JP2020121359A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】防水パンを必要とする加工装置を設置する際に、防水パンを別途設置する必要がない加工装置を提供する。【解決手段】本発明によれば、被加工物Ｗを保持する保持手段２０と、保持手段２０に保持された被加工物Ｗに加工水を供給しながら加工を施す加工手段２２と、を備え、加工装置１０の底部には、漏水を受け止める防水パン４が固定されている加工装置１０が提供される。【選択図】図２

Description

本発明は、底部に漏水を受け止める防水パンを備える加工装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置、ダイシング装置は研削水、切削水等の加工水を使用することから漏水のおそれがあり、研削装置、ダイシング装置等の装置の直下には、漏水を受け止め、該装置の周辺領域に漏水が漏れ出て広がることを防止するための防水パンが配設されることがある（例えば、特許文献１を参照。）。
特開２０１６−２２１６２０号公報
上記した加工装置の下に防水パンを設置する場合は、加工装置と防水パンは別々に用意され、加工装置を設置する際に、別途用意した防水パンを設置して、該防水パン上に加工装置を載せるようにする。よって、例えば、一旦防水パンを置かずに加工装置を設置してしまった場合は、該加工装置を一旦吊上げる等して設置箇所の床から上昇させ、防水パンを床上に設置して加工装置を載せることになり煩に堪えない。また、防水パンを予め加工装置の下に設置していたとしても、加工装置の位置を変更する場合に、加工装置と、防水パンとを別々に移動させる必要があり、加工装置と防水パンとの位置調整に手間取るという問題もある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、防水パンを必要とする加工装置を設置する際に、防水パンを別途設置する必要がない加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、を備え、該加工装置の底部には、漏水を受け止める防水パンが固定されている加工装置が提供される。
該底部に配設される複数の脚部を備え、該防水パンは、該脚部に渡り固定されることが好ましい。また、該防水パンは、その底壁が水平面に対して傾斜するように固定され、該防水パンに漏れ出た漏水は底壁の所定の低い位置に集められ、該所定の低い位置には、漏水センサーが配設されることが好ましい。さらに、該防水パンの該所定の低い位置に対応する位置に排水手段が配設されることが好ましい。
なお、本発明における「加工水」は、加工装置において使用されるあらゆる水を含み、例えば、切削装置にて使用される切削水、研削装置にて使用される研削水等の他、被加工物を洗浄する洗浄水も含まれる。
本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、を備え、該加工装置の底部には、漏水を受け止める防水パンが固定されていることから、別途の防水パンを用意して設置する作業が不要である。したがって、防水パンを設置するために、クレーン等で切削装置１０を持ち上げて、防水パンを設置箇所に挿入する等の大掛かりな作業を実施する必要性が生じ得ない。
防水パンを備えた切削装置の斜視図である。 図１の切削装置の一部を分解した斜視図である。 防水パンを切削装置の底部に取り付ける態様を示す一部拡大斜視図である。 （ａ）脚部、及び防水パンを切削装置に組み付けた状態を示す一部拡大断面図、（ｂ）防水パンを切削装置の底部に固定する態様を示す一部拡大断面図である。
以下、本発明に基づき構成された実施形態について添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図１には、本実施形態の切削装置（ダイシング装置）１０の斜視図が示されている。切削装置１０は、装置ハウジング２の所定位置に載置され昇降するカセット１２と、カセット１２に収容された被加工物としての半導体ウエーハＷを搬出し、加工済みの半導体ウエーハＷをカセット１２に搬入する搬出入手段１４と、カセット１２から搬出された半導体ウエーハＷを、半導体ウエーハＷを保持する保持手段としてのチャックテーブル２０に搬送する第１の搬送手段１６と、チャックテーブル２０に保持された半導体ウエーハＷを切削加工する切削ブレード２４及び切削水供給手段２６を備えた切削手段２２と、切削加工後の半導体ウエーハＷを洗浄する洗浄手段２８と、チャックテーブル２０から洗浄手段２８の洗浄領域に半導体ウエーハＷを搬送する第２の搬送手段１８と、切削装置１０の底部に固定され漏水を受け止める防水パン４と、切削装置１０の底部の４隅に螺合され配設される脚部６と、を備えている。
切削装置１０によって切削加工が施される半導体ウエーハＷは、例えば、保持テープＴを介して環状のフレームＦに支持される。半導体ウエーハＷは、カセット１２に複数段に重ねられて収納されており搬出入手段１４によってカセット１２から搬出され、第１の搬送手段１６に吸着され、第１の搬送手段１６が旋回動することによりチャックテーブル２０上に載置され、吸引保持される。
半導体ウエーハＷがチャックテーブル２０に吸引保持されると、図示しない移動手段の作用によってチャックテーブル２０が切削手段２２側に向けて移動し、途中、半導体ウエーハＷと切削ブレード２４との位置合わせを行うアライメント手段を実施し、チャックテーブル２０を移動させながら、切削ブレード２４により切削工程が行われる。当該切削工程は、半導体ウエーハＷ上のデバイスがすべて個々に分割されるように、半導体ウエーハＷの切削予定のすべての分割予定ラインの切削が終了するまで、チャックテーブル２０と切削ブレード２４との相対位置、方向を変更しながら繰り返し実行される。この際、切削ブレード２４と、半導体ウエーハＷ上の切削位置には、切削水供給手段２６から切削水が供給される。
上記切削工程により半導体ウエーハＷを個々のデバイスに分割する切削工程が終了すると、チャックテーブル２０を移動すると共に、第２の搬送手段１８により半導体ウエーハＷを洗浄手段２８に搬送する。半導体ウエーハＷを洗浄手段２８において半導体ウエーハＷを保持テーブル（図示は省略する。）に載置して吸引保持した後、該保持テーブルを回転させるとともに、半導体ウエーハＷ上に洗浄水供給手段（図示は省略する。）から洗浄水が供給されて半導体ウエーハＷから切削屑が洗い出される。以降、半導体ウエーハＷを乾燥させる乾燥処理を経て、半導体ウエーハＷは、第１の搬送手段１６、及び搬出入手段１４によって再びカセット１２に収容され切削工程が終了する。
切削装置１０の下部全体を覆う装置ハウジング２の内部には、搬出入手段１４、第１の搬送手段１６、及びチャックテーブル２０を移動させる移動手段、並びにカセット１２を昇降させる昇降手段（図示は省略する。）等と共に、上記した切削水を切削加工領域に供給し、切削加工に供された切削水を外部に排出する切削水供給回路（図示は省略する。）、及び、洗浄水を洗浄手段に供給し、洗浄に供された洗浄水を外部に排出する洗浄水供給回路（図示は省略する。）が配設されている。該切削水供給回路、及び該洗浄水供給回路は、切削水、又は洗浄水を供給、排出させるための水路、パイプ等を備えている。通常の動作状態においては、切削水、及び洗浄水が、切削水供給回路、及び洗浄水供給回路から外に漏れ出ることはない。しかし、いずれかの箇所に穴や亀裂等が生じて切削水や洗浄水が外部に流出したり、切削水、洗浄水の流れを妨げる異物の詰り等により意図しない箇所から溢れ出たりすることが起こり得る。その場合は、洗浄水や切削水が、切削水供給回路、又は洗浄水供給回路から漏れ出ることによって、装置ハウジング２内のいずれかの経路をたどり、装置ハウジング２の底部に漏れ出る。
切削装置１０の底部には、漏水を受け止める防水パン４が固定されている。より具体的には、防水パン４は、切削装置１０の装置ハウジング２の底部であって、該底部の４隅に配設された４つの脚部６に渡り固定される。上記した装置ハウジング２で漏れ出た切削水、洗浄水は、このような防水パン４によって受け止められる。
図２を参照しながら、防水パン４の構造の一例について説明する。図２に示すように、切削装置１０の下部を構成する装置ハウジング２の底部に固定される防水パン４は、前壁４１と、前壁４１に接続される側壁４２、及び側壁４３と、側壁４２、及び側壁４３に接続され、前壁４１と対向する位置に配設される後壁４４と、前壁４１、側壁４２、側壁４３、及び後壁４４とによって囲まれる領域に配設される底壁４５とを備えている。前壁４１、側壁４２、側壁４３、及び後壁４４は、底壁４５の外周縁に立設される。
防水パン４は、切削装置１０の底部に固定された状態で、底壁４５が水平面に対して図中複数の矢印Ｓで示す方向に傾斜するようになっている。防水パン４に漏れ出た漏水は、矢印Ｓに沿って流れ、底壁４５において、所定の低い位置に集められる。この所定の低い位置には、漏水センサー７０の検知部７２が配設される。図に示すように、底壁４５が水平面に対して傾斜していることから、後壁４４と側壁４３とで形成される角部の深さｂは、前壁４１と側壁４２、前壁４１と側壁４３で形成される角部の深さａよりも深くなっている。また、後壁４４において漏水センサー７０が配設される所定の低い位置が形成される側と側壁４２とで形成される角部の深さｃは、該角部の深さｂよりもさらに深く設定される。漏水センサー７０の構成は、特に限定されるものではないが、例えば、検知部７２に配設された２本の電極近傍に加工水が接触することで、該加工水を介して電流が流れ、液体が防水パン４内に漏れ出たことを検知する構成を採用することができる。この構成によって、切削装置１０の底部のいずれの位置で漏水が発生しても、漏水した加工水が漏水センサー７０の検知部７２が配設された所定の低い位置に集められ、速やかに漏水を検知することが可能である。なお、適宜の回路を形成しておくことで、漏水センサー７０によって漏水の検知がなされた場合に、図示しないブザー、警告ランプのいずれか一方、又は両方を作動させることができ、また、電気信号として切削装置１０の図示しない制御手段に伝送することで、切削加工を非常停止させることもできる。
上記した、底壁４５において漏水センサー７０の検知部７２が配設される所定の低い位置に対向する後壁４４には、漏水を排出するための排水孔４７が形成される。後壁４４の排水孔４７が配設された位置の外側には排水手段５０が連結される。排水手段５０は、排出管５２と、該排水管５２の管路を開閉するコック５４を備えている。防水パン４に漏水が溜まった場合は、このコック５４を開放して、排水管５２から漏水を排出することができる。なお、上記した実施形態では、排水孔４７を後壁４４に形成したが、排水孔４７は後壁４４に配設することに限定されず、漏水センサー７０が配設された位置の底壁４５に配設してもよい。また、底壁４５における最も低い位置は、必ずしも図２に示すような後壁４５側に設けることに限定されず、任意の位置に設定することが可能である。
図２に示すように、防水パン４の内側の４隅には、防水パン４を切削装置１０の底部に防水パン４を固定するための固定用ボス４６が配設されている。本実施形態では、防水パン４を、切削装置１０を構成する装置ハウジング２の底部に対し、脚部６を用い固定用ボス４６を介して固定する。図に示すように、底壁４５が傾斜して固定されることから、前壁４１、側壁４２、側壁４３、及び後壁４４の高さがその位置によって異なっており、固定用ボス４６の高さも、近接する壁の高さに合わせて異なるように設定される。
図２乃至図４を参照しながら、防水パン４を装置ハウジング２に固定する際の固定構造について説明する。なお、図３は、説明の都合上、前壁４１と、側壁４２とで形成される角部の一部を切欠いて示している。脚部６は、切削装置１０が設置される場所の床面に接する基台６０と、基台６０に一体的に形成され雄ねじが形成されたねじ部６２と、ねじ部６２に螺合された締め付けナット６４を備えている。ねじ部６２の軸方向の長さは、防水パン４の固定用ボス４６の高さ寸法よりも長く形成される。
図２、及び図３に示すように、防水パン４を切削装置１０の底部に取り付ける際は、まず、脚部６のねじ部６２を固定用ボス４６に下方から挿入する。固定用ボス４６の孔内径は、ねじ部６２の直径よりも僅かに大きく形成されており、ねじ部６２は、固定用ボス４６をそのまま貫通する。装置ハウジング２の下面側の４隅のそれぞれには、固定用ボス４６と対応する位置に、雌ねじが形成された固定用ねじ孔２Ｈが形成されている。図４（ａ）に示すように、固定用ボス４６を貫通させられたねじ部６２の先端部を、装置ハウジング２の固定用ねじ孔２Ｈに位置付け、基台６０を回転させてねじ込むことで４つの脚部６を装置ハウジング２の下面４隅に固定する。なお、脚部６の固定用ねじ孔２Ｈに対するねじ込み量は、任意に設定することができ、このねじ込み量によって、切削装置１０を設置する際の高さの微調整を行うことができ、切削装置１０の水平調整も行うことができる。
図４（ａ）に示すように、脚部６のねじ部６２には、締め付けナット６４が螺合されており、この締め付けナット６４は、初めに脚部６を装置ハウジング２に取り付ける際には、基台６０側に位置付けられている。この状態では、防水パン４は脚部６によって切削装置１０の底部に支持されてはいるものの、前壁４１、側壁４２、側壁４３、及び後壁４４の上方に隙間Ｐが形成されている。
脚部６を、防水パン４と共に装置ハウジング２の底部に取り付けたならば、図４（ｂ）に示すように、締め付けナット６４を回転させることで、締め付けナット６４と共に防水パン４を上昇させて、装置ハウジング２の底部に密着させて、防水パン４の内部と、装置ハウジング２の底部とで閉空間を形成する。以上により、防水パン４が切削装置１０の底部に固定される。
本実施形態によれば、切削装置１０の底部には、漏水を受け止める防水パン４が固定されていることから、別途の防水パンを用意して設置する作業が不要である。したがって、防水パンを設置するために、クレーン等で切削装置１０を持ち上げて、防水パンを設置箇所に挿入する等の大掛かりな作業を実施する必要性が生じ得ない。また、防水パン４は、脚部６に渡り固定されることから、脚部６を切削装置１０に取り付けることで防水パン４の取付けが容易になされる。さらに、防水パン４は、その底壁４５が水平面に対して傾斜するように固定され、防水パン４の底壁４５の漏水が集められる所定の低い位置に漏水センサー７０の検知部７２が配設されることから、切削装置１０のいずれの箇所において漏水が生じたとしても速やかに漏水を検知することができる。
本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例が提供される。例えば、上記した実施形態では、本発明を切削装置１０に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、研削装置、研磨装置等、加工水を使用するあらゆる加工装置に適用が可能である。
２：装置ハウジング
４：防水パン
４１：前壁
４２、４３：側壁
４４：後壁
４５：底壁
４７：排水孔
６：脚部
６０：基台
６２：ねじ部
６４：締め付けナット
１０：切削装置
２０：チャックテーブル（保持手段）
２２：切削手段
２４：切削ブレード
２６：切削水供給手段
２８：洗浄手段
５０：排水手段
５２：排水管
５４：コック
７０：漏水センサー
７２：検知部

Claims (4)

  1. 加工装置であって、
    被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、を備え、
    該加工装置の底部には、漏水を受け止める防水パンが固定されている加工装置。
  2. 該底部に配設される複数の脚部を備え、
    該防水パンは、該脚部に渡り固定されている請求項１に記載の加工装置。
  3. 該防水パンは、その底壁が水平面に対して傾斜するように固定され、該防水パンに漏れ出た漏水は底壁の所定の低い位置に集められ、該所定の低い位置には、漏水センサーが配設される請求項１、又は２に記載の加工装置。
  4. 該防水パンの該所定の低い位置に対応する位置に排水手段が配設される請求項３に記載の加工装置。
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