KR19990031614A - 반도체장치 제조설비의 하우징조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공정을 수행하기 위해 기밀 상태를 유지하도록 공정챔버를 구성하는 반도체장치 제조설비의 하우징조립체에 관한 것이다.

본 발명에 따른 반도체장치 제조설비의 하우징조립체는 상측이 개방된 입구부 주연에 암나사부를 갖는 삽입홈이 복수개 형성된 본체와, 상기 본체의 상측 부위를 커버하는 형상으로 외측 주연에 상기 삽입홈에 대응하는 관통홀이 복수개 형성된 뚜껑과, 상호 대응하는 상기 삽입홈과 관통홀 사이에 적어도 하나 이상 설치되어 상기 뚜껑의 위치를 안내하는 가이드부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에 의하면, 소정 위치의 삽입홈에 설치되는 가이드부재에 의해 본체에 대응하여 뚜껑을 용이하게 정위치시켜 결합함으로써 본체의 입구부 주연과 이에 대응하는 뚜껑의 대응면 상에 흠집이 형성되는 것을 방지하게 되고, 이에 따른 본체와 뚜껑 내부의 기밀이 유지되어 공정의 정상적인 수행이 이루어지는 효과가 있다.

Description

반도체장치 제조설비의 하우징조립체

본 발명은 반도체장치 제조설비의 하우징조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정을 수행하기 위해 기밀 상태를 유지하도록 공정챔버를 구성하는 반도체장치 제조설비의 하우징조립체에 관한 것이다.

통상적으로 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등의 공정을 반복 수행함에 따라 반도체장치로 제작되고, 이들 각 공정은 반도체장치로 제작하는데 필요한 특정 상태를 설정하고 있다.

이렇게 설정된 상태 즉, 진공 상태, 온도 상태, 가스 주입 상태 등은 웨이퍼가 반도체장치로 제작됨에 있어서, 반도체장치의 각부 형성 및 특성을 변화시키는 주요 요인이 되므로 상기 상태가 적정한 공정 조건을 만족할 수 있도록 유지하여야 한다.

상술한 공정 조건에 있어서, 공정을 수행하기 위한 공정챔버의 기밀 상태는 진공도 형성 또는 공급된 공정가스의 유출 등에 의해 그 중요성이 요구되고 있으며, 이러한 기밀 상태를 형성하기 위한 공정챔버의 하우징 조립체에 대한 종래 기술을 도1 또는 도2를 참조하여 설명하기로 한다.

종래의 하우징조립체(10)는, 도1에 도시된 바와 같이, 용기 형상으로 내부에 웨이퍼를 수용할 수 있도록 형성된 본체(12)와, 이 본체(12)의 개방된 상측에 기밀 유지가 가능하도록 설치되는 뚜껑(14)으로 구성된다.

상술한 본체(12)와 뚜껑(14)의 결합 관계는, 도1에 도시된 바와 같이, 본체(12)의 상측의 개방된 입구부(16) 주연에는 소정 깊이를 갖는 삽입홈(18)이 일정 간격을 두고 복수개 형성되어 있으며, 이들 삽입홈(18)의 내벽에는 암나사부가 형성되어 있다.

한편, 이러한 본체(12)의 개방된 입구부(16)에 대응하여 설치되는 뚜껑(14)의 대응면 상에는 상술한 삽입홈(18)에 대향하는 관통홀(20)이 복수개 형성되어 있다.

따라서, 상술한 본체(12)와 뚜껑(14)의 결합 관계는 본체(12)의 상측에서 뚜껑(14)이 대응하는 형상으로 위치됨으로써 상술한 삽입홈(18)과 관통홀(20)은 상호 연통하게 위치되고, 이때 뚜껑(14)의 상측에서 삽입홈(18)의 암나사부와 짝을 이루는 수나사부가 형성된 체결구(22)가 체결되어 상호 결합되는 구성으로 이루어진다.

그러나, 상술한 바와 같이, 본체와 뚜껑을 결합하기 위해서는 작업자가 뚜껑 손잡이를 잡아 본체의 입구부 주연에 뚜껑의 대응면을 위치시켜 본체의 삽입홈과 뚜껑의 관통홀을 상호 일치되도록 위치시키게 됨에 따라 뚜껑을 정확하게 위치시키기 어렵고, 입구부 주연과 뚜껑의 대응면이 상호 계속적으로 접촉됨에 따라 흠집이 형성되기 쉬움에 따라 이 흠집에 의해 기밀 상태를 이루지 못하게 되어 공정 불량이 발생되는 문제가 있었다.

또한, 뚜껑이 본체 입구부에 정확히 위치되지 않은 상태에서 체결구를 가압하여 고정함에 따라 체결구의 수나사를 포함하여 본체 입구부의 삽입홈에 형성된 암나사가 마모되어 체결력을 상실하게 됨에 따라 기밀을 형성하지 못하여 본체 및 뚜껑을 교체하여 사용하게 되는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은, 본체에 대응하여 뚜껑을 위치시킴에 있어서, 뚜껑의 대응면이 본체 입구부의 주연과 접촉되지 않은 상태에서 정확하고 용이하게 안착되도록 하고, 본체의 입구부 주연과 이에 대응하는 뚜껑의 대응면 상에 흠집이 형성되는 것을 방지하여 결합에 따른 하우징조립체 내부의 기밀 상태를 형성함으로써 정상적인 공정이 이루어지도록 하는 반도체장치 제조설비의 하우징조립체를 제공함에 있다.

또한, 뚜껑을 본체 입구부에 정확히 위치시킨 상태에서 체결구를 체결하도록 함으로써 체결구의 수나사를 포함하여 본체 입구부의 삽입홈에 형성된 암나사의 마모율을 감소시킴에 따라 본체와 뚜껑의 수명을 연장하도록 하는 반도체장치 제조설비의 하우징조립체를 제공함에 있다.

도1은 종래의 반도체장치 제조설비의 하우징조립체를 구성과 결합 관계를 나타낸 분해 사시도이다.

도2는 도1의 본체와 뚜껑의 결합 관계를 나타낸 사시도이다.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징조립체의 구성과 결합 관계를 나타낸 사시도이다.

도4는 도3의 본체와 뚜껑 사이에 설치되는 가이드부재의 설치 관계를 확대하여 나타낸 단면도이다.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10, 30: 하우징조립체 12: 본체

14, 32: 뚜껑 16: 입구부

18: 삽입홈 20, 34: 관통홀

22: 체결구 36: 가이드부재

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장치 제조설비의 하우징조립체는 상측이 개방된 입구부 주연에 암나사부를 갖는 삽입홈이 복수개 형성된 본체와, 상기 본체의 상측 부위를 커버하는 형상으로 외측 주연에 상기 삽입홈에 대응하는 관통홀이 복수개 형성된 뚜껑과, 상호 대응하는 상기 삽입홈과 관통홀 사이에 적어도 하나 이상 설치되어 상기 뚜껑의 위치를 안내하는 가이드부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 가이드부재는 하측부 측벽에 상기 삽입홈의 암나사부와 짝을 이루는 수나사부를 형성하고, 상측부는 상기 관통홀에 삽입되기 용이한 돔 형상으로 형성함이 바람직하고, 이러한 형상의 가이드부재를 상기 복수개의 삽입홈 중 상기 입구부를 중심으로 대칭되도록 설치함이 바람직하고, 상기 가이드부재는 두 개 설치함이 바람직하다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도3과 도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징조립체의 결합 관계를 나타낸 도면으로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도3을 참조하여 설명하면, 본체(12)의 상단 즉, 입구부(16) 주연에 삽입홈(18)이 복수개 형성되어 있고, 이들 삽입홈(18)의 내벽에는 암나사부가 형성되어 있다.

또한, 본체(12)의 상측에는 상술한 입구부(16)를 커버하는 뚜껑(32)이 위치되고, 이 뚜껑(32)의 외측 주연에는 상술한 삽입홈(18)에 대향하여 상호 연통하도록 형성된 관통홀(34)이 있으며, 이 관통홀(34)의 상측에서 체결구(22)가 관통, 삽입되어 삽입홈(18)에 형성된 암나사부와 나사결합됨에 따라 상술한 본체(12)와 뚜껑(32)이 상호 결합되는 구성으로 이루어진다.

한편, 상호 연통하는 복수개의 삽입홈(18)과 관통홀(34) 중 적어도 하나 이상의 부위에는 상술한 체결구(22)가 설치되지 않으며, 이렇게 체결구(22)가 설치되지 않는 부위에는 뚜껑(32)과 본체(12)의 결합시 뚜껑(32)이 정위치되도록 안내하는 가이드부재(36)가 설치된다.

이러한 가이드부재(36)의 형상은, 도4에 도시된 바와 같이, 소정 길이를 갖는 봉 형상으로 하측부의 측벽에 상술한 삽입홈(18)의 암나사부와 짝을 이루는 수나사부가 형성되고, 이 수나사부가 형성된 상측의 측벽 형상은 상술한 관통홀(34)에 삽입되기 용이한 돔 형상으로 형성된다.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 본체(12)의 상측으로 뚜껑(32)을 위치시키기 전에, 먼저 삽입홈(18)에 가이드부재(36)의 하측부를 삽입하여 나사결합으로 고정시키고, 이때 가이드부재(36)의 돔 형상의 상측 부위는 삽입홈(34)의 상측으로 돌출된 형상을 이루게 된다.

이후 작업자는 뚜껑(32)을 본체(12) 상측에 위치시키고, 상술한 바와 같이, 돌출된 가이드부재(36)의 상측 부위에 상술한 관통홀(34)을 상호 대향하도록 위치시킨다.

이어 뚜껑(32)의 대응면을 본체(12) 입구부(16) 주연에 접촉되도록 하강시켜 위치시키고, 가이드부재(36)가 설치되지 않은 부위에 체결구(22)를 삽입하여 결합하도록 한다.

한편, 상술한 바와 같이, 적어도 하나 이상 설치되는 가이드부재(36)는 입구부(16) 중심을 기준으로 하여 대칭되도록 두 개 설치함이 바람직하다.

그리고, 상술한 관통홀(34) 중 가이드부재(36)에 대응하게 되는 부위의 관통홀의 형상을 삽입홈(18)으로부터 돌출되는 가이드부재(36)의 상측 부위가 삽입 가능한 홈 형상으로 제작할 수도 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 소정 위치의 삽입홈에 가이드부재를 설치하게 됨에 따라 본체에 대응하여 뚜껑을 위치시킴에 있어서, 뚜껑의 대응면이 본체 입구부의 주연과 접촉되지 않은 상태에서 정확하고 용이하게 안착된 후 결합됨에 따라 본체의 입구부 주연과 이에 대응하는 뚜껑의 대응면 상에 흠집의 형성을 방지하게 되고, 이에 따른 기밀 상태를 형성하기 용이하여 기밀 유지에 따른 정상적인 공정이 수행될 수 있는 효과가 있다.

또한, 뚜껑을 본체 입구부에 정확히 위치시킨 상태에서 체결구를 체결함으로써 체결구의 수나사를 포함하여 본체 입구부의 삽입홈에 형성된 암나사의 마모율을 감소시키게 됨에 따라 본체와 뚜껑의 수명을 연장하게 되어 경제적인 이점이 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (4)

1. 상측이 개방된 입구부 주연에 암나사부를 갖는 삽입홈이 복수개 형성된 본체;

   상기 본체의 상측 부위를 커버하는 형상으로 외측 주연에 상기 삽입홈에 대응하는 관통홀이 복수개 형성된 뚜껑; 및

   상호 대응하는 상기 삽입홈과 관통홀 사이에 적어도 하나 이상 설치되어 상기 뚜껑의 위치를 안내하는 가이드부재;

   를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체장치 제조설비의 하우징조립체.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 가이드부재는 봉 형상으로 하측부 측벽에 상기 삽입홈의 암나사부와 짝을 이루는 수나사부가 형성되고, 상측부는 측벽 형상은 상기 관통홀에 삽입되기 용이한 돔 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 하우징조립체.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 가이드부재는 상기 복수개의 삽입홈 중 상기 입구부를 중심으로 대칭되도록 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 하우징조립체.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 가이드부재는 두 개 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비의 하우징조립체.