KR102661724B1 - 어댑터 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 어댑터 어셈블리에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 모듈을 서로 연결시키며, 분리 시에 작업공간을 용이하게 확보할 수 있는 어댑터 어셈블리에 대한 것이다.

Description

어댑터 어셈블리 {Adaptor assembly}
본 발명은 어댑터 어셈블리에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 모듈을 서로 연결시키며, 분리 시에 작업공간을 용이하게 확보할 수 있는 어댑터 어셈블리에 대한 것이다.
일반적으로 기판처리장치의 경우 기판에 대한 처리효율, 즉 쓰루풋(Throughput)을 향상시키기 위하여 다양한 타입이 제공되었다. 도 4는 종래기술에 따른 클러스터 타입(Cluster type)의 기판처리장치(10)의 평면도이다.
도 4에 제시된 바와 같이, 클러스터 타입의 기판처리장치(10)는 이송암(22)이 내부에 구비된 이송모듈(TM : Transfer Module)(20)이 2개 이상 연결되어 제공될 수 있다. 이 경우, 이웃하는 이송모듈(20)은 패스모듈(40)로 연결될 수 있다. 상기 패스모듈(40)을 통해 이웃하는 이송모듈(20) 사이에서 기판이 이동할 수 있다.
또한, 복수개의 이송모듈(20) 중에 어느 하나에는 기판이 인입되는 로드락챔버(60)가 구비될 수 있으며, 다른 하나에는 기판이 인출되는 언로드락챔버(70)가 구비될 수 있다.
한편, 상기 이송모듈(20)에는 기판에 대한 각종 처리공정을 수행하는 처리공정 모듈(PM : Process Module)(50)이 연결될 수 있다. 상기 처리공정모듈(50)에서 기판에 대한 각종 처리공정을 수행하며, 패스모듈(40)을 통해 기판은 이웃하는 이송모듈(20)로 이동되어 다른 처리공정이 수행될 수 있다.
한편, 상기 이송모듈(20)과 처리공정모듈(50) 사이, 이송모듈(20)과 패스모듈(40) 사이, 이송모듈(20)과 로드락챔버(60) 및 언로드락챔버(70) 사이에는 게이트모듈(30)이 배치된다.
전술한 구성을 가지는 종래기술에 따른 기판처리장치(10)는 각 모듈이 서로 연결되는 구조를 가지게 되므로 기판에 대한 처리효율을 향상시킬 수 있다. 그런데, 종래기술에 따른 기판처리장치(10)는 모듈 사이의 연결부위 등에 리크(leak) 등이 발생하는 경우 유지보수가 매우 어렵게 된다.
도 5는 도 4에서 이송모듈(20)과 게이트모듈(30)의 연결 구조를 도시한 측단면도이다. 상기 게이트모듈(30)은 이웃하는 이송모듈과 연결되는 패스모듈(40)과 연결될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 볼트(24)를 이용하여 게이트모듈(30)의 어댑터(32)를 이송모듈(20)에 연결하게 된다. 이 경우, 이송모듈(20)과 전술한 어댑터(32) 사이, 또는 패스모듈(40)과 게이트모듈(30) 사이에 리크 등이 발생하는 경우에 게이트모듈(30)을 분리해서 리크 발생부위를 확인해서 보수해야 한다.
상기 게이트모듈(30)을 분리하기 위해서는 작업 공간을 확보해야 하므로 어댑터(32)를 연결하는 볼트(24)를 분리한 후 이송모듈(20) 또는 패스모듈(40)을 이동시킬 필요가 있다.
그런데, 종래기술에 따른 기판처리장치(10)에서 이송모듈(20)에는 전술한 바와 같이 다수개의 처리공정모듈(50)이 연결되어 설치되며, 이러한 이송모듈(20)은 이웃하는 이송모듈(20)과 패스모듈(40)을 통해 연결된다.
따라서, 패스모듈(40)과 이송모듈(20) 사이에 배치되는 게이트모듈(30)을 분리하기 위해서는 이미 설치된 이송모듈(20)에서 처리공정모듈(50)을 모두 분리시키고, 이송모듈(20)과 처리공정모듈(50)을 모두 이동시켜야 하는 어려움이 있다. 이에 의해, 종래기술에 따른 기판처리장치(10)에서 유지보수에 엄청나게 많은 시간 및 비용이 소요될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 모듈을 서로 연결시키며, 분리 시에 작업공간을 용이하게 확보할 수 있는 어댑터 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 제1 모듈과 제2 모듈 사이에 구비되는 어댑터 어셈블리에 있어서, 상기 제1 모듈과 제2 모듈 사이에 구비되어 상기 제1 모듈과 제2 모듈을 연결시키며 상기 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽의 내측으로 삽입 가능하게 배치되는 어댑터를 구비하는 어댑터 어셈블리에 의해 달성된다.
여기서, 상기 어댑터는 몸체와, 상기 몸체의 양측에 구비되며 상기 제1 모듈과 연결되는 제1 플랜지 및 상기 제2 모듈과 연결되는 제2 플랜지를 구비할 수 있다.
또한, 상기 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽에는 상기 어댑터가 삽입되도록 상기 제1 플랜지 또는 상기 제2 플랜지가 통과할 수 있는 개구부가 형성되고, 상기 어댑터 어셈블리는 상기 개구부의 가장자리를 따라 구비되어 상기 개구부의 일부를 덮으면서 상기 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽과 상기 어댑터를 연결시키는 연결플레이트를 더 구비할 수 있다.
나아가, 상기 연결플레이트와 상기 어댑터의 몸체의 서로 마주보는 면 사이에 오링이 배치될 수 있다.
한편, 상기 어댑터는 상기 제1 모듈과 제2 모듈을 연결시키며 거리조절이 가능하게 배치될 수 있다.
이 경우, 상기 어댑터의 적어도 일부가 상기 제1 모듈 또는 제2 모듈의 내측으로 삽입된 상태에서 상기 어댑터가 상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈을 연결시킬 수 있다.
나아가, 상기 제1 플랜지 또는 상기 제2 플랜지는 상기 제1 모듈 또는 제2 모듈의 내측에서 상기 연결플레이트와 연결될 수 있다.
전술한 구성을 가지는 본 발명에 따르면, 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 모듈을 연결시키며, 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽의 내측으로 삽입 가능하게 구비되는 어댑터에 의해 모듈의 분리 작업 시에 작업공간을 용이하게 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 어댑터 어셈블리가 제1 모듈과 제2 모듈 사이에 설치된 측단면도,
도 2는 도 1에서 어댑터가 분리된 상태를 도시한 측단면도,
도 3은 제1 모듈과 제2 모듈 사이의 거리를 달리하여 어댑터가 설치된 측단면도,
도 4는 종래기술에 따른 클러스터 타입(Cluster type)의 기판처리장치의 평면도,
도 5는 도 4에서 이송모듈과 게이트모듈의 연결 구조를 도시한 측단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 어댑터 어셈블리의 구조에 대해서 상세하게 살펴보도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 어댑터 어셈블리(1000)가 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이에 설치된 측단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이에 구비되는 어댑터 어셈블리(1000)에 있어서, 상기 어댑터 어셈블리(1000)는 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 사이에 구비되어 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시키며 상기 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300) 중에 어느 한쪽의 내측으로 삽입 가능하게 배치되는 어댑터(100)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)은 전술한 소위 '클러스터 타입(Cluster type)'의 기판처리장치에서 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 각종 모듈 중에서 선택될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 모듈(400)은 기판을 이송시키는 이송모듈(TM : Transfer Module) 또는 기판의 이송경로를 외부와 격리시키는 패스모듈에 해당할 수 있으며, 상기 제2 모듈(300)은 게이트모듈에 해당할 수 있다. 이러한 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300)의 설정은 일예를 들어 설명하는 것에 불과하며 특별히 어느 하나의 모듈에 한정되지는 않으며 기판의 처리 또는 이송에 관여하는 어느 모듈이라도 상관없다. 이하에서는 설명의 편의상 상기 제1 모듈(400)을 이송모듈로, 상기 제2 모듈(300)은 게이트모듈로 상정하여 설명한다.
상기 어댑터 어셈블리(1000)는 상기 제1 모듈(400)과 상기 제2 모듈(300) 사이에 배치되어 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 서로 연결시켜주는 어댑터(100)를 구비한다.
상기 어댑터(100)는 몸체(120)와, 상기 몸체(120)의 양단부에 각각 형성되는 제1 플랜지(150)와 제2 플랜지(140)를 구비할 수 있다. 상기 몸체(120)는 내측에 기판이 이동할 수 있는 공간을 제공하며 대략 파이프 형태로 제공될 수 있다.
이 경우, 상기 제1 플랜지(150)는 전술한 제1 모듈(400)과 연결될 수 있으며, 상기 제2 플랜지(140)는 제2 모듈(300)과 연결될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300) 중에 어느 한쪽에는 상기 어댑터(100)가 삽입되도록 상기 제1 플랜지(150) 또는 상기 제2 플랜지(140)가 통과할 수 있는 개구부(410)가 형성될 수 있다.
즉, 상기 어댑터(100)는 설치가 완료된 경우 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시키며, 나아가 유지보수가 필요한 경우에 상기 어댑터(100)는 상기 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300) 중에 어느 한쪽의 내측으로 삽입될 수 있다.
도 1에서는 상기 제1 모듈(400)에 개구부(410)가 형성되는 것으로 도시되지만, 이에 한정되지는 않는다.
상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입될 수 있도록 상기 개구부(410)의 크기 또는 직경은 상기 어댑터(100)의 삽입되는 플랜지, 즉 제1 플랜지(150)의 크기 또는 직경보다 크게 제공될 수 있다.
이 경우, 상기 제1 플랜지(150)의 연결 및 고정을 위해 상기 어댑터 어셈블리(1000)는 상기 개구부(410)의 가장자리를 따라 연결플레이트(200)를 더 구비할 수 있다.
상기 연결플레이트(200)는 상기 제1 모듈(400)의 개구부(410)의 가장자리를 따라 외측에 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결플레이트(200)는 상기 개구부(410)의 가장자리를 따라 구비되어 상기 개구부(410)의 일부를 덮으면서 상기 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300) 중에 어느 한쪽과 상기 어댑터(100)를 연결시키게 된다. 이하에서는 상기 연결플레이트(200)가 제1 모듈(400)의 개구부(410)에 설치되는 것으로 설명한다.
이 경우, 상기 연결플레이트(200)는 볼트 등의 제1 체결구(210)를 통해 상기 제1 모듈(400)에 연결 및 고정될 수 있다. 상기 연결플레이트(200)는 상기 개구부(410)의 가장자리를 따라 구비되어, 상기 개구부(410)의 가장자리를 덮으면서 고정된다.
전술한 구성에서 상기 제1 플랜지(150) 또는 상기 제2 플랜지(140)는 상기 제1 모듈(400) 또는 제2 모듈(300)의 내측에서 상기 연결플레이트(200)와 연결될 수 있다.
즉, 전술한 바와 같이 상기 연결플레이트(200)가 상기 제1 모듈(400)의 개구부(410)에 설치되는 경우에 상기 상기 어댑터(100)의 제1 플랜지(150)가 상기 제1 모듈(400)의 내측에 삽입된 상태에서 볼트 등의 제2 체결구(152)를 통해 상기 연결플레이트(200)의 내측면에 연결될 수 있다. 여기서, 상기 연결플레이트(200)의 내측면이라 함은 상기 제1 모듈(400)의 내측을 향해 있는 면으로 정의될 수 있다.
한편, 상기 어댑터(100)의 제2 플랜지(140)는 볼트 등의 제3 체결구(142)를 통해 제2 모듈(300)의 연결부(310)에 연결될 수 있다.
또한, 상기 연결플레이트(200)와 상기 제1 모듈(400) 사이, 상기 연결플레이트(200)와 어댑터(100) 사이 및 상기 제2 플랜지(140)와 연결부(310) 사이에는 실링을 위한 오링(230, 220, 144)이 배치될 수 있다. 이러한 오링(230, 220, 144)의 위치 및 개수는 적절하게 변형될 수 있다.
도 2는 도 1에서 상기 어댑터(100)가 상기 제2 모듈(300)에서 분리된 상태를 도시한 측단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 어댑터(100)를 분리할 필요가 있는 경우, 전술한 제1 체결구(210), 제2 체결구(152) 및 제3 체결구(142)를 해체한다. 이어서, 가이드핀(500)을 상기 제1 모듈(400)의 내측에서 상기 제1 플랜지(150)를 관통하여 상기 연결플레이트(200)에 고정하게 된다. 상기 가이드핀(500)은 상기 어댑터(100)를 상기 개구부(410)를 통해 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 이동시키는 경우 상기 어댑터(100)를 지지하여 이동을 가이드하는 역할을 하게 된다.
이 경우, 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입될 수 있는 최대길이는 상기 제2 플랜지(140)가 상기 연결플레이트(200)의 외측에 닿을 때까지 삽입된 길이로 정의될 수 있다.
따라서, 상기 연결플레이트(200)의 개구부(240)의 직경 또는 크기는 상기 제1 플랜지(150) 및 제2 플랜지(140)보다 작고 상기 몸체(120)보다는 크게 형성될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입된 경우 도면에 도시된 바와 같이 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이에 작업공간(S)을 제공할 수 있다. 이러한 작업공간(S)은 종래기술에 따른 기판처리장치에서는 전체 모듈을 해체하지 않고서는 제공할 수 없는 공간에 해당한다. 따라서, 본 발명에 따른 어댑터 어셈블리(1000)를 적용하는 경우 작업자가 상기 작업공간(S)에서 여유있게 리크(leak) 발생 등의 결함을 유지보수할 수 있다.
한편, 도 3은 전술한 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이의 거리를 달리하여 어댑터(100)가 설치된 측단면도이다.
전술한 바와 같이 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 어댑터 어셈블리(1000)에 의해 연결하는 경우 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이의 거리가 달라질 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 어댑터 어셈블리(1000)의 어댑터(100)는 달라진 거리에 대응하여 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이에 배치되어 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시킬 수 있다. 즉, 상기 어댑터(100)는 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시키는 거리조절이 가능하게 배치될 수 있다. 따라서, 기판처리장치에서 모듈 사이의 거리가 달라지는 경우에도 본 발명에 따른 어댑터 어셈블리(1000)를 적용할 수 있게 되어 호환성을 높일 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 어댑터(100)의 제2 플랜지(140)가 상기 제2 모듈(300)의 연결부(310)에 제3 체결구(142)를 통해 연결되며, 상기 연결플레이트(200)가 제1 체결구(210)를 통해 상기 제1 모듈(400)에 연결되는 구조는 전술한 실시예와 동일하다.
본 실시예의 경우, 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이의 달라진 거리에 대응하여 상기 어댑터(100)의 적어도 일부가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입된 상태에서 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 어댑터(100)의 제1 플랜지(150)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입된 상태에서 상기 제1 플랜지(150)가 상기 연결플레이트(200)의 내측면에 고정될 수 있다. 이경우, 제4 체결구(510)는 전술한 제2 체결구(152)에 비해 상대적으로 더 길게 연장되어 제공될 수 있다. 상기 제4 체결구(510)에 의해 상기 제1 플랜지(150)를 상기 연결플레이트(200)에 고정시키게 된다.
한편, 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입되는 길이, 또는 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)에서 돌출하는 길이가 달라지는 경우에도 상기 어댑터(100)와 상기 연결플레이트(200) 사이의 실링을 유지하는 것이 필요하다.
따라서, 상기 연결플레이트(200)에 구비되는 오링(220, 230) 중에 적어도 하나의 오링(220)은 상기 연결플레이트(200)와 상기 어댑터(100)의 몸체(120)의 서로 마주보는 면 사이에 배치될 수 있다. 이에 의해 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)에서 돌출하는 길이가 달라지는 경우에도 상기 어댑터(100)와 상기 연결플레이트(200) 사이의 실링을 유지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
100 : 어댑터
120 : 몸체
140 : 제2 플랜지
150 : 제1 플랜지
200 : 연결플레이트
300 : 제2 모듈
400 : 제1 모듈
500 : 가이드핀
1000: 어댑터 어셈블리

Claims (7)

  1. 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 제1 모듈과 제2 모듈 사이에 구비되는 어댑터 어셈블리에 있어서,
    상기 제1 모듈과 제2 모듈 사이에 구비되어 상기 제1 모듈과 제2 모듈을 연결시키며 상기 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽의 내측으로 삽입 가능하게 배치되는 어댑터를 구비하고,
    상기 어댑터는 몸체와, 상기 몸체의 양측에 구비되며 상기 제1 모듈과 연결되는 제1 플랜지 및 상기 제2 모듈과 연결되는 제2 플랜지를 구비하며,
    상기 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽에는 상기 어댑터가 삽입되도록 상기 제1 플랜지 또는 상기 제2 플랜지가 통과할 수 있는 개구부가 형성되고,
    상기 어댑터 어셈블리는 상기 개구부의 가장자리를 따라 구비되어 상기 개구부의 일부를 덮으면서 상기 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽과 상기 어댑터를 연결시키는 연결플레이트를 더 구비하며,
    상기 연결플레이트와 상기 어댑터의 몸체의 서로 마주보는 면 사이에 오링이 배치되 것을 특징으로 하는 어댑터 어셈블리.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 어댑터는
    상기 제1 모듈과 제2 모듈을 연결시키며 거리조절이 가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 어댑터 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 어댑터의 적어도 일부가 상기 제1 모듈 또는 제2 모듈의 내측으로 삽입된 상태에서 상기 어댑터가 상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈을 연결시키는 것을 특징으로 하는 어댑터 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 플랜지 또는 상기 제2 플랜지는 상기 제1 모듈 또는 제2 모듈의 내측에서 상기 연결플레이트와 연결되는 것을 특징으로 하는 어댑터 어셈블리.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102250008B1 (ko) * 2016-10-27 2021-05-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 가요성 장비 프론트 엔드 모듈 인터페이스들, 환경 제어형 장비 프론트 엔드 모듈들, 및 조립 방법들

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000021064A (ko) * 1998-09-25 2000-04-15 윤종용 접속부의 수평을 조절할 수 있는 멀티 챔버 시스템
KR20090017887A (ko) * 2007-08-16 2009-02-19 세메스 주식회사 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치
KR20100064802A (ko) * 2008-12-05 2010-06-15 주식회사 아이피에스 복수기판 처리장치
KR102144940B1 (ko) * 2013-12-23 2020-08-14 주식회사 케이씨텍 기판처리장치의 조간 연결장치
CN209226844U (zh) * 2018-09-03 2019-08-09 威海电美世光机电有限公司 显示屏蚀刻装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102250008B1 (ko) * 2016-10-27 2021-05-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 가요성 장비 프론트 엔드 모듈 인터페이스들, 환경 제어형 장비 프론트 엔드 모듈들, 및 조립 방법들

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