JP4371572B2 - 真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート - Google Patents

真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート Download PDF

Info

Publication number
JP4371572B2
JP4371572B2 JP2000502528A JP2000502528A JP4371572B2 JP 4371572 B2 JP4371572 B2 JP 4371572B2 JP 2000502528 A JP2000502528 A JP 2000502528A JP 2000502528 A JP2000502528 A JP 2000502528A JP 4371572 B2 JP4371572 B2 JP 4371572B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
adapter
vacuum
transfer chamber
outer portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000502528A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001509647A (ja
JP2001509647A5 (ja
Inventor
アヴィ テップマン,
ロバート, ビー. ロウランス,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2001509647A publication Critical patent/JP2001509647A/ja
Publication of JP2001509647A5 publication Critical patent/JP2001509647A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4371572B2 publication Critical patent/JP4371572B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49716Converting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Valve Housings (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に真空室用のスリットバルブインサートに関するものである。特に、本発明は、基板ウェハを取り扱うための搬送チャンバ用スリットバルブインサートに関し、また、搬送チャンバとプロセス室のような他のチャンバとの間の接続や、スリットバルブインサートにおける諸部材のサービスもしくは点検等に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ウェハ上に集積回路を製作するための真空システムは一般に知られている。通常、幾つかの真空室により単一の真空システムが構成される。真空処理システムは搬送チャンバと呼ばれる真空室を中央に有し、これは主フレームの一部となる。名前が示すように、搬送チャンバの主な目的は、その他のチャンバもしくは室の間にウェハを搬送することである。その他のチャンバには色々あるが、特にプロセス室、冷却室,バッファ室、ロードロック室が含まれる。また、真空処理システムは、追加的な処理のためウェハを次のシステムへ移動できるように、ウェハをロードロック室に移送し、そして該ロードロック室からウェハを取り出すためのミニエンバイロメントのようなある種のサブシステムを有する。時には、この搬送チャンバに周辺のチャンバ及び準備領域を加えてクラスターツールと呼ぶことがある。
【0003】
チャンバ間のアクセスはスリットバルブを介して行われる。スリットバルブはチャンバにある開口を含んでおり、該チャンバには、ウェハ、即ち基板が2つのチャンバ間を通るために、別のスリットバルブ開口がついている。一般的には、スリットバルブ開口は基板が通ることのできる細長い矩形である。2チャンバのスリットバルブ間の適合は、システム内を真空に維持するため、気密でなければならない。
【0004】
他のチャンバ間にウェハが通過するので、代表的な搬送チャンバは6つのスリットバルブを有する。プロセス室は、一般的に1つのスリットバルブのみを有する。
【0005】
搬送チャンバのようなある種のチャンバの側部にあるスリットバルブ用の実際の開口は、一般的な矩形穴であることが典型的であり、これは、どのチャンバのスリットバルブとも実際に適合するものではない。従って、搬送チャンバの開口をプロセス室の特定の開口と適合させるために、スリットバルブインサートが搬送チャンバの一般的な開口に挿入される。このインサートは、それが取り付けられるプロセス室と適合する開口を有する.即ち、スリットバルブインサートはチャンバ間のアダプタである。
【0006】
また、異なるプロセス室は異なる形状及び大きさの開口を有する。従って、異なるアダプタが同じ搬送チャンバのスリットバルブ開口において用いられる。
【0007】
図1は、搬送チャンバ12のスリットバルブ開口26に挿入する直前の、或いはそこから取り外した直後のアダプタ2の例を示している。アダプタ2は、ウェハが通過する開口4と、プロセス室に押し付けられる前面5とを有する。プロセス室は、開口4に適合するウェハ出入開口、即ちスリットバルブ開口を有すると共に、前面5と適合する、ウェハ出入開口の周りの表面と一緒に気密シールを通常形成する。また、アダプタ2は、開口4の周りに通路もしくはチャンネル6を有する。チャンネル6は、プロセス室側の合せ面と整列して、プロセス室と共にシールを行うO-リングを保持する。
【0008】
アダプタは、図1に示すように、チャンバの外側から搬送チャンバの開口に挿入されていた。その後、プロセス室がアダプタをおおって取り付けられ、そしてアダプタをしっかり所定位置に保持する。このスリットバルブはチャンバ間のアクセスを可能にする。搬送チャンバの床を介して配置される作動シリンダは、スリットバルブ開口の周りの表面上に着座するスリットバルブドアでスリットバルブを閉じる。ドアのための座部は搬送チャンバ内に配置されている。スリットバルブ開口、アダプタ、ドア及び作動シリンダによってスリットバルブが形成されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
スリットバルブの開閉サイクルは、ドア及びアダプタをゆっくり摩耗させたり、或いは不潔にしたり、汚染させたりする。摩耗した或いは不潔になったドアやアダプタは、搬送チャンバ及びプロセス室間に漏れを生じさせることがあり、多分、毒性のガスがプロセス室から出て搬送チャンバに入るのを許したり、搬送チャンバからのガスがプロセス室に入るのを許したりして、プロセス室の真空能力を低減させる。アダプタが不潔になって清浄にする必要があったり、摩耗して交換する必要があったりすると、問題が起こる。アダプタは、搬送チャンバの外側から搬送チャンバ及びプロセス室間に設けられているので、アダプタを交換するには、プロセス室を完全に取り除かなければならない。プロセス室を取り外して再び取り付けることは非常に時間のかかる仕事である。
【0010】
1つの解決策は搬送チャンバの内側からアダプタを挿入することであったが、そうすれば、上述のようなアクセスを可能にするために、且つアダプタがプロセス室と適切な気密シールを形成することを確実にするために、チャンバ開口を再設計しなければならない。チャンバの内側からアダプタを挿入するのに適応するような再設計の難点の1つは、アダプタを開口の中に滑り込ませた後に同アダプタを止めるために使用する肩部を搬送チャンバの内側から機械加工する必要があり、非常に難しい工程を必要とする。
【0011】
従って、搬送チャンバを有する真空製作システムに対しては、任意のプロセス室に取り付けるように選択でき、チャンバを再設計することなく搬送チャンバの内側から点検等をすることができるアダプタを有する必要性が起きていた。
【0012】
【課題を解決するための手段】
1つの実施形態においてプロセス室を搬送チャンバに接続するための方法は、プロセス室に適合するアダプタを選択すること、該アダプタを搬送チャンバのスリットバルブに挿入すること、及びプロセス室を搬送チャンバに取り付けることを含んでいる。アダプタは、搬送チャンバの外側から該チャンバに挿入される外側部分と、該チャンバの内側からこの外側部分に挿入される、弁座が形成された内側部分とを有しうる。この2ピース式スリットバルブ構造は、アダプタ内側部分の容易な除去及び交換を可能にする。
【0013】
1つの実施形態において搬送チャンバに取り付けられたプロセス室を交換するための方法は、第1のプロセス室用の適合アダプタを選択すること、これを第1のプロセス室に取り付ける前に搬送チャンバに挿入すること、次いで第1のプロセス室を取り外し、アダプタを除去すること、それからもう1つのプロセス室のための適合アダプタを選択すること、そして該アダプタ及びチャンバを上述のように取り付けることを含んでいる。アダプタは、プロセス室に適合すべく内側部分及び外側部分を有している。
【0014】
1つの実施形態における真空システムは、通路、即ちスリットバルブを備えた2つ以上のチャンバを有し、それらの間にウェハを通過させる。そしてアダプタがチャンバのうちの少なくとも1つのチャンバの通路に配置されて、各チャンバの通路に適合している。アダプタ2ピースから形成することができ、各ピースが通路の一部を別個に構成している。
【0015】
真空室の1つの実施形態は、2つのアダプタを備えたスリットバルブを有しており、該アダプタはチャンバに取り付けるべき該チャンバ上の取付インターフェースのタイプに従って選択される。
【0016】
搬送チャンバの実施形態は、スリットバルブ開口に配置されるアダプタを有し、このアダプタは取り外しでき、別のアダプタと交換できる。該アダプタは異なる適合プロセス室に取りつけ、内側部分及び外側部分を有する。外側部分は、プロセス室を取り付けるときに搬送チャンバから取り外さなくてもよく、内側部分はプロセス室を取り付けるときに取り外すことができる。
【0017】
プロセス室を搬送チャンバに接続させるためのアダプタの一実施形態は、搬送チャンバに挿入する外側部分と、該外側部分に挿入する内側部分とを備える。内側部分は、外側部分内に部分的に滑入してもよく、プロセス室に適合する通路を有すると共に、シールを形成するための座面を有する。
【0018】
プロセス室及び搬送チャンバ間に気密シールを形成するための方法の一実施形態は、外側部分を搬送チャンバに挿入すること、その後、外側部分に接触するようにプロセス室を取り付けること、次いで内側部分を搬送チャンバの内側から外側部分内に挿入すること、そして圧力を加え内側部分を外側部分に向かって付勢させることを含んでいる。
【0019】
搬送チャンバに取り付けられたプロセス室を取り外すことなく同搬送チャンバにサービスする方法の一実施形態は、搬送チャンバを開くこと、搬送チャンバ及びプロセス室間の開口から内側部分をアンシールし取り除くこと、アダプタを清浄にするか交換することを含んでいる。
【0020】
【発明の実施の形態】
本発明の上述した特徴、利点及び目的を達成する方法が詳細に理解できるように、上述のように要約した本発明について、添付図面に例示した実施形態を参照することにより、もっと特定的に説明する。
【0021】
しかしながら、添付図面は、本発明の代表的な実施形態を例示するに過ぎず、本発明にはその他の同様に効果的な実施形態の余地があるので、本発明の範囲を限定するものと考えてはならない。
【0022】
図2は、中央の真空式搬送チャンバ12に取り付けられた一連の真空室14を総括的に示す真空処理システム10の上面概略図である。1対の真空式ロードロック室16はミニエンバイロメント18への通路を提供するように示されている。ポッドローダ20はミニエンバイロメント18に取り付けて示されている。このシステムはクラスターツールの例である。
【0023】
この構成において、真空室14は、気密シールのところで搬送チャンバ12に接続することができ、該気密シールは、チャンバもしくは室12,14,16の真空を失うことなく2つのチャンバもしくは室12,14,16間にウェハを通過させることを可能にする。
【0024】
ポッドローダ20は、ミニエンバイロメント18に取り付けられていて、作業員により或いは自動機械によりウェハカセットを装荷される。この自動機械は、真空処理システム10を格納する製造プラントもしくは建屋の全自動製造システムの一部である。ミニエンバイロメント18内のロボット(図示せず)は、ウェハをポッドローダ20からロードロック室12に移動させ、そして再び逆戻りさせ得る。搬送チャンバ12内でウェハを移動させるためのアーム及びブレードを有するロボット(図示せず)は、ウェハをロードロック室16の1つからプロセス室14に、そしてロードロック室16の1つに戻すように移動させ得る。
【0025】
真空室14は、ウェハ上に集積回路を製作するための一連のプロセスにおいてウェハに対しある種の処理を行う、化学気相堆積(CVD)室,物理気相堆積(PVD)室,エッチング室等のような数種のプロセス室のうちの1つである。真空室の製造者にとって、各真空室がある共通の特徴を有するが、ウェハに対して異なる処理を行う20種を超えるかかるプロセス室を有することは、異常なことではない。
【0026】
図3は、搬送チャンバ12の内部が見られるように蓋体を除去した具体的搬送チャンバ12の斜視図である。開口24,26を有する数個のスリットバルブ及びアダプタ28,30の例が示されている。スリットバルブ開口24,26及びアダプタ28,30がスリットバルブを形成する。アダプタ28,30は、プロセス室14を搬送チャンバ12に、両者の間にウェハのための通路を形成して、取り付けられるようにするアダプタである。プロセス室14は、気密シールで搬送チャンバ12に取り付けられていて、チャンバ間の結合部で雰囲気が真空システムに入るのを防止している。異なるアダプタ28,30は異種のプロセス室14に適合するようになっている。搬送チャンバ12の床37にある円形の開口36は、ウェハを搬送チャンバ12の内側で移動させたり、そこに接続された他のチャンバもしくは室14,16の内部及び外部へ移動させたりするためのアームを有するロボットを通常支持する。ロボットは図示していないので、搬送チャンバ内部の他の詳細が観察できる。矩形の開口38は、付勢圧力を加えるようにスリットバルブドアを操作して該スリットバルブドアを開閉するための作動シリンダに対してアクセスを可能にする。各スリットバルブ毎に1つの開口38がある。作動シリンダ及びスリットバルブドアは図示していないので、搬送チャンバ12における他の特徴が観察できる。作動シリンダ及びスリットバルブドアの一例は1993年7月13日に発行された米国特許第5,226,632号に見られる。これは、参照によって、以下に十分に記載されているかのようにここに組み込まれる。
【0027】
2ピース式スリットバルブ28は、スリットバルブ開口24から分解されて搬送チャンバ12の外側及び内側に示されている。外側部分29は搬送チャンバ12の外側から開口24に滑入し、内側部分31は搬送チャンバ12の内側から外側部分29の中に入る。外側部分29は搬送チャンバ12に、内側部分は外側部分31に、それぞれネジのような任意の適切な手段によって取り付けられる。このようにして、プロセス室14は、スリットバルブ開口24のところで搬送チャンバ12の外側に装着でき、これにより、外側部分29は所定位置に閉じ込められる。しかし、内側部分31は、プロセス室14を取り付けても、搬送チャンバ12の内側から未だ取り外すことができる。内側部分31を取り外すために必要なことは、作動シリンダ及びスリットバルブドアを引張って内側部分31から後退させ、蓋体22を開き、内側部分31を外し、内側部分31を外へ引張ることで、それが全てである。従って、アダプタ28の内側は、プロセス室14を搬送チャンバから取り外すことなく、サービスもしくは点検等を受けたり、清掃されたり、交換されたりしうる。
【0028】
図4は、アダプタ28の一例の切欠きもしくは切落し図である。アダプタ28の右側端部は、内部断面を示すため且つ拡大の目的で切り落とされている。外側部分29の後面52は搬送チャンバ12の内部に臨んでいる。内側部分31の斜め後面54は、搬送チャンバ12の内部に向かって面しているが、下向きの角度が付いており、スリットバルブドアの座面を形成するので、スリットバルブドアは、搬送チャンバの床からある角度で押し上げられ、後面54と共に気密シールを形成してスリットバルブを閉じる。開口56は、スリットバルブドアが引き戻されているときに搬送チャンバ12とプロセス室14との間にある実際の開口である。この開口56は、例えば600mm,300mm,200mm等のような変動する基板寸法用に作ることができる。斜め後面55は、下向きに傾斜していて、スリットバルブドアが座面54と接触するのを可能にする。代替のドア/座部組立体(図示せず)は、ドアを殆ど水平にその座部から移動させることによって該ドアを作動させ、その後該ドアを下動させる。従って、この代替例は2段運動であり、スリットバルブドア座部のための殆ど垂直な後面を備えたアダプタを有する。
【0029】
外側部分29は、穴59を通るネジにより搬送チャンバ12に取り付ける。内側部分31は、外側部分29の頂壁64の底面62,外側部分29の底壁68の頂面66,及び外側部分29の前壁72の頂面70に沿って外側部分29に滑入する。内側部分31は、その前面58が外側部分29の前面60とほぼ面一になるまで、外側部分29にあるほぼ矩形の開口に滑入する。内側部分31は、穴61に入るネジにより外側部分29に取り付けられる。ネジは、取り付けられたプロセス室の外側面上に内側部分31の前面58が落ちつくまで、締め付けられる。従って、内側部分31は外側部分29の内面62,66,70,74,76に対応する外面を有するが、2つの部分29,31はこれらの面の各々に沿って必ずしも接触しないので、内側及び外側部分間に生ずる間隙は非常に小さい。しかしながら、スリットバルブドアが後面54に向かって付勢されているときには、内側部分31が前方且つ上方へ押されるので、同内側部分31は、取り付けられたプロセス室の外面に対してより強く押圧されるだけでなく、底面62で外側部分29にも押し付けられる。底面62での接触は少量のガスを捕獲することがある。この接触のところで捕獲されるガスの量を最少にすると共に、接触面を最小にするため、スペース78が接触の長さだけ延びており、搬送チャンバ12に通じている。
【0030】
図5は、蓋体のない搬送チャンバ12の切欠き横断面図であり、搬送チャンバ12の内側の一部とバルブ開口24におけるアダプタ28の位置とを示している。外側部分29は、搬送チャンバ12の外側からバルブ開口24に滑入し、肩部80で止まる。内側部分31は搬送チャンバ12の内側から外側部分29に滑入する。作動シリンダは開口38内に設けられ、バルブドアを矢印Aの方向に後面54に対して押し付け、開口56を閉じる。従って、内側部分31は、取り付けられたプロセス室の外面に押し付けられるので、溝82内に配置されたO-リング(図示せず)がプロセス室の表面と共にシールを形成する。このシールは、開口56をおおうバルブドアによるシールと組み合って、搬送チャンバ12とプロセス室14との間の異なる圧力に対し気密シールを形成する。プロセス室は開口を通るそれ自体の通路を有し、そして各タイプのチャンバもしくは室が搬送チャンバ12の外側に取り付けるため及び溝83内に配置されたO-リング(図示せず)と連係するため、若干異なる大きさの開口及び若干異なるインターフェースを有する。搬送チャンバ12及びプロセス室14の間に前述した気密シールを形成するのがこのO-リングである。
【0031】
図6は、搬送チャンバ12の一部の切欠き斜視図であり、図5のものと同じ特徴の多くを、明瞭さを増すため異なる角度から示している。
【0032】
プロセス室14に適合する適切な内側及び外側部分31,29を選択することにより、スリットバルブ24,28はどのプロセス室にも取り付けることができる。従って、この実施形態においては、使用者は、プロセス室14に適合する適切な内側及び外側部分31,29を選択し、選択した外側部分29をバルブ開口24内に滑入させ、外側部分29を搬送チャンバ12に取り付け、プロセス室14を搬送チャンバ12に取り付け、選択した内側部分31を外側部分29内に滑入させ、その後内側部分31を外側部分29に接続する。同様に、現在取り付けられているプロセス室14を交換すべきときには、使用者は、異なる内側及び外側部分31,29を選択することだけが必要である。また、内側部分31を清掃または交換する必要があるときには、プロセス室14及び外側部分29を取り外す必要がないので、内側部分31に対してはサービスが非常に迅速で容易であり、しかし外側部分29は、プロセス室14を取り外さずには除去され得ない。
【0033】
搬送チャンバ12の各バルブ開口24,26は、同じタイプの2ピース式アダプタ28を必要とする、同じタイプのプロセス室14を取り付けてよいし、或いは各バルブ開口24,26について異なる2ピース式アダプタ28を必要とする異なるタイプのプロセス室14を有していてよい。
【0034】
上述の説明は本発明の好適な実施形態に向けられているが、本発明の基本的範囲から逸脱することなくその他のまた更なる実施形態を工夫することができ、本発明の範囲は、以下の請求項によって決められる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 スリットバルブから分解した先行技術のアダプタを示す、蓋体なしの搬送チャンバの切欠き部の斜視図である。
【図2】 真空製作システムの概略図である。
【図3】 蓋体を除去した搬送チャンバと、この搬送チャンバ内に示され且つ該搬送チャンバから分解されたアダプタとの斜視図である。
【図4】 2ピース式アダプタの切欠き部の斜視図である。
【図5】 作動位置にある2ピース式アダプタを示す搬送チャンバの切欠き部の断面図である。
【図6】 作動位置にある2ピース式アダプタを示す搬送チャンバの切欠き部の斜視図である。

Claims (19)

  1. ウェハを取り扱い処理するために少なくとも2つの真空室を有する真空システムであって、
    ウェハの通過を許容する複数の第1通路を有する第1真空室と、
    前記第1通路と異なる、ウェハの通過を許容する第2通路をそれぞれ有する、複数の第2真空室と、
    前記複数の第1通路を前記複数の第2真空室の第2通路に適合させる複数の取り外し自在のアダプタと、
    を備え、
    前記複数の取り外し自在のアダプタの各々は、前記複数の第1通路の各々において前記複数の第2真空室の各々を前記第1真空室の外側に装着し、前記第1真空室と前記複数の第2真空室の各々との間でウェハが通るのを許容する通路を形成し、
    前記複数の取り外し自在のアダプタの各々は、
    前記第1真空室の外側から前記複数の第1通路の各々に少なくとも部分的に挿入され、前記第2真空室の各々に接触する外側部分と、
    前記第1真空室の内側から前記外側部分に少なくとも部分的に挿入され、前記通路の一部を構成する内側部分と、
    を有し、
    前記内側部分は、前記複数の第2真空室及び前記外側部分を前記第1真空室から取り外すことなく、前記第1真空室の内側から除去及び交換可能である真空システム。
  2. ウェハの通過を許容する少なくとも1つの第1通路を有する第1真空室と、
    ウェハの通過を許容する第2通路とスリットバルブ取付インターフェースとを有する少なくとも1つの第2真空室と、
    前記第1通路を前記第2通路に適合させる少なくとも1つの取り外し自在のアダプタと、
    を備え、
    前記取り外し自在のアダプタは、前記第1通路において前記第2真空室を前記第1真空室の外側に装着し、前記第1真空室と前記第2真空室との間でウェハが通るのを許容する通路を形成し、
    前記取り外し自在のアダプタは、
    前記第1真空室の外側から前記第1通路に少なくとも部分的に挿入され、前記第2真空室に接触する外側部分と、
    前記第1真空室の内側から前記外側部分に少なくとも部分的に挿入され、前記通路の一部を構成する内側部分と、
    を有し、
    前記内側部分は、前記第2真空室及び前記外側部分を前記第1真空室から取り外すことなく、前記第1真空室の内側から除去及び交換可能である真空システム。
  3. チャンバ開口及び異なるスリットバルブインターフェースをそれぞれ有する複数の他の真空室を装着する複数のスリットバルブ開口を有する真空室であって、
    前記複数の他の真空室のチャンバ開口及び前記複数のスリットバルブ開口は、ウェハの通過を許容し、
    前記複数のスリットバルブ開口を前記複数の他の真空室のチャンバ開口に適合させる複数の取り外し自在のアダプタを備え、
    前記取り外し自在のアダプタの各々は、前記複数の他の真空室の各々を前記真空室の外側に装着し、前記真空室と前記複数の他の真空室の各々との間でウェハが通るのを許容する通路を形成し、
    前記複数の取り外し自在のアダプタの各々は、
    前記真空室の外側から前記複数のスリットバルブ開口の各々に少なくとも部分的に挿入され、前記複数の他の真空室の各々に接触する外側部分と、
    前記真空室の内側から前記外側部分に少なくとも部分的に挿入され、前記通路の一部を構成する内側部分と、
    を備え、
    前記内側部分は、前記複数の他の真空室及び前記外側部分を前記真空室から取り外すことなく、前記真空室の内側から除去及び交換可能である真空室。
  4. 前記外側部分の選択は、前記真空室にどの異なるスリットバルブインターフェースが取り付けられるかに依存している請求項3に記載の真空室。
  5. 前記内側部分の選択は、前記外側部分の選択に依存している請求項4に記載の真空室。
  6. 前記内側部分の選択は、前記真空室にどの異なるスリットバルブインターフェースが取り付けられるかに依存している請求項3に記載の真空室。
  7. プロセス室開口をそれぞれ有する複数のプロセス室を装着する複数のスリットバルブ開口を有する搬送チャンバであって、
    前記プロセス室開口及び前記複数のスリットバルブ開口は、ウェハの通過を許容し、
    前記複数のスリットバルブ開口を前記プロセス室開口に適合させる複数の取り外し自在のアダプタを備え、
    前記取り外し自在のアダプタの各々は、前記複数のプロセス室の各々を前記搬送チャンバの外側に装着し、前記搬送チャンバと前記複数のプロセス室の各々との間でウェハが通るのを許容する通路を形成し、
    前記複数の取り外し自在のアダプタの各々は、
    前記搬送チャンバの外側から前記複数のスリットバルブ開口の各々に少なくとも部分的に挿入され、前記複数のプロセス室の各々に接触する外側部分と、
    前記搬送チャンバの内側から前記外側部分に少なくとも部分的に挿入され、前記通路の一部を構成する内側部分と、
    を備え、
    前記内側部分は、前記複数のプロセス室及び前記外側部分を前記搬送チャンバから取り外すことなく、前記搬送チャンバの内側から除去及び交換可能であり、
    前記複数のプロセス室は、
    第1のプロセス室と、
    前記第1のプロセス室と異なる第2のプロセス室と、
    を有し、
    前記複数の取り外し自在のアダプタは、
    前記第1のプロセス室を接続するための第1の取り外し自在のアダプタと、
    前記第2のプロセス室を接続するための第2の取り外し自在のアダプタと、
    を有し、
    該第1の取り外し自在のアダプタは、取り外して、前記第2の取り外し自在のアダプタと交換できる、搬送チャンバ。
  8. 前記外側部分は、該外側部分を備える前記取り外し自在のアダプタによって前記プロセス室が前記搬送チャンバに接続されているときには、前記スリットバルブ開口から取り外しできない請求項7に記載の搬送チャンバ。
  9. 前記内側部分は、該内側部分を備える前記取り外し自在のアダプタによって前記プロセス室が前記搬送チャンバに接続されているときには、前記外側部分から取り外しできる請求項7に記載の搬送チャンバ。
  10. 搬送チャンバの搬送チャンバ開口をプロセス室のプロセス室開口に適合させるためのアダプタであって、
    前記搬送チャンバ開口及び前記プロセス室開口は、ウェハの通過を許容し、
    前記搬送チャンバ開口において前記プロセス室を前記搬送チャンバの外側に装着し、前記搬送チャンバとプロセス室との間でウェハが通るのを許容する通路を形成し、
    前記搬送チャンバの外側から前記搬送チャンバ開口に少なくとも部分的に挿入され、前記プロセス室に接触する外側部分と、
    前記搬送チャンバの内側から前記外側部分に少なくとも部分的に挿入され、前記通路の一部を構成する内側部分と、
    を備え、
    前記内側部分は、前記プロセス室及び前記外側部分を前記搬送チャンバから取り外すことなく、前記搬送チャンバの内側から除去及び交換可能である、アダプタ。
  11. 請求項10に記載のアダプタであって、
    前記外側部分及び前記内側部分は、実質的に一致する、対応する滑り面を有しており、
    前記内側部分は前記外側部分内に滑入するアダプタ。
  12. 請求項10に記載のアダプタであって、
    前記内側部分は前記プロセス室開口と適合するための開口を含むアダプタ。
  13. 請求項10に記載のアダプタであって、
    前記内側部分は、気密シールを形成するため、付勢圧力を受ける山形の背面を含んでいるアダプタ。
  14. 請求項10に記載のアダプタであって、
    前記外側部分は、実質的に矩形のブロックであり、該外側部分が、
    実質的に平板状の前面と、
    実質的に平板状の後面と、
    該後面から前記前面に延びる実質的に矩形の穴と、
    該実質的に矩形の穴の底壁を画成する頂面を有する底壁と、
    該底壁から上方へ前記前面に部分的に沿って延びると共に、頂面及び内側後面を有する前壁と、
    前記後面から前方へ延びる実質的に矩形の切欠きと、底面とを有する頂壁であって、該切欠きが前記頂壁の内向き後面を画成している前記頂壁とを含み、
    前記内側部分は、
    前記外側部分の前記前面と実質的に面一である、実質的に平板状の前面と、
    上側の斜め後面と、
    該上側の斜め後面から前記内側部分の前記前面に延びる実質的に矩形の穴と、
    前記上側の斜め後面に対しある内角度で結合する下側の斜め後面と、
    前記外側部分の前記頂壁の底面及び内向き後面,前記外側部分の前記底壁の前記頂面,並びに前記外側部分の前記前壁の前記頂面及び内側後面に実質的にならう多平面状外面とを含み、
    前記内側部分は、該内側部分の前記多平面状外面の対応する外面で、前記外側部分の前記頂壁の前記底面,前記外側部分の前記底壁の前記頂面,並びに前記外側部分の前記前壁の前記頂面に沿って滑り、前記外側部分に入るアダプタ。
  15. 請求項7に記載のプロセス室と請求項7に記載の搬送チャンバとの間に請求項7に記載の取り外し自在のアダプタによって気密シールを形成するための方法であって、
    前記搬送チャンバに前記取り外し自在のアダプタの外側部分を挿入し、
    前記プロセス室を、前記外側部分に接触するように、前記搬送チャンバに取り付け、
    前記搬送チャンバの内側から前記外側部分の中に前記取り外し自在のアダプタの内側部分を挿入し、
    該内側部分に付勢圧力を加えて前記内側部分及び前記プロセス室を強制的に気密封止する方法。
  16. 請求項7に記載の搬送チャンバに取り付けられた前記プロセス室を取り外すことなく前記搬送チャンバの前記取り外し自在のアダプタの部材のサービスを行うための方法であって、前記取り外し自在のアダプタの内側部分及び前記プロセス室は、該内側部分に付勢圧力が加えられて強制的に気密封止されており、
    前記搬送チャンバの蓋体を開き、
    前記プロセス室及び前記取り外し自在のアダプタの内側部分の前記気密封止を取り除き
    該内側部分を前記搬送チャンバの外部に除去し、
    この内側部分を別の内側部分と交換するか、或いは洗浄して前記搬送チャンバに戻す、方法。
  17. 請求項7に記載のプロセス室を請求項7に記載の搬送チャンバに請求項7に記載の取り外し自在のアダプタによって接続するための方法であって、
    前記プロセス室に適合する前記取り外し自在のアダプタを選択し、
    前記搬送チャンバの外側から、前記取り外し自在のアダプタの外側部分を前記搬送チャンバに挿入し、
    前記搬送チャンバの内側から、前記外側部分の中に前記取り外し自在のアダプタの内側部分を挿入し、
    前記取り外し自在のアダプタが前記搬送チャンバのスリットバルブ開口及び前記プロセス室のプロセス室開口を適合させるように前記プロセス室を前記搬送チャンバに取り付ける、
    ことを含む方法。
  18. 請求項7に記載の搬送チャンバに取り付けられた請求項7に記載の第1のプロセス室を請求項7に記載の第2のプロセス室と交換するための方法であって、
    (a)前記第1のプロセス室を用意し、
    (b)該第1のプロセス室に適合する請求項7に記載の第1のアダプタを選択し、
    (c)該第1のアダプタを少なくとも部分的に前記スリットバルブ開口に挿入し、
    (d)前記第1のアダプタが前記搬送チャンバ及び前記第1のプロセス室を適合させるように前記第1のプロセス室を前記搬送チャンバに取り付け、
    (e)前記第1のプロセス室を前記搬送チャンバから取り外し、
    (f)前記第1のアダプタを除去し、
    (g)前記第2のプロセス室に適合する請求項7に記載の第2のアダプタを選択し、
    (h)該第2のアダプタを少なくとも部分的に前記スリットバルブ開口に挿入し、
    (i)前記第2のアダプタが前記搬送チャンバ及び前記第2のプロセス室を適合させるように前記第2のプロセス室を前記搬送チャンバに取り付ける、
    各ステップからなる方法。
  19. 前記第1のアダプタは前記第2のプロセス室に適合していない請求項18に記載の方法。
JP2000502528A 1997-07-11 1998-07-09 真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート Expired - Lifetime JP4371572B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/893,813 US6045620A (en) 1997-07-11 1997-07-11 Two-piece slit valve insert for vacuum processing system
US08/893,813 1997-07-11
PCT/US1998/014281 WO1999003136A1 (en) 1997-07-11 1998-07-09 Two-piece slit valve insert for vacuum processing system

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001509647A JP2001509647A (ja) 2001-07-24
JP2001509647A5 JP2001509647A5 (ja) 2009-09-17
JP4371572B2 true JP4371572B2 (ja) 2009-11-25

Family

ID=25402145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000502528A Expired - Lifetime JP4371572B2 (ja) 1997-07-11 1998-07-09 真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6045620A (ja)
EP (1) EP1002332A1 (ja)
JP (1) JP4371572B2 (ja)
KR (1) KR20010021746A (ja)
WO (1) WO1999003136A1 (ja)

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6192827B1 (en) * 1998-07-03 2001-02-27 Applied Materials, Inc. Double slit-valve doors for plasma processing
US6347918B1 (en) * 1999-01-27 2002-02-19 Applied Materials, Inc. Inflatable slit/gate valve
JP3998386B2 (ja) * 2000-01-26 2007-10-24 三菱電機株式会社 液晶表示装置の製造装置および液晶表示装置の製造方法
US6764265B2 (en) 2002-01-07 2004-07-20 Applied Materials Inc. Erosion resistant slit valve
US6824343B2 (en) * 2002-02-22 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Substrate support
US6800172B2 (en) * 2002-02-22 2004-10-05 Micron Technology, Inc. Interfacial structure for semiconductor substrate processing chambers and substrate transfer chambers and for semiconductor substrate processing chambers and accessory attachments, and semiconductor substrate processor
US6814813B2 (en) 2002-04-24 2004-11-09 Micron Technology, Inc. Chemical vapor deposition apparatus
US6858264B2 (en) * 2002-04-24 2005-02-22 Micron Technology, Inc. Chemical vapor deposition methods
TWI294155B (en) * 2002-06-21 2008-03-01 Applied Materials Inc Transfer chamber for vacuum processing system
US6926775B2 (en) * 2003-02-11 2005-08-09 Micron Technology, Inc. Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces
CN100408902C (zh) * 2003-05-13 2008-08-06 应用材料股份有限公司 密封一处理室一开口的方法与装置
KR100441875B1 (ko) * 2003-06-02 2004-07-27 주성엔지니어링(주) 분리형 이송 챔버
US7235138B2 (en) * 2003-08-21 2007-06-26 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece processing apparatus and methods for batch deposition of materials on microfeature workpieces
US7056806B2 (en) 2003-09-17 2006-06-06 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece processing apparatus and methods for controlling deposition of materials on microfeature workpieces
US7282239B2 (en) * 2003-09-18 2007-10-16 Micron Technology, Inc. Systems and methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers
US7323231B2 (en) * 2003-10-09 2008-01-29 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for plasma vapor deposition processes
US7647886B2 (en) * 2003-10-15 2010-01-19 Micron Technology, Inc. Systems for depositing material onto workpieces in reaction chambers and methods for removing byproducts from reaction chambers
US7258892B2 (en) * 2003-12-10 2007-08-21 Micron Technology, Inc. Methods and systems for controlling temperature during microfeature workpiece processing, e.g., CVD deposition
US7906393B2 (en) * 2004-01-28 2011-03-15 Micron Technology, Inc. Methods for forming small-scale capacitor structures
US20050160992A1 (en) * 2004-01-28 2005-07-28 Applied Materials, Inc. Substrate gripping apparatus
US7584942B2 (en) * 2004-03-31 2009-09-08 Micron Technology, Inc. Ampoules for producing a reaction gas and systems for depositing materials onto microfeature workpieces in reaction chambers
US8133554B2 (en) 2004-05-06 2012-03-13 Micron Technology, Inc. Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces
US20050268857A1 (en) * 2004-06-02 2005-12-08 Applied Materials, Inc. Uniformly compressed process chamber gate seal for semiconductor processing chamber
US7841582B2 (en) * 2004-06-02 2010-11-30 Applied Materials, Inc. Variable seal pressure slit valve doors for semiconductor manufacturing equipment
CN101866828B (zh) * 2004-06-02 2013-03-20 应用材料公司 电子装置制造室及其形成方法
US7784164B2 (en) * 2004-06-02 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing chamber method
CN2888643Y (zh) * 2004-06-02 2007-04-11 应用材料股份有限公司 电子装置制造室
US7699932B2 (en) * 2004-06-02 2010-04-20 Micron Technology, Inc. Reactors, systems and methods for depositing thin films onto microfeature workpieces
US20060201074A1 (en) * 2004-06-02 2006-09-14 Shinichi Kurita Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same
US7422653B2 (en) * 2004-07-13 2008-09-09 Applied Materials, Inc. Single-sided inflatable vertical slit valve
US20060165873A1 (en) * 2005-01-25 2006-07-27 Micron Technology, Inc. Plasma detection and associated systems and methods for controlling microfeature workpiece deposition processes
US20060162658A1 (en) * 2005-01-27 2006-07-27 Applied Materials, Inc. Ruthenium layer deposition apparatus and method
US20060237138A1 (en) * 2005-04-26 2006-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for supporting microelectronic devices during plasma-based fabrication processes
TWI295816B (en) 2005-07-19 2008-04-11 Applied Materials Inc Hybrid pvd-cvd system
JP4821314B2 (ja) * 2005-12-26 2011-11-24 ダイキン工業株式会社 半導体製造装置用バルブの弁体およびその製造方法
JP4763786B2 (ja) * 2006-06-19 2011-08-31 日本バルカー工業株式会社 弁体部及びゲートバルブ装置
KR101196504B1 (ko) * 2007-03-01 2012-11-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 이송 챔버 인터페이스용 플로팅 슬릿 밸브
US10541157B2 (en) 2007-05-18 2020-01-21 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
KR101522324B1 (ko) 2007-05-18 2015-05-21 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 로드 락 빠른 펌프 벤트
US8377213B2 (en) 2008-05-05 2013-02-19 Applied Materials, Inc. Slit valve having increased flow uniformity
US20100127201A1 (en) * 2008-11-21 2010-05-27 Applied Materials, Inc. Interlocking valve chamber and lid
US20100304027A1 (en) * 2009-05-27 2010-12-02 Applied Materials, Inc. Substrate processing system and methods thereof
EP2293321A1 (en) * 2009-09-08 2011-03-09 Applied Materials, Inc. Mechanical modularity chambers
US20110180097A1 (en) * 2010-01-27 2011-07-28 Axcelis Technologies, Inc. Thermal isolation assemblies for wafer transport apparatus and methods of use thereof
JP2011035415A (ja) * 2010-10-18 2011-02-17 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
CN105580124B (zh) * 2013-09-26 2018-05-18 应用材料公司 用于基板处理的混合平台式设备、系统以及方法
US10090174B2 (en) 2016-03-01 2018-10-02 Lam Research Corporation Apparatus for purging semiconductor process chamber slit valve opening
KR102365815B1 (ko) * 2017-03-24 2022-02-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치
CN108933097B (zh) 2017-05-23 2023-06-23 东京毅力科创株式会社 真空输送组件和基片处理装置
JP6972852B2 (ja) * 2017-05-23 2021-11-24 東京エレクトロン株式会社 真空搬送モジュール及び基板処理装置
KR102585595B1 (ko) * 2017-07-31 2023-10-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 배플을 갖는 가스 공급 부재
US11049740B1 (en) * 2019-12-05 2021-06-29 Applied Materials, Inc. Reconfigurable mainframe with replaceable interface plate

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4116419A (en) * 1977-10-21 1978-09-26 Acf Industries, Incorporated Limited float seat construction for expanding gate valve
US4257447A (en) * 1979-01-29 1981-03-24 The Clarkson Company Gate valve
US4616683A (en) * 1983-09-28 1986-10-14 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
US4917556A (en) * 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
EP0453867B1 (en) * 1990-04-20 1994-08-10 Applied Materials, Inc. Slit valve apparatus and method
US5020776A (en) * 1990-06-04 1991-06-04 Warman International, Inc. Split seat gate valve
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
JPH04162709A (ja) * 1990-10-26 1992-06-08 Fujitsu Ltd 半導体製造装置および反応処理方法
US5286296A (en) * 1991-01-10 1994-02-15 Sony Corporation Multi-chamber wafer process equipment having plural, physically communicating transfer means
US5143348A (en) * 1991-08-23 1992-09-01 Dwight Baker Easy-opening, high pressure gate valve
JP2751975B2 (ja) * 1991-12-20 1998-05-18 株式会社日立製作所 半導体処理装置のロードロック室
US5462080A (en) * 1993-08-31 1995-10-31 Applied Materials, Inc. Heated removable throttle valve
JP3394293B2 (ja) * 1993-09-20 2003-04-07 株式会社日立製作所 試料の搬送方法および半導体装置の製造方法
TW295677B (ja) * 1994-08-19 1997-01-11 Tokyo Electron Co Ltd
US5730801A (en) * 1994-08-23 1998-03-24 Applied Materials, Inc. Compartnetalized substrate processing chamber
US5653565A (en) * 1995-07-05 1997-08-05 Asyst Technologies, Inc. SMIF port interface adaptor
US5640751A (en) * 1995-07-17 1997-06-24 Thermionics Laboratories, Inc. Vacuum flange
CH691376A5 (de) * 1995-10-17 2001-07-13 Unaxis Balzers Ag Vakuumanlage zur Oberflächenbearbeitung von Werkstücken.
US5746434A (en) * 1996-07-09 1998-05-05 Lam Research Corporation Chamber interfacing O-rings and method for implementing same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001509647A (ja) 2001-07-24
US6045620A (en) 2000-04-04
WO1999003136A1 (en) 1999-01-21
KR20010021746A (ko) 2001-03-15
EP1002332A1 (en) 2000-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4371572B2 (ja) 真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート
US6089543A (en) Two-piece slit valve door with molded-in-place seal for a vacuum processing system
US6261044B1 (en) Pod to port door retention and evacuation system
KR100371996B1 (ko) 슬릿밸브도어
KR101522324B1 (ko) 로드 락 빠른 펌프 벤트
USRE39241E1 (en) Modular SMIF pod breather, adsorbent, and purge cartridges
US5613821A (en) Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5607276A (en) Batchloader for substrate carrier on load lock
US9383036B2 (en) Bonded slit valve door seal with thin non-metallic film gap control bumper
EP0935279A2 (en) Device and method for load locking for semiconductuctor processing
US7431813B2 (en) Multi-chambered substrate processing equipment having sealing structure between chambers thereof, and method of assembling such equipment
KR20190060885A (ko) 가요성 장비 프론트 엔드 모듈 인터페이스들, 환경 제어형 장비 프론트 엔드 모듈들, 및 조립 방법들
KR19980080903A (ko) 유지보수동안 진공을 보존하는 격리밸브를 가진 챔버
CN117276157A (zh) 制造电子装置的装载端口设备、系统及方法
US20020159864A1 (en) Triple chamber load lock
US6764265B2 (en) Erosion resistant slit valve
EP1998359A2 (en) Slit valve
US6568896B2 (en) Transfer chamber with side wall port
TW202204792A (zh) 雙閘門及單一致動器系統
JP2022551815A (ja) 基板処理装置
WO2002080236A2 (en) An apparatus and method for creating an ultra-clean mini-environment through lozalized air flow augmentation
US20060124886A1 (en) Gate valve
US11610787B2 (en) Load lock fast pump vent
WO2008046048A2 (en) Slit valve door assembly
KR100470360B1 (ko) 웨이퍼 에치용 배출장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081125

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090225

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090304

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090325

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090422

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20090422

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090714

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20090723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090818

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090901

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term