KR102661724B1

KR102661724B1 - Adaptor assembly

Info

Publication number: KR102661724B1
Application number: KR1020210188421A
Authority: KR
Inventors: 노동민
Original assignee: 주식회사 테스
Priority date: 2021-12-27
Filing date: 2021-12-27
Publication date: 2024-04-29
Also published as: KR20230099237A

Abstract

본 발명은 어댑터 어셈블리에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 모듈을 서로 연결시키며, 분리 시에 작업공간을 용이하게 확보할 수 있는 어댑터 어셈블리에 대한 것이다.The present invention relates to an adapter assembly, and more specifically, to an adapter assembly that connects modules responsible for processing or transporting substrates to each other and can easily secure work space when separated.

Description

Adapter assembly {Adapter assembly}

일반적으로 기판처리장치의 경우 기판에 대한 처리효율, 즉 쓰루풋(Throughput)을 향상시키기 위하여 다양한 타입이 제공되었다. 도 4는 종래기술에 따른 클러스터 타입(Cluster type)의 기판처리장치(10)의 평면도이다.In general, in the case of substrate processing equipment, various types have been provided to improve substrate processing efficiency, that is, throughput. Figure 4 is a plan view of a cluster type substrate processing apparatus 10 according to the prior art.

도 4에 제시된 바와 같이, 클러스터 타입의 기판처리장치(10)는 이송암(22)이 내부에 구비된 이송모듈(TM : Transfer Module)(20)이 2개 이상 연결되어 제공될 수 있다. 이 경우, 이웃하는 이송모듈(20)은 패스모듈(40)로 연결될 수 있다. 상기 패스모듈(40)을 통해 이웃하는 이송모듈(20) 사이에서 기판이 이동할 수 있다.As shown in FIG. 4, the cluster-type substrate processing apparatus 10 may be provided by connecting two or more transfer modules (TM) 20 each having a transfer arm 22 therein. In this case, neighboring transfer modules 20 may be connected to the pass module 40. A substrate can be moved between neighboring transfer modules 20 through the pass module 40.

또한, 복수개의 이송모듈(20) 중에 어느 하나에는 기판이 인입되는 로드락챔버(60)가 구비될 수 있으며, 다른 하나에는 기판이 인출되는 언로드락챔버(70)가 구비될 수 있다. Additionally, one of the plurality of transfer modules 20 may be provided with a load lock chamber 60 into which a substrate is introduced, and the other may be provided with an unload lock chamber 70 into which a substrate is extracted.

한편, 상기 이송모듈(20)에는 기판에 대한 각종 처리공정을 수행하는 처리공정 모듈(PM : Process Module)(50)이 연결될 수 있다. 상기 처리공정모듈(50)에서 기판에 대한 각종 처리공정을 수행하며, 패스모듈(40)을 통해 기판은 이웃하는 이송모듈(20)로 이동되어 다른 처리공정이 수행될 수 있다.Meanwhile, a processing module (PM: Process Module) 50 that performs various processing processes on the substrate may be connected to the transfer module 20. The processing module 50 performs various processing processes on the substrate, and the substrate can be moved to the neighboring transfer module 20 through the pass module 40 to perform other processing processes.

한편, 상기 이송모듈(20)과 처리공정모듈(50) 사이, 이송모듈(20)과 패스모듈(40) 사이, 이송모듈(20)과 로드락챔버(60) 및 언로드락챔버(70) 사이에는 게이트모듈(30)이 배치된다. Meanwhile, between the transfer module 20 and the processing module 50, between the transfer module 20 and the pass module 40, and between the transfer module 20 and the load lock chamber 60 and the unload lock chamber 70. A gate module 30 is disposed in .

전술한 구성을 가지는 종래기술에 따른 기판처리장치(10)는 각 모듈이 서로 연결되는 구조를 가지게 되므로 기판에 대한 처리효율을 향상시킬 수 있다. 그런데, 종래기술에 따른 기판처리장치(10)는 모듈 사이의 연결부위 등에 리크(leak) 등이 발생하는 경우 유지보수가 매우 어렵게 된다.The substrate processing apparatus 10 according to the prior art having the above-described configuration has a structure in which each module is connected to each other, so that processing efficiency for substrates can be improved. However, maintenance of the substrate processing apparatus 10 according to the prior art becomes very difficult when leaks, etc., occur at connection parts between modules.

도 5는 도 4에서 이송모듈(20)과 게이트모듈(30)의 연결 구조를 도시한 측단면도이다. 상기 게이트모듈(30)은 이웃하는 이송모듈과 연결되는 패스모듈(40)과 연결될 수 있다.FIG. 5 is a side cross-sectional view showing the connection structure of the transfer module 20 and the gate module 30 in FIG. 4. The gate module 30 may be connected to a pass module 40 that is connected to a neighboring transfer module.

도 5에 도시된 바와 같이, 볼트(24)를 이용하여 게이트모듈(30)의 어댑터(32)를 이송모듈(20)에 연결하게 된다. 이 경우, 이송모듈(20)과 전술한 어댑터(32) 사이, 또는 패스모듈(40)과 게이트모듈(30) 사이에 리크 등이 발생하는 경우에 게이트모듈(30)을 분리해서 리크 발생부위를 확인해서 보수해야 한다. As shown in FIG. 5, the adapter 32 of the gate module 30 is connected to the transfer module 20 using a bolt 24. In this case, when a leak, etc. occurs between the transfer module 20 and the above-described adapter 32, or between the pass module 40 and the gate module 30, the gate module 30 is separated and the leak occurs. It must be checked and repaired.

상기 게이트모듈(30)을 분리하기 위해서는 작업 공간을 확보해야 하므로 어댑터(32)를 연결하는 볼트(24)를 분리한 후 이송모듈(20) 또는 패스모듈(40)을 이동시킬 필요가 있다.In order to separate the gate module 30, a work space must be secured, so it is necessary to remove the bolt 24 connecting the adapter 32 and then move the transfer module 20 or the pass module 40.

그런데, 종래기술에 따른 기판처리장치(10)에서 이송모듈(20)에는 전술한 바와 같이 다수개의 처리공정모듈(50)이 연결되어 설치되며, 이러한 이송모듈(20)은 이웃하는 이송모듈(20)과 패스모듈(40)을 통해 연결된다.However, in the substrate processing apparatus 10 according to the prior art, a plurality of processing process modules 50 are connected and installed in the transfer module 20 as described above, and this transfer module 20 is connected to the neighboring transfer module 20. ) and is connected through the pass module (40).

따라서, 패스모듈(40)과 이송모듈(20) 사이에 배치되는 게이트모듈(30)을 분리하기 위해서는 이미 설치된 이송모듈(20)에서 처리공정모듈(50)을 모두 분리시키고, 이송모듈(20)과 처리공정모듈(50)을 모두 이동시켜야 하는 어려움이 있다. 이에 의해, 종래기술에 따른 기판처리장치(10)에서 유지보수에 엄청나게 많은 시간 및 비용이 소요될 수 있다.Therefore, in order to separate the gate module 30 disposed between the pass module 40 and the transfer module 20, all the processing modules 50 must be separated from the already installed transfer module 20, and the transfer module 20 There is a difficulty in having to move both the and processing modules 50. As a result, an extremely large amount of time and cost may be required for maintenance in the substrate processing apparatus 10 according to the prior art.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 모듈을 서로 연결시키며, 분리 시에 작업공간을 용이하게 확보할 수 있는 어댑터 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the purpose of the present invention is to provide an adapter assembly that connects modules responsible for processing or transporting substrates to each other and can easily secure work space when separated.

상기와 같은 본 발명의 목적은 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 제1 모듈과 제2 모듈 사이에 구비되는 어댑터 어셈블리에 있어서, 상기 제1 모듈과 제2 모듈 사이에 구비되어 상기 제1 모듈과 제2 모듈을 연결시키며 상기 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽의 내측으로 삽입 가능하게 배치되는 어댑터를 구비하는 어댑터 어셈블리에 의해 달성된다.The object of the present invention as described above is an adapter assembly provided between a first module and a second module responsible for processing or transporting a substrate, and is provided between the first module and the second module to connect the first module and the second module. This is achieved by an adapter assembly that connects two modules and includes an adapter that is insertable inside either the first module or the second module.

여기서, 상기 어댑터는 몸체와, 상기 몸체의 양측에 구비되며 상기 제1 모듈과 연결되는 제1 플랜지 및 상기 제2 모듈과 연결되는 제2 플랜지를 구비할 수 있다.Here, the adapter may include a body, a first flange provided on both sides of the body and connected to the first module, and a second flange connected to the second module.

또한, 상기 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽에는 상기 어댑터가 삽입되도록 상기 제1 플랜지 또는 상기 제2 플랜지가 통과할 수 있는 개구부가 형성되고, 상기 어댑터 어셈블리는 상기 개구부의 가장자리를 따라 구비되어 상기 개구부의 일부를 덮으면서 상기 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽과 상기 어댑터를 연결시키는 연결플레이트를 더 구비할 수 있다.In addition, an opening through which the first flange or the second flange can pass is formed in either the first module or the second module so that the adapter can be inserted, and the adapter assembly is provided along an edge of the opening. A connection plate may be further provided to cover a portion of the opening and connect one of the first module and the second module to the adapter.

나아가, 상기 연결플레이트와 상기 어댑터의 몸체의 서로 마주보는 면 사이에 오링이 배치될 수 있다.Furthermore, an O-ring may be disposed between opposing surfaces of the connection plate and the body of the adapter.

한편, 상기 어댑터는 상기 제1 모듈과 제2 모듈을 연결시키며 거리조절이 가능하게 배치될 수 있다.Meanwhile, the adapter connects the first module and the second module and can be arranged to enable distance adjustment.

이 경우, 상기 어댑터의 적어도 일부가 상기 제1 모듈 또는 제2 모듈의 내측으로 삽입된 상태에서 상기 어댑터가 상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈을 연결시킬 수 있다.In this case, the adapter may connect the first module and the second module while at least a portion of the adapter is inserted into the first module or the second module.

나아가, 상기 제1 플랜지 또는 상기 제2 플랜지는 상기 제1 모듈 또는 제2 모듈의 내측에서 상기 연결플레이트와 연결될 수 있다.Furthermore, the first flange or the second flange may be connected to the connection plate inside the first module or the second module.

전술한 구성을 가지는 본 발명에 따르면, 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 모듈을 연결시키며, 제1 모듈 및 제2 모듈 중에 어느 한쪽의 내측으로 삽입 가능하게 구비되는 어댑터에 의해 모듈의 분리 작업 시에 작업공간을 용이하게 확보할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the modules responsible for processing or transporting the substrate are connected, and the adapter is provided to be inserted into either the first module or the second module during the separation of the modules. Work space can be easily secured.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 어댑터 어셈블리가 제1 모듈과 제2 모듈 사이에 설치된 측단면도,
도 2는 도 1에서 어댑터가 분리된 상태를 도시한 측단면도,
도 3은 제1 모듈과 제2 모듈 사이의 거리를 달리하여 어댑터가 설치된 측단면도,
도 4는 종래기술에 따른 클러스터 타입(Cluster type)의 기판처리장치의 평면도,
도 5는 도 4에서 이송모듈과 게이트모듈의 연결 구조를 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view of an adapter assembly installed between a first module and a second module according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a side cross-sectional view showing the adapter in Figure 1 in a separated state;
Figure 3 is a side cross-sectional view showing an adapter installed with different distances between the first module and the second module;
Figure 4 is a plan view of a cluster type substrate processing apparatus according to the prior art;
Figure 5 is a side cross-sectional view showing the connection structure of the transfer module and the gate module in Figure 4.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 어댑터 어셈블리의 구조에 대해서 상세하게 살펴보도록 한다.Hereinafter, the structure of the adapter assembly according to an embodiment of the present invention will be examined in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 어댑터 어셈블리(1000)가 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이에 설치된 측단면도이다. Figure 1 is a side cross-sectional view of the adapter assembly 1000 installed between the first module 400 and the second module 300 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이에 구비되는 어댑터 어셈블리(1000)에 있어서, 상기 어댑터 어셈블리(1000)는 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 사이에 구비되어 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시키며 상기 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300) 중에 어느 한쪽의 내측으로 삽입 가능하게 배치되는 어댑터(100)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 1, in the adapter assembly 1000 provided between the first module 400 and the second module 300, which is responsible for processing or transporting a substrate, the adapter assembly 1000 is connected to the first module. It is provided between the 400 and the second module 300 to connect the first module 400 and the second module 300, and one of the first module 400 and the second module 300 An adapter 100 may be provided to be insertable inside.

여기서, 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)은 전술한 소위 '클러스터 타입(Cluster type)'의 기판처리장치에서 기판의 처리 또는 이송을 담당하는 각종 모듈 중에서 선택될 수 있다. Here, the first module 400 and the second module 300 may be selected from among various modules responsible for processing or transporting substrates in the so-called 'cluster type' substrate processing apparatus described above.

예를 들어, 상기 제1 모듈(400)은 기판을 이송시키는 이송모듈(TM : Transfer Module) 또는 기판의 이송경로를 외부와 격리시키는 패스모듈에 해당할 수 있으며, 상기 제2 모듈(300)은 게이트모듈에 해당할 수 있다. 이러한 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300)의 설정은 일예를 들어 설명하는 것에 불과하며 특별히 어느 하나의 모듈에 한정되지는 않으며 기판의 처리 또는 이송에 관여하는 어느 모듈이라도 상관없다. 이하에서는 설명의 편의상 상기 제1 모듈(400)을 이송모듈로, 상기 제2 모듈(300)은 게이트모듈로 상정하여 설명한다.For example, the first module 400 may correspond to a transfer module (TM) that transfers a substrate or a pass module that isolates the transfer path of the substrate from the outside, and the second module 300 It may correspond to a gate module. The settings of the first module 400 and the second module 300 are just an example and are not limited to any one module in particular, and may be any module involved in processing or transporting a substrate. Hereinafter, for convenience of explanation, the first module 400 is assumed to be a transfer module, and the second module 300 is assumed to be a gate module.

상기 어댑터 어셈블리(1000)는 상기 제1 모듈(400)과 상기 제2 모듈(300) 사이에 배치되어 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 서로 연결시켜주는 어댑터(100)를 구비한다.The adapter assembly 1000 is disposed between the first module 400 and the second module 300 and connects the first module 400 and the second module 300 to each other. Equipped with

상기 어댑터(100)는 몸체(120)와, 상기 몸체(120)의 양단부에 각각 형성되는 제1 플랜지(150)와 제2 플랜지(140)를 구비할 수 있다. 상기 몸체(120)는 내측에 기판이 이동할 수 있는 공간을 제공하며 대략 파이프 형태로 제공될 수 있다.The adapter 100 may include a body 120 and a first flange 150 and a second flange 140 formed at both ends of the body 120, respectively. The body 120 provides a space inside where the substrate can move and may be provided in an approximate pipe shape.

이 경우, 상기 제1 플랜지(150)는 전술한 제1 모듈(400)과 연결될 수 있으며, 상기 제2 플랜지(140)는 제2 모듈(300)과 연결될 수 있다.In this case, the first flange 150 may be connected to the above-described first module 400, and the second flange 140 may be connected to the second module 300.

예를 들어, 상기 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300) 중에 어느 한쪽에는 상기 어댑터(100)가 삽입되도록 상기 제1 플랜지(150) 또는 상기 제2 플랜지(140)가 통과할 수 있는 개구부(410)가 형성될 수 있다.For example, either the first module 400 or the second module 300 may have a space through which the first flange 150 or the second flange 140 can pass so that the adapter 100 can be inserted. An opening 410 may be formed.

즉, 상기 어댑터(100)는 설치가 완료된 경우 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시키며, 나아가 유지보수가 필요한 경우에 상기 어댑터(100)는 상기 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300) 중에 어느 한쪽의 내측으로 삽입될 수 있다. That is, the adapter 100 connects the first module 400 and the second module 300 when installation is completed, and further, when maintenance is required, the adapter 100 connects the first module 400 and the second module 300 may be inserted into any one of them.

도 1에서는 상기 제1 모듈(400)에 개구부(410)가 형성되는 것으로 도시되지만, 이에 한정되지는 않는다.In Figure 1, an opening 410 is shown as being formed in the first module 400, but the present invention is not limited thereto.

상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입될 수 있도록 상기 개구부(410)의 크기 또는 직경은 상기 어댑터(100)의 삽입되는 플랜지, 즉 제1 플랜지(150)의 크기 또는 직경보다 크게 제공될 수 있다.The size or diameter of the opening 410 so that the adapter 100 can be inserted into the first module 400 is the size or diameter of the flange into which the adapter 100 is inserted, that is, the first flange 150 or It can be provided larger than the diameter.

이 경우, 상기 제1 플랜지(150)의 연결 및 고정을 위해 상기 어댑터 어셈블리(1000)는 상기 개구부(410)의 가장자리를 따라 연결플레이트(200)를 더 구비할 수 있다.In this case, the adapter assembly 1000 may further include a connection plate 200 along the edge of the opening 410 to connect and fix the first flange 150.

상기 연결플레이트(200)는 상기 제1 모듈(400)의 개구부(410)의 가장자리를 따라 외측에 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결플레이트(200)는 상기 개구부(410)의 가장자리를 따라 구비되어 상기 개구부(410)의 일부를 덮으면서 상기 제1 모듈(400) 및 제2 모듈(300) 중에 어느 한쪽과 상기 어댑터(100)를 연결시키게 된다. 이하에서는 상기 연결플레이트(200)가 제1 모듈(400)의 개구부(410)에 설치되는 것으로 설명한다.The connection plate 200 may be provided on the outside along the edge of the opening 410 of the first module 400. For example, the connection plate 200 is provided along the edge of the opening 410, covers a portion of the opening 410, and is connected to one of the first module 400 and the second module 300. The adapter 100 is connected. Hereinafter, the connection plate 200 will be described as being installed in the opening 410 of the first module 400.

이 경우, 상기 연결플레이트(200)는 볼트 등의 제1 체결구(210)를 통해 상기 제1 모듈(400)에 연결 및 고정될 수 있다. 상기 연결플레이트(200)는 상기 개구부(410)의 가장자리를 따라 구비되어, 상기 개구부(410)의 가장자리를 덮으면서 고정된다.In this case, the connection plate 200 may be connected to and fixed to the first module 400 through a first fastener 210 such as a bolt. The connection plate 200 is provided along the edge of the opening 410 and is fixed while covering the edge of the opening 410.

전술한 구성에서 상기 제1 플랜지(150) 또는 상기 제2 플랜지(140)는 상기 제1 모듈(400) 또는 제2 모듈(300)의 내측에서 상기 연결플레이트(200)와 연결될 수 있다.In the above-described configuration, the first flange 150 or the second flange 140 may be connected to the connection plate 200 inside the first module 400 or the second module 300.

즉, 전술한 바와 같이 상기 연결플레이트(200)가 상기 제1 모듈(400)의 개구부(410)에 설치되는 경우에 상기 상기 어댑터(100)의 제1 플랜지(150)가 상기 제1 모듈(400)의 내측에 삽입된 상태에서 볼트 등의 제2 체결구(152)를 통해 상기 연결플레이트(200)의 내측면에 연결될 수 있다. 여기서, 상기 연결플레이트(200)의 내측면이라 함은 상기 제1 모듈(400)의 내측을 향해 있는 면으로 정의될 수 있다.That is, as described above, when the connection plate 200 is installed in the opening 410 of the first module 400, the first flange 150 of the adapter 100 is connected to the first module 400. ) can be connected to the inner surface of the connection plate 200 through a second fastener 152, such as a bolt, while being inserted inside. Here, the inner surface of the connection plate 200 may be defined as a surface facing the inside of the first module 400.

한편, 상기 어댑터(100)의 제2 플랜지(140)는 볼트 등의 제3 체결구(142)를 통해 제2 모듈(300)의 연결부(310)에 연결될 수 있다.Meanwhile, the second flange 140 of the adapter 100 may be connected to the connection portion 310 of the second module 300 through a third fastener 142, such as a bolt.

또한, 상기 연결플레이트(200)와 상기 제1 모듈(400) 사이, 상기 연결플레이트(200)와 어댑터(100) 사이 및 상기 제2 플랜지(140)와 연결부(310) 사이에는 실링을 위한 오링(230, 220, 144)이 배치될 수 있다. 이러한 오링(230, 220, 144)의 위치 및 개수는 적절하게 변형될 수 있다.In addition, an O-ring for sealing is provided between the connection plate 200 and the first module 400, between the connection plate 200 and the adapter 100, and between the second flange 140 and the connection portion 310. 230, 220, 144) can be placed. The positions and numbers of these O-rings 230, 220, and 144 may be appropriately modified.

도 2는 도 1에서 상기 어댑터(100)가 상기 제2 모듈(300)에서 분리된 상태를 도시한 측단면도이다.FIG. 2 is a side cross-sectional view showing the adapter 100 separated from the second module 300 in FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 상기 어댑터(100)를 분리할 필요가 있는 경우, 전술한 제1 체결구(210), 제2 체결구(152) 및 제3 체결구(142)를 해체한다. 이어서, 가이드핀(500)을 상기 제1 모듈(400)의 내측에서 상기 제1 플랜지(150)를 관통하여 상기 연결플레이트(200)에 고정하게 된다. 상기 가이드핀(500)은 상기 어댑터(100)를 상기 개구부(410)를 통해 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 이동시키는 경우 상기 어댑터(100)를 지지하여 이동을 가이드하는 역할을 하게 된다.Referring to FIG. 2, if it is necessary to separate the adapter 100, the above-described first fastener 210, second fastener 152, and third fastener 142 are dismantled. Next, the guide pin 500 passes through the first flange 150 from the inside of the first module 400 and is fixed to the connection plate 200. The guide pin 500 serves to support the adapter 100 and guide its movement when the adapter 100 is moved inside the first module 400 through the opening 410.

이 경우, 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입될 수 있는 최대길이는 상기 제2 플랜지(140)가 상기 연결플레이트(200)의 외측에 닿을 때까지 삽입된 길이로 정의될 수 있다. In this case, the maximum length that the adapter 100 can be inserted into the inside of the first module 400 is the length inserted until the second flange 140 touches the outside of the connection plate 200. can be defined.

따라서, 상기 연결플레이트(200)의 개구부(240)의 직경 또는 크기는 상기 제1 플랜지(150) 및 제2 플랜지(140)보다 작고 상기 몸체(120)보다는 크게 형성될 수 있다.Accordingly, the diameter or size of the opening 240 of the connection plate 200 may be smaller than that of the first flange 150 and the second flange 140 and larger than that of the body 120.

도 2에 도시된 바와 같이 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입된 경우 도면에 도시된 바와 같이 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이에 작업공간(S)을 제공할 수 있다. 이러한 작업공간(S)은 종래기술에 따른 기판처리장치에서는 전체 모듈을 해체하지 않고서는 제공할 수 없는 공간에 해당한다. 따라서, 본 발명에 따른 어댑터 어셈블리(1000)를 적용하는 경우 작업자가 상기 작업공간(S)에서 여유있게 리크(leak) 발생 등의 결함을 유지보수할 수 있다.As shown in FIG. 2, when the adapter 100 is inserted into the first module 400, a work space is created between the first module 400 and the second module 300 as shown in the drawing. (S) can be provided. This work space (S) corresponds to a space that cannot be provided in a substrate processing apparatus according to the prior art without dismantling the entire module. Therefore, when applying the adapter assembly 1000 according to the present invention, the worker can comfortably maintain defects such as leaks in the work space (S).

한편, 도 3은 전술한 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이의 거리를 달리하여 어댑터(100)가 설치된 측단면도이다.Meanwhile, Figure 3 is a side cross-sectional view of the adapter 100 installed at different distances between the above-described first module 400 and the second module 300.

전술한 바와 같이 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 어댑터 어셈블리(1000)에 의해 연결하는 경우 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이의 거리가 달라질 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 어댑터 어셈블리(1000)의 어댑터(100)는 달라진 거리에 대응하여 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이에 배치되어 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시킬 수 있다. 즉, 상기 어댑터(100)는 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시키는 거리조절이 가능하게 배치될 수 있다. 따라서, 기판처리장치에서 모듈 사이의 거리가 달라지는 경우에도 본 발명에 따른 어댑터 어셈블리(1000)를 적용할 수 있게 되어 호환성을 높일 수 있다.As described above, when the first module 400 and the second module 300 are connected by the adapter assembly 1000, the distance between the first module 400 and the second module 300 may vary. In this case, the adapter 100 of the adapter assembly 1000 according to the present invention is disposed between the first module 400 and the second module 300 in response to the changed distance, thereby connecting the first module 400 and the second module 300. 2 modules 300 can be connected. That is, the adapter 100 can be arranged to enable adjustment of the distance connecting the first module 400 and the second module 300. Accordingly, the adapter assembly 1000 according to the present invention can be applied even when the distance between modules in the substrate processing apparatus varies, thereby improving compatibility.

도 3을 참조하면, 상기 어댑터(100)의 제2 플랜지(140)가 상기 제2 모듈(300)의 연결부(310)에 제3 체결구(142)를 통해 연결되며, 상기 연결플레이트(200)가 제1 체결구(210)를 통해 상기 제1 모듈(400)에 연결되는 구조는 전술한 실시예와 동일하다.Referring to FIG. 3, the second flange 140 of the adapter 100 is connected to the connection part 310 of the second module 300 through a third fastener 142, and the connection plate 200 The structure of being connected to the first module 400 through the first fastener 210 is the same as the above-described embodiment.

본 실시예의 경우, 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300) 사이의 달라진 거리에 대응하여 상기 어댑터(100)의 적어도 일부가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입된 상태에서 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)과 제2 모듈(300)을 연결시킬 수 있다.In the case of this embodiment, in response to the changed distance between the first module 400 and the second module 300, at least a portion of the adapter 100 is inserted into the first module 400. An adapter 100 may connect the first module 400 and the second module 300.

예를 들어, 상기 어댑터(100)의 제1 플랜지(150)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입된 상태에서 상기 제1 플랜지(150)가 상기 연결플레이트(200)의 내측면에 고정될 수 있다. 이경우, 제4 체결구(510)는 전술한 제2 체결구(152)에 비해 상대적으로 더 길게 연장되어 제공될 수 있다. 상기 제4 체결구(510)에 의해 상기 제1 플랜지(150)를 상기 연결플레이트(200)에 고정시키게 된다.For example, when the first flange 150 of the adapter 100 is inserted into the first module 400, the first flange 150 is fixed to the inner surface of the connection plate 200. It can be. In this case, the fourth fastener 510 may be provided relatively longer than the second fastener 152 described above. The first flange 150 is fixed to the connection plate 200 by the fourth fastener 510.

한편, 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)의 내측으로 삽입되는 길이, 또는 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)에서 돌출하는 길이가 달라지는 경우에도 상기 어댑터(100)와 상기 연결플레이트(200) 사이의 실링을 유지하는 것이 필요하다.Meanwhile, even when the length at which the adapter 100 is inserted into the inside of the first module 400 or the length at which the adapter 100 protrudes from the first module 400 varies, the adapter 100 and It is necessary to maintain a seal between the connection plates 200.

따라서, 상기 연결플레이트(200)에 구비되는 오링(220, 230) 중에 적어도 하나의 오링(220)은 상기 연결플레이트(200)와 상기 어댑터(100)의 몸체(120)의 서로 마주보는 면 사이에 배치될 수 있다. 이에 의해 상기 어댑터(100)가 상기 제1 모듈(400)에서 돌출하는 길이가 달라지는 경우에도 상기 어댑터(100)와 상기 연결플레이트(200) 사이의 실링을 유지할 수 있다.Accordingly, among the O-rings 220 and 230 provided on the connection plate 200, at least one O-ring 220 is between opposing surfaces of the connection plate 200 and the body 120 of the adapter 100. can be placed. Accordingly, even when the length at which the adapter 100 protrudes from the first module 400 changes, the seal between the adapter 100 and the connection plate 200 can be maintained.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims described below. You can do it. Therefore, if the modified implementation basically includes the elements of the claims of the present invention, it should be considered to be included in the technical scope of the present invention.

100 : 어댑터
120 : 몸체
140 : 제2 플랜지
150 : 제1 플랜지
200 : 연결플레이트
300 : 제2 모듈
400 : 제1 모듈
500 : 가이드핀
1000: 어댑터 어셈블리100: adapter
120: body
140: second flange
150: first flange
200: Connection plate
300: second module
400: first module
500: Guide pin
1000: Adapter assembly

Claims

In the adapter assembly provided between the first module and the second module responsible for processing or transporting the substrate,
An adapter is provided between the first module and the second module, connects the first module and the second module, and is insertable into one of the first module and the second module,
The adapter has a body, a first flange provided on both sides of the body and connected to the first module, and a second flange connected to the second module,
An opening through which the first flange or the second flange can pass is formed in either the first module or the second module so that the adapter can be inserted,
The adapter assembly further includes a connection plate provided along an edge of the opening, covering a portion of the opening, and connecting the adapter to one of the first module and the second module,
An adapter assembly, characterized in that an O-ring is disposed between the connecting plate and surfaces of the body of the adapter facing each other.

delete

According to paragraph 1,
The adapter is
An adapter assembly connecting the first module and the second module and arranged so that the distance can be adjusted.

According to clause 5,
Adapter assembly, wherein the adapter connects the first module and the second module while at least a portion of the adapter is inserted into the first module or the second module.

According to clause 6,
The first flange or the second flange is an adapter assembly, characterized in that connected to the connection plate inside the first module or the second module.