KR102144940B1 - 기판처리장치의 조간 연결장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리장치의 조간 연결장치에 관한 것으로, 상호 접하여 기판처리장치의 일부 또는 전부를 이루는 한 쌍의 조와, 상기 한 쌍의 조에 마련되어 각각 기판이 지나는 통공이 마련되며, 상호 접하는 한 쌍의 플레이트와, 한 쌍의 상기 플레이트의 통공에 삽입되어 상기 두 플레이트의 사이가 외부로 노출되는 것을 방지하는 플랜지와, 상기 플랜지와 상기 한 쌍의 플레이트 각각의 경계에 형성된 용접부를 포함한다. 본 발명은 플랜지를 삽입하여 조간의 틈을 막고, 그 플랜지와 각 조의 플레이트를 볼트로 체결하여 견고하게 고정한 상태에서, 다시 플랜지와 플레이트의 사이를 용접함으로써, 각 조의 플레이트가 밀착된 상태에서 용접을 수행하여 용접 불량의 발생을 방지함과 아울러 가 조의 플레이트 사이의 틈을 막아 누수의 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

기판처리장치의 조간 연결장치{bath connecting device for substrate processing apparatus}
본 발명은 기판처리장치의 조간 연결장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판처리장를 구성하는 부분 품으로서의 조간에 수분 및 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있는 기판처리장치의 조간 연결장치에 관한 것이다.
평판 디스플레이의 제조를 위하여 대면적의 유리기판을 이송하면서 세정, 건조 등의 처리과정을 연속하여 진행할 필요가 있으며, 이러한 처리를 위하여 길이가 긴 기판처리장치(통상 bath라 함)를 사용하고 있다.
기판처리장치는 길이가 길기 때문에 전체를 일체의 구조로 제작할 수 없으며, 기능상으로 분리된 몇 개의 부분품을 제조하고, 그 부분품들을 최종적으로 결합하여 기판을 연속 처리할 수 있는 기판처리장치를 조립하게 된다.
이때 통상 기판처리장치를 이루는 각 부분품을 '조'라고 하며, 그 조들의 결합부분 사이를 '조간'이라 칭하고 있다.
각 조에는 대면적의 유리 기판이 통과할 수 있도록 통공이 마련되어 있다. 또한 각 조는 기판의 세정을 위하여 세정수를 분사하거나, 건조를 위하여 젖은 기판에 건조공기를 고압으로 분사하기 때문에 공정시 각 조에는 수분과 흄이 비산된다.
이러한 수분과 흄이 각 조간의 사이로 유입되어, 하부로 누수 되면 공정이 이루어지는 공간을 오염시키는 문제점이 있었으며, 녹이 슬거나 이물의 누적에 의하여 조간 연결 형태가 변형되는 등의 문제를 발생시킬 수 있다.
상기와 같은 문제점을 고려하여, 종래에는 오링과 볼트를 사용하여 조간을 연결하는 방법을 사용하거나, PVC 용접을 통해 조간의 틈을 메우는 방법을 사용한다.
도 1은 종래 기판처리장치의 조간 연결장치의 정면 구성도이고, 도 2는 조간 부분의 단면 구성도이다.
도 1과 도 2를 각각 참조하면 종래 기판처리장치의 조간 연결장치는, 기판이 지날 수 있는 통공(3)이 설치된 제1조의 플레이트(1)와, 상기 통공(3)과 일치하는 통공(4)이 설치된 제2조의 플레이트(2)와, 상기 통공(3,4)들의 가장자리 둘레에 오링(5)을 사이에 둔 상태로 상기 제1조의 플레이트(1)와 제2조의 플레이트(2)를 서로 접하도록 위치시킨 후, 상기 제1조의 플레이트(1)와 제2조의 플레이트(2)를 체결하는 볼트(6)를 포함하여 구성된다.
이와 같은 구조의 종래 기판처리장치의 조간 연결장치는, 볼트(6)로 제1조의 플레이트(1)와 제2조의 마주하는 플레이트(2)를 체결하되, 누수가 발생할 수 있는 부분에 오링(6)을 설치한 구조이다.
이 구조에서 누수의 발생은 상기 제1조의 통공(3)과 제2조의 통공(4)이 접하는 부분에서 발생할 수 있으며, 오링(6)에 의해 수분이나 흄이 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다.
그러나 볼트(6)가 일부 풀리거나, 오링(6)이 손상되는 경우에는 누수가 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
도 3은 종래 기판처리장치의 조간 연결장치의 다른 실시 단면 구성도이다.
도 3을 참조하면 각각 통공(3,4)이 마련된 제1조의 프레이트(1)와 제2조의 플레이트(2)를 PVC 용접부(7)로 용접하도록 구성된다.
용접의 편의를 위하여 제1조의 통공(3)의 높이가 제2조의 통공(4)의 높이에 비해 더 높도록 하여, 그 통공(3,4)들의 사이를 단차지게 하고, 그 단차부에 PVC 용접을 통해 PVC 용접부(7)를 형성하여, 상기 통공(3,4) 사이의 틈으로 누수가 발생하는 것을 방지하게 된다.
상기 PVC 용접부(7)는 작업자가 수작업으로 용접하여 형성하는 것으로, 작업자의 숙련도에 따라 용접의 치밀성에 차이가 있을 수 있으며, 특히 제1조의 플레이트(1)와 제2조의 플레이트(2)의 사이가 완전히 밀착되지 않고, 틈이 벌어진 경우에는 용접이 용이하지 않으며, 누수가 발생 될 우려가 큰 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 복수의 조가 연결 설치되는 기판처리장치의 조간으로 누수가 발생하는 것을 방지할 수 있는 기판처리장치의 조간 연결장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 기판처리장치의 조간 연결장치는, 상호 접하여 기판처리장치의 일부 또는 전부를 이루는 한 쌍의 조와, 상기 한 쌍의 조에 마련되어 각각 기판이 지나는 통공이 마련되며, 상호 접하는 한 쌍의 플레이트와, 한 쌍의 상기 플레이트의 통공에 삽입되어 상기 두 플레이트의 사이가 외부로 노출되는 것을 방지하는 플랜지와, 상기 플랜지와 상기 한 쌍의 플레이트 각각의 경계에 형성된 용접부를 포함한다.
본 발명 기판처리장치의 조간 연결장치는, 플랜지를 삽입하여 조간의 틈을 막고, 그 플랜지와 각 조의 플레이트를 볼트로 체결하여 견고하게 고정한 상태에서, 다시 플랜지와 플레이트의 사이를 용접함으로써, 각 조의 플레이트가 밀착된 상태에서 용접을 수행하여 용접 불량의 발생을 방지함과 아울러 가 조의 플레이트 사이의 틈을 막아 누수의 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기판처리장치의 조간 연결장치의 정면 구성도이다.
도 2는 도 1의 결합상태 조간 부분의 단면 구성도이다.
도 3은 종래 기판처리장치의 조간 연결장치의 다른 실시예 단면 구성도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치의 조간 연결장치 분해상태 사시도이다.
도 5는 도 4에서 결합상태의 A-A 단면도이다.
이하, 본 발명 기판처리장치의 기판 감지장치에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치의 조간 연결장치 분해상태 사시도이고, 도 5는 도 4의 결합상태 A-A 단면도이다.
도 4와 도 5를 각각 참조하면 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치의 조간 연결장치는, 기판이 통과할 수 있는 제1통공(11)이 설치된 제1조의 플레이트(10)와, 상기 제1통공(11)과 연통되는 제2통공(21)이 설치된 제2조의 플레이트(20)와, 상기 플레이트(10,20)가 접한 상태에서 상기 제1통공(11)과 제2통공(21)에 일부가 삽입되어, 상기 제1통공(11)과 제2통공(21)의 사이 틈을 막으며, 볼트(34)에 의해 상기 제1조의 플레이트(10)와 제2조의 플레이트(20)를 밀착되게 결합하는 플랜지(30)와, 상기 플렌지(30)와 상기 플레이트들(10,20)의 사이에 마련된 용접부(40)를 포함하여 구성된다.
상기 플랜지(30)는 상기 제1통공(11)과 제2통공(21)에 관통 삽입되며, 내측에 기판이 통과할 수 있는 통공부(31)를 가지는 삽입부(32)와, 상기 삽입부(32)의 일단에서 수직방향으로 돌출되어 상기 제2조의 플레이트(20)에 밀착되는 밀착부(33)와, 상기 밀착부(33)와 상기 제1조의 플레이트(10) 및 제2조의 플레이트(20)를 체결하는 다수의 볼트(34)를 포함하여 구성된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치의 조간 연결장치의 구성과 작용에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
먼저, 상기 제1통공(11)을 가지는 제1조의 플레이트(10)와 제2통공(21)을 가지는 제2조의 플레이트(20)는 각각 기판이 이송되면서 처리되는 공간을 가지는 서로 인접한 측면으로서, 도면에는 조를 모두 도시하지 않고 플레이트(10,20) 만을 도시하였다. 상기 두 플레이트(10,20)에 각각 제1통공(11)과 제2통공(21)이 상호 연통되게 마련되어 있어 조간의 사이로 기판이 이송될 수 있다.
상기 두 플레이트(10,20)의 제1통공(11)과 제2통공(21)은 서로 정확하게 일치하도록 상호 연통 되는 것이며, 기판처리장치를 결합할 때 두 플레이트(10,20)가 서로 밀착되게 위치시킨다.
그 다음, 상기 밀착된 두 플레이트(10,20)의 제1통공(11)과 제2통공(21)에 플랜지(30)를 결합한다.
상기 플랜지(30)의 형상은 제1통공(11)과 제2통공(21)의 내측에 삽입되는 삽입부(32)를 포함하고 있으며, 그 삽입부(32)의 내측으로는 기판이 지나는 통로가 되는 통공부(31)가 마련되어 있다.
따라서 상기 삽입부(32)는 제1조의 플레이트(10)와 제2조의 플레이트(20)의 사이가 상기 제1통공(11)과 제2통공(21)의 둘레를 따라 노출되는 것을 막을 수 있으며, 따라서 1차적으로 수분이 제1통공(11)과 제2통공(21)의 사이로 누수 되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도면에서는 상기 삽입부(32)의 삽입방향이 제2조의 플레이트(20)측에서 삽입되어 고정된 상태로 도시하였으나, 반대로 제1조의 플레이트(10)측에서 삽입되는 것도 가능하다.
상기 삽입부(32)의 삽입에 의해 그 삽입부(32)의 일측에서 수직방향으로 돌출되는 밀착부(33)는 상기 제2조의 플레이트(20)의 제2통공(21) 주변에 밀착된다. 상기 밀착부(33)의 밀착에 따라 상기 삽입부(32)는 더 이상 삽입되지 않으며, 이때 상기 삽입부(32)의 밀착부(33)가 형성되지 않은 타측 단부는 상기 제1조의 플레이트(10)의 면과 일치되도록 할 수 있으나, 그 삽입부(32)가 제1조의 플레이트(10)로부터 돌출되도록 관통되는 것이 바람직하다.
이는 상기 돌출된 부분이 용접부(40)의 안정된 형성을 위한 지지면(35)으로 작용하도록 하기 위함이다.
반대편에는 상기 밀착부(33)의 두께 부분이 용접부(40)의 형성을 위한 지지면(35)으로 작용한다.
이와 같이 밀착부(33)를 밀착시킨 상태에서 상기 볼트(34)를 이용하여 상기 밀착부(33)를 제2조의 플레이트(20)에 결합한다. 이때 바람직하게는 상기 볼트(34)가 제1조의 플레이트(10)까지 관통하여 너트에 결합 되도록 한다. 이는 볼트(34)가 상기 밀착부(33)의 밀착 결합을 통해 플랜지(30)를 고정할 뿐만 아니라 제1조의 플레이트(10)와 제2조의 플레이트(20)의 사이를 견고하게 체결하여, 유동을 방지하기 위한 것이다.
그 다음, 상기 제1조의 플레이트(10)의 제1통공(11)에서 돌출된 삽입부(32)의 외측둘레인 지지면(35)과 제1조의 플레이트(10)의 경계부분에 PVC 용접을 통해 용접부(40)를 형성함과 아울러 상기 밀착부(33)의 두께부분인 지지면(35)과 제2조의 플레이트(20)의 경계부분에 용접부(40)를 형성한다.
상기 용접부(40)는 제1조의 플레이트(10)와 삽입부(32)의 사이 틈으로 누수가 발생하는 것을 방지하고, 제2조의 플레이트(20)와 밀착부(33) 사이 틈으로 누수가 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다.
이때 PVC 용접에 의해 형성되는 용접부(40)는 종래와 동일하게 수작업으로 용접이 이루어지게 되지만, 상기 볼트(34)에 의해 제1조의 플레이트(10), 제2조의 플레이트(20) 및 플랜지(30)가 견고하게 밀착 결합 되어 각 사이에 간격이 없는 상태에서 용접이 이루어져 종래에 비하여 더 치밀한 용접을 용이하게 수행할 수 있게 된다.
이처럼 본 발명은 플랜지(30)를 도입하여 조간의 틈새가 직접 노출되는 것을 방지함과 아울러 플랜지(30)와 각 조의 플레이트를 볼트로 체결한 상태에서, 용접을 수행하게 되므로, 누수의 발생을 방지할 수 있게 된다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정, 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
10,20:플레이트 11:제1통공
12:제2통공 30:플랜지
31:통공부 32:삽입부
33:밀착부 34:볼트
35:지지면 40:용접부

Claims (4)

  1. 상호 접하여 기판처리장치의 일부 또는 전부를 이루는 한 쌍의 조;
    상기 한 쌍의 조에 마련되어 각각 기판이 지나는 통공이 마련되며, 상호 접하는 한 쌍의 플레이트;
    한 쌍의 상기 플레이트의 통공에 동시에 관통 삽입되며 기판이 지나는 통공부가 마련된 삽입부와, 상기 삽입부의 일단에서 수직방향으로 연장되어 한 쌍의 상기 플레이트 중 일측에 접하는 밀착부를 포함하며, 한 쌍의 상기 플레이트의 사이가 외부로 노출되는 것을 방지하며 한 쌍의 상기 플레이트에 결합되는 플랜지;
    상기 플랜지와 한 쌍의 상기 플레이트 각각의 경계에 형성된 용접부; 및,
    상기 밀착부를 관통하여 한 쌍의 상기 플레이트와 결합함으로써 상기 밀착부와 한 쌍의 상기 플레이트를 상호 밀착시키는 다수의 볼트를 포함하는 기판처리장치의 조간 연결장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 삽입부는,
    상기 통공을 관통하여 외측으로 돌출되어, 상기 용접부를 지지하는 지지면을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 조간 연결장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 볼트는,
    상기 밀착부와 상기 밀착부가 접한 플레이트뿐만 아니라,
    한 쌍의 상기 플레이트의 사이를 결합고정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 조간 연결장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0165363B1 (ko) * 1995-12-20 1999-02-01 김광호 반도체 소자 제조장치의 석영관 연결 클램프
JP3925257B2 (ja) * 2002-03-15 2007-06-06 セイコーエプソン株式会社 気密チャンバにおける接続ラインの貫通構造およびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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