TWI670144B - 防水盤 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題，在於提供一種：可將防水盤的構成簡單化，一面確保作為防水盤的性能，同時易於進行其搬運、設置的防水盤。
本發明的解決手段，依據本案發明的防水盤，是配置於：設置在地面之裝置的下面，承接住來自該裝置之漏液的防水盤，其特徵在於至少是由以下構件所構成：防水薄片，其具有鋪設於地面的柔軟性；及複數個框體，其具有剛性以支撐將該防水薄片的外周折彎立起後的外周側壁；以及固定構件，其用以固定該框體的上邊部與立起後之該外周側壁的上部。

Description

防水盤
本發明，是關於防水盤，其是配置在：在加工被加工物時使用加工水之裝置的下部。
於半導體裝置製造製程中，藉由在大致圓板形狀之半導體晶圓的表面呈格子狀排列的分割預定線，劃分出複數個區域，並於該所劃分出的區域中形成IC、LSI等的半導體裝置。然後，藉由磨削裝置將形成有該裝置之半導體晶圓的背面，以成為預定厚度之方式進行磨削，再藉由切割裝置，藉由沿著分割預定線將半導體晶圓切斷，分割出形成有半導體裝置的區域而製造出各個半導體裝置。
上述的磨削裝置、切割裝置，一般皆是在加工時會使用磨削水、切削水等之加工水來進行磨削，並於該加工水的供給、回收路徑中，是以不會漏水至外部的方式進行管理。
但是，即使是在上述管理之下，由於用以供給、回收加工水的配管會有管體年久劣化而發生漏水，且 在維修時又難以將該加工裝置漏水於外部之情形完全地排除，所以在該加工裝置的正下方設置防水盤，即使於該加工裝置的下部發生漏水，以此方式進行來使漏水不至於擴散至地面(例如，請參照專利文獻1)。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開平11-277048號
被使用於如上所述之加工裝置的防水盤，是設置在重量沈重的裝置與地面之間者，因此在設置該裝置時，由於必須具有不會受到該重量而產生變形、或龜裂的充分剛性，以及不易因漏水而產生生鏽等的性質，所以一般是由不鏽鋼等之金屬所形成，但其重量或者大小，對於作業者在搬運上卻是不方便。
又，使用以往之防水盤時，要在已配置好加工裝置的正下方於事後進行設置之情形時，必須進行藉由吊車等使該裝置整體上昇，然後使防水盤潛入其下部空間的作業，成為大規模作業而令人厭煩。再者，由於各種加工裝置其大小不一，得依各個裝置的形狀、尺寸來製作防水盤時，結果就成為必須一一製作配合加工裝置之底面形狀的防水盤，就製造成本的觀點而言，並非是效率良好的 事情。
本發明，是用以解決上述問題所研創的，其主要技術性課題，在於提供一種：將防水盤的構成簡單化，一面確保作為防水盤的性能，同時易於搬運、設置的防水盤。
為了解決上述主要技術性課題，依據本發明，提供一種防水盤，是配置於：設置在地面之裝置的下面，承接住來自該裝置之漏液的防水盤，其特徵在於至少是由以下構件所構成：防水薄片，其具有鋪設於地面的柔軟性；及複數個框體，其具有剛性以支撐將該防水薄片的外周折彎立起後的外周側壁；以及固定構件，其用以固定該框體的上邊部與立起後之該外周側壁的上部。
又，上述複數個框體之各個並無直接連結，而是經由上述防水薄片及固定構件之中之至少任一者所連結。
再者，上述框體，是由地面部及側壁部所構成；該地面部是配置在上述防水薄片上表面；該側壁部是沿著上述外周側壁延伸，並用以支撐該外周側壁。
依據本發明的防水盤，是如上述所構成，是配置於：設置在地面之裝置的下面，承接住來自該裝置之 漏液的防水盤，由於至少是由以下構件所構成：防水薄片，其具有鋪設於地面的柔軟性；及複數個框體，其具有剛性以支撐將該防水薄片的外周折彎立起後的外周側壁；以及固定構件，其用以固定該框體的上邊部與立起後之該外周側壁的上部，所以可以各別地將防水薄片、框體、固定構件搬運至設置處所，亦使防水盤的設置可容易地進行。
特別是，當要在地面已設置加工裝置的下部，設置依本發明所研創的防水盤時，先將該裝置的一方頂起而於裝置下面形成空間，將防水薄片插入並展開於該空間，並將該防水薄片的一邊就定位於所頂起之裝置的一方側後暫時降下裝置，然後將裝置的另一方側頂起，將該防水薄片之剩餘的部分鋪平地展開於該裝置的另一方側，並將該防水薄片之另一方的一邊就定位於所頂起之裝置的另一方側後降下裝置，藉此，可以使加工裝置就定位於由防水薄片所圍住的區域內。然後，將框體就定位於該防水薄片的各邊，並且將防水薄片沿著框體立起，藉由以固定構件將框體的上部與立起後之防水薄片的外周側壁的上部予以固定，無須以吊車將裝置整體抬起，就可以容易地設置防水盤。
1‧‧‧切削裝置
11‧‧‧晶圓匣
12‧‧‧搬出搬入手段
13‧‧‧第1搬運手段
14‧‧‧洗淨區域
15‧‧‧旋轉器工作台
16‧‧‧夾頭座
17‧‧‧旋轉刃
18‧‧‧第2搬運手段
30、40‧‧‧防水盤
31‧‧‧防水薄片
31a‧‧‧外周側壁部
31b‧‧‧折彎部
32‧‧‧框體
32a‧‧‧地面部
32b‧‧‧側壁部
32c、41c‧‧‧螺孔
33、33’‧‧‧固定構件
41‧‧‧角隅構件(框體)
41a、42a‧‧‧地面部
41b、42b‧‧‧側壁部
42‧‧‧直線構件(框體)
F‧‧‧框架
T‧‧‧保持帶
W‧‧‧半導體晶圓
第1圖是顯示將依照本案發明所構成的防水盤設置在 加工裝置的下面與地面之間的狀態的立體圖。
第2圖是顯示用以構成根據本案發明之防水盤的第1實施形態之各部件在組裝前之狀態的立體圖。
第3圖是已將構成第2圖之防水盤的防水薄片及框體配置在設置處所的圖面。
第4圖是顯示從第3圖所示的狀態下，已將防水薄片的外周側壁部立起後之狀態的立體圖。
第5圖是顯示相對於第4圖所示之狀態，藉由固定構件將框體與防水薄片予以一體化後之狀態的立體圖。
第6圖是顯示用以構成根據本案發明之防水盤的第2實施形態之各部件在組裝前之狀態的立體圖。
第7圖是顯示從第6圖所示的狀態下，藉由固定構件將框體與防水薄片予以一體化後之狀態的立體圖。
〔用以實施發明的形態〕
以下，對於依照本發明所構成之防水盤的第1實施形態，參照添附圖面詳細進行說明。
於第1圖中，是顯示切削裝置(切割裝置)，以及在該切削裝置的下部配置有依照本發明所構成之防水盤之一實施形態的立體圖。
經由保持帶T被支撐於框架F的半導體晶圓W，是重疊成複數段地被收納於晶圓匣11並藉由搬出搬入手段12從晶圓匣11被搬出，由第1搬運手段13所吸 附並藉由該第1搬運手段13進行旋轉動作而被載置於夾頭座16。
當半導體晶圓W被吸引保持於夾頭座16後，便朝向旋轉刃17移動，途中經由校準手段特定出所要切削區域之後，進行與旋轉刃17的位置對準，再一面移動於夾頭座16，一面承受旋轉刃17的作用而進行切削製程。該切削製程，是用以使半導體晶圓上的裝置全部都被分割地一面在位置或方向上進行偏移，並一面反覆實行切削，直到對所有預定切削之切割道的切削結束為止。此時，在半導體晶圓上被供給有要使該半導體晶圓冷卻的切削水。
當藉由上述切削製程所進行之半導體晶圓W的切削製程結束時，便藉由第2搬運手段18搬運至洗淨區域14，被載置於旋轉器工作台15後，使該旋轉器工作台15旋轉，並且從洗淨水供給手段將洗淨水供給至半導體晶圓W上將切削屑洗出。之後，經由使半導體晶圓W乾燥的乾燥處理，該半導體晶圓W再次被容納於晶圓匣11而結束切削製程。
如上所述地，在該切削裝置中，於半導體晶圓的洗淨製程、分割裝置的切削製程等中，大量的水被供給並被回收。基本上該供給水，是被供給、回收至切削裝置內者，在進行一般的運轉之情形時，是不會有漏出至外部的情形。但是，當於切削裝置內的水供給管線劣化、或者由於切削時的碎片有傷及配管之情形時，再者伴隨裝置 分解等之維修時等，該水有形成漏水的可能性。
為了要將如上所述之漏水在該切削裝置1的下面予以承接防止流散，故在該切削裝置1的下面與地面之間設置防水盤30。於以下，詳細說明依據本案發明的防水盤30。
依據本案發明的防水盤30，如第2圖所示，至少是由：由防水薄片31、地面部32a、側壁部32b構成的框體32，以及固定構件33所構成。對於該防水薄片，可以利用例如EPDM(乙烯．丙烯橡膠)薄片，聚氯乙烯(PVC樹脂)等，一般所周知之具有柔軟性的薄片。又，本案發明中所謂「具有柔軟性」，是指對於如後述之立起防水薄片的外周側壁部分、或是角部折彎等不會有阻礙之程度下的柔軟性者。
上述框體32，是由鋁材所形成，藉由延伸於地面的地面部32a與側壁部32b構成斷面L字型，位在角部位置之地面部32a的端部為去掉角部的形狀。又，固定構件33，是以後述之方式與框體32的側壁部32b，夾持防水薄片31而成為朝下U字型狀，其下側開口部與框體32在夾持防水薄片31時是以可打開某種程度的方式所構成，例如是由纖維強化塑膠所形成。
首先，在設置該加工裝置之處所的地面鋪設防水薄片31。該防水薄片31，是考量預定設置之加工裝置的底面形狀X、以及在該防水薄片31之各個邊部所設置之框體32的寬度，而從該加工裝置之底面形狀X的各 邊較大一預定尺寸的尺寸大小。
在設置有上述加工裝置的地面，鋪設上述防水薄片31之後，從該防水薄片31的各邊端部，往內側距離有與框體32之側壁部32b的高度量相同的距離處，設置該框體32。此時，各框體32，並沒有直接連結，於角部是隔開間隔所設置(請參照第3圖)。
其次，如第4圖所示，將構成防水薄片31之外周側壁的外周側壁部31a沿著各框體32之各側壁部32b予以立起。此時，防水薄片31的角部，是從於各框體的端部隔開間隔所形成的角部朝向內側折彎而形成折彎部31b。此時，為了不使該折彎部31b散開，若事先以夾扣等固定便可容易地進行後續之由固定構件33所進行的固定作業。
使上述防水薄片31的外周側壁部31a，與上述框體32的側壁部32b重疊之後，將斷面朝下呈U字型狀之固定構件33的開口側予以擴開些許，從上方將該外周側壁部31a的上部與該側壁部32b的上邊，藉由以夾持方式嵌入來將該防水薄片31固定於框體32，而完成依據本案發明的防水盤30(請參照第5圖)。
又，於上述的第1實施形態中，如第4、5圖所示，雖是將各固定構件33以與上述框體32接近的尺寸來設定，並使折彎部31b，以從位在該防水盤30之角部位置的縫隙朝向內側突出的方式所形成，但並不限於該實施形態，例如，將固定構件33設定成比框體32還短一預 定量，將從上述角部朝向內側突出之折彎部31b，朝向鄰接的框體32之側壁部32b的內面方向折彎，並藉由螺鎖於設置在該側壁部32b之端部的螺孔32c來固定，或是藉由另外的夾扣將該側壁部32b、外周側壁31a一起夾持，能夠更加提高作為防水盤的安定性。
其次，依據第6、7圖，對依據本發明之防水盤40的第2實施形態進行說明。於第6、7圖所記載的防水盤40，相對於具有與第1實施形態相同的防水薄片31、固定構件33’，其框體在於是由角隅構件41、直線構件42所構成此點，是與第1實施形態不同。又，在第6圖中，在說明的方便上，省略了對應於圖面前方之左側與右側之邊的固定構件33’。
於該第2實施形態中，亦是以與第1實施形態大致同樣的步驟順序來設置防水盤40。首先，將防水薄片31，鋪設於要設置加工裝置的預定地面，考量預定設置之加工裝置的底面形狀，將構成框體的角隅構件41、直線構件42的各地面部41a、42a配置在防水薄片上的外周。
將構成上述防水薄片31之外周側壁的外周側壁部31a沿著框體的側壁部41b、42b立起，以固定構件33’夾持並固定該外周側壁部31a、以及框體的側壁部41b、42b。
在此，在第1實施形態中，是將防水薄片31的角部從框體彼此的間隙折彎於內側，相對於此，在該第 2實施形態中，由於在角部不具有間隙，故將防水薄片31的角部朝外側折彎形成折彎部31c，並折疊在該角隅構件41的側壁部41b側，然後對開設在側壁部41b之角部上方的螺孔41c進行螺鎖。
於該第2實施形態中，由於防水盤40的角部是由角隅構件41所構成，相對於第1實施形態，雖在構件狀態而言，攜帶性有些不便的缺點，但作為防水盤的安定性則更加提高。
又，在上述第1、第2實施形態中，是在防水薄片的外周上配置框體，並使防水薄片的外周側壁部立起，然後將該外周側壁部的內側朝向框體之側壁部的外側重疊而一體化。不過，本案發明的防水盤並不限於此，亦可以是在防水薄片之外周側壁部的外側設置框體，並將防水薄片重疊於框體之側壁部的內側而一體化。又，在第1、第2實施形態中，雖是對設置在切削裝置之下部的防水盤進行了說明，但本案發明的防水盤並不限於只適用在該切削裝置，是能夠設置在磨削裝置、再進一步地，是能夠設置在其他有漏水之虞的所有裝置的下部。
以上，依據本案發明的防水盤，將防水盤設置在有漏水之虞之裝置的下部時，是能夠容易地將構成該防水盤的構件搬運至設置預定處所，並且能夠容易地在設置處所進行組裝，可以構成：充分具備有假使發生漏水亦可使漏水不會擴散於地面之功能的防水盤。

Claims (2)

  1. 一種防水盤，是配置於：設置在地面之裝置的下面，承接住來自該裝置之漏液的防水盤，其特徵在於，具備：防水薄片，其具有鋪設於地面的柔軟性；及複數個框體，其具有剛性以支撐將該防水薄片的外周折彎立起後的外周側壁；以及固定構件，其用以固定該框體的上邊部與立起後之該外周側壁的上部，上述框體，具備：配置在上述防水薄片上表面的地面部；沿著上述外周側壁延伸，並用以支撐該外周側壁的側壁部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的防水盤，其中，上述複數個框體之各個並無直接連結，而是經由上述防水薄片及固定構件之中之至少任一者所連結。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7254538B2 (ja) * 2019-01-30 2023-04-10 株式会社ディスコ 加工装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59199457A (ja) * 1983-04-11 1984-11-12 株式会社日立製作所 電子機器用防水シ−ト
JPH08309089A (ja) * 1995-05-17 1996-11-26 Mayumi Morimoto 洗濯機トレー
CN203266427U (zh) * 2013-06-22 2013-11-06 宇骏(潍坊)新能源科技有限公司 硅片抛光机冷凝水盛接托盘

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4948214U (zh) * 1972-07-31 1974-04-26
JPS517714U (zh) * 1974-07-03 1976-01-20
JPS5431689Y2 (zh) * 1976-03-02 1979-10-03
JPS54177136U (zh) * 1978-06-05 1979-12-14
JPH0824790B2 (ja) * 1988-02-17 1996-03-13 松下電器産業株式会社 洗濯機用防水パン
JP3051144B2 (ja) 1990-08-09 2000-06-12 松下電送システム株式会社 中間調画像処理装置
JP3165231B2 (ja) * 1992-05-19 2001-05-14 三井化学株式会社 床用シートの製造法及び床の施工法
JP3489924B2 (ja) * 1995-11-09 2004-01-26 三井化学株式会社 ウレタンマット及びそれを用いた施工方法
JPH10289345A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Oki Electric Ind Co Ltd 現金自動取引装置の浸水防止機構
JP3283453B2 (ja) * 1997-10-31 2002-05-20 筒中シート防水株式会社 屋上緑化用仕切構造
JP3051144U (ja) * 1998-02-03 1998-08-11 羽立化工株式会社 折畳み介護入浴浴槽
JPH11277048A (ja) * 1998-03-31 1999-10-12 Japan Organo Co Ltd 水処理装置用水飛散防止ケース、水処理装置用水飛散防止装置及びキャビネット型水処理装置
JP2000199265A (ja) * 1999-01-05 2000-07-18 Daiwa Danchi Kk ガ―デン用区画防水構造及びガ―デン構造
JP2003129616A (ja) * 2001-07-31 2003-05-08 Asahi Glass Polyurethane Material Co Ltd 防水工法およびそれに用いるポリウレタン樹脂製マット
JP2003180538A (ja) * 2001-12-13 2003-07-02 Ginraku Kogyo Kk 折り畳み式防水シート水槽とｆｒｐまたはポリプロピレン製等の化学樹脂からなる分割された側壁を組み合わせた簡易型の多目的水槽。
JP3993219B1 (ja) * 2006-03-30 2007-10-17 株式会社 ナンワ 簡易浴槽用シート及びそのシートを用いた簡易浴槽
JP2009185481A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Noritz Corp 浴室ユニット
JP2013162039A (ja) * 2012-02-07 2013-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd 浸水防止方法および浸水防止具
CN202963011U (zh) * 2012-12-07 2013-06-05 李永诗 一种空调清洗专用防护罩
KR200485083Y1 (ko) * 2016-08-23 2017-11-27 신은호 층간소음방지를 위한 바닥의 구조

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59199457A (ja) * 1983-04-11 1984-11-12 株式会社日立製作所 電子機器用防水シ−ト
JPH08309089A (ja) * 1995-05-17 1996-11-26 Mayumi Morimoto 洗濯機トレー
CN203266427U (zh) * 2013-06-22 2013-11-06 宇骏(潍坊)新能源科技有限公司 硅片抛光机冷凝水盛接托盘

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