JP2001509647A - 真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート - Google Patents

真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート

Info

Publication number
JP2001509647A
JP2001509647A JP2000502528A JP2000502528A JP2001509647A JP 2001509647 A JP2001509647 A JP 2001509647A JP 2000502528 A JP2000502528 A JP 2000502528A JP 2000502528 A JP2000502528 A JP 2000502528A JP 2001509647 A JP2001509647 A JP 2001509647A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
insert
adapter
slit valve
transfer chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000502528A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4371572B2 (ja
JP2001509647A5 (ja
Inventor
アヴィ テップマン,
ロバート, ビー. ロウランス,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2001509647A publication Critical patent/JP2001509647A/ja
Publication of JP2001509647A5 publication Critical patent/JP2001509647A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4371572B2 publication Critical patent/JP4371572B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49716Converting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Valve Housings (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 真空処理システムは、プロセス室が取り付けられるスリットバルブと、該プロセス室に適合するようスリットバルブ内に配置されるスリットバルブインサートとを備えた搬送チャンバを有する。スリットバルブは、2ピース、即ち搬送チャンバの外側から該搬送チャンバのスリットバルブ開口に挿入する外側部分と、搬送チャンバの内側からこの外側部分に挿入する内側部分とから製作しうる。インサートの各部分は、どのプロセス室でも任意のスリットバルブ開口に取り付けられることを可能にする。外側部分は、プロセス室を搬送チャンバに取り付けるときにスリットバルブ開口から取り外さなくてよいが、内側部分はプロセス室が取り付けられているかどうかに関係なくサービスのため容易に取り外すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に真空室用のスリットバルブインサートに関するものである。
特に、本発明は、基板ウェハを取り扱うための搬送チャンバ用スリットバルブイ
ンサートに関し、また、搬送チャンバとプロセス室のような他のチャンバとの間
の接続や、スリットバルブインサートにおける諸部材のサービスもしくは点検等
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ウェハ上に集積回路を製作するための真空システムは一般に知られている。通
常、幾つかの真空室により単一の真空システムが構成される。真空処理システム
は搬送チャンバと呼ばれる真空室を中央に有し、これは主フレームの一部となる
。名前が示すように、搬送チャンバの主な目的は、その他のチャンバもしくは室
の間にウェハを搬送することである。その他のチャンバには色々あるが、特にプ
ロセス室、冷却室,バッファ室、ロードロック室が含まれる。また、真空処理シ
ステムは、追加的な処理のためウェハを次のシステムへ移動できるように、ウェ
ハをロードロック室に移送し、そして該ロードロック室からウェハを取り出すた
めのミニエンバイロメントのようなある種のサブシステムを有する。時には、こ
の搬送チャンバに周辺のチャンバ及び準備領域を加えてクラスターツールと呼ぶ
ことがある。
【0003】 チャンバ間のアクセスはスリットバルブを介して行われる。スリットバルブは
チャンバにある開口を含んでおり、該チャンバには、ウェハ、即ち基板が2つの
チャンバ間を通るために、別のスリットバルブ開口がついている。一般的には、
スリットバルブ開口は基板が通ることのできる細長い矩形である。2チャンバの
スリットバルブ間の適合は、システム内を真空に維持するため、気密でなければ
ならない。
【0004】 他のチャンバ間にウェハが通過するので、代表的な搬送チャンバは6つのスリ
ットバルブを有する。プロセス室は、一般的に1つのスリットバルブのみを有す
る。
【0005】 搬送チャンバのようなある種のチャンバの側部にあるスリットバルブ用の実際
の開口は、一般的な矩形穴であることが典型的であり、これは、どのチャンバの
スリットバルブとも実際に適合するものではない。従って、搬送チャンバの開口
をプロセス室の特定の開口と適合させるために、スリットバルブインサートが搬
送チャンバの一般的な開口に挿入される。このインサートは、それが取り付けら
れるプロセス室と適合する開口を有する.即ち、スリットバルブインサートはチ
ャンバ間のアダプタである。
【0006】 また、異なるプロセス室は異なる形状及び大きさの開口を有する。従って、異
なるスリットバルブインサートが同じ搬送チャンバのスリットバルブ開口におい
て用いられる。
【0007】 図1は、搬送チャンバ12のスリットバルブ開口26に挿入する直前の、或い
はそこから取り外した直後のスリットバルブインサート2の例を示している。イ
ンサート2は、ウェハが通過する開口4と、プロセス室に押し付けられる前面5
とを有する。プロセス室は、開口4に適合するウェハ出入開口、即ちスリットバ
ルブ開口を有すると共に、前面5と適合する、ウェハ出入開口の周りの表面と一
緒に気密シールを通常形成する。また、インサート2は、開口4の周りに通路も
しくはチャンネル6を有する。チャンネル6は、プロセス室側の合せ面と整列し
て、プロセス室と共にシールを行うO-リングを保持する。
【0008】 スリットバルブインサートは、図1に示すように、チャンバの外側から搬送チ
ャンバの開口に挿入されていた。その後、プロセス室がインサートをおおって取
り付けられ、そしてインサートをしっかり所定位置に保持する。このスリットバ
ルブはチャンバ間のアクセスを可能にする。搬送チャンバの床を介して配置され
る作動シリンダは、スリットバルブ開口の周りの表面上に着座するスリットバル
ブドアでスリットバルブを閉じる。ドアのための座部は搬送チャンバ内に配置さ
れている。スリットバルブ開口、インサート、ドア及び作動シリンダによってス
リットバルブが形成されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
スリットバルブの開閉サイクルは、ドア及びインサートをゆっくり摩耗させた
り、或いは不潔にしたり、汚染させたりする。摩耗した或いは不潔になったドア
やインサートは、搬送チャンバ及びプロセス室間に漏れを生じさせることがあり
、多分、毒性のガスがプロセス室から出て搬送チャンバに入るのを許したり、搬
送チャンバからのガスがプロセス室に入るのを許したりして、プロセス室の真空
能力を低減させる。スリットバルブインサートが不潔になって清浄にする必要が
あったり、摩耗して交換する必要があったりすると、問題が起こる。インサート
は、搬送チャンバの外側から搬送チャンバ及びプロセス室間に設けられているの
で、インサートを交換するには、プロセス室を完全に取り除かなければならない
。プロセス室を取り外して再び取り付けることは非常に時間のかかる仕事である
【0010】 1つの解決策は搬送チャンバの内側からインサートを挿入することであったが
、そうすれば、上述のようなアクセスを可能にするために、且つインサートがプ
ロセス室と適切な気密シールを形成することを確実にするために、チャンバ開口
を再設計しなければならない。チャンバの内側からインサートを挿入するのに適
応するような再設計の難点の1つは、インサートを開口の中に滑り込ませた後に
同インサートを止めるために使用する肩部を搬送チャンバの内側から機械加工す
る必要があり、非常に難しい工程を必要とする。
【0011】 従って、搬送チャンバを有する真空製作システムに対しては、任意のプロセス
室に取り付けるように選択でき、チャンバを再設計することなく搬送チャンバの
内側から点検等をすることができるスリットバルブインサートを有する必要性が
起きていた。
【0012】
【課題を解決するための手段】
1つの実施形態においてプロセス室を搬送チャンバに接続するための方法は、
プロセス室に適合するアダプタ、即ちスリットバルブインサートを選択すること
、該アダプタを搬送チャンバのスリットバルブに挿入すること、及びプロセス室
を搬送チャンバに取り付けることを含んでいる。アダプタは、搬送チャンバの外
側から該チャンバに挿入される外側部分と、該チャンバの内側からこの外側部分
に挿入される、弁座が形成された内側部分とを有しうる。この2ピース式スリッ
トバルブ構造は、スリットバルブインサート内側部分の容易な除去及び交換を可
能にする。
【0013】 1つの実施形態において搬送チャンバに取り付けられたプロセス室を交換する
ための方法は、第1のプロセス室用の適合アダプタを選択すること、これを第1
のプロセス室に取り付ける前に搬送チャンバに挿入すること、次いで第1のプロ
セス室を取り外し、アダプタを除去すること、それからもう1つのプロセス室の
ための適合アダプタを選択すること、そして該アダプタ及びチャンバを上述のよ
うに取り付けることを含んでいる。アダプタは、プロセス室に適合すべく内側イ
ンサート及び外側インサートを有している。
【0014】 1つの実施形態における真空システムは、通路、即ちスリットバルブを備えた
2つ以上のチャンバを有し、それらの間にウェハを通過させる。そしてアダプタ
、即ちスリットバルブインサートがチャンバのうちの少なくとも1つのチャンバ
の通路に配置されて、各チャンバの通路に適合している。アダプタ、即ちスリッ
トバルブは2ピースから形成することができ、各ピースが通路の一部を別個に構
成している。
【0015】 真空室の1つの実施形態は、2つのインサートを備えたスリットバルブを有し
ており、該インサートはチャンバに取り付けるべき該チャンバ上の取付インター
フェースのタイプに従って選択される。
【0016】 搬送チャンバの実施形態は、スリットバルブ開口に配置されるアダプタを有し
、このアダプタは取り外しでき、別のアダプタと交換できる。該アダプタは異な
る適合プロセス室に取りつけ、内側部分及び外側部分を有する。外側部分は、プ
ロセス室を取り付けるときに搬送チャンバから取り外さなくてもよく、内側部分
はプロセス室を取り付けるときに取り外すことができる。
【0017】 プロセス室を搬送チャンバに接続させるためのアダプタの一実施形態は、搬送
チャンバに挿入する外側部分と、該外側部分に挿入する内側部分とを備える。内
側部分は、外側部分内に部分的に滑入してもよく、プロセス室に適合する通路を
有すると共に、シールを形成するための座面を有する。
【0018】 プロセス室及び搬送チャンバ間に気密シールを形成するための方法の一実施形
態は、外側アダプタを搬送チャンバに挿入すること、その後、外側アダプタに接
触するようにプロセス室を取り付けること、次いで内側アダプタを搬送チャンバ
の内側から外側アダプタ内に挿入すること、そして圧力を加え内側アダプタを外
側アダプタに対して偏倚させることを含んでいる。
【0019】 搬送チャンバに取り付けられたプロセス室を取り外すことなく同搬送チャンバ
にサービスする方法の一実施形態は、搬送チャンバを開くこと、搬送チャンバ及
びプロセス室間の開口から内側アダプタをアンシールし取り除くこと、アダプタ
を清浄にするか交換することを含んでいる。
【0020】
【発明の実施の形態】
本発明の上述した特徴、利点及び目的を達成する方法が詳細に理解できるよう
に、上述のように要約した本発明について、添付図面に例示した実施形態を参照
することにより、もっと特定的に説明する。
【0021】 しかしながら、添付図面は、本発明の代表的な実施形態を例示するに過ぎず、
本発明にはその他の同様に効果的な実施形態の余地があるので、本発明の範囲を
限定するものと考えてはならない。
【0022】 図2は、中央の真空式搬送チャンバ12に取り付けられた一連の真空室14を
総括的に示す真空処理システム10の上面概略図である。1対の真空式ロードロ
ック室16はミニエンバイロメント18への通路を提供するように示されている
。ポッドローダ20はミニエンバイロメント18に取り付けて示されている。こ
のシステムはクラスターツールの例である。
【0023】 この構成において、真空室14は、気密シールのところで搬送チャンバ12に
接続することができ、該気密シールは、チャンバもしくは室12,14,16の
真空を失うことなく2つのチャンバもしくは室12,14,16間にウェハを通
過させることを可能にする。
【0024】 ポッドローダ20は、ミニエンバイロメント18に取り付けられていて、作業
員により或いは自動機械によりウェハカセットを装荷される。この自動機械は、
真空処理システム10を格納する製造プラントもしくは建屋の全自動製造システ
ムの一部である。ミニエンバイロメント18内のロボット(図示せず)は、ウェ
ハをポッドローダ20からロードロック室12に移動させ、そして再び逆戻りさ
せ得る。搬送チャンバ12内でウェハを移動させるためのアーム及びブレードを
有するロボット(図示せず)は、ウェハをロードロック室16の1つからプロセ
ス室14に、そしてロードロック室16の1つに戻すように移動させ得る。
【0025】 真空室14は、ウェハ上に集積回路を製作するための一連のプロセスにおいて
ウェハに対しある種の処理を行う、化学気相堆積(CVD)室,物理気相堆積(
PVD)室,エッチング室等のような数種のプロセス室のうちの1つである。真
空室の製造者にとって、各真空室がある共通の特徴を有するが、ウェハに対して
異なる処理を行う20種を超えるかかるプロセス室を有することは、異常なこと
ではない。
【0026】 図3は、搬送チャンバ12の内部が見られるように蓋体を除去した具体的搬送
チャンバ12の斜視図である。開口24,26を有する数個のスリットバルブ及
びスリットバルブインサート28,30の例が示されている。スリットバルブ開
口24,26及びスリットバルブインサート28,30がスリットバルブを形成
する。スリットバルブインサート28,30は、プロセス室14を搬送チャンバ
12に、両者の間にウェハのための通路を形成して、取り付けられるようにする
アダプタである。プロセス室14は、気密シールで搬送チャンバ12に取り付け
られていて、チャンバ間の結合部で雰囲気が真空システムに入るのを防止してい
る。異なるスリットバルブインサート28,30は異種のプロセス室14に適合
するようになっている。搬送チャンバ12の床37にある円形の開口36は、ウ
ェハを搬送チャンバ12の内側で移動させたり、そこに接続された他のチャンバ
もしくは室14,16の内部及び外部へ移動させたりするためのアームを有する
ロボットを通常支持する。ロボットは図示していないので、搬送チャンバ内部の
他の詳細が観察できる。矩形の開口38は、偏倚圧力を加えるようにスリットバ
ルブドアを操作して該スリットバルブドアを開閉するための作動シリンダに対し
てアクセスを可能にする。各スリットバルブ毎に1つの開口38がある。作動シ
リンダ及びスリットバルブドアは図示していないので、搬送チャンバ12におけ
る他の特徴が観察できる。作動シリンダ及びスリットバルブドアの一例は199
3年7月13日に発行された米国特許第5,226,632号に見られる。これは、参照 によって、以下に十分に記載されているかのようにここに組み込まれる。
【0027】 2ピース式スリットバルブ28は、スリットバルブ開口24から分解されて搬
送チャンバ12の外側及び内側に示されている。外側部分29は搬送チャンバ1
2の外側から開口24に滑入し、内側部分31は搬送チャンバ12の内側から外
側部分29の中に入る。外側部分29は搬送チャンバ12に、内側部分は外側部
分31に、それぞれネジのような任意の適切な手段によって取り付けられる。こ
のようにして、プロセス室14は、スリットバルブ開口24のところで搬送チャ
ンバ12の外側に装着でき、これにより、外側部分29は所定位置に閉じ込めら
れる。しかし、内側部分31は、プロセス室14を取り付けても、搬送チャンバ
12の内側から未だ取り外すことができる。内側部分31を取り外すために必要
なことは、作動シリンダ及びスリットバルブドアを引張って内側部分31から後
退させ、蓋体22を開き、内側部分31を外し、内側部分31を外へ引張ること
で、それが全てである。従って、スリットバルブインサート28の内側は、プロ
セス室14を搬送チャンバから取り外すことなく、サービスもしくは点検等を受
けたり、清掃されたり、交換されたりしうる。
【0028】 図4は、スリットバルブインサート28の一例の切欠きもしくは切落し図であ
る。スリットバルブインサート28の右側端部は、内部断面を示すため且つ拡大
の目的で切り落とされている。外側部分29の後面52は搬送チャンバ12の内
部に臨んでいる。内側部分31の斜め後面54は、搬送チャンバ12の内部に向
かって面しているが、下向きの角度が付いており、スリットバルブドアの座面を
形成するので、スリットバルブドアは、搬送チャンバの床からある角度で押し上
げられ、後面54と共に気密シールを形成してスリットバルブを閉じる。開口5
6は、スリットバルブドアが引き戻されているときに搬送チャンバ12とプロセ
ス室14との間にある実際の開口である。この開口56は、例えば600mm,
300mm,200mm等のような変動する基板寸法用に作ることができる。斜
め後面55は、下向きに傾斜していて、スリットバルブドアが座面54と接触す
るのを可能にする。代替のドア/座部組立体(図示せず)は、ドアを殆ど水平に
その座部から移動させることによって該ドアを作動させ、その後該ドアを下動さ
せる。従って、この代替例は2段運動であり、スリットバルブドア座部のための
殆ど垂直な後面を備えたスリットバルブインサートを有する。
【0029】 外側部分29は、穴59を通るネジにより搬送チャンバ12に取り付ける。内
側部分31は、外側部分29の頂壁64の底面62,外側部分29の底壁68の
頂面66,及び外側部分29の前壁72の頂面70に沿って外側部分29に滑入
する。内側部分31は、その前面58が外側部分29の前面60とほぼ面一にな
るまで、外側部分29にあるほぼ矩形の開口に滑入する。内側部分31は、穴6
1に入るネジにより外側部分29に取り付けられる。ネジは、取り付けられたプ
ロセス室の外側面上に内側部分31の前面58が落ちつくまで、締め付けられる
。従って、内側部分31は外側部分29の内面62,66,70,74,76に
対応する外面を有するが、2つの部分29,31はこれらの面の各々に沿って必
ずしも接触しないので、内側及び外側部分間に生ずる間隙は非常に小さい。しか
しながら、スリットバルブドアが後面54に向かって偏倚されているときには、
内側部分31が前方且つ上方へ押されるので、同内側部分31は、取り付けられ
たプロセス室の外面に対してより強く押圧されるだけでなく、底面62で外側部
分29にも押し付けられる。底面62での接触は少量のガスを捕獲することがあ
る。この接触のところで捕獲されるガスの量を最少にすると共に、接触面を最小
にするため、スペース78が接触の長さだけ延びており、搬送チャンバ12に通
じている。
【0030】 図5は、蓋体のない搬送チャンバ12の切欠き横断面図であり、搬送チャンバ
12の内側の一部とバルブ開口24におけるインサート28の位置とを示してい
る。外側部分29は、搬送チャンバ12の外側からバルブ開口24に滑入し、肩
部80で止まる。内側部分31は搬送チャンバ12の内側から外側部分29に滑
入する。作動シリンダは開口38内に設けられ、バルブドアを矢印Aの方向に後
面54に対して押し付け、開口56を閉じる。従って、内側部分31は、取り付
けられたプロセス室の外面に押し付けられるので、溝82内に配置されたO-リン
グ(図示せず)がプロセス室の表面と共にシールを形成する。このシールは、開
口56をおおうバルブドアによるシールと組み合って、搬送チャンバ12とプロ
セス室14との間の異なる圧力に対し気密シールを形成する。プロセス室は開口
を通るそれ自体の通路を有し、そして各タイプのチャンバもしくは室が搬送チャ
ンバ12の外側に取り付けるため及び溝83内に配置されたO-リング(図示せず
)と連係するため、若干異なる大きさの開口及び若干異なるインターフェースを
有する。搬送チャンバ12及びプロセス室14の間に前述した気密シールを形成
するのがこのO-リングである。
【0031】 図6は、搬送チャンバ12の一部の切欠き斜視図であり、図5のものと同じ特
徴の多くを、明瞭さを増すため異なる角度から示している。
【0032】 プロセス室14に適合する適切な内側及び外側部分31,29を選択すること
により、スリットバルブ24,28はどのプロセス室にも取り付けることができ
る。従って、この実施形態においては、使用者は、プロセス室14に適合する適
切な内側及び外側部分31,29を選択し、選択した外側部分29をバルブ開口
24内に滑入させ、外側部分29を搬送チャンバ12に取り付け、プロセス室1
4を搬送チャンバ12に取り付け、選択した内側部分31を外側部分29内に滑
入させ、その後内側部分31を外側部分29に接続する。同様に、現在取り付け
られているプロセス室14を交換すべきときには、使用者は、異なる内側及び外
側部分31,29を選択することだけが必要である。また、内側部分31を清掃
または交換する必要があるときには、プロセス室14及び外側部分29を取り外
す必要がないので、内側部分31に対してはサービスが非常に迅速で容易であり
、しかし外側部分29は、プロセス室14を取り外さずには除去され得ない。
【0033】 搬送チャンバ12の各バルブ開口24,26は、同じタイプの2ピース式イン
サート28を必要とする、同じタイプのプロセス室14を取り付けてよいし、或
いは各バルブ開口24,26について異なる2ピース式インサート28を必要と
する異なるタイプのプロセス室14を有していてよい。
【0034】 上述の説明は本発明の好適な実施形態に向けられているが、本発明の基本的範
囲から逸脱することなくその他のまた更なる実施形態を工夫することができ、本
発明の範囲は、以下の請求項によって決められる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 スリットバルブから分解した先行技術のスリットバルブインサートを示す、蓋
体なしの搬送チャンバの切欠き部の斜視図である。
【図2】 真空製作システムの概略図である。
【図3】 蓋体を除去した搬送チャンバと、この搬送チャンバ内に示され且つ該搬送チャ
ンバから分解されたスリットバルブインサートとの斜視図である。
【図4】 2ピース式スリットバルブインサートの切欠き部の斜視図である。
【図5】 作動位置にある2ピース式スリットバルブインサートを示す搬送チャンバの切
欠き部の断面図である。
【図6】 作動位置にある2ピース式スリットバルブインサートを示す搬送チャンバの切
欠き部の斜視図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロウランス, ロバート, ビー. アメリカ合衆国, カリフォルニア州, ロス ガトス, エドマンド ドライヴ 15822 Fターム(参考) 3H051 AA11 BB04 BB10 CC06 CC17 FF15 5F004 AA16 BB18 BC01 BC06 BC08 5F045 AA03 BB20 DP02 DQ10 DQ17 EN01

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プロセス室を搬送チャンバに接続するための方法であって、 前記プロセス室に適合するアダプタを選択し、 該アダプタを前記搬送チャンバに挿入し、 前記アダプタが前記搬送チャンバ及び前記プロセス室を適合させるように前記
    プロセス室を前記搬送チャンバに取り付ける、 ことを含む方法。
  2. 【請求項2】 前記アダプタは、外側インサートを備えると共に、前記搬送
    チャンバの外壁に挿入される請求項1に記載の方法であって、更に、 前記プロセス室に適合する内側インサートを選択し、 該内側インサートを少なくとも部分的に前記外側インサート内に前記搬送チャ
    ンバの内側から挿入する、 ことを含む方法。
  3. 【請求項3】 スリットバルブを有する搬送チャンバに取り付けられたプロ
    セス室を交換するための方法であって、 (a)第1のプロセス室を用意し、 (b)該第1のプロセス室に適合する第1のアダプタを選択し、 (c)該第1のアダプタを少なくとも部分的に前記スリットバルブに挿入し、 (d)前記第1のアダプタが前記搬送チャンバ及び前記第1のプロセス室を適
    合させるように前記第1のプロセス室を前記搬送チャンバに取り付け、 (e)前記第1のプロセス室を前記搬送チャンバから取り外し、 (f)前記第1のアダプタを除去し、 (g)第2のプロセス室に適合する第2のアダプタを選択し、 (h)該第2のアダプタを少なくとも部分的に前記スリットバルブに挿入し、 (i)前記第2のアダプタが前記搬送チャンバ及び前記第2のプロセス室を適
    合させるように前記第2のプロセス室を前記搬送チャンバに取り付ける、 各ステップからなる方法。
  4. 【請求項4】 前記第1のアダプタは前記第2のプロセス室に適合していな
    い請求項3に記載の方法。
  5. 【請求項5】 前記第1のアダプタ及び前記第2のアダプタは、それぞれ第
    1の外側インサート及び第2の外側インサートを備えると共に、前記搬送チャン
    バの外壁に挿入される請求項3に記載の方法であって、更に、 前記第1のプロセス室に適合する第1の内側インサートを選択し、 前記ステップ(c)の後、前記第1の内側インサートを少なくとも部分的に前
    記搬送チャンバの内側から前記第1の外側インサート内に挿入し、 前記第2のプロセス室に適合する第2の内側インサートを選択し、 前記ステップ(h)の後、前記第2の内側インサートを少なくとも部分的に前
    記搬送チャンバの内側から前記第2の外側インサート内に挿入する、 ステップを含む方法。
  6. 【請求項6】 ウェハを取り扱い処理するために少なくとも2つの真空室を
    有する真空システムであって、 ウェハの通過を許容する複数の第1通路を有する第1真空室と、 ウェハの通過を許容する異なる第2通路をそれぞれが有する複数の第2真空室
    と、 前記複数の第1通路と適合する複数の取り外し自在のアダプタであって、該複
    数の取り外し自在の各アダプタが、前記複数の第2真空室のうちの適合する1つ
    の第2真空室の前記第2通路と適合して、前記第1真空室と前記複数の第2真空
    室との間でウェハが通るのを許容する複数の通路を形成する、前記複数の取り外
    し自在のアダプタとを備え、 前記複数の第2真空室の各々を、前記複数の取り外し自在のアダプタのうちの
    適合する1つで、前記第1真空室の前記複数の第1通路のうちの任意の1つに取
    り付ける、真空システム。
  7. 【請求項7】 前記複数の取り外し自在なアダプタの各々は外側インサート
    を備える請求項6に記載の真空システムであって、更に、 適合する外側インサート内に少なくとも部分的に挿入するための複数の内側イ
    ンサートを備え、 該複数の各内側インサート及び適合する外側インサートが協働して前記複数の
    通路の1つを備える2ピース式インサートを形成する、真空システム。
  8. 【請求項8】 第1真空室と、少なくとも1つの第2真空室とを備え、前記
    第1真空室は、スリットバルブと、少なくとも1つのスリットバルブインサート
    とを有し、前記少なくとも1つの第2真空室は、前記スリットバルブのところで
    前記第1真空室に取り付けられるスリットバルブ取付インターフェースを有し、
    前記少なくとも1つの各第2真空室は、前記少なくとも1つのスリットバルブイ
    ンサートのうちの異なる1つと適合するための異なるスリットバルブ取付インタ
    ーフェースを有していて、前記少なくとも1つの各第2真空室が、前記少なくと
    も1つのスリットバルブインサートのうちの適合する1つを前記スリットバルブ
    に挿入することにより、該スリットバルブのところで取り付けうる、真空システ
    ム。
  9. 【請求項9】 前記少なくとも1つのスリットバルブインサートは外側イン
    サート及び内側インサートを備える請求項8に記載の真空システム。
  10. 【請求項10】 異なるスリットバルブインターフェースをそれぞれ有する
    複数の他の真空室に取り付けるためのスリットバルブ位置を有する真空室であっ
    て、 該真空室の外側からスリットバルブ内に少なくとも部分的に挿入される第1の
    スリットバルブインサートと、 該真空室の内側から前記第1のスリットバルブインサート内に少なくとも部分
    的に挿入される第2のスリットバルブインサートと、 を備える真空室。
  11. 【請求項11】 前記第1のスリットバルブインサートの選択は、前記真空
    室にどの異なるスリットバルブインターフェースが取り付けられるかに依存して
    いる請求項10に記載の真空室。
  12. 【請求項12】 前記第1のスリットバルブインサートの選択は、前記第1
    のスリットバルブインサートの選択に依存している請求項11に記載の真空室。
  13. 【請求項13】 前記第2のスリットバルブインサートの選択は、前記真空
    室にどの異なるスリットバルブ取付インターフェースが取り付けられるかに依存
    している請求項10に記載の真空室。
  14. 【請求項14】 プロセス室を受けるための開口を有する搬送チャンバであ
    って、該開口に挿入されると共に、第1の適合プロセス室に接続するための取り
    外し自在のアダプタを備え、該取り外し自在のアダプタは、取り外して、前記第
    1の適合プロセス室とは異なる第2の適合プロセス室に接続するための第2の取
    り外し自在のアダプタと交換できる、搬送チャンバ。
  15. 【請求項15】 前記取り外し自在のアダプタは、少なくとも部分的に前記
    開口に挿入される外側インサート部分と、少なくとも部分的に該外側インサート
    部分に挿入される内側インサート部分とを備える請求項14に記載の搬送チャン
    バ。
  16. 【請求項16】 前記外側インサート部分は、適合プロセス室が前記搬送チ
    ャンバに接続されているときには、前記開口から取り外しできない請求項15に
    記載の搬送チャンバ。
  17. 【請求項17】 前記内側インサート部分は、適合プロセス室が前記搬送チ
    ャンバに接続されているときには、前記外側インサート部分から取り外しできる
    請求項15に記載の搬送チャンバ。
  18. 【請求項18】 搬送チャンバ開口をプロセス室開口に適合させるためのア
    ダプタであって、 前記搬送チャンバ開口に挿入するための外側部分と、 該外側部分に挿入するための内側部分と、 を備えるアダプタ。
  19. 【請求項19】 請求項18に記載のアダプタであって、 前記外側部分及び前記内側部分は、実質的に一致する、対応する滑り面を有し
    ており、 前記内側部分は前記外側部分内に滑入するアダプタ。
  20. 【請求項20】 請求項18に記載のアダプタであって、 前記内側部分は前記プロセス室開口と適合するための開口を含むアダプタ。
  21. 【請求項21】 請求項18に記載のアダプタであって、 前記内側部分は、気密シールを形成するため、偏倚圧力を受ける山形の背面を
    含んでいるアダプタ。
  22. 【請求項22】 請求項18に記載のアダプタであって、 前記外側部分は、実質的に矩形のブロックであり、該外側部分が、 実質的に平板状の前面と、 実質的に平板状の後面と、 該後面から前記前面に延びる実質的に矩形の穴と、 該実質的に矩形の穴の底壁を画成する頂面を有する底壁と、 該底壁から上方へ前記前面に部分的に沿って延びると共に、頂面及び内側後面
    を有する前壁と、 前記後面から前方へ延びる実質的に矩形の切欠きと、底面とを有する頂壁であ
    って、該切欠きが前記頂壁の内向き後面を画成している前記頂壁とを含み、 前記内側部分は、 前記外側部分の前記前面と実質的に面一である、実質的に平板状の前面と、 上側の斜め後面と、 該上側の斜め後面から前記内側部分の前記前面に延びる実質的に矩形の穴と、 前記上側の斜め後面に対しある内角度で結合する下側の斜め後面と、 前記外側部分の前記頂壁の底面及び内向き後面,前記外側部分の前記底壁の前
    記頂面,並びに前記外側部分の前記前壁の前記頂面及び内側後面に実質的になら
    う多平面状外面とを含み、 前記内側部分は、該内側部分の前記多平面状外面の対応する外面で、前記外側
    部分の前記頂壁の前記底面,前記外側部分の前記底壁の前記頂面,並びに前記外
    側部分の前記前壁の前記頂面に沿って滑り、前記外側部分に入るアダプタ。
  23. 【請求項23】 プロセス室と搬送チャンバとの間に気密シールを形成する
    ための方法であって、 前記搬送チャンバに外側アダプタを挿入し、 前記搬送チャンバの内側から前記外側アダプタの中に内側アダプタを挿入し、 該内側アダプタに偏倚圧力を加えて前記内側アダプタ及び前記プロセス室を強
    制的に気密封止する方法。
  24. 【請求項24】 プロセス室に取り付けられた搬送チャンバに前記プロセス
    室を取り外すことなくサービスを行うための方法であって、 前記搬送チャンバの蓋体を開き、 前記搬送チャンバの内側から、前記搬送チャンバ及び前記プロセス室間の開口
    の少なくとも一部を形成する内側アダプタの偏倚シールを取り除き、 該内側アダプタを前記搬送チャンバの外部に除去し、 この内側アダプタを別の内側アダプタと交換するか、或いは洗浄して前記搬送
    チャンバに戻す、方法。
JP2000502528A 1997-07-11 1998-07-09 真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート Expired - Lifetime JP4371572B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/893,813 1997-07-11
US08/893,813 US6045620A (en) 1997-07-11 1997-07-11 Two-piece slit valve insert for vacuum processing system
PCT/US1998/014281 WO1999003136A1 (en) 1997-07-11 1998-07-09 Two-piece slit valve insert for vacuum processing system

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001509647A true JP2001509647A (ja) 2001-07-24
JP2001509647A5 JP2001509647A5 (ja) 2009-09-17
JP4371572B2 JP4371572B2 (ja) 2009-11-25

Family

ID=25402145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000502528A Expired - Lifetime JP4371572B2 (ja) 1997-07-11 1998-07-09 真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6045620A (ja)
EP (1) EP1002332A1 (ja)
JP (1) JP4371572B2 (ja)
KR (1) KR20010021746A (ja)
WO (1) WO1999003136A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114874A (ja) * 2004-06-02 2006-04-27 Applied Materials Inc 電子デバイス製造チャンバ及びその形成方法
JP2011035415A (ja) * 2010-10-18 2011-02-17 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
JP2016157949A (ja) * 2007-05-18 2016-09-01 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 半導体処理ツール
JP2019004158A (ja) * 2013-09-26 2019-01-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法
US10541157B2 (en) 2007-05-18 2020-01-21 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
KR20200074934A (ko) * 2017-05-23 2020-06-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 반송 모듈 및 기판 처리 장치
US10763139B2 (en) 2017-05-23 2020-09-01 Tokyo Electron Limited Vacuum transfer module and substrate processing apparatus
JP2020529727A (ja) * 2017-07-31 2020-10-08 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated バッフルを有するガス供給部材
KR20210104933A (ko) * 2019-12-05 2021-08-25 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 교체 가능 계면 플레이트를 갖는 재구성 가능 메인프레임

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6192827B1 (en) * 1998-07-03 2001-02-27 Applied Materials, Inc. Double slit-valve doors for plasma processing
US6347918B1 (en) * 1999-01-27 2002-02-19 Applied Materials, Inc. Inflatable slit/gate valve
JP3998386B2 (ja) * 2000-01-26 2007-10-24 三菱電機株式会社 液晶表示装置の製造装置および液晶表示装置の製造方法
US6764265B2 (en) 2002-01-07 2004-07-20 Applied Materials Inc. Erosion resistant slit valve
US6800172B2 (en) * 2002-02-22 2004-10-05 Micron Technology, Inc. Interfacial structure for semiconductor substrate processing chambers and substrate transfer chambers and for semiconductor substrate processing chambers and accessory attachments, and semiconductor substrate processor
US6824343B2 (en) 2002-02-22 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Substrate support
US6858264B2 (en) * 2002-04-24 2005-02-22 Micron Technology, Inc. Chemical vapor deposition methods
US6814813B2 (en) 2002-04-24 2004-11-09 Micron Technology, Inc. Chemical vapor deposition apparatus
EP1523761A1 (en) * 2002-06-21 2005-04-20 Applied Materials, Inc. Transfer chamber for vacuum processing system
US6926775B2 (en) 2003-02-11 2005-08-09 Micron Technology, Inc. Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces
JP2006526125A (ja) * 2003-05-13 2006-11-16 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 処理チャンバの開口を封止するための方法および装置
KR100441875B1 (ko) * 2003-06-02 2004-07-27 주성엔지니어링(주) 분리형 이송 챔버
US7235138B2 (en) * 2003-08-21 2007-06-26 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece processing apparatus and methods for batch deposition of materials on microfeature workpieces
US7056806B2 (en) 2003-09-17 2006-06-06 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece processing apparatus and methods for controlling deposition of materials on microfeature workpieces
US7282239B2 (en) * 2003-09-18 2007-10-16 Micron Technology, Inc. Systems and methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers
US7323231B2 (en) * 2003-10-09 2008-01-29 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for plasma vapor deposition processes
US7647886B2 (en) * 2003-10-15 2010-01-19 Micron Technology, Inc. Systems for depositing material onto workpieces in reaction chambers and methods for removing byproducts from reaction chambers
US7258892B2 (en) * 2003-12-10 2007-08-21 Micron Technology, Inc. Methods and systems for controlling temperature during microfeature workpiece processing, e.g., CVD deposition
US20050160992A1 (en) * 2004-01-28 2005-07-28 Applied Materials, Inc. Substrate gripping apparatus
US7906393B2 (en) * 2004-01-28 2011-03-15 Micron Technology, Inc. Methods for forming small-scale capacitor structures
US7584942B2 (en) * 2004-03-31 2009-09-08 Micron Technology, Inc. Ampoules for producing a reaction gas and systems for depositing materials onto microfeature workpieces in reaction chambers
US8133554B2 (en) 2004-05-06 2012-03-13 Micron Technology, Inc. Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces
US7784164B2 (en) * 2004-06-02 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing chamber method
US20050268857A1 (en) * 2004-06-02 2005-12-08 Applied Materials, Inc. Uniformly compressed process chamber gate seal for semiconductor processing chamber
US7841582B2 (en) * 2004-06-02 2010-11-30 Applied Materials, Inc. Variable seal pressure slit valve doors for semiconductor manufacturing equipment
US7699932B2 (en) * 2004-06-02 2010-04-20 Micron Technology, Inc. Reactors, systems and methods for depositing thin films onto microfeature workpieces
CN2888643Y (zh) * 2004-06-02 2007-04-11 应用材料股份有限公司 电子装置制造室
US20060201074A1 (en) * 2004-06-02 2006-09-14 Shinichi Kurita Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same
US7422653B2 (en) * 2004-07-13 2008-09-09 Applied Materials, Inc. Single-sided inflatable vertical slit valve
US20060165873A1 (en) * 2005-01-25 2006-07-27 Micron Technology, Inc. Plasma detection and associated systems and methods for controlling microfeature workpiece deposition processes
US20060162658A1 (en) * 2005-01-27 2006-07-27 Applied Materials, Inc. Ruthenium layer deposition apparatus and method
US20060237138A1 (en) * 2005-04-26 2006-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for supporting microelectronic devices during plasma-based fabrication processes
TWI295816B (en) 2005-07-19 2008-04-11 Applied Materials Inc Hybrid pvd-cvd system
JP4821314B2 (ja) * 2005-12-26 2011-11-24 ダイキン工業株式会社 半導体製造装置用バルブの弁体およびその製造方法
EP2031284B1 (en) * 2006-06-19 2018-09-12 Nippon Valqua Industries, Ltd. Valve element portion and gate valve device
WO2008106634A2 (en) * 2007-03-01 2008-09-04 Applied Materials, Inc. Floating slit valve for transfer chamber interface
US8377213B2 (en) 2008-05-05 2013-02-19 Applied Materials, Inc. Slit valve having increased flow uniformity
US20100127201A1 (en) * 2008-11-21 2010-05-27 Applied Materials, Inc. Interlocking valve chamber and lid
US20100304027A1 (en) * 2009-05-27 2010-12-02 Applied Materials, Inc. Substrate processing system and methods thereof
EP2293321A1 (en) * 2009-09-08 2011-03-09 Applied Materials, Inc. Mechanical modularity chambers
US20110180097A1 (en) * 2010-01-27 2011-07-28 Axcelis Technologies, Inc. Thermal isolation assemblies for wafer transport apparatus and methods of use thereof
US10090174B2 (en) 2016-03-01 2018-10-02 Lam Research Corporation Apparatus for purging semiconductor process chamber slit valve opening
KR102365815B1 (ko) * 2017-03-24 2022-02-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4116419A (en) * 1977-10-21 1978-09-26 Acf Industries, Incorporated Limited float seat construction for expanding gate valve
US4257447A (en) * 1979-01-29 1981-03-24 The Clarkson Company Gate valve
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4616683A (en) * 1983-09-28 1986-10-14 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
US4917556A (en) * 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
EP0453867B1 (en) * 1990-04-20 1994-08-10 Applied Materials, Inc. Slit valve apparatus and method
US5020776A (en) * 1990-06-04 1991-06-04 Warman International, Inc. Split seat gate valve
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
JPH04162709A (ja) * 1990-10-26 1992-06-08 Fujitsu Ltd 半導体製造装置および反応処理方法
US5286296A (en) * 1991-01-10 1994-02-15 Sony Corporation Multi-chamber wafer process equipment having plural, physically communicating transfer means
US5143348A (en) * 1991-08-23 1992-09-01 Dwight Baker Easy-opening, high pressure gate valve
JP2751975B2 (ja) * 1991-12-20 1998-05-18 株式会社日立製作所 半導体処理装置のロードロック室
US5462080A (en) * 1993-08-31 1995-10-31 Applied Materials, Inc. Heated removable throttle valve
JP3394293B2 (ja) * 1993-09-20 2003-04-07 株式会社日立製作所 試料の搬送方法および半導体装置の製造方法
TW295677B (ja) * 1994-08-19 1997-01-11 Tokyo Electron Co Ltd
US5730801A (en) * 1994-08-23 1998-03-24 Applied Materials, Inc. Compartnetalized substrate processing chamber
US5653565A (en) * 1995-07-05 1997-08-05 Asyst Technologies, Inc. SMIF port interface adaptor
US5640751A (en) * 1995-07-17 1997-06-24 Thermionics Laboratories, Inc. Vacuum flange
CH691376A5 (de) * 1995-10-17 2001-07-13 Unaxis Balzers Ag Vakuumanlage zur Oberflächenbearbeitung von Werkstücken.
US5746434A (en) * 1996-07-09 1998-05-05 Lam Research Corporation Chamber interfacing O-rings and method for implementing same

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114874A (ja) * 2004-06-02 2006-04-27 Applied Materials Inc 電子デバイス製造チャンバ及びその形成方法
US10854478B2 (en) 2007-05-18 2020-12-01 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
US11610787B2 (en) 2007-05-18 2023-03-21 Brooks Automation Us, Llc Load lock fast pump vent
US10541157B2 (en) 2007-05-18 2020-01-21 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
JP2016157949A (ja) * 2007-05-18 2016-09-01 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 半導体処理ツール
JP2011035415A (ja) * 2010-10-18 2011-02-17 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
JP2019004158A (ja) * 2013-09-26 2019-01-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法
KR20200074934A (ko) * 2017-05-23 2020-06-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 반송 모듈 및 기판 처리 장치
US10763139B2 (en) 2017-05-23 2020-09-01 Tokyo Electron Limited Vacuum transfer module and substrate processing apparatus
KR102433472B1 (ko) * 2017-05-23 2022-08-17 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 반송 모듈 및 기판 처리 장치
JP2020529727A (ja) * 2017-07-31 2020-10-08 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated バッフルを有するガス供給部材
JP2022000901A (ja) * 2017-07-31 2022-01-04 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated バッフルを有するガス供給部材
JP7236512B2 (ja) 2017-07-31 2023-03-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド バッフルを有するガス供給部材
US11885021B2 (en) 2017-07-31 2024-01-30 Applied Materials, Inc. Gas supply member with baffle
KR102384220B1 (ko) 2019-12-05 2022-04-08 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 교체 가능 계면 플레이트를 갖는 재구성 가능 메인프레임
KR20220049043A (ko) * 2019-12-05 2022-04-20 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 교체 가능 계면 플레이트를 갖는 재구성 가능 메인프레임
KR20210104933A (ko) * 2019-12-05 2021-08-25 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 교체 가능 계면 플레이트를 갖는 재구성 가능 메인프레임
KR102641345B1 (ko) 2019-12-05 2024-02-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 교체 가능 계면 플레이트를 갖는 재구성 가능 메인프레임

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010021746A (ko) 2001-03-15
US6045620A (en) 2000-04-04
JP4371572B2 (ja) 2009-11-25
WO1999003136A1 (en) 1999-01-21
EP1002332A1 (en) 2000-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001509647A (ja) 真空処理システムにおける2ピース式スリットバルブインサート
US6089543A (en) Two-piece slit valve door with molded-in-place seal for a vacuum processing system
US20200365435A1 (en) Substrate container valve assemblies
US6261044B1 (en) Pod to port door retention and evacuation system
US5579718A (en) Slit valve door
CN110383452B (zh) 电子装置制造设备、系统和方法中的装载端口操作
US6103069A (en) Chamber design with isolation valve to preserve vacuum during maintenance
KR20190060885A (ko) 가요성 장비 프론트 엔드 모듈 인터페이스들, 환경 제어형 장비 프론트 엔드 모듈들, 및 조립 방법들
US20010036393A1 (en) Three chamber load lock apparatus
US9383036B2 (en) Bonded slit valve door seal with thin non-metallic film gap control bumper
KR20070007936A (ko) 유체 밀봉 유동 통로를 구비한 기판 콘테이너
US7682462B2 (en) Cluster tool process chamber having integrated high pressure and vacuum chambers
US7806383B2 (en) Slit valve
US6764265B2 (en) Erosion resistant slit valve
US20020159864A1 (en) Triple chamber load lock
US6568896B2 (en) Transfer chamber with side wall port
WO2008046048A2 (en) Slit valve door assembly
KR100470360B1 (ko) 웨이퍼 에치용 배출장치
KR100841849B1 (ko) 반도체 제조 시스템
KR200325184Y1 (ko) 웨이퍼 에치용 배출장치
KR20070052457A (ko) 버퍼챔버

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081125

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090225

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090304

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090325

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090422

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20090422

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090714

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20090723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090818

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090901

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term