KR100289252B1 - 운송챔버 및 그 제조방법 - Google Patents

운송챔버 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100289252B1
KR100289252B1 KR1019997000150A KR19997000150A KR100289252B1 KR 100289252 B1 KR100289252 B1 KR 100289252B1 KR 1019997000150 A KR1019997000150 A KR 1019997000150A KR 19997000150 A KR19997000150 A KR 19997000150A KR 100289252 B1 KR100289252 B1 KR 100289252B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
transport
substrate
bottom plate
transport chamber
Prior art date
Application number
KR1019997000150A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000023693A (ko
Inventor
트레이스엘 보이드
에릭에이 터빅
Original Assignee
리차드 에이치. 로브그렌
램 리서치 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리차드 에이치. 로브그렌, 램 리서치 코포레이션 filed Critical 리차드 에이치. 로브그렌
Publication of KR20000023693A publication Critical patent/KR20000023693A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100289252B1 publication Critical patent/KR100289252B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49863—Assembling or joining with prestressing of part
    • Y10T29/4987—Elastic joining of parts
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49995—Shaping one-piece blank by removing material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

운송챔버와 그 운송챔버내에 설치된 로봇아암을 갖는 운송챔버의 제조방법이 제시된다. 로봇아암은 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 저장시설로부터 기판을 회수하고 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 처리챔버 속으로 상기 기판을 삽입한다. 이 운송챔버의 제조방법은 (a)내측면을 갖는 버텀플레이트를 제공하는 단계와, (b)버텀플레이트의 중심주위에 로봇드라이브장착포트를 형성하고, 버텀플레이트의 내측면의 주위에 제 1 O링시일을 적용하는 단계와, (c)제 1 O링시일이 진공밀폐시일을 형성하도록 버텀플레이트의 내측면과 만나게 설계된 바닥면과 버텀플레이트의 내측면의 주위에 제 2 O링시일을 갖는 상부면을 갖는 챔버하우징을 압연단조체로부터 만드는 단계와, (d)챔버하우징의 상부면에 대하여 진공밀폐시일을 형성하기 위해 제 2 O링시일 위에 안착되게 설계된 상기 주위에 하측립부를 갖는 톱플레이트를 제공하는 단계로 구성된다.

Description

운송챔버 및 그 제조방법 {Transport Chamber And Method For Making Same}
운송모듈은 일반적으로 반도체처리시스템, 재료용착시스템 및 평판넬디스플레이처리시스템을 포함할 수 있는 다양한 기판처리모듈과 함께 사용된다. 청정도 및 높은 처리정밀도에 대한 요구가 증대됨에 따라서 처리단계사이의 사람의 작용량을 줄이려는 필요가 커지고 있다. 이 필요성으로 인해 중개처리장치로서 동작하는 운송모듈(전형적으로는 감압 하에서, 예를 들어 진공상태 하에서 유지된다)을 완성하게 되었다. 예로써, 운송모듈은 기판이 저장되는 하나이상의 청정실저장시설과 기판이 실제로 처리되는, 예를 들어 엣칭되거나 피착되는 다수의 기판처리모듈사이에 물리적으로 위치할 수 있다.
이와 같이, 기판을 처리할 필요가 있을 때, 선택된 기판을 저장시설로부터 회수하여 다수의 처리모듈 중의 하나 속에 놓기 위해 운송모듈 내에 위치하는 로봇아암이 이용된다. 당해 기술분야의 당업자에게 잘 알려진 바와 같이, 기판을 다수의 저장시설과 처리모듈사이에서 운송하기 위해 운송모듈을 사용하는 것을 전형적으로는 '클러스터공구구조'라고 한다.
도 1은 운송모듈(106)과 연결되는 여러 챔버를 도시하는 전형적인 클러스터공구구조(100)를 나타낸다. 운송모듈(106)은 여러 제조공정을 수행하는데 각각 최적화될 수 있는 3개의 처리모듈(108a-108c)과 연결되는 것으로 도시되어 있다. 예로써, 처리모듈(108a-108c)은 변압기결합플라즈마(TCP)기판엣칭, 층용착 및 스퍼터링을 수행하도록 이루어질 수 있다. 운송모듈(106)에는 기판이 통과해 운송모듈 (106)에 제공되는 로드록크(104)가 연결될 수 있다.
도시한 바와 같이, 로드록크(104)는 기판이 저장될 수 있는 청정실(102)에 연결된다. 회수 및 공급기구가 되는 외에도 로드록크(104)는 또한 운송모듈(106)과 청정실(102)사이의 압력변화계면으로서 작용한다. 그러므로, 운송모듈(106)은 일정압력(예를 들어 진공)으로 유지되는 반면, 청정실(102)은 대기압으로 유지된다.
큰 기판에 대한 요구가 커짐에 따라서, 이들 큰 기판을 운송할 수 있는 운송모듈의 필요성도 커진다. 따라서, 물리적으로 큰 운송모듈의 필요성이 커짐에 따라서 비용면에서 유효한 방식으로 큰 운송모듈을 개발하기 위해 현재의 규격운송모듈의 제조자들이 노력하여 왔다. 불행히도 이들 큰 운송모듈을 만드는 현재의 방법은 극히 비효율적이며 제조업자에게 대단히 비용이 많이 드는 것으로 증명되었다. 예시를 위해 다음은 일 경우에 전자부품이 없는 운송모듈을 나타낼 수 있는 운송챔버를 제조하는 두 가지 보통의 방법을 예시할 것이다.
도 2A는 종래의 용접법을 사용하여 조립된 간략화된 운송챔버(200)이다. 예로써, 용접법에 의해 만들어진 운송챔버는 일반적으로 박스형 싸개를 형성하게 서로 용접되는 기계가공된 평금속플레이트를 필요로 한다. 도시한 바와 같이, 운송챔버(200)는 4개의 금속판측면(204)과 선형교차부(208)에서 서로 용접된 버텀플레이트(206)를 갖는 박스구성(202)으로 조립된다. 운송챔버(200)의 내외로 운송될 기판의 경로를 형성하기 위해서는 일반적으로 계면포트(210)가 필요하며, 이 계면포트는 박스(202)가 서로 용접되기 전후에 기계가공될 수 있다. 톱플레이트(도시하지 않음)는 측면플레이트(204)의 상부주변 위에 결합되게 설계될 수 있다. 이와 같이, 톱플레이트가 박스(202)에 용접되거나 볼트결합될 때 시일이 형성될 수 있다. 톱플레이트가 볼트결합되면 O링시일은 박스(202)에 볼트결합되기 전에 톱플레이트와 측면플레이트(204)의 상부면영역 사이에 놓인다.
알 수 있는 바와 같이, 용접공정은 용접이 균일하여야 하고 여러 플레이트가 만나는 곳에 진공밀폐시일을 제공하는 점에서 대단히 노동력이 많이 들 수 있다. 또한 후속의 용접단계를 위한 매끈한 접합면을 만들기 위해 여러 가지 플레이트를 제조하는데 많은 기계가공시간이 소모될 수 있다. 예로써, 플레이트(204)는 버텀플레이트(206)와 원활하게 짝을 이루도록 정확히 기계가공되어야 한다. 이와 같이, 서로 만나지 않는 플레이트들을 조정하는데 시간이 덜 소모된다. 마지막으로, 일단 박스(202)가 서로 서로 용접되면 용접공정 중에 생길 수 있는 열발생뒤틀림을 고치기 위해 용접후기계가공을 수행하는데 추가의 시간이 소모되어야 한다. 당해 기술분야에 잘 알려진 바와 같이, 용접공정 중에 생긴 강한 열은 뒤틀림영역을 면깍기하는데 사용되는 용접후기계가공공정과 관련하여 시간과 비용을 더욱 증대시키는 강한 왜곡을 일으킬 수 있다.
용접형 운송챔버(200)와 관련된 한가지 불리점은 용접을 필요로 하는 긴 선형길이에 의한 구조적 결함을 가질 수 있다는 것이다. 예시를 위해, 60 내지 100인치의 크기를 갖는 큰 운송챔버에 대해서는 비교적 긴 용접영역이 필요하다. 그러므로 용접계면에서 생긴 구조적 취약점은 스탭다운(step-down)영역을 만든다. 예로써, 용접계면을 확대하여 자세히 검사하였다면, 용접계면에서 보다 얇은 플레이트크기가 생길 것이다. 그러므로, 구조적 취약점의 도입을 방지하기 위해서는 약 75,000파운드에 달하는 하중을 견딜 수 있도록 보다 많은 시간과 비용을 투자하여야 한다. 또한, 용접된 구조는 장기간의 피로와 관련된 파괴를 일으킬 수 있다.
또한, 용접후기계가공이 모두 완료되면, 용접 중에 생긴 어떤 표면금속오염물을 제거하기 위해 부가의 세정단계가 수행되어야 한다. 따라서, 완성된 운송챔버를 작동 전에 세정하는데 보다 많은 시간, 노력 및 비용이 투자되어야 한다.
도 2B는 운송챔버(250)를 만들기 위해 사용되는 다른 종래의 제조공정을 도시한다. 이 제조공정은 운송챔버(250)가 초기에 알루미늄고체빌렛(254)으로부터 형성되기 때문에 '호그아웃(hogout)'법이라고도 종종 말한다. 고체빌렛(254)은 중심에 중공영역을 만들기 위해(따라서 도 2A의 것과 유사한 박스를 형성하기 위해) 일측으로부터 기계가공된다. 호그아웃형 운송챔버는 용접형 운송챔버보다 유리한 일정 이점을 제공하지만 그 외의 불리점이 생긴다. 예로써, 큰 알루미늄빌렛 속에 중공영역(256)을 형성하는데 필요한 기계가공은 노동력이 매우 많이 소모되고, 이 기계가공은 또한 다량의 바람직하지 못한 알루미늄스크랩을 발생시키는 경향이 있다.
기계가공공정이 완료되면, 매끈한 측면을 만들고 어떤 오염재료 또는 스크랩을 제거하기 위해 중공영역(256)이 폴리싱되어야 한다. 그 후 기계가공공정에서 생긴 박스구조 위에 톱플레이트가 결합되게 설계된다. 다음으로, 운송챔버(250)의 내외로 기판을 도입하기 위한 통로를 제공하기 위해 계면포트(258)가 형성된다.
노동력이 매우 많이 드는 공정인 것 외에 고체빌렛(254)으로부터 운송챔버 (250)를 만드는 것은 비용이 매우 많이 든다. 알 수 있는 바와 같이, 고체빌렛 (254)은 굉장히 무거우며 파운드당 지불되어야 한다. 그러므로 스크랩이 기계가공되면 기업들은 재생스크랩에 대하여 잘 지불하지 않기 때문에 알루미늄의 약 80%가 소비된다.
용접형 및 호그아웃형의 기성품 운송챔버를 제공하는 곳이 있다. 예로써, 이합중국, 메사츄세츠, 로웰의 Brooks Automation이 기성품의 챔버의 공급업자이다. 주문용 운송챔버를 만드는 회사들은 있지만, 용접형 또는 호그아웃형 챔버를 만드는데 사용되는 전통적인 방법은 매우 비용이 많이 든다.
상기에 비추어, 필요한 것은 용접의 뒤틀림 및 구조적 결함을 발생시키지 않고 그리고 불필요한 폐기물을 발생하는 큰 고체빌렛에 중공영역을 기계가공하는데 많은 시간을 소비하지 않고 큰 운송챔버를 제조하는 비용면에서 효율적인 제조방법을 이용하는 운송챔버이다.
본 발명은 일반적으로 챔버에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판운송챔버 및 그 챔버를 효과적으로 제조하는 방법에 관한 것이다.
도 1은 다양한 처리모듈이 어떻게 운송모듈에 연결되는 가를 도시하는 전형적인 클러스터공구구조의 개략도이다.
도 2A는 종래의 용접법을 사용하여 조립된 간단한 운송챔버이다.
도 2B는 알루미늄고체빌렛으로부터 형성된 다른 종래의 운송챔버이다.
도 3은 본 발명의 일구체예에 따라서 제조된 운송챔버의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일구체예에 따른 도 3의 운송챔버의 톱플레이트의 확대평면도이다.
도 5A는 본 발명의 최적구체예에 따라서 도 3의 운송챔버의 챔버하우징을 제조하는데 사용되는 대표적인 압연단조체이다.
도 5B는 본 발명의 최적구체예에 따라서 도 5A의 압연단조체로부터 기계가공된 후의 챔버하우징의 3차원사시도이다.
도 6은 본 발명의 최적구체예에 따른 도 3의 운송챔버의 일부를 형성하는 버텀플레이트의 3차원평면도이다.
도 7은 본 발명의 최적구체예에 따른 도 3의 분해도이다.
본 발명은 운송챔버 내에 설치된 로봇아암을 갖는 운송챔버를 제조하는 방법을 제시함으로써 상기 요구를 만족시킨다. 본 구체예에 있어서, 로봇아암은 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 저장시설로부터 기판을 회수하고 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 처리챔버 속으로 상기 기판을 삽입한다.
바람직하게는, 이 운송챔버의 제조방법은 (a)내측면을 갖는 버텀플레이트를 제공하는 단계와, (b)버텀플레이트의 중심주위에 로봇드라이브장착포트를 형성하고, 버텀플레이트의 내측면의 주위에 제 1 O링시일을 적용하는 단계와, (c)제 1 O링시일이 진공밀폐시일을 형성하도록 버텀플레이트의 내측면과 만나게 설계된 바닥면과 버텀플레이트의 내측면의 주위에 제 2 O링시일을 갖는 상부면을 갖는 챔버하우징을 압연단조체로부터 만드는 단계와, (d)챔버하우징의 상부면에 대하여 진공밀폐시일을 형성하기 위해 제 2 O링시일 위에 안착되게 설계된 상기 주위에 하측립부를 갖는 톱플레이트를 제공하는 단계를 구비한다.
유리하게는, 일구체예는 톱플레이트 내에 형성된 적어도 하나의 접근창으로부터 운송챔버의 로봇아암을 설치하고 제거하기 위한 신속하고 효율적인 방법을 제공한다. 또한 운송챔버의 내부는 주기적인 유지관리를 실시하기 위해 적어도 하나의 관찰포트창을 통하여 효율적으로 접근될 수 있다.
다른 구체예에 있어서, 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 저장시설로부터 기판을 회수하고 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 처리챔버 속에 상기 기판을 삽입하기 위한 운송챔버가 제시된다. 이 운송챔버는, (a)내측면을 갖는 버텀플레이트와, (b)버텀플레이트의 내측면의 주변에 고정된 제 1 O링시일과, (c)제 1 O링시일이 시일을 형성하도록 버텀플레이트의 내측면과 결합되게 설계된 바닥면과, 챔버하우징의 상부면의 주위에 고정된 제 2 O링시일을 갖는 상부면을 갖도록 압연단조체로부터 기계가공된 챔버하우징과, (d)제 2 O링시일 위에 안치되어 챔버하우징의 상부면 위에 시일을 형성하도록 형성된 톱플레이트를 구비한다.
본 발명의 상기 및 그 외의 이점은 이후의 상세한 설명을 읽고 여러 도면을 연구하면 명백하게 될 것이다.
상술한 바와 같이, 도 1은 전형적인 클러스터공구구조와 운송모듈(106)의 상대위치를 개략적으로 나타낸다. 도 2A 및 도 2B는 각각 용접형 운송챔버와 호그아우트(hogout)형 운송챔버를 나타내며, 그리고 그와 관련된 제조상의 비효율점을 나타낸다.
압연단조의 실행에 의한 대형 운송챔버의 제조효율을 향상시키기 위한 발명이 설명된다. 다음의 설명에 있어서, 본 발명의 완전한 이해를 위해 많은 구체적인 사항이 설명된다. 그러나 당업자라면 이들 구체적인 사항중의 일부 또는 전부가 없어도 본 발명을 실시할 수 있음을 명백히 알 것이다. 그 외의 경우, 본 발명을 불필요하게 애매하지 않도록 하기 위해 잘 알려진 제조단계들은 상세히 설명하지 않았다.
도 3은 본 발명의 일구체예에 따라서 제조된 운송챔버(300)의 측면도이다. 운송챔버(300)는 일반적으로 챔버하우징(302), 버텀플레이트(306) 및 톱플레이트 (304)를 구비하며 이들은 모두 조립되어 진공밀폐챔버를 형성한다. 일구체예에 있어서, 챔버하우징(302)은 소정개수의 낱면(305)과 계면포트(316)를 가질 수 있다. 예로써, 본 구체예에는 7개의 낱면(305)과 7개의 계면포트(316)가 있다. 당해 기술분야에서 잘 알려진 바와 같이, 낱면(305)은 챔버하우징(302)과 만나도록 다른 챔버에 대한 표면적을 제공한다. 이와 같이, 도 1에서 설명한 바와 같이 다양한 처리챔버와 운송챔버(300)에 연결된 로드록크챔버 사이에 진공밀폐시일이 형성될 수 있다.
본 구체예에 있어서, 청정실저장시설과 챔버하우징(302) 사이에 압력계면을 제공하기 위해 적어도 하나의 낱면(305)이 로드록크부(예를 들어, 도 1의 로드록크 (104))와 결합될 수 있다. 이와 같이 운송챔버(300)는 일정한 진공압으로 유지되어, 새로운 기판이 챔버속에 놓이거나 챔버로부터 꺼내어질 때마다 운송챔버(300)을 감압할 필요를 없앨 수 있다. 예로써, 운송챔버(300)의 내부의 압력은 바람직하게는 약 1 내지 약 150mTorr, 보다 바람직하게는 약 5 내지 약 100mTorr, 그리고 가장 바람직하게는 약 10mTorr로 유지된다.
도시한 바와 같이, 톱플레이트(304)는 챔버하우징(302)의 상부면 위에 놓이며, 그리고 O링시일(312)은 톱플레이트(304)가 챔버하우징(302)에 볼트결합되었을 때 진공밀폐시일이 만들어지도록 위치한다. 마찬가지로, 버텀플레이트(306)는 O링시일(314)이 챔버하우징(302)과 버텀플레이트(306) 사이에 위치하였을 때 진공밀폐시일이 만들어지도록 챔버하우징(302)에 볼트결합된다. 톱플레이트(304)와 버텀플레이트(306)는 챔버하우징(302)에 볼트결합되는 것으로 설명되었지만, 각각의 플레이트를 결합하기 위한 그 외의 방법이 대체될 수도 있음을 알아야 한다. 예로써, 적합한 결합방법으로서 클램프, 끈, 대기압의 힘자체, 암수나사결합 등이 포함될 수 있다.
도시한 바와 같이, 버텀플레이트(306)는 버텀플레이트(306)의 아래에 위치하는 두 개의 지지비임(310)을 갖는데, 이 지지비임은 운송챔버(300)에 대한 부가의 구조적지지부를 제공한다. 지지비임(310)은 어떤 종류의 간단한 재료, 바람직하게는 쉽게 구할 수 있고 단단한 구조적기초를 제공하는데 사용되는 연강으로 구성될 수 있다. 그러나 지지비임(310)은 버텀플레이트(306)가 어떤 동작중의 압력과 구조적 요구조건에 견딜 수 있을 정도로 충분히 두껍게 만들어진다면 제거될 수도 있다.
또한, 계면포트(316)는 수평폭이 약 400 내지 1,050미리미터, 보다 바람직하게는 약 500 내지 800미리미터, 그리고 가장 바람직하게는 약 650미리미터인 개구를 가질 수 있다. 각 계면포트(316)의 개구높이는 바람직하게는 약 1,200 내지 50미리미터, 보다 바람직하게는 약 500 내지 65미리미터, 가장 바람직하게는 약 75미리미터가 될 수 있다. 계면포트(316)가 이 범위 내에서 선택된 경우, 운송되는 최대의 기판의 이동경로를 수용할 수 있도록 충분히 크게 설계되었을 때 약 1,000mm × 1,000mm의 크기를 갖는 큰 기판이 운송챔버(300)속으로 그리고 밖으로 운송될 수 있다.
역시 도 3에는 운송챔버(300)속을 관찰하고 그 속에 접근할 수 있도록 설계된 관찰포트(308)를 갖는 톱플레이트(304)가 도시되어 있다. 예로써, 관찰포트 (308)는 기계적 구성요소(예를 들어 게이트구동밸브) 및 세정입자를 유지하기 위한 효율적인 통로를 제공할 수도 있다. 당해 기술분야에서 잘 알려진 바와 같이, 일반적인 사용에서 생기는 작은 대기입자, 작은 기판입자 및/또는 큰 기판단편이 때때로 운송챔버(300)내부에서 끝날 수 있다. 이런 경우, 기판을 운송할 수 있는 로봇아암(도시의 용이성을 위해 도시하지 않음)의 장애 또는 제품결함을 방지하기 위해 이들 입자들이 제거되는 것이 바람직하다. 또한 관찰포트(308)는 계면포트 (316)에 끼워지는 삽입플레이트(도시하지 않음)를 둘러싸는 여러 가지 소모성 O링시일을 교환하기 위하여 시간을 절약해서 접근하여 수리할 수 있게 한다.
도 4는 본 발명의 일구체예와 관련된 유리한 특징의 일부를 나타내는 톱플레이트(304)의 확대평면도이다. 예로써, 톱플레이트(304)는 상술한 로봇아암을 운송챔버(300)속에 설치하고 제거하기 위한 접근창(410)을 구비할 수 있다. 접근창 (410)은 로봇아암이 쉽게 운송챔버(300)속에 결합될 수 있는 어떤 적절한 크기로 만들어질 수 있다. 이후에 도 6을 참조하여 보다 자세히 설명하는 바와 같이, 로봇아암이 접근창(410)을 통하여 운송챔버(300) 속으로 들어가면 로봇아암은 버텀플레이트(306)를 통해 올라오는 로봇아암드라이브에 부착된다.
일단 로봇아암이 설치되면 접근창이 닫힌다. 접근창은 O링에 의해 밀봉되는 고체알루미늄플레이트이기 때문에 접근창(410)의 중량을 기계적으로 줄이도록 설계된 힌지(도시의 용이성을 위해 도시하지 않음)없이 개폐는 어렵다. 어떤 종류의 리프팅기구도 이용될 수 있지만(또는 전혀 이용될 수 없지만), 그 중의 한 종류의 힌지는 미합중국, 펜실바니아, 위민스터의 Counterbalance Corporation에서 얻을 수 있는 Counterbalance(상표)가 될 수 있다.
관찰포트창(308)은 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 각 계면포트(316)위에 위치하는 것으로 도시되어 있지만, 관찰포트창(308)은 선택적이라는 것을 이해하여야 한다. 또한 본 구체예의 정신과 범위로부터 벗어남 없이 관찰포트창(308)의 위치와 형상이 변경될 수 있다. 예로써, 관찰포트창(308)은 원형, 육각형, 사각형 등이 될 수 있으며, 계면포트(316)보다 많거나 적은 개수의 관찰포트창이 있을 수 있다. 일구체예에 있어서, 관찰포트창(308)은 O링에 의해 톱플레이트(304)에 대하여 밀봉될 수 있는 정확히 2인치 두께의 폴리카보네이트 플라스틱이 될 수 있다. 이와 같이, 운송챔버(300)가 진공상태로 되었을 때 진공밀폐시일이 유지될 수 있다. 본 구체예에 있어서, 미합중국, 메사츄세츠의 핏츠필드의 General Electric Plastics에서 구할 수 있는 Lexan(상표) 플라스틱이 관찰포트창(308)을 만드는데 사용될 수 있다.
또한, 톱플레이트(304)는 도 3에 도시한 바와 같이 챔버하우징(302)의 상부면의 주위에 위치하는 O링시일(312) 위에 밀봉 가능하게 안착되도록 설계된 하측립부(402)를 갖는 것으로 도시되어 있다. 이와 같이, 하측립부(402)는 도 3에 도시한 바와 같이 O링시일(312) 위에 결합될 것이다. 또한 톱플레이트(304)는 챔버하우징(302)속에 결합되게 설계된 소경의 돌출부(303)를 가질 수 있으며, 이 돌출부는 또한 톱플레이트(304)가 챔버하우징(302) 내에 축상에서 보다 정확히 위치되게 한다.
일구체예에 있어서, 톱플레이트(304)의 두께는 약 2 내지 6인치, 보다 바람직하게는 약 3 내지 5인치, 가장 바람직하게는 약 4인치가 될 수 있다. 이 두께는 바람직하게는 약 15파운드/평방인치의 예상압력에 견딜 수 있을 정도로 선택된다. 본 구체예에 있어서, 예상편차는 전형적으로 기껏해야 약 1 내지 0인치, 보다 바람직하게는 약 0.5 내지 0.1인치, 그리고 가장 바람직하게는 기껏해야 약 0.2인치이다. 예로써, 상술한 편차는 톱플레이트(304)의 중심영역이 내려가는 근사치를 정의한다. 즉 톱플레이트(304)의 중심영역이 내려간다면 접시형상이 형성될 수 있다.
그러나, 상술한 편차는 선택된 톱플레이트(304)의 두께, 재료 및 직경에 따라서 변할 수 있음을 알아야 한다. 본 구체예에 있어서, 톱플레이트(304)는 약 12 내지 400인치, 보다 바람직하게는 약 30 내지 200인치, 가장 바람직하게는 약 80인치의 직경을 가질 수 있다. 그러므로, 톱플레이트(304)는 예를 들어 약 4인치의 두께로 형성될 때 아주 무겁게 됨을 알아야 한다. 이 무게는 또한 하측립부(402)가 O링(312)에 대하여 긴밀하게 밀봉하게 한다.
도 5A는 외경, 내경 및 수직높이를 갖는 링을 도시하는 대표적인 압연단조체 (500)을 나타낸다. 본 구체예에 있어서, 압연단조체(500)는 유리하게도 챔버하우징(302)의 제조효율을 향상시키는 속이 찬 알루미늄링이 될 수 있다. 그러므로, 압연단조체(500)는 챔버하우징(302)이 기계가공되기 시작하는 개시점이 될 수 있다. 특정요구를 만족시키기 위해 어떤 크기가 그체적으로 선택될 수 있지만, 압연단조체(500)는 바람직하게는 약 79인치의 비가공내경, 약 93인치의 비가공내경 및 약 11인치의 수직비가공높이를 갖도록 선택된다. 압연단조체는 어떤 적합한 공급자로부터도 얻을 수 있지만, 적절한 압연단조체는 미합중국, 시에틀의 Jorgenson Forge로부터 얻을 수 있다.
도 5B는 상술한 바와 같이 압연단조체로부터 기계가공되기 전의 챔버하우징(302)의 3차원사시도이다. 챔버하우징(302)의 여러 낱면(305)과 계면포트(316)를 형성하는데 필요한 기계가공량이 줄어들기 때문에 상당한 비용절감이 실현됨을 알아야 한다. 용접형 및 호그아웃형 운송챔버와 비교하여 완성된 운송챔버 (300)(예를 들어 도 3의 것)를 만드는데 대략 약 40퍼센트의 시간절약이 있을 수 있다. 예로써, 운송챔버(300)를 만드는데 용접이 거의 필요 없어서 뒤틀림 및 왜곡문제점을 제거한다. 게다가, 호그아웃형 챔버와 비교하여 아주 적은 알루미늄이 소비된다.
본 구체예에 있어서, 챔버하우징(302)의 상부면(506)은 챔버하우징(302)의 내경을 둘러싸는 O링시일(312)을 갖는 것으로 도시되어 있다. 상술한 바와 같이, 톱플레이트(304)가 챔버하우징(302)위에 놓일 때, 도 4의 하측립부(402)가 O링시일 (312)위에 안착되면 진공밀폐시일이 형성된다. 본 구체예에 있어서, 챔버하우징 (302)은 약 12 내지 400인치, 보다 바람직하게는 약 30 내지 200인치, 가장 바람직하게는 약 91인치의 최대외경을 가질 수 있다.
챔버하우징(302)은 또한 챔버하우징(302)의 하측면으로 도시된 밀봉면립부 (504)를 구비한다. 이후 도 6에서 버텀플레이트(306)를 완전히 설명한 후에 보다 잘 알 수 있듯이, 밀봉면립부(504)는 유리하게도 버텀플레이트(306)와 챔버하우징 (302)사이에 O링시일(314)이 끼워질 때 밀봉면을 제공할 것이다.
도 6은 버텀플레이트(306)의 3차원평면도(600)이다. 도시한 바와 같이, 버텀플레이트(306)는 버텀플레이트(306)의 아래로부터 로봇아암드라이브(도시의 용이성을 위해 도시하지 않음)가 설치되도록 설계된 로봇드라이브장착포트(602)를 갖는다. 이와 같이, 로봇아암드라이브는 로봇드라이브장착포트(602)를 둘러싸고 O링시일에 대한 밀봉면을 제공하는 O링밀봉면립부(604)에 대하여 밀봉할 수 있다. 또한 본 구체예에 있어서, 버텀플레이트(306)의 상부면의 주위에 O링시일(314)이 제공된 것으로 도시되어 있다. 이와 같이, 버텀플레이트(306)가 챔버하우징(302)에 고정되었을 때, O링(314)은 진공밀폐시일을 형성할 수 있다.
또한 게이트구동부(도시의 용이성을 위해 도시하지 않음)의 샤프트부를 삽입하기 위한 통로를 제공하기 위해 버텀플레이트(306)의 주위에 형성된 구멍(606)이 도시되어 있다. 당해 기술분야에서 잘 알려진 바와 같이, 처리챔버, 로드록크 및 청정실에 이르게 되는 여러 계면포트(316)에 대하여 게이트를 기계적으로 개폐하기 위해 일반적으로 게이트구동부가 사용된다.
도시의 목적으로, 두 개의 지지비임(310)은 상술한 바와 같이 버텀플레이트 (306)의 영역아래를 가로지르는 것으로 도시되어 있다. 버텀플레이트(306)에 부가의 구조적 지지부를 제공하기 위해 일반적으로 지지비임이 사용된다. 버텀플레이트(306)가 두껍게 만들어진다면 지지비임(310)은 제거될 수 있지만, 최적의 버텀플레이트(306)에 대하여 두께가 약 1 내지 6인치, 보다 바람직하게는 약 1.5 내지 4인치, 가장 바람직하게는 약 2인치인 지지비임(310)이 사용될 수 있다. 이와 같이, 지지비임(310)에 의해 제공된 구조적 지지부는 예상되는 구조적응력과 동작중의 압력에 견디기에 충분할 것이다. 또한, 지지비임(310)은 주로 구조적 지지부를 제공하는데 사용되기 때문에, 알루미늄보다 강하고 딱딱한 연강이 사용될 수 있다. 본 구체예에 있어서, 버텀플레이트(306)의 최적직경은 약 12 내지 400인치, 보다 바람직하게는 약 30 내지 200인치, 그리고 가장 바람직하게는 약 80인치이다.
도 7은 톱플레이트(304)가 어떻게 챔버하우징(302)위로 그리고 속으로 놓이고 챔버하우징(302)이 어떻게 버텀플레이트(306)를 수용하는지를 나타내는 도 3의 분해도(700)이다. 이들 부분구조가 어떤 적절한 볼트결합기구를 사용하여 서로 볼트결합되면, 그 결과의 운송챔버는 동작 중에 진공상태로 유지되는 진공밀폐챔버를 형성할 수 있다.
처리량을 최대화하기 위해, 운송챔버(300)에는 기판을 수용하기 위한 두 개이상의 IN-포트가 구비될 수 있으며, 나머지 계면포트는 처리모듈과 연결하기 위해 사용될 수 있다. 이와 같이, 많은 개수의 기판이 클러스터구조의 챔버들을 통하여 처리될 수 있다. 예로써, 로드록크가 압력강하되는 것을 하나의 IN-포트가 대기하고 있을 때, 이전의 압력강하된 로드록크는 운송챔버 속으로 새로운 기판을 도입할 수 있다. 또한 각각의 로드록크는 카셋트구조로 쌓여진 다수의 기판을 고정할 수 있음을 알아야 한다. 그러므로 일단 로드록크가 압력강하되면 기판이 필요할 때마다 압력강하동작 중에 아이들상태로 안착함 없이 운송챔버 로봇아암이 압력강하된 로드록크 내의 모든 기판에 접근할 수 있도록 로드록크는 기판의 카세트를 고정하는데 충분히 커야 한다.
구조적으로 운송챔버(300)는 상술한 로봇아암 게이트드라이브와 부속의 전자부품이 버텀플레이트(306)의 아래로부터 설치되도록 다소 무거우며 지면으로부터 지지될 수 있다. 운송챔버(300)를 관리유지하기 위해 버텀플레이트(306)가 챔버하우징(302)로부터 해체될 필요가 있는 상황이 있을 수 있다. 지지구조는 바람직하게는 연강(도시하지 않음)으로 만들어져 챔버하우징(302)의 외측하부면(706)에 장착될 수 있다. 이와 같이, 버텀플레이트(306)는 전체운송챔버(300)를 분해하지 않고 일부 또는 완전히 제거될 수 있다.
초기에, 운송챔버(300)속으로 운송되는 기판은 예비처리단계에 있다. 일구체예에 있어서, 기판은 많은 엣칭처리에 노출되는 평판넬디스플레이(FPD)를 만들기 위해 더 처리될 수 있다. 예로써, 본 출원의 양수인은 이 클러스터구조를 상표이름 'Continuum'에 의해 확인한다. 그러나 운송챔버(300)와 그 와 관련된 처리모듈은 다양한 제조물품을 제조하기 위한 어떤 처리시스템에도 사용될 수 있음을 기억하여야 한다. 예로써, 운송챔버(300)는 반도체웨이퍼, 디스크드라이브, 금속플라팅 및 엣칭을 필요로 하는 품목을 운송하는데 사용될 수 있다. 넓은 의미로 말해서, 여기서 제시한 구체예들은 또한 필름, 동결건조식품을 배치하기 위해 그리고 진공운송챔버 및 그와 관련된 처리모듈을 실행하는 그 외의 용도에도 사용될 수 있다.
상기 본 발명은 이해를 명확히 하기 위해 어느 정도 상세히 설명되었지만, 첨부하는 청구범위의 범위 내에서 어떤 변화 및 변경이 실시될 수 있음은 명백할 것이다. 또한, 챔버하우징(302), 톱플레이트(304) 및 버텀플레이트(306)를 만드는데 사용되는 최적의 재료는 알루미늄이지만, 스테인레스강 같은 그 외의 어떤 적합한 재료도 대체될 수 있다. 그러므로 본 구체예들은 예시적인 것으로서 제한적인 것은 아닌 것으로 생각하여야 하며, 본 발명은 여기서 주어진 상세사항에 제한되어서는 안되며 첨부하는 청구의 범위의 범위 및 등가물 내에서 변경될 수 있다.

Claims (20)

  1. 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 저장시설로부터 기판을 회수하고 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 처리챔버 속에 상기 기판을 삽입하기 위해 운송챔버내에 설치된 로봇아암을 회수하도록 형성된 운송챔버의 제조방법에 있어서,
    내측면을 갖는 버텀플레이트를 제공하는 단계와,
    버텀플레이트의 중심주위에 로봇드라이브장착포트를 형성하는 단계와,
    버텀플레이트의 내측면의 주위에 제 1 O링시일을 적용하는 단계와,
    버텀플레이트가 챔버하우징의 바닥면에 결합될 때 제 1 O링시일이 진공밀폐시일을 형성하도록 버텀플레이트의 내측면과 만나게 설계된 바닥면과 상부면을 갖는 챔버하우징을 압연단조체로부터 만드는 단계와,
    챔버하우징의 상부면과 톱플레이트 사이에 진공밀폐시일이 형성되도록 챔버하우징의 상부면의 주위에 적용되는 제 2 O링시일 위에 안착되게 설계된 주위에 하측립부를 갖는 톱플레이트를 제공하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 챔버하우징을 만드는 단계는 또한 다수의 처리챔버와 기판저장시설의 연결을 용이하게 하기 위해 챔버하우징의 주위에 다수의 낱면을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 다수의 낱면을 형성하는 단계는 또한 기판을 운송챔버의 내외로 운송하는데 충분한 개구를 이루는 게면포트를 각각 낱면에 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서, 다수의 낱면 중의 적어도 하나는 처리챔버와 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 처리챔버는 평판넬디스플레이처리챔버, 용착처리챔버, 디스크드라이브처리챔버 및 반도체처리챔버로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  6. 제 3항에 있어서, 다수의 낱면 중의 적어도 하나는 기판저장시설로부터 기판을 받아들이도록 형성되는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 기판저장시설은 청정실인 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서, 운송챔버와 청정실 사이에는 로드록크챔버가 위치하고, 로드록크챔버는 적어도 하나의 기판을 운송챔버 속으로 운송하기 전에 청정실로부터 적어도 하나의 기판을 받아들이고 로드록크챔버 내부의 압력을 줄이도록 형성되는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 청정실은 대략 대기압에 있는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서, 운송챔버 내의 압력은 약 1 내지 50mTorr로 유지되는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  11. 제 1항에 있어서, 기판은 약 100mm × 100mm 내지 약 1,000mm × 1,000mm인 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  12. 제 1항에 있어서, 기판은 약 320mm × 340mm 내지 약 600mm × 720mm인 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  13. 제 1항에 있어서, 기판은 약 360mm × 465mm인 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  14. 제 1항에 있어서, 톱플레이트를 제공하는 단계는 또한 운송챔버의 로봇아암을 설치하고 제거하기 용이하게 하는 접근창을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  15. 제 1항에 있어서, 톱플레이트를 제공하는 단계는 또한 운송챔버의 내외로 운송되는 기판의 관찰 또는 접근을 용이하게 하기 위해 톱플레이트에 다수의 관찰포트를 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  16. 제 1항에 있어서, 다수의 관찰포트는 운송챔버의 내부적인 유지관리를 용이하게 하기 위해 제거가능한 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  17. 제 1항에 있어서, 운송챔버는 평판넬디스플레이기판을 운송하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 운송챔버의 제조방법.
  18. 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 저장시설로부터 기판을 회수하고 운송챔버의 외부에 있는 적어도 하나의 처리챔버 속에 상기 기판을 운송하기 위한 운송챔버에 있어서,
    제 1 O링을 받아들이도록 형성된 내측면을 갖는 버텀플레이트와,
    제 1 O링시일이 시일을 형성하도록 버텀플레이트의 내측면과 결합되게 설계된 바닥면과, 챔버하우징의 상부면의 주위에 고정된 제 2 O링시일을 받아들이게 형성된 상부면을 갖도록 압연단조체로부터 기계가공된 챔버하우징과,
    제 2 O링시일위에 안치되어 챔버하우징의 상부면 위에 시일을 형성하도록 형성된 톱플레이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 운송챔버.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 버텀플레이트는 또한 버텀플레이트의 중심주위에 형성된 로봇드라이브접근포트를 구비하는 것을 특징으로 하는 운송챔버.
  20. 운송장치의 외부의 적어도 하나의 챔버로부터 기판을 회수하고 상기 기판을 운송장치의 외부에 있는 적어도 하나의 처리챔버 속에 삽입하도록 형성된 운송장치에 있어서,
    톱플레이트에 결합하게 형성된 상부면과 버텀플레이트에 결합하게 형성된 바닥면을 갖도록 압연단조체로부터 기계가공된 챔버하우징으로 구성되는 것을 특징으로 하는 운송장치.
KR1019997000150A 1996-07-09 1999-01-09 운송챔버 및 그 제조방법 KR100289252B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8/677,401 1996-07-09
US08/677,401 US6216328B1 (en) 1996-07-09 1996-07-09 Transport chamber and method for making same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000023693A KR20000023693A (ko) 2000-04-25
KR100289252B1 true KR100289252B1 (ko) 2001-05-02

Family

ID=24718556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019997000150A KR100289252B1 (ko) 1996-07-09 1999-01-09 운송챔버 및 그 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6216328B1 (ko)
JP (1) JP2001519971A (ko)
KR (1) KR100289252B1 (ko)
WO (1) WO1998001891A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1523761A1 (en) * 2002-06-21 2005-04-20 Applied Materials, Inc. Transfer chamber for vacuum processing system
US20060201074A1 (en) * 2004-06-02 2006-09-14 Shinichi Kurita Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same
US8206075B2 (en) 2004-06-02 2012-06-26 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for sealing a chamber
US7784164B2 (en) * 2004-06-02 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing chamber method
CN101866828B (zh) * 2004-06-02 2013-03-20 应用材料公司 电子装置制造室及其形成方法
US8648977B2 (en) 2004-06-02 2014-02-11 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for providing a floating seal having an isolated sealing surface for chamber doors
CN2888643Y (zh) * 2004-06-02 2007-04-11 应用材料股份有限公司 电子装置制造室
WO2006130811A2 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same
US20080019806A1 (en) * 2006-07-24 2008-01-24 Nyi Oo Myo Small footprint modular processing system
US20080025821A1 (en) * 2006-07-25 2008-01-31 Applied Materials, Inc. Octagon transfer chamber
CN101642909A (zh) * 2009-06-26 2010-02-10 东莞宏威数码机械有限公司 多级机械传输模块用腔体
WO2012053171A1 (ja) * 2010-10-20 2012-04-26 株式会社アルバック 真空処理装置
ES2690269T3 (es) * 2015-03-16 2018-11-20 Martin Christ Gefriertrocknungsanlagen Gmbh Liofilizador con una ventanilla de visión

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1699688A (en) * 1923-10-31 1929-01-22 Gasoline Prod Co Inc Process of making forged chambers
US2472620A (en) * 1946-06-21 1949-06-07 Thornton R Rhodes Pressure cooker
GB1049885A (en) * 1962-08-29 1966-11-30 Zd Y V I Plzen A method of producing projections on heavy wall sections
US3789875A (en) 1972-05-15 1974-02-05 Gray Tool Co Fluid pressure actuated valve operator
US3990035A (en) * 1975-09-05 1976-11-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Housing configuration for high resolution sonar
JPS5383248U (ko) * 1976-12-09 1978-07-10
US4355937A (en) 1980-12-24 1982-10-26 International Business Machines Corporation Low shock transmissive antechamber seal mechanisms for vacuum chamber type semi-conductor wafer electron beam writing apparatus
US4433951A (en) 1981-02-13 1984-02-28 Lam Research Corporation Modular loadlock
US4483654A (en) 1981-02-13 1984-11-20 Lam Research Corporation Workpiece transfer mechanism
US4340462A (en) 1981-02-13 1982-07-20 Lam Research Corporation Adjustable electrode plasma processing chamber
US4674171A (en) * 1984-04-20 1987-06-23 Lor, Inc. Heavy wall drill pipe and method of manufacture of heavy wall drill pipe
US4593915A (en) 1984-11-28 1986-06-10 Grove Valve And Regulator Co. Orifice plate seal ring
US4753417A (en) 1985-01-28 1988-06-28 The Boc Group, Inc. Gate valve for vacuum processing apparatus
US4917556A (en) 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
US4721282A (en) 1986-12-16 1988-01-26 Lam Research Corporation Vacuum chamber gate valve
EP0273226B1 (de) 1986-12-22 1992-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Transportbehälter mit austauschbarem, zweiteiligem Innenbehälter
US4795299A (en) 1987-04-15 1989-01-03 Genus, Inc. Dial deposition and processing apparatus
JP2539447B2 (ja) 1987-08-12 1996-10-02 株式会社日立製作所 枚葉キャリアによる生産方法
US5002255A (en) 1989-03-03 1991-03-26 Irie Koken Kabushiki Kaisha Non-sliding gate valve for high vacuum use
US5076892A (en) 1989-07-20 1991-12-31 Sprout-Bauer Inc. Apparatus for pressurized refining of lignocellulose material
US5120019A (en) 1989-08-03 1992-06-09 Brooks Automation, Inc. Valve
US4978023A (en) * 1990-03-22 1990-12-18 Behlmann Timothy J Insulated modular cooler
JPH0478377A (ja) 1990-07-20 1992-03-12 Tokyo Electron Ltd トグル式ゲート
DE4024973C2 (de) * 1990-08-07 1994-11-03 Ibm Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten
US5295522A (en) 1992-09-24 1994-03-22 International Business Machines Corporation Gas purge system for isolation enclosure for contamination sensitive items
US5277328A (en) * 1993-05-24 1994-01-11 Tocco Gary A Multiply compartmented cooler
US5383338A (en) 1993-12-17 1995-01-24 Emerson Electric Co. In-line sight indicator

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000023693A (ko) 2000-04-25
US6305565B1 (en) 2001-10-23
US6216328B1 (en) 2001-04-17
JP2001519971A (ja) 2001-10-23
WO1998001891A1 (en) 1998-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100289252B1 (ko) 운송챔버 및 그 제조방법
US6010133A (en) Chamber interfacing O-rings and method for implementing same
US11205585B2 (en) Substrate processing apparatus and method of operating the same
US8506711B2 (en) Apparatus for manufacturing flat-panel display
US6215897B1 (en) Automated substrate processing system
US7690881B2 (en) Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus
CN101150051B (zh) 传输和加工衬底的装置
EP0761372A1 (en) Preparation and bonding of workpieces to form sputtering targets and other assemblies
JP2595132B2 (ja) 真空処理装置
JP2002540612A (ja) デュアル側面スロットバルブおよび同バルブを実施するための方法
KR20010034153A (ko) 진공 시스템 전단부 프레임 중앙의 웨이퍼 정렬기
JP2001135704A (ja) 基板処理装置及び基板搬送用トレイの搬送制御方法
US5667197A (en) Vacuum chamber gate valve and method for making same
US11600472B2 (en) Vacuum processing apparatus and operating method of vacuum processing apparatus
US20040149210A1 (en) Cylinder-based plasma processing system
CN101101863B (zh) 用于制造平板显示器的设备
JPH07283099A (ja) 半導体製造装置
KR100725109B1 (ko) 연속피복설비
US20050150458A1 (en) Reduced volume reactor
US11891685B2 (en) Vacuum processing apparatus
CN1671884A (zh) 小体积、高流导的处理室
JPH01272768A (ja) 縦トレイ搬送式スパッタ装置
JP2000260850A (ja) 真空ロボットの取付装置
JP3147230B2 (ja) 真空処理装置及びそれを用いた基板の真空処理方法
KR20020077308A (ko) 액정 표시 장치용 기판을 위한 플라즈마 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130206

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140207

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150205

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160204

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee