JP2021167039A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】オペレーターにかかる負担を小さく抑えながら、加工室からミストを排出する能力を維持できる切削装置を提供する。【解決手段】加工装置であって、被加工物を保持する保持面を備えた保持テーブルと、砥石工具が装着されるスピンドルを備えた加工ユニットと、保持テーブルと加工ユニットとを収容する加工室と、加工室の内部で発生するミストを吸引して加工室の外部に排出するダクトユニットと、を含み、ダクトユニットは、加工室からミストが流入する流入口を下部に有し、ミストから分離される気体が流出する流出口を上部に有する流路と、流入口から流出口に向かって流れるミストの流れを遮るように流路内に設けられ、流入口側に配置される下面から流出口側に配置される上面へと向かう向きに貫通する穴を有するパンチングメタルと、穴を覆うことができる流量の液体をパンチングメタルの上面側に供給するための液体供給ノズルと、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、板状の被加工物を加工する際に用いられる加工装置に関する。

半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を加工する際に、環状の切削ブレードを装着した切削装置が使用されることがある（例えば、特許文献１参照）。高速に回転させた切削ブレードを被加工物に切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物を切削加工できる。

上述した被加工物の切削加工では、被加工物及び切削ブレードの冷却や、発生する屑（切削屑）の除去等を目的として、被加工物と切削ブレードとが接触する加工点に水を主成分とする液体（切削液）が供給される。加工点に供給された液体は、例えば、切削ブレード等が収容される加工室の下部に設けられた排液溝等を通じて、切削装置の外部へと排出される。

特開２０１１−１５９８２３号公報

ところで、切削ブレードは高速に回転しており加工点で発生する熱量も大きいので、水を主成分とする液体が加工点に供給されると、その一部がミストに変化して屑とともに飛散する。加工室には、排気用のダクトが接続されており、加工室内を漂うミストや屑の多くの部分が、このダクトによって加工室から排出される。

ダクトの内部には、加工室から排出されたミストや屑から気体（エアー）を分離するためのフィルターが設けられている。このフィルターにより、ダクトを通じて切削装置の外部に排出される気体が清浄な状態に保たれる。一方で、フィルターが液体や屑等で詰まると、加工室からミスト等を排出するダクトの能力が低下してしまう。

その結果、加工室の隙間からミスト等が漏れ出て、加工室の外部に配置される駆動系の劣化や、電装系の破損といった問題を引き起こす可能性があった。フィルターを清掃する頻度を高めることも考えられるが、その場合には、オペレーターにかかる負担が大きくなってしまう。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、オペレーターにかかる負担を小さく抑えながら、加工室からミストを排出する能力を維持できる切削装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持面を備えた保持テーブルと、砥石工具が装着されるスピンドルを備えた加工ユニットと、該保持テーブルと該加工ユニットとを収容する加工室と、該加工室の内部で発生するミストを吸引して該加工室の外部に排出するダクトユニットと、を含み、該ダクトユニットは、該加工室から該ミストが流入する流入口を下部に有し、該ミストから分離される気体が流出する流出口を上部に有する流路と、該流入口から該流出口に向かって流れる該ミストの流れを遮るように該流路内に設けられ、該流入口側に配置される下面から該流出口側に配置される上面へと向かう向きに貫通する穴を有するパンチングメタルと、該穴を覆うことができる流量の液体を該パンチングメタルの該上面側に供給するための液体供給ノズルと、を備え、該ミストが該穴を覆う該液体を通過することで、該ミストから該気体が分離される加工装置が提供される。

本発明の一態様において、該流路は、該パンチングメタルよりも下方に排液口を更に有し、該パンチングメタルの該上面側に供給された該液体は、該穴を通じて自重で落下し該排液口より排出されることがある。

また、本発明の一態様において、該ダクトユニットは、該パンチングメタルの該上面側に残る該液体を除去するための気体を噴射する気体噴射ノズルを更に備えることがある。

また、本発明の一態様において、該ダクトユニットは、該ミストから分離された気体の流れを遮るように該流路内の該パンチングメタルよりも該流出口側に設けられた液体排出防止部材を更に備えることがある。

本発明の一態様にかかる切削装置は、加工室からミストが流入する流入口を下部に有し、ミストから分離される気体が流出する流出口を上部に有する流路と、流入口から流出口に向かって流れるミストの流れを遮るように流路内に設けられ、流入口側に配置される下面から流出口側に配置される上面へと向かう向きに貫通する穴を有するパンチングメタルと、を備えるダクトユニットを含んでいる。

よって、液体供給ノズルからパンチングメタルの上面側に液体を供給すると、ある程度の量の液体がパンチングメタルによって保持され、穴を覆う液体の層をパンチングメタルの上面側に形成できる。その結果、液体を通過するようにミストが流路内を流れるので、このミストから液体を除去して気体を分離できる。

つまり、本発明の一態様にかかる切削装置では、従来のような目の細かいフィルターを使用する必要がないので、このフィルターの詰まりに起因して加工室からミストを排出する能力が低下することもない。また、フィルターを清掃する頻度を高めて、オペレーターにかかる負担が大きくなることもない。よって、本発明の一態様にかかる切削装置によれば、オペレーターにかかる負担を小さく抑えながら、加工室からミストを排出する能力を維持できる。

図１は、切削装置の構造を模式的に示す斜視図である。 図２は、切削装置の内部の構造を模式的に示す斜視図である。 図３は、ダクトユニットの構造を模式的に示す斜視図である。 図４は、パンチングメタルの構造を模式的に示す平面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる切削装置（加工装置）２の構造を模式的に示す斜視図であり、図２は、切削装置２の内部の構造を模式的に示す斜視図である。なお、以下の説明で用いられるＸ軸方向（加工送り方向、前後方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）、及びＺ軸方向（切り込み送り方向、上下方向）は、互いに垂直である。

図１及び図２に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａには、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が配置されている。カセット支持台６の上面には、複数の被加工物１１を収容できるカセット８が載せられる。なお、図１及び図２では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを破線で示している。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体を用いて形成された円盤状のウェーハ（半導体ウェーハ）である。この被加工物１１の表面側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きいテープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。テープ１３の外周部分は、被加工物１１を囲む環状のフレーム１５に固定されている。被加工物１１は、このテープ１３を介してフレーム１５に支持された状態でカセット８に収容される。

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体を用いて形成された円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等を用いて形成された基板等を被加工物１１として用いることもできる。

同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくても良い。また、テープ１３は、被加工物１１の表面側に貼付されても良い。テープ１３に代えて、保護プレート等を被加工物１１に貼付することもできる。

図２に示すように、開口４ａの側方には、Ｘ軸方向に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル（不図示）をＸ軸方向に移動させるボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）１０が配置されている。Ｘ軸移動テーブルの上方には、テーブルカバー１２が配置されている。また、テーブルカバー１２の前後には、蛇腹状の防塵防滴カバー１４が取り付けられている。

Ｘ軸移動テーブルの上部には、切削加工の際に被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１６が、テーブルカバー１２から露出する態様で設けられている。チャックテーブル１６は、モーター等の回転駆動源（不図示）に接続されており、Ｚ軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、このチャックテーブル１６は、上述したＸ軸移動機構１０によってＸ軸移動テーブル等とともにＸ軸方向に移動する（加工送り）。

チャックテーブル１６の上面の一部は、被加工物１１を保持する保持面１６ａになる。この保持面１６ａは、チャックテーブル１６の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１６の周囲には、被加工物１１を支持するフレーム１５を固定できる４個のクランプ１８が設けられている。

開口４ｂの上方には、Ｙ軸方向に対して概ね平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール２０が配置されている。一対のガイドレール２０は、それぞれ、フレーム１５を下方から支持できる水平な支持面と、支持面に対して概ね垂直な側面とを備え、カセット８から引き出されたフレーム１５をＸ軸方向において挟み込んで所定の位置に合わせる。

基台４の上方には、門型の第１支持構造２２が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造２２の前面（ガイドレール２０側の面）には、Ｙ軸駆動用のアクチュエーター２４やＺ軸駆動用のアクチュエーター２６等を介して第１保持ユニット２８が設けられている。

第１保持ユニット２８は、例えば、フレーム１５の上面に接触してこのフレーム１５を吸着し、Ｙ軸駆動用のアクチュエーター２４によってＹ軸方向に移動するとともに、Ｚ軸駆動用のアクチュエーター２６によってＺ軸方向に移動する。第１保持ユニット２８の開口４ａ側には、フレーム１５を把持できる把持機構２８ａが設けられている。

例えば、把持機構２８ａでフレーム１５を把持してから第１保持ユニット２８をＹ軸方向に移動させれば、カセット８内のフレーム１５を一対のガイドレール２０に引き出し、又は、一対のガイドレール２０上のフレーム１５をカセット８に挿入できる。なお、一対のガイドレール２０でフレーム１５の位置を合わせた後には、第１保持ユニット２８でこのフレーム１５（被加工物１１）を吸着してチャックテーブル１６へと搬送する。

また、第１支持構造２２の前面には、アクチュエーター２４の上方に配置されたＹ軸駆動用のアクチュエーター３０やＺ軸駆動用のアクチュエーター３２等を介して第２保持ユニット３４が設けられている。第２保持ユニット３４は、例えば、フレーム１５の上面に接触してこのフレーム１５を吸着し、Ｙ軸駆動用のアクチュエーター３０によってＹ軸方向に移動するとともに、Ｚ軸駆動用のアクチュエーター３２によってＺ軸方向に移動する。

第１支持構造２２の後方には、門型の第２支持構造３６が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第２支持構造３６の前面（第１支持構造２２側の面）には、それぞれボールねじ式のＹ軸Ｚ軸移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）３８を介して２組の切削ユニット（加工ユニット）４０が設けられている。各切削ユニット４０は、対応するＹ軸Ｚ軸移動機構３８によってＹ軸方向に移動する（割り出し送り）とともに、Ｚ軸方向に移動する（切り込み送り）。

各切削ユニット４０は、Ｙ軸方向に対して概ね平行な回転軸となるスピンドル４２を備えている。各スピンドル４２の一端側には、円環状の切削ブレード（砥石工具）４４が装着されている。各スピンドル４２の他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が接続されている。また、切削ブレード４４の傍には、被加工物１１や切削ブレード４４に純水等の液体（切削液）を供給できる切削液供給ノズル４６が配置されている。

この切削液供給ノズル４６から液体を供給しながら、回転させた切削ブレード４４をチャックテーブル１６に保持された被加工物１１に切り込ませることで、被加工物１１を切削加工できる。切削ユニット４０に隣接する位置には、チャックテーブル１６に保持された被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）４８が設けられている。この撮像ユニット４８も、Ｙ軸Ｚ軸移動機構３８によってＹ軸方向に移動するとともに、Ｚ軸方向に移動する。

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、洗浄ユニット５０が配置されている。洗浄ユニット５０は、筒状の洗浄空間内で被加工物１１を保持するスピンナーテーブル５２を備えている。スピンナーテーブル５２の下部には、このスピンナーテーブル５２を所定の速さで回転させるモーター等の回転駆動源（不図示）が接続されている。

スピンナーテーブル５２の上方には、スピンナーテーブル５２により保持された被加工物１１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した混合流体）を噴射する流体噴射ノズル５４が配置されている。被加工物１１を保持したスピンナーテーブル５２を回転させて、流体噴射ノズル５４から洗浄用の流体を噴射することで、被加工物１１は洗浄される。

切削ユニット４０で被加工物１１を切削加工した後には、例えば、第２保持ユニット３４でフレーム１５を吸着して洗浄ユニット５０へと搬入する。洗浄ユニット５０で被加工物１１を洗浄した後には、例えば、第１保持ユニット２８でフレーム１５を吸着して一対のガイドレール２０に載せ、その後、フレーム１５を把持機構２８ａで把持してカセット８に収容する。

図１に示すように、基台４の上部には、被加工物１１の切削加工が行われる加工室５６が設けられている。被加工物１１を切削加工する際には、この加工室５６の内部にチャックテーブル１６や切削ユニット４０等が収容される。加工室５６には、加工室５６の内部で発生するミスト等を吸引して加工室５６の外部に排出できるダクトユニット５８が接続されている。ダクトユニット５８の詳細については、後述する。

基台４の上部は、上述した各構成要素を収容するカバー６０によって覆われている。このカバー６０の側面６０ａには、ユーザーインターフェースとなるタッチスクリーン（入出力装置）６２が配置されている。また、カバー６０の上面６０ｂには、切削装置２の状態に合わせて光を発する表示灯６４が設けられている。

例えば、被加工物１１を切削加工する際に適用される種々の条件は、タッチスクリーン６２に入力される。また、例えば、切削装置２に何らかの異常が生じた場合には、表示灯６４が赤色に発光し、又は点滅する。なお、表示装置（出力装置）と入力装置とが一体になったタッチスクリーン６２の代わりに、液晶ディスプレイ等の表示装置（出力装置）とキーボードやマウス等の入力装置とをそれぞれ設けても良い。

カセット支持台６を昇降させる昇降機構、Ｘ軸移動機構１０、チャックテーブル１６に接続された回転駆動源、一対のガイドレール２０、アクチュエーター２４、アクチュエーター２６、第１保持ユニット２８、アクチュエーター３０、アクチュエーター３２、第２保持ユニット３４、Ｙ軸Ｚ軸移動機構３８、切削ユニット４０、撮像ユニット４８、洗浄ユニット５０、ダクトユニット５８、タッチスクリーン６２、表示灯６４等の構成要素には、制御ユニット（不図示）が接続されている。

制御ユニットは、被加工物１１の適切な切削加工が実現されるように、各構成要素を制御する。この制御ユニットは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、ハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニットの機能が実現されている。

図３は、ダクトユニット５８の構造を模式的に示す斜視図である。図３に示すように、ダクトユニット５８は、中空の四角柱状に構成された気液分離器（流路）７２を備えている。なお、図３では、気液分離器７２の内部の構造を確認できるように、気液分離器７２を構成する手前側の側壁が省略されている。

気液分離器７２の下部には、円筒状に構成された第１配管（流路）７４の上端７４ａ側が接続されている。第１配管７４は、例えば、筒の高さ方向がＺ軸方向に対して概ね平行になるように配置され、この第１配管７４の上端７４ａの開口を通じて、気液分離器７２の内側の空間と第１配管７４の内側の空間とが接続される。なお、第１配管７４の形状や配置等に制限はない。例えば、第１配管７４は、角筒状に構成されても良いし、筒の高さ方向がＺ軸方向に対して傾くように配置されても良い。

第１配管７４の側面には、円筒状に構成された第２配管（流路）７６の一端７６ａ側が接続されている。第２配管７６は、例えば、筒の高さ方向がＺ軸方向に対して概ね垂直になるように配置され、この第２配管７６の一端７６ａの開口を通じて、第１配管７４の内側の空間と第２配管７６の内側の空間とが接続される。

また、第２配管７６の他端７６ｂ側は、加工室５６に接続されている。すなわち、第２配管７６の他端７６ｂの開口を通じて、加工室５６の内側の空間と第２配管７６の内側の空間とが接続される。なお、第２配管７６の形状や配置等に制限はない。例えば、第２配管７６は、角筒状に構成されても良いし、筒の高さ方向がＺ軸方向に対して傾くように配置されても良い。

気液分離器７２の上部には、シロッコファンに代表される排気機構７８が設けられている。排気機構７８の側部には、円筒状に構成された第３配管（流路）８０の一端８０ａ側が接続されている。第３配管８０は、例えば、筒の高さ方向がＺ軸方向に対して概ね垂直になるように配置され、この第３配管８０の一端８０ａの開口や、排気機構７８内の流路等を通じて、気液分離器７２の内側の空間と第３配管８０の内側の空間とが接続される。

また、第３配管８０の他端８０ｂ側は、切削装置２が配置される工場等の排気用の配管に接続されている。つまり、第３配管８０の他端８０ｂの開口を通じて、切削装置２の外部の空間と第３配管８０の内側の空間とが接続される。なお、第３配管８０の形状や配置等に制限はない。例えば、第２配管７６は、角筒状に構成されても良いし、筒の高さ方向がＺ軸方向に対して傾くように配置されても良い。

排気機構７８を動作させると、気液分離器７２の内部の気体（例えば、エアー）は、第３配管８０を通じて切削装置２の外部へと流れ出る。同時に、加工室５６の内部で発生したミストは、第２配管７６及び第１配管７４を通じて気液分離器７２に流れ込む。すなわち、第３配管８０の他端８０ｂの開口は、ダクトユニット５８の内部の気体が流出する流出口として機能し、第２配管７６の他端７６ｂの開口は、加工室５６で発生するミストが流入する流入口として機能する。

気液分離器７２の内部には、第２配管７６の他端７６ｂの開口（流入口）から第３配管８０の他端８０ｂの開口（流出口）に向かって流れるミストの流れを遮るように、平板状のパンチングメタル８２が設けられている。図４は、パンチングメタル８２の構造を模式的に示す平面図である。

図３及び図４に示すように、パンチングメタル８２は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて平板状に形成されており、気液分離器７２に取り付けられた状態で上方に配置される第１面（上面）８２ａと、下方に配置される第２面（下面）８２ｂと、を有している。このパンチングメタル８２は、例えば、第１面８２ａ又は第２面８２ｂと、水平な仮想平面と、のなす角度が、０°以上３０°以下、好ましくは、０°以上１５°以下となるように、気液分離器７２に固定される。

図４に示すように、パンチングメタル８２には、第２面８２ｂから第１面８２ａへと向かう向きに貫通する複数の穴８２ｃが設けられている。また、図３に示すように、パンチングメタル８２の上方には、この穴８２ｃを覆うことができる流量の液体（例えば、水）をパンチングメタル８２の第１面８２ａ側に供給できる液体供給ノズル８４が配置されている。

そのため、穴８２ｃを通じて自重で落下する液体の量に見合った流量の液体を液体供給ノズル８４から供給すると、パンチングメタル８２の第１面８２ａ側には、穴８２ｃを覆う液体の層が形成される。この状態で、排気機構７８を動作させて、気液分離器７２の内部で下方から上方に流れるミストの流れを形成すると、パンチングメタル８２の穴８２ｃを介してミストが液体の層を通り抜ける際に、この液体の層にミストを構成する液体（以下、液体成分）が取り込まれる。

その結果、ミストを構成する気体と液体成分とが分離される。なお、切削加工の際に発生する屑（切削屑）等がミストに含まれている場合には、この屑等も併せて液体の層に取り込まれる。液体の層によってミストから分離された気体は、排気機構７８が形成する流れに乗って上昇し、第３配管８０の他端８０ｂの開口を通じて切削装置２の外部に排出される。

一方で、液体の層を構成する液体は、ミストから取り込んだ液体成分や屑等とともに、穴８２ｃを通じてその自重で徐々に落下し、第１配管７４の下端７４ｂに設けられた開口からダクトユニット５８の外部に排出される。このように、パンチングメタル８２より下方に設けられる第１配管７４の下端７４ｂの開口は、排液口として機能する。なお、この第１配管７４の下端７４ｂ側は、切削装置２が配置される工場等の排液用の配管に接続される。

パンチングメタル８２の穴８２ｃの形状、大きさ、数量や、液体供給ノズル８４から供給される液体の流量等の条件は、例えば、ダクトユニット５８に求められる排気能力等に合わせて設定される。本実施形態では、第１面８２ａ及び第２面８２ｂに露出する開口が円形で、大きさ（直径）が２ｍｍ〜５ｍｍ程度、開口率が３０％〜４０％程度の複数の穴８２ｃをパンチングメタル８２に設ける。なお、ここでの開口率は、第１面８２ａ又は第２面８２ｂの面積に対して、複数の穴８２ｃの開口の面積の和が占める割合を言う。

この場合には、液体供給ノズル８４から供給される液体の流量を、０．１Ｌ／ｍｉｎ〜２．０Ｌ／ｍｉｎに設定することで、十分な厚みの液体の層をパンチングメタル８２の第１面８２ａ側に形成して、気液分離の能力を確保しながら、ダクトユニット５８の排気能力を高く維持できる。例えば、第３配管８０の他端８０ｂの開口から排出される気体の流量を５．０×１０^３Ｌ／ｍｉｎ以上にすることも容易である。

以上のように、本実施形態にかかる切削装置２は、加工室５６からミストが流入する流入口（第２配管７６の他端７６ｂの開口）を下部に有し、ミストから分離される気体が流出する流出口（第３配管８０の他端８０ｂの開口）を上部に有する流路と、流入口から流出口に向かって流れるミストの流れを遮るように流路内に設けられ、流入口側に配置される第２面（下面）８２ｂから流出口側に配置される第１面（上面）８２ａへと向かう向きに貫通する穴８２ｃを有するパンチングメタル８２と、を備えるダクトユニット５８を含んでいる。

よって、液体供給ノズル８４からパンチングメタル８２の上面側に液体を供給すると、ある程度の量の液体がパンチングメタル８２によって保持され、穴８２ｃを覆う液体の層をパンチングメタル８２の第１面８２ａ側に形成できる。その結果、液体を通過するようにミストが流路内を流れるので、このミストから液体を除去して気体を分離できる。

つまり、本実施形態にかかる切削装置２では、従来のような目の細かいフィルターを使用する必要がないので、このフィルターの詰まりに起因して加工室５６からミストを排出する能力が低下することもない。また、フィルターを清掃する頻度を高めて、オペレーターにかかる負担が大きくなることもない。よって、本実施形態にかかる切削装置２によれば、オペレーターにかかる負担を小さく抑えながら、加工室からミストを排出する能力を維持できる。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態のダクトユニット５８では、パンチングメタル８２の第１面８２ａ側に形成される液体の層で分離された気体が、そのまま、第３配管８０の他端８０ｂの開口から外部に流出する構造が採用されているが、このダクトユニット５８の気液分離器７２の内部には、例えば、パンチングメタル８２よりも第３配管８０側の領域に、液体排出防止部材が設けられても良い。

液体排出防止部材は、例えば、上述したパンチングメタル８２と同様のパンチングメタルであり、液体供給ノズル８４によって形成される液体の層から飛散するしぶきを受け止めて、第３配管８０の他端８０ｂの開口からしぶきが流出するのを防ぐ。この液体排出防止部材の配置等も、上述したパンチングメタル８２の配置等と同様で良い。つまり、液体排出防止部材は、ミストから分離された気体の流れを遮るように気液分離器７２の内部に配置される。

ただし、液体排出防止部材は、必ずしもパンチングメタルでなくて良い。例えば、一般的なフィルター等を液体排出防止部材としてダクトユニット５８の内部に配置することもできる。上述のように、パンチングメタル８２の第１面８２ａ側に形成される液体の層によって、ミストの液体成分とともに屑が除去される。そのため、一般的なフィルター等を液体排出防止部材に用いたとしても、屑等によって液体排出防止部材が詰まることは殆どない。

また、ダクトユニット５８の気液分離器７２の内部には、例えば、パンチングメタル８２の第１面８２ａに向けてエアー等の気体を噴射できる気体噴射ノズルが設けられても良い。この場合には、気体噴射ノズルからパンチングメタル８２の第１面８２ａに向けて気体を噴射することで、パンチングメタル８２の第１面８２ａ側に残る液体を除去できるので、例えば、ダクトユニット５８の清掃やメンテナンスが容易になる。

また、上述した実施形態では、加工装置の一例である切削装置２について説明したが、本発明の加工装置には、被加工物１１を加工する際に液体を使用する研削装置等が含まれる。この研削装置は、Ｚ軸方向（上下方向）に対して概ね平行な回転軸となるスピンドルを備えた研削ユニット（加工ユニット）を含んでいる。このスピンドルの下端には、研削用の砥石を含む円盤状の研削ホイール（砥石工具）が装着される。

その他、上述した実施形態や変形例等にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ ：切削装置（加工装置）
４ ：基台
４ａ ：開口
４ｂ ：開口
６ ：カセット支持台
８ ：カセット
１０ ：Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）
１２ ：テーブルカバー
１４ ：防塵防滴カバー
１６ ：チャックテーブル（保持テーブル）
１６ａ ：保持面
１８ ：クランプ
２０ ：ガイドレール
２２ ：第１支持構造
２４ ：アクチュエーター
２６ ：アクチュエーター
２８ ：第１保持ユニット
２８ａ ：把持機構
３０ ：アクチュエーター
３２ ：アクチュエーター
３４ ：第２保持ユニット
３６ ：第２支持構造
３８ ：Ｙ軸Ｚ軸移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）
４０ ：切削ユニット（加工ユニット）
４２ ：スピンドル
４４ ：切削ブレード（砥石工具）
４６ ：切削液供給ノズル
４８ ：撮像ユニット（カメラ）
５０ ：洗浄ユニット
５２ ：スピンナーテーブル
５４ ：流体噴射ノズル
５６ ：加工室
５８ ：ダクトユニット
６０ ：カバー
６０ａ ：側面
６０ｂ ：上面
６２ ：タッチスクリーン（入出力装置）
６４ ：表示灯
７２ ：気液分離器（流路）
７４ ：第１配管（流路）
７４ａ ：上端
７４ｂ ：下端
７６ ：第２配管（流路）
７６ａ ：一端
７６ｂ ：他端
７８ ：排気機構
８０ ：第３配管（流路）
８０ａ ：一端
８０ｂ ：他端
８２ ：パンチングメタル
８２ａ ：第１面（上面）
８２ｂ ：第２面（下面）
８２ｃ ：穴
８４ ：液体供給ノズル
１１ ：被加工物
１３ ：テープ（ダイシングテープ）
１５ ：フレーム

Claims (4)

1. 被加工物を保持する保持面を備えた保持テーブルと、
   砥石工具が装着されるスピンドルを備えた加工ユニットと、
   該保持テーブルと該加工ユニットとを収容する加工室と、
   該加工室の内部で発生するミストを吸引して該加工室の外部に排出するダクトユニットと、を含み、
   該ダクトユニットは、
   該加工室から該ミストが流入する流入口を下部に有し、該ミストから分離される気体が流出する流出口を上部に有する流路と、
   該流入口から該流出口に向かって流れる該ミストの流れを遮るように該流路内に設けられ、該流入口側に配置される下面から該流出口側に配置される上面へと向かう向きに貫通する穴を有するパンチングメタルと、
   該穴を覆うことができる流量の液体を該パンチングメタルの該上面側に供給するための液体供給ノズルと、を備え、
   該ミストが該穴を覆う該液体を通過することで、該ミストから該気体が分離される加工装置。
2. 該流路は、該パンチングメタルよりも下方に排液口を更に有し、
   該パンチングメタルの該上面側に供給された該液体は、該穴を通じて自重で落下し該排液口より排出される請求項１に記載の加工装置。
3. 該ダクトユニットは、該パンチングメタルの該上面側に残る該液体を除去するための気体を噴射する気体噴射ノズルを更に備える請求項１又は請求項２に記載の加工装置。
4. 該ダクトユニットは、該ミストから分離された気体の流れを遮るように該流路内の該パンチングメタルよりも該流出口側に設けられた液体排出防止部材を更に備える請求項１から請求項３のいずれかに記載の加工装置。

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