KR200418867Y1 - 전자 장치 제조용 챔버 및 그 챔버의 형성 방법 - Google Patents

전자 장치 제조용 챔버 및 그 챔버의 형성 방법 Download PDF

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KR200418867Y1 KR2020060007805U KR20060007805U KR200418867Y1 KR 200418867 Y1 KR200418867 Y1 KR 200418867Y1 KR 2020060007805 U KR2020060007805 U KR 2020060007805U KR 20060007805 U KR20060007805 U KR 20060007805U KR 200418867 Y1 KR200418867 Y1 KR 200418867Y1
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존 엠. 화이트
도날드 베르플랑첸
신이치 쿠리타
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

비-다각형, 다중-부품 챔버가 제공된다. 비-다각형, 다중-부품 챔버는 제 1 측면 및 제 2 측면을 구비한 중앙 부품을 포함하며, 제 1 측면 부품은 중앙 부품의 제 1 측면과 연결되며, 제 2 측면 부품은 중앙 부품의 제 2 측면과 연결된다. 중앙 부품, 제 1 측면 부품 및 제 2 측면 부품은 서로 연결되는 경우에 원통형의 전체 형상을 형성한다. 다수의 다른 양상이 제공된다.

Description

전자 장치 제조용 챔버 및 그 챔버의 형성 방법 {ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING CHAMBER AND METHODS OF FORMING THE SAME}
도 1은 본 고안의 몇몇의 실시예에 따른 제 1 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버의 평면도.
도 2a는 본 고안의 몇몇의 실시예에 따른 도 1의 제 1 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버의 분해 등축도.
도 2b는 조립된 경우의 도 2a의 제 1 챔버의 등축도.
도 2c는 도 2a의 제 1 챔버의 평면도.
도 2d는 도 2a의 제 1 챔버의 측면도.
도 3은 본 고안의 몇몇의 실시예에 따른 제 2 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버의 등축도.
도 4a는 본 고안의 몇몇의 실시예에 따른 도 3의 제 2 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버의 분해 등축도.
도 4b는 조립된 경우의 도 4a의 제 2 챔버의 등축도.
도 4c는 도 4a의 제 2 챔버의 평면도.
도 4d는 도 4a의 제 2 챔버의 측면도.
도 5는 본 고안의 몇몇의 실시예를 설명하는 흐름도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명 ※
100 : 챔버 103 : 로드 록
109 : 제 1 부품 111 : 제 2 부품
본 출원은 2005년 6월 2일 출원된 명칭이 "전자 장치 제조용 챔버 및 그 챔버의 형성 방법"인 미국 특허 출원 번호 11/145,003호를 우선권으로 주장하며, 일부계속 출원인, 2005년 8월 29일 출원된 명칭이 "전자 장치 제조용 챔버 및 그 챔버의 형성 방법"인 미국 특허 출원 번호 11/214,475호도 우선권으로 주장하고 있다. 이들 출원 각각은 모든 목적을 그대로 본 명세서에 참조하여 기재하고 있다.
본 고안은 일반적으로 평면 패널 디스플레이 및/또는 전자 장치 제조에 관한 것이며, 특히, 전자 장치 제조용 챔버 및 그 챔버의 형성 방법에 관한 것이다.
평면 패널 디스플레이에 이용되는 기판의 크기가 증가하기 때문에, 보다 큰 평면 패널 디스플레이를 제조하는데 이용되는 전자 장치 제조용 챔버(예를 들어, 처리 및/또는 트랜스퍼 챔버)의 치수도 증가해야 한다. 그러나, 이러한 챔버의 제조 및 이송의 어려움도 챔버의 전체 치수 및/또는 중량으로 인해 챔버 크기와 함께 증가한다.
따라서, 본 고안은 큰 평면 패널 디스프레이를 제조하기 위해 이용되는 개선 된 전자 장치 제조용 챔버와 이러한 챔버를 이송하는 개선된 방법을 제공하고자 하는 것이다.
일면에서, 본 고안은 비-다각형 전자 장치 제조용 챔버를 형성하기 위해서 서로 끼워 맞춰지는(조립되는) 복수의 챔버 부품을 포함하는 장치를 제공한다. 챔버 부품은 각각, 육상(ground) 및/또는 항공 운송 규정(air transportation regulation)을 따르는 치수를 갖는다. 그러나, 비-다각형 전자 장치 제조용 챔버의 전체 치수는 육상 및/또는 항공 운송 규정을 따르지 않는다.
다른 일면에서, 본 고안은 두 개의 곡선 구획인 제 1 라인 구획 및 제 2 라인 구획을 포함하도록 두 개의 코드에 의해 절단된 타원형의 측단면 형상 부분을 갖는 제 1 챔버 부품(1); 곡선 구획 및 제 3 라인 구획을 포함하도록 코드에 의해 절단된 타원형의 측단면 형상 부분을 갖는 제 2 챔버 부품(2); 및 곡선 구획 및 제 4 라인 구획을 포함하도록 코드에 의해 절단된 타원형의 측단면 형상 부분을 갖는 제 3 챔버 부품(3)을 포함하는 장치를 제공한다. 챔버 부품은 타원형의 실린더 형상을 형성하기 위해 서로 끼워 맞춰진다.
또 다른 일면에서, 본 고안은 제 1 챔버 부품(1); 제 1 챔버 부품에 연결되는 제 2 챔버 부품(2); 및 제 1 챔버 부품에 연결되는 제 3 챔버 부품을 포함하는 장치를 제공한다. 제 1 챔버 부품은 두 개의 곡선 구획인, 제 1 라인 구획, 및 제 2 라인 구획으로부터 형성되는 형상을 갖는 상부를 포함한다. 제 2 챔버 부품은 하나의 곡선 구획 및 하나의 라인 구획으로부터 형성되는 형상을 갖는 상부를 포함 한다. 제 3 챔버 부품은 하나의 곡선 구획 및 하나의 라인 구획으로부터 형성되는 형상을 갖는 상부를 포함한다.
제 1 챔버 부품의 제 1 라인 구획은 제 2 챔버 부품의 라인 구획의 길이와 거의 동일하며, 제 1 챔버 부품의 제 2 라인 구획은 제 3 챔버 부품의 라인 구획의 길이와 거의 동일하다. 제 1 챔버 부품의 두 개의 곡선 구획, 제 2 챔버 부품의 곡선 구획, 및 제 3 챔버 부품의 곡선 구획은 제 2 및 제 3 챔버 부품이 제 1 챔버 부품에 연결되는 경우에 타원형을 형성한다.
또 다른 일면에서, 본 고안은 비-다각형 트랜스퍼 챔버를 형성하도록 서로 끼워 맞춰지는 복수의 분리된 챔버 부품을 이송하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다. 부품은 복수의 오목한 면을 포함하며, 각각의 오목한 면은 다른 챔버의 연결 지점이 되며 하나 이상의 개구를 포함한다. 방법은 분리된 챔버 부품을 비-다각형 트랜스퍼 챔버로 조립하는 단계를 포함한다.
본 고안의 다른 특징 및 일면은 다음의 상세한 설명, 첨부된 청구범위, 참조 도면에 의해 더 명백해질 것이다.
도 1은 본 고안의 몇몇의 실시예에 따른 제 1 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 평면도이다. 도 1과 관련하여, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)는 전자 장치 제조 중에 기판을 이송하기 위한 트랜스퍼 챔버이다. 트랜스퍼 챔버(100)는 전자 장치 제조 중에 하나 이상의 처리 챔버 및/또는 로드 록(load lock)(103)에 연결된다. 트랜스퍼 챔버(100)는 전자 장치 제조 중에 처리 챔버 및/또는 로드 록(103) 사이에 기판을 이송하기 위한 엔드 이펙터(end effector)(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 예시적 기판은 예를 들어, 유리 판, 중합체 기판, 반도체 웨이퍼, 마스크, 레티큘(reticule) 등을 포함할 수 있다.
본 고안의 몇몇의 실시예에 따라서, 트랜스퍼 챔버(100)는 서로 연결되는 다중-부품을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 트랜스퍼 챔버(100)는 제 3 부품(113)(예를 들어, 중앙 부품)에 연결되는, 제 1 부품(109)(예를 들어, 제 1 측면 부품) 및 제 2 부품(111)(예를 들어, 제 2 측면 부품)을 포함할 수 있다. 제 1 부품(109) 및 제 2 부품(111)은 O-링(각각 도시되지 않음)을 통해 제 3 부품에 각각 연결될 수 있다. 제 1 부품(109) 및 제 2 부품(111)은 나사, 볼트, 등과 같은 고정 수단을 이용하여 제 3 부품(113)에 각각 고정될 수 있다. 도 1의 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)가 세 개의 부품을 포함하지만, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버는 보다 많거나 적은 수(예를 들어, 2, 4, 5, 6개, 등)의 부품을 포함할 수 있다.
종래의 트랜스퍼 챔버(예를 들어 단일-부품 트랜스 챔버)의 폭은 일반적으로, 육상 및/또는 항공 운송 규정, 이송 역량 및/또는 설비 디자인을 따르거나 수용하기 위해서 약 3 m 이하로 제한되었다. 예를 들어, 약 3 m보다 큰 트랜스퍼 챔버는 최고 표준 역량 화물수송 비행기(예를 들어, 보잉 747)에 의한 이송에 있어서 지역 규정에 의해 제재될 수 있으며, 너무 커서 표준 전자 장치 제조 시설의 입구도어를 통과해 끼워 맞춰지지 않을 수 있다. 대조적으로, 본 고안의 하나 이상의 실시예에서 조립된 경우에 다중-부품 트랜스 챔버의 폭 W1(예를 들어 전체 폭)은 4.2 m이다. 따라서, 본 전자 장치 제조용 챔버(100)는 종래의 단일-부품 트랜스 챔버보다, 큰 기판을 수용할 수 있다. 전자 장치 제조용 챔버(100)는 4.2 m의 폭보다 크거나 작을 수 있다.
본 고안의 몇몇의 실시예에 따라서, 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버 부품(109 내지 113) 각각의 형상은 평면도 또는 측단면도로부터, 하나 이상의 코드에 의해서 절단된 원형과 유사해진다. 예를 들어, 평면도 또는 측단면도로부터, 측면 부품(109, 111)은 코드에 의해서 절단된 원형(또는 대체로 타원형)의 부분과 유사해진다. 게다가, 평면도 또는 측단면도로부터, 중앙 부품(113)은 두 개의 평행한 코드에 의해 절단된 원형의 부분과 유사해진다. 이러한 형상은 두 개의 곡선 구획 및 두 개의 라인 구획을 포함한다. 측면 부품(109, 111)의 형상은 곡선 구획 및 라인 구획을 포함한다. 개개의 부품(109 내지 113)은 다각형 형상을 갖지 않음을 주목해야 한다. 다시 말해서, 각각의 부품(109 내지 113)은 하나 이상의 곡선 구획을 포함한다.
조립된 경우에, 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 형상(예를 들어, 결합된 형상)은 평면도, 또는 측단면도로부터, 원형이다. 조립된 경우에, 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 전체 형상(예를 들어 3-차원 형상)은 원통형이다. 그러나, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)는 다양한 비-다각형 형상을 포함하는 다른 전체 형상(예를 들어, 황도형의 원통형)을 가질 수 있다. 이러한 비-다각형 형상의 챔버, 특히 대칭적인 비-다각형 챔버(예를 들어, 원통형 챔버)는 소정의 양의 챔버 재료를 위한 가장 유용한 내부 기판 전달 영역을 제공할 수 있다. 예를 들어, 다각형 챔버에 비해, 비-다각형 챔버는 유용하지 않 은 코너 영역을 포함하지 않는다. 이 자체로, 소정의 양의 유용한 내부 기판 전달 영역에 있어서의 비-다각형 챔버의 중량은 동등한 양의 유용한 내부 기판 전달 영역을 갖춘 다각형 챔버보다 작다.
도 2a는 본 고안의 몇몇의 실시예에 따른 제 1 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)(도 1의 도면에 대해 회전됨)의 분해 등축도이다. 각각의 제 1 내지 제 3 부품(109 내지 113)은 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)를 형성하도록 수평으로 연결될 수 있다. 제 1 부품(109)의 길이는 LS1으로 표시되어 있으며, 제 1 부품(109)의 가장 긴 폭(예를 들어, 가장 넓은 지점에서의 폭)은 WS1으로 표시되어 있다. 제 2 부품(111)의 길이는 LS2로 표시되어 있으며, 제 2 부품(111)의 가장 긴 폭은 WS2로 표시되어 있다. 제 3 부품(113)의 가장 긴 길이(예를 들어, 가장 긴 지점에서의 길이)는 LC1으로 표시되어 있으며 제 3 부품(113)의 폭은 WC1으로 표시되어 있다.
하나 이상의 실시예에서, 제 3 부품(113)의 가장 긴 폭 WC1은 약 2.4 m이며 제 3 부품(113)의 가장 긴 길이 LC1은 약 4.2 m이다. 보다 크거나 작은 길이 및/또는 폭이 제 3 부품(113)을 위해 이용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 제 3 부품(113)의 가장 긴 길이 LC1은 챔버(100)의 전체 직경이다. 도시된 바와 같이, 제 1 부품(109)의 길이 LS1 및 제 2 부품(111)의 길이 LS2는 제 3 부품(113)의 측면의 길이와 동일하다. 그러나, 제 1 부품(109)의 길이 LS1 및/또는 제 2 부품(111)의 길이 LS2는 다를 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부품(109)의 폭 WS1 및/또는 제 2 부품(111)의 폭 WS2는 각각 약 0.9 m이다. 그러나, 제 1 부품(109)의 폭 WS1 및/ 또는 제 2 부품(111)의 폭 WS2는 별개일 수 있으며(예를 들어, 크거나 작으며) 또는 서로 다를 수 있다. (한 특정 실시예에서, 제 3 부품(113)은 제 1 부품(109)의 폭에 제 2 부품(111)의 폭을 더한 값과 거의 동일하거나 작은 폭을 가질 수 있지만, 제 1, 제 2 및 제 3 부품(109, 111 및 113)의 폭 사이에 다른 규정이 이용될 수 있다.)
다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 각각의 부품(109 내지 113)은 트랜스 챔버로 이용하기에 적합할 수 있는, 예를 들어, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 또는 임의의 실용적인, 상대적으로 불활성 재료로 형성될 수 있다.
다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 전체 치수는 육상 및/또는 항공 운송 규정을 따르지 않지만, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 각각의 부품(109 내지 113)의 치수는 육상 및/또는 항공 운송 규정에 따른다. 보다 구체적으로, 전술된 예에서, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 전체 폭 W1은 4.2 m이며, 이는 육상 및/또는 항공 운송 규정을 따르지 않는다. 그러나, 제 1 부품(109)의 폭 WS1 및 제 2 부품(111)의 폭 WS2는 각각 0.9 m이며, 제 3 부품(113)의 폭 WC1은 2.4 m이며, 이들 각각은 육상 및/또는 항공 운송 규정을 따른다. (다른 실시예에서, 제 3 부품(113)의 폭 WC1은 약 3 내지 3.2 m일 수 있으며 제 1 부품(109) 및 제 2 부품(111)의 폭 WS1, WS2는 각각 약 0.5 내지 0.6 m일 수 있다.)
게다가, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 각각의 부품(109 내지 113)은 종래의 가공 센터 및 공장에서 제조될 수 있다. 따라서, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 제조업자는 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 부 품(109 내지 113)을 제조하기 위해서 복수의 종래 가공 센터 또는 공장들 중 하나 이상을 선택할 수 있다. 복수의 종래 가공 센터 또는 공장들 사이의 경쟁은 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 제조업자가 보다 양호한 가격을 달성할 수 있게 한다. 대조적으로, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)과 유사한, 보다 큰 기판을 수용할 수 있는 치수를 갖는 단일-부품 전자 장치 제조용 챔버를 제조할 수 있는 가공 센터 또는 공장의 수는 제한되어 있다. 이러한 제한된 수의 가공 센터 또는 공장은 경쟁을 감소시킨다. 감소된 경쟁으로 인하여, 제조업자들은 다중-부품 반도체 제조용 챔버(100)보다 단일-부품 챔버의 제조에 있어 보다 많은 비용을 지불할 수 있다. 게다가, 단일-부품 챔버는 육상 및/또는 항공 운송 규정을 따르지 않기 때문에, 챔버 이송 중에, 단일-부품 제조업자들은 경찰 호송, "특대 적재물(Oversized Load)" 표시등과 같은 특별 조정이 필요할 수 있다. 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)는 이러한 조정을 요구하지 않는다.
제 1 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 다른 특징은 도 2a 와 도 2b 내지 도 2d와 관련하여 도시될 것이며, 도 2b는 조립된 경우에, 제 1 챔버(100)의 등축도이며; 도 2c는 제 1 챔버(100)의 평면도이며; 도 2d는 제 1 챔버의 측면도이다(이후에 더 기재되는 바와 같은 3중 기판 적층 로드 록에 연결되는 제 1 챔버(100)의 면을 도시하고 있다).
도 2a 내지 도 2d와 관련하여, 제 1 챔버(100)는 복수의 오목한 면(201A 내지 201F)을 포함한다(201D는 챔버의 외부로부터 보이지 않는다). 도시된 실시예에서, 여섯 개의 오목한 면이 제공되지만, 보다 많거나 적은 수의 면이 제공될 수 있 다.
각각의 오목한 면(201A 내지 201F)은 처리 챔버, 로드 록 챔버 또는 다른 챔버가 예를 들어, 챔버(103)와 관련하여 도 1에 도시된 바와 같이 (예를 들어, O-링 또는 다른 밀봉 부재를 통해) 밀봉가능하게 연결될 수 있는 평면 영역을 제공한다. 오목한 면(201A 내지 201F)이 존재하지만, 제 1 챔버(100)의 전체 구조는 원통형이다. 예를 들어, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 제 1 (측면)부품(109)은 원통형 벽(203)을 포함하며, 이를 통해 오목한 면(201B, 201C)이 형성되며, 제 2 (측면)부품(111)은 원통형 벽(205)을 포함하며, 이를 통해 오목한 면(201E, 201F)이 형성된다. 제 3(중앙) 부품(113)은 각각 오목한 면(201A, 201D)을 포함하는 (도 1에 도시된 바와 같은) 원통형 대향 측면 벽(207, 209)을 갖는다.
부품(109, 111, 113)의 원통형 벽(203, 205, 207, 209)으로 인해, 제 1 챔버(100)의 내부 영역은 실질적으로 원통형이다(예를 들어, 도 2a 및 도 2c 참조). 원통형 구성은 제 1 챔버(100) 내에 위치되는 진공 로봇의 자유 회전을 허용하지만, 제 1 챔버(100)의 내부 공간을 감소시킨다. 이러한 회전은 예를 들어, 로봇이 제 1 챔버(100)(도 1)에 연결되는 다양한 챔버(103)들 사이에 기판을 이송하기 위해서 회전하는 경우에 발생할 수 있다.
챔버(100)의 제 3(중앙) 부품을 통해 진공 로봇의 회전을 수용하기 위해서, 제 3 부품(113)은 노치가 형성된 영역(201A 내지 201D)을 포함한다 (노치(211A 내지 211C)가 도시되어 있는 도 2a 참조). 노치(211A 내지 211D)는 제 1 및 제 2 측면 부품(109, 111)의 각각의 면에 형성되는 개구(예를 들어, 슬릿 개구)를 통해 기 판을 전달하는 중에 부가적인 틈을 제공한다. 즉, 노치(211A 내지 211D)는 각각, (도2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이) 오목한 면(201F, 201E, 201C, 201B)에 대응하는 개구(213, 215, 217, 219)를 통해 기판을 전달하는 중에 부가적인 틈을 제공할 수 있다.
제 1 및 제 2 부품(309, 311)의 오목한 면(201B, 201C, 201E, 201F)은 하나의 개구만을 구비하여 도시되어 있는 반면에, 각각의 오목한 면은 부가적인 개구(예를 들어, 2, 3, 4, 또는 그 이상의 개구)를 포함할 수 있다. 게다가, 제 3(중앙)부품(113)의 면(201A)은 단일 개구(221)를 구비하여 도시되어 있지만(도 2a), 부가적인(예를 들어, 2, 3, 4, 등의) 개구를 포함할 수 있다. 제 3 부품(113)의 면(201D)(도 2d)은 세 개의 수직으로 적층된 개구(223A 내지 223C)를 포함하지만(도 2a 및 도 2d), 다른 수(예를 들어, 1, 2, 4, 5 등의)의 개구를 포함할 수 있다. 본 고안의 하나 이상의 실시예에서, 제 3(중앙) 부품(113)의 오목한 면(201D)의 중간 개구(223B)는 (도 2d에 도시된 바와 같이) 제 2 측면 부품(111)의 오목한 면(201E)의 개구(215) 및 제 1 측면 부품(109)의 오목한 면(201C)의 개구(217)와 수직으로 정렬되어 있다. 각각의 개구(213 내지 223C)는 이를 통해 기판을 통과시킬 수 있도록 크기가 정해진다. 다른 구성 및 정렬이 이용될 수 있다.
도 2a 내지 도 2b와 관련하여, 제 1 및 제 2 측면 부품(109, 111)은 제 1 챔버(100)의 구조적인 완전성을 제공하기 위해서 각각, 복수의 핀 구조물(225)을 포함한다. 예를 들어, 핀 구조물(225)은 제 2 챔버(100)와 이에 연결되는 처리 챔버의 내부 영역, 및/또는 제 1 챔버(100)의 외측 영역 사이의 압력 차로 인한, 제 1 및 제 2 측면 부품(109, 111)의 원통형 측면/상부 벽의 편향을 감소시킬 수 있다. 게다가, 핀 구조물(225)의 이용은 제 1 및 제 2 부품(109, 111)의 벽 두께를 감소시키며, 제 1 챔버(100)의 전체 중량을 감소시킨다. 일 실시예에서, 핀 구조물(225)은 다른 재료 및/또는 두께가 이용될 수 있지만, (스테인레스 스틸을 위한)중앙 부품(113)과 접촉하는, 제 1 및 제 2 측면 부품(109, 111)의 밀봉 표면에 근접한 약 1.3 인치 및 제 1 및 제 2 측면 부품(109, 111)의 외 측면/상부 벽에 인접한 약 0.55 인치의 두께를 가질 수 있다.
도 2a에 더 도시된 바와 같이, 제 1 챔버(100)의 제 3 (중앙)부품(113)의 바닥(227)은 평면 부재(229) 및 둥근 부재(231)를 포함한다(도 2d 참조). 둥근 부재(231)는 이러한 둥근 형상으로 인해, 바닥(227)에 향상된 강도를 제공하며, 바닥(227)을 위한 재료 두께 요구량을 감소시킨다. 예시적인 실시예에서, 스테인레스 스틸이 이용되는 경우에 평면 부재(227)는 약 3/4 내지 1" 이하의 두께를 가질 수 있는 반면에, 둥근 부재는 약 3/8" 이하의 두께를 가질 수 있다. 평면 부재(229)와 둥근 부재(231) 사이의 다른 재료 및/또는 두께 값 및/또는 두께 차이가 이용될 수 있다. 둥근 부재(231)의 강도를 더 증가시키기 위해서, 핀 또는 유사한 지지 구조물(233)이 도 2d에 도시된 바와 같이 둥근 부재(231) 아래에 형성될 수 있다. 핀(233)의 이용은 예를 들어, 둥근 부재(231)의 수직 편향을 감소시킬 수 있다.
도 2b 내지 도 2c는 제 1 챔버(100)와 이용될 수 있는 상부 리드(235)를 도시하고 있다. 예를 들어, 리드(235)는 (리드(235)와 제 3 부품(113) 사이에 O-링 또는 유사한 밀봉 부품을 이용함으로써) 제 1 챔버의 제 3(중앙) 부품(113)을 밀봉 할 수 있다.
도 2b 내지 도 2c와 관련하여, 상부 리드(235)는 도시된 바와 같이 빔(239)과 같은 복수의 지지 구조물로 보강되는 평면 밀봉 부재(237)를 포함한다. 밀봉 부재(237)는 챔버(100)의 바닥(227)의 평면 부재(229)(도 2a)의 두께와 유사한 두께를 가질 수 있으며, 빔(239)은 (리드의 중량 및 두께를 감소시키는) 부가적인 구조물 지지부를 제공한다. 리드(235)는 제 1 챔버(100)에 대해 (예를 들어, 크레인 등을 통해) 리드(235)를 상승 및/또는 하강시키기 위해 이용될 수 있는 연결 지점(241)을 포함할 수 있다.
리드(235)의 중량으로 인해, 전체 리드(235)는 (예를 들어, 유지 또는 다른 정비를 위해) 제 1 챔버(100)의 내부에 액세스를 획득하기 위해서 제 1 챔버(100)로부터 제거될 필요가 없도록 리드(235) 내에 다른 개구 또는 하나 이상의 액세스 해치(access hatches)(도시되지 않음)를 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 임의의 수(예를 들어 1, 3, 4, 등)의 액세스 해치가 포함될 수 있다.
도 3은 본 고안의 몇몇의 실시예에 따른 제 2 예시적 실시예 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 평면도이다. 도 3과 관련하여, 제 2 실시예의 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)는 전자 장치 제조 중에 기판을 이송하기 위한 트랜스퍼 챔버이다. 트랜스퍼 챔버(300)는 전자 장치 제조 중에 하나 이상의 처리 챔버 및/또는 로드 록(103)에 연결된다. 트랜스퍼 챔버(300)는 전자 장치 제조 중에 처리 챔버 및/또는 로드 록(103) 사이에 기판을 이송하기 위한 엔드 이펙터(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.
본 고안의 몇몇의 실시예에 따라서, 트랜스퍼 챔버(300)는 서로 연결될 수 있는 다중 부품을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 트랜스퍼 챔버(300)는 제 3 부품(313)(예를 들어, 중앙 부품)에 연결되는 제 1 부품(309)(예를 들어 제 1 측면 부품) 및 제 2 부품(예를 들어, 제 2 측면 부품)(311)을 포함할 수 있다. 제 1 부품(309) 및 제 2 부품(311)은 O-링(각각 도시되지 않음)을 통해 제 3 부품(313)에 각각 연결될 수 있다. 제 1 부품(309) 및 제 2 부품(311)은 나사, 볼트, 등과 같은 고정 수단을 이용하여 제 3 부품(313)에 각각 고정될 수 있다. 도 3의 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)가 세 개의 부품을 포함하지만, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버는 보다 많거나 적은 수(예를 들어, 2, 4, 5, 6개, 등)의 부품을 포함할 수 있다.
본 고안의 하나 이상의 실시예에서, 조립된 경우에, 다중-부품 트랜스퍼 챔버의 폭 W2(예를 들어, 전체 폭)은 4.2 m이다. 따라서, 본 전자 장치 제조용 챔버(300)는 종래의 단일-부품 트랜스퍼 챔버보다, 큰 기판을 수용할 수 있다. 전자 장치 제조용 챔버(300)는 4.2 m보다 크거나 작은 폭을 가질 수 있다.
본 고안의 몇몇의 실시예에 따라서, 평면도 또는 측단면도로부터, 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버 부품(309 내지 313) 각각의 형상은 하나 이상의 코드에 의해 절단된 원형과 유사하게 된다. 예를 들어, 평면도 또는 측단면도로부터, 측면 부품(309, 311)은 코드에 의해 절단된 원형(또는 대체로 타원형)의 부분과 유사하게 된다. 게다가, 평면도 또는 측단면도로부터, 중앙 부품(313)은 두 개의 평행한 코드에 의해 절단된 원형의 부분과 유사하게 된다. 이러한 형상은 두 개의 곡선 구획 및 두 개의 라인 구획을 포함한다. 측면 부품(309, 311)의 형상은 곡선 구획 및 라인 구획을 포함한다. 개개의 부품(309 내지 313)은 다각형 형상을 갖지 않음을 주목해야 한다. 다시 말해서, 각각의 부품(309 내지 313)은 하나 이상의 곡선 구획을 포함한다.
평면도, 또는 측단면도로부터, 조립된 경우에, 제 2 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 형상(예를 들어, 결합된 형상)은 원형이다. 조립된 경우에, 제 2 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 전체 형상(예를 들어 3-차원 형상)은 실질적으로 원통형이다. 그러나, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)는 다양한 비-다각형 형상을 포함하는 다른 전체 형상(예를 들어, 황도형의 원통형)을 가질 수 있다. 전술된 바와 같이, 이러한 비-다각형 형상의 챔버, 특히 대칭적인 비-다각형 챔버(예를 들어 원통형 챔버)는 소정의 양의 챔버 재료를 위한 유용한 내부 기판 전달 영역을 증가시킬 수 있다.
도 4a는 본 고안의 몇몇의 실시예에 따른 제 2 예시적 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)(도 3의 도면에 대해 회전됨)의 분해 등축도이다. 각각의 제 1 내지 제 3 부품(309 내지 313)은 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)를 형성하도록 수평으로 연결될 수 있다. 제 1 부품(309)의 길이는 LS1'으로 표시되어 있으며, 제 1 부품(309)의 가장 긴 폭(예를 들어, 가장 넓은 지점에서의 폭)은 WS1'으로 표시되어 있다. 제 2 부품(311)의 길이는 LS2'로 표시되어 있으며, 제 2 부품(311)의 가장 긴 폭은 WS2'로 표시되어 있다. 제 3 부품(313)의 가장 긴 길이(예를 들어, 가장 긴 지점에서의 길이)는 LC1'으로 표시되어 있으며 제 3 부품(313)의 폭은 WC1'으로 표시되어 있다.
하나 이상의 실시예에서, 제 3 부품(313)의 가장 긴 폭 WC1'은 약 2.4 m이며 제 3 부품(313)의 가장 긴 길이 LC1'은 약 4.2 m이다. 보다 크거나 작은 길이 및/또는 폭은 제 3 부품(313)을 위해 이용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 제 3 부품(313)의 가장 긴 길이 LC1'은 챔버(300)의 전체 직경이다. 도시된 바와 같이, 제 1 부품(309)의 길이 LS1' 및 제 2 부품(311)의 길이 LS2'는 제 3 부품(313)의 측면의 길이와 동일하다. 그러나, 제 1 부품(309)의 길이 LS1' 및/또는 제 2 부품(311)의 길이 LS2'는 다를 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부품(309)의 폭 WS1' 및/또는 제 2 부품(311)의 폭 WS2'는 각각 약 0.9 m이다. 그러나, 제 1 부품(309)의 폭 WS1' 및/또는 제 2 부품(311)의 폭 WS2'는 별개일 수 있으며(예를 들어, 크거나 작으며) 또는 서로 다를 수 있다. (한 특정 실시예에서, 제 3 부품(313)은 제 1 부품(309)의 폭에 제 2 부품(311)의 폭을 더한 값과 거의 동일하거나 작은 폭을 가질 수 있지만, 제 1, 제 2 및 제 3 부품(309, 311 및 313)의 폭 사이에는 다른 규정이 이용될 수 있다.)
다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 각각의 부품(309 내지 313)은 트랜스 챔버로서 이용하기에 적합할 수 있는, 예를 들어, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 또는 임의의 실용적인, 상대적으로 불활성 재료로 형성될 수 있다.
다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 전체 치수가 육상 및/또는 항공 운송 규정을 따르지 않지만, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 각각의 부품(309 내지 313)의 치수는 육상 및/또는 항공 운송 규정을 따른다. 보다 구체적으 로, 전술된 예에서, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 전체 폭 W2는 4.2 m이며, 이는 육상 및/또는 항공 운송 규정에 따르지 않는다. 그러나, 제 1 부품(309)의 폭 WS1' 및 제 2 부품(311)의 폭 WS2'는 각각 0.9 m이며, 제 3 부품(313)의 폭 WC1'은 2.4 m이며, 이들 각각은 육상 및/또는 항공 운송 규정에 따른다.(다른 실시예에서, 제 3 부품(313)의 폭 WC1'은 약 3 내지 3.2 m일 수 있으며 제 1 부품(309) 및 제 2 부품(311)의 폭 WS1', WS2'은 각각 약 0.5 내지 0.6 m일 수 있다.)
게다가, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 각각의 부품(309 내지 313)은 종래의 가공 센터 및 공장에서 제조될 수 있다. 따라서, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100)의 제조업자는 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 부품(309 내지 313)을 제조하기 위해서 복수의 종래 가공 센터 또는 공장들 중 하나 이상을 선택할 수 있다. 또한, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)는 특별 이송 조정을 요구하지 않는다.
제 1 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(300)의 다른 특징은 도 4a 와 도 4b 내지 도 4d와 관련하여 도시될 것이며, 도 4b는 조립된 경우에, 제 2 챔버(300)의 등축도이며; 도 4c는 제 2 챔버(300)의 평면도이며; 도 4d는제 2 챔버의 측면도이다(이후에 더 기재되는 바와 같은 3중 기판 적층 로드 록에 연결되는 제 2 챔버(300)의 면을 도시하고 있다).
도 4a 내지 도 4d와 관련하여, 제 2 챔버(300)는 챔버(300)의 곡선형 측벽으로부터 돌출한 복수의 연장된 면(401A 내지 401F)을 포함하고 있다. 도시된 실시 예에서, 여섯 개의 연장된 면이 제공되지만, 보다 많거나 적은 수의 면이 제공될 수 있다.
각각의 연장된 면(401A 내지 401F)는 처리 챔버, 로드 록 챔버 또는 다른 챔버가 예를 들어, 챔버(103)와 관련하여 도 3에 도시된 바와 같이 (예를 들어, O-링 또는 다른 밀봉 부재를 통해) 밀봉가능하게 연결될 수 있는 평면 영역을 제공한다. 연장된 면(401A 내지 401F)의 존재에도 불구하고, 제 1 챔버(300)의 전체 구조는 실질적으로 원통형이다. 예를 들어, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 제 1(측면) 부품(309)은 연장된 면(401B, 401C)이 돌출하는 원통형 벽(403)을 포함하며, 제 2(측면) 부품(311)은 연장된 면(401E, 401F)이 돌출하는 원통형 벽(405)을 포함하고 있다. 제 3(중앙) 부품(313)은 각각 연장된 면(401A 401D)을 포함하는, (도 4A)도시된 바와 같은 원통형 대향 측면 벽(407, 409)을 가지고 있다.
부품(309, 311, 313)의 원통형 벽(403, 405, 407, 409)으로 인해, 제 2 챔버(300)의 내부 영역은 실질적으로도 원통형이다(예를 들어, 도 4a 내지 도 4c 참조). 원통형 구성은 제 2 챔버(300) 내에 위치되는 진공 로봇의 자유 회전을 허용하지만, 제 2 챔버(300)의 내부 공간을 감소시킨다. 이러한 회전은 예를 들어, 로봇이 제 1 챔버(300)(도 3)에 연결되는 다양한 챔버(103)들 사이에 기판을 전달하기 위해서 회전하는 경우에 발생할 수 있다.
챔버(300)의 제 3(중앙) 부품을 통해 진공 로봇의 회전을 수용하기 위해서, 제 3 부품(313)은 노치가 형성된 영역(411A 내지 411D)을 포함한다 (노치(411A 내지 411C)가 도시되어 있는 도 2a 참조). 노치(411A 내지 411D)는 제 1 및 제 2 측 면 부품(309, 311)의 각각의 면에 형성되는 개구(예를 들어, 슬릿 개구)를 통해 기판을 이송하는 중에 부가적인 틈을 제공한다. 즉, 노치(411A 내지 411D)는 각각, (도4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이) 면(401F, 401E, 401C, 401B)에 대응하는 개구(413, 415, 417, 419)를 통해 기판을 전달하는 중에 부가적인 틈을 제공할 수 있다.
제 1 및 제 2 부품(309, 311)의 연장된 면(401B, 401C, 401E, 401F)은 하나의 개구만을 구비하여 도시되어 있으며, 각각의 연장된 면은 부가적인 개구(예를 들어, 2, 3, 4, 또는 그 이상의 개구)를 포함할 수 있다. 게다가, 제 3(중앙)부품(313)의 연장된 면(401A)은 단일 개구(421)(도 4a)를 구비하여 도시되어 있지만, 부가적인(예를 들어, 2, 3, 4, 등의) 개구를 포함할 수 있다. 제 3 부품(313)의 연장된 면(401D)(도 4d)은 세 개의 수직으로 적층된 개구(423A 내지 423C)를 포함하지만(도 4a 및 도 4d), 다른 수(예를 들어, 1, 2, 4, 5 등)의 개구를 포함할 수 있다. 본 고안의 하나 이상의 실시예에서, 제 3(중앙) 부품(313)의 연장된 면(401D)의 중간 개구(423B)는 (도 4d에 도시된 바와 같이) 제 2 측면 부품(311)의 연장된 면(401E)의 개구(415) 및 제 1 측면 부품(309)의 연장된 면(401C)의 개구(417)와 수직으로 정렬되어 있다. 각각의 개구(413 내지 423C)는 이를 통해 기판을 통과시킬 수 있도록 크기가 정해진다. 다른 구성 및 정렬이 이용될 수 있다.
도 4a 내지 도 4b와 관련하여, 제 1 및 제 2 측면 부품(309, 311)은 각각, 제 3 챔버(300)의 구조적인 완전성을 제공하기 위해서 각각, 복수의 핀 구조물(425)을 포함한다. 예를 들어, 제 2 챔버(300)의 내부 영역, 및/또는 제 1 챔버 (300)의 외측 영역 사이의 압력 차로 인한, 제 1 및 제 2 측면 부품(309, 311)의 원통형 측면/상부 벽의 편향을 감소시킬 수 있다. 게다가, 핀 구조물(425)의 이용은 제 1 및 제 2 부품(309, 311)의 벽 두께를 감소시키며, 제 2 챔버(300)의 전체 중량을 감소시킨다. 일 실시예에서, 핀 구조물(425)은 다른 재료 및/또는 두께가 이용될 수 있지만, (스테인레스 스틸을 위한)중앙 부품(313)과 접촉하는, 제 1 및 제 2 측면 부품(309, 311)의 밀봉 표면에 근접한 약 1.3 인치 및 제 1 및 제 2 측면 부품(309, 311)의 외 측면/상부 벽에 인접한 약 0.55 인치의 두께를 가질 수 있다.
도 4a에 더 도시된 바와 같이, 제 2 챔버(300)의 제 3 (중앙)부품(313)의 바닥(427)은 평면 부재(429) 및 둥근 부재(431)를 포함한다(도 4d 참조). 둥근 부재(431)는 이러한 둥근 형상으로 인해, 바닥(427)에 향상된 강도를 제공하며, 바닥(427)을 위한 재료 두께 요구량을 감소시킨다. 한 예시적인 실시예에서, 스테인레스 스틸이 이용되는 경우에, 평면 부재(427)는 약 3/4 내지 1" 이하의 두께를 가질 수 있는 반면에, 둥근 부재는 약 3/8" 이하의 두께를 가질 수 있다. 평면 부재(429)와 둥근 부재(431) 사이의 다른 재료 및/또는 두께 값 및/또는 두께 차이가 이용될 수 있다. 둥근 부재(431)의 강도를 더 증가시키기 위해서, 핀 또는 유사한 지지 구조물(433)이 도 4d에 도시된 바와 같이 둥근 부재(431) 아래에 형성될 수 있다. 핀(433)의 이용은 예를 들어, 둥근 부재(431)의 수직 편향을 감소시킬 수 있다.
도 4b 내지 도 4c는 제 2 챔버(300)와 이용될 수 있는 상부 리드(435)를 도 시하고 있다. 예를 들어, 리드(435)는 (리드(435)와 제 3 부품(313) 사이에 O-링 또는 유사한 밀봉 부품을 이용함으로써) 제 1 챔버의 제 3 (중앙) 부품(313)을 밀봉할 수 있다.
도 4b 내지 도 4c와 관련하여, 상부 리드(435)는 도시된 바와 같이 빔(439)과 같은, 복수의 지지 구조물로 보강되는 평면 밀봉 부재(437)를 포함한다. 밀봉 부재(437)는 챔버(300)의 바닥(427)의 평면 부재(429)(도 4a)의 두께와 유사한 두께를 가질 수 있으며, 빔(439)은 (리드의 중량 및 두께를 감소시키는) 부가적인 구조물 지지부를 제공한다. 리드(435)는 제 2 챔버(300)에 대해 (예를 들어, 크레인 등을 통해) 리드(235)를 상승 및/또는 하강시키기 위해 이용될 수 있는 연결 지점을 포함할 수 있다.
다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100, 300)를 제조하기 위해서, 제조업자와 같은 이용자는 도 5와 관련하여 아래에 기재된 본 고안의 방법(500)을 이용할 수 있다. 방법(500)은 단계(502)로 시작된다. 본 고안의 방법(500)에 따라서, 단계(504)에서, 전자 장치 제조용 챔버의 하나 이상의 전체 치수가 결정된다. 보다 구체적으로, 제조업자는 요구되는 크기의 기판을 제조할 필요가 있을 수 있다. 요구되는 크기를 기초로 하여, 제조업자는 이러한 기판을 제조할 수 있는 전자 장치 제조용 챔버의 하나 이상의 치수(예를 들어, 설계)를 결정할 수 있다. 요구되는 기판 크기가 충분히 크다면, 챔버의 전체 치수는 육상 및 항공 운송 규정 중 하나 이상을 따르지 않을 것이다.
따라서, 몇몇의 실시예에서, 예를 들어, 제조업자들은 전자 장치 제조용 챔 버를 복수의 부품으로 분할하는 방법을 결정할 수 있어서, 복수의 부품의 각각의 치수는 육상 및 항공 운송 규정 중 하나 이상을 따르기도 하지만, 조립된 경우에, 구조적인 완전성의 챔버는 제조 작업을 충분히 수행할 수 있을 것이다. 예를 들어, 제조업자는 설계된 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버를 수직 절개(vertical sectioning)를 이용하여, 도 1 내지 도 4에 도시된 전자 장치 제조용 챔버(100, 300)와 같은 부품으로 분할할 수 있다. 수평 절개도 가능할 수 있다. 제조업자는 전자 장치 제조용 챔버를 다른 방향 또는 방향의 조합을 구비한 절개를 이용하여 부품으로 분할하도록 결정할 수 있다.
따라서, 단계(506)에서, 복수의 부품이 제조된다. 예를 들어, 제조업자는 복수의 부품을 제조하기 위해서 가공 센터 또는 공장을 이용할 수 있다. 이러한 방식으로, 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100, 300)가 제조된다.
전자 장치 제조용 챔버(100, 300)가 제조된다면, 전자 장치 제조용 챔버(100, 300)는 예를 들어, 단계(508)의 커스토머 사이트(customer site)로 이송될 수 있다. 다중-부품 전자 장치 제조용 챔버(100, 300)를 이송하기 위해서, 제조업자는 본 고안의 하나 이상의 실시예에 따른 챔버를 이송하는 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 복수의 전자 장치 제조용 챔버 부품의 제 1 부품은 육상 및 항공 운송 중 하나를 통해 이송될 수 있다. 제 1 부품은 이송 규정을 따르는 컨테이너 내에 위치될 수 있어서, 제 1 부품은 컨테이너의 (바닥 측면과 같은)측면과 각을 형성한다. 따라서, 제 1 부품은 이러한 각도로 컨테이너 내에 위치되지 않는다면, 허용되는 것보다 큰 실제 길이 또는 폭 치수를 가질 수 있으며, 이송 규정을 따르 는 컨테이와 조화될 수 있을 것이다. 보다 큰 부품을 수송하는 역량은 본 고안의 다중-부품 챔버가 보다 적은 수의 부품으로 형성되게 한다. 따라서, 수송 컨테이너 내에 각도를 형성하여 부품을 위치시키는 것은 바람직할 수 있지만 요구되지는 않는다. 몇몇의 실시예에서, 다중-부품 챔버를 제조하는 것이 바람직할 수 있어서 주요 또는 중앙 부품은 가능한 크며, 표준 크기 수송 컨테이너 내에 들어맞을 수 반면에, 유지 부품은 작거나 가능한 작아서 조립이 용이하다.
부품이 예를 들어, 커스토머 사이트에 도달한다면, 부품은 단계(510)에서 전자 장치 제조용 챔버(100, 300)로부터 조립될 수 있다. 몇몇의 실시예에서, 연장된 면은 단계(512)에서 내측에 설치될 수 있거나 전자 장치 제조용 챔버(100)의 오목한 면(201A 내지 201F)으로 대체될 수 있다. 이러한 실시예에서, 연장된 면은 전자 장치 제조용 챔버(100)에 처리 챔버 및/또는 로드 록을 연결하는 것을 도울 수 있다. 특정 실시에에서, 오목한 면(201A 내지 201F)에 부가된 연장된 면은 전자 장치 제조용 챔버(100)의 외측 원주 외부로 완전히 연장할 수 있어서, 이러한 결과로 초래된 챔버는 도 4a에 도시된 실시예와 유사한 것 같이 보인다. 다른 실시예에서, 오목한 면(201A 내지 201F)에 부가된 연장된 면은 전자 장치 제조용 챔버(100)의 외측 원주 아래로 부분적으로 연장할 수 있다. 연장된 면은 오목한 면(201A 내지 201F)의 홈 내측으로 밀봉가능하게 끼워 맞춰지는 어댑터 부분 및 (기판의 통과를 허용하는 크기로 정해지는) 개구를 갖춘 (로드 록 또는 처리 챔버를 연결하기 위한) 평면 영역을 포함할 수 있다.
단계(514)에서, 로드 록 및/또는 처리 챔버는 전자 장치 제조용 챔버(100, 300)의 면에 연결될 수 있다. 단계(516)에서, 비-다각형 트랜스퍼 챔버를 통해 처리 챔버들 사이에 기판을 이동시키는 로봇은 전자 장치 제조용 챔버(100, 300) 내에 설치될 수 있다. 방법(500)은 단계(518)에서 완성된다.
따라서, 본 고안은 이들의 예시적 실시예와 관련하여 기재되었지만, 다른 실시예도 다음의 청구 범위에 의해 정의된 바와 같은, 본 고안의 사상 및 범위 내에 있음을 이해해야 한다.
비-다각형 트랜스퍼 챔버를 분리된 다중 부품으로 구성하여 챔버의 제조 및 이송의 어려움을 극복할 수 있다.

Claims (28)

  1. 비-다각형 전자 장치 제조용 챔버를 형성하도록 서로 끼워 맞춰지는 복수의 챔버 부품을 포함하며,
    상기 챔버 부품은 각각, 육상 및 항공 운송 규정 중 하나 이상을 따르는 치수를 가지며,
    상기 비-다각형 전자 장치 제조용 챔버의 전체 치수는 육상 및 항공 운송 규정중 하나 이상을 따르지 않는,
    장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버 부품 각각은 하나 이상의 곡선 측면을 포함하는,
    장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    챔버 부품들 중 하나 이상은 두 개 이상의 곡선 측면 및 두 개 이상의 직선 측면을 포함하는,
    장치
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 챔버 부품들 중 두 개 이상은 각각, 하나 이상의 곡선 측면 및 하나 이상의 직선 측면을 포함하는,
    장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 챔버 부품은 상기 직선 측면을 따라서 서로 끼워 맞춰지는,
    장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 곡선 측면 각각은 하나 이상의 개구를 포함하며,
    각각의 개구는 기판이 상기 개구를 통과하여, 제 2 챔버에 연결될 수 있는 크기인,
    장치
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 챔버 부품은 하나 이상의 곡선 측면 내에 하나 이상의 면을 구비한 하나 이상의 챔버 부품을 포함하며,
    상기 하나 이상의 면은 제 2 챔버에 연결되며, 하나 이상의 개구를 포함하는,
    장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 면은 상기 곡선 측면 내에서 오목하게 형성되는,
    장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 면은 복수의 개구를 포함하는,
    장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 면은 상기 곡선 측면으로부터 연장되는,
    장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 면은 복수의 개구를 포함하는,
    장치.
  12. 두 개의 곡선 구획인, 제 1 곡선 구획 및 제 2 곡선 구획을 포함하도록 두 개의 코드에 의해 절단된 타원형의 측단면 형상 부분을 갖는 제 1 챔버;
    곡선 구획 및 제 3 라인 구획을 포함하도록 코드에 의해 절단된 타원형의 측 단면 형상 부분을 갖는 제 2 챔버; 및
    곡선 구획 및 제 4 라인 구획을 포함하도록 코드에 의해 절단된 타원형의 측단면 형상 부분을 갖는 제 3 챔버를 포함하며,
    상기 챔버 부품은 타원형 실린더의 형상을 형성하기 위해서 서로 끼워 맞춰지는,
    장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 챔버 부품의 상기 측단면 형상을 형성하는 상기 두 개의 코드가 평행한,
    장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 챔버 부품은 상기 제 1 라인 구획을 따라서 상기 제 2 챔버 부품에 연결되며,
    상기 제 1 챔버 부품은 상기 제 2 라인 구획을 따라서 상기 제 3 챔버 부품에 연결되는,
    장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 챔버 부품은 원통형 실린더 형상을 갖는 챔버를 형성하도록 서로 끼워 맞춰지는,
    장치.
  16. 제 1 챔버 부품,
    상기 제 1 챔버 부품에 연결되는 제 2 챔버 부품, 및
    상기 제 1 챔버 부품에 연결되는 제 3 챔버 부품을 포함하며,
    상기 제 1 챔버 부품은 두 개의 곡선 구획인, 제 1 라인 구획 및 제 2 라인 구획으로부터 형성되는 형상을 구비한 상부를 포함하며,
    상기 제 2 챔버 부품은 하나의 곡선 구획 및 하나의 라인 구획으로부터 형성되는 형상을 갖는 상부를 포함하며,
    상기 제 3 챔버 부품은 하나의 곡선 구획 및 하나의 라인 구획으로부터 형성되는 형상을 갖는 상부를 포함하며,
    상기 제 1 챔버 부품의 상기 제 1 라인 구획은 상기 제 2 챔버 부품의 상기 라인 구획의 길이와 거의 동일하며, 상기 제 1 챔버 부품의 상기 제 2 라인 구획은 상기 제 3 챔버 부품의 상기 라인 구획의 길이와 거의 동일하며,
    상기 제 1 챔버 부품의 상기 두 개의 곡선 구획, 상기 제 2 챔버 부품의 상기 곡선 구획, 및 상기 제 3 챔버 부품의 상기 곡선 구획은 상기 제 2 및 상기 제 3 챔버 부품이 상기 제 1 챔버 부품에 연결되는 경우에 타원형을 형성하는,
    장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 챔버 부품의 상기 곡선 구획에 의해 형성되는 상기 타원형이 원형인,
    장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 챔버 부품은 상기 제 2 챔버 부품의 상기 라인 구획 및 상기 제 1 챔버 부품의 상기 제 1 라인 구획을 따라서 상기 제 1 챔버 부품에 연결되는,
    장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 챔버 부품의 상기 제 1 라인 구획 및 상기 제 1 챔버 부품의 상기 제 2 라인 구획은 길이가 거의 동일한,
    장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 챔버 부품의 제 1 라인 구획 및 상기 제 1 챔버 부품의 상기 제 2 라인 구획은 길이가 서로 다른,
    장치.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 챔버 부품 각각은 하나 이상의 곡선형 측벽 및 상기 곡선형 측벽 내의 하나 이상의 면을 포함하며,
    상기 하나 이상의 면은 로드 록에 연결되며,
    상기 하나 이상의 면은 기판이 통과되는 하나 이상의 개구를 포함하는,
    장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 면은 곡선형 측벽 내측으로 오목하게 형성되는,
    장치.
  23. 제 21 항에 있어서,
    하나 이상의 면은 곡선형 측벽으로부터 연장되는,
    장치.
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KR101117119B1 (ko) * 2009-06-04 2012-02-22 주식회사 에스에프에이 화학 기상 증착 장치

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