続けられる。
粗研削の後には、ターンテーブル１６を更に回転させて、粗研削位置にあるチャックテーブル１８を仕上げ研削位置に移動させる。つまり、チャックテーブル１８と研削ユニット３４とを、保持面１８ａに概ね平行な方向に相対的に移動させて、仕上げ研削用の研削ホイール４２の下方に被加工物１１を配置させる。そして、粗研削と同様の手順で仕上げ研削を行う。なお、本実施形態では、被加工物１１を粗研削及び仕上げ研削の２段階で研削しているが、被加工物１１を１段階又は３段階以上の多段階で研削することもできる。
本実施形態の加工ステップでは、上述した被加工物１１の研削中に、被加工物１１の裏面１１ｂに発生する加工痕を検査ユニット５０で検出する。具体的には、例えば、被加工物１１の検査対象となる領域に検査ユニット５０を合わせて、液体充填室９２ｂを液体で満たし、複数のレーザーダイオード９４から放射され被加工物１１の裏面１１ｂで散乱される光の強度（電流値）を受光素子１０４によって測定する。
図５（Ｂ）は、受光素子１０４で得られる電流値（Ｉ）と時間（ｔ）との関係（Ｉ（ｔ））の例を示すグラフであり、図５（Ｃ）は、被加工物１１の裏面に形成される加工痕の例を模式的に示す平面図である。被加工物１１で散乱される光の強度は、通常、加工痕１１ｃが大きくなるにつれて強くなる。すなわち、受光素子１０４で得られる電流値（Ｉ）も、加工痕１１ｃが大きくなるにつれて大きくなる。
よって、図５（Ｂ）に示すように、受光素子１０４で得られる電流（Ｉ）を、任意の閾値（Ｉ０）と比較することで、閾値（Ｉ０）に対応する大きさの加工痕１１ｃの有無を判定できるようになる。判定部１０６は、例えば、電流（Ｉ）が閾値（Ｉ０）を超える場合（又は閾値（Ｉ０）以上の場合）に、閾値を超える大きさ（例えば、被加工物１１が不良品となる大きさ）の加工痕１１ｃが存在すると判定する。
一方で、判定部１０６は、例えば、電流（Ｉ）が閾値（Ｉ０）を以下の場合（又は閾値（Ｉ０）未満の場合）に、閾値を超える大きさの加工痕１１ｃは存在しないと判定する。閾値を超える大きさの加工痕１１ｃが存在すると判定された場合、制御ユニット５６は、被加工物１１の研削を停止させて（すなわち、スピンドルハウジング３６の下降を停止させて）、上述したドレッシングユニット４８に研削砥石４６をドレッシングさせる。
図６（Ａ）は、加工ステップで行われるドレッシングについて説明するための側面図である。研削砥石４６をドレッシングする際には、例えば、Ｚ軸移動機構６４を用いて、研削砥石４６と接触できる高さにドレスボード８６を上昇（進行）させる。なお、ここでは、研削ホイール４２の高さを変えず、また、研削ホイール４２を回転させた状態に保つ。一方で、チャックテーブル１８の回転は、維持されても良いし、停止されても良い。
また、回転駆動源８２を用いて、ドレスボード８６を回転軸８２ａの周りに回転させる。そして、シリンダ６８やピストンロッド７４等を用いて、研削砥石４６の下面にドレスボード８６の上面を押し当てる。これにより、研削砥石４６の下面にドレスボード８６の上面を接触させて、研削砥石４６をドレッシングできる。なお、研削ホイール４２やドレスボード８６の回転数は、研削砥石４６を適切にドレッシングできる範囲で調整される。
研削砥石４６のドレッシングが完了すると、制御ユニット５６は、Ｚ軸移動機構６４を用いてドレスボード８６を下降（退避）させた後に、被加工物１１の研削を再開させる。ドレッシングの完了は、例えば、研削砥石４６又はドレスボード８６の摩耗量や、ドレッシングの処理時間（経過時間）等に基づいて制御ユニット５６で判断される。本実施形態では、上述のように、研削ホイール４２の高さを変えずにドレッシングを行っているので、被加工物１１の研削を迅速に再開させることができる。
なお、被加工物１１が研削等で十分に薄くなっており、加工痕１１ｃを除去できる程度に研削を続行できない状況では、被加工物１１の研削を再開させないことが望ましい。この場合、被加工物１１は不良品として廃棄されることになるが、無駄な研削を行わずに済むので生産性が低下することはない。
以上のように、本実施形態に係る研削装置（加工装置）２は、被加工物１１の加工痕１１ｃを検査する検査ユニット５０と、研削砥石４６をドレッシングするドレッシングユニット４８と、各構成要素を制御する制御ユニット５６と、を備え、制御ユニット５６は、被加工物１１の裏面１１ｂ（上面、被加工面）に閾値を超える大きさの加工痕１１ｃが検出された場合に、被加工物１１の研削（加工）を停止させ、研削砥石４６をドレッシングしてから被加工物１１の研削を再開させる。
また、この研削装置２を用いる被加工物の加工方法は、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削しつつ、被加工物１１の裏面１１ｂに発生する加工痕１１ｃを検出する加工ステップを備え、加工ステップでは、閾値を超える大きさの加工痕１１ｃを検出した場合に、被加工物１１の加工を停止し、研削砥石４６をドレッシングユニット４８でドレッシングしてから、被加工物１１の加工を再開する。よって、加工後の被加工物１１に加工痕１１ｃが残る可能性を低く抑えられる。つまり、不良品として廃棄される被加工物１１の量を減らすことができる。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、研削ホイール４２の高さを変えずにドレッシングを行っているが、研削ホイール４２を上方に移動させてからドレッシングを行っても良い。図６（Ｂ）は、変形例に係るドレッシングについて説明するための側面図である。このように、研削ホイール４２を上方に移動させてからドレッシングを行うことで、ドレッシング中の被加工物１１と研削砥石４６との接触、干渉を防止できる。
また、上記実施形態では、加工装置の一例として研削装置２を例示しているが、本発明の加工装置は研磨装置等でもよい。研磨装置では、例えば、研削ホイール４２（研削砥石４６）を装着した研削ユニット３４の代わりに、研磨パッドを装着した研磨ユニット（加工ユニット）が用いられる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ 研削装置（加工装置）
４ 基台
４ａ 開口
６ 搬送機構
８ａ，８ｂ カセット
１０ａ，１０ｂ カセットテーブル
１２ 位置調整機構
１４ 搬入機構
１６ ターンテーブル（移動ユニット）
１８ チャックテーブル
１８ａ 保持面
２０ 支持構造
２２ Ｚ軸移動機構（加工送りユニット）
２４ Ｚ軸ガイドレール
２６ Ｚ軸移動プレート
２８ Ｚ軸ボールネジ
３０ Ｚ軸パルスモータ
３２ 固定具
３４ 研削ユニット（加工ユニット）
３６ スピンドルハウジング
３８ スピンドル
４０ マウント
４２ 研削ホイール
４４ ホイール基台
４６ 研削砥石
４８ ドレッシングユニット
５０ 検査ユニット
５２ 搬出機構
５４ 洗浄機構
５６ 制御ユニット
６２ 支持構造
６４ Ｚ軸移動機構（進退ユニット）
６６ Ｚ軸ガイドレール
６８ シリンダ
６８ａ ナット部
７０ Ｚ軸ボールネジ
７２ Ｚ軸パルスモータ
７４ ピストンロッド
７６ 圧力調整機構
７８ 流体供給源
８０ 支持プレート
８２ 回転駆動源
８２ａ 回転軸
８４ 保持プレート
８６ ドレスボード（ドレッシング部材）
９２ ハウジング
９２ａ 隔壁
９２ｂ 液体充填室
９４ レーザーダイオード（ＬＤ）
９６ 対物レンズ
９８ ビームスプリッタ（ハーフミラー）
１００ 集光レンズ
１０２ 遮光部材
１０２ａ スリット
１０４ 受光素子
１０６ 判定部
１０８ 集光レンズ
１１０ カメラ
１１２ モニタ
１１４ 液体供給路
１１４ａ 一端
１１６ 液体供給バルブ
１１８ 液体供給源
１２０ 圧力計
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
２１ 保護部材
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面

Claims (4)

  1. 板状の被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された被加工物を研削砥石又は研磨パッドで加工する加工ユニットと、
    該チャックテーブルと該加工ユニットとを該保持面と平行な方向に相対的に移動させる移動ユニットと、
    該チャックテーブルと該加工ユニットとを該保持面と直交する方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、
    該加工ユニットで加工中の被加工物の加工痕を検査する検査ユニットと、
    該加工ユニットの該研削砥石又は該研磨パッドをドレッシングするドレッシングユニットと、
    各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
    該制御ユニットは、該検査ユニットで被加工物の被加工面に閾値を超える大きさの加工痕が検出された場合に、被加工物の加工を停止させ、該研削砥石又は該研磨パッドを該ドレッシングユニットでドレッシングしてから、被加工物の加工を再開させることを特徴とする加工装置。
  2. 該チャックテーブルは、被加工物を着脱する着脱位置と、被加工物を該加工ユニットで加工する加工位置との間で移動可能であり、
    該ドレッシングユニットは、該チャックテーブルが該加工位置に位置付けられた状態で該研削砥石又は該研磨パッドをドレッシングすることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
  3. 該ドレッシングユニットは、該研削砥石又は該研磨パッドに接触するドレッシング部材と、該研削砥石又は該研磨パッドに対してドレッシング部材を進退させる進退ユニットと、を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工装置。
  4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の加工装置を用いる被加工物の加工方法であって、
    被加工物の表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、
    該保護部材を介して該チャックテーブルに保持された被加工物の裏面側を該研削砥石又は該研磨パッドで加工しつつ、被加工物の該裏面に発生する加工痕を該検査ユニットで検出する加工ステップと、を備え、
    該加工ステップでは、該閾値を超える大きさの加工痕を検出した場合に、被加工物の加工を停止し、該研削砥石又は該研磨パッドを該ドレッシングユニットでドレッシングしてから、被加工物の加工を再開することを特徴とする被加工物の加工方法。
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