KR100335392B1 - 챔버계면ｏ링 및 그 설치방법 - Google Patents

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Abstract

운송챔버의 운송챔버계면포트의 계면과 다른 챔버 사이에 진공시일을 실현하는 방법이 제시된다. 운송챔버는 다른 챔버와 인접상태로 짝을 이루도록 구성된다. 이 방법은 밀봉면과 다른 챔버의 면 사이에 제1 O링이 끼워지도록 상기 제1 O링을 포함하는 밀봉면을 갖는 삽입플레이트를 운송챔버계면포트 내에 배치하는 단계를 포함한다. 따라서 제1 O링에 의해 운송챔버계면포트 내에서 운송챔버와 다른 챔버 사이에 진공시일이 이루어진다.

Description

챔버계면Ｏ링 및 그 설치방법 {Chamber Interfacing O-Rings And Method For Implementing Same}
운송모듈은 일반적으로 반도체 에칭시스템, 재료용착시스템 및 평패널디스플레이 에칭시스템을 포함하는 다양한 기판처리모듈과 함께 사용된다. 청정도 및 높은 처리정밀도에 대한 요구가 증대됨에 따라 처리단계 중에 사람의 작용을 줄일 필요가 커지고 있다. 이러한 필요성은 중개처리장치로서 작동되는 운송모듈(일반적으로는 감압하, 예를 들어 진공상태에서 유지된다)에 의해 어느 정도 충족되고 있다. 운송모듈은 기판이 저장되는 하나 이상의 청정실 저장시설과 기판이 실제로 처리, 예를 들어 에칭되거나 피착되는 다수의 기판처리모듈 사이에 위치할 수 있다.
이와 같이 기판을 처리하고자 하는 경우, 운송모듈 내에 위치하는 로봇아암을 이용하여 선택된 기판을 저장장치로부터 회수하여 다수의 처리모듈 중 하나 하나에 위치시킬 수 있다. 당해 기술분야의 당업자에게 잘 알려진 바와 같이, 기판을 다수의 저장시설과 처리모듈 사이에서 운송하기 위해서 운송모듈을 사용하는 것은 통상적으로 '클러스터공구구조(cluster tool architecture)'라 한다.
도 1은 운송모듈(106)과 연결되는 여러 챔버를 도시하는 전형적인 클러스터공구구조(100)를 나타낸다. 도시된 운송모듈(106)은 여러 제조공정을 수행하기 위해서 최적화될 수 있는 3개의 처리모듈(108a-108c)과 각각 연결되어 있다. 예를 들어 처리모듈(108a-108c)은 변압기결합 플라즈마(TCP)기판에칭, 층용착 및 스퍼터링을 수행하도록 할 수 있다. 운송모듈(106)에는 기판을 운송모듈(106)에 제공하는 로드록크(104)가 연결될 수 있다.
도시한 바와 같이, 로드록크(104)는 기판이 저장될 수 있는 청정실(102)에 연결된다. 또 로드록크(104)는 회수 및 공급기구 외에도 운송모듈(106)과 청정실(102) 사이의 압력가변계면으로서 작용한다. 그러므로, 운송모듈(106)은 일정한 압력(예를 들어 진공)으로 유지되는 반면, 청정실(102)은 대기압으로 유지된다. 그러나, 압력가변 중에 모듈사이의 누설을 방지하기 위해 다양한 형태의 O링이 필요하다.
당해 기술분야에서 잘 알려진 바와 같이, 종래의 O링은 여러 부식성 가스화학물질에 노출되는 처리모듈(108a-108c)과 운송모듈(106)과의 사이에서 기판을 이송하는 과정에서 진공상태가 유지되도록 챔버들 사이에 이용된다. 따라서, 이들 O링은 적절한 처리상태를 유지하기 위해서 주기적으로 교체되어야 하나, 이러한 종류의 O링은 교체하는데 많은 시간과 수고가 든다.
종래기술에 의한 O링의 교체방법과 관련된 문제점을 설명하기 위해서 도 2에 처리모듈(108)과 운송모듈(106) 사이에 위치하는 밸브체(205)를 갖는 종래의 계면배열구조(200)의 사시도가 도시되어 있다. 도시한 바와 같이, 밸브체(205)는 밸브체(205)의 아래에 위치하는 밸브드라이브조립체(206)를 갖는다. 또 밸브체(205)에는 처리모듈(108)의 내외로 운송되는 기판을 위한 통로를 갖는 두개의 계면포트(216)가 포함되어 있다. 또한 밸브드라이브조립체(206)에는 일반적으로 게이트플레이트(210)에 연결된 샤프트(208)를 승강시키기 위해서 다수의 기계적 접속부, 전기적접속부 및 가스관 네트워크가 구비되어 있다.
처리모듈(108)의 낱면(212)과 운송모듈(106) 사이를 진공밀착시키기 위해서 O링(220)을 처리모듈(108)과 운송모듈(106) 사이에 끼울 수 있다. 일반적으로 이들 모듈은 서로 볼트결합되며, 공기라인(예를 들어 공기공급라인) 및 가스라인에 연결되고, 전기접속부에 연결되며, 여러 가지 시험용 컴퓨터시험 소프트웨어에 컴퓨터 연결된다. 따라서, 마모된 O링(220)을 교체할 시간이 되면 처리모듈(108)과 관련접속부를 분리한 후 재접속해야 한다. 분해하기 위해서는 시간이 소요될 뿐만 아니라 일반적으로 고도의 숙련자가 필요하다. 따라서 O링 교체공정은 일반적으로 비용이 많이 들고, 전체 처리량을 감소시키는 다운시간이 장기간 필요하게 된다.
또 전체 클러스터구조를 분해하는데 시간이 많이 들고, 고비용이라는 점 때문에 처리모듈(108)과 운송모듈(106)이 어긋날 수 있고 밸브체(205)가 뒤틀린다는 단점이 있다. 예를 들어 O링(221)을 교체하기 위해서 본닛플레이트(222)를 제거한 후 밸브체(205)와 드라이브조립체(206)의 내부에 위치하는 모든 부속의 기계접속부 및 전기접점을 분해함으로써 드라이브조립체(206)를 밸브체(205)로부터 제거해야 한다. 이들 품목이 제거되면, 내부지지체가 없어져 밸브체(205)의 구조가 취약해 진다.
따라서 부식성 가스화학물질과의 상호작용에 따라 O링(220)을 자주 교체하면 할수록 회복불가능한 뒤틀림현상이 자주 발생하게 된다. 뒤틀림현상이 발생하면 기본적으로 O링을 교체해도 적절한 시일성을 유지할 수 없기 때문에 뒤틀림을 해소하기 위해서는 전체 밸브체를 교체하거나 면따기(faced-off)를 하여야 한다.
상기한 바와 같이, 클러스터구조의 전체 부분을 분해하지 않고 계면챔버 사이의 소모성 O링을 효율적으로 교체하기 위한 방법이 필요하다. 또한 비효율적으로 처리량을 감소시키는 다운시간을 연장하지 않고 소모성 O링을 신속하고 저렴하게 교체하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명은 일반적으로 밀봉용 O링에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 운송모듈과 다른 계면모듈 사이를 진공밀폐하기 위해 사용되는 소모성 O링에 관한 것이다.
도 1은 여러 가지 처리모듈이 어떻게 운송모듈에 연결되는 지를 나타낸 전형적인 클러스터공구구조의 다이어그램이다.
도 2는 처리모듈(또는 로드록크)과 운송모듈 사이에 위치하는 밸브체를 갖는 종래의 계면배열구조를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일구체예에 따른 진공밀착챔버를 형성하기 위해 조립된 챔버하우징, 버텀플레이트 및 톱플레이트를 구비하는 운송챔버의 분해도이다.
도 4A는 본 발명의 일구체예에 따라 소모성 O링과 삽입플레이트가 설치된 계면포트 주위의 내측면을 나타내는 챔버하우징의 사시도이다.
도 4B는 본 발명의 일구체예에 따른 계면포트, 삽입플레이트 및 소모성 O링의 분해도이다.
도 4C는 본 발명의 일구체예에 따른 챔버하우징 및 인접처리챔버의 평단면도이다.
상기의 요건을 만족하기 위해서 본 발명은 운송챔버계면포트의 계면과 처리챔버 또는 로드록크 계면포트와의 사이에 O링을 설치하는 방법을 제공한다. 본 방법은 밀봉면과 처리챔버 및 로드록크챔버 중 어느 한 챔버면과의 사이에 O링이 끼워지도록 제1 O링을 포함하는 밀봉면과, 제2 O링을 포함하는 대향면을 갖는 삽입플레이트를 운송챔버계면포트 내에 슬라이딩하는 단계를 포함한다.
삽입플레이트 내에 포함된 제2 O링에는 운송챔버 내에 위치하는 게이트플레이트에 대한 수용면이 구비되어 있으며, 상기 O링을 교체할 경우 운송챔버의 관찰 포트창을 제거하여 운송챔버의 내부에 접근할 수 있게 하는 것이 바람직하다. 이 경우, O링은 전면적인 분해없이 신속하게 교체될 수 있다.
다른 구체예에 있어서, 제1 챔버계면포트의 계면과 제2 챔버계면포트 사이에 계면 O링을 갖는 장치가 개시된다. 이 장치는 제1 O링을 포함하는 밀봉면과 제2 O링을 포함하는 대향면을 갖는 삽입플레이트를 포함하며, 상기 삽입플레이트는 밀봉면과 제2 챔버면 사이에 제1 O링이 끼워지도록 제1 챔버계면포트 내에 위치한다.
본 발명의 상기 및 그 외의 이점은 이하의 상세한 설명 및 도면에 의해 명백하게 될 것이다.
상기한 바와 같이, 도 1은 전형적인 클러스터공구구조와 운송모듈(106)의 상대위치를 개략적으로 나타낸다. 도 2는 종래의 계면배열을 나타낸 것으로, 소모성 O링을 교체하기 위해서 클러스터구조를 분해하는데 따른 여러 가지 고비용의 결점을 나타낸다.
계면 O링의 교체성을 향상시키기 위한 발명을 설명한다. 이하에 본 발명을 완전히 이해하기 위해 상세히 설명하나, 이들 상세한 설명 중 일부 또는 전부가 없더라도 당업자라면 본 발명을 실시할 수 있을 것이라는 것은 자명하다. 그 외의 경우, 본 발명을 불필요하게 애매하지 않도록 하기 위해 잘 알려진 제조단계들은 상세히 설명하지 않았다.
한 발명의 방법을 설명하기 위해서, 도 3에, 조립되어 진공밀착챔버를 형성하는 챔버하우징(302), 버텀플레이트(306) 및 톱플레이트(304)를 구비하는 운송챔버(300)의 분해도가 도시되어 있다. 일구체예에 있어서, 챔버하우징(302)은 소정 개수의 낱면(305)을 가질 수 있으며, 상기 낱면은 다른 챔버가 챔버하우징(302)과 맞닿는 면을 제공한다. 이 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 운송챔버(300)에 연결된 로드록크챔버와 여러 처리챔버 사이가 진공밀착된다.
운송챔버(300)와 다른 챔버 사이에 적절한 시일이 유지되도록 하기 위하여, 챔버의 낱면(305)과 인접챔버 사이에 O링이 위치한다. 이 경우, 동작 중에 적절한 시일이 유지될 수 있다. 또한 상술한 바와 같이, 적어도 하나의 낱면 표면(305)이 로드록크부(예를 들어, 도 1의 로드록크(104))와 결합함으로써 청정실 저장시설과 운송챔버(300) 사이에 압력계면이 형성될 수 있다. 이후 운송챔버(300)는 일정한 진공압력으로 유지되어 새로운 기판이 챔버의 안 또는 바깥에 위치할 때마다 운송챔버(300)를 압력강하할 필요가 없어진다. 일구체예에 있어서, 처리 중에 운송챔버(300)의 내부 압력은 약 1 내지 약 150mTorr로 유지되게 할 수 있다.
도시한 바와 같이, 톱플레이트(304)는 챔버하우징(302)의 상부면 위에 안착되고, O링시일(312)은 톱플레이트(304)가 챔버하우징(302)에 볼트결합될 때 진공밀착되도록 위치된다. 마찬가지로, 버텀플레이트(306)는 O링시일(314)이 챔버하우징(302)과 버텀플레이트(306) 사이에 위치할 때 진공밀착되도록 챔버하우징(302)에 볼트결합될 수 있다.
일구체예에 있어서, 버텀플레이트(306)에는 로봇아암접근포트(320)가 설치되어 있어 로봇아암드라이브(도시를 용이하게 하기 위해 도시하지 않음)가 버텀플레이트(306)의 아래에 설치될 수 있게 된다. 또한 버텀플레이트(306)의 주위에는 구멍(318)이 형성되어 있어 게이트구동부(미도시)의 샤프트부를 삽입하기 위한 통로가 제공된다. 당해 기술분야에서 잘 알려진 바와 같이, 처리챔버, 로드록크 및 청정실에 이르게 되는 여러 계면포트(316)에 대하여 게이트를 기계적으로 개폐하기 위해서 일반적으로 게이트구동부가 사용된다.
도 3에, 운송챔버(300) 안을 관찰하고 접근할 수 있도록 하기 위한 관찰포트(308)를 갖는 톱플레이트(304)가 도시되어 있다. 관찰포트(308)에는 게이트구동밸브와 운송챔버(300) 외부의 챔버 사이가 진공시일되도록 소모성 O링을 설치하고 교체하기 위한 통로가 구비될 수 있다. 당해 기술분야에 잘 알려진 바와 같이, 이들 소모성 O링은 일반적으로 여러가지 오염 및 부식성 가스화학물질에 노출되어 주기적으로 교체할 필요가 있다. 관찰포트(308)는, 이하의 도 4B와 관련하여 설명되는 바와 같이, 전체 클러스터구조를 분해하지 않고 소모성 O링에 접근하여 교체하기 위한 수단을 제공한다.
관찰포트(308)는 각각의 계면포트(316) 위에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 관찰포트(308)는 선택적일 수 있다. 관찰포트가 구비되어 있지 않으면, 일구체예에서 톱플레이트(304)를 제거하여 여러 가지 소모성 O링에 쉽게 접근할 수 있다. 또한 관찰포트(308)의 위치와 형상은 본 구체예의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 변경가능하다.
일구체예에 있어서, 관찰포트(308)는 O링에 의해 톱플레이트(304) 밑에 밀봉될 수 있는 정확히 2인치 두께의 폴리카보네이트 플라스틱일 수 있다. 이 경우, 운송챔버(300)가 진공상태로 되었을 때 진공밀착이 유지될 수 있다. 본 구체예에 있어서, 관찰포트(308)를 만드는데 General Electric Plastics사(미국, 메사츄세츠 핏츠필드)로부터 구입할 수 있는 Lexan 플라스틱을 사용할 수 있다.
도 4A는 소모성 O링과 삽입플레이트가 설치되는 계면포트(316)의 주위의 내측면을 도시하는 챔버하우징(302)의 3차원 사시도이다. 본 구체예에 있어서, 도시된 상부면(406)에는 챔버하우징(302)의 내주를 둘러싸는 O링시일(312)이 구비되어 있다. 또한 챔버하우징(302)의 하부면에 있는 시일링면립부(404)는, O링시일(314: 도 3)을 버텀플레이트(306)와 챔버하우징(302) 사이에 개재할 때 밀봉면을 제공한다.
도 4B는 챔버하우징(302)의 내부 영역의 분해도이다. 본 구체예에서, 계면포트(316)는 계면포트립부(440)를 갖는 것으로 예시되어 있으며, 제1 표면(443) 및 제2 표면(441)은 계면포트립부(440)가 위치하는 평면과 법선을 이룬다. 따라서 계면포트립부(440)는 삽입플레이트(428)가 챔버하우징(302)에 부착될 수 있는 표면을 제공하게 된다. 삽입플레이트(428)는 어떤 방식으로든지 챔버하우징(302)에 부착될 수 있지만, 일구체예에서는 나사(434)가 사용될 수 있다. 또한, 삽입플레이트(428)의 내측면(445)은 제2 표면(441)에 인접 배치되며, 삽입플레이트(428)의 외측면(446)은 제1 표면(443)에 인접 배치될 수 있다. 이해를 쉽게 하기 위해서 이하의 도 4C에 단면도를 제공한다.
또한 도시된 바와 같이, 삽입플레이트(428) 상의 밀봉면(442)에는 밀봉면(442)에 형성된 삽입노치(미도시)에 부착되는 소모성 O링(432)을 포함할 수 있다. 이경우, 밀봉면(442)과 소모성 O링(432)은 '단일 유닛'으로서 처리될 수 있으며, O링(432)은 계면처리모듈 또는 로드록크에 대해 압축될 수 있다.
소모성 O링(432)이 삽입플레이트(428)의 밀봉면(442)에 부착되면, 삽입플레이트(428)의 대향면(444)에 형성된 삽입노치(미도시)에 제2 소모성 O링(430)이 부착될 수 있다. 이경우, 게이트플레이트(미도시)가 운송챔버 측으로부터 삽입플레이트(428)에 대해 압착될 때 진공밀착된다. 어떠한 O링시일도 사용할 수 있지만, 바람직한 소모성 O링은 금속성 시일No.2-284(Parker Seal Group사, 미국, 켄터기, 렉싱톤)이다.
상술한 바와 같이, 소모성 O링은 일반적으로 처리화학물질에 노출되기 쉬움에 따라 주기적으로 교체할 필요가 있기 때문에 '소모성'이라고 표시된다. 기판이 운송챔버(300)의 로봇아암에 의해 처리챔버 내에 놓이면, 게이트플레이트는 소모성 O링(430)과 삽입플레이트(428)에 대해 압착되어 밀봉된 처리환경이 된다. 처리(예를 들어, 플라즈마에칭 또는 용착)가 완료되면, 게이트플레이트가 하강하여 로봇아암이 처리된 기판을 제거할 수 있게 한다. 예측할 수 있는 바와 같이, 계속적으로 사용함에 따라 소모성 O링(432, 430)이 열화될 수 있다.
소모성 O링은 일반적으로 누설되기 시작하여 처리환경에 영향을 주기 전에 교체한다. 소모성 O링(432, 430)이 더이상 운송챔버(300)와 외부 처리챔버 또는 로드록크와의 사이를 진공밀착시키지 못할 경우 적절한 처리조건(예를 들어, 일반적으로 진공조건)을 유지하기 위해서 O링을 교체할 필요가 있다. 본 발명에 의하면 전체 클러스터구조를 분해하지 않고 소모성 O링(432, 430)을 교체할 수 있다. 상기한 바와 같이, 관찰포트(308)의 간단한 개구부는 삽입플레이트(428)를 제거하는데 접근가능하게 하며, 삽입플레이트를 제거함으로써 일구체예에서의 노치에 의해 삽입플레이트(428)에 부착되는 소모성 O링(432, 430)이 자유롭게 된다. 제거후에는 상기한 바와 같이 클러스터구조의 여러 가지 연결시설과 정렬을 손상시키지 않고 새로운 O링을 재삽입할 수 있다. 예를 들어, 새로운 O링을 삽입플레이트에 부착한 후 전체 삽입플레이트 및 O링부를 계면포트(316) 속에 고정하여 새로운 진공시일을 얻는다.
도 4C는 챔버하우징(302)과 인접처리챔버(420: 또는 로드록크챔버)의 평단면도이다. 이 사시도로부터 삽입플레이트(428)를 운송챔버(300)의 내부로부터 고정할 수 있다는 것을 알 수 있다. 예를 들어 삽입플레이트(428)를 계면포트(316) 내로 슬라이딩 배치할 때, 삽입플레이트(428)의 밀봉면(442)과 처리챔버(420)의 인접낱면 사이에 소모성 O링(432)을 끼울 수 있다.
본 구체예에 있어서, 삽입플레이트(428)와 그에 대응하는 O링은 나사(434)에 의해 계면포트립부(440)에 고정되는 삽입플레이트(428)를 제거함으로써 계면포트(316)에 설치하거나 제거할 수 있다. 예를 들어, 나사(434)는 삽입플레이트(428)를 관통하여 계면포트립부(440)에 부착될 수 있다. 또한, 삽입플레이트(428)의 내측면(445)는 제2 표면(441)에 인접 배치되며, 삽입플레이트(428)의 외측면(446)은 챔버하우징(302)의 제1 표면(443)에 인접 배치될 수 있다. 이 경우, 삽입플레이트(428)의 외측엣지가 계면포트립부(440)에 견고히 고정될 수 있다. 도 4B 및 도 4C에 도시한 바와 같이, 계면포트는 단차홈(즉, 계면포트립부(440))을 포함하고, 삽입플레이트(428)는 단차립부(즉, 외측면(446))를 포함한다. 따라서 삽입플레이트(428)가 계면포트(316) 내에 놓이면 삽입플레이트(428)의 단차립부는 실질적으로 계면포트(316)의 단차홈 내에 포함될 수 있다.
본 구체예에 있어서, 처리챔버(420, 또는 로드록크)는 적절한 부착기구를 사용하여 챔버하우징(302)의 낱면에 부착될 수 있다. 예를 들어 처리챔버(420)를 챔버하우징(302)에 부착하기에 충분한 크기와 강도를 갖는 벤트형(vneted-type) 하드웨어나사인 나사를 사용할 수 있다. 챔버들 사이의 계면이 보다 확실하게 진공밀착되기 위해서 챔버하우징(302)의 외부낱면 표면 주위에 O링시일(438)을 놓일 수 있다. 이경우, 계면포트(316)는 외부의 대기조건에 대해 더욱 밀봉되는 반면, 처리챔버(420)와 운송챔버(300) 사이에 형성된 통로채널은 동작 중에 거의 진공상태로 유지된다.
O링시일(438)은 일반적으로 소모성 O링(432) 및/또는 소모성 O링(430)에 의해 부식성 가스화학물질로부터 보호되며, 일반적으로 교체될 필요가 없다는 것을 알아야 한다. 따라서, 소모성 O링(430, 432)을 교체하기 위해서 운송챔버(300)로부터 처리챔버(420)를 분리할 필요가 없다. 상기한 바와 같이, 교체공정이 신속하고 저렴할 뿐만 아니라, 종래의 분해단계에서의 어긋남이나 뒤틀림 현상을 거의 피할 수 있다.
상기 여러 구체예에서 기술한 O링 교체법은 운송챔버와 처리챔버 사이의 계면에 직접 적용하였지만, 가스킷형 또는 O링형 밀봉계면을 반드시 교체해야 하는 경우에도 동일하게 적용할 수 있다는 것을 기억하여야 한다. 한 구체예에서, 처리 챔버에서 처리되는 기판은 상기 O링 밀봉법을 수행하는 클러스터구조 내에서 일반적으로 다수의 엣칭공정을 받는 평패널디스플레이(FPD)를 생산하는데 이용될 수 있다.
예를 들어 본 발명은 클러스터구조(상표 'Continuum', 미국, 캘리포니아, 프레몬트의 Lam Reserch Corporation사)에 응용할 수 있다. 그러나, 운송챔버(300)와 그와 관련된 처리모듈은 다양한 제조물품을 제조하는데 사용될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 예를 들어 운송챔버(300)는 반도체웨이퍼, 디스크드라이브, 도금 또는 에칭을 필요로 하는 품목을 운송하는데 사용될 수 있다. 대체로 말하면, 여기에 개시된 구체예들은 필름 또는 동결건조 식품을 배치하거나, 진공(저압도 포함)운송챔버 및 그와 관련된 처리모듈을 실행하는 그외의 용도에도 사용될 수 있다.
상기 본 발명은 이해를 명확히 하기 위해 어느 정도 상세히 설명되었지만, 첨부하는 청구범위의 범위 내에서 어떤 변화 및 변경이 실시될 수 있음은 명백할 것이다. 또한, 바람직한 소모성 O링은 금속성 시일이지만, 몰딩된 엘라스토머 시일, 압출된 엘라스토머 시일 등과 같은 적절한 밀봉재료나 가스킷으로 대체될 수 있다. 따라서 본 구체예들은 예시적인 것으로 한정된 것은 아니며, 본 발명은 여기에 기재된 상세한 설명에 한정되서는 안되며 첨부하는 청구범위 및 등가물 내에서 변경될 수 있다.

Claims (25)

  1. 제1 챔버가 제2 챔버와 인접한 상태로 짝을 이루도록 구성되고, 상기 제1 챔버의 챔버계면포트의 계면과 상기 제2 챔버 사이에 진공시일을 실현하는 방법에 있어서,
    제1 O링을 포함하는 밀봉면을 갖는 삽입플레이트를 제1 챔버계면포트 내에 위치시킴으로써 상기 제1 O링을 상기 밀봉면과 상기 제2 챔버 면사이에 끼우는 단계를 포함하며,
    단차립부를 갖는 상기 삽입플레이트는 운송챔버계면포트에 형성된 단차홈 내에 포함되고, 상기 제1 O링에 의해 제1 챔버계면포트 내에서 상기 제1 챔버와 상기 제2 챔버 사이에 진공시일이 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 삽입플레이트는 대향면을 또한 포함하며, 상기 대향면은 제2 O링을 포함하고 상기 제1 챔버 내에 위치하는 게이트플레이트용 수용면이 구비된 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 O링과 상기 제2 O링은 단일 유닛으로서 제거가능한 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 O링 및 상기 제2 O링 중 하나를 교체할 필요가 있는지 결정하는 단계, 및
    상기 제1 챔버의 관찰포트를 통해 상기 삽입플레이트, 상기 제1 O링 및 상기 제2 O링을 단일 유닛으로서 제거하여 교체를 용이하게 하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 O링과 상기 제2 O링은 상기 제1 챔버를 상기 제2 챔버로부터 제거하지 않고 교체되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 게이트플레이트와 결합하도록 구성된 게이트구동샤프트를 구비하는 단계, 및
    상기 게이트구동샤프트를 사용하여 상기 게이트플레이트를 상기 대향면에 대해 위치조정함으로써 상기 게이트플레이트와 상기 대향면 사이에 진공시일을 형성하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2 챔버는 평패널디스플레이 처리챔버, 용착챔버, 디스크드라이브 처리챔버 및 반도체 처리챔버로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제2 챔버는 로드록크인 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 로드록크는 상기 제1 챔버와 청정실 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 청정실은 대기압하에 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 챔버 내의 압력은 처리 중에 약 1 내지 150mTorr로 유지되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 챔버계면포트의 외부낱면의 주위에 제3 O링을 부착하여 상기 제1 챔버와 상기 제2 챔버 면 사이에 제2 진공시일을 제공하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제3 O링은 상기 제1 O링에 의해 상기 제2 챔버로부터의 화학물질로부터 보호됨으로써 상기 제3 O링이 상기 제1 O링보다 덜 열화되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제1 챔버계면포트의 계면과 제2 챔버의 제2 챔버계면포트 사이에 계면 O링을 갖는 장치에 있어서, 상기 장치는
    제1 O링을 포함하는 밀봉면과 제2 O링을 포함하는 대향면을 갖는 삽입플레이트를 포함하며, 상기 삽입플레이트는 상기 밀봉면과 상기 제2 챔버의 면 사이에 상기 제1 O링이 끼워지도록 상기 제1 챔버계면포트의 단차홈에 내포되는 단차립부를 갖는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 챔버계면포트는 운송챔버계면포트인 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제2 챔버계면포트는 처리챔버계면포트, 로드록크계면포트 및 청정실계면포트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 운송챔버와 상기 제2 챔버의 낱면 사이를 시일하기 위해 상기 운송챔버계면포트의 외부낱면 주위에 놓인 제3 O링을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제16항에 있어서, 상기 제1 및 상기 제2 O링은 상기 제2 챔버로부터의 화학물질에 대한 노출에 의해 소모되는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제16항에 있어서, 상기 처리챔버는 평패널디스플레이 처리챔버, 용착 처리챔버, 디스크드라이브 처리챔버 및 반도체 처리챔버로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 장치.
  20. 제1 표면에 단차홈이 있고 계면포트를 갖는 제1 챔버와, 제2 표면에 배치된 제1 포트를 갖는 제2 챔버 사이에 진공시일을 실현하기 위한 방법에 있어서,
    제1 O링을 구비하는 단계,
    상게 제1 O링과 짝을 이루도록 구성된 밀봉면, 단차립부 및 관통공을 갖는 삽입플레이트를 구비는 단계,
    상기 관통공과 제2 포트가 제1 통로를 형성하고, 상기 제1 O링이 상기 밀봉면과 짝을 이루어 상기 밀봉면과 상기 제2 챔버의 상기 제2 표면 사이에 배치되도록 상기 삽입플레이트를 상기 계면포트 내에 위치시키는 단계, 및
    상기 삽입플레이트를 상기 제1 챔버에 고정함으로써 상기 밀봉면과 상기 제2 챔버의 상기 제2 표면 사이에서 상기 O링이 압축되게 하고, 따라서 상기 제 1챔버와 상기 제2 챔버 사이에 진공시일되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제1 표면에 단차홈이 있고 계면포트를 갖는 제1 챔버와, 제2 표면에 배치된 제1 포트를 갖는 제2 챔버 사이에 진공시일을 실현하기 위한 단차립부 및 관통공을 갖는 삽입플레이트에 있어서,
    상기 삽입플레이트는 제1 O링과 짝을 이루도록 구성된 밀봉면으로 포함하며, 상기 삽입플레이트는 상기 관통공과 제2 포트를 통해 제2 통로를 이루도록 상기 계면포트의 상기 단차홈에 내포되고, 상기 제1 O링은 상기 밀봉면과 짝을 이루고 상기 삽입플레이트가 상기 계면포트 내에 결합될 때 상기 밀봉면과 상기 제2 챔버의 제2 표면 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 삽입플레이트.
  22. 제21항에 있어서, 상기 삽입플레이트는 제2 O링과 짝을 이루도록 구성된 대향면을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 삽입플레이트.
  23. 제22항에 있어서, 상기 제1 O링과 상기 제2 O링은 적어도 부분적으로 각각 상기 밀봉면과 상기 대향면의 홈 속에 배치되는 것을 특징으로 하는 삽입플레이트.
  24. 제22항에 있어서, 상기 대향면은 상기 제1 챔버 내에 위치하는 게이트플레이트와 짝을 이루기 위한 면에 상당하는 것을 특징으로 하는 삽입플레이트.
  25. 운송챔버가 다른 챔버와 인접상태로 짝을 이루도록 구성된 운송챔버의 운송챔버계면포트의 계면과 다른 챔버와의 사이에 진공시일을 실현하기 위한 방법에 있어서,
    제1 O링이 밀봉면과 다른 챔버의 면 사이에 끼워지도록, 상기 제1 O링을 포함하는 상기 밀봉면을 갖는 삽입플레이트를 상기 운송챔버계면포트 내에 배치하는 단계,
    상기 제1 O링과 제2 O링 중의 하나가 교체될 필요가 있는지 결정하는 단계, 및
    상기 운송챔버의 관찰포트를 통하여 상기 삽입플레이트, 상기 제1 O링 및 상기 제2 O링을 단일 유닛으로서 제거하여 교체를 용이하게 하는 단계를 포함하며, 상기 삽입플레이트에는 대향면이 포함되고, 상기 대향면에는 상기 제2 O링이 포함되어 있고 상기 운송챔버 내에 위치하는 게이트플레이트용 수용면이 구비되어 있으며, 상기 제1 O링에 의해 상기 운송챔버계면포트 내에서 상기 운송챔버와 상기 다른 챔버 사이에 진공시일이 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
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