KR20220049043A - 교체 가능 계면 플레이트를 갖는 재구성 가능 메인프레임 - Google Patents

교체 가능 계면 플레이트를 갖는 재구성 가능 메인프레임 Download PDF

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Abstract

디바이스 제작 시스템의 메인프레임은 베이스, 베이스 상의 복수의 패싯들, 및 복수의 패싯들 위의 덮개를 포함한다. 복수의 패싯들 중 제1 패싯은 프레임을 포함한다. 베이스, 덮개 및 복수의 패싯들은 함께, 로봇 암을 포함하는 내부 볼륨을 정의한다. 제1 교체 가능 계면 플레이트가 제1 패싯의 제1 프레임에 부착된다. 제1 교체 가능 계면 플레이트는 복수의 기판 액세스 포트들을 포함한다. 복수의 기판 액세스 포트들 중 제1 기판 액세스 포트는 제1 프로세스 챔버로의 로봇 암에 대한 액세스를 제공하도록 구성된다. 복수의 기판 액세스 포트들 중 제2 기판 액세스 포트는 제2 프로세스 챔버로의 로봇 암에 대한 액세스를 제공하도록 구성된다.

Description

교체 가능 계면 플레이트를 갖는 재구성 가능 메인프레임 {RECONFIGURABLE MAINFRAME WITH REPLACEABLE INTERFACE PLATE}
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스 제조 시스템들에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 교체 가능 계면 플레이트를 포함하는 전자 디바이스 제조 시스템의 재구성 가능 메인프레임에 관한 것이다. 실시예들은 또한 메인프레임들에 대한 교체 가능 계면 플레이트들에 관한 것이다.
[0002] (디바이스 제작 시스템들로도 또한 지칭되는) 종래의 전자 디바이스 제조 시스템들은 다수의 프로세스 챔버들 및 로드락(load lock) 챔버들이 주위에 배열되는 메인프레임을 포함할 수 있다. 메인프레임은 프로세스 챔버들 및/또는 로드락 챔버들이 결합되는 (일반적으로 "패싯(facet)들"로 지칭되는) 다수의 측벽들을 가질 수 있다. 종래의 메인프레임들의 패싯들은 미리 결정된 크기들, 포지션들 등을 갖는 기판 액세스 포트들을 가진 미리 배열된 구성을 갖도록 기계 가공된다. 일단 종래의 메인프레임이 제조되면, 그 메인프레임에 대해 기판 액세스 포트들의 타입, 크기, 배열 및 위치가 고정된다. 메인프레임의 소유자가 새로운 구성을 원한다면, 새로운 구성을 갖는 새로운 메인프레임이 구매된다.
[0003] 본 개시내용의 제1 양상에 따르면, 디바이스 제작 시스템의 메인프레임은 베이스, 베이스 상의 복수의 패싯들, 및 복수의 패싯들 위의 덮개를 포함한다. 복수의 패싯들 중 제1 패싯은 제1 프레임을 포함한다. 베이스, 덮개 및 복수의 패싯들은 함께, 로봇 암을 포함하는 내부 볼륨을 정의한다. 제1 교체 가능 계면 플레이트가 제1 패싯의 제1 프레임에 부착된다. 제1 교체 가능 계면 플레이트는 복수의 기판 액세스 포트들을 포함한다. 복수의 기판 액세스 포트들 중 제1 기판 액세스 포트는 제1 프로세스 챔버로의 로봇 암에 대한 액세스를 제공하도록 구성된다. 복수의 기판 액세스 포트들 중 제2 기판 액세스 포트는 제2 프로세스 챔버로의 로봇 암에 대한 액세스를 제공하도록 구성된다. 일 실시예에서, 제1 교체 가능 계면 플레이트는 하중을 지지하고, 프레임은 하중을 지지하지 않는다.
[0004] 본 개시내용의 제2 양상에 따르면, 교체 가능 계면 플레이트는 메인프레임의 패싯에 부착되도록 구성된다. 교체 가능 계면 플레이트는 복수의 기판 액세스 포트들을 포함한다. 복수의 기판 액세스 포트들 중 제1 기판 액세스 포트는 메인프레임으로부터 제1 프로세스 챔버로의 액세스를 제공하도록 구성된다. 복수의 기판 액세스 포트들 중 제2 기판 액세스 포트는 메인프레임으로부터 제2 프로세스 챔버로의 액세스를 제공하도록 구성된다. 교체 가능 계면 플레이트는 메인프레임에 대한 하중을 지지한다. 이에 따라, 교체 가능 계면 플레이트는 메인프레임의 내부 볼륨과 메인프레임의 외부 간의 압력 차이들에 의해 야기되는, 메인프레임에 대한 수직력(vertical force)들을 견디도록 구성된다.
[0005] 본 개시내용의 제3 양상에 따르면, 메인프레임을 구성하는 방법은, 메인프레임의 제1 패싯에 결합될 제1 복수의 프로세스 챔버들을 결정하는 단계, 제1 복수의 프로세스 챔버들을 수용할, 패싯 상의 복수의 기판 액세스 포트들의 위치들을 결정하는 단계, 위치들 각각에 복수의 기판 액세스 포트들 중 하나를 갖는 제1 교체 가능 계면 플레이트의 구성을 결정하는 단계, 및 제1 교체 가능 계면 플레이트를 제조하는 단계를 포함한다. 이 방법은 메인프레임의 제1 패싯에 제1 교체 가능 계면 플레이트를 부착하는 단계, 및 제1 교체 가능 계면 플레이트에 복수의 프로세스 챔버들을 부착하는 단계를 더 포함하며, 복수의 프로세스 챔버들 각각은 복수의 기판 액세스 포트들 중 하나의 기판 액세스 포트를 통해 메인프레임으로부터 액세스 가능하다. 이 방법은 (예컨대, 메인프레임의 구성을 변경하기 위해) 메인프레임이 이미 제조된 후에 수행될 수 있다.
[0006] 본 개시내용은 유사한 참조들이 유사한 엘리먼트들을 표시하는 첨부 도면들의 도해들에서 한정으로서가 아니라 예로서 예시된다. 본 개시내용에서 "하나의" 또는 "일" 실시예에 대한 서로 다른 참조들이 반드시 동일한 실시예에 대한 것은 아니고, 그러한 참조들은 적어도 하나를 의미한다는 점이 주목되어야 한다.
[0007] 도 1a는 본 개시내용의 실시예에 따른, 제1 구성을 갖는 재구성 가능 메인프레임을 갖는 전자 디바이스 제조 시스템의 개략적인 평면도를 예시한다.
[0008] 도 1b는 본 개시내용의 실시예에 따른, 제2 구성을 갖는 재구성 가능 메인프레임을 갖는 전자 디바이스 제조 시스템의 개략적인 평면도를 예시한다.
[0009] 도 1c는 본 개시내용의 실시예에 따른, 제3 구성을 갖는 재구성 가능 메인프레임을 갖는 전자 디바이스 제조 시스템의 개략적인 평면도를 예시한다.
[0010] 도 2a는 본 개시내용의 실시예에 따른 재구성 가능 메인프레임의 사시도를 예시한다.
[0011] 도 2b는 본 개시내용의 실시예에 따른 제1 예시적인 교체 가능 계면 플레이트의 측면도를 예시한다.
[0012] 도 2c는 본 개시내용의 실시예에 따른 제2 예시적인 교체 가능 계면 플레이트의 측면도를 예시한다.
[0013] 도 2d는 본 개시내용의 실시예에 따른 제3 예시적인 교체 가능 계면 플레이트의 측면도를 예시한다.
[0014] 도 3은 본 개시내용의 실시예에 따른, 기판 액세스 포트의 위치에서 취해진, 메인프레임 및 부착된 교체 가능 계면 플레이트의 측단면도를 도시한다.
[0015] 도 4는 본 개시내용의 실시예에 따른, 메인프레임의 프레임의 기둥의 위치에서 취해진, 메인프레임 및 부착된 교체 가능 계면 플레이트의 측단면도를 도시한다.
[0016] 도 5는 본 개시내용의 실시예에 따른, 전자 디바이스 제조 시스템의 재구성 가능 메인프레임을 조립하기 위한 프로세스를 예시한다.
[0017] 실시예들은 하나 이상의 교체 가능 계면 플레이트들을 갖는 (이송 챔버로도 또한 지칭되는) 재구성 가능 메인프레임에 관한 것이다. 재구성 가능 메인프레임은 다수의 패싯들을 포함하며, 패싯들 중 적어도 하나는 교체 가능 계면 플레이트를 수용하도록 구성된 프레임을 포함한다. 일 실시예에서, 재구성 가능 메인프레임은 재구성 가능 메인프레임의 각각의 패싯에 대한 프레임을 포함한다. 교체 가능 계면 플레이트가 프레임들 각각에 부착될 수 있다. 덮개가 패싯들의 프레임들 위에 포지셔닝될 수 있고, 교체 가능 계면 플레이트들에 고정될 수 있다. 실시예들에서, 교체 가능 계면 플레이트들은 하중을 지지하고, 프레임들은 하중을 지지하지 않는다. 이에 따라, 메인프레임의 내부 볼륨이 진공으로 펌핑 다운(pump down)될 때, 교체 가능 계면 플레이트들에 의해 수직력들(및 수평력들)이 유지되지만, 프레임들에 힘들이 거의 또는 전혀 가해지지 않는다.
[0018] 일부 실시예들에서, 메인프레임은 정사각형 또는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 하나 이상의 로드락 챔버들이 메인프레임의 하나의 패싯에 결합될 수 있다. 일 실시예에서는, 하나 이상의 로드락 챔버들이 메인프레임의 하나의 패싯 상의 교체 가능 계면 플레이트에 결합된다. 일 실시예에서는, 추가 교체 가능 계면 플레이트들이 메인프레임의 하나 이상의 추가 패싯들에 연결되고, 하나 이상의 프로세스 챔버들이 추가 교체 가능 계면 플레이트들의 일부 또는 전부에 결합된다. 프로세스 챔버들은 다양한 기판 프로세스들을 수행할 수 있고, 패싯들 상의 상이한 교체 가능 계면 플레이트들에 결합된 프로세스 챔버들은 상이한 크기일 수 있고, 상이한 크기의 기판 액세스 포트들을 가질 수 있으며, 상이한 연결 타입들을 가질 수 있고, 상이한 높이들을 가질 수 있는 식이다. 예를 들어, 일부 기판 액세스 포트들은 상이한 피치들로 2개의 엔드 이펙터들을 수용하는 높이들을 포함할 수 있다. 또한, 각각의 교체 가능 계면 플레이트는 동일한 수의 또는 상이한 수의 프로세스 및/또는 로드락 챔버들에 결합되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 교체 가능 계면 플레이트는 제1 크기의 단일 프로세스 챔버에 결합되도록 구성될 수 있고, 제2 교체 가능 계면 플레이트는 제1 크기와는 다른 제2 크기의 2개의 프로세스 챔버들 각각에 결합되도록 구성될 수 있는 식이다. 각각의 교체 가능 계면 플레이트 상의 하나 이상의 기판 액세스 포트들은, 기판들이 그 사이에서 이송될 수 있게 하도록 로드락 및 프로세스 챔버들 각각을 이송 챔버와 계면 결합할 수 있다. 기판 액세스 포트들은, 각각의 패싯에 결합될 수 있는 수와 크기의 챔버들을 수용하도록 크기가 정해지고 각각의 교체 가능 계면 플레이트 상에 포지셔닝될 수 있다. 이러한 메인프레임을 갖는 전자 디바이스 제조 시스템들은 더 광범위하고 더 다양한 시퀀스들의 기판 프로세스들이 단일 시스템에서 수행될 수 있게 하여, 이러한 전자 디바이스 제조 시스템들의 다기능성, 성능 및/또는 효율을 개선할 수 있다. 다른 양상들에서, 전자 디바이스 제조 시스템을 조립하는 방법들이 제공된다.
[0019] 실시예들에 개시된 재구성 가능 메인프레임 및 교체 가능 계면 플레이트들은 종래의 메인프레임들에 비해 다수의 이점들을 제공한다. 종래의 메인프레임은 제조 시에 결정되는 단일 설계를 갖는다. 그 단일 설계는 고정된 크기 및 고정된 포지션을 갖는 고정된 수의 기판 액세스 포트들을 갖는다. 언제든 이러한 종래의 메인프레임의 구성을 변경하는 것이 유리하다면, 이용 가능한 옵션은 새로운 구성을 갖는 새로운 메인프레임을 구매하는 것이다. 대조적으로, 재구성 가능 메인프레임은 새로운 교체 가능 계면 플레이트들을 제조함으로써 언제든 재구성될 수 있다. 새로운 구성이 유리하다면, 새로운 구성을 갖는 하나 이상의 새로운 교체 가능 계면 플레이트들이 제조될 수 있다. 그 다음, 기존의 교체 가능 계면 플레이트들이 메인프레임으로부터 제거될 수 있고, 새로운 교체 가능 계면 플레이트들이 메인프레임에 부착될 수 있다. 따라서 실시예들에서 메인프레임들의 유연성이 상당히 개선된다. 게다가, 새로운 프로세스 챔버들이 이용 가능하게 되고, 새로운 슬릿 밸브 기술들이 개발되고, (예컨대, 웨이퍼가 로봇 블레이드 또는 엔드 이펙터의 포켓 내에서 어디에 상주하는지를 결정하기 위해 LED(light emitting diode)들, 레이저들 및/또는 다른 스캐닝 방법들을 사용하여) 새로운 로컬 중심 찾기(LCF: local center finding) 기술들이 개발되는 식에 따라, 메인프레임들이 새로운 교체 가능 계면 플레이트들로 업데이트될 수 있기 때문에, 메인프레임들의 유효 수명이 증가될 수 있다. 구식 슬릿 밸브 기술들, 구식 로컬 중심 찾기 기술들 등을 갖는 오래된 교체 가능 계면 플레이트들은 예를 들어, 새로운 슬릿 밸브 기술들 및/또는 새로운 로컬 중심 찾기 기술들을 갖는 새로운 교체 가능 계면 플레이트들로 교환될 수 있다.
[0020] 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 단수 형태들은 맥락이 명확하게 달리 지시하지 않는 한, 복수 언급들을 포함한다. 따라서 예를 들어, "기판"에 대한 언급은 단일 기판(예컨대, 단일 웨이퍼)뿐만 아니라 2개 이상의 기판들의 혼합을 포함하고; "프로세스 챔버"에 대한 언급은 프로세스 챔버뿐만 아니라 2개 이상의 프로세스 챔버들의 혼합 등을 포함한다.
[0021] 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 측정된 양과 관련하여 "약"이라는 용어는, 당업자의 측정 수행 및 일정 수준의 관심 행사 그리고 측정 장비의 정밀도에 있어 당업자에 의해 예상되는, 그 측정된 양의 정상 변동들을 의미한다. 특정 실시예들에서, "약"이라는 용어는 언급된 수인 ±10%를 포함하여, "약 10"은 9 내지 11을 포함할 것이다.
[0022] 본 명세서에서 달리 지시하지 않는 한, 본 명세서에서 값들의 범위들의 언급은 단지, 범위 내에 속하는 각각의 개별 값을 개별적으로 언급하는 간단한 전달법(shorthand method)의 역할을 하는 것으로 의도되며, 각각의 개별 값은 이것이 마치 본 명세서에서 개별적으로 언급된 것처럼 명세서에 포함된다. 본 명세서에서 설명되는 모든 방법들은 본 명세서에서 달리 지시되거나 아니면 맥락상 명백하게 모순되지 않는 한 임의의 적절한 순서로 수행될 수 있다. 본 명세서에서 제공되는 임의의 그리고 모든 예들 또는 예시 언어(예컨대, "이를테면")의 사용은 단지 특정 재료들 및 방법들을 분명히 하는 것으로 의도되며, 범위에 제한을 두지 않는다. 본 명세서의 어떤 언어도 개시된 재료들 및 방법들의 실시에 필수적인 임의의 청구되지 않은 엘리먼트를 나타내는 것으로 해석되지 않아야 한다.
[0023] 도 1a - 도 1c는 재구성 가능 메인프레임을 갖는 전자 디바이스 제조 시스템의 개략적인 평면도들을 예시한다. 도 1a는 본 개시내용의 실시예에 따른, 전자 디바이스 제조 시스템의 제1 구성(100A)의 개략적인 평면도를 예시한다. 도 1b는 본 개시내용의 실시예에 따른, 전자 디바이스 제조 시스템의 제2 구성(100B)의 개략적인 평면도를 예시한다. 도 1c는 본 개시내용의 실시예에 따른, 전자 디바이스 제조 시스템의 제3 구성(100C)의 개략적인 평면도를 예시한다.
[0024] 전자 디바이스 제조 시스템은 기판들을 프로세싱하도록 구성되며, 4개의 패싯들(101A-D)을 갖는 (이송 챔버로도 또한 지칭되는) 메인프레임(104)을 포함할 수 있다. 4개의 패싯들(101A-D)이 직사각형 구성으로 예시되지만, 메인프레임(104)은 (예컨대, 5개의 패싯들, 6개의 패싯들, 7개의 패싯들, 8개의 패싯들 등과 같은) 다른 수의 패싯들 및/또는 다른 형상들을 대안으로 가질 수 있다. 패싯들은 실시예들에서 동일한 크기들(예컨대, 동일한 폭들) 또는 상이한 폭들을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 메인프레임(104)은 직사각형 형상을 가지며, 패싯들(101A, 101C)이 서로 대략 평행하고, 패싯들(101B, 101D)이 대략 서로 평행하며, 패싯들(101A, 101C)은 패싯들(101B, 101D)에 대략 수직이다. 일 실시예에서, 패싯들(101B, 101D)은 패싯들(101A, 101C)의 제2 길이의 적어도 2배인 제1 길이를 갖는다. 일 실시예에서, 패싯들(101B, 101D)은 약 100-150인치의 길이를 갖고, 패싯들(101A, 101C)은 약 40-60인치의 길이를 갖는다. 일 실시예에서, 메인프레임(104)은 오각형 형상을 갖는다. 일 실시예에서, 메인프레임은 제1 길이를 갖는 제1 패싯, 제1 패싯의 양측의 제2 패싯 및 제3 패싯 ― 제2 패싯 및 제3 패싯 각각은 제1 길이보다 더 긴 제2 길이를 가짐 ―, 제2 패싯 및 제3 패싯에 각각 연결되며, 각각 제1 길이 이상이고 제2 길이 미만인 제3 길이를 갖는 제4 패싯 및 제5 패싯을 포함한다.
[0025] 메인프레임(104)은 내부 볼륨(134)을 포함할 수 있으며, 패싯들(101A-D)은 내부 볼륨(134)의 측벽들을 정의할 수 있다. 메인프레임(104)은 추가로 (도시되지 않은) 베이스 및 (도시되지 않은) 덮개를 포함할 수 있다. 패싯들(101A-D), 베이스 및 덮개가 함께 내부 용적(134)을 정의할 수 있다. (로봇 조립체로도 또한 지칭되는) 로봇 암(136)이 메인프레임(104)의 내부 볼륨(134) 내에 배치될 수 있다. 내부 볼륨(134)은 통상적으로 메인프레임(104)의 동작 동안 진공 하에 있을 수 있다.
[0026] 패싯들(101A-D) 각각은 프레임을 포함할 수 있고, 프레임에 교체 가능 계면 플레이트를 부착시킬 수 있다. 대안으로, 패싯들(101A-D)의 서브세트는 교체 가능 계면 플레이트들이 부착된 프레임들을 포함할 수 있다. 내장된 측벽들이 고정된 구성을 갖는 종래의 방식으로 다른 패싯들이 제조될 수 있다. 고정된 구성보다는 프레임을 갖는 각각의 패싯에 대해, 교체 가능 계면 플레이트가 패싯의 프레임에 부착될 수 있고, 패싯의 측벽을 형성할 수 있다. 패싯에 부착된 기존의 교체 가능 계면 플레이트가 언제든 제거될 수 있고, 상이한 설계를 갖는 새로운 교체 가능 계면 플레이트가 그 패싯에 부착될 수 있다. 따라서 메인프레임(104)은 유연한 설계를 갖는 재구성 가능 메인프레임이다.
[0027] 도 1a에서, 교체 가능 계면 플레이트(128A)가 패싯(101B)에 부착되고, 교체 가능 계면 플레이트(129)가 패싯(101C)에 부착되며, 교체 가능 계면 플레이트(130A)가 패싯(101D)에 부착되고, 교체 가능 계면 플레이트(131)가 패싯(101A)에 부착된다. 교체 가능 계면 플레이트(128A)는 3개의 기판 액세스 포트들(132)을 갖는다. 각각의 기판 액세스 포트(132)는 수평으로 배향된 기판(140)이 통과할 수 있게 하도록 구성될 수 있다. 기판(140)은 웨이퍼(예컨대, 반도체 웨이퍼 또는 비-반도체 디바이스 기판), 유리 플레이트 또는 패널, 및/또는 전자 디바이스들 또는 회로 컴포넌트들을 제조하는 데 사용되는 다른 가공물일 수 있다. 각각의 기판 액세스 포트(132)는 예컨대, 메인프레임(104)의 측벽에 또는 교체 가능 계면 플레이트(128A, 130A)에 형성된 세장형 슬롯 또는 슬릿일 수 있고, 각각 예컨대, 기판 액세스 포트(132)를 개방 및 폐쇄하기 위한 슬릿 밸브 또는 다른 적합한 디바이스 및/또는 기판 액세스 포트(132)를 통해 이송되는 기판(140)의 포지션을 결정하기에 적합한 로컬 중심 파인더(LCF: local center finder)를 포함할 수 있다. 슬릿 밸브들은 예컨대, L-모션 슬릿 밸브들과 같은 임의의 적절한 종래의 구성일 수 있다. 기판 액세스 포트들(132)을 개방 및 폐쇄하기 위해 다른 적절한 디바이스들이 또한 사용될 수 있다. 기판 액세스 포트들(132)은 실시예들에서 단일 게이트들 또는 (예컨대, 기판 액세스 포트에서 교체 가능 계면 플레이트의 내부 상에 제1 게이트 및 기판 액세스 포트에서 교체 가능 계면 플레이트의 외부 상에 제2 게이트를 갖는) 이중 게이트들을 포함할 수 있다.
[0028] 3개의 프로세스 챔버들(106, 108, 110)이 교체 가능 계면 플레이트(128A)에 부착된다. 프로세스 챔버들(106-110) 각각은 교체 가능 계면 플레이트(128A) 내의 기판 액세스 포트(132)와 일렬로 정렬되는 챔버 포트를 갖는다.
[0029] 교체 가능 계면 플레이트(130A)는 3개의 기판 액세스 포트들(132)을 갖는다. 3개의 프로세스 챔버들(112, 114, 116)이 교체 가능 계면 플레이트(130A)에 부착된다. 프로세스 챔버들(112-116) 각각은 교체 가능 계면 플레이트(130A) 내의 기판 액세스 포트(132)와 일렬로 정렬되는 챔버 포트를 갖는다.
[0030] 교체 가능 계면 플레이트(129)는 기판 액세스 포트들을 갖지 않는 솔리드 플레이트이다. 교체 가능 계면 플레이트(131)는 2개의 기판 액세스 포트들(132)을 포함한다. 교체 가능 계면 플레이트(131)는 (예를 들어, 2개의 나란한 로드락 챔버들을 포함할 수 있는) 하나 이상의 로드락 챔버(126)에 결합된다. 로드락 챔버들(126)은 각각, 교체 가능 계면 플레이트(129) 내의 기판 액세스 포트들 중 하나와 일렬로 정렬되는 챔버 포트를 갖는다.
[0031] 로드락 챔버들(126)은 각각, 로드락 챔버의 배치(batch) 타입 또는 단일 기판 타입일 수 있다. 일부 실시예들에서, 로드락 챔버(126)는 적층형 로드락 챔버일 수 있다. 예를 들어, 로드락 챔버(126)는 이중 적층형 로드락 챔버, 삼중 적층형 로드락 챔버, 4개 이상의 적층된 로드락들을 갖는 로드락 챔버(예컨대, 4중 로드락 챔버) 등일 수 있다. 대안으로, 로드락 챔버(126)는 단일 볼륨 로드락 챔버일 수 있다. 로드락 챔버들(126) 각각은 개개의 기판 액세스 포트(132)에 대응하는 하나 이상의 챔버 포트들을 가질 수 있다. 예를 들어, 2개의 개별 기판 볼륨들을 가질 수 있는 적층형 로드락 챔버(126)는 수직으로 정렬된 기판 액세스 포트들(132)에 각각 대응하는 2개의 수직으로 정렬된 챔버 포트들을 가질 수 있다. 3개의 개별 기판 볼륨들을 가질 수 있는 삼중 적층형 로드락 챔버는 수직으로 정렬된 기판 액세스 포트들에 대응하는 3개의 수직으로 정렬된 챔버 포트들을 가질 수 있다. 단일 볼륨 로드락 챔버들은 단일 기판 액세스 포트(132)에 대응하는 단일 챔버 포트를 가질 수 있다. 로드락 챔버들(126) 중 임의의 하나 이상은 적층형 로드락 챔버, 삼중 적층형 로드락 챔버 및/또는 단일 볼륨 로드락 챔버일 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 로드락 챔버들(126) 중 임의의 하나 이상은 프로세스 가능 챔버일 수 있다. 즉, 로드락 챔버들(126) 중 임의의 하나 이상, 또는 그 안에 위치된 볼륨들 중 임의의 볼륨은 기판 예열 프로세스, 저감 프로세스, 냉각 프로세스 및/또는 다른 처리 프로세스를 수행하는 것이 가능할 수 있다.
[0032] 메인프레임(104), 프로세스 챔버들(106-116) 및/또는 로드락 챔버들(126)은 각각 진공 압력에서 동작할 수 있다. 프로세스 챔버들(106-116)은 각각, 예컨대 증착, 산화, 질화, 에칭, 연마, 세정, 리소그래피, 검사 등을 포함하는 동일한 또는 상이한 프로세스를 기판(140)에 대해 수행할 수 있다. 그 안에서 다른 프로세스들이 또한 수행될 수 있다.
[0033] 메인프레임(104)은 또한 내부 볼륨(134)에 로봇 조립체(136)를 포함할 수 있다. 로봇 조립체(136)는 각각의 프로세스 챔버(106-116) 및 로드락 챔버(126)로 그리고 각각의 프로세스 챔버(106-116) 및 로드락 챔버(126)로부터 하나 이상의 기판들(140)을 이송하도록 구성될 수 있다. 로봇 조립체(136)는 임의의 하나의 챔버로부터 메인프레임(104)에 부착된 임의의 다른 챔버로 직접 기판들(140)을 이송하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판들(140)은 로봇 조립체(136)에 의해 임의의 시퀀스 또는 방향으로 이송될 수 있다. 일부 실시예들에서, 로봇 조립체(136)는, 메인프레임(104)에 부착된 임의의 챔버로 각각 독립적으로 돌출 가능하고 그로부터 수축 가능한 이중 수송 블레이드들(또는 엔드 이펙터들로도 또한 지칭되는 그 이상의 수송 블레이드들)을 가질 수 있으며, 그에 따라 동시 기판 이송들을 가능하게 함으로써 시스템 스루풋을 증가시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 로봇 조립체(136)는 단일 수송 블레이드를 가질 수 있고 그리고/또는 SCARA(selective compliance articulated robot arm) 로봇일 수 있다. 대안으로, 로봇 조립체(136)는 메인프레임(104)에 부착된 챔버들 간에 기판들을 이송하기 위한 임의의 적절한 메커니즘, 이를테면 선형 로봇 또는 비-선형 로봇일 수 있다.
[0034] 로드락 챔버들(126)은 하나 이상의 FOUP(front opening unified pod)들(118)에 결합될 수 있는 팩토리 인터페이스(102)에 결합될 수 있다. 하나 이상의 로드락 챔버들(126)은 팩토리 인터페이스(102)와 이송 챔버(126) 사이에 제1 진공 인터페이스를 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 로드락 챔버들(126) 각각은 메인프레임(이송 챔버)(104) 및 팩토리 인터페이스(102)와 교대로 연통함으로써 기판 스루풋을 증가시킬 수 있다. 즉, 하나의 로드락 챔버(126), 또는 적층형 또는 삼중 적층형 로드락 챔버의 임의의 하나의 볼륨은 이송 챔버(104)와 연통하는 한편, 다른 로드락 챔버들(126), 또는 적층형 또는 삼중 적층형 로드락 챔버의 다른 볼륨들은 팩토리 인터페이스(102)와 연통할 수 있다. 팩토리 인터페이스(102)와 로드락 챔버들(126) 그리고 이송 챔버(104) 간의 기판 이송들은 임의의 다른 적절한 방식으로 이루어질 수 있다.
[0035] FOUP들(118)은 각각, 다수의 기판들을 홀딩하기 위한 고정 카세트를 내부에 갖는 컨테이너일 수 있다. FOUP들(118)은 각각, 팩토리 인터페이스(102)와 함께 사용되도록 구성된 전면 개방 인터페이스를 가질 수 있다. 팩토리 인터페이스(102)는 (도시되지 않은) 버퍼 챔버, 및 FOUP들(118)과 로드락 챔버들(126) 간의 선형, 회전 및/또는 수직 이동을 통해 기판들(140)을 이송하도록 구성된 하나 이상의 로봇 조립체들(138)을 가질 수 있다. 기판들은 임의의 시퀀스 또는 방향으로 FOUP들(118)과 로드락 챔버들(126) 간에 이송될 수 있다. 로드락 챔버들(126)은 각각, 로드락 챔버의 배치 타입 또는 단일 기판 타입일 수 있다.
[0036] 제어기(171)가 로봇 조립체(138), 로봇 조립체(136), 및/또는 전자 디바이스 제조 시스템의 동작을 제어할 수 있다. 제어기(171)는 전자 디바이스 제조 시스템 내에서의 그리고 전자 디바이스 제조 시스템을 통한 기판들(140)의 프로세싱 및 이송을 제어할 수 있다. 제어기(171)는 예컨대, 범용 컴퓨터일 수 있고 그리고/또는 마이크로프로세서 또는 다른 적절한 CPU(central processing unit), 전자 디바이스 제조 시스템을 제어하는 소프트웨어 루틴들을 저장하기 위한 메모리, 입력/출력 주변기기들, 및 (예컨대, 전력 공급부들, 클록 회로들, 로봇 조립체(138, 136)를 구동하기 위한 회로들, 캐시 등과 같은) 지원 회로들을 포함할 수 있다. 제어기(171)는 예컨대, 메인프레임(104)에 부착된 프로세스 챔버들 각각을 통해 하나 이상의 기판들을 순차적으로 프로세싱하도록 프로그래밍될 수 있다. 다른 실시예들에서, 제어기(171)는 프로세스 챔버들을 통해 임의의 순서로 기판을 프로세싱하도록 프로그래밍될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 제어기(171)는 하나 이상의 프로세스 챔버들에서 하나 이상의 기판들의 프로세싱을 스킵 및/또는 반복하도록 프로그래밍될 수 있다. 대안으로, 제어기(171)는 임의의 적절한 방식으로 전자 디바이스 제조 시스템에서 하나 이상의 기판들을 프로세싱하도록 프로그래밍될 수 있다.
[0037] 전자 디바이스 제조 시스템은 도시된 것들 이외의 다른 적절한 수의 FOUP들(118) 및/또는 로드락 챔버들(126)을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 패싯(101A)에 결합된 로드락 챔버들의 수는 패싯들(101B-D) 중 임의의 패싯에 결합된 프로세스 챔버들의 수와 독립적일 수 있다. 예를 들어, 로드락 챔버들의 수는 패싯에 결합된 프로세스 챔버들의 가장 많은 수와 다를 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 4개의 프로세스 챔버들의 크기(들)에 대한 메인프레임(104)의 크기에 따라, 최대 4개의 프로세스 챔버들이 단일 패싯에 결합될 수 있거나, 4개보다 많은 프로세스 챔버들이 단일 패싯에 결합될 수 있다.
[0038] 도 1b는 도 1a에 도시된 것과 동일한 FOUP들(118), 팩토리 인터페이스(102), 로드락들(126) 및 메인프레임(104)을 예시한다. 그러나 도 1b에서는, 교체 가능 계면 플레이트(128A)가 패싯(101B)으로부터 제거되었고, 교체 가능 계면 플레이트(128B)가 패싯(101B)에 부착되었다. 유사하게, 교체 가능 계면 플레이트(130A)는 패싯(101D)으로부터 제거되었고, 교체 가능 계면 플레이트(130B)가 패싯(101D)에 부착되었다. 교체 가능 계면 플레이트(128B)는 교체 가능 계면 플레이트(128A)의 3개의 기판 액세스 포트들(132)과 대조적으로 2개의 기판 액세스 포트들(132)을 갖는다. 유사하게, 교체 가능 계면 플레이트(130B)는 교체 가능 계면 플레이트(130A)의 3개의 기판 액세스 포트들(132)과 대조적으로 2개의 기판 액세스 포트들(132)을 갖는다. 이에 따라, 제2 구성(100B)에서, 프로세스 챔버들(106, 108, 112, 114)이 다시 포지셔닝되었고, 프로세스 챔버들(110, 116)이 제거되었다.
[0039] 도 1c는 도 1a - 도 1b에 도시된 것과 동일한 FOUP들(118), 팩토리 인터페이스(102), 로드락들(126) 및 메인프레임(104)을 예시한다. 그러나 도 1c에서는, 교체 가능 계면 플레이트(128A)가 패싯(101B)으로부터 제거되었고, 교체 가능 계면 플레이트(128C)가 패싯(101B)에 부착되었다. 유사하게, 교체 가능 계면 플레이트(130A)는 패싯(101D)으로부터 제거되었고, 교체 가능 계면 플레이트(130C)가 패싯(101D)에 부착되었다. 교체 가능 계면 플레이트(128C)는 교체 가능 계면 플레이트(128A)의 3개의 기판 액세스 포트들(132)과 대조적으로, 4개의 기판 액세스 포트들(132)을 갖는다. 교체 가능 계면 플레이트(130C)는 3개의 기판 액세스 포트들(132)을 갖지만, 이들은 교체 가능 계면 플레이트(130A)의 3개의 기판 액세스 포트들(132)과 상이한 포지션들에 있다. 제3 구성(100C)에서, 프로세스 챔버(112)는 동일한 포지션에 있지만, 프로세스 챔버들(106, 108, 110, 114, 116)은 제거되었고 프로세스 챔버들(122, 124, 125, 127)로 대체되었다.
[0040] 도시된 바와 같이, 임의의 타입의 프로세스 챔버가 교체 가능 계면 플레이트를 통해 메인프레임(104)의 패싯에 연결될 수 있다. 프로세스 챔버들의 일부 예들은 (예컨대, 프로세스 챔버들(106-116)을 포함하는) 4중 프로세스 챔버들, (예컨대, 프로세스 챔버들(125, 127)을 포함하는) 단일 프로세스 챔버들 및 (예컨대, 프로세스 챔버들(122, 124)을 포함하는) 트윈 프로세스 챔버들을 포함한다.
[0041] 기판 액세스 포트들(132) 각각은 크기를 공유하거나 상이한 크기일 수 있다. 각각의 교체 가능 계면 플레이트(128A-C, 130A-C, 129, 131)는 유사하거나 상이한 크기들일 수 있는 동일한 또는 상이한 수의 기판 액세스 포트들(132)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 기판 액세스 포트들은 (예컨대, 200㎜ 웨이퍼들을 수용하도록) 제1 폭을 가질 수 있고, 일부 기판 액세스 포트들은 (예컨대, 300㎜ 웨이퍼들을 수용하도록) 제2 폭을 가질 수 있으며, 일부 기판 액세스 포트들은 제3 폭을 가질 수 있다. 각각의 기판 액세스 포트(132)의 폭은 적어도, 기판(140)이 통과할 수 있게 하기에 충분히 넓다. 상이한 크기들의 기판 액세스 포트들은 패싯들(101A-D) 중 하나에 결합된 챔버 내의 상이한 영역들에 로봇 조립체(136)가 도달할 수 있게 할 수 있다. 교체 가능 계면 플레이트가 2개 이상의 기판 액세스 포트들을 갖는 일부 실시예들에서, 기판 액세스 포트들은 기판 계면 플레이트에서 측방향으로 센터링되지 않고 그리고/또는 서로 등거리로 이격되지 않을 수 있다. 교체 가능 계면 플레이트가 단일 기판 액세스 포트를 갖는 일부 실시예들에서, 그 기판 액세스 포트는 패싯에서 측방향으로 센터링되거나 오프셋될 수 있다.
[0042] 일례로, 교체 가능 계면 플레이트(128A)는 a) 교체 가능 계면 플레이트(128A)와 다른 수의 기판 액세스 포트들, b) 교체 가능 계면 플레이트(128A)의 복수의 기판 액세스 포트들과 비교하여 상이한 위치들의 하나 이상의 기판 액세스 포트들, c) 교체 가능 계면 플레이트(128A)의 복수의 기판 액세스 포트들과 비교하여 상이한 크기들의 하나 이상의 기판 액세스 포트들, d) 교체 가능 계면 플레이트(128A)와 다른 타입의 슬릿 밸브들, 및/또는 e) 교체 가능 계면 플레이트(128A)와 다른 타입의 로컬 중심 파인더를 갖는 복수의 추가 교체 가능 계면 플레이트들과 상호 교환 가능하다.
[0043] 교체 가능 계면 플레이트들 각각은, 패싯의 폭이 다양한 수들, 크기들 및/또는 조합들의 기판 액세스 포트들을 수용하기에 적합하다면, 그러한 수들, 크기들 및/또는 조합들의 기판 액세스 포트들을 가질 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 교체 가능 계면 플레이트는 3개의 기판 액세스 포트들(132) 대신에 하나의 기판 액세스 포트(132)를 가질 수 있다. 다른 실시예들에서, 하나의 교체 가능 계면 플레이트는 제1 폭의 하나의 기판 액세스 포트(132) 및 제2 폭의 하나의 기판 액세스 포트(132)를 가질 수 있는 한편, 다른 교체 가능 계면 플레이트는 제1 폭의 하나의 기판 액세스 포트 및 제3 폭의 하나의 기판 액세스 포트를 가질 수 있다. 패싯이 적절한 폭을 갖는다면, 기판 액세스 포트들의 다양한 조합들이 가능할 수 있다. 이는 메인프레임(104)이 특정 타입들 및 개수들의 프로세스 및 로드락 챔버들에 결합되도록 맞춤화될 수 있게 한다. 일례로, 제1 폭은 약 1.2미터일 수 있고, 제2 폭은 약 2.4미터일 수 있으며, 제3 폭은 약 800㎜일 수 있다.
[0044] 일부 실시예들에서, 2개의 전자 디바이스 제조 시스템들이 클러스터링될 수 있다. 즉, 예컨대, 제1 메인프레임의 패싯(101C) 및 제2 메인프레임의 패싯과 같은 각각의 메인프레임(104)의 하나의 패싯은 각각, 2개의 메인프레임들이 (예컨대, 2개의 메인프레임들 사이에 개재된 하나 이상의 로드락과) 결합될 수 있게 하는 교체 가능 계면 플레이트들을 포함할 수 있다. 메인프레임들은 2개의 메인프레임들 간에 기판들을 이송하기 위한 패스스루(pass-through) 챔버를 제공하는 방식으로 결합될 수 있다. 이는 이러한 전자 디바이스 제조 시스템들의 다기능성, 능력 및/또는 효율을 더 향상시킬 수 있다.
[0045] 도 2a는 본 개시내용의 실시예에 따른, 재구성 가능 메인프레임(200)의 사시도를 예시한다. 재구성 가능 메인프레임(200)은 일 실시예에서 도 1a - 도 1c의 메인프레임(104)에 대응할 수 있다.
[0046] 재구성 가능 메인프레임(200)은 한 세트의 프레임들이 장착되는 베이스(206)를 포함한다. 각각의 프레임은 메인프레임(200)의 측면 또는 패싯에 대응하고 이를 프레이밍(frame)할 수 있다. 한 세트의 프레임들은 개념상 다수의 프레임 면들을 갖는 단일 3차원 프레임(201)일 수 있으며, 여기서 프레임 면들 각각은 메인프레임(200)의 패싯을 프레이밍한다. 프레임(201)은 기둥들(204A-D)을 포함할 수 있고, 기둥들(204A-D)을 연결하는 빔들(208A-D)을 더 포함할 수 있다. 프레임들(또는 프레임 면들) 각각은 베이스의 일부, 한 쌍의 열들 및 한 쌍의 열들을 연결하는 대응하는 빔을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스(206), 열들(204B-C) 및 빔(208A)은 제1 패싯에 대한 제1 프레임(또는 프레임 면)을 구성할 수 있고, 베이스(206), 열들(204A-B) 및 빔(208B)은 제2 패싯에 대한 제2 프레임(또는 프레임 면)을 구성할 수 있으며, 베이스(206), 열들(204A, 204D) 및 빔(208C)은 제3 패싯에 대한 제3 프레임(또는 프레임 면)을 구성할 수 있고, 베이스(206), 열들(204C-D) 및 빔(208D)은 제4 패싯에 대한 제4 프레임(또는 프레임 면)을 구성할 수 있다.
[0047] 프레임들(또는 프레임 면들) 각각은 베이스(206)에 립(lip)(210A, 210B)을 포함할 수 있다. 립(210A-B)은 패싯에 부착된 교체 가능 계면 플레이트에 의해 립(210A-B)에 전달되는 힘들을 지지하도록 구성될 수 있다. 추가로, 프레임들(또는 프레임 면들) 각각은 o-링(215, 220)을 수용하는 홈 또는 다른 피처를 포함할 수 있다. o-링은 교체 가능 계면 플레이트를 프레임(또는 프레임 면)에 밀봉할 수 있다.
[0048] 예시된 바와 같이, 교체 가능 계면 플레이트(230)는 메인프레임(200)의 패싯의 프레임(또는 프레임 면)에 부착된다. 교체 가능 계면 플레이트(230)는 볼트들, 스크루들 및/또는 다른 부착 메커니즘들을 통해 프레임에 부착될 수 있다. 교체 가능 계면 플레이트(230)는 구성된 수, 크기 및 위치의 기판 액세스 포트들(234, 236)을 포함할 수 있으며, 이들 각각은 프로세스 챔버로의 로봇 암에 대한 액세스를 제공하도록 구성될 수 있다. 교체 가능 계면 플레이트(230)는 또한 (도시되지 않은) 슬릿 밸브들, (도시되지 않은) LCF들 및/또는 이들에 부착되거나 이들에 통합된 다른 컴포넌트들을 가질 수 있다.
[0049] 교체 가능 계면 플레이트(230)는 금속 플레이트일 수 있다. 예를 들어, 교체 가능 계면 플레이트는 알루미늄, 알루미늄 합금, 강철 또는 다른 금속으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 교체 가능 계면 플레이트는 코팅 또는 양극 산화 층(예컨대, Al2O3 양극 산화 층)과 같은 표면 처리를 포함한다. 코팅들의 예들은 CVD(chemical vapor deposition), ALD(atomic layer deposition), 전기 도금 등에 의해 증착되는 코팅들을 포함한다. 일부 예시적인 코팅들은 유전체 코팅들, Al2O3 코팅들, 니켈 도금, Y2O3 코팅들 등을 포함한다. 교체 가능 계면 플레이트(230)는 메인프레임(200)에 부착되기 전에 코팅될 수 있다. 대안으로, 메인프레임(200)은 교체 가능 계면 플레이트들이 부착된 후에 코팅될 수 있다. 이에 따라, 일부 실시예들에서, 교체 가능 계면 플레이트(230)의 부분들은 표면 처리를 받는다.
[0050] 교체 가능 계면 플레이트(230)는 추가로, 교체 가능 계면 플레이트(230)의 내부 최하부 표면 상의 단차(232)를 포함한다. 단차는 교체 가능 계면 플레이트(230)가 장착되는 프레임(또는 프레임 면)을 형성하는 베이스(206)의 측벽 상의 립과 정합할 수 있다.
[0051] 메인프레임은 진공 하에서 동작하도록 구성되며, 이는 메인프레임의 내부 볼륨과 (예컨대, 대기압에 있을 수 있는) 메인프레임의 외부 간의 압력 차이에 기반하여 메인프레임(200)에 큰 수직력들 및 수평력들이 가해질 수 있게 한다. 프레임(201)은 힘들에 노출된다면, 구부러지고 그리고/또는 찌그러질(buckle) 수 있다. 이에 따라, 실시예들에서, 교체 가능 계면 플레이트들(예컨대, 교체 가능 계면 플레이트(230))은 메인프레임(200)에 대한 하중을 지지하도록 설계되고, 제1 패싯의 프레임은 하중을 지지하지 않는다. 따라서 교체 가능 계면 플레이트(230)는 메인프레임의 내부 볼륨과 메인프레임의 외부 간의 압력 차이들에 의해 야기되는, 메인프레임(200)에 대한 수직력들을 견딘다. 이러한 수직력들은 교체 가능 계면 플레이트(230)로부터 단차(232)의 계면에서의 베이스 및 단차(232)와 정합되는 베이스의 립으로 전달될 수 있다.
[0052] 일 실시예에서, 메인프레임(200)이 진공 하에 있을 때 대략 95,000파운드 압력의 수직력이 메인프레임(200)에 가해진다. 2개의 패싯들이 약 100-150인치의 길이들을 갖고, 2개의 패싯들이 약 40-60인치의 길이들을 갖는 실시예에서는, 수직력의 약 30-40%가 긴 패싯들에 부착된 교체 가능 계면 플레이트들 각각에 의해 지지되고, 짧은 패싯들에 부착된 교체 가능 계면 플레이트들 각각에 의해 힘의 약 10-15%가 지지된다. 이에 따라, 단일 교체 가능 계면 플레이트는 구부러지지 않고 약 28,500 내지 38,000파운드 압력의 힘을 견디도록 구성될 수 있다.
[0053] 대안적인 실시예에서는, 교체 가능 계면 플레이트들 중 하나 이상으로부터 베이스(206)로 수직력들을 전달하는 데 단차 및 립이 사용되지 않는다. 교체 가능 계면 플레이트(230)는 정합된 단차 및 립보다는, 교체 가능 계면 플레이트의 내부 최하부 표면 상에 핀들을 포함할 수 있다. 핀들은 예를 들어, 정사각형 또는 원형 핀들일 수 있고, 주기적으로 이격될 수 있다. 복수의 핀들이 베이스의 측벽에 있는 하나 이상의 피처들과 정합할 수 있고, 수직력들이 교체 가능 계면 플레이트로부터 하나 이상의 피처들 및 복수의 핀들의 계면에서의 베이스로 전달될 수 있다. 피처들은 예를 들어, 핀들과 정합하는 홀들, 립 또는 다른 피처들일 수 있다.
[0054] 대안적인 실시예에서, 베이스는 교체 가능 계면 플레이트들 아래로 확장되고, 베이스 또는 교체 가능 계면 플레이트들에서 임의의 단차들, 립들, 핀들 또는 다른 피처들의 사용 없이, 수직력들이 교체 가능 계면 플레이트들로부터 베이스로 전달될 수 있다.
[0055] 도시되지 않았지만, 추가 교체 가능 계면 플레이트들이 메인프레임(200)의 나머지 패싯들에 부착될 수 있다. 추가로, 덮개는 프레임(201) 위의 그리고 교체 가능 계면 플레이트들 위의 메인프레임의 최상부에 고정될 수 있다. 실시예들에서, 덮개는 교체 가능 계면 플레이트들과 접촉하지만 프레임(201)과 접촉하지 않는다. 이는 립, 단차, 교체 가능 계면 플레이트의 최상부 및/또는 프레임(201)의 최상부의 수직 공간에 약간의 오정렬이 존재하더라도, 프레임이 어떠한 하중도 견디지 않을 것임을 보장한다.
[0056] 도 2b는 본 개시내용의 실시예에 따른 제1 예시적인 교체 가능 계면 플레이트(250)의 측면도를 예시한다. 제1 교체 가능 계면 플레이트(250)는 단차(232), 및 모두 동일한 폭, 높이 및 수직 포지션을 갖는 3개의 기판 액세스 포트들(252, 254, 256)을 포함한다.
[0057] 도 2c는 본 개시내용의 실시예에 따른 제2 예시적인 교체 가능 계면 플레이트(260)의 측면도를 예시한다. 제2 교체 가능 계면 플레이트(260)는 단차(232), 및 다양한 폭들 및 높이들을 갖는 3개의 기판 액세스 포트들(262, 264, 266)을 포함한다.
[0058] 도 2d는 본 개시내용의 실시예에 따른 제3 예시적인 교체 가능 계면 플레이트(270)의 측면도를 예시한다. 제3 교체 가능 계면 플레이트(270)는 단차(232), 및 동일한 폭들 및 높이들을 갖지만 상이한 수직 포지션을 갖는 2개의 기판 액세스 포트들(272, 274)을 포함한다.
[0059] 실시예들에서, 제1 예시적인 교체 가능 계면 플레이트(250), 제2 예시적인 교체 가능 계면 플레이트(260) 또는 제3 예시적인 교체 가능 계면 플레이트(270) 중 임의의 교체 가능 계면 플레이트가 메인프레임(200)에 부착될 수 있다.
[0060] 도 3은 본 개시내용의 실시예에 따른, 교체 가능 계면 플레이트(330)로 기계 가공된 기판 액세스 포트(335)의 위치에서 취해진, 메인프레임(300) 및 부착된 교체 가능 계면 플레이트(330)의 측단면도를 도시한다. 메인프레임(300)은 베이스(315), (빔(320), (도시되지 않은) 다수의 기둥들 및 베이스의 일부를 포함하는) 프레임 면 및 덮개(325)를 포함한다. 빔(320), 베이스(315) 및 (도시되지 않은) 기둥들은 메인프레임(300)의 패싯(310)에 대한 프레임(또는 프레임 면)을 정의한다. 교체 가능 계면 플레이트(330)는 메인프레임(300)의 패싯(310)을 프레이밍하는 프레임에 부착된다.
[0061] 베이스(315)는 베이스(315)의 측벽 상에 립(340)을 포함한다. 교체 가능 계면 플레이트(330)는 교체 가능 계면 플레이트(330)의 내부 최하부 표면 상의 단차(342)를 포함하며, 단차(342)는 베이스(315)의 측벽 상의 립(340)과 정합한다. 이전에 설명된 바와 같이, 메인프레임(300)의 내부 볼륨(305)이 진공으로 펌핑 다운될 때, 힘들(350)이 메인프레임(300)에 가해질 수 있다. 이러한 힘들은 교체 가능 계면 플레이트(330)가 견디는 집중된 힘(352)일 수 있다. 도시된 바와 같이, 덮개(325)는 교체 가능 계면 플레이트(330)와 접촉할 수 있지만, 빔(320)과 접촉하지 않을 수 있다. 예를 들어, 덮개(325)의 최하부와 빔(320)의 최상부 사이에 작은 갭(354)이 있을 수 있다. 이에 따라, 덮개(325)로부터 교체 가능 계면 플레이트(330)를 통해 베이스(315)의 립(352)으로 힘이 전달된다.
[0062] 덮개(325)는, 덮개(325)와 빔(320) 간의(예컨대, 덮개와 빔(320)을 포함하는 프레임의 최상부 간의) 밀봉을 보장하기 위해 o-링이 삽입될 수 있는 노치 또는 홈(346)을 포함할 수 있다. 추가로, 교체 가능 계면 플레이트(330)가 부착되는 패싯에 대한 프레임(예컨대, 빔(320), (도시되지 않은) 기둥들 및 베이스의 측벽을 포함함)은 각각, 교체 가능 계면 플레이트(330)와 프레임 사이의 밀봉을 보장하도록 o-링이 삽입될 수 있는 노치 또는 홈(344)을 포함할 수 있다.
[0063] 일 실시예에서, 교체 가능 계면 플레이트(330)는 교체 가능 계면 플레이트(330)의 내부 표면의 최상부에 립(390)을 포함한다. 빔(320)은 립(390)과 정합할 수 있는 대응하는 단차(392)를 포함할 수 있다. 특히, 단차(392)의 최상부는 립(390)의 최하부와 접촉하지 않는다. 다른 실시예들에서, 교체 가능 계면 플레이트(330)는 립을 포함하지 않으며, 빔(320)은 단차를 포함하지 않는다.
[0064] 도 4는 본 개시내용의 실시예에 따른, 메인프레임(400)의 프레임의 기둥(420)의 위치에서 취해진, 메인프레임 및 부착된 교체 가능 계면 플레이트(430)의 측단면도를 도시한다. 메인프레임(400)은 베이스(415), (다수의 빔들(421), 다수의 기둥들(420) 및 베이스의 부분들을 포함하는) 프레임 및 덮개(325)를 포함한다. (도시되지 않은) 제1 빔, 기둥(420) 및 베이스(415)의 제1 부분이 메인프레임(400)의 패싯(410)에 대한 제1 프레임 면을 정의한다. 제2 빔(421), 기둥(420), (도시되지 않은) 제2 기둥, 및 베이스(415)의 제2 부분이 제2 패싯에 대한 제2 면 프레임을 정의한다. 교체 가능 계면 플레이트(430)는 메인프레임(400)의 패싯(410)을 프레이밍하는 프레임에 부착된다.
[0065] 베이스(415)는 베이스(415)의 측벽 상에 립(440)을 포함한다. 교체 가능 계면 플레이트(430)는 교체 가능 계면 플레이트(430)의 내부 최하부 표면 상의 단차(442)를 포함하며, 단차(442)는 베이스(415)의 측벽 상의 립(440)과 정합한다. 이전에 설명된 바와 같이, 메인프레임(400)의 내부 볼륨이 진공으로 펌핑 다운될 때, 힘들(450)이 메인프레임(400)에 가해질 수 있다. 이러한 힘들은 교체 가능 계면 플레이트(430)가 견디는 집중된 힘(452)일 수 있다. 도시된 바와 같이, 덮개(425)는 교체 가능 계면 플레이트(430)와 접촉할 수 있지만, 프레임과 접촉하지 않을 수 있다. 예를 들어, 덮개(425)의 최하부와 프레임의 최상부 사이에 작은 갭(454)이 있을 수 있다. 이에 따라, 덮개(425)로부터 교체 가능 계면 플레이트(430)를 통해 베이스(415)의 립(442)으로 힘이 전달된다.
[0066] 덮개(425)는 한 쌍의 노치들 또는 홈들(446, 448)을 포함할 수 있으며, 이러한 노치들 또는 홈들(446, 448)에 o-링들이 삽입되어 덮개(425)와 프레임 간의 밀봉을 보장할 수 있다. 일 실시예에서, 노치(446)는 노치(448)와 대략 동심이다. 추가로, 교체 가능 계면 플레이트(430)가 부착되는 패싯에 대한 프레임(예컨대, (도시되지 않은) 빔, 기둥(420), (도시되지 않은) 추가 기둥 및 베이스의 측벽을 포함함)은 각각, 교체 가능 계면 플레이트(430)와 프레임 사이의 밀봉을 보장하도록 o-링들이 삽입될 수 있는 한 쌍의 노치들 또는 홈들(444, 445)을 포함할 수 있다. 노치(444)와 노치(445)는 일부 실시예들에서 대략 동심일 수 있다.
[0067] 노치들(446, 448) 사이의 영역은 중간 진공 영역일 수 있다. 유사하게, 노치들(444, 445) 사이의 영역은 다른 중간 진공 영역일 수 있다. 기둥(420)은 중간 진공 영역들을 진공 포트(490)에 유체 결합하는 하나 이상의 채널들(즉, 홀들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기둥(420)은 노치들(446, 448) 사이의 중간 진공 영역을 진공 포트(490)에 유체 결합하는 수직 채널(452)을 포함할 수 있고, 노치들(444, 445) 사이의 중간 진공 영역을 수직 채널(452)에 유체 결합하는 수평 채널(450)을 더 포함할 수 있다.
[0068] 메인프레임(400)의 내부 볼륨의 압력과 대기압 사이의 압력으로 중간 진공 영역들을 펌핑하기 위해 차동 펌핑이 수행될 수 있다. 제1 o-링이 프레임의 노치(445)에 배치될 수 있으며, 여기서 제1 o-링의 외부 표면은 외부 환경에 노출되고, 제1 o-링의 내부 표면은 중간 진공 영역에 노출된다. 제2 o-링이 프레임의 노치(444)에 배치될 수 있으며, 여기서 제2 o-링의 외부 표면은 중간 진공 영역에 노출되고, 제2 o-링의 내부 표면은 메인프레임(400)의 내부 볼륨에 노출된다. 외부 환경은 제1 압력을 갖고, 중간 진공 영역은 제1 압력보다 낮은 제2 압력을 유지하기 위한 것이며, 내부 볼륨은 제2 압력보다 낮은 제3 압력을 유지하기 위한 것이다.
[0069] 패싯(410)에 수직인 제2 패싯에 대한 제2 프레임 면이 또한 도시된다. 제2 프레임 면은 빔(421), 기둥(420) 및 베이스(415)를 포함한다. 제2 프레임 면에 의해 큰 개구(405)가 프레이밍된다. 도시된 바와 같이, 노치들 또는 홈들(460, 462)이 빔(421), 베이스(415) 및 기둥(420)으로 기계 가공되며, 여기서 노치들(460, 462)은 각각, 메인프레임(400)의 제2 패싯에 (도시되지 않은) 추가 교체 가능 계면 플레이트를 밀봉하기 위한 o-링을 수용하기 위한 것이다. 패싯(410)의 프레임(또는 프레임 면)은 채널(452)에 유체 결합되는, 기둥(420)의 하나 이상의 추가 채널들을 더 포함할 수 있다. 이러한 하나 이상의 추가 채널들은 노치들(460, 462) 사이의 중간 진공 영역을 진공 포트(490)에 유체 결합할 수 있다.
[0070] 메인프레임의 추가 프레임들(또는 프레임 면들)은 또한, 그 내부에 드릴링되거나 달리 형성된 채널들을 포함할 수 있다. 이러한 채널들은 다른 쌍들의 노치들/o-링들 사이의 추가 중간 진공 영역들에 연결될 수 있다. 이러한 채널들은 기둥(420) 내의 채널(452)에 그리고 그에 따라 진공 포트(490)에 유체 결합될 수 있다. 패싯(410)의 프레임(또는 프레임 면)은 빔(421) 내의 하나 이상의 추가 채널들, 및/또는 추가 빔(도시되지 않음), 및/또는 베이스(415)를 더 포함할 수 있으며, 이들은 기둥(420)의 하나 이상의 채널들에 유체 결합된다. 이러한 채널들은 또 추가 중간 진공 영역들을 진공 포트(490)에 유체 연결하는, 추가의 기둥들의 하나 이상의 추가의 채널들에 추가로 유체 결합될 수 있다.
[0071] 일례로, 제1 프레임(또는 제1 프레임 면)은 제1 패싯의 제1 측의 제1 기둥, 제1 패싯의 제2 측의 제2 기둥, 및 제1 기둥을 제2 기둥에 연결하는 제1 빔을 포함한다. 제2 프레임(또는 제2 프레임 면)은 제2 패싯의 제1 측의 제1 기둥, 제2 패싯의 제2 측의 제3 기둥, 및 제1 기둥을 제3 기둥에 연결하는 제2 빔을 포함한다. 제3 프레임(또는 제3 프레임 면)은 제3 패싯의 제1 측의 제2 기둥, 제3 패싯의 제2 측의 제4 기둥, 및 제2 기둥을 제4 기둥에 연결하는 제3 빔을 포함한다. 제4 프레임(또는 제4 프레임 면)은 제4 패싯의 제1 측의 제3 기둥, 제4 패싯의 제2 측의 제4 기둥, 및 제3 기둥을 제4 기둥에 연결하는 제4 빔을 포함한다.
[0072] 제1 프레임은 제1 기둥에 하나 이상의 제1 채널들을 포함할 수 있으며, 하나 이상의 제1 채널들은 제1 중간 진공 영역을 진공 포트에 유체 결합한다. 제1 프레임은 제1 기둥의 하나 이상의 채널들에 유체 결합되는, 제1 빔의 하나 이상의 제2 채널들을 더 포함할 수 있다.
[0073] 제1 프레임은 빔의 하나 이상의 제2 채널들에 유체 결합되는, 제2 기둥의 하나 이상의 제3 채널들을 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 제3 채널들은 제2 프레임의 외부 표면 상에 배치된 한 쌍의 o-링들 사이의 추가 중간 진공 영역에 진공 포트를 유체 결합할 수 있다.
[0074] 대안으로 또는 추가로, 제3 프레임은 제3 프레임의 제3 빔에 하나 이상의 추가 채널들을 포함할 수 있다. 추가로, 제3 프레임은 추가 쌍들의 o-링들 사이의 하나 이상의 중간 진공 영역들을 진공 포트에 유체 결합하는, 제4 기둥의 하나 이상의 추가 채널들을 포함할 수 있다.
[0075] 진공 포트(490)는 (도시되지 않은) 진공 펌프에 결합될 수 있다. o-링들에 걸친 압력 차이를 감소시키기 위해 차동 펌핑이 수행될 수 있다. o-링들은 (예컨대, 패싯이 최대 약 130인치 또는 150인치의 길이 및 약 20 - 50인치의 높이를 가질 수 있는 실시예들에서) 큰 선형 표면을 가질 수 있다. 이는 o-링에 걸친 누설을 증가시킬 수 있고, 밀봉 능력을 감소시킬 수 있다. 차동 펌핑을 사용함으로써, 누설률이 급격히 감소될 수 있다. 실시예들에서, 메인프레임과 덮개 사이의 모든 쌍들의 o-링들과 교체 가능 계면 플레이트들 사이의 중간 진공 영역들에 단일 진공 포트(490)가 유체 결합될 수 있다. 이러한 연결들은 메인프레임(400)의 프레임들 또는 프레임의 빔들 및/또는 기둥들 중 하나 이상에 채널들(즉, 홀들)을 드릴링함으로써 이루어질 수 있고, 플러깅(plugging), 크로스 드릴링 또는 용접(예컨대, 플러그 용접들)의 사용 없이 진공 포트(490)에 대한 연결들을 제공할 수 있다. 이는 가능한 추가 누설 지점들을 최소화함으로써 차동 펌핑의 동작을 개선할 수 있다.
[0076] 추가 실시예들에서, 다수의 스테이지들의 차동 펌핑이 사용되는데, 이는 각각 자체적인 o-링, 및 2개의 인접한 중간 진공 영역들을 갖는 3개의 동심 노치들 또는 홈들의 세트들을 포함할 수 있다.
[0077] 도 5는 본 개시내용의 실시예에 따른, 전자 디바이스 제조 시스템의 재구성 가능 메인프레임을 조립하기 위한 방법(500)을 예시한다. 방법(500)의 일부 동작들은 범용 컴퓨터와 같은 컴퓨팅 디바이스 상에서 실행될 수 있는 프로세싱 로직에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 일부 동작들은 컴퓨터 상에 설치된 컴퓨터 보조 드래프팅(computer aided drafting) 및/또는 CAM(computer aided manufacturing) 소프트웨어를 사용하여 수행될 수 있다.
[0078] 이 방법(500)의 블록(502)에서, 메인프레임의 제1 패싯에 결합될 제1 복수의 프로세스 챔버들을 결정하는 것을 포함하여, 메인프레임 구성이 결정된다. 추가로, 메인프레임의 하나 이상의 다른 패싯들에 연결될 로드락들 및/또는 프로세스 챔버들의 결정들이 이루어질 수 있다.
[0079] 블록(504)에서, 결정된 메인프레임 구성에 적절한(예컨대, 프로세스 챔버들 및/또는 로드락들 각각에 대한 액세스를 수용할) 기판 액세스 포트들의 위치들의 결정이 이루어질 수 있다. 블록(506)에서, 하나 이상의 교체 가능 계면 플레이트들의 구성들이 결정된다. 교체 가능 계면 플레이트들은 결정된 위치들 각각에 기판 액세스 포트들을 갖도록 구성될 수 있다. 블록(508)에서, 교체 가능 계면 플레이트들이 제조될 수 있다. 이는 금속(예컨대, 알루미늄)을 기계 가공하는 것 그리고/또는 교체 가능 계면 플레이트들의 적어도 일부에 표면 처리를 적용하는 것을 포함할 수 있다.
[0080] 블록(510)에서, 교체 가능 계면 플레이트들이 메인프레임(이송 챔버)에 부착된다. 이는, 교체 가능 계면 플레이트들을 메인프레임의 적절한 패싯들의 프레임들에 볼트 결합 또는 스크루 결합하는 것을 포함할 수 있다. 블록(512)에서, 결정된 프로세스 챔버들 및/또는 로드락들이 다음에, 결정된 구성에 따라 적절한 계면 플레이트들에 부착될 수 있다.
[0081] 언제든 엔지니어가 메인프레임에 대한 새로운 구성을 결정할 수 있다. 이러한 시점에, 방법(500)이 반복될 수 있다. 예를 들어, 메인프레임의 제1 패싯에 결합될 제2 복수의 프로세스 챔버들의 결정이 이루어질 수 있으며, 제2 복수의 프로세스 챔버들을 수용할, 패싯 상의 제2 복수의 기판 액세스 포트들의 새로운 위치들이 결정될 수 있고, 새로운 위치들 각각에 제2 복수의 기판 액세스 포트들 중 하나를 갖는 제2 교체 가능 계면 플레이트의 구성이 결정될 수 있고, 제2 교체 가능 계면 플레이트가 제조될 수 있다. 제2 교체 가능 계면 플레이트는 a) 제1 교체 가능 계면 플레이트와 다른 수의 기판 액세스 포트들, b) 제1 교체 가능 계면 플레이트의 복수의 기판 액세스 포트들과 비교하여 상이한 위치들의 하나 이상의 기판 액세스 포트들, c) 제1 교체 가능 계면 플레이트의 복수의 기판 액세스 포트들과 비교하여 상이한 크기들의 하나 이상의 기판 액세스 포트들, d) 제1 교체 가능 계면 플레이트와 다른 타입의 슬릿 밸브들, 또는 e) 제1 교체 가능 계면 플레이트와 다른 타입의 로컬 중심 파인더 중 적어도 하나를 가질 수 있다.
[0082] 블록(510) 이전에, 제1 교체 가능 계면 플레이트로부터 기존 프로세스 챔버들이 제거된 다음, 메인프레임으로부터 제1 교체 가능 계면 플레이트가 제거될 수 있다. 후속하여, 블록들(510, 512)의 동작들이 수행되어, 메인프레임이 (예컨대, 상이한 수들의 기판 액세스 포트들, 상이한 포지션들의 기판 액세스 포트들, 상이한 수들 및/또는 타입들의 프로세스 챔버들 등을 갖는) 완전히 새로운 구성을 갖게 할 수 있다.
[0083] 앞서 말한 설명에서는, 본 개시내용의 철저한 이해를 제공하기 위해, 다수의 특정 세부사항들, 이를테면 특정 재료들, 치수들, 프로세스 파라미터들 등이 제시된다. 특정한 특징들, 구조들, 재료들 또는 특성들은 하나 이상의 실시예들에서 임의의 적당한 방식으로 조합될 수 있다. "예" 또는 "예시적인"이라는 단어들은 본 명세서에서 일례, 실례 또는 예시로서의 역할을 의미하는 데 사용된다. 본 명세서에서 "예" 또는 "예시적인" 것으로서 설명된 어떠한 양상 또는 설계도 반드시 다른 양상들 또는 설계들에 비해 선호되거나 유리한 것으로 해석되는 것은 아니다. 오히려, "예" 또는 "예시적인"이라는 단어들의 사용은 단순히 구체적인 방식으로 개념들을 제시하는 것으로 의도된다. 본 출원에서 사용되는 바와 같이, "또는"이라는 용어는 배타적 "또는"보다는 포괄적 "또는"을 의미하는 것으로 의도된다. 즉, 달리 명시되거나 맥락상 명백하지 않다면, "X가 A 또는 B를 포함한다"는 당연한 포괄적 치환들 중 임의의 치환을 의미하는 것으로 의도된다. 즉, X가 A를 포함하거나; X가 B를 포함하거나; X가 A와 B 둘 모두를 포함한다면, 앞서 말한 사례들 중 임의의 사례 하에서 "X는 A 또는 B를 포함한다"가 충족된다. 본 명세서 전반에 걸쳐 "실시예", "특정 실시예들" 또는 "일 실시예"에 대한 언급은 실시예와 관련하여 설명된 특정한 특징, 구조 또는 특성이 적어도 하나의 실시예에 포함되는 것을 의미한다. 따라서 본 명세서 전반에 걸쳐 다양한 위치들에서 "실시예", "특정 실시예들" 또는 "일 실시예"라는 문구의 출현들이 모두 반드시 동일한 실시예를 의미하는 것은 아니다.
[0084] 본 개시내용은 본 개시내용의 특정한 예시적인 실시예들을 참조로 설명되었다. 명세서 및 도면들은 이에 따라, 제한적인 의미보다는 예시적인 의미로 여겨져야 한다. 본 명세서에서 도시되고 설명된 것들에 추가하여 본 개시내용의 다양한 수정들이 당업자들에게 명백할 것이며, 첨부된 청구항들의 범위 내에 속하는 것으로 의도된다.

Claims (20)

  1. 베이스;
    상기 베이스 상의 복수의 패싯(facet)들 ― 상기 복수의 패싯들 중 제1 패싯은 제1 프레임을 포함함 ―;
    상기 복수의 패싯들 위의 덮개 ― 상기 베이스, 상기 덮개 및 상기 복수의 패싯들은 함께 내부 볼륨을 정의함 ―;
    상기 내부 볼륨 내의 로봇 암; 및
    상기 제1 패싯의 제1 프레임에 부착된 제1 교체 가능 계면 플레이트를 포함하며,
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트는 복수의 기판 액세스 포트들을 포함하고,
    상기 복수의 기판 액세스 포트들 중 제1 기판 액세스 포트는 제1 프로세스 챔버로의 상기 로봇 암에 대한 액세스를 제공하도록 구성되고; 그리고
    상기 복수의 기판 액세스 포트들 중 제2 기판 액세스 포트는 제2 프로세스 챔버로의 상기 로봇 암에 대한 액세스를 제공하도록 구성되는,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 패싯은 상기 복수의 패싯들 중 제2 패싯의 제2 길이의 적어도 2배인 제1 길이를 갖는,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 메인프레임은 직사각형 형상을 갖고,
    상기 복수의 패싯들은 4개의 패싯들을 포함하며,
    상기 제2 패싯은 상기 제1 패싯에 수직이고,
    상기 로봇 암은 축외(off-axis) 로봇 암인,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 패싯은 제2 프레임을 포함하고,
    제3 패싯은 제3 프레임을 포함하고,
    제4 패싯은 제4 프레임을 포함하며,
    상기 메인프레임은:
    상기 제2 패싯의 제2 프레임에 밀봉된 제2 계면 플레이트;
    상기 제3 패싯의 제3 프레임에 밀봉된 제3 계면 플레이트; 및
    상기 제4 패싯의 제4 프레임에 밀봉된 제4 계면 플레이트를 더 포함하는,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 메인프레임은 진공 하에서 동작하도록 구성되고,
    상기 제1 패싯의 제1 프레임은 하중을 지지하지 않고,
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트는 하중을 지지하며,
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트는 상기 메인프레임의 내부 볼륨과 상기 메인프레임의 외부 간의 압력 차이들에 의해 야기되는, 상기 메인프레임에 대한 수직력(vertical force)들을 견디는,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트는 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트의 내부 최하부 표면 상의 단차를 포함하고,
    상기 단차는 상기 베이스의 측벽 상의 립(lip)과 정합하며,
    상기 수직력들은 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트로부터 상기 단차의 계면에서의 상기 베이스 및 상기 립으로 전달되는,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 덮개는 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트와 접촉하고,
    상기 덮개는 상기 제1 프레임과 접촉하지 않는,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트는 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트의 내부 최하부 표면 상에 복수의 핀들을 포함하고,
    상기 복수의 핀들은 상기 베이스의 측벽의 하나 이상의 피처들과 정합하며,
    상기 수직력들은 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트로부터 상기 하나 이상의 피처들 및 상기 복수의 핀들의 계면에서의 상기 베이스로 전달되는,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 프레임의 외부 표면 상에 배치된 제1 o-링 ― 상기 제1 o-링의 외부 표면은 외부 환경에 노출되고, 상기 제1 o-링의 내부 표면은 중간 진공 영역에 노출됨 ―; 및
    상기 제1 프레임의 외부 표면 상에 배치된 제2 o-링을 더 포함하며,
    상기 제2 o-링은 상기 제1 o-링과 대략 동심이고,
    상기 제2 o-링의 외부 표면은 상기 중간 진공 영역에 노출되고,
    상기 제2 o-링의 내부 표면은 상기 내부 볼륨에 노출되며;
    상기 외부 환경은 제1 압력을 갖고,
    상기 중간 진공 영역은 상기 제1 압력보다 낮은 제2 압력을 유지하기 위한 것이며,
    상기 내부 볼륨은 상기 제2 압력보다 낮은 제3 압력을 유지하기 위한 것인,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 프레임은:
    제1 패싯의 제1 측의 제1 기둥;
    제1 패싯의 제2 측의 제2 기둥;
    상기 제1 기둥을 상기 제2 기둥에 연결하는 빔; 및
    상기 제1 기둥의 하나 이상의 채널들을 포함하며,
    상기 하나 이상의 채널들은 상기 중간 진공 영역을 진공 포트에 유체 결합하는,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 프레임은 상기 제1 기둥의 하나 이상의 채널들에 유체 결합되는, 상기 빔의 하나 이상의 제2 채널들을 더 포함하고;
    상기 제1 프레임은 상기 빔의 하나 이상의 제2 채널들에 유체 결합되는, 상기 제2 기둥의 하나 이상의 제3 채널들을 더 포함하고;
    상기 복수의 패싯들 중 제2 패싯은, 상기 제2 패싯의 제1 측의 제2 기둥, 상기 제2 패싯의 제2 측의 제3 기둥, 및 상기 제2 기둥을 상기 제3 기둥에 연결하는 제2 빔을 포함하는 제2 프레임을 포함하고,
    제2 교체 가능 계면 플레이트가 상기 제2 패싯의 제2 프레임에 밀봉되고; 그리고
    상기 하나 이상의 제3 채널들은 상기 제2 프레임의 외부 표면 상에 배치된 한 쌍의 o-링들 사이의 추가 중간 진공 영역에 상기 진공 포트를 유체 결합하는,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트는 a) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트와 다른 수의 기판 액세스 포트들, b) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트의 복수의 기판 액세스 포트들과 비교하여 상이한 위치들의 하나 이상의 기판 액세스 포트들, c) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트의 복수의 기판 액세스 포트들과 비교하여 상이한 크기들의 하나 이상의 기판 액세스 포트들, d) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트와 다른 타입의 슬릿 밸브들, 또는 e) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트와 다른 타입의 로컬 중심 파인더(local center finder) 중 적어도 하나를 갖는 복수의 추가 교체 가능 계면 플레이트들과 상호 교환 가능한,
    디바이스 제작 시스템의 메인프레임.
  13. 메인프레임의 패싯에 부착하기 위한 교체 가능 계면 플레이트로서,
    복수의 기판 액세스 포트들을 포함하며,
    상기 복수의 기판 액세스 포트들 중 제1 기판 액세스 포트는 상기 메인프레임으로부터 제1 프로세스 챔버로의 액세스를 제공하도록 구성되고; 그리고
    상기 복수의 기판 액세스 포트들 중 제2 기판 액세스 포트는 상기 메인프레임으로부터 제2 프로세스 챔버로의 액세스를 제공하도록 구성되며;
    상기 교체 가능 계면 플레이트는 상기 메인프레임에 대한 하중을 지지하고,
    상기 교체 가능 계면 플레이트는 상기 메인프레임의 내부 볼륨과 상기 메인프레임의 외부 간의 압력 차이들에 의해 야기되는, 상기 메인프레임에 대한 수직력들을 견디도록 구성되는,
    교체 가능 계면 플레이트.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 교체 가능 계면 플레이트의 내부 최하부 표면 상의 단차를 더 포함하며, 상기 단차는 상기 메인프레임의 베이스의 측벽 상의 립과 정합하도록 구성되고;
    상기 교체 가능 계면 플레이트는 상기 교체 가능 계면 플레이트로부터 상기 단차의 계면에서의 상기 베이스 및 상기 립으로 상기 수직력들이 전달되게 하도록 구성되는,
    교체 가능 계면 플레이트.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 교체 가능 계면 플레이트에 부착된 복수의 로컬 중심 파인더들을 더 포함하며,
    복수의 로컬 중심 파인더들 각각은 상기 복수의 기판 액세스 포트들의 기판 액세스 포트를 통해 이송되는 웨이퍼들을 검출하도록 구성되는,
    교체 가능 계면 플레이트.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트의 내부 최하부 표면 상에 복수의 핀들을 더 포함하고,
    상기 복수의 핀들은 상기 메인프레임의 베이스의 측벽의 하나 이상의 피처들과 정합하며,
    상기 교체 가능 계면 플레이트는 상기 교체 가능 계면 플레이트로부터 상기 하나 이상의 피처들 및 상기 복수의 핀들의 계면에서의 상기 베이스로 상기 수직력들이 전달되게 하도록 구성되는,
    교체 가능 계면 플레이트.
  17. 메인프레임을 구성하는 방법으로서,
    상기 메인프레임의 제1 패싯에 결합될 제1 복수의 프로세스 챔버들을 결정하는 단계;
    상기 제1 복수의 프로세스 챔버들을 수용할, 상기 제1 패싯 상의 복수의 기판 액세스 포트들의 위치들을 결정하는 단계;
    상기 위치들 각각에 상기 복수의 기판 액세스 포트들 중 하나를 갖는 제1 교체 가능 계면 플레이트의 구성을 결정하는 단계;
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트를 제조하는 단계;
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트를 상기 메인프레임의 제1 패싯에 부착하는 단계; 및
    상기 제1 복수의 프로세스 챔버들을 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트에 부착하는 단계를 포함하며,
    상기 제1 복수의 프로세스 챔버들 각각은 상기 복수의 기판 액세스 포트들 중 하나의 기판 액세스 포트를 통해 상기 메인프레임으로부터 액세스 가능한,
    메인프레임을 구성하는 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 메인프레임의 제1 패싯에 결합될 제2 복수의 프로세스 챔버들을 결정하는 단계;
    상기 제2 복수의 프로세스 챔버들을 수용할, 상기 제1 패싯 상의 제2 복수의 기판 액세스 포트들의 새로운 위치들을 결정하는 단계;
    상기 새로운 위치들 각각에 상기 제2 복수의 기판 액세스 포트들 중 하나를 갖는 제2 교체 가능 계면 플레이트의 구성을 결정하는 단계;
    상기 제2 교체 가능 계면 플레이트를 제조하는 단계;
    상기 제1 교체 가능 계면 플레이트로부터 상기 제1 복수의 프로세스 챔버들을 분리하는 단계;
    상기 메인프레임의 제1 패싯으로부터 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트를 분리하는 단계;
    상기 제2 교체 가능 계면 플레이트를 상기 메인프레임의 제1 패싯에 부착하는 단계; 및
    상기 제2 복수의 프로세스 챔버들을 상기 제2 교체 가능 계면 플레이트에 부착하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제2 복수의 프로세스 챔버들 각각은 상기 제2 복수의 기판 액세스 포트들 중 하나의 기판 액세스 포트를 통해 상기 메인프레임으로부터 액세스 가능한,
    메인프레임을 구성하는 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 교체 가능 계면 플레이트는 a) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트와 다른 수의 기판 액세스 포트들, b) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트의 복수의 기판 액세스 포트들과 비교하여 상이한 위치들의 하나 이상의 기판 액세스 포트들, c) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트의 복수의 기판 액세스 포트들과 비교하여 상이한 크기들의 하나 이상의 기판 액세스 포트들, d) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트와 다른 타입의 슬릿 밸브들, 또는 e) 상기 제1 교체 가능 계면 플레이트와 다른 타입의 로컬 중심 파인더 중 적어도 하나를 갖는,
    메인프레임을 구성하는 방법.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 메인프레임은 직사각형 형상을 갖고,
    상기 제1 패싯, 제2 패싯, 제3 패싯 및 제4 패싯을 포함하며,
    상기 제1 패싯과 상기 제2 패싯은 서로 평행하고,
    각각 상기 제3 패싯과 상기 제4 패싯의 제2 길이의 적어도 2배인 제1 길이를 가지며,
    상기 방법은:
    상기 제2 패싯에 대한 제2 교체 가능 계면 플레이트를 제조하는 단계;
    상기 제2 교체 가능 계면 플레이트를 상기 메인프레임의 제2 패싯에 부착하는 단계; 및
    제2 복수의 프로세스 챔버들을 상기 제2 교체 가능 계면 플레이트에 부착하는 단계를 더 포함하는,
    메인프레임을 구성하는 방법.
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