JP3127265U - 電子デバイス製造チャンバ - Google Patents

Abstract

【課題】非多角形状の複数部品チャンバを提供する。
【解決手段】非多角形状複数部品チャンバは、（１）第１側面と第２側面を有する中央部品と、（２）中央部品の第１側面と結合するために用いられる第１側部品と、（３）中央部品の第２側面と結合するために用いられる第２側部品とを含む。中央部品、第１側部品、第２側部品が結合されると円筒状の全体形状を形成する。他の観点が多数提供される。
【選択図】図１

Description

関連出願

本出願は、２００５年８月２９日に「電子デバイス製造チャンバ及びその作製方法」（代理人番号８８４０／Ｐ０１）という名称で出願された米国特許出願第１１／２１４，４７５号に基づく優先権を主張するものであり、この出願は２００５年６月２日に「電子デバイス製造チャンバ及びその作製方法」（代理人番号８８４０）という名称で出願された米国特許出願第１１／１４５，００３号に基づく優先権を主張する一部継続出願である。これらの出願の各々は、全ての目的のため引用により本明細書中に組込まれる。

本考案は、一般に、平坦パネルディスプレイ及び／又は電子デバイスの製造に係り、特に、電子デバイス製造チャンバ及びその作製方法に関する。

平坦パネルディスプレイで用いられる基板が大型化するにつれ、より大型の平坦パネルディスプレイを製造するために用いられる電子デバイス製造チャンバ（例えば、プロセス及び／又は搬送チャンバ）も大型化しなければならない。しかしながら、そのようなチャンバの製造及び搬送の困難性は、チャンバの全体的な寸法及び／又は重量によるチャンバの大きさとともに増大する。このように、大型の平坦パネルディスプレイの製造で用いられる電子デバイス製造チャンバの改良とともに、そのようなチャンバの搬送方法の改良に対する需要が存在する。

考案の概要

ある観点において、本考案は、非多角形状電子デバイス製造チャンバを形成するために組立てられる複数のチャンバ部品を備えた装置を提供する。チャンバ部品の各々は地上及び航空輸送規則の少なくとも一方に合致する寸法を有する。しかし、非多角形状電子デバイス製造チャンバの全体寸法は地上及び航空輸送規則の少なくとも一方に合致しない。

ある観点において、本項案は、（１）２つのコードで切断された楕円の一部の横断面形状を有し、この形状は２つの湾曲セグメントと、１つの第１ラインセグメントと、１つの第２ラインセグメントとを含む第１チャンバ部品と、（２）１つのコードで切断された楕円の一部の横断面形状を有し、この形状は１つの湾曲セグメントと１つの第３ラインセグメントとを含む第２チャンバ部品と、（３）１つのコードで切断された楕円の一部の横断面形状を有し、この形状は１つの湾曲セグメントと１つ第４ラインセグメントとを含む第３チャンバ部品とを備えた装置を提供する。チャンバ部品は楕円円筒形状を形成するよう組立てられる。

ある観点において、本考案は、（１）第１チャンバ部品と、（２）第１チャンバ部品に結合するために用いられる第２チャンバ部品と、（３）第１チャンバ部品に結合するために用いられる第３チャンバ部品とを備えた装置を提供する。第１チャンバ部品が、２つの湾曲セグメントと、１つの第１ラインセグメントと、１つの第２ラインセグメントとから形成される形状を有する最上部を含む。第２チャンバ部品が、１つの湾曲セグメントと１つのラインセグメントとから形成される形状を有する最上部を含む。第３チャンバ部品が、１つの湾曲セグメントと１つのラインセグメントとから構成される形状を有する最上部を含む。

第１チャンバ部品の第１ラインセグメントが第２チャンバ部品のラインセグメントとほぼ同じ長さであり、第１チャンバ部品の第２ラインセグメントが第３チャンバ部品のラインセグメントとほぼ同じ長さである。第２及び第３チャンバ部品が第１チャンバ部品に結合される場合、第１チャンバ部品の２つの湾曲セグメント、第２チャンバ部品の湾曲セグメント及び第３チャンバ部品の湾曲セグメントが楕円を形成する。

ある観点において、本考案は、非多角形状搬送チャンバを形成するために組立てられる複数の個別のチャンバ部品を輸送することを含む方法を提供する。チャンバ部品は複数の凹小面を含み、凹各小面が他のチャンバへの結合点をして用いられ、少なくとも１つの開口を含む。また、本方法は別のチャンバ部品を非多角形状搬送チャンバに組み込むことを含む。

本考案の他の構成及び観点は、考案の詳細な説明、実用新案登録請求の範囲及び添付図面から更に明らかになる。

図１は、本考案のいくつかの実施例に係る第１例の複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の上面図である。図１を参照すると、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００は、電子デバイス製造中に基板を搬送するための搬送チャンバである。搬送チャンバ１００は、電子デバイス製造中に１つ以上のプロセスチャンバ及び／又はロードロック１０３に結合されている。搬送チャンバ１００は、電子デバイス製造中にプロセスチャンバ及び／又はロードロック１０３の間で基板を搬送するためのエンドエフェクタ（図示せず）を含む。基板の例としては、例えば、ガラス板、ポリマー基板、半導体ウェハ、マスク、レチクル等を含む。

本考案のいくつかの実施例において、搬送チャンバ１００は、結合された複数部品を含む。特に、搬送チャンバ１００は、第３部品１１３（例えば、中央部品）に結合された第１部品１０９（例えば、第１側部品）と第２部品１１１（例えば、第２側部品）とを含む。第１部品１０９及び第２部品１１１の各々は、Ｏリング（図示せず）を介して第３部品１１３に結合されている。第１部品１０９及び第２部品１１１は、各々、ねじ、ボルト等の取付け手段を用いて第３部品１１３に取り付けられる。図１の複数部品電子デバイス製造チャンバ１００は３つの部品を含むが、複数部品電子デバイス製造チャンバはそれよりも多い又は少ない数（例えば、２、３、５、６個等）の部品を含むものであってもよい。

従来型搬送チャンバ（例えば、１部品式搬送チャンバ）の幅は、一般的に、地上及び／又は航空輸送規則、輸送容量及び／又は建設設計に適合し又は適応するよう、約３ｍ以下に制限される。例えば、約３ｍよりも大きな搬送チャンバは、各地域の規則により大部分の通常容量航空機（例えば、ボーイング７４７型）での輸送が禁止され、標準的な電子デバイス製造施設の出入口通路を通過するにも大きすぎる。一方、本考案の１又はそれ以上の実施例において、複数部品搬送チャンバの幅Ｗ１は、組み立てられた場合（例えば、全幅）、４．２メートルである。従って、本電子デバイス製造チャンバ１００は、従来型の１部品式搬送チャンバよりも大きな基板に適用できる。電子デバイス製造チャンバ１００は、４．２メートルよりも大きな又は小さな幅であってもよい。

本考案のいくつかの実施例において、上面図又は横断面図から、代表的な複数部品電子デバイス製造チャンバ部品１０９−１１３の各々の形状は、１つ以上のコードで切断された円に似ている。例えば、上面図又は横断面図から、側部品１０９、１１１は、コードにより切断された円（又は、更に一般的には、楕円）の一部に似ている。同様に、上面図又は横断面図から、中央部品１１３は、２つの平行コードで切断された円の一部に似ている。この形状には、２つの湾曲セグメントと２つのラインセグメントとが含まれる。側部品１０９、１１１の形状には湾曲セグメントとラインセグメントとが含まれる。個々の部品１０９−１１３には多角形状がない点に留意すべきである。即ち、部品１０９−１１３の各々が少なくとも１つの湾曲セグメントを含む。

上面図又は横断面図から、代表的な複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の形状は、組み立てられた場合（例えば、組み合わせ形状）には円である。代表的な複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の全体形状は、組み立てられた場合（例えば、三次元形状）には円筒状である。しかしながら、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００は、様々な非多角形状を含む他の全体的形状（例えば、黄道状円筒形）であってもよい。そのような非多角形状チャンバ、特に、対称的非多角形状チャンバ（例えば、円筒形チャンバ）は、一定量のチャンバ材料に対して最大利用可能な内部基板搬送領域を形成する。例えば、多角形状チャンバと比較して、非多角形状チャンバは利用不能な角部領域を含まない。このように、ある量の利用可能な内部基板搬送領域に対する非多角形状チャンバの重量は、同等の利用可能な内部基板搬送領域を有する多角形状チャンバよりも少ない。

図２Ａは、本考案のいくつかの実施例に係る（図１の記載に対して回転された）第１の代表的複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の分解斜視図である。第１から第３部品１０９−１１３の各々は、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００を形成するよう水平に結合される。第１部品１０９の長さはＬＳ１で示され、第１部品１０９の最大幅（例えば、最大幅点での幅）はＷＳ１で示される。第２部品１１１の長さはＬＳ２で示され、第２部品１１１の最大幅はＷＳ２で示される。第３部品１１３の最大長さ（例えば、最長点での長さ）はＬＣ１で示され、第３部品１１３の幅はＷＣ１で示される。

１又はそれ以上の実施例において、第３部品１１３の最大幅ＷＣ１は約２．４ｍであり、第３部品１１３の最大長さＬＣ１は約４．２メートルである。より大きい又はより小さい長さ及び／又は幅を第３部品１１３に用いてもよい。図示された実施例において、第３部品１１３の最大長さＬＣ１は、チャンバ１００の全体の直径である。図示されているように、第１部品１０９の長さＬＳ１及び第２部品１１１の長さＬＳ２は、第３部品１１３の側部の長さに等しい。しかしながら、第１部品１０９の長さＬＳ１及び／又は第２部品１１１の長さＬＳ２は異なってもよい。１の実施例において、第１部品１０９の幅ＷＳ１及び／又は第２部品１１１の幅ＷＳ２は、各々、約０．９メートルである。しかしながら、第１部品１０９の幅ＷＳ１及び／又は第２部品１１１の幅ＷＳ２、は異なっていてもよく（例えば、大きい又は小さい）、及び／又は互いに異なっていてもよい（１の特定の実施例において、第３部品１１３は、第１部品１０９の幅に加えた第２部品１１１の幅とほぼ等しいか、又はそれ以下の幅を有するが、第１、第２、第３部品１０９、１１１、１１３の幅の間の他の関係を用いてもよい）。

複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の各部品１０９−１１３は、例えば、アルミニウム、ステンレス又は搬送チャンバへの利用に適した実用的な比較的不活性な材料で形成されている。

複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の全体的な寸法は地上及び／又は航空輸送規則に適合しないが、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の各々の部品１０９−１１３の寸法は地上及び／又は航空輸送規則に適合する。更に詳細に、上述の例において、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の全体幅Ｗ１は４．２ｍであり、これは地上及び／又は航空輸送規則に適合しない。しかしながら、第１部品１０９の幅ＷＳ１及び第２部品１１１の幅ＷＳ２は、各々０．９ｍであり、第３部品１１３の幅ＷＣ１は２．４ｍであり、これらの各々は地上及び／又は航空輸送規則に合致する（他の実施例において、第３部品１１３の幅ＷＣ１は約３から３．２ｍであり、第１及び第２部品１０９、１１１の幅ＷＳ１、ＷＳ２は、各々約０．５から０．６ｍである）。

更に、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の各部品１０９−１１３は、従来型機械加工センター又はショップで製造することができる。従って、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の製造者は、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の部品１０９−１１３を加工するため、複数の従来型機械加工センター又はショップのうちの１つ以上を選択することができる。複数の従来型機械加工センター又はショップの間で競争することで、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の製造者がより良い価格を得ることが可能になる。対照的に、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００と同様に、大きな基板を適用できる寸法を有する１部品式電子デバイス製造チャンバを加工する機械加工センター又はショップの数には限りがある。このように機械加工センター又はショップの数が限られていることから、競争が少なくなる。競争が少なくなると、製造者は、複数部品半導体製造チャンバ１００に対するものよりもそのような１部品式チャンバの加工に対して多く支払うことになる。更に、そのような１部品式チャンバが地上及び／又は航空輸送規則に適合しないことから、そのような１部品式チャンバの製造者は、チャンバの輸送中に、警察の護衛、「過大寸法貨物」サイン等の特別な便宜を得る必要がある。複数部品電子デバイス製造チャンバ１００ではそのような便宜を必要としない。

第１複数部品電子デバイス製造チャンバ１００の追加的な構成について、図２Ａ及び図２Ｂ−２Ｄを参照して説明するが、図２Ｂは第１チャンバ１００を組み立てた場合の斜視図であり、図２Ｃは第１チャンバ１００の上面図であり、図２Ｄは第１チャンバ１００の側面図である（以下で更に説明するとおり、三重基板積上げロードロックチャンバに結合可能な第１チャンバ１００の小面を示す）。

図２Ａ−２Ｄを参照すると、第１チャンバ１００は複数の凹小面２０１Ａ−Ｆを含む（２０１Ｄはチャンバの外からは見えない）。図示された実施例において、６つの凹小面が与えられているが、それより多い又は少ない数の小面であってもよい。

各々の凹小面２０１Ａ−Ｆは、例えば、チャンバ１０３を参照しながら図１で示されるとおり、処理チャンバ、ロードロックチャンバ又は他のチャンバが(例えば、Ｏリング又は他の密閉部材を介して）密閉して結合可能な平坦領域を形成する。凹小面２０１Ａ−Ｆがあるにもかかわらず、第１チャンバ１００の全体構造は円筒状である。例えば、図２Ａ−２Ｃで示されているとおり、第１（側）部品１０９は、凹小面２０１Ｂ、２０１Ｃが形成される円筒壁２０３を含み、第２（側）部品１１１は、凹小面２０１Ｅ、２０１Ｆが形成される円筒壁２０５を含む。第３（中央）部品１１３は、（図２Ａ）に示されているように、各々凹小面２０１Ａ、２０１Ｄを含む円筒の対向側壁２０７、２０９を有する。

部品１０９、１１１、１１３の円筒壁２０３、２０５、２０７、２０９のため、第１チャンバ１００の内部領域も実質的に円筒状である（例えば、図２Ａ及び図２Ｃ参照）。円筒形状を有することで、第１チャンバ１００の内部容積が小さくなるとともに、第１チャンバ１００内にある真空ロボットの自由回転も可能になる。例えば、第１チャンバ１００に結合された様々なチャンバ１０３の間で基板を移送するためにロボットが回転する際にそのような回転が起こる（図１）。

真空ロボットの回転をチャンバ１００の第３（中央）部品１１３を通じて行うため、第３部品１１３はノッチ領域２１１Ａ−Ｄを含む（ノッチ２１１Ａ−Ｃのみが示された図２Ａ参照）。ノッチ２１１Ａ−Ｄにより、更に、第１及び第２側部品１０９、１１１の各小面で形成された開口（例えば、スリット状開口）を介して基板移送中における追加の隙間が形成される。即ち、ノッチ２１１Ａ−Ｄにより、（図２Ａ及び２Ｂで示されるように）、凹小面２０１Ｆ、２０１Ｅ、２０１Ｃ、２０１Ｂに対応する開口２１３、２１５、２１７、２１９の各々を介した基板移送中における追加の隙間を形成する。

第１及び第２部品３０９、３１１の凹小面２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｅ、２０１Ｆは１つの開口のみを有するよう示されているが、各凹小面は追加の開口（例えば、２、３、４個又はそれ以上の開口）を含んでもよい。同様に、第３（中央）部品１１３の小面２０１Ａは１つの開口２２１を有するよう示されているが（図２Ａ）、追加の開口（例えば、２、３、４個等）を含んでもよい。第３部品１１３の小面２０１Ｄ（図２Ｄ）は３個の垂直に積上げた開口２２３Ａ−Ｃを含むが（図２Ａ及び２Ｄ）、他の数の開口（例えば、１、２、４、５個等）を含んでもよい。本考案の少なくとも１の実施例において、（図２Ｄで示されるとおり）第３（中央）部品１１３の凹小面２０１Ｄの中間開口２２３Ｂは、第２側部品１１１の凹小面２０１ｅの開口２１５及び第１側部品１０９の凹小面２０１Ｃの開口２１７に対して垂直配置される。各開口２１３−２２３ｃは、基板を通過させることのできる大きさを有する点に注意すべきである。他の構成又は配置を採用することもできる。

再び図２Ａ−２Ｂを参照すると、第１及び第２側部品１０９、１１１は複数のフィン構造２２５を含み、この構造は各々第１チャンバ１００の構造完全性を形成するために用いられる。例えば、フィン構造２２５により、第１チャンバ１００の内部領域とそれに結合されたプロセスチャンバの間における圧力差、及び／又は第１チャンバ１００外部の環境に起因する第１及び第２側部品１０９、１１１の円筒面／最上部壁の偏差が少なくなる。更に、フィン構造２２５を用いることにより、第１及び第２部品１０９、１１１の壁厚を低減することが可能になり、第１チャンバ１００の全体の重量を減少することができる。１の実施例において、フィン構造２２５は、第１及び第２側部品１０９、１１１の外面／最上部壁近くで約０．５５インチ（１．４センチ）、（ステンレスに対して）中央部品１１３に接触する第１及び第２側部品１０９、１１１の密閉面近くで約１．３インチ（３．３センチ）の厚さを有するが、他の材料及び／又は厚さを用いてもよい。

図２Ａで更に示されるとおり、第１チャンバ１００の第３（中央）部品１１３の底部２２７は平坦部２２９及びドーム部２１３を含む（図２Ｄも参照）。ドーム部２３１により、ドーム型形状に基づいて底部２２７の強度が改善され、底部２２７に対する材料の厚さの必要条件が減少する。１の代表的実施例において、ステンレス鋼が用いられる場合、ドーム部２３１は約３／８インチ（０．９５センチ）以下の厚さを有するが、平坦部２２７は約３／４−１インチ（１．９〜２．５センチ）以下の厚さを有する。他の材料及び／又は厚さ及び／又は平坦部２２９とドーム部２１３の間の厚さの差異を用いてもよい。ドーム部２３１の強度を更に大きくするため、図２Ｄで示されているように、フィン又は同様の支持構造２３３を、ドーム部２３１の下に形成してもよい。フィン２３３を利用することで、例えば、ドーム部２１３の垂直偏差が少なくなる。

図２Ｂ−２Ｃは、第１チャンバ１００で用いられる最上部蓋２３５を示す。例えば、蓋２３５は、（蓋２３５と第３部品１１３の間にＯリング又は同様の密閉要素を用いることで）、第１チャンバの第３（中央）部品１１３を密閉するのに適している。

図２Ｂ−２Ｃを参照すると、最上部蓋２３５は、図示されているように、ビーム２３９といった複数の支持構造を用いて補強された平坦密閉部２３７を含む。密閉部２３７は、チャンバ１００の底部２２７の平坦部（図２Ａ）の厚さと同様の厚さを有し、ビーム２３９は追加の構造支持を形成する（蓋２３５の厚さ及び重量を低減することが可能になる）。蓋２３５は、（例えば、クレーン等を介して）、第１チャンバ１００に対して蓋２３５を上昇及び／又は降下させるために用いられる連結部位を含む。

蓋２３５の重量により、蓋２３５に１又はそれ以上の（図示されていない）アクセスハッチ又は他の開口を備えることが望ましく、これによって、（例えば、メンテナンス又は他のサービス提供のため）、第１チャンバ１００の内部へのアクセスするために、第１チャンバ１００から蓋２３５全体を取り外す必要がなくなる。いかなる数のアクセスハッチでもよい（例えば、１、３、４個等）。

図３は、本考案のいくつかの実施例に係る第２の代表的複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の上面図である。図３を参照すると、複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の第２の実施例も電子デバイス製造中に基板を輸送するための搬送チャンバである。搬送チャンバ３００は、電子デバイス製造中に１又はそれ以上のプロセスチャンバ及び／又はロードロック１０３に結合される。搬送チャンバ３００は、電子デバイス製造中にプロセスチャンバ及び／又はロードロック１０３の間で基板を輸送するためエンドエフェクタ（図示せず）を含む。

本考案のいくつかの実施例において、搬送チャンバ３００は、結合された複数部品を含む。特に、搬送チャンバ３００は、第３部品３１３（例えば、中央部品）に結合された第１部品３０９（例えば、第１側部品）と第２部品３１１（例えば、第２側部品）とを含む。第１部品３０９及び第２部品３１１は、各々、Ｏリング（別個には図示せず）を介して第３部品３１３に結合されている。第１部品３０９及び第２部品３１１は、各々、ねじ、ボルト等の取付け手段を用いて第３部品３１３に取り付けられる。図３の複数部品電子デバイス製造チャンバ３００は３個の部品を含むが、複数部品電子デバイス製造チャンバはそれよりも多い又は少ない数（例えば、２、４、５、６等）の部品を含んでいてもよい。

本考案の１又はそれ以上の実施例において、複数部品搬送チャンバの幅Ｗ２は、組み立てられた場合（例えば、全幅）、４．２メートルである。従って、本電子デバイス製造チャンバ３００は、従来型の１部品式搬送チャンバよりも大きな基板を収容することができる。電子デバイス製造チャンバ３００は、４．２メートルよりも大きな又は小さな幅であってもよい。

本考案のいくつかの実施例において、上面図又は横断面図から、代表的な複数部品電子デバイス製造チャンバ部品３０９−３１３の各々の形状は、１つ以上のコードで切断された円に類似する。例えば、上面図又は横断面図から、側部品３０９、３１１は、コードで切断された円（又は、より一般的には、楕円）の一部に類似している。同様に、上面図又は横断面図から、中央部品３１３は、２つの平行コードで切断された円の一部に類似している。この形状には、２つの湾曲セグメントと２つのラインセグメントとが含まれる。側部品３０９、３１１の形状には湾曲セグメントとラインセグメントとが含まれる。個々の部品３０９−３１３は多角形状を有していない点に留意すべきである。即ち、部品３０９−３１３の各々は少なくとも１つの湾曲セグメントを含む。

上面図又は横断面図から、第２の代表的複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の形状は、組み立てられた場合（例えば、組み合わせ形状）には円である。代表的な第２の複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の全体形状は、組み立てられた場合（例えば、三次元形状）には実質的に円筒状である。しかしながら、複数部品電子デバイス製造チャンバ３００は、様々な非多角形状を含む他の全体的形状（例えば、黄道状円筒形）であってもよい。上述のとおり、そのような非多角形状チャンバ、特に、対称的非多角形状チャンバ（例えば、円筒形チャンバ）は、一定量のチャンバ材料で利用可能な内部基板搬送領域を増大する。

図４Ａは、本考案のいくつかの実施例に係る第２の代表的複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の分解斜視図（図３の記載から回転されている）である。第１から第３部品３０９−３１３の各々は、複数部品電子デバイス製造チャンバ３００を形成するよう水平に結合される。第１部品３０９の長さはＬＳ１’で示され、第１部品３０９の最大幅（例えば、最大幅点での幅）はＷＳ１'で示される。第２部品３１１の長さはＬＳ２’で示され、第２部品３１１の最大幅はＷＳ２'で示される。第３部品３１３の最大長さ（例えば、最長点での長さ）はＬＣ１'で示され、第３部品３１３の幅はＷＣ１’で示される。

１又はそれ以上の実施例において、第３部品３１３の最大幅ＷＣ１’は約２．４ｍであり、第３部品３１３の最大長さＬＣ１’は約４．２メートルである。更に大きい又は更に小さい長さ及び／又は幅を第３部品３１３に用いてもよい。図示された実施例において、第３部品３１３の最大長さＬＣ１’はまた、チャンバ３００の全体の直径である。図示されているとおり、第１部品３０９の長さＬＳ１’及び第２部品３１１の長さＬＳ２'は、第３部品３１３の面の長さに等しい。しかしながら、第１部品３０９の長さＬＳ１’及び／又は第２部品３１１の長さＬＳ２’は異なっていてもよい。１の実施例において、第１部品３０９の幅ＷＳ１’及び／又は第２部品３１１の幅ＷＳ２’は、各々約０．９メートルである。しかしながら、第１部品３０９の幅ＷＳ１’及び／又は第２部品３１１の幅ＷＳ２’は異なっていてもよく（例えば、大きい又は小さい）、及び／又は互いに異なっていてもよい（１の特定の実施例において、第３部品３１３は、第１部品３０９の幅に加えて第２部品３１１の幅とほぼ等しい又はそれ未満の幅を有するが、第１、第２、第３部品３０９、３１１、３１３の幅の間の他の関係を用いてもよい）。

複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の各部品３０９−３１３は、例えば、アルミニウム、ステンレス又は搬送チャンバとしての利用に適した実用的な比較的不活性な材料で形成することができる。

複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の全体的な寸法は地上及び／又は航空輸送規則に適合しないが、複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の各々の部品３０９−３１３の寸法は地上及び／又は航空輸送規則に適合する。特に、上述した例において、複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の全体幅Ｗ２は４．２ｍであり、これは地上及び／又は航空輸送規則に適合しない。しかしながら、第１部品３０９の幅ＷＳ１’及び第２部品３１１の幅ＷＳ２’は各々０．９ｍであり、第３部品３１３の幅ＷＣ１’は２．４ｍであり、これらの各々は地上及び／又は航空輸送規則に適合する（他の実施例において、第３部品３１３の幅ＷＣ１’は約３―３．２ｍであり、第１及び第２部品３０９、３１１の幅ＷＳ１’、ＷＳ２’は、各々約０．５―０．６ｍである）。

更に、複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の各部品３０９−３１３は、従来の機械加工センター又はショップで加工することができる。従って、上述の複数部品電子デバイス製造チャンバ１００を用いた場合、複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の製造者は、複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の部品３０９−３１３を加工するための複数の従来の機械加工センター又はショップのうち１つ以上を選択することができる。また、複数部品電子デバイス製造チャンバ３００では特別な輸送上の便宜を必要としない。

第１複数部品電子デバイス製造チャンバ３００の追加的な構成について、ここで図４Ａ及び図４Ｂ−４Ｄを参照しながら説明するが、ここで図４Ｂは第２チャンバ３００を組み立てた場合の斜視図であり、図４Ｃは第２チャンバ３００の上面図であり、図４Ｄは第２チャンバ３００の側面図である（以下で更に説明するとおり、三重基板積上げロードロックチャンバに結合可能な第２チャンバ３００の小面を示す）。

図４Ａ−４Ｄを参照すると、第２チャンバ３００は、チャンバ３００の湾曲側壁から突出する複数の突出小面４０１Ａ−Ｆを含む。図示された実施例において、６つの突出小面が与えられているが、それより多い又は少ない数の小面であってもよい。

突出した各小面４０１Ａ−Ｆは、例えば、チャンバ１０３を参照しながら図３で示されるとおり、処理チャンバ、ロードロックチャンバ又は他のチャンバが(例えば、Ｏリング又は他の密閉部材を介して）密閉結合される平坦領域を形成する。突出した小面４０１Ａ−Ｆがあるが、第１チャンバ３００の全体構造は実質的に円筒状である。例えば、図４Ａ−４Ｃで示されているとおり、第１（側）部品３０９は、突出した小面４０１Ｂ、４０１Ｃが突出する円筒壁４０３を含み、第２（側）部品３１１は、突出した小面４０１Ｅ、４０１Ｆが形成される円筒壁４０５を含む。（図４Ａ）に図示されるように、第３（中央）部品３１３は、突出した小面４０１Ａ、４０１Ｄを各々含む円筒の反対面壁４０７、４０９を有する。

部品３０９、３１１、３１３の円筒壁４０３、４０５、４０７、４０９により、第２チャンバ３００の内部領域も実質的に円筒状である（例えば、図４Ａ及び図４Ｃ参照）。円筒形状を有することで、第２チャンバ３００の内部容積が小さくなるとともに、第２チャンバ３００内にある真空ロボットの自由回転も可能になる。例えば、第１チャンバ３００に結合された様々なチャンバ１０３の間で基板を移送するためにロボットが回転する際にそのような回転が起こる（図３）。

真空ロボットの回転をチャンバ３００の第３（中央）部品３１３を介して可能にするため、第３部品３１３はノッチ領域４１１Ａ−Ｄを含む（ノッチ４１１Ａ−Ｃのみが示された図４Ａ参照）。ノッチ４１１Ａ−Ｄにより、第１及び第２側部品３０９、３１１の各小面で形成された開口（例えば、スリット状開口）を介して基板移送中における追加の隙間を形成することができる。即ち、ノッチ４１１Ａ−Ｄにより、（図４Ａ及び４Ｂで示されるとおり）、開口４１３、４１５、４１７、４１９の各々を介した基板移送中における追加の隙間を形成することが可能になり、これらは小面４０１Ｆ、４０１Ｅ、４０１Ｃ、４０１Ｂに対応する。

第１及び第２部品３０９、３１１の突出した小面４０１Ｂ、４０１Ｃ、４０１Ｅ、４０１Ｆでは１つの開口のみを有するよう示されているが、突出した各小面は追加の開口（例えば、２、３、４個、又はそれ以上の開口）を含んでもよい。同様に、第３（中央）部品３１３の突出した小面４０１Ａは１つの開口４２１を有するよう示されているが（図４Ａ）、追加の開口（例えば、２、３、４個等）を含んでもよい。第３部品３１３の突出した小面４０１Ｄ（図４Ｄ）は３つの垂直に積上げた開口４２３Ａ−Ｃを含むが（図４Ａ及び４Ｄ）、他の数の開口（例えば、１、２、４、５個等）を含んでもよい。本考案の少なくとも１の実施例において、第３（中央）部品３１３の突出した小面４０１Ｄの中間開口４２３Ｂは、第２側部品３１１の突出した小面４０１ｅの開口４１５及び第１側部品３０９の突出した小面４０１Ｃの開口４１７に対して垂直配置される（図４に示される）。各開口４１３−４２３ｃが、基板を通過させることのできる大きさを有する点に留意すべきである。他の構成又は配置を採用することも可能である。

再び図４Ａ−４Ｂを参照すると、第１及び第２側部品３０９、３１１は複数のフィン構造４２５を含み、この構造は各々第２チャンバ３００の構造完全性を形成するために用いられる。例えば、フィン構造４２５により、第２チャンバ３００の内部領域とそれに結合されたプロセスチャンバの間の圧力差、及び／又は第１チャンバ３００外部の環境に起因する第１及び第２側部品３０９、３１１の円筒面／最上部壁の偏差を小さくすることができる。更に、フィン構造４２５を用いることにより、第１及び第２部品３０９、３１１の壁厚を低減することができ、第２チャンバ３００の全体の重量を低減することができる。１の実施例において、フィン構造４２５は、第１及び第２側部品３０９、３１１の外面／最上部壁近くで約０．５５インチ（１．４センチ）の厚さを有し、更に（ステンレス鋼に対して）中央部品３１３に接触する第１及び第２側部品３０９、３１１の密閉面近くで約１．３インチ（３．３センチ）の厚さを有するが、他の材料及び／又は厚さを用いてもよい。

図４Ａで更に示されるとおり、第２チャンバ３００の第３（中央）部品３１３の底部４２７は平坦部４２９及びドーム部４３１を含む（図４Ｄも参照）。ドーム部４３１により、ドーム形状のため底部４２７の強度が改善され、底部４２７に対する材料の厚さの必要条件が減少する。１の代表的実施例において、ステンレスが用いられる場合、ドーム部４３１は約３／８インチ（０．９５センチ）又はそれ以下の厚さを有し、平坦部４２７は約３／４−１インチ（１．９〜２．５センチ）又はそれ以下の厚さを有する。他の材料及び／又は厚さ、及び／又は平坦部４２９とドーム部４３１の間の厚さの差を用いてもよい。ドーム部４３１の強度を更に大きくするため、図４Ｄで示されているとおり、フィン又は同様の支持構造４３３を、ドーム部４３１の下部に形成してもよい。フィン４３３を利用することで、例えば、ドーム部４３１の垂直偏差を低減することができる。

図４Ｂ−４Ｃは、第２チャンバ３００で用いられる最上部蓋４３５を示す。例えば、蓋４３５は、（蓋４３５と第３部品３１３の間にＯリング又は同様の密閉要素を用いることにより）、第１チャンバの第３（中央）部品３１３を密閉するために用いられる。

図４Ｂ−４Ｃを参照すると、最上部蓋４３５は、図示されているように、ビーム４３７といった複数の支持構造を用いて補強された平坦密閉部４３９を含む。密閉部４３７は、チャンバ３００の底部４２７の平坦部４２９（図４Ａ）と同様の厚さを有し、ビーム４３９により、追加の構造サポートを形成する（蓋４３５の厚さ及び重量を低減することができるようになる）。蓋４３５は、（例えば、クレーン等を介して）、第２チャンバ３００に対して蓋２３５を上昇及び／又は降下させるために用いられる接続部位を含む。

複数部品電子デバイス製造チャンバ１００、３００を製造するため、製造者といったユーザは、図５を参照して以下に説明される本考案の方法５００を用いることができる。本方法はステップ５０２で開始される。本考案の方法５００によれば、ステップ５０４において、電子デバイス製造チャンバの１つ以上の全体寸法が決定される。特に、製造者は必要な大きさの基板を製造する必要がある。必要な大きさに基づき、製造者は、そのような基板を製造できる電子デバイス製造チャンバの１つ以上の全体寸法を決定（例えば、設計）する。必要な基板の大きさが十分大きければ、チャンバの全体寸法は地上及び航空輸送規則の内の少なくとも一方に合致しない。

その後、いくつかの実施例において、複数部品の各々の寸法が地上及び航空輸送規則の少なくとも一方に合致し、同時に、チャンバの構造完全性が組み立てられた場合に製造操作を行う上で十分となるよう、例えば、製造者は、どのようにして電子デバイス製造チャンバを複数部品に分割するかを決定する。例えば、製造者は、図１−４で示されている電子デバイス製造チャンバ１００、３００のように、垂直断面法を用いて、設計された複数部品電子デバイス製造チャンバを複数部品に分割する。水平断面法も可能である。製造者は、他の向き又は向きを組み合わせたものを用いて、電子デバイス製造チャンバを複数部品に分割することを決定する。

その後、ステップ５０６において、複数部品が製造される。例えば、製造者は、複数部品を加工するために機械加工センター又はショップを利用することができる。このような方法で、複数部品電子デバイス製造チャンバ１００、３００が製造される。

電子デバイス製造チャンバ１００、３００が製造されると、ステップ５０８において、電子デバイス製造チャンバ１００、３００は、例えば、顧客サイトに輸送される。複数部品電子デバイス製造チャンバ１００、３００を輸送するため、製造者は、本考案の１又はそれ以上の実施例によりこのようなチャンバを輸送する方法を利用することができる。例えば、複数の電子デバイス製造チャンバ部品の第１部品は、地上及び航空輸送のうちの一方を用いて輸送される。第１部品は、輸送規則に合致する容器内に設置され、複数部品の各々の寸法は地上及び航空輸送規則の少なくとも一方に合致し、第１部品は容器の（底面のような）面に対して一定の角度を形成する。これにより、第１部品は、そのような角度で容器内に設置されない場合に許容されるよりも大きな実際の高さ又は幅の寸法をもちながらも、輸送規則に合致する容器内に取り付けられる。大きな部品を搬送できる能力があることで、本考案の複数部品チャンバを少数の部品から構成することが可能になる。従って、部品を搬送容器内のある角度に置くことは、必要というわけではないが望ましい。いくつかの実施例において、主要な、即ち、中央部品ができるだけ大きく、標準的な大きさの搬送容器内に取り付け可能であり、残りの部品がより小さく、又は組み立て容易になるよう、部品ができるだけ小さくなるよう、複数部品チャンバを製造することが好ましい。

部品が、例えば、顧客サイトに到着すると、ステップ５１０において、この部品は組み立てられ、電子デバイス製造チャンバ１００、３００が構成される。いくつかの実施例では、ステップ５１２において、突出した小面が、電子デバイス製造チャンバ１００の凹小面２０１Ａ−Ｆ内、又はその代わりに設置される。このような実施例において、突出した小面は、電子デバイス製造チャンバ１００に対してロードロック及び／又はプロセスチャンバを結合させるのに役立つ。いくつかの実施例において、凹小面２０１Ａ−Ｆに追加された突出小面は電子デバイス製造チャンバ１００の外周の外側に完全に突出し、これによってチャンバは、図４Ａで示された実施例に類似したものになる。他の実施例において、凹小面２０１Ａ−Ｆに追加された突出小面が、電子デバイス製造チャンバ１００の外周を部分的に超えて突出する。突出小面は、（基板の通過を可能にする大きさを有する）開口を有する（ロードロック又はプロセスチャンバを結合するための）平坦領域と、凹小面２０１Ａ−Ｆの凹部に密閉取付けされたアダプタ部とを含む。

ステップ５１４において、ロードロック及び／又はプロセスチャンバは、電子デバイス製造チャンバ１００、３００の小面に結合される。ステップ５１６において、非多角形状搬送チャンバを介してプロセスチャンバの間で基板を搬送するのに用いられるロボットが、電子デバイス製造チャンバ１００、３００内に設置される。方法５００はステップ５１８で完了する。

このように、本考案は代表的な実施例に関連して開示されているが、他の実施例も実用新案登録請求の範囲で規定される本考案の精神の範囲内にあることを理解すべきである。

本考案のいくつかの実施例に係る第１の代表的な複数部品電子デバイス製造チャンバの上面図である。 本考案のいくつかの実施例に係る図１に示す第１の代表的な複数部品電子デバイス製造チャンバの分解斜視図である。 図２Ａの第１チャンバが組み立てられた場合の斜視図である。 図２Ａの第１チャンバの上面図である。 図２Ａの第１チャンバの側面図である。 本考案のいくつかの実施例に係る第２の代表的な複数部品電子デバイス製造チャンバの上面図である。 本考案のいくつかの実施例に係る図３に示す第２の代表的な複数部品電子デバイス製造チャンバの分解斜視図である。 図４Ａの第２チャンバが組み立てられた場合の斜視図である。 図４Ａの第２チャンバの上面図である。 図４Ａの第２チャンバの側面図である。 本考案の方法の実施例を示すフローチャートである。

Claims (23)

1. 非多角形状電子デバイス製造チャンバを形成するために組立てられる複数のチャンバ部品を備えた装置であって、
   チャンバ部品の各々は地上及び航空輸送規則の少なくとも一方に合致する寸法を有し、
   非多角形状電子デバイス製造チャンバの全体寸法は地上及び航空輸送規則の少なくとも一方に合致しない装置。
2. チャンバ部品の各々が少なくとも１つの湾曲した側面を含む請求項１記載の装置。
3. チャンバ部品の少なくとも１つが少なくとも２つの湾曲した側面と、２つの真直面とを含む請求項２記載の装置。
4. チャンバ部品の少なくとも２つの各々が少なくとも１つの湾曲した側面と１つの真直面とを含む請求項２記載の装置。
5. チャンバ部品が真直面に沿って取付けられる請求項４記載の装置。
6. 湾曲した側面の各々は少なくとも１つの開口を含み、各々の開口は基板が通過できるような大きさであり、第２チャンバに結合するために用いられる請求項２記載の装置。
7. 複数チャンバ部品は湾曲面の少なくとも１つにおいて少なくとも１つの小面を有する少なくとも１つのチャンバ部品を含み、
   少なくとも１つの小面は第２チャンバに結合するために用いられ、少なくとも１つの開口を含む請求項２記載の装置。
8. 少なくとも１つの小面が湾曲した側面でくぼんでいる請求項７記載の装置。
9. 少なくとも１つの小面が複数の開口を含む請求項８記載の装置。
10. 少なくとも１つの小面が湾曲した側面から突出するために用いられる請求項７記載の装置。
11. 少なくとも１つの小面が複数の開口を含む請求項１０記載の装置。
12. ２つのコードで切断された楕円の一部の横断面形状を有し、この形状は２つの湾曲セグメントと、１つの第１ラインセグメントと、１つの第２ラインセグメントとを含む第１チャンバ部品と、
    １つのコードで切断された楕円の一部の横断面形状を有し、この形状は１つの湾曲セグメントと１つの第３ラインセグメントとを含む第２チャンバ部品と、
    １つのコードで切断された楕円の一部の横断面形状を有し、この形状は１つの湾曲セグメントと１つ第４ラインセグメントとを含む第３チャンバ部品とを備え、
    チャンバ部品は楕円円筒形状を形成するよう組立てられる装置。
13. 第１チャンバ部品の横断面形状を形成する２つのコードは平行である請求項１０記載の装置。
14. 第１チャンバ部品が第１ラインセグメントに沿って第２チャンバ部品に結合するために用いられ、
    第１チャンバ部品が第２ラインセグメントに沿って第３チャンバ部品に結合するために用いられる請求項１０記載の装置。
15. チャンバ部品は円筒形状を有するチャンバを形成するために組立てられる請求項１２記載の装置。
16. 第１チャンバ部品と、
    第１チャンバ部品に結合するために用いられる第２チャンバ部品と、
    第１チャンバ部品に結合するために用いられる第３チャンバ部品とを備え、
    第１チャンバ部品が、２つの湾曲セグメントと、１つの第１ラインセグメントと、１つの第２ラインセグメントとから形成される形状を有する最上部を含み、
    第２チャンバ部品が、１つの湾曲セグメントと１つのラインセグメントとから形成される形状を有する最上部を含み、
    第３チャンバ部品が、１つの湾曲セグメントと１つのラインセグメントとから形成される形状を有する最上部を含み、
    第１チャンバ部品の第１ラインセグメントが第２チャンバ部品のラインセグメントとほぼ同じ長さであり、第１チャンバ部品の第２ラインセグメントが第３チャンバ部品のラインセグメントとほぼ同じ長さであり、
    第２及び第３チャンバ部品が第１チャンバ部品に結合される場合、第１チャンバ部品の２つの湾曲セグメント、第２チャンバ部品の湾曲セグメント及び第３チャンバ部品の湾曲セグメントが楕円を形成する装置。
17. チャンバ部品の湾曲セグメントで形成される楕円は円である請求項１６記載の装置。
18. 第２チャンバ部品は、第２チャンバ部品のラインセグメント及び第１チャンバ部品の第１ラインセグメントに沿って第１チャンバ部品に結合するために用いられる請求項１６記載の装置。
19. 第１チャンバ部品の第１ラインセグメント及び第１チャンバ部品の第２ラインセグメントの長さがほぼ等しい請求項１６記載の装置。
20. 第１チャンバ部品の第１ラインセグメント及び第１チャンバ部品の第２ラインセグメントの長さが異なる請求項１６記載の装置。
21. チャンバ部品の各々は少なくとも１つの湾曲した側壁と、湾曲した側壁に少なくとも１つの小面とを含み、
    少なくとも１つの小面がロードロックに結合するために用いられ、
    少なくとも１つの小面が、基板を通過させるために用いられる１つ以上の開口を含む請求項１６記載の装置。
22. 少なくとも１つの小面が湾曲した側壁内でくぼんでいる請求項２１記載の装置。
23. 少なくとも１つの小面が湾曲した側壁から突出する請求項２１記載の装置。

Images