KR20170085957A - 블레이드 커버 - Google Patents

블레이드 커버 Download PDF

Info

Publication number
KR20170085957A
KR20170085957A KR1020170000156A KR20170000156A KR20170085957A KR 20170085957 A KR20170085957 A KR 20170085957A KR 1020170000156 A KR1020170000156 A KR 1020170000156A KR 20170000156 A KR20170000156 A KR 20170000156A KR 20170085957 A KR20170085957 A KR 20170085957A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
cutting blade
blade
water
pressure air
Prior art date
Application number
KR1020170000156A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102439406B1 (ko
Inventor
히로미츠 우에야마
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20170085957A publication Critical patent/KR20170085957A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102439406B1 publication Critical patent/KR102439406B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B26D7/088Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by cleaning or lubricating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/04Protective covers for the grinding wheel
    • B24B55/045Protective covers for the grinding wheel with cooling means incorporated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D2007/0012Details, accessories or auxiliary or special operations not otherwise provided for

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Turbine Rotor Nozzle Sealing (AREA)
  • Harvester Elements (AREA)
  • Handling Of Sheets (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

본 발명은, 소량의 절삭수로 단재 등을 제거 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.
노즐 블록(62)은, 간극을 두고 형성된 내벽(632)과, 내벽(632)에 형성되어 플랜지(221)의 양 측면을 향해 절삭수(F1)를 분사하는 절삭수 분사구(64)와, 절삭 블레이드(22)의 직경 방향 외측에 내벽(632)에 연통하여 절삭 블레이드(22)의 외주 형상을 따라 형성된 홈(65)과, 홈(65)과 연통하여 절삭 블레이드(22)의 회전 방향 하류측의 단부에 형성된 절삭 블레이드(22)의 양 측면을 향해 에어를 분사하는 고압 에어 분사구(66)를 구비한다. 절삭수 분사구(64)로부터 절삭수(F1)가 공급되면, 절삭 블레이드(22)의 회전에 따라 내벽(632)과의 간극 및 홈(65)에 절삭수(F1)가 가득 차고, 스핀들(21)의 회전에 따른 원심력에 의해 홈(65)으로부터 고속으로 절삭수(F1)가 분사되며 분사된 고압 에어(F2)와 혼합되어 2 유체가 혼합된 혼합 유체(F3)가 고압 에어 분사구(66)로부터 분사된다.

Description

블레이드 커버{BLADE COVER}
본 발명은 블레이드 커버에 관한 것이다.
표면에 IC 등의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼나, 복수의 디바이스 칩을 수지 밀봉한 패키지 기판 등의 피가공물은, 예컨대 회전하는 원환형의 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 장치(다이싱 장치)로 절삭되어, 복수의 칩으로 분할된다. 이 절삭 장치의 절삭 블레이드를 덮는 블레이드 커버는, 피가공물이나 절삭 블레이드를 냉각 및 세정하기 위한 절삭수를 공급하는 노즐을 갖는다.
그런데, 패키지 기판을 분할할 때에는, 예컨대 분할 후의 칩에 상당하는 영역만을 척 테이블로 흡인 유지하고, 불필요한 단재(端材) 등을 절삭과 동시에 제거하는 것이 효율적이다. 그래서, 절삭에 의해 발생하여 비산된 단재 등이 접촉하는 것을 방지 가능하게 하기 위해, 절삭수를 공급하는 노즐을 구비한 블레이드 커버가 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2015-145046호 공보
특허문헌 1에 기재된 기술은, 절삭 블레이드의 외주 단부면에, 절삭수 분출구와 보조 절삭수 분출구로부터 절삭수를 분사하기 때문에, 절삭수가 대량으로 필요하다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 소량의 절삭수로 단재 등을 제거 가능한 블레이드 커버를 제공하는 것에 있다.
전술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 블레이드 커버는, 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징의 선단에 배치되고, 상기 스핀들에 플랜지를 통해 장착된 절삭 블레이드를 덮는 블레이드 커버로서, 상기 절삭 블레이드에 공급된 절삭수가 상기 절삭 블레이드의 회전에 의해 비산되는 쪽과는 반대쪽에 배치되고, 상기 절삭 블레이드의 양 측면과 대면하여 절삭수를 분사하는 노즐 블록을 구비하고, 상기 노즐 블록은, 상기 절삭 블레이드를 장착하는 상기 플랜지 및 상기 절삭 블레이드의 양 측면의 형상을 따라 간극을 두고 형성된 내벽과, 상기 내벽에 형성되어 상기 플랜지의 양 측면을 향해 절삭수를 분사하는 복수의 절삭수 분사구와, 상기 절삭 블레이드의 직경 방향 외측에 상기 내벽에 연통하여 상기 절삭 블레이드의 외주 형상을 따라 형성된 원환형의 홈과, 상기 홈과 연통하여 상기 절삭 블레이드의 회전 방향 하류측의 단부에 형성된 상기 절삭 블레이드의 양 측면을 향해 에어를 분사하는 고압 에어 분사구를 구비하고, 상기 절삭수 분사구로부터 절삭수가 공급되면, 상기 절삭 블레이드의 회전에 따라 상기 내벽과의 상기 간극 및 상기 홈에 절삭수가 가득 차고, 상기 스핀들의 회전에 따른 원심력에 의해 상기 홈으로부터 고속으로 절삭수가 분사되며 상기 고압 에어 분사구로부터 분사된 고압 에어와 혼합되어 2 유체가 분사된다.
본원 발명의 블레이드 커버에 따르면, 소량의 절삭수로 단재 등을 제거할 수 있다.
도 1은 실시형태에 따른 블레이드 커버를 구비한 절삭 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 사시도이다.
도 3은 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 정면도이다.
도 4는 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 측면도이다.
도 5는 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 사시도이다.
도 6은 실시형태에 따른 블레이드 커버의 내벽을 도시한 정면도이다.
도 7은 실시형태에 따른 블레이드 커버의 내벽을 도시한 부분 확대 정면도이다.
도 8은 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 9는 실시형태에 따른 블레이드 커버의 고압 에어 분사구의 다른 예를 도시한 부분 확대도이다.
이하, 본 발명에 따른 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
도 1은 실시형태에 따른 블레이드 커버를 구비한 절삭 장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 사시도이다. 도 3은 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 정면도이다. 도 4는 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 측면도이다. 도 5는 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 사시도이다. 도 6은 실시형태에 따른 블레이드 커버의 내벽을 도시한 정면도이다. 도 7은 실시형태에 따른 블레이드 커버의 내벽을 도시한 부분 확대 정면도이다. 도 8은 실시형태에 따른 블레이드 커버를 도시한 부분 확대 단면도이다. 도 9는 실시형태에 따른 블레이드 커버의 고압 에어 분사구의 다른 예를 도시한 부분 확대도이다.
피가공물(W)은, 절삭 장치(1)에 의해 가공되는 판형의 가공 대상이다. 본 실시형태에서는, 피가공물(W)은, 직사각 형상의 패키지 기판으로 한다. 피가공물(W)은, 복수의 분할 예정 라인(L)에 의해 구획된 복수의 디바이스(D)를 갖는다.
도 1을 이용하여, 본 실시형태에 따른 블레이드 커버를 구비한 절삭 장치(1)를 설명한다. 절삭 장치(1)는, 절삭 블레이드(22)를 갖는 절삭 수단(20)과 피가공물(W)을 유지한 유지부(10)를 상대 이동시킴으로써, 피가공물(W)을 절삭한다. 절삭 장치(1)는, 피가공물(W)을 표면(11a)에서 흡인 유지하는 유지부(10)와, 절삭 수단(20)과, 유지부(10)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 수단(30)과, 절삭 수단(20)을 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단(40)과, 절삭 수단(20)을 X축 방향 및 Y축 방향에 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이동 수단(50)과, 입력 수단(100)과, 제어 수단(90)을 구비하고 있다. 또한, 절삭 장치(1)는, 장치 본체(2) 상에 문형의 기둥부(3)가 설치되어 있다.
유지부(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 표면(11a)을 갖는 유지 테이블(11)과, 회전 테이블(19)을 포함하여 구성되어 있다. 유지 테이블(11)은, 표면(11a) 상에 피가공물(W)을 배치하고, 표면(11a)에 설치된 도시하지 않은 흡인 구멍을 통해 흡인함으로써, 부압에 의해 피가공물(W)을 흡인 유지한다. 흡인 구멍은, 피가공물(W)의 디바이스(D)와 1:1로 대응하여 설치되어 있다. 유지 테이블(11)의 표면(11a)에는, 각 분할 예정 라인(L)에 대응한 절삭 수단(20)의 절삭 블레이드(22)용의 도시하지 않은 언더컷이 형성되어 있다. 언더컷에는, 피가공물(W)을 각 디바이스(D)로 분할할 때에, 절삭 블레이드(22)가 삽입된다. 회전 테이블(19)은, 표면(11a)과 직교하는 Z축 방향과 평행한 도시하지 않은 축선 주위로 유지 테이블(11)을 회전시킬 수 있다. 또한, 유지부(10)는, X축 이동 수단(30)에 의해 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 유지부(10)의 동작은, 제어 수단(90)으로 제어한다.
절삭 수단(20)은, 유지부(10)에 유지된 피가공물(W)을 절삭 블레이드(22)로 절삭한다. 절삭 수단(20)은, Y축 이동 수단(40), Z축 이동 수단(50) 등을 통해 기둥부(3)에 설치되어 있다. 절삭 수단(20)은, Y축 이동 수단(40)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한 Z축 이동 수단(50)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 절삭 수단(20)의 동작은, 제어 수단(90)으로 제어한다.
절삭 수단(20)은, 중심 축선이 Y축 방향(인덱싱 방향에 상당)과 일치하는 스핀들(21)과, 스핀들(21)의 선단에 장착된 절삭 블레이드(22)를 갖는다. 스핀들(21)은, 도시하지 않은 스핀들 하우징에 회전 가능하게 지지되고, 스핀들 하우징에 수납되어 있는 도시하지 않은 블레이드 구동원에 연결되어 있다. 블레이드 구동원은, 도시하지 않은 전원으로부터 공급되는 전력에 의해 스핀들(21)을 중심 축선 주위로 회전시킨다.
도 2에 도시된 절삭 블레이드(22)는, 대략 링 형상을 갖는 아주 얇은 절삭 지석으로서, 스핀들(21)에 착탈 가능하게 장착된다. 절삭 블레이드(22)는, 블레이드 구동원에 의해 발생한 회전력에 의해 회전 구동된다. 본 실시형태에서는, 절삭 블레이드(22)의 회전 방향은, 도 2에 도시된 회전 방향(R)이다. 본 실시형태에서는, 절삭 블레이드(22)는, 원반형의 플랜지(221)의 외주 부분에, 피가공물(W)을 절삭하는 링형의 절단날(222)이 고정되어 있다. 절삭 블레이드(22)는, 예컨대 전주(電鑄)·전착 본드를 본드제로 하고, 다이아몬드 등의 지립이 고정되어 있다. 절삭 블레이드(22)는, 절단날만으로 구성된 와셔 블레이드를 사용하여도 좋다.
도 1을 다시 살펴보면, X축 이동 수단(30)은, 스핀들(21)의 중심 축선 방향에 대하여 수직이고, 또한 유지부(10)의 표면(11a)에 평행한 방향으로 스핀들(21)에 대하여 유지부(10)를 상대적으로 이동시킨다.
입력 수단(100)은, 제어 수단(90)에 접속되고, 가공 동작의 상태를 표시하는 표시 수단(101)에 배치되어 있다. 표시 수단(101)은, 예컨대 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 표시 패널 등으로 구성된다. 표시 수단(101)은, 제어 수단(90)으로부터 입력되는 신호에 따라, 문자, 도형, 화상 등의 정보를 표시한다. 입력 수단(100)은, 오퍼레이터가 키 조작하는 것으로서, 표시 수단(101)의 표시면 전면(全面)에 설치된 터치 패널 등으로 구성된다. 입력 수단(100)은, 접수한 조작에 따른 신호를 제어 수단(90)으로 입력한다.
제어 수단(90)은, 절삭 장치(1)를 구성하는 전술한 구성 요소를 각각 제어한다. 제어 수단(90)은, 피가공물(W)에 대한 가공 동작, 즉 절삭 동작을 절삭 장치(1)에 행하게 한다. 또한, 제어 수단(90)은, 예컨대 CPU 등으로 구성된 연산 처리 장치나 ROM, RAM 등을 구비하는 도시하지 않은 마이크로 프로세서를 주체로 하여 구성되어 있다. 제어 수단(90)은, 표시 수단(101)이나, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 입력 수단(100) 등과 접속되어 있다.
도 2 내지 도 4에 도시된 블레이드 커버(60)는, 절삭 블레이드(22)에 절삭수(F1)를 공급한다. 블레이드 커버(60)는, 절삭 수단(20)의 스핀들(21)을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징의 선단에 배치되고, 스핀들(21)에 플랜지(23)를 통해 장착된 절삭 블레이드(22)를 덮는다. 블레이드 커버(60)는, 절삭 수단(20)의 스핀들 하우징의 전단부에 고정되고, 절삭 블레이드(22)의 외주를 덮는다. 블레이드 커버(60)는, 스핀들 하우징의 전단부에 고정된 지지부(61)와, 지지부(61)에 고정된 노즐 블록(62)을 갖는다.
지지부(61)는, 절삭 수단(20)의 스핀들 하우징의 전단부에 고정된다. 지지부(61)는, 절삭 수단(20)의 스핀들 하우징의 전단부를 따른 판형의 베이스부(611)와, 절삭 블레이드(22)의 외주의 일부를 덮는 커버부(612)를 갖는다. 베이스부(611)는, 관통 구멍(613)과, 절삭 수단(20)의 스핀들 하우징의 전단부에 형성되며, 내주에 암나사가 형성된 도시하지 않은 관통 구멍을 중첩시킨 상태에서 수나사(614)를 삽입 관통하여 절삭 수단(20)의 스핀들 하우징에 고정되어 있다. 커버부(612)는, 베이스부(611)로부터 Y축 방향으로 돌출되어 있다. 커버부(612)는, 절삭 블레이드(22)의 회전에 의해 절삭수가 비산되는 방향으로 배치되어 있다. 커버부(612)는, 절삭 블레이드(22)의 외주 중, 노즐 블록(62)에 의해 덮여 있지 않은 부분을 덮어 배치되어 있다.
노즐 블록(62)은, 절삭 수단(20)의 절삭 블레이드(22)의 양 측면과 대면하여 절삭수(F1)를 분사한다. 노즐 블록(62)은, 절삭 블레이드(22)의 외주의 일부를 덮고, 절삭 블레이드(22)의 절단날(222)의 날끝(222a)에 절삭수(F1) 및 고압 에어(F2)를 분사한다. 노즐 블록(62)은, 지지부(61)를 통해 스핀들 하우징에 고정되어 있다. 노즐 블록(62)은, 절삭 블레이드(22)의 회전 방향(R)으로의 회전에 의해 절삭수가 주로 비산되는 쪽과는 반대쪽에 배치되어 있다. 보다 상세하게는, 노즐 블록(62)은, 절삭 블레이드(22)의 회전 방향(R)으로의 회전에 의해, 절삭수가 피가공물(W)과의 접촉 부분으로부터 주로 비산되는 쪽(도 3에 있어서의 좌측)과는 반대쪽(도 3에 있어서의 우측)에 배치되어 있다. 노즐 블록(62)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(22)를 장착하는 플랜지(23) 및 절삭 블레이드(22)의 양 측면의 형상을 따라 간극을 두고 형성된 내벽(632)을 갖는 본체부(63)와, 내벽(632)에 형성되며, 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)의 양 측면을 향해 절삭수(F1)를 분사하는 복수의 절삭수 분사구(64)과, 절삭 블레이드(22)의 직경 방향 외측에 내벽(632)에 연통하여 절삭 블레이드(22)의 외주 형상을 따라 형성된 원환형의 홈(65)과, 홈(65)과 연통하여 절삭 블레이드(22)의 회전 방향 하류측의 단부에 형성된 절삭 블레이드(22)의 양 측면을 향해 고압 에어(F2)를 분사하는 고압 에어 분사구(66)와, 절삭수 분사구(64)로부터 분사하는 절삭수(F1)가 공급되는 절삭수 공급구(67)와, 고압 에어 분사구(66)로부터 분사하는 고압 에어(F2)가 공급되는 고압 에어 공급구(68)를 갖는다.
본체부(63)는, 절삭 블레이드(22)의 외주의 일부를 덮는다. 본체부(63)는, 절삭 블레이드(22)를 장착하는 플랜지(23) 및 절삭 블레이드(22)의 양 측면을 사이에 두고 위치하는, 한 쌍의 벽부(631)를 갖는다. 한 쌍의 벽부(631)는, 절삭 블레이드(22)를 장착하는 플랜지(23) 및 절삭 블레이드(22)의 양 측면의 형상을 따라 간극을 두도록, 마주보고 배치되어 있다. 한 쌍의 벽부(631)는, 벽부(631)에 형성된 관통 구멍(633)끼리를 중첩시킨 상태에서 수나사(69)를 삽입 관통하여 체결함으로써 조립된다. 내벽(632)은, 한 쌍의 벽부(631)의 내측의 벽부이다. 피가공물(W)의 절삭 중, 한 쌍의 벽부(631)와, 절삭 블레이드(22)를 장착하는 플랜지(23) 및 절삭 블레이드(22)의 양 측면과의 간극에는 절삭수(F1)가 가득 찬다. 보다 상세하게는, 절삭 블레이드(22)의 회전 방향(R)으로의 회전에 따라, 내벽(632)과 절삭 블레이드(22)를 장착하는 플랜지(23) 및 절삭 블레이드(22)의 양 측면과의 간극에 절삭수(F1)가 가득 찬다.
도 5 내지 도 7에 도시된 절삭수 분사구(64)는, 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)를 향해 절삭수(F1)를 공급함으로써, 피가공물(W)을 향해 절삭수(F1)를 공급하는 절삭수 공급부이다. 절삭수 분사구(64)는, 내벽(632)에 복수 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 내벽(632)에는, 3개의 절삭수 분사구(64)가 스핀들(21)의 중심 축선으로부터 등거리로, 둘레 방향으로 등간격으로 배치되어 있다. 절삭수 분사구(64)는, 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)를 향해 개구되어 있다. 절삭수 분사구(64)는, 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)의 상측과 마주보는 위치에 배치되어 있다. 절삭수 분사구(64)는, 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)를 사이에 두고 Y축 방향의 양측에 배치되어 있다. 이에 따라, 절삭수 분사구(64)는, 절삭 블레이드(22)의 양 측방에 절삭수(F1)를 공급한다. 절삭수 분사구(64)는, 원 형상으로 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 절삭수 분사구(64)는, 예컨대 직경 1.5~2 ㎜로 한다. 절삭수 분사구(64)는, 벽부(631) 내에 형성된 제1 공급로(641)를 통해 절삭수 공급구(67)와 접속되어 있다. 절삭수 분사구(64)는 절삭수 공급구(67)로부터 공급된 절삭수(F1)를 분사한다.
도 7, 도 8에 도시된 홈(65)은, 절삭수 분사구(64)로부터 분사되어 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)에 도달한 절삭수(F1)를, 절삭 블레이드(22)의 직경 방향 외측에서 수집한다. 홈(65)은, 내벽(632)의 절삭 블레이드(22)의 직경 방향 외측에 형성되어 있다. 홈(65)은, 한 쌍의 벽부(631)를 마주보고 배치한 상태에서, 절삭 블레이드(22)의 직경 방향 외측에 있어서, 한 쌍의 벽부(631) 사이에 간극을 형성한다. 홈(65)은, 절삭 블레이드(22)의 외주 형상을 따라 원호형으로 형성되어 있다. 보다 상세하게는, 홈(65)은, 절삭 블레이드(22)의 직경보다 대직경을 갖는 원호형으로 형성되어 있다. 홈(65)은, 절삭 블레이드(22)의 직경 방향 외측에, 스핀들(21)의 중심 축선 방향으로 돌출된 돌출부(651)를 갖는다. 다시 말하면, 홈(65)은, 절삭 블레이드(22)의 직경 방향 외측의 단부에서 깊게 형성되어 있다. 이러한 홈(65)은, 각 절삭수 분사구(64)로부터 분사되어 플랜지(23)에 접촉한 절삭수(F1)가 유입 가능한 크기, 형상으로 형성되어 있다. 피가공물(W)의 절삭 중, 홈(65)에는, 절삭 블레이드(22)의 회전 방향(R)으로의 회전에 따라, 절삭수(F1)가 가득 찬다. 홈(65)에 가득 찬 절삭수(F1)는, 스핀들(21)의 회전에 따른 원심력에 의해 홈(65)으로부터 고속으로 분사된다.
도 2, 도 4에 도시된 고압 에어 분사구(66)는, 피가공물(W)의 절삭 중에 고압 에어(F2)를 절삭 블레이드(22)의 절단날(222)의 날끝(222a)(도 2 참조)을 향해 공급한다. 고압 에어 분사구(66)는, 벽부(631) 내에 형성된 제2 공급로(661)를 통해 고압 에어 공급구(68)와 접속되어 있다. 또한, 고압 에어 분사구(66)의 상류측에 배치된 제2 공급로(661)는, 홈(65)의 하단과 연통하고 있다. 이들에 의해, 고압 에어 분사구(66)는, 홈(65)으로부터 고속으로 분사된 절삭수(F1)와, 고압 에어 공급구(68)로부터 공급된 고압 에어(F2)가 혼합된, 2 유체를 포함한 혼합 유체(F3)를 분사한다. 고압 에어 분사구(66)는, 혼합 유체(F3)를 절단날(222)의 날끝(222a)을 향해 절삭 블레이드(22)의 양 측면과 평행하게 분사한다. 고압 에어 분사구(66)는, 혼합 유체(F3)를 절단날(222)의 날끝(222a)에 분사함으로써, 절삭 칩을 날끝(222a)으로부터 제거한다. 고압 에어 분사구(66)는, 절단날(222)의 날끝(222a)과 대면한다. 고압 에어 분사구(66)는, 노즐 블록(62)의 하측에 배치되어 있다. 고압 에어 분사구(66)는, 직사각 형상으로 형성되어 있다. 고압 에어 분사구(66)의 Y축 방향의 폭은, 절삭 블레이드(22)의 두께보다도 큰 폭으로 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 고압 에어 분사구(66)는, 예컨대 Y축 방향의 폭 11 ㎜, Z축 방향의 폭 1.2 ㎜로 한다. 본 실시형태에서는, 고압 에어 분사구(66)의 Z축 방향의 폭이 고압 에어 분사구(66)의 Y축 방향의 폭보다 작아지도록 편평형으로 형성되어 있다.
또한, 고압 에어 분사구(66)는, 도 9에 도시된 바와 같이, Y축 방향에 있어서 절삭 블레이드(22)를 사이에 두는 한 쌍으로 형성되어 있어도 좋다. 이에 따라, 절삭 블레이드(22)의 양 측면을 향해 보다 효과적으로 에어를 분사할 수 있다.
제2 공급로(661)는, 벽부(631) 내에 편평형으로 형성되고, 고압 에어 분사구(66)와 고압 에어 공급구(68)를 연통한다. 제2 공급로(661)는, 홈(65)의 하단과 연통하고 있다. 이에 따라, 제2 공급로(661)에 있어서, 홈(65)으로부터 유입된 절삭수(F1)와, 고압 에어 공급구(68)로부터 공급된 고압 에어(F2)가 혼합된 혼합 유체(F3)가 된다. 홈(65)으로부터 고속으로 분사된 절삭수(F1)와, 고압 에어 공급구(68)로부터 공급된 고압 에어(F2)가 혼합되어, 2 유체를 포함한 혼합 유체(F3)가 된다. 혼합 유체(F3)는, 절삭수(F1)와 고압 에어(F2)가 편평형의 제2 공급로(661)에 있어서 혼합됨으로써, 절삭수(F1)나 고압 에어(F2)보다 고속이 된다.
절삭수 공급구(67)는, 노즐 블록(62)의 상측에 배치되어 있다. 절삭수 공급구(67)는, 도시하지 않은 절삭수원으로부터 절삭수(F1)가 공급된다. 본 실시형태에서는, 가압된 예컨대 2.5 ℓ/min~5 ℓ/min, 바람직하게는 3 ℓ/min의 절삭수(F1)를 사용하고 있다.
고압 에어 공급구(68)는, 노즐 블록(62)의 하측에 배치되어 있다. 고압 에어 공급구(68)는, 도시하지 않은 에어 공급원으로부터 고압 에어(F2)가 공급된다. 본 실시형태에서는, 가압된 예컨대 0.2 ㎫(게이지압)~0.6 ㎫(게이지압), 바람직하게는 0.3 ㎫(게이지압)의 고압 에어(F2)를 사용하고 있다.
다음에, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)의 가공 동작에 대해서 설명한다.
우선, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 수단(90)에 등록하여, 절삭 수단(20)으로부터 이격된 유지부(10)에 피가공물(W)을 배치하고, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었을 경우에, 절삭 장치(1)가 가공 동작을 시작한다. 가공 동작에 있어서, 제어 수단(90)은, 유지부(10)에 배치된 피가공물(W)을 흡인 유지하고, 피가공물(W)을 흡인 유지한 유지부(10)를 절삭 수단(20)의 아래쪽으로 이동시킨다.
제어 수단(90)은, 얼라인먼트를 실행한 후, 가공 내용 정보에 기초하여, 절삭 블레이드(22)를 회전시키면서 유지부(10)와 절삭 블레이드(22)를 분할 예정 라인(L)을 따라 상대적으로 이동시켜 피가공물(W)을 절삭한다. 제어 수단(90)은, 절삭중에는 절삭수원을 구동 상태로 하여, 절삭수(F1)를 절삭수 분사구(64)로부터 절삭 블레이드(22)에 공급한다. 또한, 제어 수단(90)은, 절삭중에는, 에어 공급원을 구동 상태로 하여, 고압 에어(F2)를 고압 에어 분사구(66)로부터 절삭 블레이드(22)에 공급한다.
이와 같이 하여, 절삭중에는, 절삭수(F1)가 절삭수 분사구(64)로부터 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)에 분사된다. 그리고, 절삭수 분사구(64)로부터 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)에 공급된 절삭수(F1)는, 절삭 블레이드(22)의 회전 방향(R)으로의 회전에 따라, 내벽(632)과의 간극 및 홈(65)에 가득 찬다. 그리고, 스핀들(21)의 회전에 따른 원심력에 의해 홈(65)으로부터 고속으로 절삭수(F1)가 분사된다. 그리고, 제2 공급로(661)에 있어서, 홈(65)으로부터 고속으로 분사된 절삭수(F1)와 고압 에어 공급구(68)로부터 공급된 고압 에어(F2)가 혼합되어 2 유체를 포함한 혼합 유체(F3)가 되어, 혼합 유체(F3)가 고압 에어 분사구(66)로부터 분사된다. 그리고, 혼합 유체(F3)는, 고압 에어 분사구(66)로부터, 절삭 블레이드(22)의 절단날(222)의 날끝(222a)에 분사된다. 그리고, 혼합 유체(F3)는, 도시하지 않은 배출구를 통해 절삭 장치(1) 밖으로 배출된다.
제어 수단(90)은, 절삭이 종료되었다고 판정되면, 절삭 수단(20)을 Z축 이동 수단(50)에 의해 피가공물(W)로부터 이격시킨 후, X축 이동 수단(30)에 의해 유지부(10)를 절삭 수단(20)의 아래쪽으로부터 이격시킨다. 제어 수단(90)은, 유지부(10)가 절삭 수단(20)의 아래쪽으로부터 이격되면, 유지부(10)의 흡인 유지를 해제하고, 오퍼레이터가 유지부(10) 상의 절삭 가공을 마친 피가공물(W)을 제거하며, 절삭 가공전의 피가공물(W)을 유지부(10)에 배치한다. 이러한 공정을 반복하여, 절삭 장치(1)는, 피가공물(W)을 절삭한다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 블레이드 커버(60)에 의하면, 절삭수(F1)가 절삭수 분사구(64)로부터 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)에 분사된다. 또한, 절삭수 분사구(64)로부터 절삭 블레이드(22)의 플랜지(221)에 공급된 절삭수(F1)는, 절삭 블레이드(22)의 회전 방향(R)으로의 회전에 따라, 내벽(632)과의 간극 및 홈(65)에 가득 차고, 스핀들(21)의 회전에 따른 원심력에 의해 홈(65)으로부터 고속으로 분사된다. 제2 공급로(661)에 있어서, 홈(65)으로부터 고속으로 분사된 절삭수(F1)와 고압 에어 공급구(68)로부터 공급된 고압 에어(F2)는, 혼합되어 혼합 유체(F3)가 된다. 혼합 유체(F3)는, 고압 에어 분사구(66)로부터, 절삭 블레이드(22)의 절단날(222)의 날끝(222a)에 분사된다. 이 때문에, 절삭 블레이드(22)의 절단날(222)의 날끝(222a)에는 절삭수(F1)나 고압 에어(F2)보다 고속으로 된 혼합 유체(F3)가 분사된다. 즉, 혼합 유체(F3)는, 소량의 절삭수(F1)로도 절삭시에 생긴 단재 등을 제거할 수 있다. 이와 같이, 블레이드 커버(60)는, 절삭수의 양을 증가시키지 않고, 소량의 절삭수(F1)로 단재 등을 제거할 수 있다.
블레이드 커버(60)에는 절삭 블레이드(22)의 외주 형상을 따라 홈(65)이 형성되어 있기 때문에, 절삭수 분사구(64)로부터 분사되어 플랜지(23)에 접촉한 절삭수(F1)는, 홈(65)으로 유입된다. 이에 따라, 홈(65)으로 유입된 절삭수(F1)는, 고압 에어 공급구(68)로부터 공급된 고압 에어(F2)와 함께, 단재 등을 불어 날려버리는 혼합 유체(F3)로서 재이용할 수 있다. 이와 같이, 블레이드 커버(60)는, 절삭수(F1)를 재이용함으로써, 물 절약 효과를 얻을 수 있다.
게다가, 블레이드 커버(60)는, 고압 에어 분사구(66)의 Z축 방향의 폭이 고압 에어 분사구(66)의 Y축 방향의 폭보다 작아지도록 편평 형상으로 형성되어 있기 때문에, 절삭칩이 발생하는, 절삭 블레이드(22)와 피가공물(W)과의 접촉 부분(절삭 부분)에 대하여, 보다 넓은 면적에, 혼합 유체(F3)를 분사할 수 있다. 이에 따라, 블레이드 커버(60)는, 소량의 절삭수(F1)로 단재 등을 제거할 수 있다.
블레이드 커버(60)는, 혼합 유체(F3)를, 고압 에어 분사구(66)로부터, 절삭 블레이드(22)의 절단날(222)의 날끝(222a) 부근에 분사하기 때문에, 소량의 절삭수(F1)로 절삭 블레이드(22)와 피가공물(W)을 세정할 수 있다.
블레이드 커버(60)는, 절삭 블레이드(22)를, 절삭 블레이드(22)와 내벽(632)과의 간극 및 홈(65)에 가득 차고, 홈(65) 내부를 고속으로 흐르는 절삭수(F1)에 의해 덮인 상태로 함으로써, 높은 세정력을 얻을 수 있다. 이에 따라, 블레이드 커버(60)는, 소량의 절삭수(F1)로 절삭 블레이드(22)를 세정할 수 있다.
블레이드 커버(60)는, 절삭 블레이드(22)를, 절삭 블레이드(22)와 내벽(632)의 간극 및 홈(65)에 가득 찬 절삭수(F1)에 의해 덮인 상태로 함으로써, 냉각시킬 수 있다. 이와 같이, 절삭 블레이드(22)는, 그 외주의 일부가 절삭수(F1)로 덮인 상태가 되기 때문에, 예컨대 냉각수를 노즐 등으로부터 절삭 블레이드(22)에 분사하는 경우에 비하여, 보다 높은 냉각 효과를 얻을 수 있다.
이와 같이, 블레이드 커버(60)는, 1계통의 절삭수원으로부터 공급된 절삭수(F1)를, 절삭 블레이드(22)의 냉각과, 단재 등의 제거와, 절삭 블레이드(22)와 피가공물(W)의 세정에 사용한다. 이와 같이, 블레이드 커버(60)는, 예컨대 절삭수(F1)를 절삭 블레이드(22)의 냉각과, 단재 등의 제거와, 절삭 블레이드(22)와 피가공물(W)의 세정으로, 따로따로 공급하는 구성에 비해 절삭수(F1)의 사용량을 억제할 수 있다.
또한, 블레이드 커버(60)는, 상기한 바와 같이 혼합 유체(F3)에 의해 단재 등을 제거할 수 있기 때문에, 단재 등과의 접촉에 의한, 블레이드 커버(60) 자신의 손상, 변형, 위치 어긋남 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다. 이와 같이, 블레이드 커버(60)는, 비산된 단재 등의 접촉에 따른 문제의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 직사각 형상의 패키지 기판 등을 절삭하는 절삭 장치(1)에 블레이드 커버(60)를 적용하고 있지만, 일반적인 반도체 웨이퍼 등을 절삭하는 절삭 장치에 블레이드 커버(60)를 적용하여도 좋다.
1 : 절삭 장치 10 : 유지부
20 : 절삭 수단 21 : 스핀들
22 : 절삭 블레이드 221 : 플랜지
222 : 절단날 222a : 날끝
23 : 플랜지 60 : 블레이드 커버
61 : 지지부 62 : 노즐 블록
63 : 본체부 632 : 내벽
64 : 절삭수 분사구 65 : 홈
66 : 고압 에어 분사구 67 : 절삭수 공급구
68 : 고압 에어 공급구 F1 : 절삭수
F2 : 고압 에어 F3 : 혼합 유체
R : 회전 방향 W : 피가공물

Claims (1)

  1. 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징의 선단에 배치되고, 상기 스핀들에 플랜지를 통해 장착된 절삭 블레이드를 덮는 블레이드 커버로서,
    상기 절삭 블레이드에 공급된 절삭수가 상기 절삭 블레이드의 회전에 의해 비산되는 쪽과는 반대쪽에 배치되고, 상기 절삭 블레이드의 양 측면과 대면하여 절삭수를 분사하는 노즐 블록을 구비하며,
    상기 노즐 블록은, 상기 절삭 블레이드를 장착하는 상기 플랜지 및 상기 절삭 블레이드의 양 측면의 형상을 따라 간극을 두고 형성된 내벽과, 상기 내벽에 형성되어 상기 플랜지의 양 측면을 향해 절삭수를 분사하는 복수의 절삭수 분사구와, 상기 절삭 블레이드의 직경 방향 외측에 상기 내벽에 연통하여 상기 절삭 블레이드의 외주 형상을 따라 형성된 원환형의 홈과, 상기 홈과 연통하여 상기 절삭 블레이드의 회전 방향 하류측의 단부에 형성된 상기 절삭 블레이드의 양 측면을 향해 에어를 분사하는 고압 에어 분사구를 구비하고,
    상기 절삭수 분사구로부터 절삭수가 공급되면, 상기 절삭 블레이드의 회전에 따라 상기 내벽과의 상기 간극 및 상기 홈에 절삭수가 가득 차며, 상기 스핀들의 회전에 따른 원심력에 의해 상기 홈으로부터 고속으로 절삭수가 분사되고 상기 고압 에어 분사구로부터 분사된 고압 에어와 혼합되어 2 유체가 분사되는 것인 블레이드 커버.
KR1020170000156A 2016-01-15 2017-01-02 블레이드 커버 KR102439406B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016006620A JP6700800B2 (ja) 2016-01-15 2016-01-15 ブレードカバー
JPJP-P-2016-006620 2016-01-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170085957A true KR20170085957A (ko) 2017-07-25
KR102439406B1 KR102439406B1 (ko) 2022-09-01

Family

ID=59340938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170000156A KR102439406B1 (ko) 2016-01-15 2017-01-02 블레이드 커버

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6700800B2 (ko)
KR (1) KR102439406B1 (ko)
CN (1) CN106976018B (ko)
TW (1) TWI703012B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210049013A (ko) * 2019-10-24 2021-05-04 토와 가부시기가이샤 블레이드 교환 장치, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101943258B1 (ko) * 2017-09-08 2019-01-30 시오 컴퍼니 리미티드 노즐, 노즐 고정 구조 및 노즐 조립체
JP6999450B2 (ja) * 2018-03-02 2022-01-18 株式会社ディスコ ブレードカバー
JP7336954B2 (ja) 2019-10-09 2023-09-01 株式会社ディスコ 加工装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009285769A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2010046726A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2015145046A (ja) 2014-02-04 2015-08-13 株式会社ディスコ ブレードカバー装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG70097A1 (en) * 1997-08-15 2000-01-25 Disio Corp Apparatus and method for machining workpieces by flushing working liquid to the tool-and-workpiece interface
JP3894526B2 (ja) * 1998-07-06 2007-03-22 株式会社ディスコ 切削装置
JP4786949B2 (ja) * 2005-06-23 2011-10-05 株式会社ディスコ 切削装置
US8449356B1 (en) * 2007-11-14 2013-05-28 Utac Thai Limited High pressure cooling nozzle for semiconductor package
JP5336754B2 (ja) * 2008-04-16 2013-11-06 株式会社ディスコ 切削装置
JP2011020231A (ja) * 2009-07-17 2011-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP6242162B2 (ja) * 2013-11-05 2017-12-06 株式会社ディスコ 切削装置及び切削方法
CN204913567U (zh) * 2015-08-21 2015-12-30 深圳市卓悦富激光科技有限公司 一种便于切割刀具冷却与清洗的刀架

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009285769A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2010046726A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2015145046A (ja) 2014-02-04 2015-08-13 株式会社ディスコ ブレードカバー装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210049013A (ko) * 2019-10-24 2021-05-04 토와 가부시기가이샤 블레이드 교환 장치, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017124479A (ja) 2017-07-20
CN106976018A (zh) 2017-07-25
JP6700800B2 (ja) 2020-05-27
TWI703012B (zh) 2020-09-01
TW201726324A (zh) 2017-08-01
CN106976018B (zh) 2020-08-14
KR102439406B1 (ko) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102439406B1 (ko) 블레이드 커버
US20160311127A1 (en) Cutting apparatus and cutting method
KR102089111B1 (ko) 웨이퍼 절삭 방법
JP4786949B2 (ja) 切削装置
TWI397955B (zh) The cutting device of the workpiece
JP2019055446A (ja) 切削ブレードの装着機構
JP7169061B2 (ja) 切削方法
JP6181264B2 (ja) 切削装置
JP2011110631A (ja) 切削装置
JP2016021466A (ja) 切削装置
JP2015090895A (ja) 切削装置及び切削方法
JP4880244B2 (ja) 切削装置
JP2017127910A (ja) 切削装置
JP7295653B2 (ja) チャックテーブル
JP2015208796A (ja) バイト切削装置
JP2016136558A (ja) 被加工物の切削方法
JP7273610B2 (ja) スピンドルユニット
US20230330807A1 (en) Spindle unit
JP7150392B2 (ja) スリットノズルの製造方法及びスリットノズル
JP2016131189A (ja) 切削方法及び切削装置
JP2023077114A (ja) 研削装置
JP2022012736A (ja) エジェクタ、加工装置及び洗浄装置
KR20180093801A (ko) 블레이드 커버

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant