CN101866828B - 电子装置制造室及其形成方法 - Google Patents

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Abstract

在第一方面中，提供了一种第一多部件室。该第一多部件室包括：(1)中央部件，具有第一侧面和第二侧面；(2)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；以及(3)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。当中央部件、第一侧部件和第二侧部件连接在一起时，构成基本呈圆筒形的内室区域。还提供了许多其它内容。

Description

电子装置制造室及其形成方法
本申请是提交于2005年6月1日，申请号为200510103895.2，题为“电子装置制造室及其形成方法”的专利申请的分案申请。
本申请要求美国临时专利申请US 60/576,902和US 60/587,109的优先权。US 60/576,902于2004年6月2日提出，标题为“半导体装置制造工具及其使用方法”(摘要号No.8840/L)，US 60/587,109于2004年7月12日提出，标题为“电子装置制造工具及其使用方法”(摘要号No.8840/L2)。这里将这些临时申请全部引入作为参考。
技术领域
本发明涉及平板显示和/或电子装置制造，尤其涉及电子装置制造室及其形成方法。
发明背景
由于平板显示器中使用的基板尺寸增大，用于制造大型平板显示器的电子装置制造室(如处理和/或传送室)的尺寸也必须增大。但是，基于该室的外形尺寸和/或重量，制造和运输这种室的难度也随着该室的尺寸而增大。因此，需要改进的用于制造大型平板显示器的电子装置制造室，以及改进的运输这种室的方法。
发明内容
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括：(1)中央部件，具有第一侧面和第二侧面；(2)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；(3)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。当中央部件、第一侧部件和第二侧部件连接在一起时，构成基本呈圆筒形的内室区域。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括中央部件，具有：(1)第一开口侧；(2)第二开口侧，与第一开口侧相对；(3)第一面，位于第一开口侧和第二开口侧之间，适合与室连接，并具有大小允许基板通过的开口；(4)第二面，与第一面相对，位于第一开口侧和第二开口侧之间。该第二面适合与室连接，并具有至少两个大小允许基板通过的垂直堆叠的开口。该多部件室还包括：(1)第一侧部件，适合与中央部件的第一开口侧连接，并具有至少第一面，该第一面有一开口，该开口的大小允许基板通过；(2)第二侧部件，适合与中央部件的第二开口侧连接，并具有至少第一面，该第一面有一开口，该开口的大小允许基板通过。当第一侧部件、第二侧部件和中央部件连接在一起时，第一侧部件的第一面的开口、第二侧部件的第一面的开口以及中央部件的第二面的第一开口基本位于同一高度。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括：(1)第一部件；(2)至少第二部件，与第一部件相连，以形成多部件室。每个部件的尺寸符合陆地和航空运输规定的至少一条，第三个多部件室的外形尺寸不符合陆地和航空运输规定的至少一条。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括：(1)中央部件，具有第一侧面、第二侧面和具有半球形部分的底部；(2)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；(2)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括：中央部件，该中央部件具有第一侧面、第二侧面和具有半球形部分和平坦部分的底部。平坦部分具有第一厚度，半球形部分具有小于第一厚度的第二厚度。多部件室还包括：(1)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；(2)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括中央部件，具有：(1)第一侧面；(2)第二侧面；(3)第一面，包括至少一个开口，该开口的大小允许基板通过；(4)第二面，包括至少三个开口，每一个的大小都允许基板通过。该多部件室还包括：(1)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；(2)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括：(1)中央部件，具有第一侧面和第二侧面；(2)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；(3)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。中央部件的第一侧面包括至少第一凹口，适合允许基板在多部件室中旋转，并将基板从多部件室传送到与多部件室的第一侧部件相连的室。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括：(1)中央部件，具有第一侧面和第二侧面；(2)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接，具有至少一个片状结构，适合减小第一侧部件的侧壁的移动；(3)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括：(1)中央部件，具有第一侧面和第二侧面；(2)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接。该第一侧部件包括至少一个支撑结构，适合减小第一侧部件的侧壁的移动。该多部件室还包括第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。该第二侧部件包括至少一个支撑结构，适合减小第二侧部件的侧壁的移动。另外，中央部件、第一侧部件和第二侧部件连接在一起时，形成基本呈圆筒形内室区域。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括：(1)中央部件，具有第一侧面和第二侧面；(2)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；(3)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接；(4)盖，适合覆盖至少该中央部件。该盖包括平坦部分和多个支撑元件，适合减小平坦部分在垂直方向上的移动。
在某些实施例中，提供了一种多部件室，包括：(1)中央部件，具有第一侧面和第二侧面；(2)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；(3)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接；(4)盖，适合覆盖至少该中央部件。该盖包括至少一个凹口，适合提供在多部件室的内部区域的存取，而不需移走该盖。
在某些实施例中，提供了一种多部件电子装置制造室，包括(1)确定电子装置制造室的一个或多个外形尺寸；(2)确定如何将电子装置制造室分割成多个部件，使多个部件中每一个的尺寸符合陆地和航空运输规定的至少一条；(3)制造多个部件。该多部件室的外形尺寸不符合陆地和航空运输规定的至少一条。
在某些实施例中，提供了一种运输多部件室的方法，包括(1)通过陆地或航空运输多个室部件的第一部件；(2)通过陆地或航空运输多个室部件的第二部件；(3)运输第一和第二部件时，符合必要的运输规定的至少一条。该多部件室的外形尺寸违反了陆地和航空运输规定的至少一条。
在某些实施例中，提供了一种运输多部件室的方法，该多部件室具有中央部件、第一侧部件和第二侧部件。该方法包括(1)将真空机械手的至少一部分放在该室的中央部件中；(2)通过陆地或航空运输中央部件；(3)将第一侧部件与第二侧部件相连；(4)通过陆地或航空将第一和第二侧部件一起运输；(5)运输中央部件、第一侧部件和第二侧部件时，符合必要的运输规定。多部件室的外形尺寸违反了陆地和航空运输规定的至少一条。
在某些实施例中，提供了一种支撑电子装置制造室的方法，包括：(1)将电子装置制造室与电子装置制造室支撑件的一个或多个滑动机构相连；(2)使用一个或多个滑动机构，以接纳电子装置制造室的膨胀，从而阻止电子装置制造室移出电子装置制造室支撑件上的位置。
在某些实施例中，提供了一种支撑电子装置制造室的设备。该设备包括底座，该底座包括：(1)一个或多个支撑元件；(2)一个或多个滑动机构。该一个或多个滑动机构适合与电子装置制造室相连并接纳电子装置制造室的膨胀，从而阻止电子装置制造室移出底座上的位置。
在某些实施例中，提供了一种设备，包括一种单元，该单元具有：(1)多部件室的中央部件，适合与第一侧部件和第二侧部件相连，以形成多部件室；(2)真空机械手，位于中央部件内；(3)中央部件的底座，与该中央部件相连。该单元的尺寸符合陆地和航空运输规定的至少一条。
在某些实施例中，提供了一种设备，包括一种单元，该单元具有：(1)多部件室的第一侧部件；(2)多部件室的第二侧部件。该第一和第二侧部件适合与中央部件相连，以形成多部件室。该单元还包括：(1)第一底座部件，与第一侧部件相连；(2)第二底座部件，与第二侧部件相连。该单元的尺寸符合陆地和航空运输规定的至少一条。还提供了许多其它方面，与本发明的上述及其它方面一致。
本发明的其它特征和方面通过下面的具体描述、附带的权利要求和附图会变得显而易见。
附图说明
图1是按照本发明某些实施例，第一典型多部件电子装置制造室的俯视图。
图2A是按照本发明的某些实施例，第一典型多部件电子装置制造室的分解立体图。
图2B是图2A所示的第一室组装起来的立体图。
图2C是图2A所示的第一室的俯视图。
图2D是图2A所示的第一室的侧视图。
图2E是使用替换盖设计的图2A所示的第一室的立体图。
图3是按照本发明的某些实施例，第二典型多部件电子装置制造室的立体图。
图4是按照本发明的某些实施例，第二典型多部件电子装置制造室的分解立体图。
图5是按照本发明的某些实施例，表示位于集装箱中的第二典型多部件电子装置制造室的第一部件的侧视图。
图6表示按照本发明的某些实施例，表示位于集装箱中的第二典型多部件电子装置制造室的第二部件的侧视图。
图7表示按照本发明的某些实施例，电子装置制造室支撑件的立体图。
图8表示按照本发明的某些实施例，典型电子装置制造室支撑件的立体图。
图9表示按照本发明的某些实施例，图8所示的典型电子装置制造室支撑件的立体图。
图10是图9所示的典型电子装置制造室支撑件用于支撑电子装置制造室的立体图。
图11是可作为整体运输的典型底座/中央室部件组件的立体图。
图12是可作为整体运输的侧部件/底座组件的立体图。
具体实施方式
关于中央传送室，由单个铝块“现场”加工中央传送室以及将中央传送室分解为多个组件，已经作为进一步缩放传送室的可能方法进行了探讨。例如，参见“LCD大尺寸基板期刊，基板增大：尺寸限制在何处？”(LCDLarge-Area Substrate lssues，Substrate Enlargement：Where is the SizeLimitation？”)，平板显示器(Flat Panel Display)2003(面板研讨会(panel discussion))，其中Applied Komatsu Technologies(AKT)的I.D.Kang认为：
如果传送室进一步增大，一种装备方案是，使单个铝块的加工在亚洲本地完成......另一种选择是将中央传送室分解为多个组件。尽管由单个铝块加工传送室能保证真空条件，但也可以形成由组件构成的大型传送室，并进行现场组装，该组件由若干铝块制成。
本方法和设备的第一方面涉及一种改进的方法和设备，用于解决大型电子装置制造室(如传送室)的可缩放性。本方法和设备的第二方面涉及动态支撑一种电子装置制造室。
电子装置制造室
图1是按照本发明某些实施例，第一典型多部件电子装置制造室的俯视图。参见图1，多部件电子装置制造室101为传送室，用于在制造电子装置期间传送基板。该传送室在制造电子装置期间与一个或多个处理室和/或负载锁定室(load locks)103连接。该传送室可包括末端操纵装置105，用于在制造电子装置期间在处理室和/或负载锁定室103中传送基板107。基板107可包括如玻璃板、聚合物基板、半导体晶片或类似物。
按照本发明的某些实施例，传送室101可包括相互连接的多个部件。特别地，传送室101可包括与第三部件113(如中央部件)相连的第一部件109(如第一侧部件)和第二部件111(如第二侧部件)。第一部件109和第二部件111可通过O-环(未示出)与第三部件113相连。第一部件109和第二部件111可利用定位装置如螺钉、销或类似物定位于第三部件113。尽管图1的多部件电子装置制造室101包括三个部件，但是该多部件电子装置制造室可包括更多或更少的部件(如2个，4个，5个，6个等等)。
常规传送室(如单部件传送室)的宽度被陆地和/或航空运输规定、传送能力或建筑设计大体限制在约3m或更小。例如，大于约3m的传送室在最普通容量的747货运飞机中，可能被本地的运输规定所禁止，并可能过大，不能通过标准电子装置制造设备的入口通道。相反地，在本发明的一个或更多实施例中，当该多部件传送室组装起来时，该传送室的宽度(如总宽度)W1为4.2米。因此，本发明的电子装置制造室101可比常规的单部件传送室容纳更大的基板。电子装置制造室101的宽度可大于或小于4.2米。
当典型多部件电子装置制造室101组装起来时，该制造室的形状(如外部形状)为六角形。但是，多部件电子装置制造室101可具有其它外部形状(例如，如果有八个室连接于传送室101，则为八角形，在这种情况下第一和第二部件109、111可呈梯形而非三角形，如图所示)。
图2A是按照本发明的某些实施例，第一典型多部件电子装置制造室101的分解立体图。第一至第三部件109-113的每一个可水平连接，以形成多部件电子装置制造室101。第一部件109的长度以LS1表示，宽度以WS1表示。第二部件111的长度以LS2表示，宽度以WS2表示。第三部件113的长度以LC1表示，宽度以WC1表示。
在一个或多个实施例中，第三部件113的宽度WC1约为2.4m，长度LC1约为4.2m。更大或更小的长度和/或宽度可用于第三部件113。在所示的实施例中，第三部件113的长度LC1形成室101的总宽度W1。如图所示，第一部件109的长度LS1和第二部件111的长度LS2与第三部件113的长度LC1相等。但是，第一部件109的长度LS1和/或第二部件111的长度LS2可能不同。在一个实施例中，第一部件109的宽度WS1和/或第二部件111的宽度WS2约为1.2米。但是，第一部件109的宽度WS1和/或第二部件111的宽度WS2可能不同(如更大或更小)。(在一个特别实施例中，尽管可利用第一、第二和第三部件109、111和113的宽度之间的其它关系，但是第三部件113的宽度可约等于或小于第一部件109的宽度加上第二部件111的宽度)。多部件电子装置制造室101的每个部件109-113可由例如铝、不锈钢或适于用作传送室的任何可利用的相对的惰性材料制成。
尽管多部件电子装置制造室101的外形尺寸不符合陆地和/或航空运输规定，但是多部件电子装置制造室101的每个部件109-113的尺寸符合陆地和/或航空运输规定。更特别地，在上述实施例中，多部件电子装置制造室101的总宽度W1为4.2m，不符合陆地和/或航空运输规定。但是，第一部件109的宽度WS1和第二部件111的宽度WS2为1.2m，第三部件113的宽度WC1为2.4m，每个都符合陆地和/或航空运输规定。(在另一个实施例中，第三部件113的宽度WC1约为3m至3.2m，第一和第二部件109、111的宽度WS 1、WS2约为1.5m至1.6m。)
另外，多部件电子装置制造室101的每个部件109-113可在常规加工中心或商店中制造。因此，多部件电子装置制造室101的制造者可选择多个常规加工中心或商店中的一家或多家，来制造多部件电子装置制造室101的部件109-113。多家常规加工中心或商店之间的竞争使多部件电子装置制造室101的制造者获得了更低的价格。相反地，可制造单部件电子装置制造室的加工中心或商店的数量是有限的，该单部件电子装置制造室的尺寸可容纳更大的基板，类似于多部件电子装置制造室101。这种有限的加工中心或商店数量导致竞争减弱。由于竞争减弱，制造者为制造这种单部件室，要支付比制造多部件半导体制造室101更多的费用。另外，因为这种单部件室不符合陆地和/或航空运输规定，这种单部件室的制造者运输这种装置时，需要获得特别的许可，例如警卫护送、“特殊规格货物”标记或其它。而多部件电子装置制造室101不需要这种许可。
下面参照图2A和图2B-2D描述第一多部件电子装置制造室101的其它特征，其中图2B是第一室101组装起来的立体图；图2C是第一室101的俯视图；图2D是第一室101的侧视图(表示了第一室101的一个面，该面适于连接到下面进一步所述的三基板堆叠的负载锁定室)。
参见图2A-2B，第一室101包括多个面201a-f(图2C)。在所示的实施例中，具有六个面，但也可具有更多或更少的面(如上所述)。
每个面201a-f提供了平坦的侧壁，处理室、负载锁定室或其它室可密封连接于该侧壁上(例如，通过O形圈或其它密封件)，例如，参见室103，如图1所示。尽管具有面201a-f，但是第一室101的总体结构基本上呈圆筒形。例如，如图2A-2C所示，第一(侧)部件109包括圆筒形壁203，面201b、201c在该圆筒形壁203中形成，第二(侧)部件111包括圆筒形壁205，面201e、201f在该圆筒形壁205中形成。第三(中央)部件113具有基本平坦的相对侧壁207、209，如图所示(图2A)，分别形成面201a、201d。
由于第一和第二部件109、111的圆筒形壁203、205，第一室101的内部区域基本为圆筒形(例如参见图2A和图2C)。圆筒形结构减小了第一室101的内部容积，而允许位于第一室101中的真空机械手(图7)自由旋转。这种旋转可发生在例如机械手旋转以便在与第一室101(图1)连接的各种室之间传送基板时。
为了通过室101的第三(中央)部件113适应真空机械手的旋转，第三部件113包括有凹口的区域211a-d(见图2A，其中仅示出了凹口211a-c)。基板通过在第一和第二侧部件109、111的各个面中形成的开口(如狭长开口)进行传送时，凹口211a-d还提供了附加间隙。也就是说，基板通过分别与面201f、201e、201c、201b对应的开口213、215、217、219进行传送时，凹口211a-d可提供附加间隙(如图2A和图2B所示)。
而所示的面201b、201c、201e、201f仅有一个开口，每个面可包括附加开口(如2个、3个、4个或更多开口)。同样，所示的第三(中央)部件113的面201a具有单个的开口221(图2A)，但可包括附加开口(如2个、3个、4个等)。第三部件113的面201d包括三个垂直堆叠的开口223a-c(图2A和图2C)，但可包括其它数量的开口(如1个、2个、4个、5个等)。在本发明的至少一个实施例中，第三(中央)部件113的面201d的底部开口223c与第二侧部件111的面201e的开口215和第一侧部件109的面201c的开口217垂直排列(如图2D所示)。注意每个开口213-223c的尺寸应允许基板通过。也可使用其它结构。
再参见图2A-2C，第一和第二侧部件109、111包括多个片状结构225，每一个适于向第一室101提供结构的整体性。例如，由于在第一室101和与第一室相连的任一处理室的内部区域，和/或第一室101的外部环境之间的压力差，片状结构225可减小第一和第二侧部件109、111的圆筒形侧/顶壁的偏转。另外，使用片状结构225可使第一和第二部件109、111的壁厚减小，并减小了第一室101的总重。在一个实施例中，片状结构225在第一和第二侧部件109、111的外部侧/顶壁旁边具有大约0.55英寸的厚度，在与中央部件113接触的第一和第二侧部件109、111的密封面旁边具有大约1.3英寸的厚度(对于不锈钢材料)，但也可使用其它材料和/或厚度。
如图2A进一步所示，第一室101的第三(中央)部件113的底部227包括平坦部分229和半球形部分231(另见图2D)。由于半球形部分231具有半球形的形状，它向底部227提供了改进的强度，并减小了底部227的材料厚度需求。在一个典型实施例中，当使用不锈钢材料时，半球形部分231可具有大约3/8”或更小的厚度，而平坦部分227可具有大约3/4”-1”或更小的厚度。可使用其它材料和/或厚度值和/或平坦部分229和半球形部分231之间的厚度差。为了进一步增加半球形部分231的强度，片状结构或类似支撑结构233可在半球形部分231下面形成，如图2D所示。使用片状结构233可减小例如半球形部分231的垂直偏转。
图2B-2C和图8表示可用于第一室101的顶盖235。例如，盖235适于密封第一室的第三(中央)部件113(通过在盖235和第三部件113之间使用O-环或类似密封元件)。
参见图2B-2C和图8，顶盖235包括通过多个支撑结构(例如所示的杆239)而增强的平坦密封部分237。密封部分237可具有与室101的底部227的平坦部分229(图2A)类似的厚度，杆239提供了附加结构支撑(使盖235的厚度和重量减小)。盖235可包括用于相对于第一室101提升和/或降低盖235的连接单元241(例如通过起重机或类似物)。
由于盖235的重量，希望在盖235中提供一个或多个存取口或其它开口，以使整个盖235不需从第一室101移走便可向第一室101内部进行存取(例如维护或其它维修工作)。图2E是使用替换盖设计235’的第一室101的立体图，盖235’包括两个存取口243a-b。每个存取口243a-b可打开，以向第一室101的内部区域进行存取，不需整个盖235’从第一室101移走。也可采用其它数量的存取口(如1个、3个、4个等)。
图3是按照本发明的某些实施例，第二典型多部件电子装置制造室301的立体图。第二典型多部件电子装置制造室301包括连接在一起的第一至第五部件303-311。但第二典型多部件电子装置制造室301可包括更多或更少的部件。与第一典型多部件电子装置制造室101不同，第二典型多部件电子装置制造室301的每个部件可垂直连接，以形成第二典型多部件电子装置制造室301。
图4是按照本发明的某些实施例，第二典型多部件电子装置制造室301的分解立体图。第二典型多部件电子装置制造室301的第一部件303为半球形顶盖。半球形顶盖303的直径D1约为例如4.2米。半球形顶盖303可由不锈钢或其它材料制成，并可利用旋压成型技术或其它技术制造。
在第二典型多部件电子装置制造室301中，半球形顶盖303与第二部件305相连，第二部件305与第三部件307相连，第三部件307与第四部件309相连。第二典型多部件电子装置制造室301的第二至第四部件305-309构成了第二典型多部件电子装置制造室301的主体。第二至第四部件305-309中的每一个的宽度W2约为例如4.2米。第二部件305、第三部件307和/或第四部件309的宽度可以不同，尽管每个第二至第四部件305-309呈六角形，但也可使用其它形状。在一个方面，每个第二至第四部件305-309的材料为铝，但也可使用其它材料。另外，可使用单个的部件作为主体。
第五部件311为用于第二典型多部件电子装置制造室301的半球形底盖。第五部件311与第四部件309的底部相连。类似该半球形顶盖，该半球形底盖直径D2约为例如4.2米。也可使用其它尺寸。
为了制造多部件电子装置制造室101、301，用户例如制造者可使用下述创造性的方法。按照该创造性的方法，确定该多部件电子装置制造室的一个或多个外形尺寸。特别地，制造者需要制造所需尺寸的基板。基于所需尺寸，制造者可确定(如设计)能制造这种基板的多部件电子装置制造室的一个或多个外形尺寸。如果所需基板的尺寸足够大，则该室的外形尺寸不符合陆地和航空运输规定的至少一条。
然后，制造者例如要确定如何将该电子装置制造室分解为多个部件，以使多个部件中的每一个的尺寸符合陆地和航空运输规定的至少一条，同时，当该室组装起来时，该室的结构整体性足够执行制造过程。例如，制造者可通过图1-2所示电子装置制造室101的垂直分割或图3-4所示电子装置制造室301的水平分割，将设计好的多部件电子装置制造室分解为多个部件。制造者也可决定通过其它方向或组合方向的分割将该电子装置制造室分解为多个部件。
然后制造多个部件。例如，制造者可通过加工中心或商店来制造多个部件。通过这种方式，制造多部件电子装置制造室101、301。
一旦制造了多部件电子装置制造室101、301，多部件电子装置制造室101、301可运输到例如用户站点。为了运输多部件电子装置制造室101、301，制造者可利用按照本发明一个或多个实施例的运输这种室的方法。例如，多个电子装置制造室部件的第一部件可通过陆地或航空运输进行运输。第一部件可放置在符合运输规定的集装箱中，使第一部件与该集装箱的侧面(如底面)形成一个角度。这样，第一部件的实际高度或宽度尺寸就会大于不以这种角度放置在该集装箱时的允许值，但仍能放入符合运输规定的集装箱。水运较大部件的能力使该创造性的多部件室由较少的部件形成。因此，虽然不需要，但最好将该部件以一个角度放置在水运集装箱中。在某些实施例中，最好制造多部件室，使主部件或中央部件尽可能地大，并仍能放入标准尺寸的水运集装箱，而剩余部件尽可能地小，以使组装更容易。
图5表示按照本发明的某些实施例，集装箱501中所示的第二典型多部件电子装置制造室的第一部件。参照图5，集装箱501的宽度W3可为例如3米，符合陆地和/或航空运输规定。也可使用较小宽度的集装箱。第一部件303(如半球形顶盖)可放置在集装箱501中，使第一部件303与集装箱501的侧面503(如底面)约成50度的角度A。第一部件303也可与集装箱501的侧面503形成更大或更小的角度。在一个实施例中，第一部件303与集装箱501的侧面503形成大于等于50°且小于等于90°的角度A。因此，尽管第一部件303的宽度为4.2米，但它适合放入更小宽度的集装箱中。然后，集装箱501经过陆地或航空运输进行运输。在这种方式下，运输该第一部件时符合必要的运输规定。
类似地，电子装置制造室301的第二部件305经过陆地或航空运输进行运输。第二部件305放置在符合运输规定的集装箱中，使第二部件305与该集装箱的底面形成一个角度。例如，图6表示按照本发明的至少一个实施例，集装箱501中的第二典型多部件电子装置制造室301的第二部件305的侧视图。参照图6，第二部件305以类似第一部件303的方式放置在集装箱501中。
组装起来的多部件电子装置制造室301的外形尺寸违反陆地和航空运输规定的至少一条。例如，电子装置制造室301的总宽度不小于3米，因此，不符合陆地和/或航空运输规定。因此，将第一和/或第二部件例如在集装箱501中分别进行运输。
通过这种方式，多部件电子装置制造室101、301可在加工中心或商店进行制造，克服了制造类似尺寸的单部件电子装置制造室的缺点(如成本)。进一步地，多部件电子装置制造室101、301可运输到用户站点，克服了运输类似尺寸的单部件电子装置制造室的缺点(如成本、时间等)。
支撑电子装置制造室
图7表示按照本发明，电子装置制造室支撑件701的立体图。参照图7，电子装置制造室支撑件701包括底座703。底座703的一个或多个部分可安装在地板上(例如通过地板固定器704固定)。
注意到在常规制造室支撑件中，底座的一个或多个部分安装(如固定)于电子装置制造室底部。与常规制造室支撑件相反，按照本发明的某些实施例的电子装置制造室支撑件701附加地或可选地可包括一个或多个滑动机构705，在电子装置制造室709的底部707处提供动态支撑件。一个或多个滑动机构705包括可滑动轴承，例如涂覆聚四氟乙烯(PTFE)的轴承，还包括具有承重橡胶或类似物的弹性支座(mount)。还可在一个或多个滑动机构705上使用其它适合的材料。
可选地，一个或多个滑动机构705可包括代替或附加于滑动轴承的滚轮。在某些实施例中，电子装置制造室709可通过垂直、斜向、和/或水平的软管线路悬挂起来，使得具有膨胀能力的该软管线路许可该室的任何膨胀，该膨胀能力超过电子装置制造室709最大可能的膨胀量。
一个或多个滑动机构705适于接纳电子装置制造室709的热或其它膨胀。例如，在制造电子装置期间，来自相邻处理室的热量可引起电子装置制造室101、301的温度超过200摄氏度或300摄氏度，引起电子装置制造室709膨胀。滑动机构705阻止电子装置制造室709移出电子装置制造室支撑件701上的位置(例如在底座703上)。滑动机构705可有效接纳电子装置制造室任何可能的膨胀量，从而阻止电子装置制造室709移出电子装置制造室支撑件701，甚至仅阻止电子装置制造室709移位。
图8表示按照本发明的某些实施例，典型电子装置制造室支撑件801的立体图。参照图8，典型电子装置制造室支撑件801可以是多部件支撑件。特别地，典型电子装置制造室支撑件801可包括多部件底座803。例如，底座803可包括第一部件805，第二部件807和第三部件809。底座803也可包括更多或更少的部件。典型电子装置制造室支撑件801的部件对应于由典型电子装置制造室支撑件801支撑的多部件电子装置制造室101的部件(如109-113)。
在图8所示的实例中，底座803的第三部件809(如中央部件)包括八个滑动机构705。第三部件809可包括更多或更少的滑动机构705。如图7所示，一个或多个滑动机构705可与地板固定器704排列在一起(如直接上方)。但是，滑动机构705也可位于不同位置。类似地，底座803的第一和第二部件805、807可包括多个滑动机构705。尽管上面已经描述了多部件电子装置制造室支撑件801，但典型电子装置制造室支撑件801可以是单部件支撑件。
注意到如果热膨胀引起一个或多个滑动机构705到达滑动机构个体范围的边缘，在某些实施例中，其它滑动机构705会开始接纳任何进一步朝向原始滑动机构705的热膨胀。也就是说，一旦使滑动机构705移至该滑动机构个体范围的极限的外力碰到止动口(stop frame)(如下所述)，膨胀力将被重新引向相反方向，由其它滑动机构705进行接纳。
图9表示按照本发明的某些实施例，典型电子装置制造室支撑件801的细节部分的放大立体图。参照图9，典型电子装置制造室支撑件801包括一个或多个具有滑动轴承905和弹性支座907的滑动机构705。
滑动轴承905可包括安装于脚或滑动盘901的轴或螺杆903。滑动盘901位于凹口904中，凹口904涂覆有例如低摩擦力的含氟聚合物树脂，例如杜邦公司生产的该凹口或“止动口”(“stop frame”)904可以是方形或圆形或任何合适的形状，以适应滑动盘901的水平运动的期望范围。同样，滑动盘901可以是方形或圆形或任何合适的形状，以适应凹口904内的水平运动的期望范围。滑动轴承905可由钢或任何合适的材料制成。在某些实施例中，滑动盘901的下表面或侧表面也可涂覆有低摩擦力的含氟聚合物树脂，例如
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使滑动轴承905在凹口904中自由移动。进一步地，滑动盘901可包括代替或附加于低摩擦力覆盖层的滚轮或球形轴承。在某些实施例中，任何合适的可移动轴承可用来代替滑动轴承905。
安装于滑动盘901的轴或螺杆903也可安装于电子装置制造室709的底部707(图7)。螺杆903可拧入电子装置制造室709的底部707的螺纹凹口中，或利用任何合适的紧固装置(如钉或其它紧固件)进行固定。
弹性支座907可包括弹性材料，如承重硫化橡胶，夹在安装盘908a-b之间并固定到安装盘908a-b。也可使用其它合适的弹性材料，如金属弹簧。该安装盘可由钢或任何合适的材料制成，并可包括使安装盘分别固定于电子装置制造室709的底部707和底座803的支架909部分的孔。
在操作中，滑动轴承905可承载电子装置制造室709的重量，还使电子装置制造室709膨胀时，在可接受的范围内移动。同时，弹性支座907可有效地使电子装置制造室709偏向电子装置制造室支撑件801上的理想位置。如上所述，电子装置制造室709的可接受移动范围可由凹口904和位于凹口904中的滑动盘901的大小确定。该凹口的位置和几何形状也会影响该移动范围。在某些实施例中，弹性支座907可附加地或替代地限制电子装置制造室709的移动范围。
为进一步阐述本发明，提供了实例尺寸。然而注意到，下列尺寸仅是对特殊实施例的阐述，仅用来概括相对适当的尺寸的实例。在某些实施例中，滑动盘901的直径D3约为100mm，凹口904横向约为125mm，滑动盘901的高度h1约为25mm，轴或螺杆903的直径D4约为25mm，螺杆903的高度h2约为137mm。在某些实施例中，M25的螺钉(ISO 965-1，Sect.5，公制紧固件尺寸名称)可用作螺杆903。滑动机构705可具有与图中不同的形状和/或尺寸。在某些实施例中，弹性支座907可偏转或伸长至大约15mm。弹性支座907可具有与图中不同的形状和/或尺寸。
图10是图9所示的典型电子装置制造室支撑件801的立体图，该支撑件801显示为支撑着电子装置制造室101。参照图10，每个支撑件801的弹性支座907和滑动轴承905与电子装置制造室101的底部相连。
在制造电子装置时，电子装置制造室101可由于热膨胀或其它力而伸长。特别地，支撑件801上方的电子装置制造室101的一部分可垂直地和水平地膨胀。电子装置制造室101的伸长或膨胀使弹性支座907压缩或拉长，并使滑动轴承705移动。通过这种方式，每个滑动机构705接纳电子装置制造室101的任一膨胀部分的增大或偏转。剩余的滑动机构705以类似方式使用，以接纳该电子装置制造室的膨胀，从而阻止电子装置制造室101移出电子装置制造室支撑件801上的位置。在制造电子装置时，通过这种方式，电子装置制造室101基本保持平衡和水平。相反地，由仅固定连接于该电子装置制造室的常规支撑件支撑的制造室的热膨胀会引起该电子装置制造室移出、掉落和/或破坏该支撑件。
为了支撑电子装置制造室，可使用按照本发明的某些实施例的支撑该电子装置制造室的方法。特别地，该支撑电子装置制造室连接于电子装置制造室支撑件801的一个或多个滑动机构705。一个或多个滑动机构705用于接纳电子装置制造室的膨胀，从而阻止该电子装置制造室从电子装置制造室支撑件801移出或掉落。例如，滑动机构705的弹性支座907可拉长或压缩，以接纳电子装置制造室的膨胀。
上述内容仅披露了本发明的典型实施例。落入本发明范围的对上述公开的设备和方法的修改对本领域的普通技术人员来说是显而易见的。例如，尽管上述某些实施例涉及传送室，但本方法和设备也可用于其它类型的电子装置制造室，如PVD、CVD或类似物的处理室。进一步地，在一个或多个实施例中，在将多部件电子装置制造室101、301的部件运输到用户站点之前，机械手可插入(如组装到)该部件中。例如，真空机械手的底部可安装在底座803的第三(中央)部件809(图8)中，如底座803的底座环811中，真空机械手的顶部可安装在室101的第三(中央)部件113中。然后室101的第三部件113可连接于底座803的第三部件809，底座/中央室的部件组件可作为一个整体进行运输。图11是准备运输的包括真空机械手(未示出)的典型底座/中央室的部件组件1101的立体图。在至少一个实施例中，水运之前，覆盖单元1103a-b安装于室101的第三(中央)部件113的开口侧以上，覆盖单元1105安装于第三部件113的任一面的开口以上。覆盖单元1103a-b、1105可由铝或任何其它合适的材料制成，在水运时可保护室101内部和/或安装在其中的任何组件。
在本发明的一个或多个实施例中，组件1101的尺寸符合陆地和航空运输规定的至少一个。例如，组件1101可具有大约3m或更小的高度。
在本发明的另一个实施例中，第一和第二侧室部件109、111以及第一和第二底座部件807、805可组装和/或作为整体一起运输。例如，图12是可作为整体运输的侧部件/底座组件1201的立体图。例如可通过将室101的第一侧部件109连接于底座部件807，通过将室101的第二侧部件111连接于底座部件805，通过将该侧部件/底座组件组装在一起，形成组件1201，如图所示。然后将组件1201作为整体进行运输。类似于图11所示覆盖单元1105的覆盖单元1203可用于在水运之前覆盖任何面开口(例如保护该室部件内部)。
在本发明的一个或多个实施例中，组件1201的尺寸符合至少一个陆地和航空运输规定。例如，组件1201可具有大约3m或更小的高度。
室101、103的部件和/或底座803可利用任何合适的方法进行运输。在至少一个实施例中，室101的侧部件109、111可利用第一运输模式(如陆地、船、航空等)进行运输，室101的中央部件113可利用第二运输模式(如陆地、船、航空等)进行运输。在另一个实施例中，第一和/或第二侧部件109、111可通过第一载重汽车进行运输，中央部件113可通过第二载重汽车进行运输。
在本发明的至少一个实施例中，真空机械手可利用浮动密封部件将该机械手与该室底部的移动相分离，如图7所示(例如通过利用波纹管式密封将该机械手安装在该室的底座上)，该方式与2003年6月20日提出的美国专利申请US 10/601，185类似，在此将该申请全部引入作为参考。
如图2A-2E所示，第一室101的侧部件109、111都是不需单独的盖或底部的单个的部件。单独的盖和/或底部可用于侧部件109、111的一个或两者，但需要可能降级和/或泄漏的附加的密封界面。
虽然本发明主要针对平板显示器进行了描述，但可以理解该创造性的多部件室可用于传送、处理和/或制造任何类型的基板，并可用于传送、处理和/或制造任何类型的装置(例如平板显示器、太阳能板和/或电池等)。
可以理解运输规定在国家/地区之间可能不同(如美国、日本、韩国、中国台湾、中国等)。例如，尺寸限制或其它相关运输参数在国家/地区之间可能不同。但是，本发明可进行修改以适应任何国家/地区的特殊的运输规定(仍落在本发明的主旨和范围内)。
因此，虽然已经结合典型实施例公开了本发明，但应该理解其它实施例也可能落入如以下权利要求所限定的本发明的主旨和范围内。

Claims (14)

1.一种多部件电子装置制造室，包括：
数个电子装置制造室部件的第一部件，其中该第一部件包括圆筒形壁，至少一个面形成于该圆筒形壁中，该至少一个面用于耦合至另一个腔室；和
该数个电子装置制造室部件的至少一第二部件，该至少一第二部件与该第一部件相连，从而构成多部件电子装置制造室，其中所述第二部件包括圆筒形壁，至少一个面形成于该圆筒形壁中，该至少一个面用于耦合至另一个腔室；
其中，该数个电子装置制造室部件中的每一个的尺寸使得多部件电子装置制造室部件中的每一个符合陆地和航空运输规定中的至少一个；以及
经组合的该多部件电子装置制造室的总体尺寸使得该多部件电子装置制造室不符合陆地和航空运输规定中的至少一个。
2.如权利要求1所述的多部件电子装置制造室，其特征在于，该数个电子装置制造室部件包括中央部件，具有第一侧面和第二侧面；
其中，该第一部件包括第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；以及
该第二部件包括第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。
3.如权利要求2所述的多部件电子装置制造室，其特征在于，中央部件具有基本呈矩形的形状。
4.如权利要求2所述的多部件电子装置制造室，其特征在于，经组合的电子装置制造室是八边形的。
5.如权利要求4所述的多部件电子装置制造室，其特征在于，该第一侧部件是梯形的，该第二侧部件是梯形的。
6.一种包括多部件电子装置制造室和电子装置制造室支撑件的设备，包括：
单元，该单元具有数个部件，该些部件包括：
多部件室的中央部件，其中该中央部件包括圆筒形壁，至少一个面形成于该圆筒形壁中，该至少一个面用于耦合至另一个腔室；
多部件室的第一侧部件，其中该第一侧部件包括圆筒形壁，至少一个面形成于该圆筒形壁中，该至少一个面用于耦合至另一个腔室；
多部件室的第二侧部件，其中该第二侧部件包括圆筒形壁，至少一个面形成于该圆筒形壁中，该至少一个面用于耦合至另一个腔室，其中，第一和第二侧部件适合与中央部件连接，以形成多部件室；
第一底座部件，与第一侧部件相连；以及
第二底座部件，与第二侧部件相连；
其中，该单元的数个部件中的每一个的尺寸单独地符合陆地和航空运输规定的至少一个，而经组合的多部件室的总体尺寸不符合陆地和航空运输规定的至少一个。
7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，中央部件具有基本呈矩形的形状。
8.如权利要求6所述的设备，其特征在于，经组合的电子装置制造室是八边形的。
9.如权利要求8所述的设备，其特征在于，该第一侧部件是梯形的，该第二侧部件是梯形的。
10.一种制造多部件电子装置制造室的方法，包括：
提供数个电子装置制造室部件的至少一第一部件，其中该第一部件包括圆筒形壁，至少一个面形成于该圆筒形壁中，该至少一个面用于耦合至另一个腔室；和
将该数个电子装置制造室部件的至少一第二部件与该第一部件相连，从而构成多部件电子装置制造室，其中该第二部件包括圆筒形壁，至少一个面形成于该圆筒形壁中，该至少一个面用于耦合至另一个腔室；
其中，该数个电子装置制造室部件中的每一个的尺寸使得多部件电子装置制造室部件中的每一个符合陆地和航空运输规定中的至少一个；以及
经组合的该多部件电子装置制造室的总体尺寸使得该多部件电子装置制造室不符合陆地和航空运输规定中的至少一个。
11.如权利要求10所述的制造多部件电子装置制造室的方法，其特征在于，还包括：
提供具有第一侧面和第二侧面的中央部件；
其中第一部件包括第一侧部件，该第一侧部件适合与中央部件的第一侧面连接；以及
第二部件包括第二侧部件，该第二侧部件适合与中央部件的第二侧面连接。
12.如权利要求11所述的制造多部件电子装置制造室的方法，其特征在于，提供中央部件包括提供具有基本呈矩形的形状的中央部件。
13.如权利要求11所述的制造多部件电子装置制造室的方法，其特征在于，提供数个电子装置制造室部件的至少一第一部件包括提供数个部件，该些部件经组合成电子装置制造室时，该电子装置制造室是八边形的。
14.如权利要求13所述的制造多部件电子装置制造室的方法，其特征在于，该第一侧部件是梯形的，该第二侧部件是梯形的。
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