KR20060083515A - 슬릿 밸브와 이를 포함하는 반도체 제조 장치 - Google Patents

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KR20060083515A
KR20060083515A KR1020050004238A KR20050004238A KR20060083515A KR 20060083515 A KR20060083515 A KR 20060083515A KR 1020050004238 A KR1020050004238 A KR 1020050004238A KR 20050004238 A KR20050004238 A KR 20050004238A KR 20060083515 A KR20060083515 A KR 20060083515A
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Abstract

본 발명은 슬릿 밸브 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 슬릿 밸브는 하면에 연결홈이 형성되고, 상면에 오링이 형성된 바디, 연결홈에 삽입되어 바디를 상하로 움직이게 구동하는 에어실린더 및 바디의 적어도 두 측면으로부터 연결홈을 관통하는 결합홈들을 통하여 에어실린더의 상단과 결합하여 상기 바디와 상기 에어실린더를 고정하는 결합부로 이루어져 있다.
슬릿 밸브, 에어실린더, 결합, 공정 챔버

Description

슬릿 밸브와 이를 포함하는 반도체 제조 장치{Slit valve and apparatus for fabricating semiconductor employing the same}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 밸브를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 밸브를 도시한 상면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치를 도시한 구성도이다.
<도면의 주요부분에 관한 부호 설명>
100: 슬릿 밸브 110: 바디
111: 연결홈 112: 결합홈
120: 에어실린더 130: 결합부
150: 오링 210: 공정 챔버
220: 슬릿 230: 걸림부
300: 반도체 제조 장치 310: 트랜스퍼 챔버
320: 로드락 챔버 330: 이송 암
본 발명은 반도체 소자 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 슬릿 밸 브와 이를 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 패브리케이션(Fabrication) 공정과 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electrical die sorting) 공정과 반도체 장치등을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지(Package) 공정을 통해 제조된다.
패브리케이션 공정에는 사진, 확산, 식각, 화학 기상 증착 및 금속 증착 등의 공정이 수행된다.
패브리케이션 공정 중에서 다수의 공정은 진공 상태에서 공정이 진행된다. 공정 챔버는 웨이퍼가 이동하는 슬릿을 구비하고 있다. 슬릿은 슬릿 밸브에 의해 개폐된다. 슬릿 밸브는 상하로 움직여 슬릿을 개폐한다. 슬릿 밸브는 슬릿 밸브와 연결된 에어실린더의 구동에 의해 상하로 움직인다. 슬릿 밸브와 에어실린더의 결합이 불한정한 경우 제대로 정렬이 안되는 문제가 발생할 수 있다. 슬릿 밸브가 슬릿에 대해 정확히 정렬이 되지 않으면 슬릿 밸브가 상하로 움직여 슬릿을 차단할 때 정확히 차단이 되지 않아 공정 챔버의 진공 상태가 깨지는 문제가 발생한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 공정 챔버의 진공 상태를 신뢰성있게 유지할 수 있는 슬릿 밸브를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 이러한 슬릿 밸브를 사용하는 반도체 제조 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으 며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 밸브는, 하면에 연결홈이 형성되고, 상면에 오링이 형성된 바디, 연결홈에 삽입되어 바디를 상하로 움직이게 구동하는 에어실린더 및 바디의 적어도 두 측면으로부터 연결홈을 관통하는 결합홈들을 통하여 에어실린더의 상단과 결합하여 바디와 에어실린더를 고정하는 결합부를 포함한다.
상기한 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치는, 웨이퍼가 이동하기 위한 슬릿이 일측에 형성된 공정 챔버 및 하면에 연결홈이 형성되고, 상면에 오링이 형성된 바디, 연결홈에 삽입되어 바디를 상하로 움직이게 구동하는 에어실린더 및 바디의 적어도 두 측면으로부터 연결홈을 관통하는 결합홈들을 통하여 에어실린더의 상단과 결합하여 바디와 에어실린더를 고정하는 결합부를 포함하는 슬릿 밸브를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발 명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1을 참조하여 슬릿 밸브를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 밸브를 도시한 투명 사시도이다. 도시된 바와 같이, 슬릿 밸브(100)는 바디(110), 에어실린더(120) 및 결합부(130)을 포함한다.
바디(110)의 저면측부 아래측으로 돌출된 면에는 연결홈(111)이 형성되어 에어실린더(120)와 결합한다. 바디(110)의 상면에는 오링(140)이 형성되어 있다. 연결홈(111)이 형성된 바디(110)의 두 측면에는 연결홈(111)을 관통하는 결합홈(112)이 형성되어 있다. 결합홈(112)은 바디(110)와 에어실린더(120)를 결합하는 결합부(130)에 대응하게 형성되어 있다. 결합홈(112)은 한 측면에 두 개가 형성될 수 있다.
에어실린더(120)는 바디(110)의 하면에 형성된 홈에 삽입되어 바디(110)와 연결된다. 에어실린더(120)는 연결홈(111)에 삽입되어 고정된다. 에어실린더(120)는 연결홈(111)의 수와 동일하게 형성된다. 에어실린더(120)는 공압에 의해 구동된다.
결합부(130)는 바디(110) 두 측면 이상의 다수의 결합홈(112)에 삽입된다. 결합부(130)는 바디(110)와 공정 챔버(도시하지 않음)가 마주보는 면을 제외한 나 머지 면에 삽입될 수 있다. 결합부(130)는 결합홈(112)을 이용하여 바디(110)와 에어실린더(120)를 연결하고 에어실린더(120)가 연결홈(111)에서 이탈되지 않도록 고정시킨다. 결합부(130)는 나사일 수 있다.
반도체 제조 장치는 도 2 및 도 3를 참조하여 설명한다. 도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 일부를 도시한 단면도이다. 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치를 도시한 구성도이다. 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장치(300)는 공정 챔버(210), 트랜스퍼 챔버(310) 및 슬릿 밸브(100)를 포함한다.
공정 챔버(210)는 웨이퍼가 이동하는 슬릿(220)이 형성되어 있다. 공정 챔버(210)는 반도체 제조 공정이 수행된다. 공정 챔버(210)는 각 공정마다 다른 형상를 지닐 수 있다.
트랜스퍼 챔버(310)는 웨이퍼를 공정 챔버(210)로 이송하는 이송 암을 포함한다. 공정 챔버가 멀티 챔버일 경우 트랜스퍼 챔버(310)는 공정 챔버(210)에 둘러싸여 있다.
슬릿 밸브(100)는 도 1을 참조하여 설명한 내용과 동일하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 밸브와 이를 포함하는 반도체 제조 장치는 하기의 방식으로 사용된다.
에어실린더(120)를 연결홈(111)에 삽입한 후 결합홈(112)에 대응하는 결합부(130)로 에어실린더(120)를 바디(110)에 연결하고 고정시킨다. 바디(110)의 두 측면에 형성된 결합홈(112)을 사용하여 에어실린더(120)를 고정시킨다.
그리고 외부에 로딩된 웨이퍼들을 로드락 챔버(320)에 로딩한다. 공정을 진행하기 위해 로딩된 웨이퍼를 공정 챔버(210)로 이송한다. 웨이퍼는 이송 암(330)에 의해 로드락 챔버(320)에서 트랜스퍼 챔버(310)를 거쳐 공정 챔버(210)로 이송된다. 웨이퍼는 공정 챔버(210)에 형성된 슬릿(220)을 통해 공정 챔버(210)로 삽입된다.
웨이퍼가 슬릿(220)을 통해 공정 챔버(210)로 삽입되기 위해선 슬릿(220)을 차단하고 있는 슬릿 밸브(100)를 하강시킨다. 슬릿 밸브(100)를 하강시키기 위해 에어실린더(120)를 구동시켜 하강시킨다. 에어실린더(120)가 하강하면 에어실린더(120)와 연결된 슬릿 밸브(100)도 하강하여 슬릿(220)이 오픈된다. 슬릿(220)이 오픈되면 이송 암(330)은 웨이퍼를 공정 챔버(210)에 삽입한다.
이송 암(330)이 트랜스퍼 챔버(310)로 돌아오면 에어실린더(120)를 상승시켜 슬릿 밸브(100)가 상승하게 한다. 슬릿 밸브(100)가 상승하여 공정 챔버(210) 외측에 위치한 걸림부(230)와 결합하여 슬릿(220)을 차단한다.
이와 같이, 바디(110)의 두 측면 이상의 결합홈(112)에 대응하는 결합부(130)로 에어실린더(120)를 고정시키면 에어실린더(120)가 연결홈(111)을 이탈하지 않고 정확히 고정되어 슬릿 밸브(100)가 제대로 움직이게 하여 슬릿(220) 개폐를 정확하게 할 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 슬릿 밸브 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치는 바디의 적어도 두면에 결합홈를 형성하면 결합부에 의해 에어실린더가 연결홈에서 이탈되지 않게 고정될 수 있다. 또한 에어실린더 의해 슬릿 밸브가 상하로 구동하여 슬릿을 차단할 때 공정 챔버와 트랜스퍼 챔버를 완벽하게 차단할 수 있다.

Claims (5)

  1. 하면에 연결홈이 형성되고, 상면에 오링이 형성된 바디;
    상기 연결홈에 삽입되어 상기 바디를 상하로 움직이게 구동하는 에어실린더; 및
    상기 바디의 적어도 두 측면으로부터 상기 연결홈을 관통하는 결합홈들을 통하여 상기 에어실린더의 상단과 결합하여 상기 바디와 상기 에어실린더를 고정하는 결합부를 포함하는 슬릿 밸브.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 연결부의 홈은 상기 에어실린더가 삽입되는 하면 홈과 상기 결합부가 삽입되는 두면 이상의 측면에 다수의 홈이 형성된 슬릿 밸브.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 결합부는 나사에 의해 상기 바디와 상기 에어실린더와 연결하고 고정시키는 슬릿 밸브.
  4. 웨이퍼가 이동하기 위한 슬릿이 일측에 형성된 공정 챔버; 및
    상기 슬릿을 개폐하는 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항의 상기 슬릿 밸브를 포함하는 반도체 제조 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 슬릿 밸브는 상기 에어실린더의 구동에 의해 상기 슬릿을 개폐하는 반도체 제조 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20150037590A (ko) * 2013-09-30 2015-04-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 게이트 밸브 및 기판 처리 장치
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