KR20040080016A - 반도체장치 제조용 챔버 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공정 수행공간을 형성하는 챔버를 조립하는 과정에서 챔버를 구성하는 몸체와 커버 사이에 정확하고도 용이하게 결합이 이루어질 수 있도록 하는 반도체소자 제조용 챔버 조립체에 관한 것으로서, 이에 대한 특징적인 구성은, 상부가 개방되어 용기 형상을 이루는 몸체와; 상기 몸체의 개방된 상부를 덮는 형상의 커버와; 상기 몸체의 상면에 적어도 두 개 이상 소정 깊이로 형성한 가이드 홈과; 하측 부위가 상기 가이드 홈에 부합되게 끼워지는 형상을 이루고, 상측 부위는 축소된 굵기로 상기 커버를 슬라이딩 가능하게 관통하는 가이드; 및 상기 커버의 상부로부터 돌출한 상기 가이드의 상단과 결합하는 손잡이를 포함한 구성으로 이루어진다. 이러한 구성에 의하면, 작업자는 손잡이를 잡아 들어올리는 과정에서 커버는 가이드의 하측 부위가 커버의 저면에 받쳐 지지함에 따라 들어올려지고, 가이드의 하측 부위가 상기 가이드 홈에 끼워지게 하는 과정에서 몸체에 대한 커버의 설정 위치가 결정되어 몸체와 커버 사이의 결합이 용이하게 이루어지는 효과가 있다.

Description

반도체장치 제조용 챔버 조립체{assembly chamber of semiconductor device fabricating}

본 발명은 공정 수행공간을 형성하는 챔버를 조립하는 과정에서 챔버를 구성하는 몸체와 커버 사이에 정확하고도 용이하게 결합이 이루어질 수 있도록 하는 반도체소자 제조용 챔버 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 반도체장치는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하게 됨으로써 이루어진다. 이들 각 공정 중 식각, 금속증착 등의 공정에는 고주파 파워를 이용하여 공급되는 공정가스를 플라즈마 상태로 변환시켜 웨이퍼 상의 소망하는 부위에 대하여 반응토록 하는 것이 있다.

이러한 공정을 수행함에 있어서, 공급된 공정가스를 플라즈마 상태로 변환시키기 위한 공정 조건은 소정의 진공압 상태를 필요로 하고, 이를 위해서는 공정 수행이 이루어지는 챔버 내부를 기밀 유지토록 하여 그 내부에 대하여 진공펌프를 통한 진공압을 제공함으로써 이루어진다.

여기서, 상술한 챔버는 복수개의 구성이 결합된 것으로서, 이러한 챔버의 조립 관계 구성에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

종래 기술에 따른 챔버(10)의 구성은, 도 1에 도시한 바와 같이, 소정 크기의 용이 형상을 이루는 몸체(12)가 있고, 이 몸체(12)의 일측 부위는 웨이퍼의 투입 및 인출이 있는 도어부(D)를 구비하고 있다. 또한, 몸체(12)의 상부에는 몸체(12)의 내측벽(14)을 기준하여 외측 주연을 따라 실링부재(18)를 구비하고, 이실링부재(18)는 상부로부터 개방된 몸체(12)의 상부를 덮는 커버(16)의 저면과 밀착됨으로써 내부를 기밀 유지토록 한다. 그리고, 상술한 몸체(12)와 커버(16)는 상호 대응하는 체결홈(hb)과 체결홀(ha)을 구비하고 있으며, 이들 체결홈(hb)과 체결홀(ha)을 통해 통상의 체결구(도시 안됨)로 결합하는 구성을 이룬다.

이때 상술한 바와 같이, 몸체(12)에 대하여 상술한 커버(16)를 조립하는 과정에서, 상호 정확하게 정렬시켜 조립할 것을 필요로 하고 있으며, 이들 사이에 소정 각도 틀어진 상태로 조립할 경우 상술한 체결홈(hb)과 체결홀(ha)은 체결구의 체결 과정에서 손상되어 몸체(12)와 커버(16) 사이의 기밀을 유지시키기 어렵고, 이것은 공정불량을 유발한다. 또한, 커버는 소정 두께와 무게를 갖는 판 형상으로 제작됨에 의해 몸체(12) 상부에 올려놓는 과정과 정렬하는 과정 등에서 상호간의 충돌이 발생하고, 이것은 챔버(10)를 이루는 각 구성부의 설정 위치를 틀어지게 하거나 손상을 주는 등의 문제를 갖는다.

본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 몸체 상부에 대하여 커버를 정렬 위치시키기 용이하도록 함과 동시에 이들 사이에 체결 및 그에 따른 기밀 유지 관계가 안정적이고도 용이하게 이루어지도록 함으로써 몸체와 커버 사이의 손상 및 파손을 방지하고, 챔버 내부의 기밀 유지 관계가 장구히 연장될 수 있도록 하는 반도체소자 제조용 챔버 조립체를 제공함에 있다.

도 1은 종래의 반도체장치 제조용 챔버 구성 및 이들 구성의 결합 관계를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조용 챔버 조립체의 구성 및 이들 구성의 결합 관계를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시한 Ⅲ-Ⅲ선을 기준하여 가이드와 가이드 홈 사이의 결합 관계를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10, 20: 챔버 12, 22: 몸체

14, 24: 내측벽 16, 26: 커버

18: 실링부재 28: 가이드 홈

30: 가이드

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 상부가 개방되어 용기 형상을 이루는 몸체와; 상기 몸체의 개방된 상부를 덮는 형상의 커버와; 상기 몸체의 상면에 적어도 두 개 이상 소정 깊이로 형성한 가이드 홈과; 하측 부위가 상기 가이드 홈에 부합되게 끼워지는 형상을 이루고, 상측 부위는 축소된 굵기로 상기 커버를 슬라이딩 가능하게 관통하는 가이드; 및 상기 커버의 상부로부터 돌출한 상기 가이드의 상단과 결합하는 손잡이를 포함한 구성으로 이루어진다. 또한, 상기 가이드의 하측 단부는 상기 가이드 홈에 대응하여 끼워지기 용이하도록 테이퍼지게 형성하여 이루어질 수 있고, 이에 병행하여 상기 가이드 홈의 주연을 상기 가이드의 삽입이 용이하도록 모따기를 형성하여 이루어질 수 있다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조용 챔버 조립체에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조용 챔버 조립체의 구성 및 이들 구성의 결합 관계를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 표시한 Ⅲ-Ⅲ선을 기준하여 몸체와 커버 사이를 정렬시키기 위한 가이드 홈과 가이드 사이의 결합 관계를 개략적으로 나타낸 단면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명에 따른 반도체소자 제조용 챔버(20)의 구성은, 도 2에 도시한 바와 같이, 상부가 개방된 형상으로 소정 공간을 구획하는 몸체(22)가 있고, 이몸체(22)의 일측 부위는 웨이퍼의 투입 및 인출이 있는 도어부(D)를 구비하고 있다. 또한, 몸체(22)의 상부에는 몸체(22)의 내측벽(24)을 기준하여 외측 주연을 따라 실링부재(18)를 구비하고, 이 실링부재(18)는 상부로부터 개방된 몸체(22)의 상부를 덮는 커버(26)의 저면과 밀착됨으로써 내부를 기밀 유지토록 한다. 그리고, 상술한 몸체(22)와 커버(26)는 상호 대응하는 체결홈(hb)과 체결홀(ha)을 구비하고 있으며, 이들 체결홈(hb)과 체결홀(ha)을 통해 통상의 체결구(도시 안됨)로 결합하는 구성을 이룬다.

이러한 구성에 더하여, 상술한 몸체(22)의 상부 모서리 부위에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 소정 크기의 가이드 홈(28)이 적어도 두 개 이상 상호 이격되게 형성하고 있으며, 이들 가이드 홈(28)에 각각 대응하는 커버(26) 상에는 하측으로 돌출한 형상의 가이드(30)를 구비하고 있다. 이때 상술한 가이드(30)는 하측 부위가 대응하는 가이드 홈(28)에 부합되게 끼워지는 형상을 이루고, 상측 부위는 하측 굵기로부터 단차를 이루며 축소된 굵기로 커버(26)의 상부로 슬라이딩 승·하강 가능하게 관통하는 형상을 이룬다. 또한, 상술한 바와 같이, 커버(26)의 상부로 관통하여 돌출한 가이드(30)의 상단 부위에는 가이드(30)의 하강 위치를 제한하기 위한 손잡이가 통상의 방법으로 결합된 구성을 이룬다. 그리고, 상술한 가이드()의 하측 단부와 이에 대응하는 가이드 홈()의 상단 주연에는 이들 사이의 정렬 위치를 보다 효과적으로 안내하기 위하여 각각 테이퍼와 모따기를 형성하여 이루어질 수 있다.

이러한 구성에 의하면, 작업자가 손잡이를 파지하여 들어올리는 과정에서 가이드(30)의 하측 단턱 부위가 커버(26)의 저면을 밀착 지지하게 됨으로써 커버(26)는 쉽게 들어올려지고, 이러한 상태로 작업자는 상술한 가이드(30)의 하측 부위를 가이드 홈(28)에 대응 위치시키는 과정에서 몸체(22)에 대한 커버(26)의 정렬이 이루어진다.

이후 가이드 홈(28)에 대한 가이드(30)의 삽입에 의해 커버(26)는 정렬 위치되고, 동시에 커버(26) 상에 형성된 체결홀(ha)들은 각각 대응하는 체결홈(hb)와 그 중심이 일직선상에 놓여 이후의 체결구(도시 안됨)를 통한 체결이 용이한 상태를 이룬다.

따라서, 본 발명에 의하면, 커버의 상부에 구비한 손잡이를 작업자가 파지하는 것으로 커버를 용이하게 들어올려 몸체 상부에 위치시키게 되고, 이어 몸체와 커버 사이에 접촉이 이루어지지 않는 상태로 가이드가 가이드 홈에 끼워지게 함으로써 몸체에 대한 커버의 정렬이 이루어지며, 이를 통해 체결홈과 체결홈에 대한 체결구의 체결 관계가 정확하게 정렬되어 정확한 결합과 그에 따른 기밀 유지가 안정적으로 이루어지게 됨으로써 콤체와 커버 및 챔버를 이루는 각부 구서의 손상 및 파손이 방지되는 등의 효과가 있다.

본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

Claims (3)

1. 상부가 개방되어 용기 형상을 이루는 몸체와; 상기 몸체의 개방된 상부를 덮는 형상의 커버와;

   상기 몸체의 상면에 적어도 두 개 이상 소정 깊이로 형성한 가이드 홈과;

   하측 부위가 상기 가이드 홈에 부합되게 끼워지는 형상을 이루고, 상측 부위는 축소된 굵기로 상기 커버를 슬라이딩 가능하게 관통하는 가이드; 및

   상기 커버의 상부로부터 돌출한 상기 가이드의 상단과 결합하는 손잡이를 포함한 구성으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 챔버 조립체.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 가이드의 하측 단부는 상기 가이드 홈에 대응하여 끼워지기 용이하도록 테이퍼지게 형성하여 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조용 챔버 조립체.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 가이드 홈의 주연은 상기 가이드의 삽입이 용이하도록 모따기를 형성하여 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조용 챔버 조립체.