JP2022080757A - 切削ブレードの直径測定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一度の切り込み動作で効率よくチョッパーカットセットアップに適切な切り込み深さを実現できる切削ブレードの直径測定方法を提供すること。【解決手段】切削ブレードの直径測定方法は、切削ブレード２１の直径２１－２を測定する方法であって、保持テーブルまたは保持テーブルに隣接する第２の保持テーブルに板状物１５０を保持する板状物保持ステップと、切削ユニットを垂直方向に下降させ、板状物１５０に所定量２０１切り込み、切削溝２００を形成する切削溝形成ステップと、撮像ユニットによって切削溝２００を撮像する撮像ステップと、撮像された切削溝２００の画像から、切削ブレード２１の直径２１－２を検出する直径測定ステップと、を有する。切削溝形成ステップにおいて、制御ユニットは、負荷検出部で検出される負荷を用いて所定量２０１の切り込みになるように切り込み送りユニットを制御する。【選択図】図６

Description

本発明は、切削ブレードの直径を測定する方法に関する。

切削ブレードで被加工物を切削していくと、切削ブレードが摩耗してくる。そこで、切削ブレードの摩耗にかかわらず、所望する切り込み深さを実現するため、任意のタイミングで板状物に切削ブレードを切り込ませて切削溝を形成し、切削溝の形状から切削ブレードの直径や先端形状を認識するチョッパーカットセットアップと呼ばれる動作を行うことが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。

特開２０１１－２４９５７１号公報 特開２００２－０５９３６５号公報

しかし、チョッパーカットセットアップでは、切削溝を撮像する撮像ユニットの視野角に収める必要があり、深く切り込み過ぎると観測できなくなり、また逆に浅過ぎると、切り込めずに跡が残らない。そのため、チョッパーカットセットアップを行う前に、チョッパーカットセットアップよりも精度が低い発光部と受光部からなるセットアップユニットを用いて切削ブレードの直径を大まかに検出することで、チョッパーカットセットアップ時の切り込み送り量を適切になるように調整していた。しかし、切削ブレードの直径の検出を二回行う事は非効率であった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、一度の切り込み動作で効率よくチョッパーカットセットアップに適切な切り込み深さを実現できる切削ブレードの直径測定方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削ブレードの直径測定方法は、被加工物を保持する保持テーブルと、先端に切削ブレードを固定するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動させる回転駆動ユニットと、切削時における該回転駆動ユニットの負荷を検出する負荷検出部と、を有する切削ユニットと、該保持テーブルと該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該切削ユニットを該保持テーブルに対して垂直方向に移動させて切り込み送りする切り込み送りユニットと、撮像ユニットと、制御ユニットと、を備えた加工装置において、該切削ブレードの直径を測定する切削ブレードの直径測定方法であって、該保持テーブルまたは該保持テーブルに隣接する第２の保持テーブルに板状物を保持する板状物保持ステップと、該切削ユニットを垂直方向に下降させ、該板状物に所定量切り込み、切削溝を形成する切削溝形成ステップと、該撮像ユニットによって該切削溝を撮像する撮像ステップと、撮像された該切削溝の画像から、該切削ブレードの直径を検出する直径測定ステップと、を有し、該切削溝形成ステップにおいて、該制御ユニットは、該負荷検出部で検出される負荷を用いて該所定量の切り込みになるように該切り込み送りユニットを制御することを特徴とする。

該切削溝形成ステップにおいて、該制御ユニットは、該板状物に対する該切削ブレードの切り込み量と該回転駆動ユニットとの負荷との相関関係に基づき、該負荷検出部で検出される負荷が該所定量の切り込みに対応する負荷となるように該切り込み送りユニットを制御してもよい。

該切削溝形成ステップにおいて、該制御ユニットは、該負荷検出部で検出される負荷の変化により該切削ブレードが該板状物に接触した接触時点を検出し、該所定量の切り込みを該切り込み送りユニットの送り速度で除して該接触時点から該所定量の切り込みを形成するまでに要する切削時間を計算し、該切削時間に応じて切り込み送りユニットを制御してもよい。

該回転駆動ユニットは、モーターと、エンコーダを含むモータードライバと、を有し、該切削溝形成ステップにおいて、該制御ユニットは、該負荷検出部で検出される負荷の変化により該切削ブレードが該板状物に接触した接触時点を検出し、該エンコーダの値によって該接触時点から該切削ユニットの該切り込み送り方向の移動量を測定し、該所定量の切り込みを形成してもよい。

該負荷は、該スピンドルを回転させるモーターの負荷電流値であってもよい。

本発明は、一度の切り込み動作で効率よくチョッパーカットセットアップに適切な切り込み深さを実現できる。

図１は、実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１の加工装置の要部を示す斜視図である。 図３は、図１の加工装置の別の要部の構成を模式的に示す図である。 図４は、図１の加工装置の動作の一例を示す断面図である。 図５は、実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。 図６は、図５の切削溝形成ステップを示す断面図である。 図７は、切削ブレードの切り込み量とスピンドルモーターの負荷電流値との相関関係を示すグラフである。 図８は、図５の撮像ステップで得られる切削溝画像の一例を示す図である。 図９は、実施形態２に係る切削ブレードの直径測定方法の切削溝形成ステップにおける制御ユニットの処理を説明する図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法を実施する加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法を実施する加工装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置１の要部を示す斜視図である。図３は、図１の加工装置１の別の要部の構成を模式的に示す図である。実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法を実施する加工装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、切削ユニット２０と、撮像ユニット３０と、加工送りユニット４１と、割り出し送りユニット４２と、切り込み送りユニット４３と、制御ユニット５０と、を備える。

実施形態１において、加工装置１が加工する加工対象である被加工物１００は、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素、ガラスなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどである。被加工物１００は、図２に示すように、平坦な表面１０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン１０２によって区画された領域にチップサイズのデバイス１０３が形成されている。被加工物１００は、実施形態１では、表面１０１の裏側の裏面１０４に粘着テープ１０５が貼着され、粘着テープ１０５の外縁部に環状のフレーム１０６が装着されているが、本発明ではこれに限定されない。また、被加工物１００は、本発明では、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

加工装置１が実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法を実施する際に加工する加工対象である板状物１５０は、図２に示すように、被加工物１００と同質の材料により、厚み方向に直交する面積が被加工物１００よりも小さい板状に形成されたものである。板状物１５０は、例えば、シリコンの小片である。板状物１５０は、切削ユニット２０の切削ブレード２１が所定量２０１（図６参照）切り込むことにより、切削ブレード２１の外形形状が転写された切削溝２００（図６参照）が形成される。

保持テーブル１０は、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部と、を備える。保持テーブル１０の吸着部は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持テーブル１０の吸着部の上面は、図２に示すように、被加工物１００が載置されて、載置された被加工物１００を吸引保持する保持面１１である。保持面１１は、実施形態１では、被加工物１００が表面１０１を上方に向けて載置され、載置された被加工物１００を裏面１０４側から粘着テープ１０５を介して吸引保持する。保持面１１と保持テーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成されている。保持テーブル１０は、後述する第２の保持テーブル１５とは独立して、不図示の回転駆動源が接続されており、不図示の回転駆動源により鉛直方向でありＸＹ平面に直交するＺ軸回りに回転自在に設けられている。

第２の保持テーブル１５は、図１及び図２に示すように、保持テーブル１０に隣接する位置に設けられる。第２の保持テーブル１５は、保持テーブル１０と同様の構成を有し、保持面１６の面積が保持テーブル１０の保持面１１よりも小さい。第２の保持テーブル１５の保持面１６は、図２に示すように、板状物１５０が載置されて、載置された板状物１５０を吸引保持する。

加工装置１は、図１及び図２に示すように、セットアップユニット１７を備えていてもよい。セットアップユニット１７は、実施形態１では、第２の保持テーブル１５と同様に保持テーブル１０に隣接する位置に設けられているが、本発明ではこれに限定されず、切削ユニット２０の下方等、切削ブレード２１が進入可能ないかなる位置に設けられていてもよい。セットアップユニット１７は、図１及び図２に示すように、切削ブレード２１が進入可能な溝部１８がＸ軸方向に沿って形成されており、溝部１８の両側部には、Ｙ軸方向に沿った光軸を有する発光部１９－１と受光部１９－２とが互いに対面して配設されている。セットアップユニット１７では、切削ブレード２１の切り刃２１－１の先端が溝部１８に進入するに従って、切削ブレード２１の切り刃２１－１が発光部１９－１と受光部１９－２との間を遮る量が増加することに伴い、受光部１９－２の受光量が減少する。このため、セットアップユニット１７は、例えば、受光部１９－２の受光量が所定の光量に達したときの切削ユニット２０の切り込み送り方向（Ｚ軸方向）の位置を切り込み送りユニット４３より取得することで、切削ブレード２１の切り刃２１－１の直径２１－２を大まかに検出することができる。なお、加工装置１は、実施形態１を含む本願発明に係る切削ブレードの直径測定方法を実施して切削ブレード２１の切り刃２１－１の直径２１－２を検出する場合には、セットアップユニット１７を使用しないため、セットアップユニット１７を備えていなくてもよい。

切削ユニット２０は、図１に示すように、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、回転駆動ユニット２３と、負荷検出部２４と、を有する。切削ブレード２１は、図３に示すように、外周縁に設けられた切り刃２１－１を有する。切り刃２１－１は、例えば、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。切削ブレード２１は、切削するに従い切り刃２１－１が摩耗することで自生発刃し、一定以上の切れ味が常に維持される。切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２は、切削ブレード２１で切削するに従って切り刃２１－１が摩耗することに伴い、徐々に減少する。

スピンドル２２は、先端に装着された切削ブレード２１を固定する。回転駆動ユニット２３は、図３に示すように、スピンドルモーター２６と、スピンドルモータードライバ２７とを有する。回転駆動ユニット２３のスピンドルモーター２６は、スピンドル２２の基端側に設けられており、スピンドル２２を水平方向の一方向であるＹ軸方向と平行な軸心周りに回転駆動させることにより、切削ブレード２１をＹ軸方向と平行な軸心周りに回転駆動させて、回転駆動させた切削ブレード２１により保持テーブル１０に保持された被加工物１００や第２の保持テーブル１５に保持された板状物１５０を切削加工する。

スピンドルモータードライバ２７は、不図示の商用電源からの駆動用の電力をスピンドルモーター２６に供給する。スピンドルモータードライバ２７は、スピンドルモーター２６の回転位置を読み取るエンコーダを含み、エンコーダが読み取ったスピンドルモーター２６の回転位置の時間変化に基づいて、スピンドルモーター２６の回転速度を検出する。スピンドルモータードライバ２７は、スピンドルモーター２６に供給する駆動用の電力を制御して、検出するスピンドルモーター２６の回転速度を一定に維持する。

負荷検出部２４は、切削ブレード２１により被加工物１００や板状物１５０の切削中における回転駆動ユニット２３の負荷を検出する。負荷検出部２４は、実施形態１では、回転駆動ユニット２３のスピンドルモーター２６に設けられ、スピンドル２２を回転させるスピンドルモーター２６のステータにスピンドルモータードライバ２７から供給される電力の電流値（負荷電流値）を、回転駆動ユニット２３の負荷として検出し、検出した負荷電流値を制御ユニット５０に出力する。

撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削加工前の被加工物１００の分割予定ライン１０２、切削加工後の被加工物１００の加工痕（切削痕）、及び、第２の保持テーブル１５に保持された切り込み後の板状物１５０に形成された切削溝２００を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、実施形態１では、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。

撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削加工前の被加工物１００を撮像して、被加工物１００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット５０に出力する。また、撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削加工後の被加工物１００を撮像して、加工痕（切削痕）が分割予定ライン１０２の中に収まっているか、大きな欠けなどが発生していないかを自動的に確認する、いわゆるカーフチェックを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット５０に出力する。撮像ユニット３０は、第２の保持テーブル１５に保持された切り込み後の板状物１５０を撮像して、切削溝２００の形状から切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２や切り刃２１－１の先端形状を認識する、いわゆるチョッパーカットセットアップを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット５０に出力する。

加工送りユニット４１は、保持テーブル１０及び保持テーブル１０上の被加工物１００や、第２の保持テーブル１５及び第２の保持テーブル１５に保持された板状物１５０を加工送り方向に沿って、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２２等に対して相対的に移動させる。ここで、加工送り方向は、実施形態１では、水平方向の別の一方向でありＹ軸方向に直交するＸ軸方向である。加工送りユニット４１は、後述する切り込み送りユニット４３と同様の方法で、保持テーブル１０の加工送り方向（Ｘ軸方向）の位置を検出し、検出した保持テーブル１０の加工送り方向（Ｘ軸方向）の位置を制御ユニット５０に出力する。

割り出し送りユニット４２は、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２２等を割り出し送り方向であるＹ軸方向に沿って、保持テーブル１０及び保持テーブル１０上の被加工物１００や、第２の保持テーブル１５及び第２の保持テーブル１５に保持された板状物１５０に対して相対的に移動させる。割り出し送りユニット４２は、後述する切り込み送りユニット４３と同様の方法で、切削ユニット２０の割り出し送り方向（Ｙ軸方向）の位置を検出し、検出した切削ユニット２０の割り出し送り方向（Ｙ軸方向）の位置を制御ユニット５０に出力する。

切り込み送りユニット４３は、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２２等を切り込み送り方向であるＺ軸方向に沿って、保持テーブル１０及び保持テーブル１０上の被加工物１００や、第２の保持テーブル１５及び第２の保持テーブル１５に保持された板状物１５０に対して相対的に移動させる。切り込み送りユニット４３は、切削ユニット２０をＺ軸方向に移動自在に支持するＺ軸ガイドレールと、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられたＺ軸ボールねじと、Ｚ軸ボールねじを軸心回りに回転させる図３に示すＺ軸モーター４６と、商用電源からの駆動用の電力をＺ軸モーター４６に供給する図３に示すＺ軸モータードライバ４７とを有する。Ｚ軸モータードライバ４７は、Ｚ軸モーター４６の回転位置を読み取るエンコーダを含み、エンコーダが読み取ったＺ軸モーター４６の回転位置に基づいて、切削ユニット２０の切り込み送り方向（Ｚ軸方向）の位置を検出し、検出した切削ユニット２０の切り込み送り方向（Ｚ軸方向）の位置を制御ユニット５０に出力する。なお、切り込み送りユニット４３は、Ｚ軸モータードライバ４７が含むエンコーダにより切削ユニット２０の切り込み送り方向（Ｚ軸方向）の位置を検出する構成に限定されず、Ｚ軸方向に平行なリニアスケールと、切り込み送りユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドと、により構成してもよい。

制御ユニット５０は、加工装置１の各種構成要素の動作を制御して、被加工物１００の切削処理を加工装置１に実施させる。制御ユニット５０は、スピンドルモータードライバ２７を制御することで、スピンドルモーター２６に供給する駆動用の電力やスピンドルモーター２６の回転速度を制御して、切削ブレード２１の回転速度を制御する。制御ユニット５０は、負荷検出部２４を制御して、切削ブレード２１の回転中に、回転駆動ユニット２３の負荷であるスピンドルモーター２６の負荷電流値を取得する。

制御ユニット５０は、また、撮像ユニット３０を制御して撮像ユニット３０が撮像したアライメントを遂行するための画像を取得し、この画像に基づいてアライメントを遂行する。制御ユニット５０は、アライメントの遂行結果に従って、割り出し送りユニット４２を制御して、切削ユニット２０の切削ブレード２１の割り出し送り方向の位置を保持テーブル１０に保持された被加工物１００の分割予定ライン１０２に相当する位置に合わせ、切り込み送りユニット４３を制御して、切削ブレード２１の切り込み送り方向の位置を保持テーブル１０に保持された被加工物１００の切削加工の深さに応じた位置に合わせた後、切削ブレード２１を回転させながら、加工送りユニット４１を制御して、切削ブレード２１の加工送り方向の位置を保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して相対的に分割予定ライン１０２に沿って移動させることで、被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って切削加工して、被加工物１００に分割予定ライン１０２に沿った加工痕（切削痕）を形成する。制御ユニット５０は、被加工物１００に分割予定ライン１０２に沿った加工痕（切削痕）を形成した後、撮像ユニット３０を制御して撮像ユニット３０が撮像したカーフチェックを遂行するための画像を取得し、この画像に基づいてカーフチェックを遂行する。

図４は、図１の加工装置１の動作の一例を示す断面図である。制御ユニット５０は、また、切削ブレード２１を回転させながら、アライメントの遂行結果に従って、加工送りユニット４１、割り出し送りユニット４２及び切り込み送りユニット４３を制御して、図４に示すように、切削ブレード２１を保持テーブル１０に保持された被加工物１００の表面１０１側の外周部に表面１０１から所定の深さに切り込ませた位置に合わせた後、回転駆動源を制御して、被加工物１００を保持する保持テーブル１０をＺ軸回りに回転移動させることで、被加工物１００の外周部の全周を環状に切削して面取りして段差部１１０を形成する、いわゆるエッジトリミングを行う。ここで、段差部１１０を形成する外周部は、例えば、デバイス１０３が配設されたデバイス領域を囲繞する外周余剰領域内に、外縁の全周を含む環状の領域に設定される。また、段差部１１０の厚み方向の深さは、エッジトリミングにおいて切削ブレード２１を被加工物１００の表面１０１側から切り込ませた所定の深さに基づき、例えばエッジトリミングの後に被加工物１００が裏面１０４側から研削加工される場合には、研削加工の仕上げ厚みよりも深く設定される。

制御ユニット５０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット５０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット５０の演算処理装置は、制御ユニット５０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット５０の入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

加工装置１は、図１に示すように、さらに、表示ユニット６０を備える。表示ユニット６０は、アライメントを遂行するための画像を含む加工装置１の切削条件の設定の画面や、カーフチェックを遂行するための画像を含む加工装置１の切削処理の結果の画面、チョッパーカットセットアップを遂行するための切削溝２００の画像を含む加工装置１の切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２や切り刃２１－１の先端形状の検出結果の画面等を表示する。表示ユニット６０は、実施形態１では、液晶表示装置等により構成される。表示ユニット６０は、オペレータが加工装置１の切削条件に関する情報等を入力する際に使用する入力ユニットが設けられている。表示ユニット６０に設けられた入力ユニットは、実施形態１では、表示ユニット６０に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

加工装置１は、図１に示すように、さらに、洗浄ユニット７０と、搬送ユニット８０と、カセット載置台９０と、を備える。洗浄ユニット７０は、切削加工後の被加工物１００及び板状物１５０を洗浄し、被加工物１００及び板状物１５０に付着した切削屑等の異物を除去する。搬送ユニット８０は、実施形態１では、搬送アーム８１と、搬送アーム８２とを有する。搬送アーム８１は、切削加工前の被加工物１００をカセット９５から搬入出領域８３に搬送し、切削加工後の被加工物１００を搬入出領域８３からカセット９５に搬送する。搬送アーム８２は、搬送アーム８１により搬送された切削加工前の被加工物１００を保持テーブル１０上に搬送し、切削加工後の被加工物１００を保持テーブル１０上から洗浄ユニット７０に搬送し、洗浄後の被加工物１００を洗浄ユニット７０から搬入出領域８３に向けて搬送する。カセット載置台９０は、複数の被加工物１００を収容するための収容器であるカセット９５を載置する載置台であり、載置されたカセット９５をＺ軸方向に昇降させる。

次に、本明細書は、実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法を図面に基づいて説明する。実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法は、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２を測定する方法であって、加工装置１を用いて実施される。図５は、実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法は、図５に示すように、板状物保持ステップ１００１と、切削溝形成ステップ１００２と、撮像ステップ１００３と、直径測定ステップ１００４と、を有する。

実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法は、特に、切削ブレード２１の切り刃２１－１の先端形状を整えるために第２の保持テーブル１５で保持したドレッサーボードでドレスを行ったことにより、切り刃２１－１を摩耗させて、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２が大きく（３０μｍ～５０μｍ程度）減少した後や、被加工物１００の厚み以下の深さの溝を形成するいわゆるハーフカット、エッジトリミング、及び、回転中の切削ブレード２１の下降及び上昇により被加工物１００を切削するチョッパーカット等の切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２が切削処理の品質に大きく影響する切削処理前に実施することが好ましいが、本発明ではこれに限定されず、例えば所定の枚数の被加工物１００を切削加工する毎に実施してもよい。

板状物保持ステップ１００１は、保持テーブル１０または保持テーブル１０に隣接する第２の保持テーブル１５で板状物１５０を保持するステップである。板状物保持ステップ１００１は、実施形態１では、図２に示すように、第２の保持テーブル１５の保持面１６に板状物１５０を載置し、保持面１６で板状物１５０を保持しているが、本発明ではこれに限定されず、保持テーブル１０の保持面１１に板状物１５０を載置し、保持面１１で板状物１５０を保持してもよい。

図６は、図５の切削溝形成ステップ１００２を示す断面図である。切削溝形成ステップ１００２は、図６に示すように、切削ユニット２０を垂直方向に下降させ、板状物１５０に所定量２０１だけ切り込み、切削溝２００を形成するステップである。

ここで、切削ブレード２１の切り込み量である所定量２０１は、切削溝２００の深さを決定するパラメータであり、切削溝２００をチョッパーカットで形成する場合に切削溝２００の深さが切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２を概ね決定するので、チョッパーカットで形成する切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２を決定するパラメータでもある。切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２は、切削溝２００の深さの増加に伴い単調に増加し、具体的には概ね以下の式で算出される。このため、所定の切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２に対応する切削溝２００の深さは、一意に決まる。

Ｌ＝２（ＲＺ－Ｚ^２）^１／２ （ただし、０≦Ｚ≦Ｒ／２） ・・・（式１）
ただし、Ｌは切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２であり、Ｒは切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２であり、Ｚは切削ブレード２１の切り込み量である所定量２０１である。また、式１においては、Ｌ，Ｒ，Ｚの長さの単位を合わせている。

これにより、制御ユニット５０は、チョッパーカットで形成する場合の切削溝２００の深さと切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２との相関関係（例えば、上記の式１）に基づいて、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２（上記の式１のＲ）を正常値の平均値等の適切な値に仮定して、切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２が撮像ユニット３０の視野角の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さに収まるように、所定量２０１を適切に決定する。制御ユニット５０の記憶装置は、予め、チョッパーカットで形成する場合の切削溝２００の深さと切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２との相関関係のデータが記憶されている。なお、制御ユニット５０は、本発明ではこれに限定されず、例えば正常な切削ブレード２１を使用したときの切削溝２００の深さと切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２との相関データを制御ユニット５０の記憶装置が記憶し、この相関データに基づいて所定量２０１を適切に決定してもよい。

切削溝形成ステップ１００２では、制御ユニット５０は、まず、アライメントを遂行後、アライメントの遂行結果に従って、加工送りユニット４１及び割り出し送りユニット４２を制御して、切削ブレード２１の加工送り方向及び割り出し送り方向の各位置を第２の保持テーブル１５に保持された板状物１５０に対する所定の位置（例えば板状物１５０の中央の上方）に合わせる。切削溝形成ステップ１００２では、切削ブレード２１を板状物１５０に対する所定の位置に合わせた後、制御ユニット５０は、切削ブレード２１を回転させながら、切り込み送りユニット４３を制御して、図６に示すように、切削ブレード２１を第２の保持テーブル１５に保持された板状物１５０に対して相対的に切り込み送り方向に沿って移動させ、切削ブレード２１で板状物１５０を所定量２０１だけ切り込んで板状物１５０を切削加工して切削溝２００を形成し、その後切削ブレード２１を上昇させて第２の保持テーブル１５に保持された板状物１５０から退避させるという、いわゆるチョッパーカットを行う。

切削溝形成ステップ１００２において、制御ユニット５０は、負荷検出部２４で検出される負荷を用いて所定量２０１の切り込みになるように切り込み送りユニット４３を制御する。実施形態１では、具体的には、切削溝形成ステップ１００２において、制御ユニット５０は、板状物１５０に対する切削ブレード２１の切り込み量と回転駆動ユニット２３の負荷であるスピンドルモーター２６の負荷電流値との相関関係３００（図７参照）に基づき、負荷検出部２４で検出されるスピンドルモーター２６の負荷電流値が所定量２０１の切り込みに対応する負荷電流値３０１（図７参照）となるように切り込み送りユニット４３を制御する。

図７は、切削ブレード２１の切り込み量とスピンドルモーター２６の負荷電流値との相関関係３００を示すグラフである。実施形態１では、制御ユニット５０の記憶装置は、予め、図７に示すような、切削ブレード２１による板状物１５０の切り込み量とスピンドルモーター２６の負荷電流値との相関関係３００のデータが記憶されている。制御ユニット５０の記憶装置が記憶する相関関係３００のデータは、所定間隔ごとの切り込み量とスピンドルモーター２６の負荷電流値とを対照付けた複数の数値データであってもよいし、切り込み量とスピンドルモーター２６の負荷電流値との関係を表す数式データであってもよい。

まず、切削ブレード２１が板状物１５０に接触を開始することに伴い、回転する切削ブレード２１に対する板状物１５０の物理的な抵抗が急激に増加し、スピンドルモータードライバ２７がこの抵抗に対してスピンドルモーター２６の回転速度を一定に維持するためにスピンドルモーター２６に供給する駆動用の電力を増加することにより、スピンドルモーター２６の負荷電流値は、急激に増加する。そして、切削ブレード２１による板状物１５０の切り込み量の増加に伴い、回転する切削ブレード２１と切削される板状物１５０との間の摩擦力が増加するために回転する切削ブレード２１に対する板状物１５０の物理的な抵抗が増加し、スピンドルモータードライバ２７がこの抵抗に対してスピンドルモーター２６の回転速度を一定に維持するためにスピンドルモーター２６に供給する駆動用の電力を増加することにより、スピンドルモーター２６の負荷電流値は、単調に増加する。このため、相関関係３００は、切削ブレード２１が板状物１５０に接触した以降において、図７に示すように、切削ブレード２１による板状物１５０の切り込み量とスピンドルモーター２６の負荷電流値との間に一対一の対応関係を有している。よって、制御ユニット５０は、このような相関関係３００を使用することで、図７に示すように、所定量２０１の切り込みに対応する負荷電流値３０１を一意に算出できる。

切削溝形成ステップ１００２では、制御ユニット５０は、相関関係３００に基づいて、切り込み量が所定量２０１となるときのスピンドルモーター２６の負荷電流値３０１を算出する。切削溝形成ステップ１００２では、制御ユニット５０は、チョッパーカットにおいて、切り込み送りユニット４３を制御して切削ブレード２１を徐々に下降させて切削ブレード２１で板状物１５０を切り込みながらスピンドルモーター２６の負荷電流値を連続的にもしくは微小時間ごとに取得し、取得したスピンドルモーター２６の負荷電流値が相関関係３００に基づいて算出した負荷電流値３０１に到達したときに、切り込み送りユニット４３を制御して切削ブレード２１の下降を停止して切削ブレード２１による板状物１５０の切り込みを停止し、切削ブレード２１を上昇させて板状物１５０から退避させる。切削溝形成ステップ１００２では、このようにして、制御ユニット５０は、切削ブレード２１により所望の所定量２０１の切り込み量の切削溝２００を板状物１５０に形成できる。なお、実施形態１では、例えば、所定量２０１は３０μｍ～５０μｍであり、相関関係３００において切り込み量が３０μｍとなるときのスピンドルモーター２６の負荷電流値３０１は１．３２Ａ（アンペア）である。

図８は、図５の撮像ステップ１００３で得られる切削溝画像４００の一例を示す図である。撮像ステップ１００３は、制御ユニット５０が、切削溝形成ステップ１００２で形成した切削溝２００を撮像ユニット３０により撮像して、チョッパーカットセットアップを遂行するための切削溝２００の画像（切削溝画像４００）を得るステップである。撮像ステップ１００３で得られる切削溝画像４００は、切削溝形成ステップ１００２で切削溝２００を形成する際の切削ブレード２１の切り込み量を所定量２０１に制御したので、図８に示すように、切削溝２００が撮像ユニット３０の視野角（切削溝画像４００の範囲内）に収まる。

また、図８に示すように、撮像ステップ１００３で得られる切削溝画像４００では、板状物１５０の表面は、撮像ユニット３０の照明光を好適に反射するため、撮像ユニット３０の撮像素子へ入射する光量が大きくなり、輝度が高く撮像される。一方で、撮像ステップ１００３で得られる切削溝画像４００では、板状物１５０に形成された切削溝２００は、撮像ユニット３０の照明光をほとんど反射しないため、撮像ユニット３０の撮像素子へ入射する光量が小さくなり、輝度が低く撮像される。なお、切削溝画像４００における輝度は、実施形態１では、複数段階の階調、例えば２５６階調で規定され、０から２５５までの整数値で表され、最も暗いときを値が最小の０で表され、最も明るいときを値が最大の２５５で表され、明るくなるにつれて大きい値で表される。

直径測定ステップ１００４は、撮像ステップ１００３で得られた切削溝画像４００から、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２を検出するステップである。直径測定ステップ１００４では、制御ユニット５０は、まず、切削溝画像４００において、板状物１５０の表面が撮像されるときの輝度よりも低く、かつ、切削溝２００が撮像されるときの輝度よりも高い所定の閾値以下の輝度の領域を、切削溝２００が形成された領域（図８に示す切削溝領域４０１）として検出する。直径測定ステップ１００４では、制御ユニット５０は、次に、切削溝２００の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ２０２に対応する切削溝領域４０１の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ４０２を検出し、検出した切削溝領域４０１の加工送り方向（Ｘ軸方向）の長さ４０２と、切削ブレード２１の切り込み量である所定量２０１とに基づいて、上記した式１を使用して、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２を算出する。

直径測定ステップ１００４では、制御ユニット５０は、また、検出した切削溝領域４０１の形状と、切り刃の先端形状が正常な切削ブレードによって形成される切削溝から検出される切削溝領域（基準切削溝領域）の形状とを照合することにより、切削ブレード２１の切り刃２１－１の先端形状が正常であるか否かを判定してもよい。具体的には、直径測定ステップ１００４では、制御ユニット５０は、切削溝領域４０１の形状と基準切削溝領域の形状とにパターンマッチング等の正規化相関を行い、相関値が予め定められた所定の値以上であると、切削溝領域４０１の形状と基準切削溝領域の形状とが合致したと判定するとともに切削ブレード２１の切り刃２１－１の先端形状が正常であると判定し、所定の値未満であると、切削溝領域４０１の形状と基準切削溝領域の形状とが合致していないと判定するとともに切削ブレード２１の切り刃２１－１の先端形状が異常であると判定する。

以上のような構成を有する実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法は、制御ユニット５０により、切削溝形成ステップ１００２の実施中に、回転駆動ユニット２３の負荷を用いて、切削ブレード２１で板状物１５０を切り込む切り込み量を制御するので、発光部１９－１と受光部１９－２からなるセットアップユニット１７を用いて切削ブレード２１の直径２１－２を大まかに検出する必要がなく、一度の切り込み動作で効率よくチョッパーカットセットアップに適切な所望の所定量２０１の切り込み深さを実現できるという作用効果を奏する。

特にエッジトリミングを行う加工装置１においては、切削ブレード２１の切り刃２１－１の先端形状を平坦にする必要があるので、切削ブレード２１の切り刃２１－１の先端形状を整えるために第２の保持テーブル１５で保持したドレッサーボードでドレスを行うと、切削ブレード２１が摩耗して、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の直径２１－２が３０μｍ～５０μｍ程度も減少することがある。このため、従来では、切り刃の外縁の直径が３０μｍ～５０μｍ程度も減少した切削ブレードで第２の保持テーブル上の板状物を切り込ませることが出来ずに切削溝を形成できない恐れがあったが、実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法は、切削ブレード２１がこのようなエッジトリミングのためのドレスを行う場合でも、切削ブレード２１で板状物１５０を切り込む切り込み量を精度よく制御するので、確実に所望の所定量２０１の切り込み深さの切削溝２００を板状物１５０に形成できる。

また、実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法は、回転駆動ユニット２３の負荷としてスピンドルモーター２６の負荷電流値を使用するため、回転駆動ユニット２３の負荷を精度よく定量できるので、切削ブレード２１で板状物１５０を切り込む切り込み量をより精度よく制御でき、所望の所定量２０１の切り込み深さをより高精度に実現できる。

また、実施形態１に係る切削ブレードの直径測定方法は、制御ユニット５０により、板状物１５０に対する切削ブレード２１の切り込み量と回転駆動ユニット２３の負荷であるスピンドルモーター２６の負荷電流値との相関関係３００に基づき、負荷検出部２４で検出されるスピンドルモーター２６の負荷電流値が所定量２０１の切り込みに対応する負荷電流値３０１となるように切り込み量を制御するので、所望の所定量２０１の切り込み深さをさらに高精度に実現できる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削ブレードの直径測定方法を図面に基づいて説明する。図９は、実施形態２に係る切削ブレードの直径測定方法の切削溝形成ステップ１００２における制御ユニット５０の処理を説明する図である。実施形態２では、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る切削ブレードの直径測定方法は、実施形態１において、切削溝形成ステップ１００２における制御ユニット５０による切り込み送りユニット４３の制御処理を変更したものである。実施形態２では、制御ユニット５０は、切削溝形成ステップ１００２のチョッパーカットにおいて、切り込み送りユニット４３を制御して、切削ブレード２１の下降方向への切り込み送りを停止するまでの間、切削ブレード２１の下降方向への切り込み送り速度を一定に維持する。実施形態２では、制御ユニット５０は、切削溝形成ステップ１００２においてこのようなチョッパーカットを行っている間に、図９に示すように、負荷検出部２４で連続的にもしくは微小時間ごとに回転駆動ユニット２３の負荷であるスピンドルモーター２６の負荷電流値を取得し、このスピンドルモーター２６の負荷電流値と、このスピンドルモーター２６の負荷電流値を検出した瞬間に制御ユニット５０に内蔵された時計機能が指し示す時間（時刻）とを互いに対照付けて、スピンドルモーター２６の負荷電流値の時間変化を取得する。

実施形態２では、制御ユニット５０は、まず、切削溝形成ステップ１００２においてこのようなチョッパーカットを行っている間に、負荷検出部２４で検出されるスピンドルモーター２６の負荷電流値の急激な変化５０１を検出することにより、負荷電流値の急激な変化５０１を検出した時間を、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁が板状物１５０に接触した接触時点５０２として検出する。実施形態２では、制御ユニット５０は、次に、切り込みの所定量２０１を切り込み送りユニット４３の送り速度で除して接触時点５０２から所定量２０１の切り込みを形成するまでに要する切削時間５０３（図９参照）を計算し、接触時点５０２から切削時間５０３を経過するまでの間、切り込み送りユニット４３を制御して切削ブレード２１の下降方向への切り込み送りを行い、接触時点５０２から切削時間５０３を経過したタイミング５０４（図９参照）で切り込み送りユニット４３を制御して切削ブレード２１の下降方向への切り込み送りを停止して、その後、切削ブレード２１を上昇させて板状物１５０から退避させる。

以上のような構成を有する実施形態２に係る切削ブレードの直径測定方法は、制御ユニット５０により負荷の変化５０１の時点（接触時点５０２）から切り込み送りユニット４３の送り速度に応じて所定量２０１の切り込みに達する切削時間５０３を計算して、この切削時間５０３に応じて切り込み送りユニット４３を制御するので、実施形態１が奏する作用効果に加えて、切削ブレード２１の砥粒径が大きい等のために切り込んでいっても切り込み深さに応じた負荷の変化が生じにくい場合であっても、所定量２０１の切り込み量を精度よく制御できるという作用効果を奏する。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る切削ブレードの直径測定方法を図面に基づいて説明する。実施形態３では、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る切削ブレードの直径測定方法は、実施形態１及び実施形態２において、切削溝形成ステップ１００２における制御ユニット５０による切り込み送りユニット４３の制御処理を変更したものである。実施形態３では、制御ユニット５０は、実施形態２と同様に、図９に示すようなスピンドルモーター２６の負荷電流値の時間変化を取得する。

実施形態３では、制御ユニット５０は、実施形態２と同様にして、スピンドルモーター２６の負荷電流値の急激な変化５０１を検出することにより、接触時点５０２を検出する。実施形態３では、制御ユニット５０は、次に、切り込み送りユニット４３を制御して、接触時点５０２における切り込み送りユニット４３のＺ軸モータードライバ４７のエンコーダの値を基準値として、このエンコーダの値が、基準値から丁度切り込み量の所定量２０１だけ切り込み送り方向に移動したときに対応する所定の値になるまでの間、切り込み送りユニット４３を制御して切削ブレード２１の下降方向への切り込み送りを行い、このエンコーダの値が当該所定の値に到達したタイミング５０４で切り込み送りユニット４３を制御して切削ブレード２１の下降方向への切り込み送りを停止して、その後、切削ブレード２１を上昇させて板状物１５０から退避させる。

以上のような構成を有する実施形態３に係る切削ブレードの直径測定方法は、制御ユニット５０により負荷の変化５０１の時点（接触時点５０２）から切り込み送りユニット４３のＺ軸モータードライバ４７のエンコーダの値により切削ブレード２１の下降方向への切り込み送りの移動量を測定して、この移動量の測定結果に応じて切り込み送りユニット４３を制御するので、実施形態２よりも正確に所定量２０１の切り込み量を精度よく制御できる。また、実施形態２と同様に、実施形態１が奏する作用効果に加えて、切削ブレード２１の砥粒径が大きい等のために切り込んでいっても切り込み深さに応じた負荷の変化が生じにくい場合であっても、所定量２０１の切り込み量を精度よく制御できるという作用効果を奏する。

なお、前述した実施形態１、実施形態２及び実施形態３に係る切削ブレードの直径測定方法によれば、以下の加工装置が得られる。
（付記１）
被加工物を保持する保持テーブルと、
先端に切削ブレードを固定するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動させる回転駆動ユニットと、切削時における該回転駆動ユニットの負荷を検出する負荷検出部と、を有する切削ユニットと、
該保持テーブルと該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、
該切削ユニットを該保持テーブルに対して垂直方向に移動させて切り込み送りする切り込み送りユニットと、
撮像ユニットと、
制御ユニットと、
を備え、
該制御ユニットは、該負荷検出部で検出される負荷を用いて所定量の切り込みになるように該切り込み送りユニットを制御して該切削ユニットを垂直方向に下降させ、該保持テーブルまたは該保持テーブルに隣接する第２の保持テーブルに保持された板状物に該所定量切り込み、切削溝を形成し、該撮像ユニットによって該切削溝を撮像し、撮像された該切削溝の画像から、該切削ブレードの直径を検出することを特徴とする加工装置。
（付記２）
該制御ユニットは、該切削溝を形成する際に、該板状物に対する該切削ブレードの切り込み量と該回転駆動ユニットとの負荷との相関関係に基づき、該負荷検出部で検出される負荷が該所定量の切り込みに対応する負荷となるように該切り込み送りユニットを制御することを特徴とする付記１に記載の加工装置。
（付記３）
該制御ユニットは、該切削溝を形成する際に、該負荷検出部で検出される負荷の変化により該切削ブレードが該板状物に接触した接触時点を検出し、該所定量の切り込みを該切り込み送りユニットの送り速度で除して該接触時点から該所定量の切り込みを形成するまでに要する切削時間を計算し、該切削時間に応じて切り込み送りユニットを制御することを特徴とする付記１に記載の加工装置。
（付記４）
該切り込み送りユニットは、モーターと、エンコーダを含むモータードライバと、を有し、
該制御ユニットは、該切削溝を形成する際に、該負荷検出部で検出される負荷の変化により該切削ブレードが該板状物に接触した接触時点を検出し、該エンコーダの値によって該接触時点から該切削ユニットの該切り込み送り方向の移動量を測定し、該所定量の切り込みを形成することを特徴とする付記１に記載の加工装置。
（付記５）
該負荷は、該スピンドルを回転させるモーターの負荷電流値であることを特徴とする付記１から付記４のいずれか１つの付記に記載の加工装置。

上記の加工装置は、実施形態１、実施形態２及び実施形態３に係る切削ブレードの直径測定方法と同様に、制御ユニットにより、切削溝を形成する際に、回転駆動ユニットの負荷（スピンドルモーターの負荷電流値）を用いて、切削ブレードで板状物を切り込む切り込み量を制御するので、一度の切り込み動作で効率よくチョッパーカットセットアップに適切な所望の所定量の切り込み深さを実現できるという作用効果を奏する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 加工装置
１０ 保持テーブル
１５ 第２の保持テーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２１－２ 直径
２２ スピンドル
２３ 回転駆動ユニット
２４ 負荷検出部
２６ スピンドルモーター
２７ スピンドルモータードライバ
３０ 撮像ユニット
４１ 加工送りユニット
４３ 切り込み送りユニット
４６ Ｚ軸モーター
４７ Ｚ軸モータードライバ
５０ 制御ユニット
１００ 被加工物
１５０ 板状物
２００ 切削溝
２０１ 所定量
３００ 相関関係
３０１ 負荷電流値
４００ 切削溝画像
５０１ 変化
５０２ 接触時点
５０３ 切削時間

Claims (5)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、
   先端に切削ブレードを固定するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動させる回転駆動ユニットと、切削時における該回転駆動ユニットの負荷を検出する負荷検出部と、を有する切削ユニットと、
   該保持テーブルと該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、
   該切削ユニットを該保持テーブルに対して垂直方向に移動させて切り込み送りする切り込み送りユニットと、
   撮像ユニットと、
   制御ユニットと、
   を備えた加工装置において、該切削ブレードの直径を測定する切削ブレードの直径測定方法であって、
   該保持テーブルまたは該保持テーブルに隣接する第２の保持テーブルに板状物を保持する板状物保持ステップと、
   該切削ユニットを垂直方向に下降させ、該板状物に所定量切り込み、切削溝を形成する切削溝形成ステップと、
   該撮像ユニットによって該切削溝を撮像する撮像ステップと、
   撮像された該切削溝の画像から、該切削ブレードの直径を検出する直径測定ステップと、を有し、
   該切削溝形成ステップにおいて、該制御ユニットは、該負荷検出部で検出される負荷を用いて該所定量の切り込みになるように該切り込み送りユニットを制御することを特徴とする切削ブレードの直径測定方法。
2. 該切削溝形成ステップにおいて、該制御ユニットは、該板状物に対する該切削ブレードの切り込み量と該回転駆動ユニットとの負荷との相関関係に基づき、該負荷検出部で検出される負荷が該所定量の切り込みに対応する負荷となるように該切り込み送りユニットを制御することを特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの直径測定方法。
3. 該切削溝形成ステップにおいて、該制御ユニットは、該負荷検出部で検出される負荷の変化により該切削ブレードが該板状物に接触した接触時点を検出し、該所定量の切り込みを該切り込み送りユニットの送り速度で除して該接触時点から該所定量の切り込みを形成するまでに要する切削時間を計算し、該切削時間に応じて切り込み送りユニットを制御することを特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの直径測定方法。
4. 該切り込み送りユニットは、モーターと、エンコーダを含むモータードライバと、を有し、
   該切削溝形成ステップにおいて、該制御ユニットは、該負荷検出部で検出される負荷の変化により該切削ブレードが該板状物に接触した接触時点を検出し、該エンコーダの値によって該接触時点から該切削ユニットの該切り込み送り方向の移動量を測定し、該所定量の切り込みを形成することを特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの直径測定方法。
5. 該負荷は、該スピンドルを回転させるモーターの負荷電流値であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の切削ブレードの直径測定方法。

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