JP2014220447A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】切削ブレード34でチャックテーブル8に保持された被加工物11を切削加工する切削手段と、切削水を切削ブレード及び被加工物に供給する切削水供給手段と、を備えた切削装置であって、切削手段に配設され、飛散する切削水を切削ブレードの近傍から飛散する方向の下流側へと案内する飛散水案内パイプ38と、飛散する方向の下流側でチャックテーブルの上方を覆い、飛散水案内パイプから排出される切削水を受け入れる受け入れ口40bと、受け入れた切削水を受け止め切削送り手段の側方に配設された排水路に切削水を排出する排出口38aと、を有する切削水溜め部40と、を更に具備し、切削水溜め部は、チャックテーブルに保持された被加工物の上端より高く、飛散水案内パイプの排出口より低い位置に位置付けられている。
【選択図】図2
Description
6 加工室
8 チャックテーブル
16 Y軸移動ブロック
20 割り出し送り機構
24 Z軸移動ブロック
30 Z軸移動機構
32 切削ユニット
34 切削ブレード
36 ホイールカバー
38 飛散水案内パイプ
40 切削水溜め部
40a 底部
40b 側壁(飛散水受け入れ口)
42 ウォーターケース
44,44a,44b 排水路
50,52 接続パイプ
54 ブレードクーラーノズル
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、回転駆動されるスピンドルと該スピンドルの先端に装着された切削ブレードとを含み、該切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する切削手段と、切削水を加工点近傍の該切削ブレード及び被加工物に供給する切削水供給手段と、該スピンドルの軸心方向と直交する切削送り方向に該チャックテーブルを移動させる切削送り手段と、該切削手段を該スピンドルの軸心方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を備えた切削装置であって、
該切削手段に配設され、該切削ブレードの回転に起因して飛散する切削水を該切削ブレードの近傍から該切削水が飛散する方向の下流側へと案内する飛散水案内パイプと、
該切削水が飛散する方向の下流側で該チャックテーブルの上方を覆い、該飛散水案内パイプから排出される切削水を受け入れる受け入れ口と、受け入れた切削水を受け止め該切削送り手段の側方に配設された排水路に切削水を排出する排出口と、を有する切削水溜め部と、を更に具備し、
該切削水溜め部は、該チャックテーブルに保持された被加工物の上端より高く、該飛散水案内パイプの排出口より低い位置に位置付けられていることを特徴とする切削装置。 - 前記飛散水案内パイプの排出口は、前記切削水溜め部の前記受け入れ口より前記切削水の飛散する方向の下流側に位置付けられていることを特徴とする請求項1記載の切削装置。
- 前記切削水溜め部は側壁と底部とを有し、該底部は前記排出口に向かって低くなるように傾斜していることを特徴とする請求項1又は2記載の切削装置。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2017202559A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018010984A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2020121359A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6451252A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-27 | Hitachi Ltd | Cutting device |
JPH0474607A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング装置 |
JP2007088157A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011104726A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6451252A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-27 | Hitachi Ltd | Cutting device |
JPH0474607A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング装置 |
JP2007088157A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011104726A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017202559A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018010984A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2020121359A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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