JPH1050791A - 改良スリットバルブドア - Google Patents

改良スリットバルブドア

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JPH1050791A
JPH1050791A JP8079084A JP7908496A JPH1050791A JP H1050791 A JPH1050791 A JP H1050791A JP 8079084 A JP8079084 A JP 8079084A JP 7908496 A JP7908496 A JP 7908496A JP H1050791 A JPH1050791 A JP H1050791A
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wall
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seal
recess
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Fred Freerks
ダブリュー． フルークス フレデリック
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Applied Materials Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 堆積チャンバ等の壁に設けられた開口を封止
する効果的なシールを形成する。 【解決手段】 本発明は、半導体プロセスチャンバの壁
に設けらたれ開口をシールするための改良スリットバル
ブドアである。このスリットバルブドアは、脱着可能な
インサートを収容するための凹部を備えた開口カバープ
レートから構成されている。Ｏリングシールは、このイ
ンサートを取り巻くように設置され、インサートが開口
カバープレートの凹部にはめ込まれたときに、Ｏリング
が開口カバープレートのＯリング受座内へ移動する。イ
ンサートが凹部に収容され、凹部の底から突出したネジ
によってカバープレートに固定されるにつれて、Ｏリン
グを保持するばち形溝が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の製造に使
用される真空プロセスチャンバの改良に関し、特に、こ
のようなチャンバの壁に形成された封止用開口のための
改良スリットバルブドアに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半導体
の製造中は、半導体ウェハ上に種々の材料からなる層を
堆積あるいはエッチングする必要がある。これは、通
常、プロセス装置の堆積チャンバあるいはエッチチャン
バ内で行われる。なお、プロセス装置が行う作業は、添
付図面の図１に示されている。
【０００３】典型的なプロセス装置では、多数のシリコ
ンウェハ１０がウェハ昇降機１２内に積み重ねられてい
る。個々のウェハ１４は、ロボットアーム１６によって
昇降機から連続的に取り出され、開口、すなわちスリッ
ト１９を通じて特定のチャンバ１８内に挿入される。こ
のスリットは、通常は方形であり、ウェハ１４を運搬す
るロボットのブレードがかろうじて通れるようになって
いる。
【０００４】この図では、４個の独立したチャンバ１
８、１８．１、１８．２及び１８．３が示されている。
各チャンバは、それぞれ各自のスリット１９、１９．
１、１９．２及び１９．３を有しており、ロボットアー
ム１６は、四つのチャンバの全てにウェハを供給する。
ひとたびウェハ１４がチャンバ内に挿入されると、開口
１９は、スリットバルブ閉鎖機構２０と一般的に呼ばれ
る機構によって閉じられる。なお、簡単のため、図に
は、一つの閉鎖機構しか示していない。しかし、実際に
は、各スリット１９、１９．１、１９．２及び１９．３
は、各自が閉鎖機構を有している。スリット１９が閉じ
られた後、組立工程が始まる。この組立工程には、通
常、減圧圧力になるまでチャンバを排気する工程、又は
チャンバ内に反応性プロセスガスを導入する工程、或い
はこれらを組み合わせた工程が含まれる。このため、チ
ャンバは隔離した環境におく必要があり、上記のスリッ
トは、真空封止可能なようにしておく必要がある。上記
の組立工程がひとたび完了すると、閉鎖機構２０は、ス
リット１９を開くように作動する。この後、ウェハ１４
は、ロボットアーム１６によってチャンバ１８から取り
出され、別のプロセスチャンバ１８．１に挿入される
か、あるいはラック１２に戻される。
【０００５】図２は、スリットバルブドア２１を開放及
び閉鎖するための一つの実現可能な機構を示している。
但し、この他の機構も存在している。米国特許５，２７
５，３０３号には、二つの例が説明されている。なお、
同公報の開示内容は、参照文献として本明細書に取り入
れられている。図２（ａ）に示される閉鎖機構２０は、
開口カバープレート２２及びシール３０を備えたスリッ
トバルブドア２１を含んでいる。この閉鎖手段は、図２
（ａ）及び（ｂ）に示されるように、リンク機構２８を
一つしか有していないように見える。これは、精密な図
示の結果として描かれたものであり、通常、閉鎖手段
は、スリットバルブドア２１の向かい合う端にそれぞれ
平行に配置された同一のリンク機構を少なくとも二つ含
んでいる。しかしながら、図２（ｂ）のリンク機構２８
は、空気作動式ロッドであっても良い。
【０００６】図２（ａ）において、スリットバルブドア
２１は、半導体反応チャンバ１８の側壁２４中に設けら
れた開口１９を閉鎖し、封止するように示されている。
図示しない軸ピンと協同するリンク機構２８は、チャン
バ側壁２４から遠い開放位置（破線で図示）２１′か
ら、実線で示される封止位置２１へドア２１を移動させ
る。ドア２１及びチャンバ壁２４間の封止を高めるため
に、周形状がＯ形のリング３０が、ドア２１の表面２６
に設けられた溝４０内にはめ込まれている。通常、この
Ｏリングは、弾性で圧縮性の耐熱材料から作られる。工
業上、最も良く使用されるＯリングは、エラストマー材
料から構成されている。
【０００７】図３に示されるように、このＯリング３０
は、通常、ドア２１の壁対向面２６に形成されたばち形
（Ｚ形）溝４０中に保持される。このＯリング３０は、
溝４０内に圧入される。図から明らかなように、溝４０
の側面４２は、内側に傾斜しながら面２６に向かって上
向きに延び、面２６に絞り４６を形成している。この絞
りは、Ｏリング３０の直径よりも狭くなっている。Ｏリ
ング３０は、ひとたび絞り４６を通過させて押し込んで
しまえば、絞り４６及び溝４０の底面４４間に保持され
る。
【０００８】チャンバの内部雰囲気の汚染は堆積及びそ
の関連作業にとって有害であり、製造される半導体ウェ
ハに欠陥を生じさせることから、プロセス中のこのよう
な汚染を最小限に抑えなければならないことは、半導体
製造工業において周知となっている。上記のＯリングシ
ールは、プロセスガスがスリット１９を通じてプロセス
チャンバ外に漏出すること、及び雰囲気が流出すること
を防止して、そこからの汚染を低減することを目的とし
ている。
【０００９】残念なことに、上述した従来技術の装置
は、望まれているほどスリット１９を封止していない。
絞り４６がＯリング３０よりも狭いため、Ｏリング３０
に力を加えて絞り４６を通さなければならず、これによ
って、Ｏリング３０の封止面が傷つき、反応チャンバの
内外にガスを漏出させてしまう場合がある。また、Ｏリ
ング３０が装着時にねじれたり、装着後に不均一な張り
が加えられる場合もある。いずれの場合でも、Ｏリング
３０は均一な寸法を有さず、ばち形溝４０内に適切に収
まらない。これでは、もっと効果の少ないシールを用い
た場合と同様に、性能が悪く、寿命が短くなってしま
う。
【００１０】次に、図４（ａ）及び図４（ｂ）には、他
の問題点が示されている。ここで、図４（ａ）は、ばち
形溝４０を備えた従来技術のスリットバルブドアの表面
２６の関連部分を示す平面図である。図３に示されるよ
うに、このばち形溝４０は、自身の開口部４１の方が自
身の底面４４よりも狭くなっている。このため、溝４０
は、その全長にわたって均一となり、かつ、面２６の縁
から始まらないように、あるいは面２６の縁で終わらな
いように機械加工することが困難となっている。均一な
ばち形溝は、溝４０を面２６の縁から出発させることに
より得ることができるが、これは、単純にルータービッ
トを面２６に押し込むことによって溝４０を出発させる
のに比べて、一般的にあまり理想的でないと考えられて
いる。ルータービットによる場合、このルータービット
は、ばち形溝４０を切削しながら閉ループ内を進行した
後、その出発点で停止する。この作業によれば、溝の開
口４１より幅が広く、溝の底面４４（図３に示されてい
る）ほどの幅を有する穴４８が出発点に形成されること
になる。穴４８の周辺には、図３の絞り４６を設けるこ
とはできず、このため、この箇所でＯリング３０を保持
することはできない。このことは、Ｏリング３０の封止
能力に悪影響を与える。
【００１１】Ｏリング３０を保持するばち形溝４０から
のＯリング３０の取り外しを容易にするためには、小溝
５０を、溝４０と直交し、溝の底面４４と一平面をなす
下面を有するように面２６内に切削する。これにより、
Ｏリング３０は、Ｏリング３０の下方に位置する小溝５
０に小さな道具を挿入することによってこじり出せるよ
うになる。しかし、これは、二つの問題点を生じさせ
る。第一に、Ｏリング３０が、ばち形溝４０の側面４２
によって支持されなくなることである。第二に、小さな
道具を使ってＯリング３０を取り外すと、ばち形溝の底
４０を小溝５０との交差点付近で傷つける場合があるこ
とである。これらの問題点は、いずれも、Ｏリングシー
ル３０の効果を低減させてしまう。
【００１２】従って、堆積チャンバやその他同種類のも
のの壁に設けられた開口を封止（シール）する手段であ
って、より効果的なシールを形成し、プロセスチャンバ
内部の汚染をさらに低減でき、このシールを交換するた
めの作業中止時間を削減できるように長い寿命を有し、
好ましくは現存のバルブ閉鎖機構に最小限の労力で簡単
に取り付けられるような手段を実現する必要が生じてい
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、半導体
プロセスチャンバの壁に設けられた開口を封止するため
の改良されたスリットバルブドアが提供される。このド
アは、開口カバープレートと、この開口カバープレート
の凹部と嵌合する取り外し可能なインサートと、この開
口カバープレート及びインサート間に保持されるＯリン
グシールと、を含んでいる。このインサートが開口カバ
ープレートの凹部にはめ込まれると、略均一な面（a ge
nerally uniform face）が画定される。この面は、スリ
ットバルブドアが閉じられたときに、前記壁の開口と対
向する。
【００１４】上記の開口カバープレートは、肩部及び内
側に傾いた壁により画定されるＯリング受座を備えた上
記のインサートを収容するための凹部を有している。こ
のインサートは、このインサートが前記凹部に収容され
たときに肩部及び傾斜壁と組み合わさって、ばち形溝を
画定するような傾斜面を有している。このばち形溝は、
カバープレート及びインサート間にＯリングシールを保
持するようになっている。上記のインサートは、ネジに
よってカバープレートに固定される。このネジは、カバ
ープレートの背面から上記凹部内に通され、インサート
にねじ込まれる。Ｏリングは、インサートの下部を取り
巻くように設置され、この下部によって保持される。こ
の後、この下部は、上記の凹部に挿入される。ネジが締
められるにつれて、Ｏリングは、Ｏリング受座の肩部に
接触するまでインサートとともに上記凹部内に移動す
る。Ｏリング受座の肩部は、Ｏリングが上記凹部内にそ
れ以上移動しないようにする。さらにネジを締めると、
インサートの傾斜面がＯリングと接触するようになり、
この傾斜面は、ＯリングをＯリング受座の内側傾斜壁に
押し当てる。こうして、Ｏリングは、肩部、内側傾斜壁
及び傾斜面によって所定の位置に保持される。Ｏリング
の一部分は、カバープレート及びインサートによって画
定される前記略均一面から突出しており、このＯリング
の突出部は、スリットバルブドアが閉じられたときにチ
ャンバ壁と接触するようになっている。
【００１５】副次的なＯリングシールは、ネジが通る穴
のまわりに形成された溝の中に配置されて、これらの穴
を封止し、スリットバルブドア自体からの漏出防止を補
助する。本発明を改良した態様では、Ｏリング受座は、
肩部と内側傾斜壁との間に、丸みを帯びたかどを有して
いる。この丸みかどは、鋭い角度を有する尖ったかどよ
りも機械加工が容易であるという利点を有している。こ
れによって、Ｏリング、肩部及び内側傾斜壁の間に存在
するポケットの容積が減って、ＯリングがＯリング受座
に収容されたときにポケットに閉じ込められる空気の量
が低減され、所定の位置にＯリングが保持されるように
して取り外しを困難にしている真空が減少する。
【００１６】本発明の一つの利点は、より効果的なシー
ルを設けることでチャンバ内部の汚染が低減されること
である。これは、スリットバルブドアに設置されたＯリ
ングのねじれや不均一な張りや不均一な配置を抑えるこ
とにより達成される。
【００１７】さらに、本発明は、Ｏリングシールの取り
外しを容易にする。本発明によれば、スリットバルブド
アの保持溝の表面に傷をつけてシールの効果を減らすこ
とがあるこじり具（prying tool）を使用する必要はな
くなる。
【００１８】また、本発明は、Ｏリングシールがスリッ
トバルブドアに装着されるときにＯリングシールに加わ
る圧迫を少なくし、Ｏリングに損傷を与える可能性を低
減して、その寿命を延ばすという利点を有する。これ
は、Ｏリングを頻繁に交換する必要がなくなり、Ｏリン
グの交換のための作業中止時間を削減できることを意味
する。
【００１９】さらに、本発明は、現存のプロセス装置に
取り付けて、図２（ａ）に示される従来技術のスリット
バルブドアと交換することができるという利点をも有し
ている。
【００２０】
【発明の実施の形態】図５には、Ｏリング３０を保持し
た本発明に係るスリットバルブドアが示されており、こ
れは符号５１によって全体的に示されている。図示のよ
うに、このスリットバルブドアは、開口カバープレート
５２（しばしば、ドアと呼ぶ）という形態の第１の部分
を、インサート５４という形態の第２の部分と複合させ
た状態で備えている。このカバープレート５２は、イン
サート５４を収容するために面５８に形成された凹部５
６を有しており、このインサート５４は、受座面６０を
有している。この受座面６０は、カバープレート５２と
インサート５４を複合させたときに凹部５６の底面９０
と隣接する。カバープレート５２は、さらにＯリング受
座６２を含んでいる。このＯリング受座６２は、内側に
傾斜した壁６６と、Ｏリング３０を支持するための肩部
６４を形成する階段構造とを含んでいる。壁６６及び肩
部６４間の開先角度は、通常、６０〜６３度である。壁
６６及び肩部６４は、ばち形（Ｚ形）Ｏリング保持装置
の３個の主側面のうちの２個を画定している。インサー
ト５４は、傾斜面７０を含む上部突出リップを有してい
る。この傾斜面７０は、インサート５４が凹部５６に収
容されたときに肩部６４の上に突出し、この結果生じた
ばち形溝に対して内側に傾斜するように形成されてい
る。このようにして、ばち形Ｏリング保持装置の第三の
主側面が画定される。
【００２１】Ｏリング３０をはめ込むため、このＯリン
グ３０は、インサート５４がカバープレート５２内へ押
し下げられる前に、まず、インサート５４の下部６３を
取り巻くように設置される。この下部６３は、弾性のＯ
リング３０がその上に張られた状態で保持されるような
大きさを有している。この後、インサート５４の下部６
３は、カバープレートに形成された凹部５６に挿入され
る。これに伴って、Ｏリング３０は、まず、カバープレ
ート壁６６の先端を通過し、それから肩部６４に支えら
れて、凹部５６の内部へこれ以上移動できないようにさ
れる。しかし、インサート５４は、凹部５６内に押し込
まれ続け、これに伴って、Ｏリング３０は傾斜面７０に
向かって上昇し、その後、傾斜面７０を覆いながら広が
る。また、これにより、Ｏリング３０はＯリング受座６
２に押し込まれ、傾斜壁６６と接触するようになる。こ
のとき、インサート５４の下面６０は、凹部５６の底面
９０の付近に位置する。インサート５４がカバープレー
ト５２の凹部５６に収容されると、傾斜面７０、壁６６
及び肩部６４の組み合わせは、ばち形のＯリング保持装
置を画定する。このばち形Ｏリング保持装置は、Ｏリン
グ３０を保持するのに役立つ絞り（restriction）７２
を通じて外に口を開けている。Ｏリング３０は、インサ
ート５４をカバープレート５２と複合させることによっ
て絞り７２が形成される前にＯリング受座６２に収容さ
れるため、Ｏリングシール３０を装着するために力を加
えてやる必要はほとんどない。これにより、Ｏリング３
０を均一に張った状態で設置できるようになり、Ｏリン
グに絞りを通過させる必要から生じていたＯリング３０
の損傷が防止されて、より好適なシールが形成される。
さらに、Ｏリングシール３０は、問題なく取り外して交
換することができる。
【００２２】カバープレート５２は、自身の背面８０か
ら凹部５６の内部に延びる、二つの対称に配置された穴
７６を有している。インサート５４は、ネジ７４によっ
てカバープレート５２に接合される。このネジ７４は、
穴７６を通ってカバープレート５２を貫通し、インサー
ト５４の受座面６０に雌ねじを切って設けられた穴７８
にねじ込まれる。ネジ７４を適切に締めることにより、
インサート５４の上壁は、カバープレート５２の面５８
の近傍に引き込まれる。ネジ７４を締めるにつれて、イ
ンサート５４を取り巻くように設置されたＯリング３０
は、肩部６４に押し当てられる。肩部６４は、Ｏリング
３０が凹部５６の内部へそれ以上移動するのを防ぎ、Ｏ
リング３０を傾斜面７０に向かって強制的に持ち上げ
る。これにより、Ｏリング３０は、壁６６に接するよう
に押し込まれる。ネジ７４をさらに締めると、傾斜面７
０、壁６６及び肩部６４からＯリング３０に加えられる
圧迫力が大きくなり、これによって、カバープレート５
２及びインサート５４間のシールが高まる。
【００２３】次に、本発明を改良した形態には、カバー
プレート５２及びインサート５４間に複数の副シール８
６が含まれている。複数の溝８８は、凹部５６内に、穴
７６のまわりを完全に一周するように形成されている。
それぞれの副Ｏリングシール８６は、溝８８内に設置さ
れており、溝８８内に設置されたときに凹部５６の底面
９０の上に突出するような寸法を有している。インサー
ト５４がカバープレート５２の凹部５６に収容される
と、受座面６０は副Ｏリングシール８６と接触するよう
になり、これによって穴７４が封止されるようになって
いる。これは、カバープレート５２及びインサート５４
間における空気の漏出を一層防ぐという利点を有してい
る。インサート５４は簡単に取り外すことができ、これ
によってこれらの副Ｏリングシール８６に作業の手が届
くようになるので、本構造のスリットバルブドアにおい
て副Ｏリングシール８６を着脱することは容易である。
そして、装着が容易であることから、Ｏリングシールに
損傷を与える可能性を低減して、より好適なシールを設
けることができる。
【００２４】本発明をさらに改良した形態には、図６に
示されるように、壁６６及び肩部６４間に、丸みを帯び
たかど８２が設けられている。この丸みかど８２は、鋭
い角度を有する尖ったかどよりも機械加工が容易である
という利点を有している。この特徴は、Ｏリング３０、
肩部６４及び壁６６の間に画定されるポケット８４内に
閉じ込められた空気の容積を低減するという利点も有し
ている。これにより、ネジ７４を締めてＯリング３０を
圧縮したときに、傾斜面７０がＯリング３０をポケット
内にさらに押し込んでポケット８４の容積を低減するの
で、シールがより好適なものとなる。Ｏリング３０は、
既に壁６６及び肩部６４に接触して、ポケット８４を効
果的にシールしている。閉じ込められた空気は、真空応
用分野で通常行われているように、壁及び肩部に計画的
に設けられた通気孔を通じて逃がすことができる。
【００２５】以上、本発明を好適な実施形態と関連づけ
て詳細に図示及び説明してきたが、ここで形式において
も細部においても種々の変更や変形が可能であること
は、当業者であれば理解できるであろう。従って、特許
請求の範囲は、本発明の真の趣旨と範囲に包含される前
記の変更や変形を全てカバーすることを意図している。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明によ
れば、堆積チャンバ等の壁に設けられた開口を封止する
従来よりも効果的なシールを形成することができ、これ
によって、チャンバの内部汚染を低減することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】４個の半導体反応チャンバを有する半導体プロ
セス装置を上方から示す図である。
【図２】図２（ａ）は、反応チャンバ壁に設けられた開
口を覆うのに使用されるスリットバルブドアを示す側立
面図であり、図２（ｂ）は、チャンバ壁に設けられた開
口を覆うのに使用されるインライン活性化システムを備
えたスリットバルブドアを示す側立面図である。
【図３】従来技術のスリットバルブドアの詳細な断面図
であり、シール及びシール保持用手段を示している。
【図４】図４（ａ）は、図３の従来技術のスリットバル
ブドアの縦断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の
ライン４−４に沿った横断面図である。
【図５】本発明に係るスリットバルブドアの縦断面図で
あり、反応チャンバに設けられた開口を覆っているとこ
ろを示している。
【図６】図５のスリットバルブドアの詳細な断面図であ
り、主シール及び主シール保持用手段を示している。
【符号の説明】
１９…スリット、２４…チャンバ壁、３０…Ｏリング、
５１…スリットバルブドア、５２…カバープレート、５
４…インサート、５６…凹部、６０…受座面、６２…Ｏ
リング受座、６３…インサートの下部、６４…肩部、６
６…傾斜壁、７０…傾斜面、７２…絞り、８６…副Ｏリ
ングシール、８８…溝。

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体反応チャンバの壁に形成された開
    口を封止するためのスリットバルブドアであって、 (i)前記壁と係合して前記開口を封止するための主シー
    ルと、 (ii)互いに着脱可能なように固定され、複合したときに
    前記主シール用の保持装置を画定する第一及び第二の部
    分を少なくとも含む開口カバープレートと、 を備えるスリットバルブドア。
  2. 【請求項２】 前記開口カバープレートが壁対向面を含
    み、前記第一及び第二の部分の複合体がシール保持装置
    を画定しており、このシール保持装置は、側面及び底
    面、並びに前記主シールの少なくとも一部が前記壁対向
    面から突出するようにこの主シールを保持するための、
    前記壁対向面上の開口を有している請求項１記載のド
    ア。
  3. 【請求項３】 前記複数の側面は絞りを画定し、これら
    の側面及び前記底面の間に前記シールの大部分が保持さ
    れる請求項２記載のドア。
  4. 【請求項４】 一つの側面と前記底面との交差部が、く
    ぼんでいる請求項３記載のドア。
  5. 【請求項５】 前記第一の部分は、凹部を含んでおり、
    この凹部は、前記第二の部分を収容するための壁と、こ
    の凹部の壁に形成され、前記第二の部分が前記凹部に収
    容されたときに自身と前記第二の部分との間に前記主シ
    ールを保持するための肩部と、を有している請求項２記
    載のドア。
  6. 【請求項６】 前記第一及び第二の部分は、それぞれ、
    前記反応チャンバの壁の外面と接触すべき面を含んでい
    る請求項５記載のドア。
  7. 【請求項７】 前記第一及び第二の部分の前記各面は、
    前記第二の部分が前記凹部に収容されたときに前記壁対
    向面を画定する請求項６記載のドア。
  8. 【請求項８】 前記肩部は、前記第二の部分が前記凹部
    に収容されたときにほぼ台形の主シール保持装置の底面
    を画定する請求項５記載のドア。
  9. 【請求項９】 前記第一及び第二の部分間に設置された
    副シールをさらに備える請求項２記載のドア。
  10. 【請求項１０】 前記凹部が、側面及び底面を含み、前
    記副シールがこの底面に設置されている請求項９記載の
    ドア。
  11. 【請求項１１】 前記底面は、前記副シールを保持する
    ために形成された溝を有している請求項１０記載のド
    ア。
  12. 【請求項１２】 周壁の開口を封止するためのスリット
    バルブであって、 (i)前記開口よりも大きな面積の凹部を有し、前記開口
    を覆うように形成されたドア部と、 (ii)前記ドア部の前記凹部内に着脱可能に固定すること
    ができ、前記壁に隣接する前記ドア部の一部分と協同し
    て自己の周囲に溝を形成するインサートと、 (iii)前記溝内に配置することのできるエラストマーシ
    ール部材（elastomericsealing member）と、 を備えるスリットバルブ。
  13. 【請求項１３】 前記開口が、ほぼ方形である請求項１
    ２記載のスリットバルブ。
  14. 【請求項１４】 前記ドア部及びインサートのそれぞれ
    が、前記周壁に向かって内側に傾斜している前記溝を画
    定している請求項１２記載のスリットバルブ。
  15. 【請求項１５】 前記ドア部が、前記周壁とほぼ平行な
    肩部であって前記溝の一部を形成する肩部をさらに備え
    ている請求項１４記載のスリットバルブ。
  16. 【請求項１６】 前記ドア部は、前記凹部にはめ込むこ
    とのできる突出物をさらに備えており、前記エラストマ
    ーシール部材は、この突出物の周囲に保持できるように
    なっている請求項１４記載のスリットバルブ。
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