JP2021020268A - 切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置 - Google Patents

切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2021020268A
JP2021020268A JP2019137608A JP2019137608A JP2021020268A JP 2021020268 A JP2021020268 A JP 2021020268A JP 2019137608 A JP2019137608 A JP 2019137608A JP 2019137608 A JP2019137608 A JP 2019137608A JP 2021020268 A JP2021020268 A JP 2021020268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
unit
cutting blade
blade
height position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019137608A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7325904B2 (ja
Inventor
治信 湯澤
Harunobu Yuzawa
治信 湯澤
雅史 佐藤
Masafumi Sato
雅史 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2019137608A priority Critical patent/JP7325904B2/ja
Priority to KR1020200073321A priority patent/KR20210012901A/ko
Priority to CN202010708611.7A priority patent/CN112297257B/zh
Priority to TW109125030A priority patent/TWI840594B/zh
Publication of JP2021020268A publication Critical patent/JP2021020268A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7325904B2 publication Critical patent/JP7325904B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/024Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B23Q17/0904Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool before or after machining
    • B23Q17/0919Arrangements for measuring or adjusting cutting-tool geometry in presetting devices
    • B23Q17/0923Tool length
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/002Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring the holding action of work or tool holders
    • B23Q17/003Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring the holding action of work or tool holders by measuring a position
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/10Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting speed or number of revolutions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/22Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work
    • B23Q17/2283Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work for adjusting the distance between coaxially rotating tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • B23Q17/248Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves using special electromagnetic means or methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/026Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade carried by a movable arm, e.g. pivoted
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0608Height gauges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment

Abstract

【課題】切削ブレードの高さのセットアップ工程を適切に実施出来る方法を提供する。【解決手段】切削ブレード18aで被加工物を切削する切削ユニット18と、切削ブレードの刃先の下端の高さ位置を検出する刃先位置検出ユニット40と、制御ユニットとを備え、制御ユニットは、発光部から発せられ受光部で受光される光の受光量の経時変化を登録できる関係登録部62を備える切削装置を使用した切削ユニットの位置検出方法であって、切削ブレードの熱膨張により経時変化する受光量を観測し、観測開始からの時間と受光量の変化量との関係を関係登録部に登録する関係登録ステップと、被加工物を加工した後の切削ブレードの刃先の下端の高さが所定の高さ位置となるときの切削ユニットの基準高さ位置を割り出す高さ位置検出ステップとを備え、高さ位置検出ステップでは、基準高さ位置を関係登録ステップで関係登録部に登録された関係により補正する。【選択図】図2

Description

本発明は、被加工物を切削する切削ブレードが装着された切削ユニットを備える切削装置において、切削ブレードの刃先の下端が所定の高さ位置に位置付けられた際の該切削ユニットの高さ位置を検出する切削ユニットの位置検出方法に関する。また、該切削ユニットの位置検出方法を実施できる切削装置に関する。
半導体デバイスを搭載したデバイスチップは、半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等から形成される。交差する複数の分割予定ラインを半導体ウェーハ等の表面に設定し、該分割予定ラインにより区画された各領域に半導体デバイスを形成し、その後、該半導体ウェーハ等を分割予定ラインに沿って分割すると個々のデバイスチップを形成できる。
半導体ウェーハ等の分割には、例えば、円環状の切削ブレードが装着された切削ユニットを備える切削装置が用いられる。切削装置は、半導体ウェーハ等の被加工物の表面に対して垂直な面内において切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードの刃先の下端を所定の高さ位置に位置づけ、被加工物を分割予定ラインに沿う方向に加工送りすることで被加工物を切削加工する。
切削装置において被加工物の切削加工を繰り返し実施すると、円環状の切削ブレードが徐々に消耗し、切削ブレードの径が次第に小さくなる。すると、切削ブレードの刃先の下端の高さが所定の高さ位置から徐々にずれて、切り込み深さが変化してしまう。そのため、切削ブレードの刃先の下端が所定の高さに位置付けられたときの切削ユニットの高さ位置を検出するセットアップ工程が実施される。セットアップ工程には、刃先位置検出ユニットが用いられる(例えば、特許文献1参照)。
刃先位置検出ユニットは、上方及び前後に開口した溝状のブレード進入部を本体に備える。ブレード進入部の一方の側壁には発光部の発光窓が設けられ、他方の側壁には受光部の受光窓が設けられる。発光窓と、受光窓と、は略同一の高さ位置に設けられる。
セットアップ工程では、発光部の発光窓から受光部の受光窓に向けて光を放射させた状態で、切削ユニットを下降させ切削ブレードの刃先をブレード進入部に進入させる。すると、光の一部が切削ブレードに遮られるため、受光部で受光される光の受光量が低下する。そして、受光量が基準の受光量に達したとき、すなわち、切削ブレードの刃先の下端が所定の高さに位置付けられたときの切削ユニットの高さが検出される。
特開2001−298001号公報
切削ブレードを高速で回転させると、回転に伴い生じる遠心力により切削ブレードの径が僅かに大きくなる。そのため、セットアップ工程では、例えば、被加工物を切削する際と同様の速度で切削ブレードを回転させることが考えられる。この場合、セットアップ工程は、被加工物の切削時と同様の遠心力が切削ブレードにかかる状態で実施される。
被加工物を切削する際、加工熱や加工屑を排除するために切削ブレード及び被加工物には切削水が噴射される。そのため、被加工物を切削する切削ブレードの温度は一定に保たれる。その一方で、セットアップ工程においては切削ブレードの刃先の検出の妨げとなるため、切削水は切削ブレードには供給されない。この場合、セットアップ工程を実施する間、回転する切削ブレードと、空気と、の摩擦熱により切削ブレードの温度が次第に高くなり、切削ブレードが熱膨張する。
近年、切削速度の向上のために切削ブレードの回転数が上げられており、80krpm〜100krpm程度の回転数に達している。そして、セットアップ工程を実施する際にも同様の速度で切削ブレードを回転させることが望まれる。しかしながら、切削ブレードの回転数が上げられると空気と切削ブレードとの摩擦熱が大きくなり、切削ブレードの温度が従来よりも高くなり、切削ブレードの熱膨張が無視できなくなる。その上、熱膨張量は一定ではなく、セットアップ工程に要する時間が長くなるほど熱膨張も大きくなる。
このように、セットアップ工程の実施時における切削ブレードの径は、熱膨張による影響により被加工物の切削時の径と比較して大きくなる。セットアップ工程の実施時に切削ブレードが大きく熱膨張していると、セットアップ工程を実施して検出される切削ユニットの高さ位置が本来検出されるべき高さ位置とは一致しなくなる。そのため、セットアップ工程により検出された基準高さに基づいて該切削ユニットを切削基準高さに位置付けて被加工物を切削したとき、切削ブレードの切り込み深さが浅くなり、被加工物を適切に切削できない。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、セットアップ工程を適切に実施できる切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置を提供することである。
本発明の一態様によると、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面に平行な方向に沿ったスピンドルと、該スピンドルの先端に装着された切削ブレードと、を有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物及び該切削ブレードに切削水を供給しながら該スピンドルの周りに回転する該切削ブレードで該被加工物を切削する切削ユニットと、該保持面と直交する切り込み送り方向に該切削ユニットを切り込み送りさせる切り込み送りユニットと、該切削ブレードの刃先の下端の高さ位置を検出する刃先位置検出ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該刃先位置検出ユニットは、該切削ブレードが進入するブレード進入部と、該ブレード進入部を挟んで互いに対面する発光部及び受光部を備え、該制御ユニットは、該発光部から発せられ該受光部で受光される光の受光量の経時変化を登録できる関係登録部を備える切削装置を使用した切削ユニットの位置検出方法であって、該切り込み送りユニットで該刃先位置検出ユニットの該ブレード進入部に該切削ブレードを進入させ、該発光部で発せられ該受光部で受光される光が所定量遮られる高さに該切削ブレードを位置付ける切削ブレード位置付けステップと、該切削ブレード位置付けステップの後、該切削ユニットの該切り込み送り方向での高さを維持した状態で、回転する該切削ブレードの熱膨張により経時変化する該受光量を観測し、観測開始からの時間と、該受光量の変化量と、の関係を該関係登録部に登録する関係登録ステップと、該関係登録ステップの後、該被加工物を加工した後の該切削ブレードを該スピンドルの周りに回転させながら該刃先位置検出ユニットの該ブレード進入部に進入させ、該発光部で発せられ該受光部で受光される光が該所定量遮られる高さに該切削ブレードを位置付け、該切削ブレードの刃先の下端の高さが該所定の高さ位置となるときの該切削ユニットの高さ位置を基準高さ位置として割り出す高さ位置検出ステップと、を備え、該高さ位置検出ステップでは、割り出された該切削ユニットの該基準高さ位置を該関係登録ステップで該関係登録部に登録された該関係により補正することを特徴とする切削ユニットの位置検出方法が提供される。
好ましくは、該関係登録ステップでは、該高さ位置検出ステップにおける該切削ブレードの回転数に対応する回転数で該切削ブレードを回転させる。
また、本発明の他の一態様によると、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面に平行な方向に沿ったスピンドルと、該スピンドルの先端に装着された切削ブレードと、を有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物及び該切削ブレードに切削水を供給しながら該スピンドルの周りに回転する該切削ブレードで該被加工物を切削する切削ユニットと、該保持面と直交する切り込み送り方向に該切削ユニットを切り込み送りさせる切り込み送りユニットと、該切削ブレードの刃先の下端が所定の高さ位置となる際の該切削ユニットの高さ位置を基準高さ位置として検出する刃先位置検出ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該刃先位置検出ユニットは、該切削ブレードが進入するブレード進入部と、該ブレード進入部を挟んで互いに対面する発光部及び受光部と、該受光部で受光される光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力する光電変換部と、を有し、該制御ユニットは、該発光部から発せられ該受光部で受光される光の受光量の経時変化を該光電変換部が出力する電気信号の電圧値の経時変化として登録できる関係登録部と、該切削ブレードの刃先の下端が該所定の高さ位置に位置付けられているときに該発光部で発せられた光が該受光部で受光される際に該光電変換部から出力される電気信号の電圧値が基準電圧値として登録される基準電圧値登録部と、該光電変換部から出力される電気信号の電圧値が該基準電圧値登録部に登録された該基準電圧値と一致したときに該切削ブレードの刃先の下端が該所定の高さ位置に位置付けられていることを検出する電圧値比較部と、該電圧値比較部に接続され、該切削ブレードの刃先の下端が該所定の高さ位置に位置付けられたことを該電圧値比較部が検出したときの該切削ユニットの高さを該基準高さ位置として検出する切削ユニット高さ検出部と、該切削ユニット高さ検出部が検出した該切削ユニットの該基準高さ位置を補正する補正部と、を有し、該関係登録部には、回転する該切削ブレードが熱膨張することで経時変化する該光電変換部が出力する該電気信号の電圧値と、時間と、の関係が登録されており、該補正部は、該電圧値比較部が該切削ブレードの刃先の下端が該所定の高さ位置に位置付けられていることを検出した時間を参照して、該関係登録部に登録されている該関係から該切削ユニットの該基準高さ位置の補正量を決定することを特徴とする切削装置が提供される。
本発明の一態様に係る切削ユニットの位置検出方法及び切削装置では、刃先位置検出ユニットの受光部で受光される光の受光量が切削ブレードの熱膨張により時間変化する傾向が、関係登録部に登録されている。より詳細には、該関係登録部には、時間と、該受光量の変化量と、の関係が登録されている。
そして、切削ブレードの刃先の下端が所定の高さ位置となるときの切削ユニットの高さ位置を基準高さ位置として刃先位置検出ユニットで割り出す際、該関係を使用して割り出される切削ユニットの基準高さ位置を補正する。より詳細には、切削ブレードが熱膨張した状態で割り出された切削ユニットの該基準高さ位置を切削ブレードの膨張量に対応する値で補正して、本来割り出されるべき切削ユニットの該基準高さ位置を算出する。
算出された本来割り出されるべき切削ユニットの該基準高さ位置とは、切削ブレードが熱膨張しない場合における該切削ブレードの刃先の下端が該所定の高さ位置となるときの切削ユニットの高さ位置である。そして、切削ユニットを補正された該基準高さ位置に基づいて算出される高さに位置付けることで被加工物を適切に切削できるようになる。
したがって、本発明の一態様によると、セットアップ工程を適切に実施できる切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置が提供される。
切削装置を模式的に示す斜視図である。 図2(A)は、刃先位置検出ユニットを模式的に示す斜視図であり、図2(B)は、切削ユニットと、刃先位置検出ユニットと、制御ユニットと、を模式的に示す構成図である。 図3(A)は、切削ブレードをブレード進入部に進入させる際の光の受光量に応じた電気信号の電圧値と、時間と、の関係を模式的に示すグラフであり、図3(B)は、熱膨張により径が変化する切削ブレードにより変化する光の受光量の変化量に対応する電気信号の電圧値と、時間と、の関係を模式的に示すグラフである。 切削ユニットの位置検出方法の各ステップのフローを模式的に示すフローチャートである。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図1を用いて、本実施形態に係る切削ユニットの位置検出方法が実施される切削装置について説明する。図1は、シリコン、シリコンカーバイド(SiC)、ヒ化ガリウム(GaAs)若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等の被加工物を切削する切削装置2である。
被加工物の表面にはIC(Integrated Circuit)等の複数のデバイスが形成されている。最終的に、被加工物がデバイス毎に分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。例えば、被加工物は、環状のフレームに張られたテープに貼着された状態で切削加工される。被加工物が適切に切削加工される場合、後述の切削ブレードの刃先の下端は該テープに達する。
図1に示す通り、切削装置2は、各構成要素を支持する装置基台4を備えている。装置基台4の中央上部には、X軸移動テーブル6と、X軸移動テーブル6をX軸方向(加工送り方向)に移動させるX軸移動機構と、X軸移動機構を覆う排水路20と、が設けられている。該X軸移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール12を備えており、X軸ガイドレール12には、X軸移動テーブル6がスライド可能に取り付けられている。
X軸移動テーブル6の下面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレール12に平行なX軸ボールねじ14が螺合されている。X軸ボールねじ14の一端部には、X軸パルスモータ16が連結されている。X軸パルスモータ16でX軸ボールねじ14を回転させると、X軸移動テーブル6はX軸ガイドレール12に沿ってX軸方向に移動する。
X軸移動テーブル6上には、被加工物を吸引、保持するためのチャックテーブル8が設けられている。チャックテーブル8は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、チャックテーブル8の上面に垂直な回転軸の周りに回転可能である。また、チャックテーブル8は、上述したX軸移動機構によりX軸方向に送られる。
チャックテーブル8の表面(上面)は、被加工物を吸引、保持する保持面8aとなる。この保持面8aは、チャックテーブル8の内部に形成された流路(不図示)を介して吸引源(不図示)に接続されている。該保持面8aの周囲には、テープを介して該被加工物を保持する環状のフレームを固定するためのクランプ10が配設されている。
装置基台4の上面には、被加工物を切削する2つの切削ユニット18を支持する支持構造22が、X軸移動機構を跨ぐように配置されている。支持構造22の前面上部には、2つの切削ユニット18をY軸方向(割り出し送り方向)に移動させる割り出し送りユニットと、Z軸方向(切り込み送り方向)に移動させる切り込み送りユニットと、が設けられている。
支持構造22の前面には、Y軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール24が設けられている。Y軸ガイドレール24には、切削ユニット18のそれぞれに対応する2つのY軸移動プレート26がスライド可能に取り付けられている。それぞれのY軸移動プレート26の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール24に平行なY軸ボールねじ28が螺合されている。
Y軸ボールねじ28の一端部には、Y軸パルスモータ28aが連結されている。Y軸パルスモータ28aでY軸ボールねじ28を回転させると、対応するY軸移動プレート26がY軸ガイドレール24に沿ってY軸方向に移動する。すなわち、Y軸ガイドレール24、Y軸移動プレート26、Y軸ボールねじ28、及びY軸パルスモータ28aは、割り出し送りユニットを構成する。
また、それぞれのY軸移動プレート26の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール30が設けられている。それぞれのZ軸ガイドレール30には、Z軸移動プレート32がスライド可能に取り付けられている。Z軸移動プレート32の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール30に平行なZ軸ボールねじ34が螺合されている。Z軸ボールねじ34の一端部には、Z軸パルスモータ36が連結されている。
Z軸パルスモータ36でZ軸ボールねじ34を回転させれば、Z軸移動プレート32は、Z軸ガイドレール30に沿ってZ軸方向(切り込み送り方向)に移動する。すなわち、Z軸ガイドレール30、Z軸移動プレート32、Z軸ボールねじ34、及びZ軸パルスモータ36は、切り込み送りユニットを構成する。
2つのZ軸移動プレート32のそれぞれの下部には、被加工物を加工する切削ユニット18と、チャックテーブル8に保持された被加工物を撮像できる撮像ユニット(カメラ)38と、が固定されている。Y軸移動プレート26をY軸方向に移動させれば、切削ユニット18及び撮像ユニット38はY軸方向(割り出し送り方向)に移動し、Z軸移動プレート32をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット18及び撮像ユニット38はZ軸方向(切り込み送り方向)に移動する。
切削ユニット18は、チャックテーブル8の保持面8aに平行な方向であるY軸方向に沿ったスピンドル18c(図2(B)参照)と、スピンドル18cの先端に装着された円環状の切削ブレード18a(図2(B)参照)と、を有する。スピンドル18cの他端側にはモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、該回転駆動源を作動させてスピンドル18cを回転させると、切削ブレード18aは該スピンドル18cの周りに回転する。
切削ブレード18aは、例えば、円盤状の基台を有している。基台の中央部には、この基台を貫通する略円形の装着穴が設けられており、切削ブレード18aが切削ユニット18に装着されるとき、該装着穴にスピンドル18cの先端が通される。基台の外周部には、チャックテーブル8に保持された被加工物に切り込ませるための環状の刃先が固定されている。刃先は、砥石部とも呼ばれる。刃先は、ダイヤモンド等の砥粒と、該砥粒を分散固定する結合材と、を有する。該結合材は、例えば、金属または樹脂等で形成される。
被加工物を切削する際には、予め撮像ユニット38により被加工物の表面に形成されたデバイス、パターン等が検出されることで被加工物の表面に設定された分割予定ラインの位置が認識される。そして、分割予定ラインの伸長方向が切削装置2の加工送り方向に合うように、チャックテーブル8を回転させる。そして、加工送りユニット及び割り出し送りユニットを作動させて、被加工物の分割予定ラインの延長線の上方に切削ブレード18aを位置付ける。
切削ユニット18は、チャックテーブル8に保持された被加工物及び切削ブレード18aに純水等の切削水を供給する切削水供給ノズル18dを備える。切削ブレード18aをスピンドル18cの周りに回転させ、切削ブレード18aの刃先を被加工物に接触させると、被加工物が切削される。このとき、被加工物と切削ブレード18aの刃先との間に摩擦熱が生じる。また、被加工物及び切削ブレード18aから切削屑が発生する。被加工物の切削時に該被加工物及び切削ブレード18aに切削水を供給すると、摩擦熱や加工屑を除去できる。
被加工物を切削ブレード18aで切削して被加工物を分割する際には、切削ブレード18aの刃先の下端18b(図2(B)参照)が被加工物の裏面(下面)よりも下方の高さ位置となるように切削ユニット18の高さが調整される。Z軸パルスモータ36を含む切り込み送りユニットは、例えば、切削ユニット18の切り込み送り方向における位置を認識する位置認識ユニット(不図示)をさらに備える。切削装置2は、スケール等を含む位置認識ユニットを用いて切削ユニット18を所定の高さ位置に位置付ける
そして、切削ブレード18aを回転させるとともに加工送りユニットを作動させてチャックテーブル8を加工送り方向に移動させて加工送りし、切削ブレード18aを被加工物に切り込ませて該被加工物を切削する。被加工物を一つの分割予定ラインに沿って切削した後、割り出し送りユニットを作動させて切削ユニット18を割り出し送りし、その後、再びチャックテーブル8を加工送りして他の分割予定ラインに沿って被加工物を切削する。切削装置2は、このように、被加工物を次々に切削する。
切削装置2は、さらに、制御ユニット42を備えている。制御ユニット42は、切削ユニット18、チャックテーブル8、各移動機構、撮像ユニット38、刃先位置検出ユニット40(後述)等の切削装置2の各構成要素を制御する機能を有する。制御ユニット42の機能は、例えば、装置制御用コンピュータのソフトウェアとして実現される。
すなわち、制御ユニット42は、CPU等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御ユニット42は、ソフトウェアと処理装置(ハードウェア資源)とが協働した具体的手段として機能する。
切削ブレード18aを使用した被加工物の切削を繰り返すと、切削ブレード18aの刃先が徐々に消耗し、切削ブレード18aの径は徐々に減少する。この場合、切削ユニット18を切削に適した高さ位置に位置付けた際の切削ブレード18aの刃先の下端18bの高さ位置が徐々に上昇することとなる。そして、被加工物を十分に切削できない状態となる。
そこで、切削ブレード18aの刃先の下端18bを被加工物の裏面(下面)よりも下方の高さ位置に位置付けられるように、切削ブレード18aで被加工物を切削した後、定期的にセットアップ工程が実施される。セットアップ工程では、切削ブレード18aの刃先の下端18bの高さが被加工物の裏面(下面)よりも下方の高さ位置に位置付けられるときの切削ユニット18の高さ位置が切削に適した高さ位置として検出される。
切削装置2の切削ユニット18の近傍には、刃先位置検出ユニット40が配設されている。刃先位置検出ユニット40を用いると、被加工物の切削時に切削ブレード18aの刃先の下端18bを被加工物の裏面(下面)よりも下方の高さ位置に位置付けるためのセットアップ工程を実施できる。図2(A)は、刃先位置検出ユニット40を模式的に示す斜視図であり、図2(B)は、切削ユニット18と、刃先位置検出ユニット40と、制御ユニット42と、を模式的に示す概念図である。
刃先位置検出ユニット40の本体44には、上方に開口した溝状のブレード進入部46が設けられている。刃先位置検出ユニット40を使用する際には、切削ブレード18aをブレード進入部46の上方に位置付け、切り込み送りユニットを作動させて切削ブレード18aを下降させて、該ブレード進入部46に切削ブレード18aを進入させる。
ブレード進入部46の一方の側壁には発光部50が設けられ、ブレード進入部46の他方の側壁には該発光部50に対向する位置に受光部52が設けられている。すなわち、発光部50及び受光部52は、ブレード進入部46を挟んで互いに対面する。発光部50は、発光窓50bと、該発光窓50bに光ファイバー等を介して接続された光源50aと、を備え、光源50aを作動させると発光窓50bから光が放射される。光源50aには、発光量を調節する機能を有する調光器(不図示)が接続されている。
受光部52は、受光窓52bと、該受光窓52bに光ファイバー等を介して接続された光電変換部52aと、を備える。受光窓52bに到達した光は光電変換部52aで受光され、該光電変換部52aからは受光量に応じた電圧値の電気信号が出力される。光電変換部52aは制御ユニット42に電気的に接続されており、該電気信号を制御ユニット42に送る。
発光窓50bと、受光窓52bと、は略同一の所定の高さ位置に設けられる。刃先位置検出ユニット40には、該刃先位置検出ユニット40の不使用時に発光部50や受光部52を保護する開閉可能なカバー48が備えられている。刃先位置検出ユニット40の使用時には、予め該カバー48を開けて本体44を露出させる。
本体44には、さらに、発光窓50bまたは受光窓52bに向いた複数の流体噴出ノズルが配設されている。該流体噴出ノズルからエアーや水等の流体を噴出させると、発光窓50bや受光窓52bに付着した汚れを除去できる。
刃先位置検出ユニット40による切削ブレード18aの刃先の下端18bの検出時には、光源50aを作動させ発光窓50bから光を放射させて、該光を受光部52の受光窓52bに照射させ、受光窓52bに接続された光電変換部52aに該光を受光させる。光電変換部52aは、CMOSセンサーまたはCCDセンサー等の受光素子を含み、受光量に応じた電圧値の電気信号に該光を変換して、該電気信号を制御ユニット42に送る。
ブレード進入部46に向けて切削ブレード18aを下降させると、発光窓50bから放射された光が徐々に切削ブレード18aにより遮られるようになり、受光窓52bに到達して光電変換部52aで受光される光の受光量は徐々に減少する。そのため、光電変換部52aから出力された電気信号を制御ユニット42で解析することにより、切削ブレード18aの刃先の下端18bの高さ位置を検出できる。
そして、光電変換部52aで受光される該光の受光量が該所定の高さ位置に該刃先の下端18bが到達したことを確認できる基準の受光量になるときの切削ユニット18の高さ位置が基準高さ位置として検出される。そして、検出された切削ユニット18の基準高さ位置を基に、被加工物を切削する際に切削ユニット18が位置付けられるべき切削に適した高さ位置が算出される。
図3(A)に示すグラフは、切削ブレード18aの刃先をブレード進入部46に進入させたときに光電変換部52aから制御ユニット42に送られる電気信号の電圧値の時間変化の一例を模式的に示すグラフである。図3(A)では、受光量が減少する前の初期状態の受光量に応じた電圧値を5Vとしている。図3(A)には、電圧値の時間変化66が模式的に示されている。ただし、該電圧値はこれに限定されない。
ブレード進入部46に切削ブレード18aの刃先が進入し、該光が切削ブレード18aに当たるようになると、該受光量が減少して該電圧値が減少していく。そして、やがて切削ブレード18aにより該光が完全に遮られる。図3(A)に示す例では、切削ブレード18aにより該光が受光窓52bに到達しなくなる際の受光量に応じた電圧値を0Vとしている。ただし、該電圧値はこれに限定されない。
光電変換部52aから出力される電気信号の電圧値には、基準電圧値68が予め設定されている。図3(A)に示す例では、基準電圧値68が3Vに設定されている。ただし、基準電圧値68はこれに限定されない。
セットアップ工程では、切削ユニット18を徐々に下降させていき、該電圧値が基準電圧値68となるときの切削ユニット18の高さ位置が基準高さ位置として検出される。そして、この基準高さ位置を基に切削ユニット18の切削に適した高さ位置が検出される。
より詳細には、電圧値が基準電圧値68となるときの切削ブレード18aの下端の高さ位置(所定の高さ位置)は、チャックテーブル8の保持面8aよりも所定の距離だけ低い高さ位置とされる。そして、電圧値が基準電圧値68となるときの切削ユニット18の高さ位置が基準高さ位置として検出された際、該基準高さ位置よりも該所定の距離以上に高い高さ位置が切削ユニット18の切削に適した高さ位置として制御ユニット42に登録される。被加工物を切削する際には、切り込み送りユニットを作動させて、切削ユニット18を該切削に適した高さ位置に位置付けて被加工物を切削する。
なお、このようなセットアップ工程は、切削ブレード18aをスピンドル18cの周りに回転させながら実施されるのが好ましい。例えば、切削ブレード18aの回転数は、被加工物の切削を実施する際の切削ブレード18aの回転数に合わせられるとよい。これは、切削ブレード18aを高速で回転させると切削ブレード18aに遠心力が働き、切削ブレード18aの径が大きくなるためである。セットアップ工程の実施時と、被加工物の切削時と、で切削ブレード18aの回転数を合わせると、遠心力による影響を相殺できる。
また、上述の通り被加工物を切削する際には、加工屑及び摩擦熱を除去するために、切削水供給ノズル18d等から切削ブレード18a及び被加工物に切削水が供給される。その一方で、刃先位置検出ユニット40を使用する際には、切削ブレード18aには切削水が供給されない。切削水を切削ブレード18aに供給すると、切削水が発光部50の発光窓50bから受光部52の受光窓52bまで進行する光に影響を与え、切削ブレード18aの刃先の下端18bの高さ位置の検出の妨げとなるためである。
被加工物を加工して消耗した切削ブレード18aを備える切削ユニット18に対してセットアップ工程を実施する際には、被加工物の切削のために回転している切削ブレード18aをその回転数を維持したままブレード進入部46に進入させるのが効率的である。すなわち、回転する切削ブレード18aに供給され続けていた切削水を停止させる。切削ブレード18aに供給されていた切削水を停止させると、切削ブレード18aと空気との摩擦により生じる摩擦熱により切削ブレード18aの温度が次第に上昇していく。
切削ブレード18aの温度が上昇すると、熱膨張が生じて切削ブレード18aの径が増大してく。この傾向は、切削ブレード18aの回転数が高くなるほど顕著となる。そのため、ブレード進入部46に切削ブレード18aの刃先を進入させた後、切削ユニット18の切り込み送り方向での高さを維持しても、刃先の下端18bの高さ位置が時間に応じて変化してしまう。
図3(B)は、熱膨張による切削ブレード18aの径の経時変化の様子を示すグラフである。図3(B)に示されたグラフは、受光部52で受光される光の受光量を光電変換部52aが出力する電気信号の電圧値の形態で観測したときにおける観測開始からの時間と、該受光量の変化量に相当する電圧値の変化量と、の関係を模式的に示すグラフである。
図3(B)には、切削ブレード18aの回転数が比較的大きい場合における電圧値の変化量と時間との関係70と、回転数が比較的小さい場合における電圧値の変化量と時間との関係72と、が模式的に示されている。切削ブレード18aへの切削水の供給を停止すると、回転する切削ブレード18aの温度は次第に高くなり、これに伴い切削ブレード18aの熱膨張の量も次第に大きくなる。
さらに、摩擦熱による切削ブレード18aの温度上昇は、切削ブレード18aの回転数により変化し、切削ブレード18aの回転数が大きいほど切削ブレード18aの温度が上昇しやすい傾向にある。また、セットアップ工程を完了するまでに要する時間次第で、切削ブレード18aの径は変化してしまう。
例えば、30krpmの回転数で回転させていた2インチ径の切削ブレードを80krpmの回転数で回転させると、6〜7μm程度の切削ブレード18aの熱膨張が確認された。
また、切削水を供給しながら80krpmの回転数で該切削ブレードを回転させ、その後、切削水の供給を停止したときの温度上昇の傾向を観測した。観測の結果、切削水を停止させる前に約27℃であった該切削ブレードの温度が、停止後10秒で約31℃となり、20秒で約34℃となり、30秒で約35℃となった。その後、切削水の供給を再開すると、10秒以内で約27℃に低下した。
切削ユニット18に付着した切削水がブレード進入部46に落下してしまう場合があるため、セットアップ工程を高精度に実施するためにセットアップ工程では切削ユニット18の高さの検出が繰り返される。したがって、セットアップ工程の実施時間も一定とはならない。セットアップ工程では、時々刻々と切削ブレード18aの温度が上昇し、切削ブレード18aの径が変化してしまうため、刃先位置検出ユニット40を使用したセットアップ工程を高精度に高い再現性で実施するのは容易ではない。
セットアップ工程の実施時に切削ブレード18aが熱膨張していると、セットアップ工程を実施して検出される切削ユニット18の基準高さ位置が本来検出されるべき高さ位置と一致しない。そのため、検出された基準高さ位置に基づいて切削ユニット18の切削に適した高さ位置を算出し、切削ユニット18を該切削に適した高さ位置に位置付けて被加工物を切削したとき、切削ブレード18aの切り込み深さが浅くなり、被加工物を適切に切削できない。
そこで、本実施形態に係る切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置では、切削ブレード18aの熱膨張の傾向を予め測定し、セットアップ工程において検出される切削ユニット18の基準高さ位置を補正する。以下、本実施形態に係る切削ユニットの位置検出方法を実施できる切削装置2の説明を続ける。
図2(B)に示す通り、切削装置2の制御ユニット42は、例えば、電圧値比較部54と、基準電圧値登録部56と、切削ユニット高さ検出部58と、補正部60と、関係登録部62と、切削ユニット高さ登録部64と、を備える。制御ユニット42の各部の機能は、例えば、CPU当等の処理装置及び記憶装置等を備えるコンピュータ上で該記憶装置に記憶されたソフトウェアにより実現される。以下、制御ユニット42の各部について説明する。
電圧値比較部54は、受光部52の光電変換部52aと接続されており、光電変換部52aで受光された光の受光量に応じた電圧値の電気信号を該光電変換部52aから受信する。電圧値比較部54には、セットアップ工程においてブレード進入部46に進入する切削ブレード18aにより該光が徐々に遮られ該光の受光量が低下し該電圧値が低下する様子が記録される。
電圧値比較部54は、受光部52の光電変換部52aから出力される電気信号の電圧値が次に説明する基準電圧値登録部56に登録された基準電圧値と一致したときに切削ブレード18aの刃先の下端18bが所定の高さ位置に位置付けられていることを検出する。電圧値比較部54は、該電気信号の電圧値が該基準電圧値と一致したとき、切削ブレード18aの刃先の下端18bが所定の高さ位置に位置付けられているとの情報を後述の切削ユニット高さ検出部58に送る。
基準電圧値登録部56には、切削ブレード18aの刃先の下端18bが所定の高さ位置に位置付けられているときに発光部50で発せられた光が受光部52で受光される際に光電変換部52aから出力される電気信号の電圧値が基準電圧値として予め登録されている。ここで、切削ブレード18aの刃先の下端18bの所定の高さ位置とは、チャックテーブル8の保持面8aよりも所定の距離だけ低い高さ位置をいう。
切削ユニット高さ検出部58は、Z軸パルスモータ36等を含む切り込み送りユニットと、電圧値比較部54と、に接続されている。切削ユニット高さ検出部58は、切削ユニット18の切り込み送り方向における高さ位置を切り込み送りユニットから取得できる。そして、電圧値比較部54が切削ブレード18aの刃先の下端18bが該所定の高さ位置に位置付けられたことを検出したときの切削ユニット18の高さ位置を基準高さ位置として検出する。そして、該基準高さ位置に基づいて切削ユニット18の切削に適した高さ位置を算出する。該基準高さ位置は、次に説明する補正部60により補正される。
補正部60は、切削ユニット高さ検出部58が検出した切削ユニット18の該基準高さ位置を補正する。補正部60は、電圧値比較部54が切削ブレード18aの刃先の下端18bが該所定の高さ位置に位置付けられていることを検出した時間を参照し、切削ユニット18の該基準高さ位置を補正する。補正部60が該時間を参照するのは、該時間により切削ブレード18aの熱膨張の量が決まるためである。切削ブレード18aの熱膨張の量の時間変化は、次に説明する関係登録部62に登録されている。
関係登録部62は、発光部50の光源50aから発せられ受光部52の光電変換部52aで受光される光の受光量の経時変化を該光電変換部52aが出力する電気信号の電圧値の経時変化として登録できる。関係登録部62には、例えば、回転する切削ブレード18aが熱膨張することで変化する該電気信号の電圧値と、時間と、の関係が登録される。
例えば、切削装置2に切削ブレード18aが装着されたとき、回転に伴って生じる摩擦熱で切削ブレード18aが熱膨張する様子を刃先位置検出ユニット40で観測することで、関係登録部62に該関係を登録する。観測の手順の一例を説明する。
被加工物を切削した後に実施されるセットアップ工程の状況に合わせるため、例えば、切削ブレード18aを被加工物の切削時の回転数と同じ回転数で回転させつつ切削ブレード18aに切削水を噴射する。次に、切削ブレード18aへの切削水の噴射を停止する。切削水の噴射を停止させると、切削ブレード18aの熱膨張が始まる。
そして、刃先位置検出ユニット40のブレード進入部46に回転する切削ブレード18aの刃先を進入させる。そして、切削ブレード18aが熱膨張する様子を観測するのに適した高さ位置に切削ユニット18を位置付ける。
刃先位置検出ユニット40では、発光部50から受光部52に光を照射させ、受光部52で受光される光の受光量の変化を観測する。そして、制御ユニット42では、回転する切削ブレード18aが熱膨張することで経時変化する該光電変換部52aが出力する該電気信号の電圧値と、時間と、の関係が得られ、該関係が関係登録部62に登録される。
なお、厳密には切削ブレード18aへの切削水の供給を停止したときから切削ブレード18aの熱膨張が始まるため、刃先位置検出ユニット40が観測を開始した時点で熱膨張はある程度進行する。しかしながら、被加工物の切削後に切削ブレード18aのセットアップ工程を実施する場合においても、切削水の供給を停止してから刃先位置検出ユニット40が観測を開始するまでに切削ブレード18aの熱膨張は同程度進行する。
したがって、切削ブレード18aが熱膨張し始めてから刃先位置検出ユニット40が観測を開始するまでの切削ブレード18aの熱膨張の様子を他の手順により取得しておくと、補正部60は切削ユニット18の該基準高さ位置をより高精度に補正できる。例えば、回転していない切削ブレード18aの刃先を刃先位置検出ユニット40のブレード進入部46に進入させ、その後に切削ブレード18aの回転を開始する。すると、切削ブレード18aの熱膨張の初期の傾向を観測できる。
また、関係登録部62には、該電気信号の電圧値と、時間と、の複数の関係が登録されてもよい。切削ブレード18aの熱膨張の様子は、切削ブレード18aの回転数により変わる。そのため、被加工物の切削時に設定され得る複数の回転数において、それぞれ切削ブレード18aを回転させながら刃先位置検出ユニット40で熱膨張の傾向を測定する。そして、補正部60が切削ユニット18の該基準高さ位置を補正する際には、関係登録部62に登録された複数の関係から適切な関係を選択して補正を実施する。
図3(B)には、関係登録部62に登録される関係の一例が示されている。関係登録部62には、例えば、回転する該切削ブレード18aの熱膨張により経時変化する該受光量の変化量と、観測開始からの時間と、の関係が、光電変換部52aが出力する電気信号の電圧値のグラフとして登録されている。
補正部60は、電圧値比較部54が切削ブレード18aの刃先の下端18bが該所定の高さ位置に位置付けられていることを検出した時間を参照して、該関係登録部62に登録されている該関係から切削ユニット18の該基準高さ位置の補正量を決定する。該補正量は、該時間における切削ブレード18aの熱膨張量に相当する。そして、該補正量により補正された切削ユニット18の該基準高さ位置は、切削ユニット高さ登録部64に登録される。
被加工物の切削時には、切り込み送りユニットを制御して、補正された該基準高さ位置から算出された切削に適した高さ位置に切削ユニット18を位置付けると、切削ブレード18aで被加工物を適切に切削できる。以上に説明する通り、切削装置2では、切削ブレード18aの熱膨張が考慮され、熱膨張の影響が排除されてセットアップ工程が実施される。そのため、セットアップ工程で割り出したい切削ユニット18の基準高さ位置が適切に割り出される。
次に、本実施形態に係る切削ユニットの高さ位置検出方法について説明する。該切削ユニットの高さ位置検出方法は、例えば、切削装置2で実施される。以下、切削装置2において該切削ユニットの高さ位置検出方法が実施される場合について説明する。図4は、該切削ユニットの高さ位置検出方法の各ステップのフローを示すフローチャートである。
該切削ユニットの高さ位置検出方法では、最初に切削ブレード装着ステップS10が実施されてもよい。切削ブレード装着ステップS10では、切削装置2が備える切削ユニット18のスピンドル18cの先端に切削ブレード18aが装着される。
切削ブレード18aで被加工物を切削すると刃先が消耗するためセットアップ工程が必要となる。そして、切削ブレード18aの熱膨張を考慮したセットアップ工程を実施するために、切削ブレード装着ステップS10が実施された直後に、切削ブレード18aの熱膨張の傾向が観測されるとよい。
次に、切削ブレード位置付けステップS20が実施される。切削ブレード位置付けステップS20では、切り込み送りユニットで刃先位置検出ユニット40のブレード進入部46に切削ブレード18aを進入させ、発光部50で発せられ受光部52で受光される光が所定量遮られる高さに切削ブレード18aを位置付ける。
このとき、切削ブレード18aが位置付けられる高さは、切削ブレード18aの熱膨張の様子を観測するのに適した高さである。例えば、セットアップ工程において、切削ユニット18の基準高さ位置が検出される際に位置付けられる切削ブレード18aの高さとしてもよい。すなわち、切削ブレード18aの刃先の下端18bが所定の高さ位置に位置付けられるときの切削ブレード18aの高さとするとよい。
切削ブレード位置付けステップS20の後、関係登録ステップS30を実施する。関係登録ステップS30では、切削ユニット18の該切り込み送り方向での高さを維持した状態で、刃先位置検出ユニット40を作動させ、回転する切削ブレード18aの熱膨張により経時変化する受光部52が受光する光の受光量を観測する。そして、観測開始からの時間と、該受光量の変化量に相当する電圧値の変化量と、の関係を制御ユニット42の関係登録部62に登録する。
切削ブレード位置付けステップS20では、切削ブレード18aが回転している。このとき、切削ブレード18aの回転数は、被加工物の切削時の切削ブレード18aの回転数に合わせられる。なお、切削ブレード18aの回転は、例えば、刃先位置検出ユニット40のブレード進入部46に切削ブレード18aの刃先を進入させる前に開始されてもよく、ブレード進入部46に該刃先を進入させた後に開始されてもよい。
例えば、被加工物の切削後の切削ブレード18aのセットアップ工程と同様の状況を作り出すために、予め切削ブレード18aを回転させてもよい。この場合、切削ブレード位置付けステップS20では、まず、切削ブレード回転開始ステップと、切削ブレード18aに切削水を供給する切削水供給ステップと、が実施される。その後、切削ブレード18aへの切削水の供給を停止させる切削水停止ステップを実施して、その後に切削ブレード18aの刃先をブレード進入部46に進入させる。
または、切削ブレード位置付けステップS20では、刃先位置検出ユニット40のブレード進入部46に切削ブレード18aの刃先を進入させた後に切削ブレード18aの回転を開始してもよい。この場合、切削ブレード18aの回転が開始されて徐々に切削ブレード18aの温度が上昇し、切削ブレード18aが熱膨張していく様子を熱膨張の初期から刃先位置検出ユニット40で観測できる。
関係登録ステップS30が実施されると、切削ブレード18aの熱膨張を考慮したセットアップ工程が可能となる。そして、関係登録ステップS30の後、被加工物を切削ブレード18aで切削する切削ステップが実施されてもよい。切削ステップでは、被加工物をチャックテーブル8の保持面8aで保持し、切削ブレード18aを回転させ、切削ユニットを切削に適した高さ位置に位置付け、チャックテーブル8を加工送りして切削ブレード18aを被加工物に切り込ませる。
なお、切削ステップにおいて切削ユニット18を該切削に適した高さ位置に位置付けるため、スピンドル18cに切削ブレード18aを装着した後、被加工物を加工する前に刃先位置検出ユニット40を使用してセットアップ工程を実施してもよい。切削ユニット18を該切削に適した高さ位置に位置付けると、被加工物を適切に切削できる。そして、被加工物の切削を繰り返すと、切削ブレード18aの刃先が消耗して径が小さくなるため、定期的にセットアップ工程が実施される必要がある。
次に、セットアップ工程の一環として実施される高さ位置検出ステップS40について説明する。高さ位置検出ステップS40では、被加工物を加工した後の切削ブレード18aをスピンドル18cの周りに回転させながら刃先位置検出ユニット40のブレード進入部46に進入させる。そして、発光部50の発光窓50bから発せられる光を受光部52の受光窓52bを通し光電変換部52aで受光する。そして、該光が所定量遮られる高さに切削ブレード18aを位置付ける。
すなわち、光電変換部52aが出力する電気信号の電圧値が基準電圧値登録部56に登録された基準電圧値と一致したとき、切削ブレード18aの刃先の下端18bの高さが該所定の高さ位置となることを電圧値比較部54が検出する。このとき、切削ユニット高さ検出部58により切り込み送りユニットから切削ユニット18の高さ位置が基準高さ位置として検出され、該基準高さ位置から切削ユニット18の切削に適した高さ位置が算出される。
ここで、高さ位置検出ステップS40では、切削ユニット18の基準高さ位置を高精度に検出するために、ブレード進入部46において切削ブレード18aの昇降が繰り返されてもよい。
被加工物を切削する際に切削ブレード18a等に供給されていた切削水が切削ユニット18に付着し、高さ位置検出ステップS40を実施する間にブレード進入部46に落下する等する場合がある。また、高速で回転する切削ブレード18aの刃先に切削水がまとわりつき、切削水の供給を停止しても刃先に残り続ける場合がある。これらの場合、発光部50から受光部52への光の進行が該切削水により妨げられる恐れがある。
そこで、ブレード進入部46への切削ブレード18aの昇降を繰り返すと、切削ブレード18aの周囲の気流が変化して、切削ブレード18aにまとわりつく切削水が除去される。また、刃先位置検出ユニット40を作動させながら切削ブレード18aを繰り返し昇降させ、電圧値比較部54による検出を繰り返して測定回数を増やすと、切削ユニット18の基準の高さ位置を高精度にできる。
さらに、高さ位置検出ステップS40では、割り出された切削ユニット18の該基準高さ位置を関係登録ステップS30で関係登録部62に登録された該関係により補正する。すなわち、補正部60では、切削ユニット高さ検出部58により割り出された切削ユニット18の該基準高さ位置を補正部60に登録された該関係を用いて補正する。
高さ位置検出ステップS40では、切削ブレード18aの刃先の下端18bが所定の高さに位置付けられたことを検出するのに要する時間は一定とはならない。そして、検出に要する時間が長くなるほど切削ブレード18aの熱膨張が大きくなる。そこで、切削ユニット18の該基準の高さ位置を補正する際には、切削ブレード18aの刃先の下端18bが所定の高さ位置に位置付けられたことが検出されたときの時間が参照される。
すなわち、関係登録部62に登録された該関係から、該時間における切削ブレード18aの熱膨張に伴う受光量の変化量を光電変換部52aが出力する電気信号の電圧値の変化量の形態で算出する。そして、該電圧値の変化量から切削ブレード18aの熱膨張量を算出する。
そして、切削ユニット高さ検出部58が検出した切削ユニット18の基準高さ位置を切削ブレード18aの熱膨張量で補正する。より詳細には、補正される前の切削ユニット18の基準高さ位置は、本来検出されるべき基準高さ位置よりも該熱膨張量の分だけ高い位置となっている。そこで、補正される前の切削ユニット18の基準高さ位置を該熱膨張量で差し引く。そして、切削ユニット高さ登録部64には補正された基準高さ位置が登録される。
再び切削ブレード18aで被加工物を切削する際には、制御ユニット42は、切削ユニット18の高さを該補正された基準高さ位置に基づいて算出される切削に適した高さ位置に位置付ける。被加工物を切削する際、切削ブレード18a及び被加工物には切削水が供給されるため、切削ブレード18aの熱膨張が抑制される。そして、切削ブレード18aの刃先の下端18bが被加工物の下面より下方の高さとなり、被加工物が適切に切削される。
なお、関係登録ステップS30では、高さ位置検出ステップS40における切削ブレード18aの回転数に対応する回転数で切削ブレード18aを回転させるとよい。すなわち、切削ブレード18aで被加工物を切削する際の切削ブレード18aの回転数で切削ブレード18aを回転させて関係登録ステップS30及び高さ位置検出ステップS40を実施するとよい。切削ブレード18aの回転数を揃えると、切削ブレード18aにかかる遠心力の影響を排除できる。
以上に説明するように、本実施形態に係る切削ユニットの高さ検出方法及び切削装置2によると、セットアップ工程が適切に実施され、被加工物の切削に適した高さに切削ユニット18が位置付けられる。
なお、上記実施形態では、関係登録部62には、光電変換部52aが出力する電気信号の電圧値の形態で切削ブレード18aの径の熱膨張による時間変化が登録されていたが、該時間変化は他の形態で関係登録部62に登録されてもよい。また、補正部60は、関係登録部62に登録された電気信号の電圧値の形態で登録された切削ブレード18aの径の熱膨張による時間変化を参照して切削ユニット18の基準高さ位置を補正したが、基準高さ位置の補正は他の方法で実施されてもよい。
例えば、関係登録部62には、時間により変化する切削ブレード18aの熱膨張量そのものが登録されていてもよい。この場合、補正部60は、検出された切削ユニット18の基準高さ位置から該熱膨張量を差し引くことで該基準高さ位置を補正する。
また、関係登録部62に登録される切削ブレード18aの熱膨張による径の時間変化に関する関係は、セットアップ工程が実施される際に切削ユニット18に装着されている切削ブレード18aを用いて取得されたものでなくともよい。例えば、切削装置2に同種の切削ブレード18aを寿命ごとに次々と交換して被加工物の切削を繰り返す場合、関係登録部62に登録される該関係は、最初に取り付けられた切削ブレード18aを使用して取得したものでよい場合がある。
このような場合、関係登録部62に登録される該関係を使用して同種の他の切削ブレード18aが装着される切削ユニット18の基準高さ位置を補正してもよい。すなわち、関係登録部62に登録される該関係の取得に使用された切削ブレード18a以外の切削ブレード18aが装着された切削ユニット18の基準高さ位置を補正する場合においても、セットアップ工程を適切に実施するとの本発明の一態様に係る作用効果が生じる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 切削装置
4 装置基台
6 X軸移動テーブル
8 チャックテーブル
8a 保持面
10 クランプ
12,24,30 ガイドレール
14,28,34 ボールねじ
16,28a,36 パルスモータ
18 切削ユニット
18a 切削ブレード
18b 刃先の下端
18c スピンドル
18d 切削水供給ノズル
20 排水路
22 支持構造
26,32 移動プレート
38 撮像ユニット(カメラ)
40 刃先位置検出ユニット
42 制御ユニット
44 本体
46 ブレード進入部
48 カバー
50 発光部
50a 光源
50b 発光窓
52 受光部
52a 光電変換部
52b 受光窓
54 電圧値比較部
56 基準電圧値登録部
58 切削ユニット高さ検出部
60 補正部
62 関係登録部
64 切削ユニット高さ登録部
66 電圧値の時間変化
68 基準電圧値
70,72 関係

Claims (3)

  1. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
    該保持面に平行な方向に沿ったスピンドルと、該スピンドルの先端に装着された切削ブレードと、を有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物及び該切削ブレードに切削水を供給しながら該スピンドルの周りに回転する該切削ブレードで該被加工物を切削する切削ユニットと、
    該保持面と直交する切り込み送り方向に該切削ユニットを切り込み送りさせる切り込み送りユニットと、
    該切削ブレードの刃先の下端の高さ位置を検出する刃先位置検出ユニットと、
    各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
    該刃先位置検出ユニットは、該切削ブレードが進入するブレード進入部と、該ブレード進入部を挟んで互いに対面する発光部及び受光部を備え、
    該制御ユニットは、該発光部から発せられ該受光部で受光される光の受光量の経時変化を登録できる関係登録部を備える切削装置を使用した切削ユニットの位置検出方法であって、
    該切り込み送りユニットで該刃先位置検出ユニットの該ブレード進入部に該切削ブレードを進入させ、該発光部で発せられ該受光部で受光される光が所定量遮られる高さに該切削ブレードを位置付ける切削ブレード位置付けステップと、
    該切削ブレード位置付けステップの後、該切削ユニットの該切り込み送り方向での高さを維持した状態で、回転する該切削ブレードの熱膨張により経時変化する該受光量を観測し、観測開始からの時間と、該受光量の変化量と、の関係を該関係登録部に登録する関係登録ステップと、
    該関係登録ステップの後、該被加工物を加工した後の該切削ブレードを該スピンドルの周りに回転させながら該刃先位置検出ユニットの該ブレード進入部に進入させ、該発光部で発せられ該受光部で受光される光が該所定量遮られる高さに該切削ブレードを位置付け、該切削ブレードの刃先の下端の高さが該所定の高さ位置となるときの該切削ユニットの高さ位置を基準高さ位置として割り出す高さ位置検出ステップと、を備え、
    該高さ位置検出ステップでは、割り出された該切削ユニットの該基準高さ位置を該関係登録ステップで該関係登録部に登録された該関係により補正することを特徴とする切削ユニットの位置検出方法。
  2. 該関係登録ステップでは、該高さ位置検出ステップにおける該切削ブレードの回転数に対応する回転数で該切削ブレードを回転させることを特徴とする請求項1記載の切削ユニットの位置検出方法。
  3. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
    該保持面に平行な方向に沿ったスピンドルと、該スピンドルの先端に装着された切削ブレードと、を有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物及び該切削ブレードに切削水を供給しながら該スピンドルの周りに回転する該切削ブレードで該被加工物を切削する切削ユニットと、
    該保持面と直交する切り込み送り方向に該切削ユニットを切り込み送りさせる切り込み送りユニットと、
    該切削ブレードの刃先の下端が所定の高さ位置となる際の該切削ユニットの高さ位置を基準高さ位置として検出する刃先位置検出ユニットと、
    各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
    該刃先位置検出ユニットは、
    該切削ブレードが進入するブレード進入部と、
    該ブレード進入部を挟んで互いに対面する発光部及び受光部と、
    該受光部で受光される光の受光量に応じた電圧値の電気信号を出力する光電変換部と、を有し、
    該制御ユニットは、
    該発光部から発せられ該受光部で受光される光の受光量の経時変化を該光電変換部が出力する電気信号の電圧値の経時変化として登録できる関係登録部と、
    該切削ブレードの刃先の下端が該所定の高さ位置に位置付けられているときに該発光部で発せられた光が該受光部で受光される際に該光電変換部から出力される電気信号の電圧値が基準電圧値として登録される基準電圧値登録部と、
    該光電変換部から出力される電気信号の電圧値が該基準電圧値登録部に登録された該基準電圧値と一致したときに該切削ブレードの刃先の下端が該所定の高さ位置に位置付けられていることを検出する電圧値比較部と、
    該電圧値比較部に接続され、該切削ブレードの刃先の下端が該所定の高さ位置に位置付けられたことを該電圧値比較部が検出したときの該切削ユニットの高さを該基準高さ位置として検出する切削ユニット高さ検出部と、
    該切削ユニット高さ検出部が検出した該切削ユニットの該基準高さ位置を補正する補正部と、を有し、
    該関係登録部には、回転する該切削ブレードが熱膨張することで経時変化する該光電変換部が出力する該電気信号の電圧値と、時間と、の関係が登録されており、
    該補正部は、該電圧値比較部が該切削ブレードの刃先の下端が該所定の高さ位置に位置付けられていることを検出した時間を参照して、該関係登録部に登録されている該関係から該切削ユニットの該基準高さ位置の補正量を決定することを特徴とする切削装置。
JP2019137608A 2019-07-26 2019-07-26 切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置 Active JP7325904B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019137608A JP7325904B2 (ja) 2019-07-26 2019-07-26 切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置
KR1020200073321A KR20210012901A (ko) 2019-07-26 2020-06-17 절삭 유닛의 위치 검출 방법, 및 절삭 장치
CN202010708611.7A CN112297257B (zh) 2019-07-26 2020-07-22 切削单元的位置检测方法和切削装置
TW109125030A TWI840594B (zh) 2019-07-26 2020-07-24 切削單元的位置檢測方法、及切削裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019137608A JP7325904B2 (ja) 2019-07-26 2019-07-26 切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021020268A true JP2021020268A (ja) 2021-02-18
JP7325904B2 JP7325904B2 (ja) 2023-08-15

Family

ID=74483563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019137608A Active JP7325904B2 (ja) 2019-07-26 2019-07-26 切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7325904B2 (ja)
KR (1) KR20210012901A (ja)
CN (1) CN112297257B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116021654A (zh) * 2023-04-02 2023-04-28 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 一种晶片切割自动换刀装置及其换刀方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3101072B2 (ja) * 1992-03-23 2000-10-23 西部電機株式会社 Nc工作機械における刃先の経時変位補正装置
EP0737121B1 (en) * 1994-10-31 1999-05-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of measuring a reference position of a tool relative to a workpiece, and machine tool for carrying out said method
JP4590058B2 (ja) 2000-04-12 2010-12-01 株式会社ディスコ 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2001293642A (ja) * 2000-04-14 2001-10-23 Toyoda Mach Works Ltd 工具刃先部突出量測定方法及び工具摩耗量測定方法並びにその測定方法を用いた数値制御工作機械
JP2003251546A (ja) * 2002-02-28 2003-09-09 Toyoda Mach Works Ltd 工具刃先測定方法及び装置
JP5452973B2 (ja) * 2009-04-28 2014-03-26 富士機械製造株式会社 撮像装置及びその撮像装置を備える切削機械
US9263352B2 (en) 2014-01-03 2016-02-16 Asm Technology Singapore Pte Ltd Singulation apparatus comprising an imaging device
JP6727699B2 (ja) * 2016-04-19 2020-07-22 株式会社ディスコ 切削装置のセットアップ方法
JP6707396B2 (ja) 2016-05-11 2020-06-10 株式会社ディスコ 切削装置
JP6815824B2 (ja) 2016-10-24 2021-01-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP6932436B2 (ja) * 2017-05-24 2021-09-08 株式会社ディスコ 切削装置
JP6983026B2 (ja) 2017-10-06 2021-12-17 株式会社ディスコ 切削装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116021654A (zh) * 2023-04-02 2023-04-28 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 一种晶片切割自动换刀装置及其换刀方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112297257A (zh) 2021-02-02
KR20210012901A (ko) 2021-02-03
CN112297257B (zh) 2024-03-12
TW202106441A (zh) 2021-02-16
JP7325904B2 (ja) 2023-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11171056B2 (en) Wafer processing method
KR102413812B1 (ko) 절삭 장치
KR102232101B1 (ko) 절삭 장치의 셋업 방법
JP6732382B2 (ja) 加工装置及び被加工物の加工方法
JP2017135265A (ja) パッケージウェーハの加工方法
KR102388222B1 (ko) 절삭 장치
JP6125867B2 (ja) 切削方法
JP2021020268A (ja) 切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置
JP2018147914A (ja) 被加工物の切削方法
CN110600395A (zh) 处理装置
KR102551970B1 (ko) 절삭 장치의 셋업 방법
JP7297385B2 (ja) 切削装置、及び切削ブレードの管理方法
JP2016159409A (ja) 切削装置
JP2019115962A (ja) チャックテーブル修正方法及び切削装置
JP2019046923A (ja) ウエーハの加工方法
TW202210224A (zh) 加工裝置
JP6808292B2 (ja) 加工装置の診断方法
JP5528245B2 (ja) 切削方法
JP2019016730A (ja) 切削装置及び被加工物の分割方法
TWI779194B (zh) 工件加工方法
JP6999227B2 (ja) 切削ブレードの位置検出方法及び切削装置
JP6099507B2 (ja) 切削方法
JP2022080757A (ja) 切削ブレードの直径測定方法
TW202400353A (zh) 切割裝置以及修整方法
JP2015047651A (ja) バイト切削装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220520

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230516

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230710

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230801

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230801

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7325904

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150