JP6566729B2 - 防水パン - Google Patents

防水パン Download PDF

Info

Publication number
JP6566729B2
JP6566729B2 JP2015109801A JP2015109801A JP6566729B2 JP 6566729 B2 JP6566729 B2 JP 6566729B2 JP 2015109801 A JP2015109801 A JP 2015109801A JP 2015109801 A JP2015109801 A JP 2015109801A JP 6566729 B2 JP6566729 B2 JP 6566729B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
side wall
waterproof sheet
waterproof
waterproof pan
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015109801A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016221620A (ja
Inventor
晨曦 ▲兪▼
晨曦 ▲兪▼
シン ル
シン ル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2015109801A priority Critical patent/JP6566729B2/ja
Priority to TW105111682A priority patent/TWI670144B/zh
Priority to CN201610312332.2A priority patent/CN106206364B/zh
Priority to KR1020160060702A priority patent/KR102449023B1/ko
Publication of JP2016221620A publication Critical patent/JP2016221620A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6566729B2 publication Critical patent/JP6566729B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16MFRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M1/00Frames or casings of engines, machines or apparatus; Frames serving as machinery beds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Sewage (AREA)
  • Table Devices Or Equipment (AREA)
  • Cookers (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)

Description

本発明は、被加工物を加工する際に加工水を使用する装置の下部に配設される防水パンに関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、当該デバイスが形成された半導体ウエーハの裏面を研削装置により所定の厚みになるように研削され、ダイシング装置により半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
上記した研削装置、ダイシング装置は、いずれも加工時に研削水、切削水等の加工水を使用することが一般的に行われており、当該加工水の供給、回収経路において外部に漏水しないように管理している。
しかし、上記管理にも関わらず、加工水を供給、回収するための配管、チューブが経年劣化して漏水が発生することがあり、またメンテナンス時における当該加工装置の外部への漏水を完全に排除することは困難であることから、当該加工装置の直下に防水パンを設置して、当該加工装置の下部に漏水が発生しても床面に漏水が広がらないようにすることが行われている(例えば、特許文献1を参照)。
特開平11−277048号
上記したような加工装置に使用される防水パンは、重量が重い装置と床面との間に設置されるものであり、当該装置を設置した際にその重量により変形したり、割れが生じたりしないような十分な剛性と、漏水による錆などが生じ難い性質を必要とされることから、一般的にステンレス等の金属から形成されており、その重量や大きさは、作業者が持ち運ぶには不便であった。
また、従来の防水パンを使用する場合、すでに配置された加工装置の直下に後から設置するには、当該装置全体をクレーン等により上昇させてその下部空間に防水パンをもぐりこませる作業が必要となり、大掛かりな作業となって煩に耐えないものであった。さらに、各種加工装置はその大きさが異なるため、各装置の形状、サイズ毎に防水パンを制作するとなると、結局一つ一つ加工装置の底面形状に合わせた防水パンを制作しなければならないことになり、製造コストの観点からみても効率の良いものとはいえなかった。
本発明は、上記問題を解決すべくなされたものであり、その主たる技術的課題は、防水パンの構成を簡単にし、防水パンとしての性能を確保しつつ、その持ち運び、設置を容易にする防水パンを提供することにある。
上記主たる技術的課題を解決するため、本発明によれば、床に設置される装置の下面に配設され、当該装置からの漏液を受け止める防水パンであって、床に敷設される柔軟性を有する防水シートと、該防水シートの外周を折り曲げ立ち上げた外周側壁を支持する剛性を有する複数の枠体と、該枠体の上辺部と立ち上げた該外周側壁の上部とを固定する固定部材と、を備え、
前記枠体は、前記防水シート上面に配設される床部と、前記外周側壁に沿って延在し、該外周側壁を支持する側壁部と、を備えた防水パン、が提供される。
また、前記複数の枠体の各々は直接連結されず、前記防水シートおよび固定部材のうち少なくともいずれかを介して連結される。
本発明による防水パンは、上述したように構成され、床に設置される装置の下面に配設され、当該装置からの漏液を受け止める防水パンであって、床に敷設される柔軟性を有する防水シートと、該防水シートの外周を折り曲げ立ち上げた外周側壁を支持する剛性を有する複数の枠体と、該枠体の上辺部と立ち上げた該外周側壁の上部とを固定する固定部材と、を備え、前記枠体は、前記防水シート上面に配設される床部と、前記外周側壁に沿って延在し、該外周側壁を支持する側壁部と、を備えるので、設置箇所まで防水シート、枠体、固定部材を別々に運ぶことができ、防水パンの設置も容易になされる。
特に、床面にすでに設置された加工装置の下部に本発明による防水パンを設置する際には、当該装置の一方をジャッキアップして装置下面に空間を形成し、当該空間に防水シートを挿入して広げ、当該防水シートの一辺をジャッキアップした装置の一方側に位置づけて装置を一旦おろし、その後装置の他方側をジャッキアップして該防水シートの残りの部分を当該装置の他方側に平らにして広げ、当該防水シートの他方の一辺をジャッキアップした装置の他方側に位置付けて装置を降ろすことにより、防水シートで囲まれた領域内に加工装置を位置づけることができる。そして、該防水シートの各辺に枠体を位置づけるとともに、防水シートを枠体に沿って立ち上げ、固定部材で枠体の上部と立ち上がった防水シートの外周側壁の上部とを固定することで、クレーンで装置全体を持ち上げることなく、容易に防水パンを設置することができる。
本願発明に従って構成された防水パンを加工装置の下面と床面との間に設置した状態を示す斜視図。 本願発明に基づく防水パンの第1の実施形態を構成する各部品の組み立て前の状態を示す斜視図。 図2の防水パンを構成する防水シートおよび枠体を設置箇所に配置した図面。 図3に示す状態から、防水シートの外周側壁部を立ち上げた状態を示す斜視図。 図4に示す状態に対して、固定部材により枠体と防水シートを一体化した状態を示す斜視図。 本願発明に基づく防水パンの第2の実施形態を構成する各部品の組み立て前の状態を示す斜視図。 図6に示す状態から、固定部材により枠体と防水シートを一体化した状態を示す斜視図。
以下、本発明に従って構成された防水パンの第1の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には、切削装置(ダイシング装置)と、当該切削装置の下部に本発明に従って構成された防水パンを配設した一実施形態の斜視図が示されている。
保持テープTを介してフレームFに支持された半導体ウエーハWは、カセット11に複数段に重ねて収納されており搬出入手段12によってカセット11から搬出され、第1の搬送手段13に吸着され該第1の搬送手段13が旋回動することによりチャックテーブル16に載置される。
半導体ウエーハWがチャックテーブル16に吸引保持されると、回転ブレード17に向けて移動し、途中アライメント手段を経て切削すべき領域を特定した後、回転ブレード17との位置合わせをして、さらにチャックテーブル16を移動させながら、回転ブレード17の作用を受けて切削工程が行われる。当該切削工程は、半導体ウエーハ上のデバイスがすべて分割されるように、切削予定のすべてのストリートラインの切削が終了するまで、位置、方向をずらしながら繰り返し実行される。この際、半導体ウエーハ上には当該半導体ウエーハを冷却すべく切削水が供給される。
上記切削工程により半導体ウエーハWの切削工程が終了すると、第2の搬送手段18により洗浄領域14に搬送され、スピンナーテーブル15に載置された後、該スピンナーテーブル15を回転させるとともに、半導体ウエーハW上に洗浄水供給手段から洗浄水が供給されて切削屑が洗い出される。以降、半導体ウエーハWを乾燥させる乾燥処理を経て当該半導体ウエーハWは再びカセット11に収容され切削工程が終了する。
上記したように、当該切削装置においては、半導体ウエーハの洗浄工程、デバイスを分割する切削工程等において多量の水が供給され、回収されることになっている。基本的に当該供給水は、切削装置内において供給、回収されるものであり、通常の運転がなされている場合は外部に漏れ出ることはない。しかし、切削装置内における水供給チューブが劣化したり、あるいは、切削時の破片により配管が傷つけられたりした場合、さらには装置の分解などを伴うメンテナンス時などに、当該水が漏水する可能性がある。
上記したような漏水を当該切削装置1の下面にて受け止めるべく、該切削装置1の下面と床面との間に防水パン30が設置される。以下に、本願発明に基づく防水パン30を詳細に説明する。
本願発明に基づく防水パン30は、図2に示すように少なくとも防水シート31、床部32a、側壁部32bからなる枠体32、固定部材33から構成される。当該防水シートには例えばEPDM(エチレン・プロピレンゴム)シート、ポリ塩化ビニル(PVC樹脂)等、一般的に知られた柔軟性のあるシートを利用することができる。なお、本願発明でいう「柔軟性のある」とは、後述するような防水シートの外周側壁部分を立ち上げ、あるいは角部の折り曲げなどに支障がない程度に柔軟性があるものをいう。
前記枠体32は、アルミ材で形成され、床面に延在する床部32aと側壁部32bとにより断面L字状に構成されており、角部に位置する床部32aの端部は角部を落とした形状となっている。また、固定部材33は、後述するように枠体32の側壁部32bと、防水シート31を挟持すべく下向きU字形状をなしており、下側開口部が枠体32と防水シート31を挟持する際にある程度開くように構成され、例えば繊維強化プラスチックにより形成されている。
先ず、当該加工装置を設置する箇所の床に防水シート31を敷設する。当該防水シート31は、設置予定の加工装置の底面形状Xと、該防水シート31の各辺部に設置される枠体32の幅を考慮して当該加工装置の底面形状Xの各辺から所定寸法だけ大きい寸法となっている。
前記加工装置が設置される床に前記防水シート31を敷設した後、当該防水シート31の各辺端部から、枠体32の側壁部32bの高さ分だけ内側に該枠体32を設置する。このとき、各枠体32は、直接連結されておらず、角部において間隔を開けて設けられる(図3を参照)。
次に、図4に示すように、防水シート31の外周側壁を構成する外周側壁部31aを各枠体32の各側壁部32bに沿って立ち上げる。この際、防水シート31の角部は、各枠体の端部に間隔を開けられ形成される角部から内側に折り曲げた折り曲げ部31bを形成する。この際、当該折り曲げ部31bが開かないようにクリップ等で止めておくと後の固定部材33による固定作業がしやすくなる。
前記防水シート31の外周側壁部31aと、前記枠体32の側壁部32bと重ねた後、断面下向きU字形状をなす固定部材33の開口側を少し広げ、上方から該外周側壁部31aの上部と、該側壁部32bの上辺とを挟持するようにはめ込むことで該防水シート31を枠体32に固定し、本願発明に基づく防水パン30が完成する(図5を参照)。
なお、上述した第1の実施形態では、図4、5に示すように、各固定部材33を、前記枠体32と近い寸法で設定し、折り曲げ部31bが、当該防水パン30の角部に位置する隙間から内側に突出するように形成したが、当該実施形態に限らず、例えば、固定部材33を枠体32によりも所定量短く設定し、前記角部から内側に突出する折り曲げ部31bを隣接する枠体32の側壁部32bの内面方向に折り曲げ、該側壁部32bの端部に設けたねじ穴32cに対してねじ止めにより固定する、あるいは別途のクリップにより該側壁部32b、外周側壁31aとともに挟持することで、防水パンとしてより安定性を向上させることが可能である。
次に、図6、7に基づいて、本発明に基づく防水パン40の第2の実施形態について説明する。図6、7に記載された防水パン40は、第1の実施形態と同様の防水シート31、固定部材33´を有しているのに対し、枠体が、コーナー部材41、直線部材42とから構成される点で第1の実施形態と異なっている。なお、図6では、説明の都合上、図面手前の左方、および右方の辺に対応する固定部材33´は省略している。
当該第2の実施形態においても、第1の実施形態と略同様の手順で防水パン40が設置される。まず、防水シート31を、加工装置を設置する予定の床面に敷設し、設置予定の加工装置の底面形状を考慮して、枠体を構成するコーナー部材41、直線部材42の各床部41a、42aを防水シート上の外周に配置する。
前記防水シート31の外周側壁を構成する外周側壁部31aを枠体の側壁部41b、42bに沿って立ち上げ、該外周側壁部31bと、枠体の側壁部41b、42bとを、固定部材33´で挟持し固定する。
ここで、第1の実施形態では、防水シート31の角部を枠体同士の間隙から内方に折り曲げていたのに対して、当該第2の実施形態では、角部に間隙を有しないため、防水シート31の角部を外方に折り曲げた折り曲げ部31cを形成し、該コーナー部材41の側壁部41b側にたたみ、側壁部41bの角部上方に設けられたねじ穴41cに対してねじ止めを行っている。
この第2の実施形態においては、防水パン40の角部がコーナー部材41にて構成されていることから、第1の実施形態に対して部材状態における携帯性については若干劣るものの、防水パンとしての安定性はより高まっている。
なお、上記第1、第2の実施形態では、防水シートの外周上に枠体を配設し、防水シートの外周側壁部を立ち上げて、当該外周側壁部の内側を枠体の側壁部の外側に重ねて一体化した。しかし、本願発明の防水パンはこれに限らず、防水シートの外周側壁部の外側に枠体を設置し、枠体の側壁部の内側に重ねて一体化することも可能である。また、第1、第2の実施形態では、切削装置の下部に設置する防水パンとして説明したが、本願発明の防水パンは当該切削装置に適用される場合に限らず、研削装置、さらには、他の漏水の恐れがあらゆる装置の下部に設置することが可能である。
以上、本願発明に基づく防水パンによれば、漏水の恐れがある装置の下部に防水パンを設置するに際し、当該防水パンを構成する部材を設置予定箇所まで容易に運ぶことができるとともに、設置箇所において容易に組み立てることが可能で、仮に漏水があったとしても床面に漏水を広げることのない十分な機能を有する防水パンを構成することができる。
1:切削装置
11:カセット
12:搬出入手段
13:第1の搬送手段
14:洗浄領域
15:スピンナーテーブル
16:チャックテーブル
17:回転ブレード
18:第2の搬送手段
30、40:防水パン
31:防水シート
32:枠体
33:固定部材
41:コーナー部材(枠体)
42:直線部材(枠体)

Claims (2)

  1. 床に設置される装置の下面に配設され、当該装置からの漏液を受け止める防水パンであって、床に敷設される柔軟性を有する防水シートと、該防水シートの外周を折り曲げ立ち上げた外周側壁を支持する剛性を有する複数の枠体と、該枠体の上辺部と立ち上げた該外周側壁の上部とを固定する固定部材と、を備え、
    前記枠体は、前記防水シート上面に配設される床部と、前記外周側壁に沿って延在し、該外周側壁を支持する側壁部と、を備えた防水パン。
  2. 前記複数の枠体の各々は直接連結されず、前記防水シートおよび固定部材のうち少なくともいずれかを介して連結される、請求項1に記載の防水パン。
JP2015109801A 2015-05-29 2015-05-29 防水パン Active JP6566729B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015109801A JP6566729B2 (ja) 2015-05-29 2015-05-29 防水パン
TW105111682A TWI670144B (zh) 2015-05-29 2016-04-14 防水盤
CN201610312332.2A CN106206364B (zh) 2015-05-29 2016-05-12 防水盘
KR1020160060702A KR102449023B1 (ko) 2015-05-29 2016-05-18 방수팬

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015109801A JP6566729B2 (ja) 2015-05-29 2015-05-29 防水パン

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016221620A JP2016221620A (ja) 2016-12-28
JP6566729B2 true JP6566729B2 (ja) 2019-08-28

Family

ID=57453325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015109801A Active JP6566729B2 (ja) 2015-05-29 2015-05-29 防水パン

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6566729B2 (ja)
KR (1) KR102449023B1 (ja)
CN (1) CN106206364B (ja)
TW (1) TWI670144B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7254538B2 (ja) 2019-01-30 2023-04-10 株式会社ディスコ 加工装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4948214U (ja) * 1972-07-31 1974-04-26
JPS517714U (ja) * 1974-07-03 1976-01-20
JPS5431689Y2 (ja) * 1976-03-02 1979-10-03
JPS54177136U (ja) * 1978-06-05 1979-12-14
JPS59199457A (ja) * 1983-04-11 1984-11-12 株式会社日立製作所 電子機器用防水シ−ト
JPH0824790B2 (ja) * 1988-02-17 1996-03-13 松下電器産業株式会社 洗濯機用防水パン
JP3051144B2 (ja) 1990-08-09 2000-06-12 松下電送システム株式会社 中間調画像処理装置
JP3165231B2 (ja) * 1992-05-19 2001-05-14 三井化学株式会社 床用シートの製造法及び床の施工法
JPH08309089A (ja) * 1995-05-17 1996-11-26 Mayumi Morimoto 洗濯機トレー
JP3489924B2 (ja) * 1995-11-09 2004-01-26 三井化学株式会社 ウレタンマット及びそれを用いた施工方法
JPH10289345A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Oki Electric Ind Co Ltd 現金自動取引装置の浸水防止機構
JP3283453B2 (ja) * 1997-10-31 2002-05-20 筒中シート防水株式会社 屋上緑化用仕切構造
JP3051144U (ja) * 1998-02-03 1998-08-11 羽立化工株式会社 折畳み介護入浴浴槽
JPH11277048A (ja) * 1998-03-31 1999-10-12 Japan Organo Co Ltd 水処理装置用水飛散防止ケース、水処理装置用水飛散防止装置及びキャビネット型水処理装置
JP2000199265A (ja) * 1999-01-05 2000-07-18 Daiwa Danchi Kk ガ―デン用区画防水構造及びガ―デン構造
JP2003129616A (ja) * 2001-07-31 2003-05-08 Asahi Glass Polyurethane Material Co Ltd 防水工法およびそれに用いるポリウレタン樹脂製マット
JP2003180538A (ja) * 2001-12-13 2003-07-02 Ginraku Kogyo Kk 折り畳み式防水シート水槽とfrpまたはポリプロピレン製等の化学樹脂からなる分割された側壁を組み合わせた簡易型の多目的水槽。
JP3993219B1 (ja) * 2006-03-30 2007-10-17 株式会社 ナンワ 簡易浴槽用シート及びそのシートを用いた簡易浴槽
JP2009185481A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Noritz Corp 浴室ユニット
JP2013162039A (ja) * 2012-02-07 2013-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd 浸水防止方法および浸水防止具
CN202963011U (zh) * 2012-12-07 2013-06-05 李永诗 一种空调清洗专用防护罩
CN203266427U (zh) * 2013-06-22 2013-11-06 宇骏(潍坊)新能源科技有限公司 硅片抛光机冷凝水盛接托盘
KR200485083Y1 (ko) * 2016-08-23 2017-11-27 신은호 층간소음방지를 위한 바닥의 구조

Also Published As

Publication number Publication date
TWI670144B (zh) 2019-09-01
JP2016221620A (ja) 2016-12-28
KR20160140392A (ko) 2016-12-07
TW201707859A (zh) 2017-03-01
CN106206364A (zh) 2016-12-07
CN106206364B (zh) 2021-06-18
KR102449023B1 (ko) 2022-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6566729B2 (ja) 防水パン
JP7254538B2 (ja) 加工装置
US20110286818A1 (en) Substrate processing apparatus and method
JP4846776B2 (ja) 部品実装装置
US20160176150A1 (en) Masking optimization system and method
JP6376852B2 (ja) ドレッシングボードの保持治具
KR101323231B1 (ko) 기판이송장치
TWI603026B (zh) 用於固持基底的設備
US11267085B2 (en) System and method for replacing the top of an under-dispenser containment (UDC) unit
CN207233712U (zh) 一种具有防碎装置的扩散自动插片机上料设备
KR20100006896U (ko) 웨이퍼 마운터의 척체결 구조
US20130038852A1 (en) Reticle removing apparatus and reticle removing method using the same
JP3241410U (ja) 漏水処理具の取付装置
KR101743798B1 (ko) 복합 테이블 장치
CN207254892U (zh) 清洗机用工装托盘治具
JP5575558B2 (ja) 処理装置
KR20130007342A (ko) 개선된 석션 테이블, 및 이를 구비한 기판 흡착 장치 및 방법
KR101577339B1 (ko) 웨이퍼 이재장치
KR101599015B1 (ko) 자켓 운반용 프레임 구조물 및 이를 포함하는 자켓 운반용 시스템
KR101784773B1 (ko) 트랜스포터
JP4058534B2 (ja) カセットの搬送方法および該方法に用いる自動倉庫
JP2022026399A (ja) 水平式ウェットプロセス治具
KR20100006909U (ko) 선박 케이블 포설용 롤러 지그
KR20210000999U (ko) 족장판 추가 설치용 파이프 고정 지그
CN116984973A (zh) 一种减薄机设备及晶圆定位方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180326

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190709

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190730

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6566729

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250