TWI733909B - 刮痕檢測方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]區別分割線與刮痕並適當地檢測刮痕。 [解決手段]本發明的刮痕檢測方法具有在晶圓的正面形成分割溝的加工溝形成步驟、從背面磨削晶圓以使加工溝露出的磨削步驟、拍攝磨削後的晶圓的被磨削面的攝像步驟、將晶圓的拍攝圖像進行座標轉換並編輯成帶狀圖像的編輯步驟、從帶狀圖像中去除相當於分割線的線的去除步驟、以及依據去除後的帶狀圖像來判斷刮痕的有無的判斷步驟。

Description

刮痕檢測方法
發明領域 本發明是有關於一種檢測形成於磨削後的晶圓的表面之刮痕的刮痕檢測方法。
發明背景 以磨削裝置對晶圓進行橫向進給(infeed)磨削時，會在晶圓的被磨削面上作為磨削痕跡而形成刀痕(saw mark)。刀痕是從晶圓的中心朝向外周而放射狀地形成。在刀痕中，特別會有於加工中從磨削磨石脱落的磨粒接觸於晶圓的被磨削面而造成損傷之所謂的產生刮痕(scratch)的情形。由於此刮痕會對形成於晶圓之元件造成影響，所以必須在磨削結束時確認刮痕的有無。
於是，已有一種在磨削加工後檢測晶圓的刮痕的磨削裝置之方案被提出(參照例如專利文獻1)。在專利文獻1中，是將光束照射於加工後之晶圓的被磨削面，並且根據其反射光的光量來判斷刮痕的有無。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2009-95903號公報
發明概要 發明欲解決之課題 然而，在磨削加工前於沿著分割預定線對晶圓進行半切之DBG(切割後研磨，Dicing　Before　Grinding)程序中，是藉由實施磨削加工將晶圓分割成一個個晶片。從而，於磨削後的晶圓的被磨削面上會變得不僅顯現上述之刮痕，也顯現分割線。
在此情況下，當以專利文獻1的磨削裝置來實施刮痕檢測時，不僅可檢測刮痕也可檢測分割線。因此，可設想為下述情形：無法區別刮痕與分割線，而無法適當地檢測刮痕。
本發明是有鑒於所述問題點而作成之發明，其目的之一為提供一種能夠區別分割線與刮痕而適當地檢測刮痕之刮痕檢測方法。 用以解決課題之手段
本發明的一態様的刮痕檢測方法，是在晶圓的分割中檢測刮痕的有無，其中該晶圓的分割是於正面形成有以分割預定線區劃而形成有元件的晶圓上，沿著分割預定線從正面側形成未完全切斷的深度的分割溝之後，以磨削磨石磨削背面，來使分割溝露出於背面側而分割晶圓，且該刮痕檢測方法是以攝像機構拍攝已藉磨削磨石磨削的晶圓的背面的被磨削面，以檢測刮痕的有無， 攝像機構具備拍攝在晶圓的半徑方向上延伸的被磨削面的線型感測器、及平行於線型感測器而延伸且照明被磨削面的光源， 該刮痕檢測方法具備下述步驟： 攝像步驟，將攝像機構在晶圓的半徑內將延伸方向平行於徑方向來定位，並使保持晶圓的保持台以晶圓的中心為軸旋轉，而使攝像機構環狀地拍攝被磨削面，以取得藉由光源的光在分割溝與刮痕散射而成的散射光所形成的拍攝圖像； 去除步驟，從在攝像步驟中所拍攝到的拍攝圖像中移除相當於分割溝之格子狀的直線；及 判斷步驟，在去除步驟後的圖像中有規定寬度以上的圓弧線或直線時，即判斷為有刮痕產生。
根據此構成，可以藉由一邊讓線型感測器拍攝晶圓的半徑部分一邊旋轉保持台，以取得晶圓的被磨削面的拍攝圖像。由於拍攝中是藉由光源照明晶圓的半徑部分，所以能夠從拍攝圖像的明暗中辨識刮痕、以及相當於分割溝的格子狀的直線(分割線)。特別是，可以藉由將拍攝圖像編輯成帶狀圖像，而以具規則性的直線來表示刮痕。另一方面，分割線在帶狀圖像上是以與刮痕不同的線(例如曲線)來顯示。因此，將刮痕與分割線作區別是可能的。並且，根據已去除分割線的帶狀圖像來判定刮痕的有無，藉此能夠適當地檢測刮痕。
又，在本發明的一態樣的上述刮痕檢測方法中，是將光源的亮度調節成攝像機構無法拍攝藉由磨削磨石形成在晶圓上的磨削痕跡之亮度。 發明效果
根據本發明，能夠區別分割線與刮痕並且適當地檢測刮痕。
用以實施發明之形態 以往以來，當以磨削裝置對晶圓進行橫向進給磨削時，會有在晶圓的被磨削面形成包含刮痕的磨削痕跡(刀痕)的情形。作為刮痕的例子，可列舉出從晶圓的中心朝向外周規則地形成的圓弧狀的花紋(磨削痕跡)。其他，也有在加工中從磨削磨石脱落的磨粒接觸於晶圓被磨削面而造成損傷之產生刮痕的情形。此刮痕由於會對形成於晶圓之元件造成影響，所以形成刮痕之情形是不怎麼理想的。
可考慮例如，藉由對晶圓的上表面供給大量的磨削水來實施磨削加工之作法，以將已脱落之磨粒從晶圓的被磨削面排除，而難以形成刮痕。然而，增加磨削水的供給量是不符經濟效益的，此外，更因大量的磨削水成為主因，而導致磨削磨石勾附於晶圓之力、亦即磨粒的咬合變弱。其結果，恐有磨削効率惡化之虞。
像這樣，雖然能夠藉由將磨削水增多來抑制刮痕的產生，但是要做到磨削効率的兼顧是困難的。因此，必須在磨削結束時確認刮痕的有無。於是，以往以來，已有一種具備刮痕檢測機構之磨削裝置的方案被提出，該刮痕檢測機構是將光束照射於加工後的晶圓的被磨削面，並且根據其反射光的光量來判斷刮痕的有無。
然而，作為晶圓的加工方法的1種，已有稱為DBG(切割後研磨，Dicing Before Grinding)程序的方法。在DBG程序中，是從晶圓的正面側沿著分割預定線進行半切，而在晶圓上形成深度相當於元件的成品厚度之分割溝。並且，從晶圓的背面側進行磨削，使分割溝從該背面露出並將分割溝朝厚度方向貫通，而將晶圓分割成一個個的元件。
當藉由上述的刮痕檢測機構對已藉這種DBG程序來磨削的晶圓實施刮痕檢測時，不僅可檢測刮痕也可檢測分割線(分割溝)。亦即，會將分割線誤辨識為刮痕。像這樣，利用以往的刮痕檢測機構並無法區別刮痕與分割線，恐有無法適當地檢測刮痕之虞。
於是，本發明之發明人構思了在DBG程序中區別分割線與刮痕來適當地檢測刮痕之作法。
以下，參照圖1到圖6來說明本實施形態之刮痕檢測方法。圖1是顯示本實施形態的加工溝形成步驟之一例的示意圖。圖2是顯示本實施形態的磨削步驟之一例的示意圖。圖2A所顯示的是磨削前的狀態，圖2B所顯示的是磨削中的狀態。圖3是顯示本實施形態的攝像步驟之一例的示意圖。圖3A是從規定方向觀看保持台的側視圖，圖3B是從圖3A的箭頭A的方向觀看保持台的側視圖。圖3C是磨削後的晶圓的頂視圖，圖3D為拍攝圖像。圖4是顯示本實施形態的編輯步驟之一例的示意圖。圖5是顯示本實施形態的去除步驟之一例的示意圖。圖6是顯示本實施形態的判斷步驟之一例的示意圖。再者，以下的各個步驟可利用各自獨立的加工裝置來實施，亦可將全部的步驟以單一個加工裝置來實施。
本實施的形態之刮痕檢測方法是藉由下述步驟實施： 加工溝形成步驟，於晶圓的正面形成加工溝(分割溝)(參照圖1)； 磨削步驟，從背面磨削晶圓來使加工溝露出(參照圖2)； 攝像步驟，拍攝磨削後的晶圓的被磨削面(背面)(參照圖3)； 編輯步驟，對晶圓的拍攝圖像進行座標轉換以編輯成帶狀圖像(參照圖4)； 去除步驟，從帶狀圖像去除相當於分割溝的線(參照圖5)；及 判斷步驟，根據去除後的帶狀圖像來判斷刮痕的有無(參照圖6)。
如圖1所示，晶圓W是在背面側貼附有保護膠帶T1(例如切割膠帶)，且將該背面側隔著保護膠帶T1來吸引保持於切削裝置(未圖示)的保持台10上。晶圓W是形成為大致圓板狀，並藉由形成於正面的格子狀(例如X方向及Y方向)的分割預定線(未圖示)而被區劃成複數個區域。於各區域中形成有圖未示的元件。再者，晶圓W也可以是在矽，砷化鎵等半導體基板上形成有IC，LSI等元件的半導體晶圓，也可以是在陶瓷，玻璃，藍寶石系的無機材料基板上形成有LED等光元件的光元件晶圓。保持台10是構成為可藉由圖未示的旋轉機構以鉛直方向的中心軸為中心旋轉，並且藉由切削進給機構11在水平方向上移動(切削進給)。
在加工溝形成步驟中是藉由切削刀12而沿著分割預定線對晶圓W正面進行半切。亦即，在晶圓W的正面沿著分割預定線形成未完全切斷的深度的分割溝V。
具體而言，晶圓W是以元件面朝上的狀態被吸引保持於保持台10，並且將切削刀12在晶圓W的外周附近沿著分割預定線定位於規定高度。此時，切削刀12的高度是定位在讓切削刀12的下端部在厚度方向上未完全切斷晶圓W的高度上。
並且，相對於高速旋轉的切削刀12來將保持台10在水平方向上相對地切削進給。藉此，沿著分割預定線切入晶圓W的正面，而形成深度相當於元件的成品厚度之分割溝V。當完成1條線的切削加工後，將切削刀12在旋轉軸方向上分度進給，並沿著相鄰的分割預定線再次形成分割溝V。
如此進行而沿著晶圓W的一個方向的全部的分割預定線都形成分割溝V後，將保持台10旋轉90度。並且，藉由再次相對於切削刀12將保持台10切削進給，以沿著正交於先前切削的分割溝V的另外的分割預定線，形成新的分割溝V。藉由以上，可在晶圓W的正面形成格子狀的分割溝V。
當加工溝形成步驟完成時，可將貼附於晶圓W的背面側的保護膠帶T1剝離，且這次可在晶圓W的正面側(分割溝V側)貼附新的保護膠帶T2(例如研磨膠帶(back grind tape)(參照圖2))。再者，保護膠帶T1的剝離、及保護膠帶T2的貼附，可由操作者的手動作業來實施，亦可藉由規定的剝離(或貼附)裝置(未圖示)來實施。
接著，實施磨削步驟。如圖2所示，在磨削步驟中是藉由磨削機構30磨削晶圓W的背面側，使先前所形成的分割溝V露出於背面側，藉此將晶圓W分割成一個個的晶片。
具體而言，是如圖2A所示，將晶圓W從切削裝置搬送到磨削裝置(未圖示)，且以將貼附有保護膠帶T2的正面側朝下的狀態載置於保持台20上。保持台20是以將圓板狀的多孔板21安裝於成為主體之框體22的多孔夾頭所構成。於多孔板21的上表面形成有吸引保持晶圓W的保持面21a。
保持面21a具有將保持台20的旋轉中心(保持面21a的中心)設為頂點而外周稍微傾斜變低的傾斜面。晶圓W在被吸引保持在以圓錐狀的形式傾斜的保持面21a上時，會沿著保持面21a的形狀而變形成平緩傾斜的圓錐狀。
又，保持台20是連結於工作台旋轉機構23，並藉由工作台旋轉機構23的驅動而以晶圓W的中心為軸地且可旋轉地構成。此外，保持台10是以可藉由圖未示的傾斜調整機構來調整其傾斜度的方式構成。
磨削機構30是構成為以主軸31使磨削輪32以繞中心軸的方式旋轉。主軸31的軸端(下端)是隔著安裝座33而安裝有磨削輪32。磨削輪32的下表面側以圓環狀的方式隔著間隔而配置有複數個磨削磨石34。磨削磨石34是例如以陶瓷結合劑(vitrified bond)結合規定磨粒粒徑的鑽石磨粒而構成。再者，磨削磨石34並不限定於此，亦可用金屬黏結劑或樹脂黏結劑等的結合劑固定鑽石磨粒而形成。又，磨削機構30是以可藉由磨削進給機構35在鉛直方向上升降的方式構成。
吸引保持晶圓W的正面側的保持台20是定位在磨削機構30的下方。此時，保持台20的旋轉軸是定位在從磨削磨石34的旋轉軸偏心的位置上。此外，保持台20可藉由傾斜調整機構調整旋轉軸的傾斜度，以使得磨削磨石34的磨削面34a與保持面21a成為平行。
並且，旋轉保持台20，並且將磨削機構30在以主軸31使磨削輪32(磨削磨石34)旋轉時，藉由磨削進給機構35朝向保持面21a下降(磨削進給)。磨削磨石34的磨削面34a是以圓弧狀的方式接觸於從晶圓W的中心到外周的半徑部分。
像這樣，磨削機構30是讓磨削磨石34通過晶圓W的中心，在該晶圓W的中心與外周之間的半徑區域對晶圓W的圓弧的被磨削部分進行磨削。藉由一邊使磨削磨石34與晶圓W旋轉接觸一邊逐漸地往Z軸方向磨削進給，可將晶圓W在厚度方向上磨削、薄化。
如圖2B所示，當將晶圓W薄化到所期望的厚度、即元件的成品厚度為止時，會使分割溝V從晶圓W的背面側露出，而完成磨削加工。藉此，可使沿著分割預定線之分割溝V於晶圓W的厚度方向上貫通，且將晶圓W分割成一個個的元件(晶片)。再者，由於各元件是藉由保護膠帶T2固定，所以整體而言是形成為維持了晶圓W的圓形形狀的狀態。再者，由於分割溝V為已貫通，所以便將形成於晶圓W上的格子狀的直線稱為「分割線」。此外，「分割線」亦可被稱為曲線。
接著，實施攝像步驟。在攝像步驟中，是如圖3所示，以攝像機構41拍攝晶圓W的背面(被磨削面)。在此，針對檢測形成於晶圓W的被磨削面的刮痕之刮痕檢測機構40的構成作説明。在本實施形態中，雖然是針對將刮痕檢測機構40設置於磨削裝置之情況來作說明，但並不限定於此構成。刮痕檢測機構40亦可設置於獨立的裝置中。
如圖3A及圖3B所示，刮痕檢測機構40具備有拍攝晶圓W的被磨削面之攝像機構41、以及根據攝像機構41所拍攝到的拍攝圖像來判斷刮痕的有無之判斷機構42。攝像機構41是由從上方拍攝晶圓W的被磨削面之線型感測器43、及沿著該線型感測器43而配設之光源44所構成。
線型感測器43是例如以影像感測器所構成。線型感測器43是在晶圓W的半徑方向上延伸，並且具有較該半徑部分為短的長度。線型感測器43可拍攝相當於晶圓W的半徑的一部分之區域。光源44是以和線型感測器43相同方向(平行)、相同長度延伸，並且朝向晶圓W的被磨削面照射光。具體而言，光源44是照明晶圓W的被磨削面，來將線型感測器43的拍攝範圍照亮。
判斷機構42是被組裝至統合控制磨削裝置的動作之控制裝置中，且具有編輯拍攝圖像之編輯部45、及根據編輯後的拍攝圖像來判斷刮痕的有無的判斷部46。
在攝像步驟中，是以將磨削加工後的晶圓W吸引保持於保持台20的狀態原樣定位到攝像機構41的下方。此外，保持台20是藉由傾斜調整機構來調整旋轉軸的傾斜度，以使攝像機構41(線型感測器43)的延伸方向和晶圓W的被磨削面(保持面21a)成為平行。
如圖3A及圖3B所示，線型感測器43的拍攝區域是相當於線型感測器43正下方之晶圓W的半徑的一部分。光源44是朝向線型感測器43的拍攝區域照射光。攝像機構41是藉由一邊以線型感測器43拍攝被光源44之光所照射的晶圓W之半徑的一部分，一邊將保持台20上的晶圓W旋轉1圈，來拍攝晶圓W的被磨削面。再者，由光源44照射之光線是具有在晶圓W的表面上反射的波長，而不使用對於晶圓W具有穿透性之波長的光。
如圖3C所示，於磨削後的晶圓W的被磨削面上，形成有格子狀的分割線L、以及呈無數個地從晶圓W的中心朝向外周且規則的圓弧狀的刮痕S。當拍攝晶圓W的被磨削面時，即可以如圖3D所示地取得環狀的拍攝圖像。
在圖3D所示的拍攝圖像中，是藉由光源44之光在分割線L(分割溝)與刮痕S散射而成的散射光，而產生有明暗。具體而言，由於會因形成於晶圓W的微細的凹凸使拍攝光的反射光變弱(散射)，所以可從明暗的對比中辨識刮痕S與分割線L。
特別是，在本實施形態中，由於拍攝圖像中包含分割線L，所以會有因應於該部分而拍攝圖像的資料量變大的可能性。於是，將攝像機構41設得比晶圓W的半徑更短而將拍攝範圍設得較小。藉此，可得到圖3D所示的環狀的拍攝圖像，且相較於對晶圓W整個面拍攝的情況可將拍攝圖像的資料量變小。其結果，變得可減輕之後的步驟中的判斷機構42的處理負荷。
又，藉由將攝像機構41沿著晶圓W的半徑方向配置，使保持晶圓W的保持台20旋轉1圈來拍攝晶圓W的被磨削面，藉此可將光對刮痕的照射情況經常地形成為均勻。其結果，不會有晶圓W的中心偏移的情形，而能夠取得適當的晶圓W之拍攝圖像。
接著，實施編輯步驟。在編輯步驟中，是將在攝像步驟所得到的拍攝圖像進行座標轉換，而編輯成圖4所示的帶狀圖像。具體而言，編輯部45(參照圖3)是將拍攝圖像(參照圖3D)的半徑方向(從晶圓中心到晶圓外周)設為縱軸，並將拍攝圖像的圓周方向(從0°到360°)設為横軸來實施座標轉換。由座標轉換所得到的編輯圖像，如圖4所示，是以於圓周方向較長的矩形圖像(帶狀圖像)來表示。
例如，圖3D所示的分割線L及刮痕S在圖4的帶狀圖像中，是分別以曲線LA 及直線SA 來表示。再者，圖4的帶狀圖像是提取圖3D的半徑方向及圓周方向的一部分而顯示。又，於圖4中，為了便於説明，是以虛線來表示相當於分割線的曲線LA 。此外，在圖4中，是設成在帶狀圖像上顯現有複數條直線SA 之中寬度比較粗的直線SB 之構成。
像這樣，相對於實際的拍攝圖像中，刮痕S是以圓弧狀的曲線來顯示，在編輯後的帶狀圖像中，刮痕S是以具有規則性的直線SA 來顯示。藉此，在之後的判斷步驟中，判斷部46變得容易判定刮痕的有無。另一方面，在圖3D的拍攝圖像中，相對於分割線L是以格子狀的直線來顯示，在編輯後的帶狀圖像中，分割線L是以圓弧狀的曲線LA 來顯示。特別是，曲線LA 是以相對於直線SA 交叉、或與具有規則性的直線SA 為傾向不同的曲線(不具有規則性的曲線)來表示。因此，刮痕S(直線SA )與分割線L(曲線LA )變得容易區別。
接著，實施去除步驟。在去除步驟中，是從在攝像步驟所拍攝到的拍攝圖像中將相當於分割溝的格子狀的直線(分割線L)移除。具體而言，是在編輯後的帶狀圖像中，將與直線SA 為傾向不同的曲線LA 去除。編輯部45是在將拍攝圖像編輯成帶狀圖像後，區別刮痕S與分割線L，而將沒有規則性的曲線LA (分割線L)從帶狀圖像中去除。在此情況下，由於直線SB 是在與具有規則性的直線SA 具有相同的規則性的位置及方向上形成，所以編輯部45不會將該直線SB 從帶狀圖像中去除。此等結果，可獲得圖5所示的帶狀圖像。
接著，實施判斷步驟。在判斷步驟中，是根據去除步驟所得到的帶狀圖像來判斷刮痕的有無。例如，判斷部46(參照圖3)是在去除步驟後的帶狀圖像中，於有規定寬度以上的圓弧或直線的線時，判斷為有刮痕產生。具體而言，若在圖5所示的帶狀圖像中，有規則性的直線的寬度比預先設定的寬度更大的話，判斷部46即判斷為有刮痕，若有規則性的直線的寬度為預先設定的寬度以下的話，即判斷為無刮痕。又，判斷部46於帶狀圖像中出現了具規則性之直線以外的線的情形下也是判斷為有刮痕。
可考慮如圖6所示，於去除步驟後的帶狀圖像中，沿著具有規則性的直線SA 顯示有比較粗的直線SB 的情況。判斷部46，是從帶狀圖像中檢測直線SB 的寬度D，並與預先設定之成為刮痕有無的判斷基準之直線寬度進行比較。其結果，若直線SB 的寬度較大的情況下，將該直線SB 辨識為刮痕SB 。亦即，判斷部46會判斷為有刮痕。再者，判斷部46即便檢測直線SA 的寬度，而該寬度形成得比規定的直線寬度更小，也不會將直線SA 辨識為應去除的刮痕。
像這樣，在本實施形態中，於拍攝圖像中，即便是顯示有如磨削痕跡具有規則性的刮痕的情況下，仍然可從去除步驟後的帶狀圖像中檢測比較大的刮痕或沒有規則性的刮痕。亦即，可對會在之後的步驟或形成於晶圓W上之元件造成影響的刮痕進行取捨選擇並判斷。
如以上所説明，根據本實施形態，可以藉由一邊使線型感測器43拍攝晶圓W的半徑部分一邊旋轉保持台20，以取得晶圓W的被磨削面的拍攝圖像。由於拍攝中是藉由光源44照明晶圓W的半徑部分，所以能夠從拍攝圖像的明暗中辨識刮痕S及相當於分割溝V的格子狀的直線(分割線L)。特別是，可以藉由將拍攝圖像編輯成帶狀圖像，而以具有規則性的直線SA 來表示刮痕S。另一方面，分割線L在帶狀圖像上是以與刮痕不同的線(例如曲線LA )來表示。因此，將刮痕S與分割線L作區別是可能的。並且，根據已去除分割線L的帶狀圖像來判定刮痕的有無，藉此能夠適當地檢測刮痕。
再者，在本實施形態中，雖然是設成以使保持台20旋轉1圈的作法來拍攝晶圓W的被磨削面之構成，但並不限定於此構成。例如，也可使攝像機構41以晶圓W的中心為軸而旋轉。
又，在本實施形態中，雖然是設成攝像機構41以相當於晶圓W的半徑的一部分之長度而延伸之構成，但並不限定於此構成。攝像機構41(線型感測器43及光源44)也可為相當於晶圓W的半徑部分的長度，也可長到其以上。藉由將攝像機構41設為相當於晶圓W的半徑部分的長度，可對晶圓W整個面進行拍攝。
又，在本實施形態中，可將上述各步驟以各自獨立的加工裝置來實施，亦可將全部的步驟以單一個加工裝置來實施。例如，也可將從磨削步驟到判斷步驟以單一個磨削裝置來實施。藉此，能夠省掉為了刮痕檢測或刮痕去除而將晶圓W搬送到其他裝置的工夫。
又，在本實施形態中，亦可藉由調整攝像步驟中的光源44的亮度，來調整拍攝圖像中的磨削痕跡的顯像狀況。例如，光源44的亮度較理想為調節成無法拍攝磨削痕跡(不會顯示於拍攝圖像中)的亮度。雖然在具有規則性的圓弧狀的刮痕S與相鄰的刮痕S之間將磨削痕跡形成為無數個，但若將這些全部都拍攝的話，不僅拍攝圖像的資料量變大，也有導致有無刮痕的判斷變困難的疑慮。
於是，藉由調整光源44的亮度，來間斷地去掉顯示於拍攝圖像的磨削痕跡的數量之作法，可減少拍攝圖像的資料量，並且將刮痕有無的判斷變容易。具體而言，因為藉由將光源44設得比較暗(減少光量)而減低散射光的光量，所以可在拍攝圖像中間斷地去掉磨削痕跡的數量、或使其不顯示磨削痕跡。另一方面，當將光源44設得比較亮(增加光量)時，會因散射光的光量變大，因而使磨削痕跡變得容易顯現於拍攝圖像中。
又，藉由調整攝像步驟中的光源44的亮度之作法，不僅調整拍攝圖像中的磨削痕跡的顯像狀況，亦可調整攝像機構41與晶圓W的距離。
又，雖然說明了本實施形態及變形例，但是作為本發明的其他實施形態，亦可為將上述實施形態及變形例整體或部分地組合而成的形態。
又，本發明之實施形態並不限定於上述之實施形態，且亦可在不脫離本發明之技術思想的主旨的範圍內進行各種變更、置換、變形。此外，若能經由技術之進步或衍生之其他技術而以其他的方式來實現本發明之技術思想的話，亦可使用該方法來實施。從而，專利請求的範圍涵蓋了可包含在本發明之技術思想範圍內的所有的實施形態。 産業上之可利用性
如以上所説明，本發明具有可以將分割線與刮痕區別而適當地檢測刮痕之效果，特別是對適用於DBG程序的刮痕檢測方法而言是有用的。
10、20‧‧‧保持台11‧‧‧切削進給機構12‧‧‧切削刀21‧‧‧多孔板21a‧‧‧保持面22‧‧‧框體23‧‧‧工作台旋轉機構30‧‧‧磨削機構31‧‧‧主軸32‧‧‧磨削輪33‧‧‧安裝座34‧‧‧磨削磨石34a‧‧‧磨削面35‧‧‧磨削進給機構40‧‧‧刮痕檢測機構41‧‧‧攝像機構42‧‧‧判斷機構43‧‧‧線型感測器44‧‧‧光源45‧‧‧編輯部46‧‧‧判斷部A‧‧‧箭頭D‧‧‧寬度L‧‧‧分割線LA ‧‧‧曲線S‧‧‧刮痕SA 、SB ‧‧‧直線T1、T2‧‧‧保護膠帶V‧‧‧分割溝W‧‧‧晶圓
圖1是顯示本實施形態的加工溝形成步驟之一例的示意圖。 圖2A、2B是顯示本實施形態的磨削步驟之一例的示意圖。 圖3A~3D是顯示本實施形態的攝像步驟之一例的示意圖。 圖4是顯示本實施形態的編輯步驟之一例的示意圖。 圖5是顯示本實施形態的去除步驟之一例的示意圖。 圖6是顯示本實施形態的判斷步驟之一例的示意圖。
LA‧‧‧曲線
SA、SB‧‧‧直線

Claims (2)

  1. 一種刮痕檢測方法，是在晶圓的分割中檢測刮痕的有無，其中該晶圓的分割是於正面形成有以分割預定線區劃而形成有元件的晶圓上，從正面側沿著該分割預定線形成未完全切斷的深度的分割溝之後，以磨削磨石磨削背面，來使該分割溝露出於背面側而分割晶圓，且該刮痕檢測方法是以攝像機構拍攝已藉該磨削磨石磨削的晶圓的背面的被磨削面來檢測刮痕的有無， 該攝像機構具備拍攝在晶圓的半徑方向上延伸的被磨削面的線型感測器、及平行於該線型感測器而延伸且照明該被磨削面的光源， 該刮痕檢測方法具備下述步驟： 攝像步驟，將該攝像機構在晶圓的半徑內將延伸方向平行於徑方向來定位，並使保持晶圓的保持台以該晶圓的中心為軸旋轉，而使該攝像機構環狀地拍攝該被磨削面，以取得藉由該光源的光在該分割溝與該刮痕散射而成的散射光所形成的拍攝圖像； 去除步驟，從在該攝像步驟中所拍攝到的該拍攝圖像中移除相當於該分割溝的格子狀的直線；及 判斷步驟，在該去除步驟後的圖像中有規定寬度以上的圓弧線或直線時，即判斷為有刮痕產生。
  2. 如請求項1之刮痕檢測方法，其中該光源的亮度是調節成該攝像機構無法拍攝藉由該磨削磨石形成在晶圓上的磨削痕跡之亮度。
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