TWI763161B - 具有可替換介面板的可重新構造的主機及構造主機的方法 - Google Patents

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Abstract

一種元件製造系統的主機，包括：基座；在該基座上的多個機面；在多個機面上方的蓋。多個機面中的第一機面包括框架。基座、蓋和多個機面一起限定內部空間，該內部空間包括機器人臂。第一可替換介面板附接到第一機面的第一框架。第一可替換介面板包括多個基板進出埠。多個基板進出埠中的第一基板進出埠被構造為給機器人臂提供通往第一製程腔室的通路。多個基板進出埠中的第二基板進出埠被構造為給機器人臂提供通往第二製程腔室的通路。

Description

具有可替換介面板的可重新構造的主機及構造主機的方法
本公開內容的實施方式總體涉及電子元件製造系統，並且尤其涉及一種電子元件製造系統的包括可替換介面板(replaceable interface plate)的可重新構造的(reconfigurable)主機(mainframe)。實施方式還涉及用於主機的可替換介面板。
常規的電子元件製造系統(也稱為元件製造系統)可包括主機，在主機周圍佈置有多個製程腔室和裝載鎖定腔室。主機可具有多個側壁(通稱為「機面(facet)」)，製程腔室和/或裝載鎖定腔室耦接到這些側壁。常規主機的機面被機加工成具有預佈置構造(pre-arranged configuration)，該預佈置構造具有預定尺寸、位置等的基板進出埠(substrate access port)。一旦製造常規的主機，對於該主機，基板進出埠的類型、尺寸、佈置和位置就固定了。如果主機的所有者想要新的構造，則購買具有新的構造的新主機。
根據本公開內容的第一態樣，一種元件製造系統的主機包括：基座；複數個機面，所述複數個機面在所述 基座上；和蓋，所述蓋在所述複數個機面上方。所述複數個機面中的第一機面包括第一框架。所述基座、所述蓋和所述複數個機面一起限定內部空間，所述內部空間包括機器人臂。第一可替換介面板附接到所述第一機面的所述第一框架。所述第一可替換介面板包括複數個基板進出埠。所述複數個基板進出埠中的第一基板進出埠被構造為給所述機器人臂提供通往第一製程腔室的通路。所述複數個基板進出埠中的第二基板進出埠被構造為給所述機器人臂提供通往第二製程腔室的通路。在一個實施方式中，所述第一可替換介面板承載(load bearing)，並且所述框架不承載。
根據本公開內容的第二態樣，一種可替換介面板被構造為用於附接到主機的機面。所述可替換介面板包括複數個基板進出埠。所述複數個基板進出埠中的第一基板進出埠被構造為提供從所述主機通往第一製程腔室的通路。所述複數個基板進出埠中的第二基板進出埠被構造為提供從所述主機通往第二製程腔室的通路。所述可替換介面板為所述主機承載。因此，所述可替換介面板被構造為承受由在所述主機的內部空間與所述主機的外部之間的壓差引起的作用在所述主機上的豎直力。
根據本公開內容的第三態樣，一種構造主機的方法包括：決定要被耦接到所述主機的第一機面的第一複數個製程腔室；決定在將要適應所述第一複數個製程腔室的所述機面上複數個基板進出埠的位置；決定第一可替換介 面板的構造，所述第一可替換介面板在所述位置中的每個位置處具有所述複數個基板進出埠中的一個基板進出埠；並且製造所述第一可替換介面板。所述方法進一步包括：將所述第一可替換介面板附接到所述主機的所述第一機面；並且將所述第一複數個製程腔室附接到所述第一可替換介面板，其中所述複數個製程腔室中的每個製程腔室是從所述主機藉由所述複數個基板進出埠中的一個基板進出埠可通往的。所述方法可在已經製造出所述主機之後執行(例如，用以改變所述主機的構造)。
100A:第一構造
102:工廠介面
104:主機
106:製程腔室
108:製程腔室
110:製程腔室
112:製程腔室
114:製程腔室
116:製程腔室
118:FOUP
125:製程腔室
126:裝載鎖定腔室
127:製程腔室
129:可替換介面板
131:可替換介面板
132:基板進出埠
134:內部空間
136:機器人臂
138:機器人元件
140:基板
171:控制器
200:主機
201:框架
206:基座
215:O形環
220:O形環
230:可替換介面板
232:臺階部
234:基板進出埠
250:可替換介面板
252:基板進出埠
254:基板進出埠
256:基板進出埠
260:可替換介面板
262:基板進出埠
264:基板進出埠
266:基板進出埠
270:可替換介面板
272:基板進出埠
274:基板進出埠
300:主機
305:內部空間
310:機面
315:基座
320:梁
325:蓋
330:可替換介面板
335:基板進出埠
340:唇部
342:臺階部
344:凹口或溝槽
346:凹口或溝槽
350:力
352:集中力
354:間隙
390:唇部
392:臺階部
400:主機
405:開口
410:機面
415:基座
420:柱
425:蓋
430:可替換介面板
440:唇部
442:臺階部
444:凹口或溝槽
445:凹口或溝槽
446:凹口或溝槽
448:凹口或溝槽
450:力
452:通道
454:間隙
460:凹口或溝槽
462:凹口或溝槽
490:真空埠
500:方法
502:方框
504:方框
506:方框
508:方框
510:方框
512:方框
100B:第二構造
100C:第三構造
101A:機面
101B:機面
101C:機面
101D:機面
128A:可替換介面板
128B:可替換介面板
128C:可替換介面板
130A:可替換介面板
204A:柱
204B:柱
204C:柱
204D:柱
208A:梁
208B:梁
208C:梁
208D:梁
210A:唇部
210B:唇部
在附圖中的各圖中，本公開內容以示例而非限制方式示出，其中相似的附圖標記指示類似的元件。應注意，在本公開內容中對「一種」或「一個」實施方式的不同引用不必定是指同一實施方式，並且這樣的引用意味著至少一個。
圖1A示出了根據本公開內容的實施方式的具有採用第一構造的可重新構造的主機的電子元件製造系統的示意性俯視圖。
圖1B示出了根據本公開內容的實施方式的具有採用第二構造的可重新構造的主機的電子元件製造系統的示意性俯視圖。
圖1C示出了根據本公開內容的實施方式的具有採用第三構造的可重新構造的主機的電子元件製造系統的示意性俯視圖。
圖2A示出了根據本公開內容的實施方式的可重新構造的主機的透視圖。
圖2B示出了根據本公開內容的實施方式的第一示例可替換介面板的側視圖。
圖2C示出了根據本公開內容的實施方式的第二示例可替換介面板的側視圖。
圖2D示出了根據本公開內容的實施方式的第三示例可替換介面板的側視圖。
圖3描繪了根據本公開內容的實施方式的在基板進出埠的位置處截取的主機和所附接的可替換介面板的橫截面側視圖。
圖4描繪了根據本公開內容的實施方式的在主機的框架的柱的位置處截取的主機和所附接的可替換介面板的橫截面側視圖。
圖5示出了根據本公開內容的實施方式的用於組裝電子元件製造系統的可重新構造的主機的製程。
實施方式針對具有一個或多個可替換介面板的可重新構造的主機(也稱為傳送腔室)。可重新構造的主機包括多個機面，其中這些機面中的至少一個機面包括被構造為接收可替換介面板的框架。在一個實施方式中，可重新構造的主機包括用於可重新構造的主機的每個機面的框架。可替換介面板可附接到每個框架。蓋可位於這些機面的這些框架上方，並且可固定到可替換介面板。在實施方 式中，可替換介面板承載，而框架不承載。因此，當將主機的內部空間抽空至真空時，可替換介面板承受豎直(和水平)力，而很少或沒有力會施加到這些框架。
在一些實施方式中，主機可具有正方形或矩形形狀。一個或多個裝載鎖定腔室可耦接到主機的一個機面。在一個實施方式中，一個或多個裝載鎖定腔室耦接到主機的一個機面上的可替換介面板。在一個實施方式中，附加的可替換介面板連接到主機的一個或多個附加的機面，並且一個或多個製程腔室耦接到一些或所有這些附加的可替換介面板。製程腔室可執行各種基板製程，並且耦接到這些機面上的不同可替換介面板的製程腔室可具有不同尺寸，可具有不同尺寸的基板進出埠，可具有不同連接類型，可具有不同高度，等等。例如，一些基板進出埠可包括以不同間距適應兩個終端受動器的高度。而且，每個可替換介面板可被構造為耦接到相同數量或不同數量的製程和/或裝載鎖定腔室。例如，一個可替換介面板可被構造為耦接到第一尺寸的單個製程腔室，第二可替換介面板可被構造為耦接到各自具有與第一尺寸不同的第二尺寸的兩個製程腔室，等等。每個可替換介面板上的一個或多個基板進出埠可將裝載鎖定腔室和製程腔室每個與傳送腔室接合，以使基板能在這兩者之間得到傳送。基板進出埠可被設定尺寸並定位在每個可替換介面板上，以適應可耦接到每個機面的腔室的數量和尺寸。具有這樣主機的電子元件製造系統可使更寬範圍變化和更多樣化順序的基板製程能在單 個系統中執行，由此提高這樣的電子元件製造系統的多功能性、能力和/或效率。在其他態樣，提供了組裝電子元件製造系統的方法。
實施方式中公開的可重新構造的主機和可替換介面板提供了優於傳統主機的多個優點。傳統主機具有在製造時決定的單一設計。該單一設計具有採用固定尺寸和固定位置的固定數量的基板進出埠。如果在任何時候改變這種常規的主機的構造都會是有利的，那麼可用選項是購買具有新構造的新主機。相反，可重新構造的主機可藉由製造新的可替換介面板而隨時地進行重新構造。如果新構造將是有益的，那麼可製造具有新構造的一個或多個新的可替換介面板。然後可從主機移除現有的可替換介面板，並且可將新的可替換介面板附接到主機。因此，在實施方式中，主機的靈活性得以顯著地提高。另外，由於因為新的製程腔室可用、開發了新的狹縫閥技術、開發了新的局部中心探示(local center finding,LCF)技術(例如，使用發光二極體(LED)、用於決定晶圓在終端受動器或機器人葉片的凹坑(pocket)內的位置的鐳射和/或其他掃描方法)等而可使用新的可替換介面板來更新主機，因此主機的使用壽命可得以提高。例如，具有過時的狹縫閥技術、過時的局部中心探示技術等的舊的可替換介面板可換成具有新的狹縫閥技術和/或新的局部中心探示技術的新的可替換介面板。
如本文所使用的那樣，除非上下文另外明確地指出，否則單數形式的「一個」、「一種」和「所述」包括複數引用。因此，例如，提及「基板」包括單個基板(例如，單個晶圓)以及兩個或更多個基板的混合；並且提及「製程腔室」包括一個製程腔室以及兩個或多個製程腔室的混合等。
如本文所使用的那樣，結合測量的量的術語「約」是指該測量的量的正常變化，如本領域的普通技術人員在進行測量並使本領域的技術人員予以一定程度的謹慎時和測量設備的精度所預期的那樣。在某些實施方式中，術語「約」包括所引用的數字±10%，使得「約10」將包括9至11。
在本文中對值的範圍的陳述僅旨在用作單獨地提及落在所述範圍內的每個單獨值的簡要方法，除非本文另有指明，並且每個單獨值併入本說明書中，如同在本文中單獨地陳述一樣。本文中描述的所有方法能夠以任何合適的循序執行，除非本文另有指明或明顯地與上下文矛盾。本文中提供的任何和所有示例、或示例性語言(例如，「諸如」)的使用僅旨在說明某些材料和方法，而不對範圍構成限制。本說明書中的語言不應被解釋為指示任何未要求保護的要素對所公開的材料和方法的實踐是必要的。
圖1A至圖1C示出了具有可重新構造的主機的電子元件製造系統的示意性俯視圖。圖1A示出了根據本公開內容的實施方式的電子元件製造系統的第一構造100A的 示意性俯視圖。圖1B示出了根據本公開內容的實施方式的電子元件製造系統的第二構造100B的示意性俯視圖。圖1C示出了根據本公開內容的實施方式的電子元件製造系統的第三構造100C的示意性俯視圖。
所述電子元件製造系統被構造為用以處理基板，並且可包括具有四個機面101A至101D的主機(也稱為傳送腔室)104。儘管以矩形構造示出了四個機面101A至101D，但主機104可替代地具有其他數量的機面(例如，諸如5個機面、6個機面、7個機面、8個機面等)和/或其他形狀。在實施方式中，這些機面可具有相同尺寸(例如，相同寬度)或不同尺寸。在一個實施方式中，主機104具有矩形形狀，其中機面101A和101C近似彼此平行，機面101B和101D近似彼此平行，並且機面101A和101C近似垂直於機面101B和101D。在一個實施方式中，機面101B和101D具有第一長度，該第一長度是機面101A和101C的第二長度的至少兩倍。在一個實施方式中，機面101B和101D的長度為約100至150英寸，並且機面101A和101C的長度為約40至60英寸。在一個實施方式中，主機104具有五邊形形狀。在一個實施方式中，主機包括具有第一長度的第一機面、在第一機面的兩側上的第二機面和第三機面(各自具有大於第一長度的第二長度)，以及分別連接到第二機面和第三機面的第四機面和第五機面(各自具有大於或等於第一長度且小於第二長度的第三長度)。
主機104可包括內部空間134，其中機面101A至101D可限定內部空間134的側壁。主機104可附加地括基座(未示出)和蓋(未示出)。機面101A至101D、基座和蓋可一起限定內部空間134。機器人臂(也稱為機器人元件)136可設置在主機104的內部空間134內。內部空間134典型地可在主機104的操作期間處在真空下。
機面101A至101D每個可包括框架並可附接有可替換介面板。替代地，機面101A至101D的分組(a subset of)可包括多個框架，所述框架上附接有多個可替換介面板。可以常規的方式製造具有採用固定構造的內置側壁的其他機面。對於具有框架而不是固定構造的每個機面，可替換介面板可附接到該機面的該框架，並且可形成該機面的側壁。在任何時候，都可移除附接到機面的現有可替換介面板，並且可將具有不同設計的新的可替換介面板附接到該機面。因此，主機104是具有靈活設計的可重新構造的主機。
在圖1A中，可替換介面板128A附接到機面101B，可替換介面板129附接到機面101C，可替換介面板130A附接到機面101D，並且可替換介面板131附接到機面101A。可替換介面板128A具有三個基板進出埠132。每個基板進出埠132可被構造為使水平取向的基板140能從中穿過。基板140可為晶圓(例如，半導體晶圓或非半導體元件基板)、玻璃板或面板和/或用於製造電子元件或電路部件的其他工件。每個基板進出埠132可為例如 形成在主機104的側壁中或形成在可替換介面板128A、130A中的細長狹槽或狹縫，並且各自可包括例如狹縫閥或用於打開和關閉基板進出埠132的其他合適的裝置和/或適合於決定藉由基板進出埠132傳送的基板140的位置的局部中心探示器(local center finder,LCF)。狹縫閥可具有任何合適的常規構造，諸如，例如L形運動狹縫閥。其他合適的裝置也可用於打開和關閉基板進出埠132。在實施方式中，基板進出埠132可包括單閘門或雙閘門(例如，具有在基板進出埠處在可替換介面板的內部上的第一閘門和在基板進出埠處在可替換介面板的外部上的第二閘門)。
三個製程腔室106、108、110附接到可替換介面板128A。製程腔室106至110每個具有與可替換介面板128A中的基板進出埠132對準的腔室埠。
可替換介面板130A具有三個基板進出埠132。三個製程腔室112、114、116附接到可替換介面板130A。製程腔室112至116每個具有與可替換介面板130A中的基板進出埠132對準的腔室埠。
可替換介面板129是沒有基板進出埠的實心板。可替換介面板131包括兩個基板進出埠132。可替換介面板131耦接到一個或多個裝載鎖定腔室126(例如，裝載鎖定腔室126可包括兩個並排的裝載鎖定腔室)。裝載鎖定腔室126各自具有腔室埠，所述腔室埠與可替換介面板129中的基板進出埠之一對準。
裝載鎖定腔室126可以各自為批次處理型或單基板型裝載鎖定腔室。在一些實施方式中，裝載鎖定腔室126可為堆疊裝載鎖定腔室。例如，裝載鎖定腔室126可為雙堆疊裝載鎖定腔室、三堆疊裝載鎖定腔室、具有四個或更多個堆疊裝載鎖的裝載鎖定腔室(例如，四裝載鎖定腔室)等。替代地，裝載鎖定腔室126可為單空間裝載鎖定腔室。裝載鎖定腔室126每個可具有對應於相應基板進出埠132的一個或多個腔室埠。例如，可具有兩個單獨的基板容積的堆疊裝載鎖定腔室126可具有分別對應於豎直對準的基板進出埠132的豎直對準的腔室埠。可具有三個單獨的基板容積的三堆疊裝載鎖定腔室可具有對應於豎直對準的基板進出埠的三個豎直對準的腔室埠。單空間裝載鎖定腔室可具有對應於單個基板進出埠132的單個腔室埠。裝載鎖定腔室126中的任一裝載鎖定腔室或多個裝載鎖定腔室可為堆疊裝載鎖定腔室、三堆疊裝載鎖定腔室和/或單空間裝載鎖定腔室。而且，在一些實施方式中，裝載鎖定腔室126中的任一裝載鎖定腔室或多個裝載鎖定腔室可為能夠進行製程處理的腔室。即，裝載鎖定腔室126中的任一裝載鎖定腔室或多個裝載鎖定腔室或位於其中的任一空間都可以是能夠執行基板預熱製程、減弱製程、冷卻製程和/或另一種處理製程的。
主機104、製程腔室106至116和/或裝載鎖定腔室126可以各自在真空壓力下操作。製程腔室106至116可以各自在基板140上執行相同或不同製程，包括例如沉 積、氧化、氮化、蝕刻、拋光、清潔、光刻、檢查或類似製程。也可在其中執行其他製程。
主機104還可包括在內部空間134中的機器人元件136。機器人元件136可被構造為將一個或多個基板140移入和移出每個製程腔室106至116和裝載鎖定腔室126。機器人元件136可被構造為將基板140從任一個腔室直接地傳送到附接到主機104的任何其他腔室。在一些實施方式中，基板140可由機器人元件136以任何順序或方向傳送。在一些實施方式中，機器人元件136可具有雙傳輸葉片(或更多個傳輸葉片，也稱為終端受動器)，每個傳輸葉片能獨立地伸出到附接到主機104的任何腔室和能獨立地從該腔室回縮，由此藉由實現並行的基板傳送來增加系統產量。在一些實施方式中，機器人元件136可具有單個傳輸葉片、可為偏軸(off-axis)機器人臂和/或可為SCARA(選擇性順應性鉸接式機器人臂(selective compliance articulated robot arm))機器人。替代地，機器人元件136可為用於在附接到主機104的腔室之間傳送基板的任何合適的機構，諸如線性機器人或非線性機器人。
裝載鎖定腔室126可耦接到工廠介面102，所述工廠介面102可耦接到一個或多個FOUP(前開式標準艙(front opening unified pods))118。一個或多個裝載鎖定腔室126可提供在工廠介面102與傳送腔室126之間的第一真空介面。在一些實施方式中，裝載鎖定腔室126 每個可藉由與主機(傳送腔室)104和工廠介面102交替地連通來增加基板的產量。即，在堆疊或三堆疊裝載鎖定腔室的任一個空間或一個裝載鎖定腔室126與傳送腔室104連通時，堆疊或三堆疊鎖定腔室的其它空間或其它裝載鎖定腔室126可與工廠介面102連通。在工廠介面102、裝載鎖定腔室126和傳送腔室104之間的基板傳送可以任何其他合適的方式進行。
FOUP 118各自可為其中具有用於保持多個基板的固定匣的容器。FOUP 118各自可具有被構造為與工廠介面102一起使用的前開式介面。工廠介面102可具有緩衝腔室(未示出)和一個或多個機器人元件138，所述機器人元件138被構造為經由在FOUP 118與裝載鎖定腔室126之間的線性、旋轉和/或豎直移動來傳送基板140。可以任何順序或方向在FOUP 118與裝載鎖定腔室126之間傳送基板。裝載鎖定腔室126各自可為批次處理型或單基板型裝載鎖定腔室。
控制器171可控制機器人元件138、機器人元件136和/或電子元件製造系統的操作。控制器171可控制在電子元件製造系統中和藉由電子元件製造系統處理和傳送基板140。控制器171可為例如通用電腦和/或可包括微處理器或其他合適的CPU(中央處理單元)、用於存儲控制電子元件製造系統的軟體常式的記憶體、輸入/輸出周邊設備以及支援電路(諸如，例如電源、時鐘電路、用於驅動機器人元件138、136的電路、快取記憶體和/或類似物等)。控 制器171可被程式設計為例如藉由附接到主機104的製程腔室中的每個製程腔室順序地處理一個或多個基板。在其他實施方式中，控制器171可被程式設計為藉由製程腔室以任何次序處理基板。在其他實施方式中，控制器171可被程式設計為跳過和/或重複在一個或多個製程腔室中對一個或多個基板的處理。控制器171可替代地被程式設計為以任何合適的方式在電子元件製造系統中處理一個或多個基板。
電子元件製造系統可具有除所示的數量之外的其他合適數量的FOUP 118和/或裝載鎖定腔室126。在一些實施方式中，耦接到機面101A的裝載鎖定腔室的數量可獨立於耦接到機面101B至101D任一的製程腔室的數量。例如，裝載鎖定腔室的數量可不同於耦接到一個機面的製程腔室的最大數量。而且，在一些實施方式中，至多四個製程腔室可耦接到單個機面，或者多於四個的製程腔室可耦接到單個機面，這取決於主機104相對於四個製程腔室的尺寸的尺寸。
圖1B示出了與圖1A所示相同的FOUP 118、工廠介面102、裝載鎖定部126和主機104。然而，在圖1B中，可替換介面板128A已經從機面101B移除，並且可替換介面板128B已經附接到機面101B。類似地，可替換介面板130A已經從面101D移除，並且可替換介面板130B已經附接到面101D。與可替換介面板128A的三個基板進出埠132不同，可替換介面板128B具有兩個基板進出埠 132。類似地，與可替換介面板130A的三個基板進出埠132不同，可替換介面板130B具有兩個基板進出埠132。因此，在第二構造100B中，製程腔室106、108、112和114已經被重新定位，並且製程腔室110和116已經被去除。
圖1C示出了與圖1A至圖1B所示的相同FOUP 118、工廠介面102、裝載鎖定部126和主機104。然而，在圖1C中，可替換介面板128A已經從機面101B移除，並且可替換介面板128C已經附接到機面101B。類似地，可替換介面板130A已經從面101D移除，並且可替換介面板130C已經附接到面101D。與可替換介面板128A的三個基板進出埠132不同，可替換介面板128C具有四個基板進出埠132。可替換介面板130C具有三個基板進出埠132，但它們在與可替換介面板130A的三個基板進出埠132不同的位置。在第三構造100C中，製程腔室112在相同位置，但製程腔室106、108、110、114和116已經被移除並用製程腔室122、124、125和127替換。
如圖所示，任何類型的製程腔室都可經由可替換介面板連接到主機104的機面。製程腔室的一些示例包括四製程腔室(例如，包括製程腔室106至116)、單製程腔室(例如，包括製程腔室125、127)和雙製程腔室(例如，包括製程腔室122、124)。
基板進出埠132每個可共用一種尺寸或具有不同尺寸。每個可替換介面板128A至128C、130A至130C、 129、131可包括相同或不同數量的基板進出埠132，這些基板進出埠的尺寸可類似或不同。例如，一些基板進出埠可具有第一寬度(例如，用以接收200mm晶圓)，一些基板進出埠可具有第二寬度(例如，用以接收300mm晶圓)，並且一些基板進出埠可具有第三寬度。每個基板進出埠132的寬度至少寬得足以使基板140能從中穿過。不同尺寸的基板進出埠可使機器人組件136能到達與機面101A至101D之一耦接的腔室內的不同區域。在其中可替換介面板具有兩個或更多個基板進出埠的一些實施方式中，基板進出埠可不在基板介面板中橫向地居中和/或彼此等距地間隔。在其中可替換介面板具有單個基板進出埠的一些實施方式中，該基板進出埠可在機面上橫向地居中或偏置。
在一個示例中，可替換介面板128A能與多個附加可替換介面板互換，所述多個附加可替換介面板具有：a)數量與可替換介面板128A不同的基板進出埠；b)位置相比可替換介面板128A中的多個基板進出埠不同的一個或多個基板進出埠，c)尺寸相比可替換介面板128A中的多個基板進出埠不同的一個或多個基板進出埠，d)類型與可替換介面板128A不同的狹縫閥，和/或e)類型與可替換介面板128A不同的局部中心探示器。
可替換介面板每個可具有各種數量、尺寸和/或組合的基板進出埠，只要機面的寬度適合於容納那些數量、尺寸和/或組合的基板進出埠即可。例如，在一些實施方式中，可替換介面板可具有一個基板進出埠132而不是三個 基板進出埠132。在其他實施方式中，一個可替換介面板可具有一個第一寬度的基板進出埠132和一個第二寬度的基板進出埠132，而另一個可替換介面板可具有一個第一寬度的基板進出埠和一個第三寬度的基板進出埠。如果機面具有合適的寬度，則基板進出埠的各種組合是可能的。這使主機104能被定制以耦接到特定類型和數量的製程和裝載鎖定腔室。在一個示例中，第一寬度可為約1.2米，第二寬度可為約2.4米，並且第三寬度可為約800mm。
在一些實施方式中，可將兩個電子元件製造系統組合。即，每個主機104的一個機面，諸如，例如第一主機的機面101C和第二主機202的機面，可各自包括使這兩個主機能夠被耦接(例如，與夾在這兩個主機之間的一個或多個裝載鎖定部耦接)的可替換介面板。這些主機可以以提供用於在這兩個主機之間傳送基板的直通(pass-through)腔室的方式耦接。這可進一步增強這種電子元件製造系統的多功能性、能力和/或效率。
圖2A示出了根據本公開內容的實施方式的可重新構造的主機200的透視圖。在實施方式中，可重新構造的主機200可對應於圖1A至圖1C的主機104。
可重新構造的主機200包括基座206，一組框架安裝在所述基座206上。每個框架可對應於並框住主機200的側面或機面。這組框架在概念上可為具有多個框架面的單個三維框架201，其中這些框架面中的每個框架面框住主機200的一個機面。框架201可包括柱204A至204D， 並且可進一步包括連接柱204A至204D的梁208A至208D。這些框架(或框架面)每個可包括基座的一部分、一對柱和連接該對柱的對應梁。例如，基座206、柱204A和204B和梁208B可構成用於第一機面的第一框架(或框架面)，基座206、柱204A和204D和梁208C可構成用於第二機面的第二框架(或框架面)，基座206、柱204C和204D和梁208D可構成用於第三機面的第三框架(或框架面)，並且基座206、柱204B和204C和梁208A可構成用於第四機面的第四框架(或框架面)。
這些框架(或框架面)每個可包括位於基座206中的唇部210A、210B。唇部210A至210B可被構造為藉由附接到機面的可替換介面板來支承傳遞到唇部210A至210B的力。附加地，這些框架(或框架面)每個可包括溝槽或可接受O形環215、220的其他特徵部。O形環可將可替換介面板密封到框架(或框架面)。
如圖所示，可替換介面板230附接到主機200的機面的框架(或框架面)。可替換介面板230可經由螺栓、螺釘和/或其他附接機構附接到框架。可替換介面板230可包括經設定的數量、尺寸和位置的基板進出埠234、236，每個基板進出埠可被構造為給機器人臂提供通往製程腔室的通路。可替換介面板230還可具有狹縫閥(未示出)、LCF(未示出)和/或附接到可替換介面板230上或集成在可替換介面板230中的其他部件。
可替換介面板230可為金屬板。例如，可替換介面板可由鋁、鋁合金、鋼或另一種金屬形成。在一些實施方式中，可替換介面板包括表面處理部，諸如塗層或陽極化層(例如，Al2O3陽極化層)。塗層的示例包括藉由化學氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)、電鍍等沉積的塗層。一些示例性塗層包括介電塗層、Al2O3塗層、鍍鎳層、Y2O3塗層等。可替換介面板230可在附接到主機200之前被塗覆。替代地，可在已經附接可替換介面板之後塗覆主機200。因此，在一些實施方式中，可替換介面板230的部分具有表面處理部。
可替換介面板230附加地包括在可替換介面板230的內底表面上的臺階部232。該臺階部可與以下唇部配合：該唇部在形成可替換介面板230所安裝到的框架(或框架面)的基座206的側壁上。
主機被構造為在真空下操作，這可基於在(例如，可能處在大氣壓下的)主機的外部與主機的內部空間之間的壓差而致使大的豎直力和水平力被施加到主機200。框架201在暴露於這些力的情況下可能彎曲和/或折皺。因此，在實施方式中，可替換介面板(例如，可替換介面板230)被設計成為主機200承載，並且第一機面的框架不承載。因此，可替換介面板230承受由在主機的內部空間與主機的外部之間的壓差導致的作用在主機200上的豎直力。這些豎直力可在與臺階部232配合的基座的唇部與臺階部232的介面處從可替換介面板230傳遞到基座。
在一個實施方式中，當主機200在真空下時，約95000磅壓力的豎直力被施加到該主機。在兩個機面具有的長度為約100至150英寸並且兩個機面具有的長度為約40至60英寸的實施方式中，該豎直力的約30%至40%由附接到長的機面的可替換介面板每個所支承，並且該力的約10%至15%由附接到短的機面的可替換介面板每個所支承。因此，單個可替換介面板可被構造為承受約28500至38000磅的力而無撓曲。
在替代實施方式中，不用臺階部和唇部來將豎直力從可替換介面板中的一個或多個可替換介面板傳遞到基座206。可替換介面板230可包括在該可替換介面板的內底表面上的銷，而不是配合的臺階部和唇部。銷可為例如正方形或圓形銷，並且可斷續地間隔開。多個銷可與基座的側壁中的一個或多個特徵部配合，並且豎直力可在一個或多個特徵部與多個銷的介面處從可替換介面板傳遞到基座。這些特徵部可為例如孔、唇部或與銷配合的其他特徵部。
在替代實施方式中，基座在可替換介面板下方延伸出，並且豎直力可從可替換介面板傳遞到基座，而無需在基座或可替換介面板中使用任何臺階部、唇部、銷或其他特徵部。
儘管未示出，但可將附加的可替換介面板附接到主機200的剩餘機面。附加地，蓋可在框架201上方和可替換介面板上方被固定到主機的頂部。在實施方式中，蓋接 觸可替換介面板，但不接觸框架201。這確保即使在唇部、臺階部、可替換介面板的頂部和/或框架201的頂部的豎直間隔中略有不對準，框架也將不承受任何負載。
圖2B示出了根據本公開內容的實施方式的第一示例可替換介面板250的側視圖。第一可替換介面板250包括臺階部232和三個基板進出埠252、254、256，這三個基板進出埠都具有相同的寬度、高度和豎直位置。
圖2C示出了根據本公開內容的實施方式的第二示例可替換介面板260的側視圖。第二可替換介面板260包括臺階部232和三個基板進出埠262、264、266，這三個基板進出埠具有變化的寬度和高度。
圖2D示出了根據本公開內容的實施方式的第三示例可替換介面板270的側視圖。第三可替換介面板270包括臺階部232和兩個基板進出埠272、274，這兩個基板進出埠具有相同的寬度和高度但具有不同的豎直位置。
在實施方式中，第一示例可替換介面板250、第二示例可替換介面板260或第三示例可替換介面板270任一都可附接到主機200。
圖3描繪了根據本公開內容的實施方式的在機加工到可替換介面板330中的基板進出埠335的位置處截取的主機300和所附接的可替換介面板330的橫截面側視圖。主機300包括基座315、框架面(包括基座的一部分、梁320和多個柱(未示出))和蓋325。梁320、基座315和柱(未示出)限定用於主機300的機面310的框架(或框架 面)。可替換介面板330附接到下述框架：該框架框住主機300的機面310。
基座315包括在基座315的側壁上的唇部340。可替換介面板330包括在可替換介面板330的內底表面上的臺階部342，其中臺階部342與在基座315的側壁上的唇部340配合。如前所述，當主機300的內部空間305被抽空至真空時，力350可施加到主機300。這些力可能是可替換介面板330承受的集中力352。如圖所示，蓋325可接觸可替換介面板330，但可不接觸梁320。例如，在蓋325的底部與梁320的頂部之間可存在小的間隙354。因此，力藉由可替換介面板330從蓋325傳遞到基座315的唇部352。
蓋325可包括凹口或溝槽346，O形環可插入凹口或溝槽346中以確保在蓋325與梁320之間(例如，在蓋與包括梁320的框架的頂部之間)的密封。附加地，用於可替換介面板330附接到的機面的框架(例如，包括梁320、柱(未示出)和基座的側壁)可各自包括凹口或溝槽344，O形環可插入凹口或溝槽344中以確保在可替換介面板330與框架之間的密封。
在一個實施方式中，可替換介面板330包括在可替換介面板330的內表面的頂部處的唇部390。梁320可包括可與唇部390配合的對應臺階部392。值得注意的是，臺階部392的頂部不接觸唇部390的底部。在其他實施方式中，可替換介面板330不包括唇部，並且梁320不包括臺階部。
圖4描繪了根據本公開內容的實施方式的在主機的框架的柱420的位置處截取的主機400和所附接的可替換介面板430的橫截面側視圖。主機400包括基座415、框架(包括基座的多個部分、多個梁421和多個柱420)和蓋325。基座415的第一部分、第一梁(未示出)和柱420限定用於主機400的機面410的第一框架面。基座415的第二部分、第二梁421、柱420和第二柱(未示出)限定用於第二機面的第二面框架。可替換介面板430附接到下述框架：該框架框住主機400的機面410。
基座415包括在基座415的側壁上的唇部440。可替換介面板430包括在可替換介面板430的內底表面上的臺階部442，其中臺階部442與在基座415的側壁上的唇部440配合。如前所述，當主機400的內部空間被抽空至真空時，力450可施加到主機400。這些力可能是可替換介面板430承受的集中力452。如圖所示，蓋425可接觸可替換介面板430，但可不接觸框架。例如，在蓋425的底部與框架的頂部之間可存在小的間隙454。因此，力藉由可替換介面板440從蓋425傳遞到基座415的唇部442。
蓋425可包括一對凹口或溝槽446、448，O形環可插入凹口或溝槽446、448中以確保在蓋425與框架之間的密封。在一個實施方式中，凹口446與凹口448近似同心。附加地，用於可替換介面板430附接到的機面的框架(例如，包括梁(未示出)、柱420、附加柱(未示出)和基座的側壁)可各自包括一對凹口或溝槽444、445，O形環可 插入凹口或溝槽444、445中以確保在可替換介面板430與框架之間的密封。在一些實施方式中，凹口444和凹口445可以是近似同心的。
在凹口446和448之間的區域可為中間真空區域。類似地，在凹口444和445之間的區域可為另一個中間真空區域。柱420可包括一個或多個通道(即，孔)，這些通道將這些中間真空區域流體地耦接到真空埠490。例如，柱420可包括豎直通道452，所述豎直通道452把在凹口446、448之間的中間真空區域流體地耦接到真空埠490，並且柱420可進一步包括水平通道450，所述水平通道450把在凹口444、445之間的中間真空區域流體地耦接到豎直通道452。
可執行差動泵送(differential pumping)以將這些中間真空區域泵送達到在主機400的內部空間的壓力與大氣壓力之間的壓力。第一O形環可設置在框架的凹口445中，其中第一O形環的外表面暴露於外部環境，並且其中第一O形環的內表面暴露於中間真空區域。第二O形環可設置在框架的凹口444中，其中第二O形環的外表面暴露於中間真空區域，並且其中第二O形環的內表面暴露於主機400的內部空間。外部環境具有第一壓力，中間真空區域要維持比第一壓力低的第二壓力，並且內部空間要維持比第二壓力低的第三壓力。
還示出了垂直於機面410的第二機面的第二框架面。第二框架面包括梁421、柱420和基座415。大的開口 405由第二框架面框住。如圖所示，凹口或溝槽460、462被機加工到梁421、基座415和柱420中，其中凹口460、462各自接收O形環以將附加的可替換介面板(未示出)密封到主機400的第二機面。機面410的框架(或框架面)可進一步包括在柱420中的一個或多個附加通道，這些通道流體地耦接到通道452。這些附加的一個或多個通道可把在凹口460、462之間的中間真空區域流體地耦接到真空埠490。
主機的附加框架(或框架面)還可包括在其中鑽出或以其他方式形成的通道。這些通道可連接到在其他成對的凹口/O形環之間的附加中間真空區域。這些通道可流體地耦接到在柱420中的通道452並因此耦接到真空埠490。機面410的框架(或框架面)可進一步包括在梁421、和/或附加梁(未示出)、和/或基座415中的一個或多個附加通道，這些通道流體地耦接到在柱420中的一個或多個通道。這些通道可進一步流體地耦接到在附加柱中的一個或多個附加通道，這些通道仍進一步將中間真空區域流體地連接到真空埠490。
在一個示例中，第一框架(或第一框架面)包括在第一機面的第一側面上的第一柱、在第一機面的第二側面上的第二柱和將第一柱連接到第二柱的第一梁。第二框架(或第二框架面)包括在第二機面的第一側面上的第一柱、在第二機面的第二側面上的第三柱和將第一柱連接到第三柱的第二梁。第三框架(或第三框架面)包括在第三機面的 第一側面上的第二柱、在第三機面的第二側面上的第四柱和將第二柱連接到第四柱的第三梁。第四框架(或第四框架面)包括在第四機面的第一側面上的第三柱、在第四機面的第二側面上的第四柱和將第三柱連接到第四柱的第四梁。
第一框架可包括在第一柱中的一個或多個第一通道，其中所述一個或多個第一通道將第一中間真空區域流體地耦接到真空埠。第一框架可進一步包括在第一梁中的一個或多個第二通道，所述一個或多個第二通道流體地耦接到在第一柱中的所述一個或多個通道。
第一框架可進一步包括在第二柱中的一個或多個第三通道，所述一個或多個第三通道流體地耦接到在梁中的一個或多個第二通道。一個或多個第三通道可將真空埠流體地耦接到在設置在第二框架的外表面上的一對O形環之間的附加中間真空區域。
替代地或附加地，第三框架可包括在第三框架的第三梁中的一個或多個附加通道。附加地，第三框架可包括在第四柱中的一個或多個附加通道，所述一個或多個附加通道把在附加的成對O形環之間的一個或多個中間真空區域流體地耦接到真空埠。
真空埠490可耦接到真空泵(未示出)。可執行差動泵送以減少在O形環上的壓差。O形環可具有大的線性表面(例如，在其中機面可具有高達約130或150英寸的長度和約20至50英寸的高度的實施方式中)。這可能會增加在O形環上的洩漏，並且降低密封能力。藉由使用差動泵送， 可極大地降低洩漏率。在實施方式中，單個真空埠490可流體地耦接到在主機與蓋和可替換介面板之間的所有成對O形環之間的中間真空區域。這些連接可藉由在主機400的一個或多個框架的梁和/或柱之一或多個中鑽出通道(即，孔)來實現，並且可在不使用插塞、橫向鑽孔或焊接(例如，塞焊)的情況下提供與真空埠490的連接。這可藉由最小化額外的可能洩漏點來改進差動泵送的操作。
在另外的實施方式中，使用多級差動泵送，這可包括多組三個同心凹口或溝槽，各自具有其自己的O形環，和兩個相鄰中間真空區域。
圖5示出了根據本公開內容的實施方式的用於組裝電子元件製造系統的可重新構造的主機的方法500。方法500的一些操作可藉由處理邏輯執行，這可在計算裝置(諸如通用電腦)上執行。例如，可使用安裝在電腦上的電腦輔助繪製和/或電腦輔助製造(CAM)軟體來執行一些操作。
在方法500的方框502，決定主機構造，包括決定要被耦接到主機的第一機面的第一多個製程腔室。附加地，可決定要被連接到主機的一個或多個其他機面的裝載鎖定部和/或製程腔室。
在方框504，可決定適合於所決定的主機構造(例如，將要適應通往製程腔室和/或裝載鎖定部每個的通路)的基板進出埠的位置。在方框506，決定一個或多個可替 換介面板的構造。可替換介面板可被構造為在所決定的位置每個處具有基板進出埠。
在方框508，可製造可替換介面板。這可包括對金屬(例如，鋁)進行機加工和/或向可替換介面板的至少一部分施加表面處理。在方框510，將可替換介面板附接到主機(傳送腔室)。這可包括用螺栓或螺釘將可替換介面板擰到主機的適當機面的框架上。在方框512，然後可按照所決定的構造來將所決定的製程腔室和/或裝載鎖定部附接到適當的介面板。
工程師可隨時決定主機的新構造。此時，可重複方法500。例如，可決定要被耦接到主機的第一機面的第二多個製程腔室，可決定在將要適應第二多個製程腔室的機面上第二多個基板進出埠的新位置，可決定在新位置每個處具有第二多個基板進出埠之一的第二可替換介面板的構造，並且可製造第二可替換介面板。第二可替換介面板可具有以下項中的至少一項：a)數量與第一可替換介面板不同的基板進出埠；b)位置相比在第一可替換介面板中的多個基板進出埠不同的一個或多個基板進出埠；c)尺寸相比在第一可替換介面板中的多個基板進出埠不同的一個或多個基板進出埠；d)類型與第一可替換介面板不同的狹縫閥；或者e)類型與第一可替換介面板不同的局部中心探示器。
在方框510之前，可從第一可替換介面板移除現有製程腔室，接著從主機移除第一可替換介面板。隨後， 可執行方框510和512的操作，從而使主機具有全新構造(例如，具有不同數量的基板進出埠、不同位置的基板進出埠、不同數量和/或類型的製程腔室等)。
在前述描述中，闡述了許多具體細節，諸如具體材料、尺寸、製程參數等，以提供對本公開內容的透徹理解。特定特徵、結構、材料或特性可以以任何合適的方式組合在一個或多個實施方式中。措辭「示例」或「示例性」在本文中用於表示用作示例、例子或說明。在本文中描述為「示例」或「示例性」的任何態樣或設計不必定解釋為比其他態樣或設計更優選或更有利。相反，措辭「示例」或「示例性」的使用僅旨在以具體的方式呈現構思。如本申請中所使用的那樣，術語「或」旨在表示包括性的「或」而非排他性的「或」。即，除非另外指明，或者從上下文清楚，否則「X包括A或B」旨在表示自然包括性變換(natural inclusive permutation)中的任一種變換。即，如果X包括A；X包括B；或X包括A和B兩者，那麼在前述情況中的任一情況下都滿足「X包括A或B」。貫穿本說明書對「實施方式」、「某些實施方式」或「一個實施方式」的引用意味著結合實施方式描述的特定特徵、結構或特性被包括在至少一個實施方式中。因此，貫穿本說明書各處出現的短語「實施方式」、「某些實施方式」或「一個實施方式」不必定全部是指同一實施方式。
已經參考本公開內容的具體示例性實施方式描述了本公開內容。因此，本說明書和附圖被認為是說明性意 義而非限制性意義的。除了本文中示出和描述的那些之外，本公開內容的各種修改對於本領域的技術人員都將變得顯而易見，並且旨在落入所附要求保護的範圍內。
200:主機
201:框架
206:基座
215:O形環
220:O形環
230:可替換介面板
232:臺階部
234:基板進出埠
204A:柱
204B:柱
204C:柱
204D:柱
208A:梁
208B:梁
208C:梁
208D:梁
210A:唇部
210B:唇部

Claims (20)

  1. 一種元件製造系統的主機，包括：一基座；複數個機面，該複數個機面在該基座上，其中該複數個機面中的一第一機面包括一第一框架；一蓋，該蓋在該複數個機面上方，其中該基座、該蓋和該複數個機面一起限定一內部空間；一機器人臂，該機器人臂在該內部空間中；和一單個第一可替換介面板，該第一可替換介面板附接到該第一機面的該第一框架，該第一可替換介面板包括複數個基板進出埠，其中：該複數個基板進出埠中的一第一基板進出埠被構造為給該機器人臂提供通往一第一製程腔室的通路；並且該複數個基板進出埠中的一第二基板進出埠被構造為給該機器人臂提供通往一第二製程腔室的通路。
  2. 如請求項1所述的主機，其中該第一機面具有一第一長度，該第一長度是該複數個機面中的一第二機面的一第二長度的至少兩倍。
  3. 如請求項2所述的主機，其中該主機具有一矩形形狀，其中該複數個機面包括四個機面，其中該第二機面垂直於該第一機面，並且其中該機器人臂是一偏軸(off-axis)機器人臂。
  4. 如請求項3所述的主機，其中該第二機面包 括一第二框架，其中一第三機面包括一第三框架，並且其中一第四機面包括一第四框架，該主機進一步包括：一第二介面板，該第二介面板被密封到該第二機面的該第二框架；一第三介面板，該第三介面板被密封到該第三機面的該第三框架；和一第四介面板，該第四介面板被密封到該第四機面的該第四框架。
  5. 如請求項1所述的主機，其中該主機被構造為在真空下操作，其中該第一機面的該第一框架不承載，其中該第一可替換介面板承載，並且其中該第一可替換介面板承受由在該主機的該內部空間與該主機的一外部之間的壓差引起的作用在該主機上的豎直力。
  6. 如請求項5所述的主機，其中該第一可替換介面板包括在該第一可替換介面板的一內底表面上的一臺階部，其中該臺階部與在該基座的一側壁上的一唇部配合，並且其中該豎直力在該臺階部與該唇部的一介面處從該第一可替換介面板傳遞到該基座。
  7. 如請求項5所述的主機，其中該蓋接觸該第一可替換介面板，並且其中該蓋不接觸該第一框架。
  8. 如請求項5所述的主機，其中該第一可替換介面板包括在該第一可替換介面板的一內底表面上的複數個銷，其中在該基座的一側壁中的一個或多個特徵部與該複數個銷配合，並且其中該豎直力在該複數個銷與 該一個或多個特徵部的一介面處從該第一可替換介面板傳遞到該基座。
  9. 如請求項1所述的主機，進一步包括：一第一O形環，該第一O形環設置在該第一框架的一外表面上，其中該第一O形環的一外表面暴露於一外部環境，並且其中該第一O形環的一內表面暴露於一中間真空區域；和一第二O形環，該第二O形環設置在該第一框架的該外表面上，其中該第二O形環與該第一O形環近似同心，其中該第二O形環的一外表面暴露於該中間真空區域，並且其中該第二O形環的一內表面暴露於該內部空間；其中該外部環境具有一第一壓力，其中該中間真空區域要維持比該第一壓力低的一第二壓力，並且其中該內部空間要維持比該第二壓力低的一第三壓力。
  10. 如請求項9所述的主機，其中該第一框架包括：一第一柱，該第一柱在該第一機面的一第一側面上；一第二柱，該第二柱在該第一機面的一第二側面上；一梁，該梁連接該第一柱和該第二柱；和一個或多個通道，該一個或多個通道在該第一柱中，其中該一個或多個通道將該中間真空區域流體地耦接到一真空埠。
  11. 如請求項10所述的主機，其中：該第一框架進一步包括在該梁中的一個或多個第二通 道，該一個或多個第二通道流體地耦接到在該第一柱中的該一個或多個通道；該第一框架進一步包括在該第二柱中的一個或多個第三通道，該一個或多個第三通道流體地耦接到在該梁中的該一個或多個第二通道；該複數個機面中的一第二機面包括一第二框架，該第二框架包括在該第二機面的一第一側面上的該第二柱、在該第二機面的一第二側面上的一第三柱和將該第二柱連接到該第三柱的一第二梁；一單個第二可替換介面板被密封到該第二機面的該第二框架；並且該一個或多個第三通道將該真空埠流體地耦接到一附加中間真空區域，該附加中間真空區域在一對O形環之間，該一對O形環設置在該第二框架的一外表面上。
  12. 如請求項1所述的主機，其中該第一可替換介面板能與複數個附加可替換介面板互換，該複數個附加可替換介面板具有以下項中的至少一項：a)數量與該第一可替換介面板不同的基板進出埠、b)位置相比在該第一可替換介面板中的該複數個基板進出埠不同的一個或多個基板進出埠、c)尺寸相比在該第一可替換介面板中的該複數個基板進出埠不同的一個或多個基板進出埠、d)類型與該第一可替換介面板不同的狹縫閥、或者e)類型與該第一可替換介面板不同的局部中心探示器。
  13. 一種用於附接到一主機的一機面的單個可替 換介面板，該可替換介面板包括：複數個基板進出埠，其中：該複數個基板進出埠中的一第一基板進出埠被構造為提供從該主機通往一第一製程腔室的通路；並且該複數個基板進出埠中的一第二基板進出埠被構造為提供從該主機通往一第二製程腔室的通路；並且其中該可替換介面板是為了該主機承載，並且其中該可替換介面板被構造為承受由在該主機的一內部空間與該主機的一外部之間的壓差引起的作用在該主機上的豎直力。
  14. 如請求項13所述的可替換介面板，進一步包括：一臺階部，該臺階部在該可替換介面板的一內底表面上，其中該臺階部被構造為與在該主機的一基座的一側壁上的一唇部配合；其中該可替換介面板被構造為使該豎直力在該臺階部與該唇部的一介面處從該可替換介面板傳遞到該基座。
  15. 如請求項13所述的可替換介面板，進一步包括：複數個局部中心探示器，該複數個局部中心探示器附接到該可替換介面板，其中該複數個局部中心探示器中的每個局部中心探示器被構造為偵測藉由該複數個基板進出埠中的一基板進出埠傳送的晶圓。
  16. 如請求項13所述的可替換介面板，進一步 包括：複數個銷，該複數個銷在該可替換介面板的一內底表面上，其中在該主機的一基座的一側壁中的一個或多個特徵部與該複數個銷配合，其中該可替換介面板被構造為使該豎直力在該複數個銷與該一個或多個特徵部的一介面處從該可替換介面板傳遞到該基座。
  17. 一種構造一主機的方法，包括以下步驟：決定將要耦接到該主機的一第一機面的第一複數個製程腔室；決定在將要適應該第一複數個製程腔室的該第一機面上複數個基板進出埠的位置；決定一單個第一可替換介面板的一構造，該第一可替換介面板在該等位置中的每個位置處具有該複數個基板進出埠中的一個基板進出埠；製造該第一可替換介面板；將該第一可替換介面板附接到該主機的該第一機面；和將該第一複數個製程腔室附接到該第一可替換介面板，其中該第一複數個製程腔室中的每個製程腔室是從該主機藉由該複數個基板進出埠中的一基板進出埠可通往的。
  18. 如請求項17所述的方法，進一步包括以下步驟：決定將要耦接到該主機的該第一機面的第二複數個製 程腔室；決定在將要適應該第二複數個製程腔室的該第一機面上第二複數個基板進出埠的新位置；決定一單個第二可替換介面板的一構造，該第二可替換介面板在該等新位置中的每個位置處具有該第二複數個基板進出埠中的一個基板進出埠；製造該第二可替換介面板；將該第一複數個製程腔室與該第一可替換介面板分離；將該第一可替換介面板與該主機的該第一機面分離；將該第二可替換介面板附接到該主機的該第一機面；和將該第二複數個製程腔室附接到該第二可替換介面板，其中該第二複數個製程腔室中的每個製程腔室是從該主機藉由該第二複數個基板進出埠中的一基板進出埠可通往的。
  19. 如請求項18所述的方法，其中該第二可替換介面板具有以下項中的至少一項：a)數量與該第一可替換介面板不同的基板進出埠、b)位置相比在該第一可替換介面板中的該複數個基板進出埠不同的一個或多個基板進出埠、c)尺寸相比在該第一可替換介面板中的該複數個基板進出埠不同的一個或多個基板進出埠、d)類型與該第一可替換介面板不同的狹縫閥、或者e)類型與該第一可替換介面板不同的局部中心探示器。
  20. 如請求項17所述的方法，其中該主機具有一矩形形狀並且包括該第一機面、一第二機面、一第三機面和一第四機面，其中該第一機面和該第二機面彼此平行並且各自具有一第一長度，該第一長度是該第三機面和該第四機面的一第二長度的至少兩倍，該方法進一步包括以下步驟：製造用於該第二機面的一單個第二可替換介面板；將該第二可替換介面板附接到該主機的該第二機面；和將第二複數個製程腔室附接到該第二可替換介面板。
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