KR20060049499A - 전자 장치 제조 챔버 및 이의 형성 방법 - Google Patents

전자 장치 제조 챔버 및 이의 형성 방법 Download PDF

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마꼬또 이나가와
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

제1 양상에서, 제1 멀티 피스(multi-piece) 챔버가 제공된다. 제1 멀티 피스 챔버는 (1) 제1 사이드 및 제2 사이드를 가지는 중앙 피스(central piece); (2) 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스; 및 (3) 중앙 피스의 제2 사이드에 결합된 제2 사이드 피스를 포함한다. 중앙 피스, 제1 사이드 피스 및 제2 사이드 피스는 함께 결합시에, 실질적으로 원통형의(cylindrical) 내부 챔버 영역을 형성한다. 다수 다른 양상이 제공된다.
이송 모듈, 이송 챔버, 지지체

Description

전자 장치 제조 챔버 및 이의 형성 방법{ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING CHAMBER AND METHODS OF FORMING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따른 제1 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버의 평면도.
도 2a는 본 발명의 일부 실시예에 따른 예시적인 제1 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버의 분해 사시도.
도 2b는 조립시, 도 2a의 제1 챔버의 사시도.
도 2c는 도 2a의 제1 챔버의 평면도.
도 2d는 도 2a의 제1 챔버의 측면도.
도 2e는 다른 덮개 디자인을 이용한 도 2a의 제1 챔버의 사시도.
도 3은 본 발명의 일부 실시예에 따른 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버의 사시도.
도 4는 본 발명의 일부 실시예에 따른 예시적인 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 일부 실시예에 따른, 컨테이너(container) 내에서 보이는, 예시적인 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버의 제1 피스의 측면도.
도 6은 본 발명의 일부 실시예에 따른, 컨테이너 내에서 보이는, 예시적인 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버의 제2 피스의 측면도.
도 7은 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 장치 제조 챔버 지지체의 사시도.
도 8은 본 발명의 일부 실시예에 따른 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체의 사시도.
도 9는 본 발명의 일부 실시예에 따른 도 8의 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(support)의 사시도.
도 10은 전자 장치 제조 챔버의 지지를 도시하는 도 9의 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체의 사시도.
도 11은 유닛으로 운송될 수 있는 예시적인 베이스 프레임/중앙 챔버 피스 조립체의 사시도.
도 12는 유닛으로 운송될 수 있는 사이드 피스/베이스 프레임 조립체의 사시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 >
101: 제1 챔버 109: 제1 피스 111: 제2 피스 113: 제3 피스
201a, 201b, 201c, 201d, 201e, 201f: 패싯
203, 205: 원통형 벽 207, 209: 측벽
211a, 211b, 211c: 노치
213, 215, 217, 221, 223a, 223b, 223c: 개구
225: 핀구조 227: 바닥 229: 편평한 부분 231: 돔형 부분
본 출원은 2004년 6월 2일 출원된 미국 가출원 번호 60/576,902의 제목 "SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING TOOL AND METHOD FOR USING THE SAME" (Docket No. 8840/L) 및 2004년 7월 12일 출원된 미국 가출원 번호 60/587,109의 제목 "ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING TOOL AND METHOD FOR USING THE SAME" (Docket No. 8840/L2)을 우선권으로 한다. 각각의 가출원은 참고문헌으로서 본 명세서에 포함된다.
발명은 일반적으로 평판 디스플레이 및/또는 전자 장치 제조에 관한 것이고 더 구체적으로, 전자 장치 제조 챔버 및 이의 형성 방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이에 사용되는 기판의 크기가 증가함에 따라, 더 큰 평판 패널 디스플레이의 제조에 사용되는 전자 장치 제조 챔버(예컨대, 공정 및/또는 이송 챔버(transfer chamber))의 크기도 증가해야 한다. 그러나 챔버의 전체 크기 및/또는 무게로 인해, 그런 챔버의 제조 및 운송의 어려움도 증가한다. 그래서, 대형 평판 패널 디스플레이의 제조에 사용되는 향상된 전자 장치 제조 챔버 및 그런 챔버들의 개선된 운송 방법에 관한 요구가 있다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 사이드(side) 및 제2 사이드를 가지는 중앙 피스(central piece); (2) 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스(side piece); 및 (3) 중앙 피스의 제2 사이드에 결합된 제2 사이드 피스를 포함하는 멀티 피스 챔버가 제공된다. 중앙 피스, 제1 사이드 피스 및 제2 사이드 피스는 함께 결합시에, 실질적으로 원통형의 내부 챔버 영역을 형성한다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 오픈 사이드; (2) 제1 오픈 사이드에 대향하는 제2 오픈 사이드; (3) 제1 오픈 사이드 및 제2 오픈 사이드 사이의 제1 패싯(facet)(제1 패싯은 챔버에 결합되고 개구(opening)를 가지는데 기판이 개구를 통과할 수 있는 크기임); 및 (4) 제1 패싯에 대향하고 제1 오픈 사이드 및 제2 오픈 사이드 사이의 제2 패싯을 가지는 중앙 피스를 포함하는 멀티 피스 챔버가 제공된다. 제2 패싯은 챔버에 결합되었으며 최소한 두 개의 수직으로 적층된 개구를 가지는데 각각은 기판이 개구를 통과할 수 있는 크기이다. 멀티 피스 챔버는 (1) 중앙 피스의 제1 오픈 사이드와 결합되어 있으며, 기판이 통과할 수 있는 크기의 개구를 가지는 최소한 하나의 제1 패싯을 가지는 제1 사이드 피스; 및 (2) 중앙 피스의 제2 오픈 사이드와 결합되어 있으며, 기판이 통과할 수 있는 크기의 개구를 가지는 최소한 하나의 제1 패싯을 가지는 제2 사이드 피스를 또한 포함한다. 제1 사이드 피스, 제2 사이드 피스 및 중앙 피스가 함께 결합시에, 제1 사이드 피스의 제1 패싯의 개구, 제2 사이드 피스의 제1 패싯의 개구, 및 중앙 피스의 제2 패싯의 제1 개구는 실질적으로 동일한 높이이다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 피스; 및 (2) 멀티 피스 챔버를 형성하기 위해 제1 피스에 결합된 최소한 하나의 제2 피스를 포함하는 멀티 피스 챔버가 제공된다. 각 피스의 크기는 지상 및 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 준수하 고, 멀티 피스 챔버의 전체 크기는 지상 및 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따르지 않는다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 사이드, 제2 사이드 및 돔형(domed) 부분을 가지는 바닥을 포함하는 중앙 피스; (2) 중앙 피스의 제1 사이드와 결합된 제1 사이드 피스; 및 (3) 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스를 포함하는 멀티 피스 챔버가 제공된다.
본 발명의 특정 실시예에서, 제1 사이드, 제2 사이드와 돔형 부분 및 편평한 부분(flat portion)을 가지는 바닥을 가지는 중앙 피스를 포함하는 멀티 피스 챔버가 제공된다. 편평한 부분은 제1 두께를 가지며 돔형 부분은 제1 두께보다 적은 제2 두께를 가진다. 멀티 피스 챔버는 또한 (1) 중앙 피스의 제1 사이드와 결합된 제1 사이드 피스; 및 (3) 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스를 포함한다.
본 발명의 특정 실시예에서, 제6 멀티 피스 챔버가 제공된다. (1) 제1 사이드; (2) 제2 사이드; (3) 기판이 통과할 수 있는 크기의 최소한 하나의 개구를 포함하는 제1 패싯; 및 (4) 각각 기판이 통과할 수 있는 크기인 최소한 세 개의 개구를 포함하는 제2 패싯을 가지는 중앙 피스를 포함하는 멀티 피스 챔버가 제공된다. 멀티 피스 챔버는 (1) 중앙 피스의 제1 사이드와 결합된 제1 사이드 피스; 및 (2) 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스를 또한 포함한다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 사이드 및 제2 사이드를 가지는 중앙 피스; (2) 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스; 및 (3) 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스를 포함하는 멀티 피스 챔버가 제공된다. 중앙 피스의 제1 사이드는 기판이 멀티 피스 챔버 내에서 회전되도록 하고, 멀티 피스 챔버로부터 멀티 피스 챔버의 제1 사이드 피스에 결합된 챔버로 이송되도록 하는 최소한 하나의 제1 노치(notch)를 포함한다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 사이드 및 제2 사이드를 가지는 중앙 피스; (2) 중앙 피스의 제1 사이드와 결합되고 제1 사이드 피스의 측벽(side wall)의 이동을 감소하도록 하는 최소한 하나의 핀(fin) 구조를 가지는 제1 사이드 피스; 및 (3) 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스를 포함하는 멀티 피스 챔버가 제공된다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 사이드 및 제2 사이드를 포함하는 중앙 피스; 및 (2) 중앙 피스의 제1 사이드와 결합된 제1 사이드 피스를 포함하는 멀티 피스가 제공된다. 제1 사이드 피스는 제1 사이드 피스의 측벽의 이동을 감소하도록 하는 최소한 하나의 지지체를 포함한다. 멀티 피스 챔버는 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스를 또한 포함한다. 제2 사이드 피스는 제2 사이드 피스의 측벽의 이동을 감소하도록 하는 최소한 하나의 지지체를 포함한다. 나아가, 중앙 피스, 제1 사이드 피스 및 제2 사이드 피스는 함께 결합시에, 실질적으로 원통형 내부 챔버 영역을 구성한다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 사이드 및 제2 사이드를 가지는 중앙 피스; (2) 중앙 피스의 제1 사이드와 결합된 제1 사이드 피스; (3) 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스; 및 (4) 최소한 중앙 피스를 덮는 덮개를 포 함하는 멀티 피스가 제공된다. 덮개는 편평한 부분 및 편평한 부분의 수직 방향으로의 이동을 감소시키는 복수의 지지부재(support members)를 포함한다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 사이드 및 제2 사이드를 가지는 중앙 피스; (2) 중앙 피스의 제1 사이드와 결합된 제1 사이드 피스; (3) 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스; 및 (4) 최소한 중앙 피스를 덮는 덮개를 포함하는 멀티 피스 챔버가 제공된다. 상기 덮개는 덮개를 제거할 필요없이 멀티 피스 챔버의 내부 영역으로 액세스할 수 있게 하는 최소한 하나의 해치를 포함한다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 전자 장치 제조 챔버의 하나 이상의 전체 크기를 결정하는 단계; (2) 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버를 복수의 피스로 분해해서 복수의 피스들 각각의 크기가 지상 또는 공중 운송 규정 중 하나를 따르도록 어떻게 분해할지를 결정하는 단계; 및 (3) 복수의 피스를 제조하는 단계를 포함하는 것에 의해 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버가 제공된다. 멀티 피스 챔버의 전체 크기는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따르지 않는다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 복수의 챔버 피스 중 제1 피스를 지상 또는 공중 운송 중 하나를 통해 운송하는 단계; (2) 복수의 챔버 피스 중 제2 피스를 지상 또는 공중 운송 중 하나를 통해 운송하는 단계; 및 (3) 제1 및 제2 피스를 운송 중에, 필요한 운송 규정을 따르는 단계를 포함하는 멀티 피스 챔버를 운송하는 방법이 제공된다. 멀티 피스 챔버의 전체 크기는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 어긴다.
본 발명의 특정 실시예에서, 중앙 피스, 제1 사이드 피스 및 제2 사이드 피 스를 가지는 멀티 피스 챔버를 운송하는 방법이 제공된다. 방법은 (1) 챔버의 중앙 피스 내에 진공 로봇의 최소한의 부분을 배치하는 단계; (2) 지상 또는 공중 운송중 하나를 통해서 중앙 피스를 운송하는 단계; (3) 제1 사이드 피스를 제2 사이드 피스로 결합하는 단계; (4) 지상 또는 공중 운송중 하나를 통해서 제1 및 제2 사이드 피스를 함께 운송하는 단계; 및 (5) 중앙 피스, 제1 및 제2 피스를 운송 중에, 필요한 운송 규정을 따르는 단계를 포함한다. 멀티 피스 챔버의 전체 크기는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 어긴다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 전자 장치 제조 챔버를 전자 장치 제조 챔버 지지체의 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(sliding mechanism)에 결합하는 단계; 및 (2) 전자 장치 제조 챔버 팽창을 수용하기 위해서 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘을 이용하는 단계를 포함하고, 이에 의해 전자 장치 제조 챔버가 전자 장치 제조 챔버 지지체 상의 위치에서 벗어나지 않도록 하는 전자 장치 제조 챔버 지지를 위한 방법이 제공된다.
본 발명의 특정 실시예에서, 전자 장치 제조 챔버 지지를 위한 장치가 제공된다. 장치는 (1) 하나 이상의 지지부재; 및 (2) 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘을 포함하는 베이스 프레임을 포함한다. 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘은 전자 장치 제조 챔버에 결합되어 전자 장치 제조 챔버 팽창을 수용해서, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버가 베이스 프레임 상의 위치에서 벗어나지 않도록 한다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 제1 사이드 피스 및 제2 사이드 피스에 결합되어 멀티 피스 챔버를 형성하는 멀티 피스 챔버의 중앙 피스; (2) 챔버의 중앙 피스 배치된 진공 로봇; (3) 중앙 피스와 결합된 중앙 피스를 위한 베이스 프레임을 가지는 유닛을 포함하는 장치가 제공된다. 유닛의 크기는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따른다.
본 발명의 특정 실시예에서, (1) 멀티 피스 챔버의 제1 사이드 피스; 및 (2) 멀티 피스 챔버의 제2 사이드 피스를 가지는 유닛을 포함하는 장치가 제공된다. 제1 및 제2 사이드 피스는 중앙 피스에 결합되어 멀티 피스 챔버를 형성한다. 상기 유닛은 (1) 제1 사이드 피스에 결합된 제1 베이스 프레임; 및 (2) 제2 사이드 피스에 결합된 제2 베이스 프레임을 또한 포함한다. 유닛의 크기는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따른다. 다수의 다른 양상이 본 발명의 이것들 또는 다른 양상을 따라 제공된다. 본 발명의 다른 특징 및 양상은 다음의 상세한 설명, 첨부된 청구함, 및 첨부된 도면에 의해 더 충분히 명백해질 것이다.
중앙 이송 챔버에 관해, 단일 알루미늄 블록으로부터 "현장에서(on-site)" 중앙 이송 챔버를 가공하는 것 및 중앙 이송 챔버를 다수의 요소로 분해하는 것이 이송 챔버의 스케일링을 위한 가능한 접근방식으로 논의되어 왔다. 예컨대, "LCD Large-Area Substrate Issues, Substrate Enlargement: Where is the Size Limitation?", Flat Panel Display 2003(패널 토의)을 보면 여기서, 어플라이드 코마츄 테크놀로지(AKT)의 I. D. Kang은 다음과 같이 언급한다:
이송 챔버가 더 커지면, 한가지 설비 대체 방법은 단일 알루미늄 블록이 아시아 지역에서 가공하는 것이다. 다른 방법으로 중앙 이송 챔버를 다수의 요소로 분해하는 것이다. 알루미늄 단일 블록으로부터 챔버를 가공하는 것이 진공 조건을 충족하지만, 여러 알루미늄 블록으로부터 구성된 요소들로 이루어진 대형 이송 챔버를 만들고 현지에서 조립하는 것이 가능하다.
본 방법 및 장치의 제1 양상은 이송 챔버와 같은 대형 전자 장치 제조 챔버의 크기를 충족하기 위한 방법 및 장치와 관련이 있다. 본 방법 및 장치의 제2 양상은 전자 장치 제조 챔버를 동적으로 지지하는 방법 및 장치와 관련된다.
전자 장치 제조 챔버
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따른 제1 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버의 평면도이다. 도 1을 참조해, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)는 전자 장치를 제조하는 동안, 기판을 이송하기 위한 이송 챔버이다. 이송 챔버는 전자 장치를 제조하는 동안, 하나 이상의 공정 챔버 및/또는 로드 록(load lock)(103)과 결합되어 있다. 이송 챔버는 전자 장치를 제조하는 동안, 공정 챔버 및/또는 로드 록(103) 중에 기판(107)을 운송하기 위한 말단장치(end effector)(105)를 포함한다. 기판(107)은 예컨대, 유리판, 중합체 기판, 반도체 웨이퍼 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예를 따라서, 이송 챔버(101)는 서로 결합되는 다중 피스를 포함한다. 더 구체적으로, 이송 챔버(101)는 제3 피스(예컨대, 중앙 피스)에 결합되는 제1 피스(109)(예컨대, 제1 사이드 피스) 및 제2 피스(111)(예컨대, 제2 사이드 피스)를 포함할 수 있다. 제1 피스(109) 및 제2 피스(111)는 (별도로 도시 하지는 않은) 오링(O-ring)을 통해 제3 피스(113)에 각각 결합될 수 있다. 제1 피스(109) 및 제2 피스(111)는 나사, 볼트 등과 같은 고정 수단을 이용해서 제3 피스(113)에 각각 고정된다. 도 1의 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)가 3 개의 피스를 포함하고 있지만, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버는 더 많거나 더 적은 수의 피스(예컨대, 2, 4, 5, 6 등)를 포함할 수 있다.
기존 이송 챔버(예컨대, 단일 피스의 이송 챔버)의 폭은 지상 및/또는 공중 운송 규정, 운송 능력 또는 건조 디자인에 의해 약 3m 이하로 일반적으로 제한된다. 예컨대, 3m 초과의 이송 챔버는 지역 규정에 의해 가장 통상적인 747 화물 비행기로 운송이 금지될 수 있으며 너무 커서 표준 전자 장치 제조 시설의 출입구에 맞지 않을 수 있다. 이에 비해, 본 발명의 일 실시예에서, 멀티 피스 이송 챔버의 폭 W1은 조립되었을 때 (즉, 전체 폭이) 4.2m이다. 그래서, 본 전자 장치 제조 챔버(101)는 통상적인 단일 피스 이송 챔버보다 더 큰 기판을 수용할 수 있다. 전자 장치 제조 챔버(101)의 폭은 4.2m보다 크거나 작을 수 있다.
예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 형상(예컨대, 전체 형상)은 조립되었을 때, 육각형이다. 그러나 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)는 다른 전체 형상(예컨대, 8개의 챔버가 이송 챔버(101)에 결합되어 있으면 팔각형인데, 제1 및 제2 피스(109, 111)는 도시된 것과 같은 삼각형보다는 사다리꼴 형상이 됨)을 가질 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일부 실시예에 따른 제1 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버의 분해 사시도이다. 제1 피스부터 제3 피스(109 내지 113)까지 각각이 수평으로 결합되어 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)를 형성한다. 제1 피스(109)의 길이는 LS1으로 표시되고 제1 피스(109)의 폭은 WS1으로 표시된다. 제2 피스(111)의 길이는 LS2로 표시되고 제2 피스(111)의 폭은 WS2으로 표시된다. 제3 피스(113)의 길이는 LC1으로 표시되고 제3 피스(113)의 폭은 WC1으로 표시된다.
하나 이상의 실시예에서, 제3 피스(113)의 폭 WC1은 약 2.4m이고 제3 피스(113)의 길이 LC1는 4.2m이다. 더 크거나 더 적은 길이 및/또는 폭이 제3 피스(113)에 채용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 제3 피스(113)의 길이 LC1은 챔버(101)의 전체 폭(W1)이 된다. 도시된 바와 같이, 제1 피스(109)의 길이 LS1 및 제2 피스(111)의 길이 LS2는 제3 피스(113)의 길이 LC1와 동일하다. 그러나, 제1 피스(109)의 길이 LS1 및/또는 제2 피스(111)의 길이 LS2와는 다를 수 있다. 일 실시예에서, 제1 피스(109)의 폭 WS1 및/또는 제2 피스(111)의 폭 WS2는 약 1.2m이다. 그러나, 제1 피스(109)의 폭 WS1 및/또는 제2 피스(111)의 폭 WS2는 다를 수 있다(예컨대, 더 크거나 더 작게). (일 특정 실시예에서, 제3 피스(113)는 제1 피스(109)의 폭과 제2 피스(111)의 폭을 더한 값보다 대략 같거나 적은 폭을 가질 수 있으면, 제1, 제2, 및 제3 피스(109, 111, 및 113)의 폭 간에는 다른 관계가 채용될 수 있다.) 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 각 피스(109 내지 113)는 예컨대, 알루미늄, 스테인레스강 또는 임의의 실용적이며 이송 챔버로 사용하기에 적절한 상대적으로 비활성 재료(inert material)로 만들어질 수 있다.
멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 전체 크기가 지상 및/또는 공중 운송 규정을 따르지 않아도, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 각 피스(109 내지 113)의 크기는 지상 및/또는 공중 운송 규정을 따른다. 더 구체적으로, 상술한 예에서, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 전체 폭 W1은 4.2m인데 이것은 지상 및/또는 공중 운송 규정을 따르지 않는다. 그러나 제1 피스(109)의 폭 WS1 및 제2 피스(111)의 폭 WS2는 1.2m이고 제3 피스(113)의 폭 WC1은 2.4m 이고 이들 각각은 지상 및/또는 공중 운송 규정을 따른다. (또 다른 실시예에서, 제3 피스(113)의 폭 WC1은 약 3 내지 3.2m 일 수 있고 제1 및 제2 피스(109, 111)의 폭 WS1, WS2는 약 1.5 내지 1.6m 일 수 있다.)
나아가, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 각 피스(109 내지 113)는 기존 기계 센터나 숍에서 제조될 수 있다. 그래서, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 제조자는 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 피스(109 내지 113)를 제작하기 위해 하나 이상의 복수의 기존 기계 센터나 숍을 선택할 수 있다. 복수의 기존 기계 센터나 숍 간의 경쟁은 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 제조자가 더 나은 가격을 획득할 수 있게 한다. 이에 반해, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)와 유사한 더 큰 기판을 수용할 수 있는 단일 피스 전자 장치 제조 챔버를 제조할 수 있는 기계 센터나 숍의 수는 한정적이다. 이 한정적인 수의 기계 센터나 숍은 경쟁을 감소시키는 결과를 초래한다. 감소한 경쟁 때문에, 제조자는 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 제작보다 단일 피스 전자 장치 제조 챔버의 제작에 대해 더 많은 돈을 지급해야 할 수 있다. 나아가, 그런 단일 피스 챔버는 지상 및/또는 공중 운송 규정을 따르지 않아서, 그런 단일 피스의 제조자는 이 장 치를 운송시에 경찰 경호, "Oversized Load(특대형 화물)" 팻말 등과 같은 특별한 편의를 획득할 필요가 있을 수 있다. 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)는 그런 편의가 필요가 없다.
제1 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 부가적인 특징은 도 2a 외에도 도 2b 내지 도 2d 뿐만 아니라 참조해 기술될 것인데, 도 2b는 조립시에 제1 챔버(101)의 사시도이고, 도 2c는 제1 챔버의 평면도이고, 도 2d는 제1 챔버의 측면도이다(후술할 삼중 기판 적층 로드 록 챔버에 결합된 제1 챔버(101)의 패싯을 도시함).
도 2a 및 2b를 참조해서, 제1 챔버(101)는 복수의 패싯(201a 내지 201f)(도 2c)을 포함한다. 도시된 실시예에서, (상술한 바와 같이) 더 많거나 더 적은 수의 패싯이 제공될 수도 있지만, 6개의 패싯이 제시되었다.
각 패싯(201a 내지 201f)은 예컨대, 도 1에 챔버(103)와 관련하여 도시된 바와 같이 공정 챔버, 로드 록 챔버 또는 다른 챔버가 밀봉상태로(예컨대, 오링 또는 다른 밀봉부재(sealing member)를 통해) 결합되는 편평한 측벽을 제공한다. 패싯(201a 내지 201f)의 존재에도 불구하고, 제1 챔버(101)의 전체 구조는 실질적으로 원통형이다. 예컨대, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 제1 (사이드) 피스(109)는 패싯(201b, 201c)이 형성되어 있는 원통형 벽(203)을 포함하고, 제2 (사이드) 피스(111)는 패싯(201e, 201f)이 형성되어 있는 원통형 벽(205)를 포함한다. 제3 (중앙) 피스(113)는 도시된 바(도 2a)와 같이 각각 패싯(201a, 201d) 역할을 하는 실질적으로 편평한 대향하는 측벽(207, 209)을 가진다.
제1 및 제2 피스(109, 111)의 원통형 벽(203, 205) 때문에, 제1 챔버(101)의 내부 영역은 실질적으로 원통형이다(예컨대, 도 2a 및 2c 참조). 원통형 구성은 제1 챔버(101)의 내부 부피를 감소시키며, 제1 챔버(101) 내에 배치된 진공 로봇(도 7)의 자유 회전을 가능하도록 한다. 이와 같은 회전은, 예컨대 로봇이 제1 챔버(101)에 결합된 다양한 챔버들 간에 기판을 이송하기 위해 회전시에 발생할 수 있다(도 1).
챔버(101)의 제3 (중앙) 피스(113)를 통한 진공 로봇의 회전을 수용하기 위해서, 제3 피스(113)는 노치 영역들(211a 내지 211d)(도 2a에서는 노치 211a 내지 211c만 도시됨)을 포함한다. 노치들(211a 내지 211d)은 제1 및 제2 사이드 피스(109, 111)의 각 패싯에 형성된 개구(예컨대, 슬릿 개구)를 통해서 기판이 이송되는 중에 부가적인 여유공간을 또한 제공할 수 있다. (도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이) 노치들(211a 내지 211d)은 패싯(201f, 201e, 201c, 210b)에 각각 해당하는 개구(213, 215, 217, 219)를 통해서 기판이 이송되는 중에 부가적인 여유공간을 제공할 수 있다.
패싯(201b, 201c, 201e, 201f)은 오직 하나의 개구만을 가진 것으로 도시되어 있어도, 각 패싯은 추가적인 개구를 (예컨대, 2, 3, 4 또는 이상) 포함할 수 있다. 유사하게, (도 2a에서) 제3 (중앙) 피스(113)의 패싯(201a)은 단일 개구(221)를 가진 것으로 도시되어있지만, 부가적인 개구(예컨대, 2, 3, 4 등)를 포함할 수 있다. (도 2a 및 2c에서) 제3 피스(113)의 패싯(201d)은 세 개의 수직으로 적층된 개구들(223a 내지 223c)을 포함하지만, 다른 개수의 개구(예컨대,1, 2, 4, 5 등)를 포함할 수 있다. 본 발명의 최소한 하나의 실시예에서, (도 2d의 도시와 같이) 제3 (중앙) 피스(113)의 패싯(201d)의 바닥 개구(223c)는 제2 사이드 피스(111)의 패싯(201e)의 개구(215) 및 제1 사이드 피스(109)의 패싯(201c)의 개구(217)와 수직적으로 정렬되어 있다. 각 개구(213 내지 223c)는 기판이 이를 통과할 수 있는 크기이다. 다른 구성이 채용될 수 있다.
도 2a 내지 2c를 참조해서, 제1 및 제2 사이드 피스(109, 111)는 복수의 핀 구조(225)를 포함하는데 이들 각각은 제1 챔버(101)에게 구조적인 일체성(integrity)을 부여한다. 예컨대, 핀 구조(225)는 제1 챔버(101) 및 이에 결합되는 임의의 공정 챔버 사이의 압력차 및/또는 제1 챔버(101)의 외부 환경으로 인한 제1 및 제2 사이드 피스(109, 111)의 원통형 측벽/상부벽의 휨(deflection)을 줄일 수 있다. 나아가, 핀 구조(225)의 사용은 제1 및 제2 피스(109, 111)의 벽 두께를 감소해서 제1 챔버(101)의 전체 무게를 감소시킨다. 일 실시예에서, 핀 구조(225)는 제1 및 제2 사이드 피스(109, 111)의 외부 측벽/상부벽 근처에서는 약 0.55 인치의 두께를 가지고, 중앙 피스(113)와 연결된 제1 및 제2 사이드 피스(109, 111)의 봉인 표면 근처에서는 약 1.3 인치의 두께를 가지는데(스테인리스강인 경우) , 다른 재료 및/또는 두께가 사용될 수 있다.
도 2a에 더 도시된 바와 같이, 제1 챔버(101)의 제3 (중앙) 피스(113)의 바닥(227)은 편평한 부분(229) 및 돔형 부분(231)을 포함한다(도 2d에도 도시). 돔형 형상 때문에, 돔형 부분(231)은 바닥(227)의 강도를 개선 시키므로, 바닥(227)재료의 두께 요건를 감소시킨다. 예시적인 일 실시예에서, 돔형 부분(231)은 편평 한 부분(227)이 약 3/4에서 1인치 두께를 가질 수 있는데 반해, 돔형 부분(231)은 약 3/8인치 이하의 두께를 가질 수 있고, 스테인레스강 사용시에는 그 이하가 될 수 있다. 다른 재료 및/또는 두께 값 및/또는 편평한 부분(229)과 돔형 부분(231) 사이의 두께 차이가 사용될 수 있다. 돔형 부분(231)의 강도를 더 증가시키기 위해서, 핀 또는 유사한 지지체(233)가 도 2d에 도시된 것과 같이 돔형 부분(231) 아래에 형성될 수 있다. 핀(233)의 사용은 예컨대, 돔형 부분(231)의 수직 휨을 줄일 수 있다.
도 2b 내지 2c 및 도 8은 제1 챔버(101)과 함께 채용될 수 있는 상부 덮개(235)를 도시한다. 예컨대, 덮개(235)는 (덮개(235) 및 제3 피스(113) 사이에 오링 또는 유사한 봉인 요소를 채용해서) 제1 챔버의 제3(중앙) 피스(113)를 봉인되게 할 수 있다.
도 2b 내지 2c 및 도 8을 참조해서, 상부 덮개(235)는 도시된 빔(239)과 같은 복수의 지지체로 강화된 편평한 봉인 부분(sealing portion)(237)을 포함한다. 봉인 부분(237)은 챔버(101)의 하부(227)의 편평한 부분(229)(도 2a)과 유사한 두께일 수 있고, 빔(239)은 (덮개(235)의 두께 및 무게가 감소 되도록 하는) 부가적인 구조적 지지체를 제공한다. 덮개(235)는 제1 챔버(101)에 대해 (예컨대, 크레인 등을 통해) 덮개(235)를 들기 및/또는 낮추기 위해 사용될 수 있는 연결 위치(241)를 포함할 수 있다.
덮개(235)의 무게로 인해, 덮개(235) 내의 다른 개구 또는 하나 이상의 액세스 해치를 제공하여 (예컨대, 장비유지 또는 보수를 위해) 제1 챔버(101) 내부로 액세스하기 위해 전체 덮개(235)를 챔버(101)로부터 제거할 필요가 없도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 도 2e는 두 개의 액세스 해치(234a, 234b)를 포함하는 다른 덮개 디자인(235')을 채용한 제1 챔버(101)의 사시도이다. 각 액세스 해치(234a, 234b)는 전체 덮개(235')가 제1 챔버(101)로부터 제거될 필요 없이 제1 챔버(101)의 내부 영역으로 액세스할 수 있도록 열릴 수 있다. 다른 수(예컨대, 1, 3, 4 등)의 액세스 해치가 사용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일부 실시예에 따른 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 사시도이다. 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)는 서로 결합된 제1부터 제5 피스(303 내지 311)를 포함한다. 그러나, 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)는 더 많은 또는 더 적은 수의 피스를 포함할 수 있다. 제1 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)에 비해, 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 각 피스는 수직으로 결합되어 제2 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)를 구성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예에 따른 예시적인 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 분해 사시도이다. 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 제1 피스(303)는 돔형 상부 덮개이다. 돔형 상부 덮개(303)의 지름 D1은 예컨대, 약 4.2 m일 수 있다. 돔형 상부 덮개(303)는 스테인리스강 또는 다른 재료로 만들 수 있는데, 스피닝(spinning) 또는 다른 기술을 이용해 제조될 수 있다.
돔형 상부 리드(303)는 제2 피스(305)와 결합되어 있고, 제2 피스(305)는 제3 피스(307)에, 제3 피스(307)는 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 제4 피스(309)에 결합되어 있다. 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 제2부터 제4 피스(305 내지 309)까지는 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 메인 바디를 형성한다. 제2부터 제4 피스(305 내지 309)까지의 각각의 폭 W2는 예컨대, 약 4.2m 일 수 있다. 제2(305), 제3(307) 및/또는 제4 피스(309)의 각 폭들은 다를 수 있고, 제2부터 제4 피스(305 내지 309) 각각이 육각형 형상으로 도시되어 있지만, 다른 형상이 채택될 수 있다. 일 실시예에서, 제2부터 제4 피스(305 내지 309) 각각은 알루미늄이지만, 다른 재료가 사용될 수도 있다. 부가해, 단일 피스가 메인 바디로 채용될 수 있다.
제5 피스(311)는 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)에 관한 돔형 바닥 덮개이다. 제5 피스(311)는 제4 피스(309)의 바닥에 결합되어 있다. 돔형 상부 리드와 유사하게, 돔형 바닥 덮개의 지름 D2는 예컨대, 약 4.2m 일 수 있다. 다른 크기가 사용될 수 있다.
멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101, 301)를 제조하기 위해, 제조자와 같은 사용자는 후술할 특허 방법을 채용할 수 있다. 특허 방법을 따라서, 전자 장치 제조 챔버의 하나 이상의 전체 크기가 정해진다. 더 구체적으로, 제조자는 요구되는 크기의 기판을 제조할 필요가 있다. 요구되는 크기에 기반해, 제조자는 그런 기판을 제조할 수 있는 전자 장치 제조 챔버의 하나 이상의 전체 크기(예컨대, 디자인)를 정할 수 있다. 요구하는 기판의 크기가 충분히 크면, 챔버의 전체 크기가 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따르지 않을 것이다.
그래서, 예컨대, 제조자는 복수의 피스들 각각의 크기가 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 만족시키면서 동시에 조립했을 때, 챔버의 구조적 일체성이 제조 공정을 수행하기에 충분하도록 전장 장치 제조 챔버를 어떻게 복수로 분해야 하는지 결정할 수 있다. 예컨대, 제조자는 도 1 내지 2에 도시된 전자 장치 제조 챔버(101)와 같이 수직 분할(vertical sectioning) 또는 도 3 내지 4에 도시된 전자 장치 제조 챔버(301)와 같이 수평 분할(horizontal sectioning)을 사용해 디자인된 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버를 피스들로 나눌 수 있다. 제조자는 다른 방향이나 방향들의 조합을 가지는 분할을 사용해 전자 장치 제조 챔버를 피스들로 나누는 것을 결정할 수 있다.
그래서, 복수의 피스가 제조된다. 예컨대, 제조자는 복수의 피스를 제조하기 위해 기계 센터 또는 숍을 채용할 수 있다. 이 방식에서, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101, 301)가 제조된다.
전자 장치 제조 챔버(101, 301)이 제조되면, 전자 장치 제조 챔버(101, 301)가 예컨대, 구매자 위치(customer site)로 운송될 수 있다. 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101, 301)를 운송하기 위해, 제조자는 본 발명의 하나 이상의 실시예를 따라 이와 같은 챔버를 운송하기 위한 방법을 채용할 수 있다. 예컨대, 복수의 전자 장치 제조 챔버 피스들의 제1 피스는 지상 또는 공중 운송 중 하나를 통해 운송될 수 있다. 제1 피스가 컨테이너의 (바닥 면과 같은) 면에 대해 각을 형성하도록 운송 규정을 따르는 컨테이너에 제1 피스를 배치할 수 있다. 그래서, 제1 피스는 그런 각도로 컨테이너에 배치되지 않았다면, 허용된 것보다 더 큰 실제 높이 또는 폭을 가질 수 있으나 여전히 지상 또는 공중 운송 규정을 따르는 컨테이너 내에 맞을 수 있다. 더 큰 피스들을 운송할 수 있는 능력은 본 발명의 멀티 피스 챔버가 더 적은 피스들로부터 형성될 수 있게 한다. 그래서, 필요하지 않아도, 출하 컨테이너 내에 각도를 두고 피스들을 배치하는 것이 선호된다. 일부 실시예에서, 멀티 피스 챔버를 제조하여서 메인 또는 중앙 피스가 가능한 크면서 여전히 표준 크기 출하 컨테이너 내에 맞으며 남은 피스들은 더 작거나 가능한 작아서 조립이 용이하도록 하는 것이 선호될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예에 따른, 컨테이너(501) 내의 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버의 제1 피스이다. 도 5를 참조해, 컨테이너(501)의 폭 W3은 예컨대, 대부분의 지상 또는 공중 운송 규정을 따르는 3m일 수 있다. 더 작은 컨테이너가 사용될 수 있다. 제1 피스(303) (예컨대, 돔형 상부 덮개)는 컨테이너(501) 내에 배치되어 제1 피스(303)가 컨테이너(501)의 면(503)(예컨대, 바닥)과 약 50도의 각도 A를 이룰 수 있다. 제1 피스(303)는 컨테이너(501)의 면(503)과 더 크거나 더 적은 각도를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 피스(303)는 컨테이너(501)의 면(503)과 50도 이상 90도 이하의 각도 A를 형성한다. 결과적으로, 제1 피스(303)의 폭이 4.2m임에도, 제1 피스(303)는 더 적은 폭의 컨테이너에 맞는다. 그래서, 컨테이너(501)는 지상 또는 공중 운송을 통해 운송된다. 이 방식에서, 제1 피스를 운송하는 동안에 필요한 운송 규정을 따른다.
유사하게, 전자 장치 제조 챔버(301)의 제2 피스(305)는 지상 또는 공중 운 송 중 하나를 통해 운송된다. 제2 피스(305)는 컨테이너의 바닥 면과 각을 형성해 제2 피스가 운송 규정을 따르는 컨테이너에 배치된다. 예컨대, 도 6은 본 발명의 최소한 일 실시예에 따르는, 컨테이너(501) 내의 제2 예시적인 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 제2 피스(305)의 측면도이다. 도 6을 참조해, 제2 피스(305)는 제1 피스(303)와 유사한 방식으로 컨테이너(501) 내에 배치된다.
조립된 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 전체 크기가 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 위반한다. 예컨대, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(301)의 전체 폭이 3m보다 작지 않아서, 지상 및/또는 공중 운송 규정을 따르지 못한다. 그래서, 제1 및/또는 제2 피스는 분리되어 예컨대, 컨테이너(501)로 운송된다.
이 방식으로, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101, 301)는 기계 센터 또는 숍에서 유사한 크기의 단일 피스 전자 장치 제조 챔버의 제조시의 단점(예컨대, 비용) 없이 제조될 수 있다. 나아가, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101, 301)는 유사한 크기의 단일 피스 전자 장치 제조 챔버의 제조시의 단점(예컨대, 비용, 시간 등) 없이 구매자 위치로 운송될 수 있다.
전자 장치 제조 챔버의 지지
도 7은 본 발명에 따른 전자 장치 제조 챔버 지지체(701)의 사시도이다. 도 7을 참조해, 전자 장치 제조 챔버 지지체(701)는 베이스 프레임(703)을 포함한다. 베이스 프레임(703)의 하나 이상의 부분은 (예컨대, 플로어 앵커(704)를 통해 고정 하는 방식으로) 플로어(floor)에 부착될 수 있다.
기존의 제조 챔버 지지체에서, 베이스의 하나 이상의 부분들이 (예컨대, 고정적으로) 전자 장치 제조 챔버의 바닥에 부착된다. 기존 제조 챔버 지지체에 비해서, 본 발명의 일부 실시예를 따른, 전자 장치 제조 챔버 지지체(701)는 부가적으로 또는 대체해서, 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)을 포함해서 전자 장치 제조 챔버(709)의 바닥(707)에 동적인 지지를 제공할 수 있다. 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)은 PTFE(polytetraflouoroethylene) 코팅 베어링 같은 슬라이딩할 수 있는 베어링 및 로드 베어링 고무 등을 포함하는 탄성 중합체 마운트(elastomer mount)를 포함할 수 있다. 다른 적절한 재료는 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)을 위해 사용될 수 있다.
이 대신에, 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)은 슬라이딩 베어링 대신에 또는 부가적으로 롤러(roller)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 전자 장치 제조 챔버(709)는 수직, 대각 및/또는 수평 신축성(flexible) 선들로 현수되어서, 어떤 팽창도 전자 장치 제조 챔버(709)의 최대 팽창 능력치를 초과하는 팽창 능력을 가진 신축성 선에 의해 수용될 수 있다.
하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)은 전자 장치 제조 챔버(709)의 열적 또는 다른 팽창을 수용한다. 예컨대, 전자 장치 제조 중에, 인접 공정 챔버로부터의 열은 전자 장치 제조 챔버(101, 301)의 온도를 섭씨 200 또는 300도를 초과하게 할 수 있고, 이는 전자 장치 제조 챔버(709)를 팽창시킨다. 슬라이딩 메커니즘(705)은 전자 장치 제조 챔버(709)가 전자 장치 제조 챔버 지지체(701) 상의 (예컨대, 베이스 프레임(703) 상의) 위치로부터 벗어나는 것을 방지한다. 슬라이딩 메커니즘(705)은 전자 장치 제조 챔버 팽창의 임의의 가능한 양을 수용하기에 효과적이어서, 전자 장치 제조 챔버(709)가 전자 장치 제조 챔버 지지체(701)에서 약간 벗겨나게 이동하거나 또는 심지어 위치로부터 벗어나는 것을 방지한다.
도 8은 본 발명의 일부 실시예에 따른 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)의 사시도이다. 도 8을 참조해, 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)는 멀티 피스 지지체일 수 있다. 더 구체적으로, 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)는 멀티 피스 베이스 프레임(803)을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스 프레임(803)은 제1 피스(805), 제2 피스(807) 및 제3 피스(809)를 포함할 수 있다. 베이스 프레임(803)은 더 크거나 또는 더 적은 수의 피스를 포함할 수 있다. 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)의 피스들은 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)에 의해 지지가 되는 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101)의 피스들(예컨대, 109 내지 113)에 해당할 수 있다.
도 8에 도시된 예에서, 베이스 프레임(803)의 제3 피스(809) (예컨대, 중앙 피스)는 8개의 슬라이딩 메커니즘(705)을 포함한다. 제3 피스(809)는 더 크거나 더 적은 수의 슬라이딩 메커니즘(705)을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)이 플로어 앵커(704)와 (예컨대, 바로 그 위에서) 정렬될 수 있다. 그러나, 슬라이딩 메커니즘(705)이 다르게 배치될 수도 있다. 유사하게, 베이스 프레임(803)의 제1 및 제2 피스(805, 807)는 복수의 슬라이딩 메커니즘(705)을 포함할 수 있다. 위에서는 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)가 기술되었지만, 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)는 단일 피스 지지체일 수 있다.
열적 팽창이 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)이 그들의 개별적인 범위의 가장자리에 도달하면, 일부 실시예에서는 다른 슬라이딩 메커니즘(705)이 원 슬라이딩 메커니즘(705)으로 향하던 임의의 추가 열적 팽창의 수용을 시작할 것이다. 다시 말해, 개별적인 범위의 한계까지 슬라이딩 메커니즘(705)이 이동하도록 적용되는 힘이 (후술할) 정지 프레임(stop frame)에 도달하면, 팽창력은 반대 방향으로 방향을 바뀌어서 다른 슬라이딩 메커니즘(705)에 의해 수용될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)의 자세한 일부의 확대 사시도이다. 도 9를 참조해, 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)는 슬라이딩 베어링(905) 및 탄성 중합체 마운트(907)를 포함할 수 있는 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)을 포함한다.
슬라이딩 베어링(905)은 풋(foot) 또는 슬립 디스크(901)에 부착된 샤프트(shaft) 또는 나사산 로드(threaded rod)(903)를 포함할 수 있다. 슬립 디스크(901)는 예컨대, 듀퐁사에 의해 제작된 Teflon®과 같은 저마찰 불소중합체(fluoropolymer) 수지로 코팅된 리세스(recess)(904) 내에 있을 수 있다. 리세스 또는 "정지 프레임"(904)은 슬립 디스크(901)의 수평 움직임의 원하는 범위를 수용하도록 정사각형 또는 둥근 또는 임의의 적절한 형상일 수 있다. 같은 식으로, 슬립 디스크(901)는 리세스(904) 내의 수평 움직임의 원하는 범위를 수용하도록 정사각형 또는 둥근 또는 임의의 적절한 형상일 수 있다. 슬라이드 베어링(905)은 강철 또는 임의의 적절한 재료로 만들어질 수 있다. 일부 실시예에서, 슬립 디스크(901)의 더 낮은 부분 및 사이드 표면은 Teflon®과 같은 저마찰 불소중합체 수지로 코팅되어서 슬라이드 베어링(905)이 리세스(904) 내에서 자유롭게 이동할 수 있게 할 수 있다. 나아가, 슬립 디스크(901)는 저마찰 코팅 대신에 또는 이에 추가해, 롤러 또는 볼 베어링을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 임의의 적절한 이동가능 베어링은 슬라이딩 베어링(905) 대신에 사용될 수 있다.
슬립 디스크(901)에 부착된 샤프트 또는 나사선 로드(903)는 전자 장치 제조 챔버(709)의 바닥(707)(도 7)에도 부착될 수 있다. 나사선 로드(903)는 전자 장치 제조 챔버(709)의 바닥(707) 내의 나사선 리세스 내로 고정되거나 핀 또는 다른 죔 쇠(fastener)와 같은 임의의 적절한 죄는 장치를 사용해 부착될 수 있다.
탄성 중합체 마운트(907)는 마운팅 플레이트(908a 내지 908b) 사이에 끼고 이에 부착된 로드 베어링 가황처리 고무(vulcanized rubber)와 같은 신축성 재료를 포함할 수 있다. 금속 스프링을 포함하는 다른 적절한 신축성 재료가 사용될 수 있다. 마운팅 플레이트는 강철 또는 다른 적절한 재료로 만들 수 있고, 마운팅 플레이트가 전자 장치 제조 챔버(709)의 바닥(707) 및 베이스 프레임(803)의 브래킷(909) 부분에 각각 부착되도록 하는 구멍들(hole)을 포함할 수 있다.
동작 중에, 슬라이드 베어링(905)은 전자 장치 제조 챔버(709)의 무게를 전 달하고, 또한 전자 장치 제조 챔버(709)가 팽창시에 허용가능한 범위 내에서 움직이도록 할 수 있다. 동시에 탄성 중합체 마운트(907)는 전자 장치 제조 챔버(709)가 전자 장치 제조 챔버 지지체(801) 상의 이상적인 위치를 향하여 효과적으로 편향되도록 동작한다. 상술한 바와 같이, 전자 장치 제조 챔버(709)의 움직임의 허용 범위는 슬립 디스크(901) 및 이것이 안착 되어 있는 리세스(904)의 크기에 의해 정의될 수 있다. 리세스의 위치 및 기하구조는 움직임의 범위에도 영향을 줄 수 있다. 일부 실시예에서, 탄성 중합체 마운트(907)는 부가적으로 또는 대신으로 전자 장치 제조 챔버(709)의 움직임의 범위를 한정할 수 있다.
발명을 더 기술하기 위해, 예시적인 크기가 제공된다. 그러나, 다음 크기는 구체적인 실시예의 단순한 도시이고, 적절한 상대적 크기의 예를 전달하기 위한 단순한 의도이다. 일부 실시예에서, 슬립 디스크(901)의 지름 D3는 약 100mm이고, 리세스(904)는 대각선이 약 125mm이고, 슬립 디스크(901)의 높이 h1는 약 25mm이며, 샤프트 또는 나사선 로드(903)의 지름 D4는 약 25mm이고, 나사선 로드(903) 높이 h2는 약 137mm이다. 일부 실시예에서, M25 볼트(ISO 965-1, Sect. 5, metric fastener size designation)는 나사선 로드(903)로 사용될 수 있다. 슬라이딩 메커니즘(705)은 도시된 것과 다른 형체 및/또는 크기가 될 수 있다. 일부 실시예에서, 탄성 중합체 마운트(907)는 약 15mm까지 휘거나 늘어날 수 있다. 탄성 중합체 마운트(907)는 도시된 것과 달리 형체를 이루거나/이루고 크기가 될 수 있다.
도 10은 전자 장치 제조 챔버(101)를 지지하도록 도시된 도 9의 예시적인 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)의 사시도이다. 도 10을 참조해, 각 지지체(801)의 슬라이딩 베어링(905) 및 탄성 중합체 마운트(907)가 전자 장치 제조 챔버(101)의 바닥에 결합되어 있다.
전자 장치를 제조하는 동안에, 전자 장치 제조 챔버(101)는 열적 팽창 또는 다른 힘으로 신장(growth)될 수 있다. 더 구체적으로, 지지체(801) 상의 전자 장치 제조 챔버(101)의 일부는 수직 및 수평 양 방향으로 모두 팽창할 수 있다. 전자 장치 제조 챔버(101)의 신장 또는 팽창은 탄성 중합체 마운트(907)를 압축시키거나 늘리고 슬라이딩 베어링(905)을 움직인다. 이 방식으로, 각 슬라이딩 메커니즘(705)은 전자 장치 제조 챔버(101)의 임의 팽창 부분의 휨 또는 신장을 수용한다. 남아있는 슬라이딩 메커니즘(705)도 유사한 방식으로 전자 장치 제조 챔버 팽창을 수용하는데 사용되고, 이에 의해 전자 장치 제조 챔버(101)가 전자 장치 제조 챔버 지지체(801) 상의 위치로부터 벗어나지 않도록 한다. 이 방식으로, 전자 장치 제조 챔버(101)는 전자 장치를 제조하는 동안에, 실질적으로 균형을 이루고 수평으로 남아있다. 이에 비해, 기존 지지체에 의해 지지되는 제조 챔버의 열적 팽창은 전자 장치 제조 챔버가 지지체의 위치로부터 벗어나는 것, 떨어지는 것 및/또는 지지체에 손상을 주는 것을 야기할 수 있다.
전자 장치 제조 챔버의 지지를 위해, 본 발명의 일부 실시예를 따라서, 전자 장치 제조 챔버 지지를 위한 방법이 채택될 수 있다. 더 구체적으로, 전자 장치 제조 챔버는 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)의 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)에 결합된다. 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(705)은 전자 장치 제조 챔버 팽창을 수용하도록 채택되고, 이에 의해 전자 장치 제조 챔버가 위치로부 터 벗어나거나 전자 장치 제조 챔버 지지체(801)로부터 떨어지는 것을 방지한다. 예컨대, 슬라이딩 메커니즘(705)의 탄성 중합체 마운트(907)는 늘어나거나 압축되어 전자 장치 제조 챔버 압축을 수용할 수 있다.
다음의 기술은 단지 본 발명의 예시적인 실시예를 개시한다. 본 발명의 범주 내의 상기 개시된 장치 및 방법의 변형은 당업자에는 명백할 것이다. 예컨대, 상술한 일부 실시예가 이송 챔버에 관련되어 있음에도, 본 방범 및 장치는 PVD, CVD에 관한 공정 챔버와 같은 다른 유형의 전자 장치 제조 챔버에 관해서도 채택될 수 있다. 나아가, 하나 이상의 실시예에서, 로봇은 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버(101, 301)의 피스로 구매자 위치로 운송 전에 삽입(예컨대, 조립)될 수 있다. 예컨대, 진공 로봇의 바닥 부분은 프레임(803)의 베이스 링(811) 내와 같이 프레임(803)의 제3 (중앙) 피스(809)(도 8) 내에 설치될 수 있고, 진공 로봇의 상부 부분은 챔버(101)의 제3 (중앙) 피스(113) 내에 설치될 수 있다. 챔버(101)의 제3 부분(113)은 베이스 프레임(803)의 제3 피스(809)에 결합될 수 있고, 베이스 프레임/중앙 챔버 피스 조립이 유닛으로 운송될 수 있다. 도 11은 (도시 안 된) 진공 로봇을 포함할 수 있고 운송될 준비가 되어 있는 예시적인 베이스 프레임/중앙 챔버 피스 조립체(1101)의 사시도이다. 최소한 일 실시예에서, 출하 전에 커버 유닛(1103a 및 1103b)이 챔버(101)의 제3 (중앙) 피스(113)의 오픈 사이드 위에 설치되고. 커버 유닛(1105)은 제3 피스(113)의 임의 패싯의 개구 위에 설치된다. 커버 유닛(1103a 및 1103b, 1105)은 알루미늄 또는 임의의 다른 적절한 재료로 형성될 수 있고, 출하하는 동안에, 챔버(101)의 내부 및/또는 내부에 설치된 임의의 컴 포넌트를 보호할 수 있다.
본 발명의 하나 이상의 실시예에서, 조립체(1101)는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따르는 크기가 된다. 예컨대, 조립체(1101)는 약 3m 이하의 높이를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서, 제1 및 제2 사이드 챔버 피스(109, 111)와 제1 및 제2 베이스 프레임 피스(807, 805)는 조립되고/조립되거나 유닛으로 함께 운송될 수 있다. 예컨대, 도 12는 유닛으로 운송될 수 있는 사이드 피스/베이스 프레임 조립체(1201)의 사시도이다. 예컨대, 챔버(101)의 제1 사이드 피스(109)를 베이스 프레임 피스(807)에 결합하고, 챔버(101)의 제2 사이드 피스(111)를 베이스 프레임 피스(805)에 결합하고, 사이드 피스/베이스 프레임 조립체를 도시된 대로 함께 배열함으로써, 조립체(1201)를 형성할 수 있다. 이후, 조립체(1201)는 유닛으로 운송될 수 있다. 도 11의 커버 유닛(1105)과 유사한 커버 유닛(1203)은 출하 전에, (예컨대, 챔버 피스의 내부를 보호하기 위해) 임의의 패싯 개구부를 덮는데 사용될 수 있다.
본 발명의 하나 이상의 실시예에서, 조립체(1201)는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따르는 크기가 된다. 예컨대, 조립체(1201)는 약 3m 이하의 높이를 가질 수 있다.
챔버(101, 103)의 및/또는 베이스 프레임(803)의 피스들은 임의의 적절한 방법을 사용해 운송될 수 있다. 최소한 하나의 실시예에서, 챔버(101)의 사이드 피스(109, 111)는 운송의 제1 모드(예컨대, 육로, 배, 항공 등)를 사용해 운송될 수 있고 챔버(101)의 중앙 피스(113)는 운송의 제2 모드(예컨대, 육로, 배, 항공 등)을 사용해 운송될 수 있다. 다른 예로서, 제1 및/또는 제2 사이드 피스(109, 111)은 제1 트럭을 통해 운송될 수 있고, 중앙 피스(113)는 제2 트럭을 이용해 운송될 수 있다.
본 발명의 최소한 하나의 실시예에서, 본 명세서에 문헌으로 포함된 2003년 6월 20일에 출원된 미국 특허 출원 번호 10/601,185에 기술된 것과 유사한 방식으로, 진공 로봇은 플로팅 봉인(floating sealing)을 채택해 로봇을 도 7에 도시된 챔버 바닥의 움직임으로부터 (예컨대, 벨로즈 봉인(bellows seal)을 사용해 챔버의 프레임 상에 로봇을 올리는 것에 의해) 격리할 수 있다.
도 2a 내지 2e에 도시된 것과 같이, 제1 챔버(101)의 사이드 피스(109, 111)는 별개 덮개 또는 바닥을 요구하지 않는 각각 단일 피스 유닛이다. 별개 덮개 및/또는 바닥은 사이드 피스(109, 111)의 하나 또는 둘 모두를 위해 채택될 수 있으나, 열화 및/또는 누설할 수 있는(degrade and/or leak) 부가적인 봉인 인터페이스를 요구할 수 있다.
본 발명은 주로 평판 디스플레이에 관해 기술되었지만, 발명 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버가 임의 유형의 기판의 이송, 공정 및/또는 제조를 위해 사용될 수 있고, 임의 유형의 장치(예컨대, 평판 디스플레이, 태양 패널 및/또는 전지 등)의 이송, 공정 및/또는 제조를 위해 사용될 수 있음이 이해될 수 있다,
운송 규정은 나라(예컨대, 미국, 일본, 한국, 대만, 중국 등)마다 다를 수 있음이 이해될 수 있다. 예컨대, 크기 제한 또는 다른 관련 운송 매개변수가 나라 마다 다를 수 있다. 그러나, 본 발명은 임의 나라의 특정 운송 규정을 수용하도록 (여전히 본 발명의 사상 및 범위 내에서) 채택/변형될 수 있다.
따라서, 본 발명이 예시적인 실시에와 관련하여 개시되었지만, 다른 실시예들이 첨부된 청구범위로 정의된 본 발명의 사상 및 범위 내에 있음을 이해하여야 할 것이다.
본 장치 및 방법은 대형 전자 장치 제조 챔버의 제작, 운송 및 지지를 용이하게 한다.

Claims (67)

  1. 제1 사이드 및 제2 사이드를 포함하는 중앙 피스;
    상기 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스; 및
    상기 중앙 피스의 제2 사이드에 결합된 제2 사이드 피스―상기 중앙 피스, 상기 제1 사이드 피스 및 상기 제2 사이드 피스는 함께 결합시에, 실질적으로 원통형의 내부 챔버 영역을 형성함 ―
    를 포함하는 멀티 피스 챔버(multi-piece chamber).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 피스, 상기 제1 사이드 피스 및 상기 제2 사이드 피스는 함께 결합 시에, 이송 챔버(transfer chamber)를 형성하는 멀티 피스 챔버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 피스는 실질적으로 직사각형 형상을 가지는 멀티 피스 챔버.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 피스는 약 3m 이상의 길이를 가지는 멀티 피스 챔버.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 중앙 피스는 약 2.4m 이상의 폭을 가지는 멀티 피스 챔버.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 피스는 돔형 부분(domed portion)을 가지는 바닥을 포함하는 멀티 피스 챔버.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 돔형 부분은 진공 로봇(vacuum robot)을 수용하는 멀티 피스 챔버.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 돔형 부분은 최소한 하나의 지지 핀(support fin)을 포함해서 상기 돔형 부분의 수직 방향으로의 이동을 감소시키는 멀티 피스 챔버.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 돔형 부분은 복수의 지지 핀(support fin)을 포함하고, 각 지지 핀은 상기 돔형 부분의 수직 방향으로의 이동을 감소시키는 멀티 피스 챔버.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 중앙 피스의 바닥은 편평한 부분(flat portion)을 포함하는 멀티 피스 챔버.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 편평한 부분은 제1 두께를 가지고, 상기 돔형 부분은 상기 제1 두께보다 적은 제2 두께를 가지는 멀티 피스 챔버.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 두께는 약 0.75 내지 1인치 이하이고 상기 제2 두께는 약 0.375인치 이하인 멀티 피스 챔버.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 편평한 부분 및 돔형 부분은 스테인리스강(stainless steel)으로 형성된 멀티 피스 챔버.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 피스는 제1 패싯(facet) 및 제2 패싯을 포함하며,
    상기 제1 패싯은 최소한 하나의 개구(opening)를 포함하며 기판이 상기 개구를 통과할 수 있는 크기이며,
    상기 제2 패싯은 최소한 두 개의 개구를 포함하며 각각은 기판이 상기 개구를 통과할 수 있는 크기인 멀티 피스 챔버.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 패싯은 최소한 세 개의 개구를 포함하며 각각은 기판이 상기 개구를 통과할 수 있는 크기인 멀티 피스 챔버.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 패싯은 봉인(sealingly)되게 공정 챔버(processing chamber)에 결합되어 있는 멀티 피스 챔버.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 패싯은 봉인되게 로드 록(load lock) 챔버에 결합되어 있는 멀티 피스 챔버.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제2 패싯은 수직으로 적층된 최소한 세 개의 기판을 저장하는 로드 록 챔버에 봉인되게 결합되어 있고, 상기 제2 패싯은
    제1 높이에서 상기 중앙 피스 및 상기 로드 락 챔버 사이로 기판이 통과되게 하는 크기의 제1 개구;
    제2 높이에서 상기 중앙 피스 및 상기 로드 락 챔버 사이로 기판이 통과되게 하는 크기의 제2 개구; 및
    제3 높이에서 상기 중앙 피스 및 상기 로드 락 챔버 사이로 기판이 통과되게 하는 크기의 제3 개구
    를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 사이드 피스는 기판이 개구를 통과할 수 있는 크기인 상기 개구를 포함하는 최소한 하나의 제1 패싯을 포함하고;
    상기 제2 사이드 피스는 기판이 개구를 통과할 수 있는 크기의 상기 개구를 포함하는 최소한 하나의 제1 패싯을 포함하고; 및
    상기 제1 사이드 피스, 상기 제2 사이드 피스 및 상기 중앙 피스가 함께 결합시에, 상기 제1 사이드 피스의 제1 패싯의 개구, 상기 제2 사이드 피스의 제1 패싯의 개구 및 상기 중앙 피스의 제2 패싯의 제1 개구는 실질적으로 동일한 높이인 멀티 피스 챔버.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 피스의 제1 사이드는, 기판이 상기 멀티 피스 챔버 내에서 회전가능하게 하면서 기판이 상기 멀티 피스 챔버로부터 상기 멀티 피스 챔버의 제1 사이드 피스에 결합된 챔버로 이송가능하게 하는 최소한 하나의 제1 노치(notch)
    를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 중앙 피스의 제2 사이드는, 기판이 상기 멀티 피스 챔버 내에서 회전가능하게 하면서 기판이 상기 멀티 피스 챔버로부터 상기 멀티 피스 챔버의 제2 사이드 피스에 결합된 챔버로 이송되도록 하는 최소한 하나의 제1 노치
    를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 제1 사이드 피스 및 상기 제2 사이드 피스는 제1 폭을 가지고, 상기 중앙 피스는 상기 제1 폭의 약 2배 이상인 제2 폭을 가지는 멀티 피스 챔버.
  23. 제1항에 있어서,
    상기 제1 사이드 피스는 실질적으로 원통형 측벽(side wall)을 포함하고, 상기 측벽에 형성된 복수의 편평한 패싯(flat facet)을 가지는 멀티 피스 챔버.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제1 사이드 피스는 두 개의 패싯을 포함하고, 각 패싯은 개구를 포함하여 기판이 상기 개구를 통과할 수 있는 크기인 멀티 피스 챔버.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 제1 사이드 피스는 상기 제1 사이드 피스의 측벽의 이동을 감소시키는 최소한 하나의 핀(fin) 구조를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 제1 사이드 피스는 상기 제1 사이드 피스의 측벽의 이동을 감소시키는 복수의 핀(fin) 구조를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  27. 제1항에 있어서,
    상기 제2 사이드 피스는 실질적으로 원통형 측벽을 포함하고, 상기 측벽에 형성된 복수의 편평한 패싯을 가지는 멀티 피스 챔버.
  28. 제1항에 있어서,
    최소한 상기 중앙 피스를 덮는 덮개를 더 포함하는 멀티 피스 챔버.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 덮개는 편평한 부분 및 복수의 지지빔을 포함해서 상기 편평한 부분의 수직 방향으로의 이동을 감소시키는 멀티 피스 챔버.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 편평한 부분은 약 0.75 내지 1인치 이하인 두께를 가지는 멀티 피스 챔버.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 덮개는 상기 덮개를 제거할 필요없이 상기 멀티 피스 챔버의 내부 영역으로 액세스할 수 있게 하는, 최소한 하나의 해치(hatch)를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 덮개는 최소한 두 개의 해치를 포함하고, 각 해치는 상기 덮개를 제거할 필요없이 상기 멀티 피스 챔버의 내부 영역으로 액세스할 수 있게 하는 멀티 피스 챔버.
  33. 제1 오픈 사이드;
    상기 제1 오픈 사이드에 대향 하는 제2 오픈 사이드;
    상기 제1 오픈 사이드 및 상기 제2 오픈 사이드 사이의 제1 패싯―상기 제1 패싯은 챔버에 결합되고 기판이 통과할 수 있는 크기의 개구를 포함함 ―; 및
    상기 제1 패싯에 대향하고, 상기 제1 오픈 사이드 및 상기 제2 오픈 사이드 사이의 제2 패싯―상기 제2 패싯은 챔버에 결합되고 수직으로 적층된 최소한 두 개의 개구를 포함하는데 상기 각 개구는 기판이 통과할 수 있는 크기임 ―
    을 포함하는 중앙 피스;
    상기 중앙 피스의 제1 오픈 사이드에 결합된 제1 사이드 피스―상기 제1 사이드 피스는 기판이 통과할 수 있는 크기의 개구를 포함하는 최소한 하나의 제1 패 싯을 포함함 ―; 및
    상기 중앙 피스의 제2 오픈 사이드에 결합된 제2 사이드 피스―상기 제2 사이드 피스는 기판이 통과할 수 있는 크기의 개구를 포함하는 최소한 하나의 제1 패싯을 포함함 ―를 포함하며,
    상기 제1 사이드 피스, 제2 사이드 피스 및 상기 중앙 피스가 함께 결합시에, 상기 제1 사이드 피스의 제1 패싯의 개구, 상기 제2 사이드 피스의 제1 패싯의 개구 및 상기 중앙 피스의 제2 패싯의 제1 개구는 실질적으로 동일한 높이인 멀티 피스 챔버.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 중앙 피스의 제1 패싯의 개구는 중앙 피스의 제2 패싯의 제1 개구와 실질적으로 동일한 높이인 멀티 피스 챔버.
  35. 제33항에 있어서,
    상기 중앙 피스, 상기 제1 사이드 피스 및 상기 제2 사이드 피스는 함께 결합시에, 실질적으로 원통형의 내부 챔버 영역을 형성하는 멀티 피스 챔버.
  36. 제33항에 있어서,
    상기 중앙 피스는 돔형 부분을 가지는 바닥을 포함하는 멀티 피스 챔버.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 돔형 부분은 진공 로봇에 결합된 멀티 피스 챔버.
  38. 제36항에 있어서,
    상기 돔형 부분은 최소한 하나의 지지 핀(fin)을 포함해서 상기 돔형 부분의 수직 방향으로의 이동을 감소시키는 멀티 피스 챔버.
  39. 제36항에 있어서,
    상기 중앙 피스의 상기 바닥은 편평한 부분을 포함하는 멀티 피스 챔버.
  40. 제39항에 있어서,
    상기 편평한 부분은 제1 두께를 가지고, 상기 돔형 부분은 상기 제1 두께보다 적은 제2 두께를 가지는 멀티 피스 챔버.
  41. 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘(sliding mechanism)을 포함하는 전자 장치 제조 챔버 지지체; 및
    상기 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘에 결합된 전자 장치 제조 챔버 지지체를 포함하며,
    상기 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘은 상기 전자 장치 제조 챔버 팽창을 수용하고 상기 전자 장치 제조 챔버가 상기 전자 장치 제조 챔버 지지체 상의 위치로 부터 벗어나는 것을 방지하는 장치.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘은 수축해서 전자 장치 제조 챔버 팽창을 수용하는 장치.
  43. 제1 피스; 및
    상기 제1 피스에 결합된 최소한 하나의 제2 피스
    를 포함하고, 이에 의해, 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버를 형성하며,
    상기 피스들의 각각의 크기는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따르고,
    상기 전자 장치 제조 챔버의 전체 크기는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따르지 않는 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버.
  44. 제43항에 있어서,
    상기 제1 피스 및 상기 제2 피스 사이의 오링(O-ring); 및
    상기 제1 피스를 상기 최소한 하나의 제2 피스에 결합하기 위한 수단
    을 더 포함하는 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버.
  45. 제43항에 있어서,
    상기 제2 피스는 상기 제1 피스에 수평으로 결합하는 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버.
  46. 제43항에 있어서,
    상기 제2 피스는 상기 제1 피스에 수직으로 결합하는 멀티 피스 전자 장치 제조 챔버.
  47. 하나 이상의 지지부재(support members); 및
    전자 장치 제조 챔버에 결합되고 전자 장치 제조 챔버 팽창을 수용해서 상기 전자 장치 제조 챔버가 베이스 프레임 상의 위치에서 벗어나지 않도록 하는 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘
    을 포함하는 상기 베이스 프레임
    을 포함하는 전자 장치 제조 챔버 지지에 관한 장치.
  48. 제47항에 있어서,
    상기 하나 이상의 슬라이딩 메커니즘은 전자 장치 제조 챔버 팽창에 응답해서 수축하도록 더 구성된 장치.
  49. 제1 사이드, 제2 사이드 및 돔형 부분을 가지는 바닥을 포함하는 중앙 피스;
    상기 중앙 피스의 제1 사이드와 결합된 제1 사이드 피스; 및
    상기 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스
    를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  50. 제49항에 있어서,
    상기 돔형 부분은 진공 로봇을 수용하는 멀티 피스 챔버.
  51. 제49항에 있어서,
    상기 돔형 부분은 최소한 하나의 지지 핀(fin)을 포함해서 상기 돔형 부분의 수직 방향으로의 이동을 감소시키는 멀티 피스 챔버.
  52. 제51항에 있어서,
    상기 돔형 부분은 복수의 지지 핀(support fin)을 포함하고, 각 지지 핀은 상기 돔형 부분의 수직 방향으로의 이동을 감소시키는 멀티 피스 챔버.
  53. 제49항에 있어서,
    상기 중앙 피스의 상기 바닥은 편평한 부분을 포함하는 멀티 피스 챔버.
  54. 제53항에 있어서,
    상기 편평한 부분은 제1 두께를 가지고, 상기 돔형 부분은 상기 제1 두께보다 적은 제2 두께를 가지는 멀티 피스 챔버.
  55. 제54항에 있어서,
    상기 제1 두께는 약 0.75 내지 1인치 이하이고 상기 제2 두께는 약 0.375인치 이하인 멀티 피스 챔버.
  56. 제1 사이드, 제2 사이드 및 돔형 부분과 편평한 부분을 가지는 바닥을 포함하는 중앙 피스―상기 편평한 부분은 제1 두께를 가지고, 상기 돔형 부분은 상기 제1 두께보다 적은 제2 두께를 가지는 멀티 피스 챔버임―;
    상기 중앙 피스의 제1 사이드와 결합된 제1 사이드 피스; 및
    상기 중앙 피스의 제2 사이드와 결합된 제2 사이드 피스
    를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  57. 제56항에 있어서,
    상기 제1 두께는 약 0.75 내지 1인치 이하이고 상기 제2 두께는 약 0.375인치 이하인 멀티 피스 챔버.
  58. 제1 사이드;
    제2 사이드;
    최소한 하나의 개구를 포함하며 기판이 상기 개구를 통과할 수 있는 크기인 제1 패싯; 및
    최소한 세 개의 개구를 포함하며 각 개구는 기판이 상기 개구를 통과할 수 있는 크기인 제2 패싯
    을 포함하는 중앙 피스;
    상기 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스; 및
    상기 중앙 피스의 제2 사이드에 결합된 제2 사이드 피스
    를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  59. 제1 사이드 및 제2 사이드를 포함하는 중앙 피스;
    상기 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스; 및
    상기 중앙 피스의 제2 사이드에 결합된 제2 사이드 피스―상기 중앙 피스의 제1 사이드는 기판이 상기 멀티 피스 챔버 내에서 회전가능하게 하고 기판이 상기 멀티 피스 챔버로부터 상기 멀티 피스 챔버의 제1 사이드 피스에 결합된 챔버로 이송가능하게 하는 최소한 하나의 제1 노치를 포함함―
    를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  60. 제59항에 있어서,
    상기 중앙 피스의 제2 사이드는 기판이 상기 멀티 피스 챔버 내에서 회전가능하게 하고 기판이 상기 멀티 피스 챔버로부터 상기 멀티 피스 챔버의 제2 사이드 피스에 결합된 챔버로 이송가능하게 하는 최소한 하나의 제1 노치를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  61. 제1 사이드 및 제2 사이드를 포함하는 중앙 피스;
    상기 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스―상기 제1 사이드 피스는 상기 제1 사이드 피스의 측벽의 이동을 감소시키는 최소한 하나의 핀(fin) 구조를 포함함―; 및
    상기 중앙 피스의 제2 사이드에 결합된 제2 사이드 피스
    를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  62. 제61항에 있어서,
    상기 제2 사이드 피스는 상기 제2 사이드 피스의 측벽의 이동을 감소시키는 최소한 하나의 핀(fin) 구조를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  63. 제1 사이드 및 제2 사이드를 포함하는 중앙 피스;
    상기 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스―상기 제1 사이드 피스는 상기 제1 사이드 피스의 측벽의 이동을 감소시키는 최소한 하나의 지지체를 포함함―; 및
    상기 중앙 피스의 제2 사이드에 결합된 제2 사이드 피스―상기 제2 사이드 피스는 상기 제2 사이드 피스의 측벽의 이동을 감소시키는 최소한 하나의 지지체를 포함함―
    를 포함하고,
    상기 중앙 피스, 상기 제1 사이드 피스 및 상기 제2 사이드 피스는 함께 결합시에, 실질적으로 원통형의 내부 챔버 영역을 형성하는 멀티 피스 챔버.
  64. 제1 사이드 및 제2 사이드를 포함하는 중앙 피스;
    상기 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스;
    상기 중앙 피스의 제2 사이드에 결합된 제2 사이드 피스; 및
    최소한 상기 중앙 피스를 덮는 덮개
    를 포함하고,
    상기 덮개는 편평한 부분 및 복수의 지지부재를 포함해서 상기 편평한 부분의 수직 방향으로의 이동을 감소시키는 멀티 피스 챔버.
  65. 제64항에 있어서,
    상기 덮개는 상기 덮개를 제거할 필요없이 상기 멀티 피스 챔버의 내부 영역으로 액세스할 수 있게 하는 최소한 하나의 해치를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  66. 제1 사이드 및 제2 사이드를 포함하는 중앙 피스;
    상기 중앙 피스의 제1 사이드에 결합된 제1 사이드 피스;
    상기 중앙 피스의 제2 사이드에 결합된 제2 사이드 피스; 및
    최소한 상기 중앙 피스를 덮는 덮개
    를 포함하는 멀티 피스 챔버로서,
    상기 덮개는 상기 덮개를 제거할 필요없이 상기 멀티 피스 챔버의 내부 영역으로 액세스할 수 있게 하는 최소한 하나의 해치
    를 포함하는 멀티 피스 챔버.
  67. 멀티 피스 챔버의 제1 사이드 피스;
    상기 멀티 피스 챔버의 제2 사이드 피스―상기 제1 및 제2 사이드 피스는 중앙 피스에 결합되어 상기 멀티 피스 챔버를 형성함―;
    상기 제1 사이드 피스에 결합된 제1 베이스 프레임; 및
    상기 제2 사이드 피스에 결합된 제2 베이스 프레임
    을 포함하는 유닛―상기 유닛의 크기는 지상 또는 공중 운송 규정 중 최소한 하나를 따름―
    을 포함하는 장치.
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